KR20030025346A

KR20030025346A - 호환 피씨비(ｐｃｂ) 보드

Info

Publication number: KR20030025346A
Application number: KR1020010058174A
Authority: KR
Inventors: 최지호
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2001-09-20
Filing date: 2001-09-20
Publication date: 2003-03-29
Also published as: KR100765809B1

Abstract

본 발명은 호환 피씨비(PCB) 보드에 관한 것으로서 특히, 슬롯 장착용 6U보드를 호환성있게 설계하여 보드 개발시 점검장비의 제작 및 구입을 용이하게 하고, 보드 단위의 대체를 가능하게 하기 위하여 보드의 크기 및 장착 방법을 표준 규격을 만족하도록 설계함으로써 19"랙 장착용 6U보드와의 호환성도 확보할 수 있도록 한 호환 피씨비(PCB) 보드에 관한 것이다.

본 발명의 호환 피씨비(PCB) 보드는, 피씨비(PCB) 보드의 탈착을 위한 이젝터와, 상기 이젝터의 힌지 역할을 하는 이젝터 축과, 상기 이젝터 축에 결합되어 상기 이젝터의 요동을 방지하기 위한 스프링과, 상기 이젝터 및 고정기(Expander)를 보드에 조립하여 고정기를 표준 슬롯에 사용 가능하도록 간격 보정을 수행하기 위한 보드 브라켓과, 상기 보드의 위치를 보정해 주기 위한 어댑터 브라켓을 포함하여 이루어진다. 또한 본 발명의 호환 피씨비(PCB) 보드에서, 상기 보드가 방열 대책이 필요한 부품이 있는 경우 해당 부품으로부터 상기 보드 브라켓을 통해 열전도를 수행하는 방열판을 더 포함하여 이루어진다.

Description

호환 피씨비(ＰＣＢ) 보드{PRINTED CIRCUIT BOARD HOLDER}

전자,전기 제어장비에서 피씨비(PCB) 보드는 랙타입이나 슬롯 타입 등의 형태로 다양하게 설계 및 제작되어 사용되고 있다. 이러한 피씨비(PCB) 보드는 그 크기를 비롯해서 장착부의 특징과 규격 등이 모두 다르고, 특히 6U보드 설계시 널리 적용되어지는 표준 규격에 따르면 19"랙 장착용 6U보드의 경우는 대류에 의한 방열 대책을 주로 사용하고 있으며 그 조립은 가이드 및 전면판을 이용해서 이루어지고 있다. 한편, 슬롯 장착용 6U 보드의 경우는 전도에 의한 방열대책을 주로 사용하고 있으며 슬롯 및 고정기(Expander)를 이용해서 보드 조립이 이루어지고 있다.

본 발명은 6U 보드의 호환성 문제를 해결하고자, 슬롯 장착용 6U보드를 기반으로 하여 방열 대책을 필요로 하는 부품이 없는 보드와, 방열 대책을 필요로 하는 부품이 있는 보드에 모두에 대하여 호환성을 확보할 수 있도로 한 호환 피씨비(PCB) 보드를 제공함을 그 목적으로 한다.

특히 본 발명은 피씨비(PCB) 보드 및 그 장착 방법을 표준 규격에 맞게 설계함으로써, 보드 점검을 위한 확장 보드의 설계 필요성을 배제하고, 일부 보드를 구비하여 장비를 개발하여도 장비의 통일성을 유지할 수 있을 뿐만 아니라, 개발 보드를 일반 6U 랙에 장착하여 점검 및 운용시험을 할 수 있도록 한 호환 피씨비(PCB) 보드를 제공함을 목적으로 한다.

본 발명의 호환 피씨비(PCB) 보드는, 피씨비(PCB) 보드의 탈착을 위한 이젝터와, 상기 이젝터의 힌지 역할을 하는 이젝터 축과, 상기 이젝터 축에 결합되어 상기 이젝터의 요동을 방지하기 위한 스프링과, 상기 이젝터 및 고정기(Expander)를 보드에 조립하여 고정기를 표준 슬롯에 사용 가능하도록 간격 보정을 수행하기 위한 보드 브라켓과, 상기 보드의 위치를 보정해 주기 위한 어댑터 브라켓을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명의 호환 피씨비(PCB) 보드에서, 상기 보드가 방열 대책이 필요한 부품이 있는 경우 해당 부품으로부터 상기 보드 브라켓을 통해 열전도를 수행하는 방열판을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명의 호환 피씨비(PCB) 보드에서, 상기 어댑터 브라켓은 평판 구조로 피씨비(PCB) 보드 후면(부품이 탑재되지 않는 면)의 가장자리에 고정되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명의 호환 피씨비(PCB) 보드에서, 상기 어댑터 브라켓은 슬롯 장착을 위하여 단턱을 갖는 구조로 피씨비(PCB) 보드의 후면(부품이 탑재되지 않는 면)의 가장자리에서 연장 돌출되어 고정되는 것을 특징으로 한다.

도1은 본 발명의 호환 피씨비(PCB) 보드 제1실시예의 구조를 나타낸 도면

도2는 본 발명의 호환 피씨비(PCB) 보드 제1실시예에서 주요 부분의 구성을 나타낸 분리 사시도

도3은 본 발명의 호환 피씨비(PCB) 보드 제2실시예의 구조를 나타낸 도면

도4는 본 발명의 호환 피씨비(PCB) 보드 제2실시예에서 주요 부분의 구성을 나타낸 분리 사시도

슬롯 장착용 6U 보드를 기반으로 하여 호환성의 문제를 만족하기 위한 표준 보드의 설계시에는 슬롯 장착용 6U 보드를 방열 대책이 필요한 부품이 탑재된 피씨비(PCB) 보드인가 그렇지 않은가 및, 19"랙에서도 시험 가능한가, 그리고 상용화된 보드를 구매하여 점검이 가능한가와 규격화된 고정기(Expander)를 사용할 수 있는가 등이 고려되어야 한다.

도1 및 도2는 본 발명의 호환 피씨비(PCB) 보드 제1실시예를 나타낸 도면으로서, 방열 대책을 필요로 하는 부품이 실장되지 않은 피씨비(PCB) 보드의 경우이고, 도3 및 도4는 본 발명의 호환 피씨비(PCB) 보드 제2실시예를 나타낸 도면으로서, 방열 대책을 필요로 하는 부품이 실장된 피씨비(PCB) 보드의 경우를 나타낸 도면이다.

먼저, 도1 및 도2를 참조하여 본 발명 제1실시예를 설명한다. 도1 및 도2에 도시한 바와 같이 본 발명의 호환 피씨비(PCB) 보드(1)는 이젝터(2), 이젝터 축(3), 스프링(4), 고정기(5), 보드 브라켓(6), 어댑터 브라켓(7)을 포함하여 이루어진다. 그리고 고정용 나사들이 다수 포함되는데 도1 및 도2에서는 특히 보드 브라켓(6)과 어댑터 브라켓(6)을 보드(1)에 고정하기 위한 접시머리 나사(8)를 나타내었으며, 부호 9는 보강재 이다.

상기 이젝터(2)는 피씨비(PCB) 보드(1)의 탈착을 위한 손잡이로서 이젝터 축(3)이 삽입되어 힌지 작용을 할 수 있도록 축구멍(2a)이 형성되어 있다. 상기 이젝터 축(3)의 중간부분은 비나사부(3a)로 축을 이루며 그 선단에는 나사부(3b)가 형성되어 있어서 이젝터와 체결될 수 있도록 하였다. 상기 스프링(4)은 이젝터 축(3)의 선단에 끼워져서 상기 축구멍(2a)에 삽입됨으로써 이젝터(2)의 흔들림을 방지해 준다. 한편, 상기 보드 브라켓(6)에는 다수의 나사 구멍(6a)이 형성되어 피씨비(PCB) 보드에 나사(8)로 체결 가능하게 되어 있고, 어댑터 브라켓(7)에도 피씨비(PCB) 보드에 나사 결합될 수 있도록 다수의 나사 구멍(7a)들이 형성되어 있다.

상기 이젝터(2), 이젝터 축(3), 스프링(4), 고정기(5), 보드 브라켓(6), 어댑터 브라켓(7)은 피씨비(PCB) 보드(1)의 가장자리에 조립되는데, 그 조립 순서를 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 보드 브라켓(6)에 고정기(5)를 조립하고 이젝터 축(3)을 이용해서 스프링(4)과 이젝터(2)를 조립한다. 그리고 보드 브라켓(6)을 어댑터 브라켓(7)과 접시 머리 나사(8)를 이용해서 피씨비(PCB) 보드(1)에 조립한다. 이때 상기 보드 브라켓(6)은 보드(1)의 부품이 취부되는 면에 조립하고, 어댑터 브라켓(7)은 부품이 취부되지 않는 이면에 조립한다. 여기서 보드 브라켓(6)은 규격화된 고정기(5)를 표준 슬롯에 사용 가능하도록 간격 보정에 필요하다. 그리고 보강재(9)를 보드(1)에 조립할 때에는 냄비머리 나사를 사용하는데, 평와셔나 스프링 와셔를 사용(조립성을 위해 어셈블리 나사를 사용)한다.

다음, 도3 및 도4를 참조하여 본 발명 제2실시예를 설명한다. 도3 및 도4에 도시한 바와 같이 본 발명의 호환 피씨비(PCB) 보드(1)는 이젝터(2), 이젝터 축(3), 스프링(4), 고정기(5), 보드 브라켓(6), 어댑터 브라켓(7), 방열판(10)을 포함하여 이루어진다. 그리고 고정용 나사들이 다수 포함되는데 도3 및 도4에서는 특히 보드 브라켓(6)과 어댑터 브라켓(6)을 보드(1)에 고정하기 위한 접시머리 나사(8)를 나타내었으며, 부호 9는 보강재 이다.

상기 이젝터(2)는 피씨비(PCB) 보드(1)의 탈착을 위한 손잡이로서 이젝터 축(3)이 삽입되어 힌지 작용을 할 수 있도록 축구멍(2a)이 형성되어 있다. 상기 이젝터 축(3)의 중간부분은 비나사부(3a)로 축을 이루며 그 선단에는 나사부(3b)가 형성되어 있어서 이젝터와 체결될 수 있도록 하였다. 상기 스프링(4)은 이젝터 축(3)의 선단에 끼워져서 상기 축구멍(2a)에 삽입됨으로써 이젝터(2)의 흔들림을 방지해 준다. 한편, 상기 보드 브라켓(6)에는 다수의 나사 구멍(6a)이 형성되어 피씨비(PCB) 보드에 나사(8)로 체결 가능하게 되어 있고, 어댑터 브라켓(7)에도 피씨비(PCB) 보드에 나사 결합될 수 있도록 다수의 나사 구멍(7a)들이 형성되어 있다.특히 상기 어댑터 브라켓(7)은 양측 가장자리로 단턱(7b,7c)을 가짐으로써 보드(1)의 양단 가장자리로부터 돌출 장착되는 구조를 이룬다.

상기 이젝터(2), 이젝터 축(3), 스프링(4), 고정기(5), 보드 브라켓(6), 어댑터 브라켓(7)은 피씨비(PCB) 보드(1)의 가장자리에서 돌출된 구조로 조립되고, 방열이 필요한 부품은 방열판(10)으로 덮여서 열전달 경로를 확보해 주게 되는데, 그 조립 순서를 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 보드 브라켓(6)에 고정기(5)를 조립하고 이젝터 축(3)을 이용해서 스프링(4)과 이젝터(2)를 조립한다. 그리고 보드 브라켓(6)을 어댑터 브라켓(7)과 접시 머리 나사(8)를 이용해서 피씨비(PCB) 보드(1)에 조립한다. 이때 상기 보드 브라켓(6)은 보드(1)의 부품이 취부되는 면에 조립하고, 어댑터 브라켓(7)은 부품이 취부되지 않는 이면에 조립한다. 여기서 보드 브라켓(6)은 규격화된 고정기(5)를 표준 슬롯에 사용 가능하도록 간격 보정에 필요하다. 그리고 보강재(9)를 보드(1)에 조립할 때에는 냄비머리 나사를 사용하는데, 평와셔나 스프링 와셔를 사용(조립성을 위해 어셈블리 나사를 사용)한다. 다음에는 방열판(10)을 방열이 필요한 부품을 덮어서 보드(1)와 보드 브라켓(6)에 냄비머리 나사를 이용해서 조립한다.

이렇게 조립이 이루어지면, 방열이 필요한 부품(피씨비(PCB) 보드에 취부된 부품)으로부터 방열판(10)-> 보드 브라켓(6)-> 어댑터 브라켓(7)-> 슬롯 하우징으로 이어지는 열전달 경로를 따라 방열이 이루어질 것이고, 또 한편으로는 방열이 필요한 부품(피씨비(PCB) 보드에 취부된 부품)으로부터 방열판(10)-> 보드 브라켓(6)-> 고정기(5)-> 슬롯 하우징으로 이어지는 열전달 경로를 따라 방열이 이루어질 것이다. 물론 두번째 열전달 경로는 고정기(5)의 보드 브라켓(6)에서의 접촉 면적이 작아져서 열 흐름의 양이 매주 적기는 하지만 방열에 기여한다.

그리고, 상기 단턱(7b,7c)구조를 갖는 어댑터 브라켓(7)은 보드의 위치 보정을 가능하게 하는데, 그 것은 19"랙에 피씨비(PCB) 보드를 조립할 때 가이드 역할을 하여 슬롯 장착용 6U 보드를 19" 랙에 호환 가능하게 한다. 또한 이 경우에 있어서 방열 부품으로부터 방열판과 슬롯 사이의 열전달 경로를 확보해 줌으로써, 방열이 필요한 부품이 취부된 피씨비(PCB) 보드에도 충분하게 호환성을 갖고 적용될 수 있는 것이다.

본 발명은 피씨비(PCB) 보드 및 그 장착 방법을 표준 규격에 맞게 설계함으로써, 보드 점검을 위한 확장보드를 설계할 필요가 없고, 일부 보드를 구입하여 장비를 개발하여도 장비의 통일성을 유지할 수 있다. 또한, 구입 보드를 대체 장착하여 시험함으로써 개발 보드의 문제점 및 성능 점검이 용이하고, 개발 보드를 일반 6U랙에 장착하여 점검 및 운용시험할 수 있게 한다.

또한 본 발명에 따르면 기 규격화한 보드 고정기를 사용하기 때문에 고정기 도입비 도는 고정기 개발비를 절감할 수 있고, 방열이 필요한 부품에 열흐름 경로를 마련하여 효과적인 방열을 수행할 수 있다.

Claims

피씨비(PCB) 보드의 탈착을 위한 이젝터와, 상기 이젝터의 힌지 역할을 하는 이젝터 축과, 상기 이젝터 축에 결합되어 상기 이젝터의 요동을 방지하기 위한 스프링과, 상기 이젝터 및 고정기(Expander)를 보드에 조립하여 고정기를 표준 슬롯에 사용 가능하도록 간격 보정을 수행하기 위한 보드 브라켓과, 상기 보드의 위치를 보정해 주기 위한 어댑터 브라켓을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 호환 피씨비(PCB) 보드.
제 1 항에 있어서, 상기 보드가 방열 대책이 필요한 부품이 있는 경우 해당 부품으로부터 상기 보드 브라켓을 통해 열전도를 수행하는 방열판을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 호환 피씨비(PCB) 보드.
제 1 항에 있어서, 상기 어댑터 브라켓은 평판 구조로 피씨비(PCB) 보드 후면(부품이 탑재되지 않는 면)의 가장자리에 고정되는 것을 특징으로 하는 호환 피씨비(PCB) 보드.
제 1 항에 있어서, 상기 어댑터 브라켓은 슬롯 장착을 위하여 단턱을 갖는 구조로 피씨비(PCB) 보드의 후면(부품이 탑재되지 않는 면)의 가장자리에서 연장 돌출되어 고정되는 것을 특징으로 하는 호환 피씨비(PCB) 보드.