KR20030024397A - Method for Punching IC Card sheet in One Direction and Punching Apparatus there of - Google Patents

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KR20030024397A
KR20030024397A KR1020010057533A KR20010057533A KR20030024397A KR 20030024397 A KR20030024397 A KR 20030024397A KR 1020010057533 A KR1020010057533 A KR 1020010057533A KR 20010057533 A KR20010057533 A KR 20010057533A KR 20030024397 A KR20030024397 A KR 20030024397A
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Abstract

PURPOSE: A unidirectional perforating method of noncontact IC(Integrated Circuit) card sheets and an apparatus thereof are provided to increase the productivity by decreasing the failure rate with perforating noncontact IC card sheets unidirectionally, and to reduce working hours by separating sheets in inserting IC chips and winding wires. CONSTITUTION: A noncontact IC card sheet is fixed on a lower plate, and the sheet on the lower plate is placed in the lower part of a boring machine. The sheet is perforated with moving down the boring machine, and the position is adjusted with moving up the boring machine. The sheet is perforated repeatedly, and a discharge pin with outward repulsive force is formed in the boring machine. Perforating is performed continuously by outputting the sheet in moving up the boring machine. The productivity is increased, and the failure rate is reduced with perforating the sheet unidirectionally.

Description

비접촉 IC 카드 시트의 일 방향 천공방법 및 그 천공기구 {Method for Punching IC Card sheet in One Direction and Punching Apparatus there of}Method for Punching IC Card sheet in One Direction and Punching Apparatus there of}

발명의 분야Field of invention

본 발명은 비접촉 IC 카드 시트의 천공방법 및 그 천공기구에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 비접촉 IC 카드의 시트를 천공함에 있어 일 방향으로 연속적으로 천공하는 비접촉 IC 카드 시트의 천공방법과 그 천공기구로서 서로 다른 형상의 2개의 펀치날이 형성되어 IC 카드의 서로 다른 두 개의 시트에 각각 서로 다른 모양으로 한번에 천공할 수 있는 천공기구에 관한 것이다.The present invention relates to a method of punching a contactless IC card sheet and a punching mechanism thereof. More specifically, the present invention relates to a method of punching a contactless IC card sheet that continuously punches in one direction in punching a sheet of a contactless IC card, and two punch blades having different shapes as the punching mechanisms are formed so that different types of IC cards are formed. The present invention relates to a drilling tool capable of drilling two sheets in different shapes at once.

발명의 배경Background of the Invention

각종 데이터를 기록 및 보관이 가능한 기억 소자로서, 전파에 의해 정보의 송신, 수신을 하는 비접촉형의 IC 카드는 다양한 기능으로 다양한 분야에 널리 상용되고 있다. 이는 비접촉형의 IC 카드가 사용면에 있어서 매우 편리할 뿐만 아니라, 그 기능면에 있어서도 매우 뛰어나고 비약적으로 발전되고 있기 때문이다. 이러한 비접촉 IC 카드로 우리주위에서 쉽게 찾아볼 수 있는 것은 서울지하철 카드 또는 버스카드 등의 패스 카드(pass card)가 있다.As a storage element capable of recording and storing various data, a non-contact type IC card that transmits and receives information by radio waves is widely used in various fields for various functions. This is because the non-contact type IC card is very convenient in terms of use, and is also very excellent in terms of its function and is rapidly developing. Such a contactless IC card can be easily found around us include a pass card such as a Seoul subway card or a bus card.

이와 같은 비접촉 IC 카드는 카드를 형성하기 위한 시트에 IC 칩을 삽입하고, 안테나 역할을 하는 와이어를 와인딩(winding)함으로써 형성된다. 그러나 IC 칩을 삽입하기 위해서는 우선적으로 시트를 천공하는 작업이 이루어져야 한다. 상기 IC 카드 시트를 천공하는 종래의 방법으로는 하나의 시트를 구비하고 상기 하나의 시트를 천공함에 있어, 서로 대향하는 상, 하부 에 금형으로 제조된 천공기구를 이용한다. 또한 상기 천공기구는 상, 하부 에 복수개의 펀치를 구비함으로써 복수개의 구멍을 동시에 천공한다.Such a contactless IC card is formed by inserting an IC chip into a sheet for forming a card and winding a wire serving as an antenna. However, in order to insert an IC chip, the sheet must first be punched. In the conventional method of punching the IC card sheet, a punching mechanism provided with a mold is provided on the upper and lower sides of the sheet having one sheet and facing each other. In addition, the punching mechanism drills a plurality of holes at the same time by providing a plurality of punches in the upper and lower portions.

종래의 천공방법으로는 우선 하나의 시트가 상, 하부 펀치 사이로 이송되면 복수개의 펀치날이 형성된 상부펀치가 하강하고, 상기 상부펀치에 대응하는 복수개의 펀치날이 형성된 하부펀치가 상승하여 상기 시트를 천공한다. 이때 상기 시트는 복수개의 펀치날이 형성된 상, 하부 펀치날에 의해 응력을 받게 되고 이로 인해 시트에 형성되는 구멍은 위치상의 오차를 갖게 된다. 이는 비접촉 IC 카드에 형성되는 구멍에 있어서 1mm 이상의 오차는 불량품으로 직결된다는 점을 고려한다면 매우 큰 문제점이라 할 수 있다. 뿐만 아니라 상기 복수개의 펀치날에 있어서 피치(pitch)를 변경할 경우 상, 하부 펀치를 교체해야 함으로 그에 따른 새로운 금형을 제작해야 하고 생산비용은 자연히 증가된다. 또한 이후의 공정인 와이어의 와인딩 작업과 IC 칩 부착작업이 하나의 라인상에서 이루어짐에 따라 많은 작업시간이 소요되고, 만약 하나의 공정에서 문제가 발생할 경우 전 공정을 멈추어야 함으로 작업시간이 지연되고 생산효율이 감소된다.In the conventional drilling method, when one sheet is transferred between the upper and lower punches, the upper punch having a plurality of punch blades is lowered, and the lower punch having a plurality of punch blades corresponding to the upper punch is raised to raise the sheet. Perforate. In this case, the sheet is stressed by the upper and lower punch blades formed with a plurality of punch blades, and thus the holes formed in the sheet have an error in position. This is a very big problem considering that an error of 1 mm or more in a hole formed in a non-contact IC card is directly connected to a defective product. In addition, when changing the pitch (pitch) in the plurality of punch blades, the upper and lower punches need to be replaced, thereby producing a new mold and the production cost naturally increases. In addition, since the wire winding work and the IC chip attaching work are performed on one line, it takes a lot of work time, and if a problem occurs in one process, the whole process must be stopped so that the work time is delayed and production efficiency Is reduced.

본 발명자는 이러한 문제점을 해결하기 위해, 우선 서로 다른 수지인 두 개의 시트를 구비하고, 본 발명에 따른 서로 다른 모양의 두 개의 펀치날이 형성된 천공기구를 이용하여 일 방향으로 천공하는 방법으로 한번에 두 개의 시트를 서로 다른 모양으로 각각 천공함으로써, 천공시 상, 하부 펀치로 인해 발생되는 응력을 감소시키고, 연속적이고 정확한 구멍을 형성함으로써 불량품 발생률이 현저히 감소시킬 뿐만 아니라 다음 공정인 IC 칩 삽입공정과 와이어 와이딩 공정시 두 개의 시트를 각각 분리하여 작업을 수행함에 따라, 작업시간이 단축되고 생산성이 향상될 수 있는 "비접촉 IC 카드 시트의 일 방향 천공방법 및 그 천공기구"를 개발하기에 이른 것이다.In order to solve this problem, the present invention is provided with two sheets of different resins first, and two at a time by a method of punching in one direction by using a punching mechanism formed with two punch blades of different shapes according to the present invention. By drilling two sheets in different shapes, the stress generated by the upper and lower punches is reduced, and the incidence rate of defective products is significantly reduced by forming continuous and accurate holes. As the two sheets are separated from each other during the wiping process, the work time is shortened and the productivity of the non-contact IC card sheet in one direction and its drilling mechanism can be shortened.

본 발명의 목적은 일 방향으로 천공하는 펀치를 이용함으로써 천공시 IC 카드의 시트에 가해지는 응력을 감소시키고 그에 따라 불량률을 현저히 감소시켜 생산성을 향상시키는 비접촉 IC 카드 시트의 일 방향 천공방법 및 그 천공기구를 제공하기 위한 것이다SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is a method for drilling a non-contact IC card sheet of a non-contact IC card sheet which improves productivity by reducing stress applied to a sheet of an IC card at the time of drilling and thereby significantly reducing a defective rate by using a punch for drilling in one direction. It is to provide apparatus

본 발명의 다른 목적은 방출핀이 구비된 천공기구를 이용함으로써 천공후 천공된 시트를 방출하여 연속적이고 정확한 천공을 구현할 수 있는 비접촉 IC 카드시트의 일 방향 천공방법 및 그 천공기구를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a one-way punching method of the non-contact IC card sheet and the punching mechanism capable of realizing continuous and accurate punching by releasing the punched sheet after punching by using a punching mechanism provided with a release pin. .

본 발명의 또 다른 목적은 서로 다른 형상인 두개의 펀치날이 형성된 천공기구를 이용함으로써 서로 다른 소재로 형성된 두 개의 IC 카드의 시트를 각각 서로 다른 모양으로 한번에 천공할 수 있는 비접촉 IC 카드 시트의 일 방향 천공방법 및 그 천공기구를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a non-contact IC card sheet capable of punching two IC card sheets formed of different materials in different shapes at once by using a punching mechanism in which two punch blades having different shapes are formed. An object of the present invention is to provide a directional drilling method and a drilling tool.

본 발명의 또 다른 목적은 두 개의 시트를 서로 다른 모양으로 한번에 천공하고 이후 공정인 IC 칩 삽입공정과 와이어 와인딩 공정시 두 개의 시트를 각각 분리하여 작업을 수행함에 따라, 작업시간을 단축시키고 생산성을 향상시킬 수 있는 비접촉 IC 카드 시트의 일 방향 천공방법 및 그 천공기구를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to drill two sheets at once in different shapes and separate the two sheets during the IC chip insertion process and the wire winding process. It is an object of the present invention to provide a one-way punching method and a punching mechanism for a non-contact IC card sheet that can be improved.

본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.The above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.

제1도는 본 발명에 따른 IC 카드의 시트 천공기구에 의해 시트가 천공되는 상태를 개략적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a state in which a sheet is punched by a sheet punching mechanism of an IC card according to the present invention.

제2(A)도는 제1도의 시트 천공기구의 한 구체예에 대한 개략적인 사시도이고, 제2(B)도는 다른 구체예에 대한 개략적인 사시도이다.FIG. 2 (A) is a schematic perspective view of one embodiment of the sheet drilling tool of FIG. 1, and FIG. 2 (B) is a schematic perspective view of another embodiment.

제3도는 제2(B)도의 시트 천공기구의 개략적인 분해사시도이다.FIG. 3 is a schematic exploded perspective view of the sheet drilling mechanism of FIG. 2B.

제4도는 제3도의 펀치부 및 제1 펀치바디의 개략적인 분해사시도이다.4 is a schematic exploded perspective view of the punch portion and the first punch body of FIG.

제5도는 제3도의 제2 펀치바디의 개략적인 분해사시도이다.5 is a schematic exploded perspective view of the second punch body of FIG.

제6(A)도는 본 발명에 따른 시트 천공기구에 의해 천공된 두 개의 시트의 절단된 형상에 대한 개략적인 평면도이고, 제6(B)도는 외부펀치에 의해 상부 시트의 절단된 형상에 대한 개략적인 평면도이고, 제6(C)도는 내부펀치에 의해 하부 시트의 절단된 형상에 대한 개략적인 평면도이다.FIG. 6 (A) is a schematic plan view of the cut shape of two sheets perforated by the sheet drilling tool according to the present invention, and FIG. 6 (B) is a schematic view of the cut shape of the upper sheet by an external punch. Fig. 6C is a schematic plan view of the cut shape of the lower sheet by the inner punch.

* 도면의 주요부호에 대한 간단한 설명 *Brief description of the main symbols in the drawing

10: 내부펀치 11: 내부펀치날10: Internal Punch 11: Internal Punch Blade

20: 외부펀치21: 외부펀치날20: outer punch 21: outer punch blade

22: 구멍 30, 40: 방출핀22: hole 30, 40: discharge pin

100: 펀치부 200: 제1 펀치바디100: punch part 200: first punch body

300: 제2 펀치바디 330: 스프링300: second punch body 330: spring

400: 제3 펀치바디 500, 600: 고정체400: third punch body 500, 600: fixed body

발명의 요약Summary of the Invention

본 발명은 비접촉 IC 카드의 시트에 전자부품을 삽입하기 위한 구멍을 형성하는 방법에 있어서 하부 바닥판(1)의 상면으로 시트를 고정하고, 상기 하부 바닥판(1)에 고정된 상기 시트를 천공기구 하단에 위치시키고, 상기 천공기구를 하강하여 상기 시트를 천공하고, 상기 천공기구를 상승시켜 다음으로 천공시킬 지점에 위치시키고, 다시 하강하여 천공하는 단계를 반복 수행함으로써 상기 시트에 연속적으로 천공하는 천공방법 및 그 천공기구로서 서로 다른 형상의 내부 및 외부 펀치날을 형성하여 서로 다른 수지로 형성된 두 개의 비접촉 IC카드 시트를 동시에 천공하는 천공기구에 관한 것이다.According to the present invention, in the method of forming a hole for inserting an electronic component into a sheet of a non-contact IC card, the sheet is fixed to the upper surface of the lower bottom plate 1, and the sheet fixed to the lower bottom plate 1 is drilled. It is located at the bottom of the instrument, the lowering of the puncturing device to puncture the sheet, the puncturing to the sheet by repeating the steps of raising and lowering the puncturing mechanism to be located at the next point to be punctured, and then lowering and puncturing again. The present invention relates to a punching method and a punching mechanism for simultaneously drilling two non-contact IC card sheets formed of different resins by forming inner and outer punch blades of different shapes.

따라서 본 발명에 의하면 비접촉 IC 카드 시트를 천공함에 있어 일 방향으로 천공함으로써 불량률을 현저히 감소시켜 생산성을 향상시킬 뿐만 아니라 두 개의 시트를 동시에 천공할 수 있는 효과를 갖는다.Therefore, according to the present invention, the perforation of the non-contact IC card sheet in one direction significantly reduces the defective rate, thereby improving productivity and has the effect of simultaneously drilling two sheets.

이하 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 내용을 하기에 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the contents of the present invention.

발명의 구체예에 대한 상세한 설명Detailed Description of the Invention

제1도는 본 발명에 따른 IC 카드 시트의 천공기구에 의해 시트가 천공되는 것을 개략적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing that the sheet is punched by the punching mechanism of the IC card sheet according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 다른 IC 카드의 시트 천공방법은 종래의 상, 하부 펀치를 이용하는 것과 달리 상부에만 위치되는 일 방향의 천공기구에 의해 구현된다. 이를 위해 하부 바닥판(1)의 상면으로 IC 카드의 시트가 고정되고, 상기 고정된 시트는 상기 천공기구의 하단에 위치된다. 다음으로 상기 천공기구를 하강시켜 상기 시트를 천공한다. 그리고 천공 후 천공기구는 상승하고 다음 천공할 곳으로 이동한 후 천공작업을 반복하게 된다.As shown, the sheet punching method of the IC card according to the present invention is implemented by a punching mechanism in one direction which is located only in the upper part, unlike the conventional upper and lower punches. For this purpose, the sheet of the IC card is fixed to the upper surface of the lower bottom plate 1, and the fixed sheet is located at the lower end of the drilling tool. Next, the drilling tool is lowered to drill the sheet. After the drilling, the drilling tool rises and moves to the next drilling place and repeats the drilling operation.

이와 같이 일 방향으로 천공하는 방식을 이용하여 IC 카드의 시트를 천공함으로써, 종래의 양 방향의 천공시 시트에 발생하는 응력을 감소시키고, 그에 따라 오차가 감소되어 불량품 발생률은 감소되고, 생산성이 향상된다.By punching the sheet of the IC card using the punching method in one direction as described above, the stress generated in the sheet during the conventional punching in both directions is reduced, and thus the error is reduced, thereby reducing the incidence of defective products and improving the productivity. do.

제1도는 본 발명의 하나의 구체예로서 본 발명에 따른 천공방법은 이에 국한되지 않고, 복구개의 천공기구를 이용하여 천공할 수도 있다. 또한 본 발명을 구현함에 있어 제2(A)도에 도시된 하나의 펀치날이 형성된 천공기구를 이용할 수도 있고, 제2(B)도에 도시된 두 개의 서로 다른 형상의 펀치날이 형성된 천공기구를 이용할 수도 있다. 상기 두 개의 펀치날이 형성된 천공기구를 이용할 경우에는 서로 다른 수지로 형성되는 상부 시트(3) 및 하부 시트(2)를 서로 다른 모양으로 동시에 천공함으로써, 향후의 공정인 와이어 와인딩 작업과 IC 칩 삽입작업에 있어 상기 두 개의 시트를 각각 분리 처리할 수 있어 생산성 향상 및 작업효율의 증대를 꾀할 수 있다.1 is a specific embodiment of the present invention, the method of drilling in accordance with the present invention is not limited to this, but may also be drilled using a recovery dog drilling mechanism. In addition, in implementing the present invention, a punching tool having one punch blade shown in FIG. 2 (A) may be used, and a punching tool having two different shapes of punch blades shown in FIG. 2 (B) is formed. Can also be used. In the case of using the punching tool formed with the two punch blades, the upper sheet 3 and the lower sheet 2 formed of different resins are simultaneously drilled in different shapes, thereby wire winding work and IC chip insertion, which are future processes. In the work, the two sheets can be separately processed, thereby improving productivity and increasing work efficiency.

또한 본 발명을 구현함에 있어, 상기 하부 바닥판(1)은 상기 펀치의 날을 견딜 수 있도록 테프론(TEFLON), MC 나일론, 아세틸 등과 같은 강성수지로 형성되는 것이 바람직하고, 상기 하부 시트(2)는 합성수지인 PET(Polyethylene Terephthalate)로, 상기 하부시트(3)는 향후의 공정인 와이어의 와인딩 작업이 가능하고 롤러 압착공정시 부분 용융되어 하부시트와 결합되는 성질을 지닌 합성수지로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, in implementing the present invention, the lower bottom plate 1 is preferably formed of a rigid resin such as TEFLON (TEFLON), MC nylon, acetyl, etc., to withstand the blade of the punch, the lower sheet (2) With PET (Polyethylene Terephthalate), the lower sheet 3 may be formed of a synthetic resin having a property of being capable of winding a wire, which is a future process, and partly melted and combined with the lower sheet during a roller pressing process.

본 발명에 따른 일 방향의 천공에 의한 비접촉 IC 카드 시트의 천공방법을 구현하기 위한 천공기구는 하기에 자세히 설명한다.The punching mechanism for implementing the punching method of the non-contact IC card sheet by the punching in one direction according to the present invention will be described in detail below.

제2(A)도는 제1도의 시트 천공기구의 한 구체예의 개략적인 사시도이고, 제2(B)도는 시트 천공기구의 다른 구체예의 개략적인 사시도이다.FIG. 2 (A) is a schematic perspective view of one embodiment of the sheet drilling tool of FIG. 1, and FIG. 2 (B) is a schematic perspective view of another embodiment of the sheet drilling tool.

도시된 바와 같이, 본 발명의 IC 카드의 시트 천공기구에 있어 제2(A)도는 하나의 펀치날이 형성된 것이고, 제2(B)도는 두 개의 내부펀치날 및 외부펀치날이형성된 천공기구를 도시한 것이다. 그리고 각각의 펀치날의 내부에는 외향탄발력을 가진 방출핀이 내재되어 있고, 상기 방출핀은 천공후 상기 펀치날에 내재되는 시트를 방출하기 위한 것으로써 천공후 천공기구의 상승시 방출핀에 의해 천공된 시트는 방출되고 이에 따라 연속적인 천공이 가능하게 된다.As shown, in the sheet punching mechanism of the IC card of the present invention, Fig. 2 (A) shows one punch blade formed, and Fig. 2 (B) shows a punching mechanism formed with two inner punch blades and an outer punch blade. It is shown. Each of the punch blades has a discharge pin having outward elasticity, and the discharge pins are for releasing the sheets embedded in the punch blades after the drilling. The perforated sheet is released thereby allowing for continuous perforation.

제3도는 제2(B)도의 개략적인 분해사시도이다.FIG. 3 is a schematic exploded perspective view of FIG. 2B.

도시된 바와 같이, 상기 비접촉 IC 카드 시트의 천공기구는 펀치부(100), 제1 펀치바디(200), 제2 펀치바디(300), 제3 펀치바디(400) 및 고정체(500, 600)로 구성된다.As shown, the punching mechanism of the non-contact IC card sheet is punched 100, the first punched body 200, the second punched body 300, the third punched body 400 and the fixture 500, 600 It is composed of

상기 펀치부(100)는 IC 카드를 형성하기 위한 상부 시트(3) 및 하부 시트(2)에 서로 다른 모양으로 천공하기 위한 것이고, 제1 펀치바디(200)는 상기 펀치부(100)를 수용하고 지지하기 위한 것이고, 상기 제2 펀치바디(300) 및 상기 제3 펀치바디(400)는 효율적인 천공작업 및 천공장치와 천공기구 사이의 연결부재 역할을 한다.The punch part 100 is for punching in different shapes on the upper sheet 3 and the lower sheet 2 for forming the IC card, and the first punch body 200 accommodates the punch part 100. And the second punch body 300 and the third punch body 400 serve as efficient connecting operations and a connecting member between the drilling device and the drilling tool.

제4도에 도시된 바와 같이, 상기 제1 펀치바디(200)는 직육면체 형상으로 중앙에는 펀치부수용부(210)가 형성되고, 그 양옆으로 암나사부를 갖춘 구멍(220)이 형성된다. 상기 펀치부수용부(210)는 상기 펀치부(100)를 수용하기 위한 것이고, 상기 구멍은(220)은 상기 고정체(500)와 나사결합 됨으로써 제2 펀치바디(300)와 결합되기 위한 것이다.As shown in FIG. 4, the first punch body 200 has a rectangular parallelepiped shape, and a punch accommodating part 210 is formed at the center thereof, and holes 220 having female threads are formed at both sides thereof. The punch part accommodating part 210 is for accommodating the punch part 100, and the hole 220 is for being coupled to the second punch body 300 by being screwed with the fixing body 500.

상기 펀치부(100)는 내부펀치(10), 외부펀치(20) 및 복수개의 방출핀(30, 40)으로 구성된다. 상기 외부펀치(20)는 상기 제1 펀치바디(200)의펀치부수용부(210)에 밀착 결합되어 고정될 정도의 크기인 사각기둥 형상으로 그 상면에는 외부펀치날(21)이 형성되고, 중심에는 상기 내부펀치(10)를 수용하기 위한 내부펀치수용부(22)가 형성되고, 상기 외부펀치날(21)의 안쪽으로 복수개의 방출핀(40)을 수용하기 위한 복수개의 구멍(23)이 형성된다.The punch part 100 includes an inner punch 10, an outer punch 20, and a plurality of discharge pins 30 and 40. The outer punch 20 has a square pillar shape that is large enough to be tightly coupled to and fixed to the punch receiving portion 210 of the first punch body 200, and an outer punch blade 21 is formed on an upper surface thereof. An inner punch accommodating part 22 is formed in the inner punch 10, and a plurality of holes 23 are formed in the outer punch blade 21 to accommodate the plurality of discharge pins 40. Is formed.

상기 내부펀치(10)는 상기 외부펀치(20)의 내부펀치수용부(22)에 밀착 결합되어 고정될 정도의 크기인 사각기둥 형상이고, 그 상면에는 내부펀치날(11)이 형성되고, 상기 내부펀치날(11)의 중심으로 방출핀(20)을 수용하기 위한 구멍(12)이 형성된다.The inner punch 10 has a square pillar shape that is large enough to be tightly coupled to the inner punch receiving portion 22 of the outer punch 20, and an inner punch blade 11 is formed on an upper surface thereof. A hole 12 is formed in the center of the inner punch blade 11 to accommodate the discharge pin 20.

따라서 상기 내부펀치(10)의 구멍(12)에 상기 방출핀(30)을 삽입하고, 상기 외부펀치(20)의 내부펀치수용부(22)에 상기 내부펀치(10)를 삽입 결합하고, 상기 외부펀치의 복수개의 구멍(23)에 상기 복수개의 방출핀(40)을 삽입함으로써 펀치부(100)를 완성하고, 상기 펀치부(100)는 상기 제1 펀치바디(200)의 펀치부수용부(210)에 삽입되어 밀착 결합된다.Therefore, the release pin 30 is inserted into the hole 12 of the inner punch 10, the inner punch 10 is inserted into the inner punch accommodating part 22 of the outer punch 20, and the The punch part 100 is completed by inserting the plurality of discharge pins 40 into the plurality of holes 23 of the outer punch, and the punch part 100 is a punch part accommodating part of the first punch body 200. 210 is inserted and tightly coupled.

또한 본 발명에 따라 비접촉 IC 카드의 두 개의 시트를 서로 다른 모양으로 한번에 천공하기 위해서는 상기 내부펀치(10)를 상기 외부펀치(20)의 내부펀치수용부(22)에 삽입 결합시켰을 경우, 상기 내부펀치날(11)이 상기 외부펀치날(21) 보다 좀더 위로 돌출 되어야 하고, 반복되는 천공작업에도 상기 내부펀치(10) 및 외부펀치(20)가 뒤로 전혀 밀리지 않을 정도로 상기 내부펀치(10), 외부펀치(20) 및 제1 펀치바디(200)는 서로 밀착 결합되는 것이 바람직하다.In addition, in order to drill two sheets of a contactless IC card in different shapes at once according to the present invention, when the inner punch 10 is inserted into the inner punch receiving portion 22 of the outer punch 20, the inner Punch blade 11 should protrude more than the outer punch blade 21, the inner punch 10, so that the inner punch 10 and the outer punch 20 is not pushed back at all even in the repeated drilling operation, The outer punch 20 and the first punch body 200 are preferably tightly coupled to each other.

이와 같이 결합되어 상기 펀치부(100)의 내부펀치날(11) 및 외부펀치날(21)에 의해 서로 다른 두 개의 시트가 천공되면 제6(A)도에 도시된 바와 같이, 상기 두 개의 시트는 서로 다른 모양으로 구멍이 형성된다. 그리고 제6(B)도는 외부펀치날(21)에 의해 천공된 시트의 모양이고, 제6(C)도는 내부펀치날(11)에 의해 천공된 시트의 모양이다. 여기서 상기 내부펀치날(11)에 의해 천공된 구멍은 IC 칩의 몰딩부분과 대응하고 상기 외부펀치날(21)에 의해 천공된 구멍은 IC 칩의 크기와 대응함에 따라 상기 IC 칩을 하부시트의 구멍에 삽입하고 그 위로 상부시트를 커버할 경우 상기 IC 칩, 하부시트 및 상부시트는 상, 하면에 있어 일면으로 형성되게 된다.When two sheets different from each other are punched by the inner punch blade 11 and the outer punch blade 21 of the punch unit 100 as described above, as shown in FIG. 6 (A), the two sheets The holes are formed in different shapes. 6 (B) is a shape of the sheet punched by the outer punch blade 21, and FIG. 6 (C) is a shape of the sheet punched by the inner punch blade 11. Here, the hole punched by the inner punch blade 11 corresponds to the molding part of the IC chip, and the hole punched by the outer punch blade 21 corresponds to the size of the IC chip. The IC chip, the lower sheet and the upper sheet are formed on one side of the upper and lower surfaces when inserted into the holes and covering the upper sheet.

뿐만 아니라, 시트를 종래기술과 달리 상부시트(3) 및 하부시트(2)로 나눔으로써 천공공정 후 상기 외부펀치날(21)에 의해 천공된 상기 상부시트(3)는 와이어 와인딩 공정으로 그리고 상기 내부펀치날(11)에 의해 천공된 상기 하부시트(2)는 이후 IC 삽입 공정으로 각각 분리하여 작업함으로써 작업효율이 증대된다.In addition, the upper sheet (3) perforated by the outer punch blade 21 after the punching process by dividing the sheet into the upper sheet (3) and the lower sheet (2) unlike the prior art is a wire winding process and the The lower sheet 2 perforated by the inner punch blade 11 is then worked separately by the IC insertion process to increase the work efficiency.

제5도는 제3도의 제2 펀치바디의 개략적인 분해사시이다.5 is a schematic exploded perspective view of the second punch body of FIG.

도시된 바와 같이, 상기 제2 펀치바디(300)는 상기 제1 펀치바디(200)와 일면으로 결합 되도록 상기 제1펀치바디(200)와 같은 크기로 형성되는 것이 바람직하다. 또한 상기 제2 펀치바디(300)는 중심으로부터 양쪽으로 복수개의 결합공(310)이 형성되고, 중심부에는 스프링 수용부(320)가 형성되고, 바닥면으로는 암나사부를 갖춘 복수개의 결합홈(240)이 형성된다.As shown, the second punch body 300 is preferably formed in the same size as the first punch body 200 to be coupled to the first punch body 200 in one surface. In addition, the second punch body 300 has a plurality of coupling holes 310 formed at both sides from the center, a spring receiving portion 320 is formed at the center, and a plurality of coupling grooves 240 having female threads at the bottom surface thereof. ) Is formed.

상기 결합공(310)은 상기 제2 펀치바디(300)와 상기 제1 펀치바디(200)를 결합하는 고정체(500)를 수용하기 위한 것으로써, 이를 위해 상기 제1 펀치부재(200)의 구멍(220)에 대응하여 일축으로 형성되고, 상기 고정체의 머리부를 지지하기 위해 단차면이 내부에 형성된다.The coupling hole 310 is for receiving the fixed body 500 for coupling the second punch body 300 and the first punch body 200, for this purpose of the first punch member 200 It is formed uniaxially corresponding to the hole 220, and a stepped surface is formed therein to support the head of the fixture.

다음으로 상기 스프링 수용부(320)에는 복수개의 스프링(330)이 각각 삽입된다. 이때 상기 세 개의 스프링(330)은 상기 내부펀치(10)의 구멍(12)에 삽입되는 방출핀(30) 및 외부펀치(20)의 구멍(23) 삽입되는 방출핀(40)과 각각 일축으로 접촉되어 상기 복수개의 방출핀(30, 40)으로 하여금 외향 탄발력을 지니게 하기 위한 것으로써 상기 스프링 수용부(320)는 상기 복수개의 방출핀(30, 40)에 각각 대응하여 일축으로 형성된다. 따라서 상기 복수개의 방출핀(30, 40)은 외향 탄발력을 지니게 되고 상기 내부펀치(10) 및 외부펀치(20)가 두 개의 시트를 각각 천공하고, 상기 두 개의 시트로부터 상승될 경우, 천공되어 내부펀치날(11) 및 외부펀치날(21)의 내부에 각각 안치된 천공된 시트는 방출된다. 이렇게 함으로써 본 발명에 따른 상기 천공기구는 효과적이고, 연속적으로 천공작업을 수행할 수 있게 된다.Next, a plurality of springs 330 are inserted into the spring receiving part 320, respectively. At this time, the three springs 330 are uniaxially with the discharge pin 30 inserted into the hole 12 of the inner punch 10 and the discharge pin 40 inserted into the hole 23 of the outer punch 20, respectively. The spring receiving part 320 is formed to have a single axis corresponding to the plurality of discharge pins 30 and 40, respectively, in contact with each other to allow the plurality of discharge pins 30 and 40 to have outward elasticity. Therefore, the plurality of discharge pins 30 and 40 have an outward elasticity and when the inner punch 10 and the outer punch 20 drill two sheets, respectively, and are lifted from the two sheets, The perforated sheets respectively placed inside the inner punch blade 11 and the outer punch blade 21 are ejected. By doing so, the drilling tool according to the present invention is effective and can continuously perform the drilling operation.

상기 결합홈(340)은 상기 고정체(600)와 나사결합 됨으로써 제3 펀치바디(400)와 결합되기 위한 것이다. 또한 상기 결합홈(340)은 반복되는 천공작업의 충격에도 확실한 기계결합을 유지하기 위해 복수개의 홈이 서로 대각방향 또는 서로 대향하여 형성되는 것이 바람직하다.The coupling groove 340 is to be coupled to the third punch body 400 by being screwed with the fixing body 600. In addition, the coupling groove 340 is preferably formed with a plurality of grooves diagonally or opposite to each other in order to maintain a reliable mechanical coupling even in the repeated impact of the drilling operation.

상기 제3 펀치바디(400)는 상기 제1 펀치바디(200) 및 상기 제2 펀치바디(300)와 일면으로 결합 되도록 하기 위해, 상기 제1 펀치바디(200) 및 제2 펀치바디(300)와 같은 면적으로 형성되고, 복수개의 결합공(410)이 형성된다. 상기결합공(410)은 상기 제3 펀치바디(400)와 상기 제2 펀치바디(300)를 결합하는 고정체(600)를 수용하기 위한 것으로써, 이를 위해 상기 제2 펀치바디(300)의 결합홈(340)에 대응하여 일축으로 형성되고, 상기 고정체(600)의 머리부를 지지하기 위해 단차면이 내부에 형성된다.The third punch body 400 is coupled to the first punch body 200 and the second punch body 300 in one surface, the first punch body 200 and the second punch body 300 It is formed with the same area, a plurality of coupling holes 410 are formed. The coupling hole 410 is for accommodating the fixed body 600 for coupling the third punch body 400 and the second punch body 300, for this purpose of the second punch body 300 It is formed in one axis corresponding to the coupling groove 340, the stepped surface is formed therein to support the head of the fixture 600.

따라서 제3도에 도시된 바와 같이, 상기 고정체(500)를 이용하여 상기 펀치부(100)와 결합된 제1 펀치바디(200)에 제2 펀치바디(300)를 결합하고, 이에 상기 고정체(600)를 이용하여 상기 제3 펀치바디(400)를 결합시킴으로써 본 발명에 따른 비접촉 IC카드 시트의 천공기구를 완성하게 된다.Therefore, as shown in FIG. 3, the second punch body 300 is coupled to the first punch body 200 coupled to the punch unit 100 using the fixing body 500, and thus the high By combining the third punch body 400 using the stag 600, the punching mechanism of the non-contact IC card sheet according to the present invention is completed.

또한 상기 제1 펀치바디(200), 상기 제2 펀치바디(300) 및 제3 펀치바디(400)는 본 발명에 따른 펀치부(100)를 지지하고 연결하기 위한 하나의 구체예로서, 그 형태와 구조가 이에 국한되지 않고 작업효율 및 천공장치에 맞도록 변형되어 형성될 수 있음은 당업자에게 자명하다.In addition, the first punch body 200, the second punch body 300 and the third punch body 400 is one embodiment for supporting and connecting the punch portion 100 according to the present invention, the form It will be apparent to those skilled in the art that the structure may be modified to fit the working efficiency and the drilling device without being limited thereto.

본 발명에 따른 비접촉 IC 카드 시트의 일 방향 천공방법 및 그 천공기구는 일 방향으로 천공하는 펀치를 이용함으로써 천공시 IC 카드의 시트에 가해지는 응력을 감소시키고 그에 따라 불량률을 현저히 감소시켜 생산성을 향상시키고, 방출핀이 구비된 펀치를 이용함으로써 천공후 천공된 시트를 방출하여 연속적이고 정확한 천공을 구현할 수 있고, 서로 다른 형상인 두개의 펀치날이 형성된 펀치를 이용함으로써 서로 다른 소재로 형성된 두 개의 IC 카드의 시트를 각각 서로 다른 모양으로 한번에 천공할 수 있고, 두 개의 시트를 서로 다른 모양으로 한번에 천공하고 이후 공정인 IC 칩 삽입공정과 와이어 와인딩 공정시 두 개의 시트를 각각 분리하여 작업을 수행함에 따라, 작업시간을 단축시키고 생산성을 향상시킬 수 있는 비접촉 IC 카드 시트의 일 방향 천공방법 및 그 천공기구를 제공하는 효과를 갖는다.The one-way punching method and the punching mechanism of the non-contact IC card sheet according to the present invention by using a punch to punch in one direction to reduce the stress applied to the sheet of the IC card at the time of drilling, thereby significantly reducing the defective rate to improve productivity By using a punch with a discharge pin, the punched sheet can be released after drilling to realize continuous and accurate drilling, and two ICs formed of different materials by using punches formed with two punch blades having different shapes. Each sheet of card can be punched in different shapes at once, and two sheets can be punched in different shapes at once and two sheets are separated and performed during the IC chip insertion process and the wire winding process. Of contactless IC card sheet, which can shorten working time and improve productivity It has the effect of providing a direction drilling method and a drilling tool thereof.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be seen to be included in the scope of the present invention.

Claims (5)

비접촉 IC 카드의 시트에 전자부품을 삽입하기 위한 구멍을 형성하는 방법에 있어서,In the method of forming a hole for inserting an electronic component in a sheet of a non-contact IC card, 하부 바닥판(1)의 상면으로 시트를 고정하고;Fixing the sheet to the upper surface of the lower bottom plate 1; 상기 하부 바닥판(1)에 고정된 상기 시트를 천공기구 하단에 위치시키고;Placing the sheet fixed to the lower bottom plate (1) at the bottom of the drilling tool; (A) 상기 천공기구를 하강하여 상기 시트를 천공하고;(A) lowering the puncturing tool to drill the sheet; (B) 상기 천공기구를 상승시켜 다음으로 천공시킬 지점에 위치시키고; 그리고(B) raise the perforation device to a point where it is to be drilled next; And 상기 (A) 및 (B)단계를 반복 수행하는;Repeating steps (A) and (B); 단계로 이루어지고, 상기 천공기구에는 외향 탄발력을 지닌 방출핀이 구비되어, 상기 천공기구가 상기 시트를 천공하고 상승할 경우 천공되어 천공기구에 삽입된 시트를 방출함으로써 상기 시트의 연속적인 천공이 가능한 것을 특징으로 하는 IC 카드 시트의 일 방향 천공방법.The punching mechanism is provided with an ejection pin having an outward elasticity, and when the punching tool drills and ascends the sheet, the punching tool continuously discharges the sheet inserted into the punching tool. A one-way punching method of an IC card sheet, characterized in that possible. 제1항에 있어서, 상기 천공기구에는 서로 다른 형상인 내부펀치날(11)과 외부펀치날(21)이 형성되고, 상기 내부펀치날(11)이 상기 외부펀치날(21)보다 돌출 되어있는 것을 특징으로 하는 IC 카드 시트의 일 방향 천공방법.According to claim 1, wherein the punching mechanism is formed in the inner punch blade 11 and the outer punch blade 21 having a different shape, the inner punch blade 11 is protruded than the outer punch blade 21 The one-way punching method of the IC card sheet, characterized in that. 제2항에 있어서, 상기 시트는 서로 다른 수지로 형성된 두 개의 상부시트(3) 및 하부시트(2)로 형성되고, 상기 하부시트(2)는 상기 내부펀치날(11)에 의해, 상기 상부시트(3)는 외부펀치날(21)에 의해 각각 서로 다른 모양으로 천공되는 것을 특징으로 하는 IC 카드 시트의 일 방향 천공방법.3. The sheet according to claim 2, wherein the sheet is formed of two upper sheets 3 and a lower sheet 2 formed of different resins, and the lower sheet 2 is formed by the inner punch blade 11, The sheet (3) is a one-way punching method of the IC card sheet, characterized in that perforated in a different shape by each of the outer punch blade (21). 비접촉 IC 카드의 시트에 전자부품을 삽입하기 위한 구멍을 형성하기 위한 천공기구에 있어서,A perforation mechanism for forming a hole for inserting an electronic component into a sheet of a non-contact IC card, 상면으로 펀치날이 형성되고, 상기 펀치날의 내부로 방출핀이 안치되는 펀치부; 및Punch blade is formed on the upper surface, the punch portion that the discharge pin is placed inside the punch blade; And 상기 펀치부를 수용하기 위한 펀치부수용부가 형성되고, 상기 방출핀과 일축으로 접촉되는 스프링이 내재되는 펀치바디;A punch body accommodating part for accommodating the punch part, and a punch body having a spring contacting the discharge pin uniaxially; 로 구성되고, 상기 펀치부는 상기 펀치바디에 일체로 결합되어 일 방향으로 IC 카드의 시트를 천공하고, 상기 스프링에 의한 외향 탄발력을 지닌 방출핀에 의해 연속적인 천공이 가능한 것을 특징으로 하는 IC 카드 시트의 천공기구.The punch part is integrally coupled to the punch body to punch the sheet of the IC card in one direction, and the IC card, characterized in that the continuous punching by the discharge pin having an outward elasticity force by the spring Perforation of sheet. 제4항에 있어서, 상기 펀치부(100)는 상면으로 외부펀치날(21)이 형성되고, 중심으로 내부펀치수용부(22)가 형성되는 외부펀치(20); 및According to claim 4, The punch part 100 is an outer punch blade 21 is formed on the upper surface, the inner punch receiving portion 22 is formed as an outer punch (20); And 상기 외부펀치(20)의 내부펀치수용부(22)에 삽입되고, 상면으로 내부펀치날(11)이 형성되는 내부펀치(10);An inner punch 10 inserted into the inner punch accommodating part 22 of the outer punch 20 and having an inner punch blade 11 formed on an upper surface thereof; 로 구성되고, 상기 방출핀은 상기 외부펀치날 및 상기 내부펀치날 내부에 각각 안치되고, 상기 외부펀치(20) 및 상기 내부펀치(10)는 서로 밀착 결합되고, 결합시 상기 내부펀치날(11)이 외부펀치날(21) 보다 돌출되어 두 개의 시트를 서로 다른 모양으로 동시에 천공하는 것을 특징으로 하는 IC 카드 시트의 천공기구.Consists of, the discharge pin is placed inside the outer punch blade and the inner punch blade, respectively, the outer punch 20 and the inner punch 10 are closely coupled to each other, when the inner punch blade 11 ) Is a punching mechanism of the IC card sheet, characterized in that protruding from the outer punch blade 21 to simultaneously drill two sheets in different shapes.
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