KR20030021855A - Data output circuit capable of controlling the output time of external output data signal in semiconductor memory device according to variations of external power supply voltage - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로에 관한 것으로, 특히 외부 전원 전압의 변화에 따라 외부 출력 데이터 신호의 출력 시점을 조절할 수 있는 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로에 관한 것이다.The present invention relates to a data output circuit of a semiconductor memory device, and more particularly, to a data output circuit of a semiconductor memory device capable of adjusting an output time point of an external output data signal according to a change in an external power supply voltage.
반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로의 교류 패러미터(AC parameter)들 중에는 클락 신호에 의해 외부 출력 데이터 신호가 출력될 때까지의 시간(tSAC) 및 클락 신호에 의해 외부 출력 데이터 신호가 변환되기 전에 상기 변환될 외부 출력 데이터 신호 보다 먼저 발생된 외부 출력 데이터 신호가 유지되는 데이터 유지 시간(tOH)이 있다. 상기 시간들에 의해 외부 출력 데이터 신호를 페취(fetch)하기 위한 시간이 결정된다.Among the AC parameters of the data output circuit of the semiconductor memory device, the time until the external output data signal is output by the clock signal (tSAC) and the external output data signal are converted before being converted by the clock signal. There is a data holding time tOH in which the external output data signal generated before the external output data signal is held. The times determine the time to fetch the external output data signal.
도 1은 종래의 반도체 메모리 장치의 데이터 출력회로를 나타내는 회로도이다. 도 1을 참조하면, 데이터 출력회로(100)는 동기부(110), 래치부(130) 및 구동부(150)를 포함한다.1 is a circuit diagram showing a data output circuit of a conventional semiconductor memory device. Referring to FIG. 1, the data output circuit 100 includes a synchronizer 110, a latch 130, and a driver 150.
동기부(110)는 내부 출력 데이터 신호(DO) 및 내부 출력 데이터 신호(DO)의 상보 신호(DOB)를 클락 신호(CLK)에 동기시켜, 두 개의 제1 내부 출력 데이터 신호들을 출력한다.The synchronizer 110 outputs two first internal output data signals by synchronizing the internal output data signal DO and the complementary signal DOB of the internal output data signal DO with the clock signal CLK.
래치부(130)는 상기 제1 내부 데이터 신호들을 래치(latch)하여, 두개의 제2 내부 출력 데이터 신호들을 발생한다.The latch unit 130 latches the first internal data signals to generate two second internal output data signals.
구동부(150)는 상기 제2 내부 출력 데이터 신호들에 응답하여, 외부 출력 데이터 신호(DOUT)를 출력한다.The driver 150 outputs an external output data signal DOUT in response to the second internal output data signals.
그런데, 종래의 데이터 출력 회로(100)의 경우, 외부 출력 데이터 신호(DOUT)의 출력 구간이 외부 전원 전압들(EVDD1, EVDD2)의 변화에 따라 크게 변한다. 즉, 먼저 출력된 외부 출력 데이터 신호(DOUT)가 로우(low) 상태이고 그 이후에 출력되는 외부 출력 데이터 신호(DOUT)가 하이(high) 상태인 경우, 외부 전원 전압들(EVDD1, EVDD2)이 크면 상기 하이(high) 상태인 외부 출력 데이터 신호(DOUT)가 빨리 출력된다. 그러면, 상기 로우(low) 상태인 외부 출력 데이터 신호(DOUT)의 데이터 유지 시간(tOH)이 감소된다. 따라서, 로우 상태인 외부 출력 데이터 신호(DOUT)를 페취하기 위한 시간이 짧아진다는 문제점이 있다.However, in the data output circuit 100 according to the related art, the output period of the external output data signal DOUT varies greatly according to the change of the external power voltages EVDD1 and EVDD2. That is, when the external output data signal DOUT outputted first is low and the external output data signal DOUT outputted thereafter is high, the external power supply voltages EVDD1 and EVDD2 are high. If large, the external output data signal DOUT in the high state is outputted quickly. As a result, the data holding time tOH of the external output data signal DOUT in the low state is reduced. Therefore, there is a problem in that the time for fetching the external output data signal DOUT in the low state is shortened.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 외부 전원 전압의 변화에 따라 외부 출력 데이터 신호의 출력 시점을 조절할 수 있는 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a data output circuit of a semiconductor memory device capable of adjusting an output time point of an external output data signal according to a change in an external power supply voltage.
본 발명의 상세한 설명에서 사용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여, 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.In order to more fully understand the drawings used in the detailed description of the invention, a brief description of each drawing is provided.
도 1은 종래의 반도체 메모리 장치의 데이터 출력회로를 나타내는 회로도이다.1 is a circuit diagram showing a data output circuit of a conventional semiconductor memory device.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로를 나타내는 블락 다이어그램이다.2 is a block diagram illustrating a data output circuit of a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2의 데이터 출력 회로의 일 실시예를 구체적으로 나타내는 회로도이다.3 is a circuit diagram illustrating in detail an embodiment of the data output circuit of FIG. 2.
도 4는 도 2의 데이터 출력 회로의 다른 실시예를 구체적으로 나타내는 회로도이다.FIG. 4 is a circuit diagram specifically showing another embodiment of the data output circuit of FIG. 2.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로를 나타내는 블락 다이어그램이다.5 is a block diagram illustrating a data output circuit of a semiconductor memory device according to another embodiment of the present invention.
도 6은 도 5의 데이터 출력 회로를 구체적으로 나타내는 회로도이다.FIG. 6 is a circuit diagram illustrating in detail the data output circuit of FIG. 5.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로를 나타내는 블락 다이어그램이다.7 is a block diagram illustrating a data output circuit of a semiconductor memory device according to still another embodiment of the present invention.
도 8은 도 7의 데이터 출력 회로를 구체적으로 나타내는 회로도이다.FIG. 8 is a circuit diagram illustrating in detail the data output circuit of FIG. 7.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로는 클락 신호에 응답하여, 내부 출력 데이터 신호를 신호 처리한 후 외부 출력 데이터 신호를 출력하는 출력부와, 외부 전원 전압이 소정의 전압이상인 경우, 상기 내부 출력 데이터 신호를 지연하여 상기 외부 출력 데이터 신호의 출력 시점을 지연하도록 제어하는 지연 제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, a data output circuit of a semiconductor memory device according to an exemplary embodiment of the present invention may include an output unit configured to process an internal output data signal and output an external output data signal in response to a clock signal; And a delay control unit configured to delay the output time of the external output data signal by delaying the internal output data signal when the external power supply voltage is greater than or equal to a predetermined voltage.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로는 클락 신호에 응답하여, 내부 출력 데이터 신호 및 상기 내부 출력 데이터 신호의 상보 신호를 신호 처리한 후 외부 출력 데이터 신호를 출력하는 출력부와, 상기 내부 출력 데이터 신호가 하이 상태이고 외부 전원 전압이 소정의 전압이상인 경우, 상기 내부 출력 데이터 신호를 지연하여 상기 외부 출력 데이터 신호의 출력 시점을 지연하도록 제어하는 제1 지연 제어부와, 상기 내부 출력 데이터 신호의 상보 신호가 로우 상태이고 상기 외부 전원 전압이 소정의 전압이상인 경우, 상기 내부 출력 데이터 신호의 상보 신호를 지연하여 상기 외부 출력 데이터 신호의 출력 시점을 지연하도록 제어하는 제2 지연 제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, a data output circuit of a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention processes an internal output data signal and a complementary signal of the internal output data signal in response to a clock signal, and then outputs the external output. An output unit for outputting a data signal and a control unit configured to delay the output time of the external output data signal by delaying the internal output data signal when the internal output data signal is high and the external power supply voltage is higher than a predetermined voltage. A delay control unit and a complementary signal of the internal output data signal is low and the external power supply voltage is higher than or equal to a predetermined voltage to delay the output time point of the external output data signal by delaying the complementary signal of the internal output data signal. And a second delay control unit for controlling. The.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로는 내부 출력 데이터 신호 및 상기 내부 출력 데이터 신호의 상보 신호를 클락 신호에 동기시켜, 제1 내부 출력 데이터 신호 , 제2 내부 출력 데이터 신호, 제3 내부 출력 데이터 신호 및 제4 내부 출력 데이터 신호를 출력하는 동기부와, 상기 제1 내부 출력 데이터 신호 및 외부 전원 전압의 변화에 응답하여, 상기 제3 내부 출력 데이터 신호의 지연을 제어하는 제1 지연 제어 신호를발생하는 제1 지연 제어부와, 상기 제2 내부 출력 데이터 신호 및 상기 외부 전원 전압의 변화에 응답하여, 상기 제4 내부 출력 데이터 신호의 지연을 제어하는 제2 지연 제어 신호를 발생하는 제2 지연 제어부와, 상기 제3 내부 출력 데이터 신호 및 상기 제4 내부 출력 데이터 신호를 래치하여, 제5 내부 출력 데이터 신호 및 제6 내부 출력 데이터 신호를 발생하는 래치부와, 상기 제5 내부 출력 데이터 신호 및 상기 제6 내부 출력 데이터 신호에 응답하여, 외부 출력 데이터 신호를 출력하는 구동부를 구비하는 것을 특징으로 한다. 상기 외부 전원 전압은 제1 외부 전원 전압 또는 제2 외부 전원 전압이다.In order to achieve the above technical problem, a data output circuit of a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention synchronizes an internal output data signal and a complementary signal of the internal output data signal with a clock signal, thereby providing a first internal output data signal. And a synchronizer configured to output a second internal output data signal, a third internal output data signal, and a fourth internal output data signal, and the third internal output in response to a change in the first internal output data signal and an external power supply voltage. A first delay controller for generating a first delay control signal for controlling a delay of a data signal, and controlling a delay of the fourth internal output data signal in response to a change in the second internal output data signal and the external power supply voltage A second delay controller for generating a second delay control signal, the third internal output data signal and the fourth internal output data; A latch unit for latching a signal to generate a fifth internal output data signal and a sixth internal output data signal, and outputting an external output data signal in response to the fifth internal output data signal and the sixth internal output data signal. It characterized in that it comprises a drive unit to. The external power supply voltage is a first external power supply voltage or a second external power supply voltage.
바람직한 실시예에 따르면, 상기 제1 지연 제어부는 상기 제1 외부 전원 전압이 소정의 전압이상이면 활성화되어, 감지 신호를 출력하는 외부 전원 전압 감지 회로와, 상기 감지 신호의 반전 신호 및 상기 제1 내부 출력 데이터 신호를 논리합하는 논리합 회로와, 상기 논리합 회로의 출력을 지연하여, 상기 제1 지연 제어 신호를 발생하는 지연 회로를 구비한다.According to a preferred embodiment, the first delay control unit is activated when the first external power supply voltage is greater than or equal to a predetermined voltage, and outputs an external power supply voltage sensing circuit for outputting a detection signal, an inverted signal of the detection signal and the first internal circuit. A logic sum circuit for ORing the output data signal and a delay circuit for delaying the output of the logic sum circuit to generate the first delay control signal.
바람직한 실시예에 따르면, 상기 제1 지연 제어부는 상기 제2 외부 전원 전압의 저주파수 대역만을 통과시키는 저역 통과 필터와, 상기 저역 통과 필터에 의해 필터링된 상기 제2 외부 전원 전압을 감지하여, 감지 신호를 출력하는 외부 전원 전압 감지 회로와, 상기 감지 신호의 반전 신호 및 상기 제1 내부 출력 데이터 신호를 논리합하는 논리합 회로와, 상기 논리합 회로의 출력을 지연하여, 상기 제1 지연 제어 신호를 발생하는 지연 회로를 구비한다.According to a preferred embodiment, the first delay control unit detects the low pass filter for passing only the low frequency band of the second external power supply voltage, and the second external power supply voltage filtered by the low pass filter to detect a detection signal. An external power supply voltage sensing circuit to output, a logic sum circuit for ORing the inverted signal of the sense signal and the first internal output data signal, and a delay circuit for delaying the output of the logic sum circuit to generate the first delay control signal. It is provided.
본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로는 내부 출력 데이터 신호 및 상기 내부 출력 데이터 신호의 상보 신호를 클락 신호에 동기시켜, 제1 내부 출력 데이터 신호 및 제2 내부 출력 데이터 신호를 출력하는 동기부와, 외부 전원 전압의 변화에 응답하여, 상기 제1 내부 출력 데이터 신호 의 지연을 제어하여 제3 내부 출력 데이터 신호를 출력하고, 상기 제2 내부 출력 데이터 신호의 지연을 제어하여 제4 내부 출력 데이터 신호를 출력하는 지연 제어부와, 상기 제3 내부 출력 데이터 신호를 래치하여 제5 내부 출력 데이터 신호를 출력하고, 제4 내부 출력 데이터 신호를 래치하여 제6 내부 출력 신호를 출력하는 래치부와, 상기 제5 내부 출력 데이터 신호 및 상기 제6 내부 출력 신호에 응답하여, 외부 출력 데이터 신호를 출력하는 구동부를 구비하는 것을 특징으로 한다. 상기 외부 전원 전압은 제1 외부 전원 전압 또는 제2 외부 전원 전압이다.According to another embodiment of the present invention, a data output circuit of a semiconductor memory device may synchronize an internal output data signal and a complementary signal of the internal output data signal with a clock signal to generate a first internal output data signal and a second internal output data signal. And outputting a third internal output data signal by controlling a delay of the first internal output data signal in response to a change of the synchronization unit and an external power supply voltage, and controlling a delay of the second internal output data signal. A delay control unit for outputting an internal output data signal, a latch for latching the third internal output data signal to output a fifth internal output data signal, and a latch for the fourth internal output data signal to output a sixth internal output signal And an external output data signal in response to the fifth internal output data signal and the sixth internal output signal. It is characterized by comprising a driving unit. The external power supply voltage is a first external power supply voltage or a second external power supply voltage.
바람직한 실시예에 따르면, 상기 지연 제어부는 상기 외부 전원 전압에 의해 게이팅되는 제1 트랜지스터와, 상기 외부 전원 전압에 의해 게이팅되는 제2 트랜지스터와, 일측 단자가 상기 제1 트랜지스터의 일측 단자에 연결되며, 타측 단자가 내부 전원 전압에 연결되는 PMOS 커패시터와, 일측 단자가 상기 제2 트랜지스터의 일측 단자에 연결되며, 타측 단자가 접지 전압에 연결되는 NMOS 커패시터를 구비한다.According to a preferred embodiment, the delay control unit is connected to the first transistor gated by the external power supply voltage, the second transistor gated by the external power supply voltage, one side terminal is connected to one terminal of the first transistor, A PMOS capacitor having the other terminal connected to the internal power supply voltage, and an NMOS capacitor having one terminal connected to one terminal of the second transistor and the other terminal connected to the ground voltage.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로는 외부 전원 전압의 변화 및 내부 출력 데이터 신호에 의해 클락 신호의 지연을 제어하여, 내부 클락 신호를 발생하는 클락 제어부로서, 상기 외부 전원 전압이 소정의 전압이상으로 증가하는 경우, 상기 클락 신호를 지연하여 내부 클락 신호를 발생하는 상기 클락 제어부와, 상기 내부 클락 신호에 응답하여, 상기 내부 출력 데이터 신호를 신호 처리한 후 외부 출력 데이터 신호를 출력하는 출력부를 구비하며, 상기 내부 클락 신호에 의하여 상기 외부 출력 데이터 신호의 출력 시점이 지연되는 것을 특징으로 한다. 상기 외부 전원 전압은 제1 외부 전원 전압 또는 제2 외부 전원 전압이다.A data output circuit of a semiconductor memory device according to another embodiment of the present invention is a clock controller which generates an internal clock signal by controlling a delay of a clock signal based on a change in an external power supply voltage and an internal output data signal. When the voltage increases above a predetermined voltage, the clock controller delays the clock signal to generate an internal clock signal, and in response to the internal clock signal, processes the internal output data signal and then outputs an external output data signal. And an output unit for outputting a delay time of outputting the external output data signal by the internal clock signal. The external power supply voltage is a first external power supply voltage or a second external power supply voltage.
바람직한 실시예에 따르면, 상기 클락 제어부는 상기 외부 전원 전압이 소정의 전압이상인 경우 활성화되어, 감지 신호를 출력하는 외부 전원 전압 감지 회로와, 상기 감지 신호 및 상기 내부 출력 데이터 신호를 반전 논리곱하는 제1 NAND 게이트와, 상기 제1 NAND 게이트의 출력 및 상기 클락 신호를 논리합하는 논리합 회로와, 상기 논리합 회로의 출력을 지연하는 지연회로와, 상기 지연회로의 출력 및 상기 클락 신호를 반전 논리곱하여, 상기 내부 클락 신호를 발생하는 제2 NAND 게이트를 구비한다.According to a preferred embodiment, the clock control unit is activated when the external power supply voltage is greater than or equal to a predetermined voltage, a first external power supply voltage sensing circuit for outputting a detection signal, and inverted AND of the detection signal and the internal output data signal. A logic sum circuit for ORing the NAND gate, the output of the first NAND gate and the clock signal, a delay circuit for delaying the output of the logic sum circuit, an inverse AND of the output of the delay circuit and the clock signal, and And a second NAND gate for generating a clock signal.
이러한 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로는 외부 전원 전압이 소정의 전압이상으로 증가하면, 내부 출력 데이터 신호를 지연하여 외부 출력 데이터 신호의 출력 시점을 지연시킬 수 있다. 따라서, 외부 출력 데이터 신호의 데이터 유지 시간이 증가될 수 있으므로, 외부 출력 데이터 신호가 안정적으로 페취될 수 있다.The data output circuit of the semiconductor memory device according to the present invention may delay the output time of the external output data signal by delaying the internal output data signal when the external power supply voltage increases above a predetermined voltage. Therefore, since the data holding time of the external output data signal can be increased, the external output data signal can be stably fetched.
본 발명과 본 발명의 동작상의 잇점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부도면 및 첨부도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로를 나타내는 블락 다이어그램이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 데이터 출력 회로(200)는 출력부(210), 제1 지연 제어부(250) 및 제2 지연 제어부(270)를 구비한다. 출력부(210)는 동기부(220), 래치부(230) 및 구동부(240)를 포함한다.2 is a block diagram illustrating a data output circuit of a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the data output circuit 200 according to an exemplary embodiment includes an output unit 210, a first delay controller 250, and a second delay controller 270. The output unit 210 includes a synchronizer 220, a latch 230, and a driver 240.
동기부(220)는 내부 출력 데이터 신호(DO) 및 내부 출력 데이터 신호(DO)의 상보 신호(DOB)를 클락 신호(CLK)에 동기시켜, 제1 내부 출력 데이터 신호(DO1), 제2 내부 출력 데이터 신호(DOB1), 제3 내부 출력 데이터 신호(DO2) 및 제4 내부 출력 데이터 신호(DOB2)를 출력한다.The synchronizer 220 synchronizes the internal output data signal DO and the complementary signal DOB of the internal output data signal DO to the clock signal CLK, thereby providing a first internal output data signal DO1 and a second internal signal. The output data signal DOB1, the third internal output data signal DO2, and the fourth internal output data signal DOB2 are output.
제1 지연 제어부(250)는 외부 전원 전압(EVDD)의 변화 및 제1 내부 출력 데이터 신호(DO1)에 응답하여, 제1 내부 출력 데이터 신호(DO1)를 지연하여 제3 내부 출력 데이터 신호(DO2)를 발생하도록 제어하는 제1 지연 제어 신호(DC1)를 발생한다. 외부 전원 전압(EVDD)은 구동부(240)에 인가되는 제1 외부 전원 전압(EVDD1) 또는 제2 외부 전원 전압(EVDD2)이다.The first delay control unit 250 delays the first internal output data signal DO1 in response to a change in the external power voltage EVDD and the first internal output data signal DO1 to delay the third internal output data signal DO2. Generates a first delay control signal DC1 that controls to generate (). The external power supply voltage EVDD is a first external power supply voltage EVDD1 or a second external power supply voltage EVDD2 applied to the driver 240.
제2 지연 제어부(270)는 외부 전원 전압(EVDD)의 변화 및 제2 내부 출력 데이터 신호(DOB1)에 응답하여, 제2 내부 출력 데이터 신호(DOB2)를 지연하여 제4 내부 출력 데이터 신호(DOB2)를 발생하도록 제어하는 제2 지연 제어 신호(DC2)를 발생한다.The second delay control unit 270 delays the second internal output data signal DOB2 in response to the change in the external power voltage EVDD and the second internal output data signal DOB1 to delay the fourth internal output data signal DOB2. Generates a second delay control signal DC2 that controls to generate.
제1 지연 제어부 및 제2 지연 제어부(250, 270)의 상세한 동작 설명은 다음과 같이 기술된다. 내부 출력 데이터 신호(DO)가 로우 상태인 경우에는 제1 지연 제어부 및 제2 지연 제어부(250, 270)는 비활성화되어, 제3 내부 출력 데이터 신호(DO2)가 지연되지 않는다. 반면에, 내부 출력 데이터 신호(DO)가 하이 상태이고 외부 전원 전압(EVDD)이 소정의 전압이상으로 증가하는 경우, 제1 지연 제어부 및 제2 지연 제어부(250, 270)는 활성화되어 , 각각 제3 내부 출력 데이터 신호(DO2) 및 제4 내부 출력 데이터 신호(DOB2)가 지연되도록 제어한다.Detailed operation descriptions of the first delay control unit and the second delay control unit 250 and 270 are described as follows. When the internal output data signal DO is in a low state, the first delay control unit and the second delay control units 250 and 270 are inactivated so that the third internal output data signal DO2 is not delayed. On the other hand, when the internal output data signal DO is high and the external power supply voltage EVDD increases above a predetermined voltage, the first delay control unit and the second delay control units 250 and 270 are activated, respectively. The third internal output data signal DO2 and the fourth internal output data signal DOB2 are controlled to be delayed.
래치부(230)는 제3 내부 출력 데이터 신호(DO2) 및 제4 내부 출력 데이터 신호(DOB2)를 래치(latch)하여, 제5 내부 출력 데이터 신호(DO3) 및 제6 내부 출력 데이터 신호(DOB3)를 발생한다.The latch unit 230 latches the third internal output data signal DO2 and the fourth internal output data signal DOB2, so that the fifth internal output data signal DO3 and the sixth internal output data signal DOB3 are latched. Will occur).
구동부(240)는 제5 내부 출력 데이터 신호(DO3) 및 제6 내부 출력 데이터 신호(DOB3)에 응답하여, 외부 출력 데이터 신호(DOUT)를 출력한다. 외부 전원 전압들(EVDD1, EVDD2)은 구동부(240)에 인가된다.The driver 240 outputs the external output data signal DOUT in response to the fifth internal output data signal DO3 and the sixth internal output data signal DOB3. External power supply voltages EVDD1 and EVDD2 are applied to the driver 240.
도 3은 도 2의 데이터 출력 회로의 일 실시예를 구체적으로 나타내는 회로도이다.3 is a circuit diagram illustrating in detail an embodiment of the data output circuit of FIG. 2.
동기부(220a)는 전송 트랜지스터들(TG1, TG2), 인버터들(INV1 ~ INV5) 및 NAND 게이트들(NA1, NA2)을 구비한다. 전송 트랜지스터들(TG1, TG2)은 클락 신호(CLK)에 응답하여 동작한다. NAND 게이트(NA1)는 제1 지연 제어 신호(DC1) 및 제1 내부 출력 데이터 신호(DO1)에 응답하여 동작한다. NAND 게이트(NA2)는 제2 지연 제어 신호(DC2) 및 제2 내부 출력 데이터 신호(DOB1)에 응답하여 동작한다.The synchronizer 220a includes transfer transistors TG1 and TG2, inverters INV1 to INV5, and NAND gates NA1 and NA2. The transfer transistors TG1 and TG2 operate in response to the clock signal CLK. The NAND gate NA1 operates in response to the first delay control signal DC1 and the first internal output data signal DO1. The NAND gate NA2 operates in response to the second delay control signal DC2 and the second internal output data signal DOB1.
제1 지연 제어부(250a)는 외부 전원 전압 감지 회로(251a), 인버터들(INV6, INV7), NOR 게이트(NO1) 및 지연 회로(255a)를 구비한다. 제1 외부 전원 전압(EVDD1)은 제1 지연 제어부(250a)에 인가된다.The first delay controller 250a includes an external power supply voltage sensing circuit 251a, inverters INV6 and INV7, a NOR gate NO1, and a delay circuit 255a. The first external power supply voltage EVDD1 is applied to the first delay controller 250a.
먼저 출력된 외부 출력 데이터 신호(DOUT)가 로우 상태이고 클락 신호(CLK)에 의해 현재 동기되는 제1 내부 출력 데이터 신호(DO1)가 하이 상태인 경우에 있어서, 현재 제1 외부 전원 전압(EVDD1)이 소정의 전압이상으로 증가하면, 외부 전원 전압 감지 회로(251a)는 하이 상태인 감지신호(SEN1)를 발생한다. 그러면, NAND 게이트(NA1)는 지연회로(255a)에 의해 지연된 하이 상태인 제1 지연 제어 신호(DC1) 및 하이 상태인 제1 내부 출력 데이터 신호(DO1)에 응답하여, 로우 상태의 출력을 발생한다. 즉, 제1 지연 제어부(250a)는 제1 외부 전원 전압(EVDD1)이 소정의 전압이상으로 증가하면, 제3 내부 출력 데이터 신호(DO2)의 발생을 지연하도록 제어한다. 그 결과, 현재 출력될 하이 상태의 외부 출력 데이터 신호(DOUT)의 출력 시점이 지연되어, 먼저 출력된 로우 상태의 외부 출력 데이터 신호(DOUT)의 데이터 유지 시간(tOH)이 증가된다.When the external output data signal DOUT outputted first is low and the first internal output data signal DO1 currently synchronized by the clock signal CLK is high, the first external power supply voltage EVDD1 is present. When the voltage is increased above this predetermined voltage, the external power supply voltage sensing circuit 251a generates the detection signal SEN1 in the high state. Then, the NAND gate NA1 generates a low state output in response to the first delay control signal DC1 in the high state delayed by the delay circuit 255a and the first internal output data signal DO1 in the high state. do. That is, when the first external power supply voltage EVDD1 increases above a predetermined voltage, the first delay control unit 250a controls to delay the generation of the third internal output data signal DO2. As a result, the output time point of the externally output data signal DOUT in the high state to be currently output is delayed, thereby increasing the data holding time tOH of the externally output data signal DOUT in the low state.
제2 지연 제어부(270a)는 외부 전원 전압 감지 회로(271a), 인버터들(INV8, INV9), NOR 게이트(NO2) 및 지연회로(275a)를 구비한다. 제2 외부 전원 전압(EVDD2)이 제2 지연 제어부(270a)에 인가된다. 제2 지연 제어부(270a)의 동작 설명은 제1 지연 제어부(250a)의 동작 설명과 유사하므로, 본 명세서에서는 그것에 대한 설명은 생략된다.The second delay controller 270a includes an external power supply voltage sensing circuit 271a, inverters INV8 and INV9, a NOR gate NO2, and a delay circuit 275a. The second external power supply voltage EVDD2 is applied to the second delay controller 270a. Since the operation description of the second delay control unit 270a is similar to the operation description of the first delay control unit 250a, the description thereof is omitted in the present specification.
래치부(230a)는 크로스 커플(cross couple)된 두 개의 인버터들을 구비한다.The latch unit 230a includes two inverters that are cross couple.
구동부(240a)는 피모스 트랜지스터들, 엔모스 트랜지스터들, 인버터들 및 레벨 쉬프터를 구비한다. 제1 외부 전원 전압(EVDD1)은 피모스 트랜지스터(PM1)에 인가되고, 제2 외부 전원 전압(EVDD2)은 피모스 트랜지스터(PM2)에 인가된다.The driver 240a includes PMOS transistors, NMOS transistors, inverters, and a level shifter. The first external power supply voltage EVDD1 is applied to the PMOS transistor PM1, and the second external power supply voltage EVDD2 is applied to the PMOS transistor PM2.
도 4는 도 2의 데이터 출력 회로의 다른 실시예를 구체적으로 나타내는 회로도이다. 동기부(220b), 래치부(230b) 및 구동부(240b)의 구성은 도 3의 동기부(220a), 래치부(230a) 및 구동부(240a)의 구성과 동일하므로, 그것에 대한 설명은 본 명세서에서 생략된다. 제1 지연 제어부(250b) 및 제2 지연 제어부(270b)에 인가되는 외부 전원 전압(EVDD)은 제1 외부 전원 전압(EVDD2)이 아닌 제2 외부 전원 전압(EVDD2)이다.FIG. 4 is a circuit diagram specifically showing another embodiment of the data output circuit of FIG. 2. The configuration of the synchronization unit 220b, the latch unit 230b, and the driver 240b is the same as that of the synchronization unit 220a, the latch unit 230a, and the driver 240a of FIG. 3, and a description thereof will be provided herein. Omitted in. The external power supply voltage EVDD applied to the first delay control unit 250b and the second delay control unit 270b is not the first external power supply voltage EVDD2 but the second external power supply voltage EVDD2.
제1 지연 제어부(250b)는 저역 통과 필터(251b), 외부 전원 전압 감지 회로(253b), 인버터들, NOR 게이트 및 지연 회로(255b)를 구비한다.The first delay controller 250b includes a low pass filter 251b, an external power supply voltage sensing circuit 253b, inverters, a NOR gate, and a delay circuit 255b.
저역 통과 필터(251b)는 저주파수 대역의 제2 외부 전원 전압(EVDD2)만을 통과시킨다. 제2 외부 전원 전압(EVDD2)은 제1 외부 전원 전압(EVDD1)보다 크게 변동된다. 그래서, 외부 전원 전압 감지 회로(253b)가 감지할 수 있는 전압을 발생하기 위해, 저역 통과 필터(251b)가 사용된다.The low pass filter 251 b passes only the second external power supply voltage EVDD2 in the low frequency band. The second external power supply voltage EVDD2 is changed to be larger than the first external power supply voltage EVDD1. Thus, the low pass filter 251b is used to generate a voltage that the external power supply voltage sensing circuit 253b can detect.
외부 전원 전압 감지 회로(253b)는 필터링(filtering)된 제2 외부 전원 전압(EVDD2)이 소정의 전압이상이면, 하이 상태인 감지 신호(SEN2)를 발생한다. 상기 이후의 동작 설명은 도 3의 제1 지연 제어부(250a)의 동작 설명과 유사하므로, 본 명세서에서는 그것에 대한 설명은 생략된다.The external power supply voltage sensing circuit 253b generates the detection signal SEN2 having a high state when the filtered second external power supply voltage EVDD2 is greater than or equal to a predetermined voltage. Since the operation description after the above is similar to the operation description of the first delay control unit 250a of FIG. 3, the description thereof will be omitted.
제2 지연 제어부(270b)는 저역 통과 필터(271b), 외부 전원 전압 감지 회로(273b) 및 지연 회로(275b)를 포함한다. 제2 지연 제어부(270b)에 관한 동작 설명은 제1 지연 제어부(250b)의 동작 설명과 유사하므로, 본 명세서에서는 그것에 대한 설명은 생략된다.The second delay controller 270b includes a low pass filter 271b, an external power supply voltage sensing circuit 273b, and a delay circuit 275b. Since the operation description of the second delay control unit 270b is similar to the operation description of the first delay control unit 250b, the description thereof is omitted here.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로를 나타내는 블락 다이어그램이다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로(500)는 동기부(510), 지연 제어부(530), 래치부(550) 및 구동부(570)를 구비한다.5 is a block diagram illustrating a data output circuit of a semiconductor memory device according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, a data output circuit 500 of a semiconductor memory device according to another exemplary embodiment includes a synchronizer 510, a delay controller 530, a latch unit 550, and a driver 570. .
동기부(510)는 내부 출력 데이터 신호(DO) 및 내부 출력 데이터 신호(DO)의 상보 신호(DOB)를 클락 신호(CLK)에 동기시켜, 제1 내부 출력 데이터 신호(DO1) 및 제2 내부 출력 데이터 신호(DOB1)를 출력한다.The synchronizer 510 synchronizes the internal output data signal DO and the complementary signal DOB of the internal output data signal DO to the clock signal CLK, thereby synchronizing the first internal output data signal DO1 and the second internal signal. Output the output data signal DOB1.
지연 제어부(530)는 외부 전원 전압(EVDD)의 변화에 응답하여, 제1 내부 출력 데이터 신호(DO1)를 지연하여 제3 내부 출력 데이터 신호(DO2) 를 출력하고, 제2 내부 출력 데이터 신호(DOB1)를 지연하여 제4 내부 출력 데이터 신호(DOB2)를 출력한다. 그리고, 지연 제어부(530)는 외부 전원 전압(EVDD)이 증가함에 따라 제1 내부 출력 데이터 신호(DO1) 및 제2 내부 출력 데이터 신호(DOB1)를 더욱 더 지연한다. 지연 제어부(530)에 인가되는 외부 전원 전압(EVDD)은 구동부(570)에 인가되는 제1 외부 전원 전압(EVDD1) 또는 제2 외부 전원 전압(EVDD2)이다.In response to the change in the external power supply voltage EVDD, the delay controller 530 delays the first internal output data signal DO1 to output the third internal output data signal DO2, and outputs the second internal output data signal DO. The fourth internal output data signal DOB2 is output by delaying DOB1). The delay controller 530 further delays the first internal output data signal DO1 and the second internal output data signal DOB1 as the external power supply voltage EVDD increases. The external power voltage EVDD applied to the delay controller 530 is a first external power voltage EVDD1 or a second external power voltage EVDD2 applied to the driver 570.
래치부(550)는 제3 내부 출력 데이터 신호(DO2) 및 제4 내부 출력 데이터 신호를 래치(latch)하여, 제5 내부 출력 데이터 신호(DO3) 및 제6 내부 출력 데이터신호(DOB3)를 출력한다.The latch unit 550 latches the third internal output data signal DO2 and the fourth internal output data signal to output the fifth internal output data signal DO3 and the sixth internal output data signal DOB3. do.
구동부(570)는 제5 내부 출력 데이터 신호(DO3) 및 제6 내부 출력 데이터 신호(DOB3)에 응답하여, 외부 출력 데이터 신호(DOUT)를 출력한다. 제1 외부 전원 전압 및 제2 외부 전원 전압(EVDD1, EVDD2)은 구동부(570)에 인가된다.The driver 570 outputs the external output data signal DOUT in response to the fifth internal output data signal DO3 and the sixth internal output data signal DOB3. The first external power supply voltage and the second external power supply voltages EVDD1 and EVDD2 are applied to the driver 570.
도 6은 도 5의 데이터 출력 회로를 구체적으로 나타내는 회로도이다.FIG. 6 is a circuit diagram illustrating in detail the data output circuit of FIG. 5.
동기부(510)는 전송 트랜지스터들(513, 517)을 포함한다. 전송 트랜지스터들(513, 517)은 클락 신호(CLK)에 응답하여 동작한다.The synchronizer 510 includes transfer transistors 513 and 517. The transfer transistors 513 and 517 operate in response to the clock signal CLK.
지연 제어부(530)는 저항을 통해 접지전압(VSS)이 연결된 인버터들, 저항을 통해 내부 전원 전압(IVDD)에 연결된 인버터들 및 지연소자들(531 ~ 536)을 포함한다. 지연소자들(531 ~ 534) 각각은 NMOS 트랜지스터 및 NMOS 커패시터를 포함한다. NMOS 커패시터의 일측 단자는 접지 전압(VSS)에 연결되며, NMOS 커패시터의 타측 단자는 지연소자들(531 ~ 534) 각각에 포함된 NMOS 트랜지스터의 일측 단자에 연결된다. 지연소자들(535 ~ 536) 각각은 NMOS 트랜지스터 및 PMOS 커패시터를 포함한다. PMOS 커패시터의 일측 단자는 내부 전원 전압(IVDD)에 연결되며, PMOS 커패시터의 타측 단자는 지연소자들(535 ~ 536) 각각에 포함된 NMOS 트랜지스터의 일측 단자에 연결된다.The delay controller 530 includes inverters connected to the ground voltage VSS through a resistor, inverters connected to the internal power voltage IVDD through a resistor, and delay elements 531 to 536. Each of the delay elements 531 to 534 includes an NMOS transistor and an NMOS capacitor. One terminal of the NMOS capacitor is connected to the ground voltage VSS, and the other terminal of the NMOS capacitor is connected to one terminal of the NMOS transistor included in each of the delay elements 531 to 534. Each of the delay elements 535 to 536 includes an NMOS transistor and a PMOS capacitor. One terminal of the PMOS capacitor is connected to the internal power supply voltage IVDD, and the other terminal of the PMOS capacitor is connected to one terminal of the NMOS transistor included in each of the delay elements 535 to 536.
외부 전원 전압(EVDD)이 증가하면, 외부 전원 전압(EVDD)이 인가되는 NMOS 트랜지스터의 온(ON) 저항을 통해 연결된 NMOS 커패시터(또는 PMOS 커패시터)의 정전 용량이 증가된다. 그래서, 제3 내부 출력 데이터 신호(DO2) 및 제4 내부 출력 데이터 신호(DOB2)의 발생이 지연된다.When the external power supply voltage EVDD increases, the capacitance of the NMOS capacitor (or PMOS capacitor) connected through the ON resistance of the NMOS transistor to which the external power supply voltage EVDD is applied increases. Thus, generation of the third internal output data signal DO2 and the fourth internal output data signal DOB2 is delayed.
래치부 및 구동부(550, 570)의 구성은 도 3에 도시된 래치부 및 구동부(230a, 240a)의 구성과 유사하므로, 이것에 대한 설명은 생략된다.Since the configurations of the latch unit and the driving units 550 and 570 are similar to those of the latch unit and the driving units 230a and 240a shown in FIG. 3, description thereof will be omitted.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로를 나타내는 블락 다이어그램이다. 도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로(700)는 클락 제어부(710) 및 출력부(730)를 구비한다. 출력부(730)는 동기부(731), 래치부(733) 및 구동부(735)를 구비한다.7 is a block diagram illustrating a data output circuit of a semiconductor memory device according to still another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, a data output circuit 700 of a semiconductor memory device according to another exemplary embodiment includes a clock controller 710 and an output unit 730. The output unit 730 includes a synchronizer 731, a latch unit 733, and a driver 735.
클락 제어부(710)는 외부 전원 전압(EVDD)의 변화 및 내부 출력 데이터 신호(DO)에 의해 클락 신호(CLK)의 지연을 제어하여, 내부 클락 신호(PCLK)를 발생한다. 외부 전원 전압(EVDD)는 구동부(735)에 인가되는 제1 외부 전원 전압(EVDD1) 또는 제2 외부 전원 전압(EVDD2)이다.The clock controller 710 controls the delay of the clock signal CLK by the change of the external power voltage EVDD and the internal output data signal DO to generate the internal clock signal PCLK. The external power supply voltage EVDD is a first external power supply voltage EVDD1 or a second external power supply voltage EVDD2 applied to the driver 735.
동기부(731)는 내부 클락 신호(PCLK)에 응답하여 동작한다. 만약, 외부 전원 전압(EVDD)이 소정의 전압이상으로 증가하면, 지연된 내부 클락 신호(PCLK)에 의해 내부 출력 데이터 신호(DO)가 지연되어 외부 출력 데이터 신호(DOUT)가 지연되어 출력된다.The synchronizer 731 operates in response to the internal clock signal PCLK. If the external power supply voltage EVDD increases above a predetermined voltage, the internal output data signal DO is delayed by the delayed internal clock signal PCLK, and the external output data signal DOUT is delayed and output.
래치부(733) 및 구동부(735)에 대한 설명은 도 6의 래치부(550) 및 구동부(570)에 대한 설명과 유사하므로, 본 명세서에서는 그것에 대한 설명은 생략된다.Since the description of the latch unit 733 and the driving unit 735 is similar to that of the latch unit 550 and the driving unit 570 of FIG. 6, the description thereof is omitted here.
도 8은 도 7의 데이터 출력 회로를 구체적으로 나타내는 회로도이다.FIG. 8 is a circuit diagram illustrating in detail the data output circuit of FIG. 7.
클락 제어부(710)는 외부 전원 전압 감지 회로(711), NAND 게이트(712), NOR게이트(713), 지연회로(714), 인버터(715) 및 NAND 게이트(716)를 구비한다.The clock controller 710 includes an external power supply voltage sensing circuit 711, a NAND gate 712, a NOR gate 713, a delay circuit 714, an inverter 715, and a NAND gate 716.
먼저 출력된 외부 출력 데이터 신호(DOUT)는 로우 상태이고 현재 내부 출력 데이터 신호(DO)가 하이상태인 것으로 가정한다. 그리고, 외부 전원 전압(EVDD)이 소정의 전압이상으로 증가한다고 가정한다. 그러면, 외부 전원 전압 감지 회로(711)는 하이 상태인 감지 신호(SEN3)를 발생한다. 계속하여, NAND 게이트(712)의 출력은 로우 상태로 되고, NOR 게이트(713)의 출력은 로우 상태로 된다. 지연회로(714)는 로우 상태인 NOR 게이트(713)의 출력을 지연하며, 인버터(715)의 출력은 하이 상태로 된다. 하이 상태인 클락 신호(CLK) 및 하이 상태인 인버터(715)의 출력에 응답하여, NAND 게이트(716)의 출력이 로우 상태로 된다. 로우 상태인 NAND 게이트(716)의 출력에 의해 동기부(731)에 포함된 전송 트랜지스터들이 턴온(turn-on)된다. 따라서, 하이 상태인 내부 출력 데이터 신호(DO)가 지연된 내부 클락 신호(PCLK)에 의해 지연되어 출력된다.It is assumed that the external output data signal DOUT outputted first is low and the current internal output data signal DO is high. In addition, it is assumed that the external power supply voltage EVDD increases above a predetermined voltage. Then, the external power supply voltage sensing circuit 711 generates the sensing signal SEN3 in the high state. Subsequently, the output of the NAND gate 712 goes low, and the output of the NOR gate 713 goes low. The delay circuit 714 delays the output of the NOR gate 713 in the low state, and the output of the inverter 715 goes high. In response to the clock signal CLK in the high state and the output of the inverter 715 in the high state, the output of the NAND gate 716 goes low. The transfer transistors included in the synchronizer 731 are turned on by the output of the NAND gate 716 in the low state. Therefore, the internal output data signal DO in the high state is delayed and output by the delayed internal clock signal PCLK.
동기부(731), 래치부(733) 및 구동부(735)의 구성요소 및 동작 설명은 도 6에 도시된 동기부(510), 래치부(550) 및 구동부(570)의 구성요소 및 동작설명과 유사하므로, 본 명세서에서는 그것에 대한 설명은 생략된다.The components and operations of the synchronizer 731, the latch unit 733, and the driver 735 are described in detail with reference to the components and operations of the synchronizer 510, the latch unit 550, and the driver 570 illustrated in FIG. 6. In this specification, description thereof is omitted.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. . Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로는 외부 전원 전압이 소정의 전압이상으로 증가하면, 내부 출력 데이터 신호를 지연하여 외부 출력 데이터 신호의 출력 시점을 지연시킬 수 있다. 따라서, 외부 출력 데이터 신호의 데이터 유지 시간이 증가될 수 있으므로, 외부 출력 데이터 신호가 안정적으로 페취될 수 있다.The data output circuit of the semiconductor memory device according to the present invention may delay the output time of the external output data signal by delaying the internal output data signal when the external power supply voltage increases above a predetermined voltage. Therefore, since the data holding time of the external output data signal can be increased, the external output data signal can be stably fetched.
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