KR20030014875A - Apparatus for preventing drying strip of conditioner of polishing pad - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 폴리싱 패드 컨디셔너의 스트립의 건조방지장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 컨디셔너가 대기 위치에 위치시 초순수를 공급하여 스트립 표면에 잔존하는 슬러리를 제거함과 아울러 스트립 표면이 초순수의 건조로 인해 녹이 발생하는 것을 억제하는 폴리싱 패드 컨디셔너의 스트립의 건조방지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for preventing drying of a strip of a polishing pad conditioner, and more particularly, to supply ultrapure water when a conditioner is located at a standby position, to remove slurry remaining on the surface of the strip, and to prevent the surface of the strip from rusting due to drying of the ultrapure water. An anti-drying device of a strip of a polishing pad conditioner is suppressed from occurring.
최근에는 웨이퍼가 대구경화 됨에 따라 웨이퍼의 넓어진 면을 평탄화하기 위해서 기계적 제거가공과 화학적인 제거가공을 하나의 가공방법으로 혼합한 화학기계적 연마(CMP; Chemical-Mechanical Polishing)공정이 널리 이용되고 있다. 화학기계적 연마공정이란 단차를 가진 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드 위에 밀착시킨 후 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리(slurry)를 웨이퍼와 폴리싱 패드 사이에 주입시켜 웨이퍼의 표면을 평탄화시키는 방식이다.Recently, in order to planarize the widened surface of the wafer as the wafer is large-sized, a chemical-mechanical polishing (CMP) process in which a mechanical removal process and a chemical removal process are mixed in one processing method is widely used. In the chemical mechanical polishing process, a wafer surface having a step is brought into close contact with a polishing pad, and a slurry containing an abrasive and a chemical is injected between the wafer and the polishing pad to planarize the surface of the wafer.
화학기계적 연마공정에 사용되는 화학기계적 연마설비를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다. 도 1은 종래의 화학기계적 연마설비를 도시한 평면도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 화학기계적 연마설비는 카세트 로딩/언로딩부(10)와, 웨이퍼 스테이지(20)와, 트랜스퍼 스테이션(30)과, 스프레이 스테이션(40)과, 폴리싱 스테이션(50)과, 컨디셔너(60)와, 세정 스테이션(70)을 포함한다.The chemical mechanical polishing equipment used in the chemical mechanical polishing process will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a plan view showing a conventional chemical mechanical polishing equipment. As shown, conventional chemical mechanical polishing facilities include a cassette loading / unloading unit 10, a wafer stage 20, a transfer station 30, a spray station 40, a polishing station 50, , Conditioner 60, and cleaning station 70.
카세트 로딩/언로딩부(10)는 웨이퍼카세트(W/C)가 로딩/언로딩되는 복수의 포트(11)가 구비되며, 포트(11)에 로딩된 웨이퍼카세트(W/C)에 장착된 웨이퍼는 제 1 웨이퍼 이송로봇(12)에 의해 웨이퍼 스테이지(20)로 이송된다.The cassette loading / unloading unit 10 includes a plurality of ports 11 on which the wafer cassettes W / C are loaded / unloaded and mounted on the wafer cassettes W / C loaded on the ports 11. The wafer is transferred to the wafer stage 20 by the first wafer transfer robot 12.
웨이퍼 스테이지(20)에 안착된 웨이퍼는 트랜스퍼 스테이션(30)의 웨이퍼 이송로봇(31)에 의해 뒤집힌 상태로 스프레이 스테이션(40)으로 이송된다.The wafer seated on the wafer stage 20 is transferred to the spray station 40 in an inverted state by the wafer transfer robot 31 of the transfer station 30.
스프레이 스테이션(40)은 트랜스퍼 스테이션(30)의 웨이퍼 이송로봇(31)에 의해 이송된 웨이퍼에 초순수를 분사하여 웨트(wet) 처리를 하고, 웨트 처리된 웨이퍼는 제 2 웨이퍼 이송로봇(41)에 의해 폴리싱 스테이션(50)으로 이송된다.The spray station 40 sprays ultrapure water onto the wafer transferred by the wafer transfer robot 31 of the transfer station 30 to perform wet processing, and the wet processed wafer is transferred to the second wafer transfer robot 41. By the polishing station 50.
폴리싱 스테이션(50)은 복수로 이루어져 있으며, 도 1은 폴리싱 스테이션(50)이 네 개로 이루어진 것을 나타내었다. 폴리싱 스테이션(50)은 제 2 웨이퍼 이송로봇(41)에 의해 이송된 웨이퍼에 대하여 폴리싱공정을 진행한다.The polishing station 50 consists of a plurality, and FIG. 1 shows that the polishing station 50 consists of four pieces. The polishing station 50 performs a polishing process on the wafer transferred by the second wafer transfer robot 41.
폴리싱 스테이션(50)에서 폴리싱공정을 마친 웨이퍼는 제 2 웨이퍼 이송로봇(41)에 의해 스프레이 스테이션(40)으로 이송된 후 트랜스퍼 스테이션(30)의 웨이퍼 이송로봇(31)에 의해 세정 스테이션(70)의 제 1 브러쉬(71)로 이송되어 세정을 한다.After the polishing process is completed in the polishing station 50, the wafer is transferred to the spray station 40 by the second wafer transfer robot 41 and then cleaned by the wafer transfer robot 31 of the transfer station 30. It is transferred to the 1st brush 71 of the and washes.
세정 스테이션(70)은 제 1 브러쉬(71)외에 제 2 브러쉬(72)와 스핀 린스 드라이(73)로 이루어져 있으며, 이들간에 웨이퍼를 이송하기 위해 제 3 웨이퍼 이송로봇(74)이 마련되어 있다.The cleaning station 70 includes a second brush 72 and a spin rinse dry 73 in addition to the first brush 71, and a third wafer transfer robot 74 is provided to transfer wafers therebetween.
세정 스테이션(70)으로부터 세정 공정을 마친 웨이퍼는 제 1 웨이퍼 이송로봇(12)에 의해 카세트 로딩/언로딩부(10)에 위치하는 웨이퍼카세트(W/C)에 장착되어 후속공정을 수행하기 위해 이동한다.After the cleaning process is completed from the cleaning station 70, the wafer is mounted on the wafer cassette W / C positioned in the cassette loading / unloading unit 10 by the first wafer transfer robot 12 to perform a subsequent process. Move.
한편, 화학기계적 연마설비의 폴리싱 스테이션(50)에는 웨이퍼의 연마면과 접하여 폴리싱공정이 진행되는 폴리싱 패드(51)가 구비되는데, 이러한 폴리싱 패드(51)는 그 상면과 웨이퍼와의 사이에 적당한 양의 슬러리가 공급되며, 웨이퍼와의 적절한 마찰력을 발생시키기 위한 적당한 거칠기가 필요로 한다. 그러나, 폴리싱 스테이션(50)에 의해 웨이퍼의 폴리싱공정이 진행될수록 폴리싱 패드(51)의 상면 거칠기가 손실되어 그 표면이 매끄럽게 되어 웨이퍼의 폴리싱량이 저감되고효율적인 폴리싱공정이 불가능해진다.On the other hand, the polishing station 50 of the chemical mechanical polishing equipment is provided with a polishing pad 51 which is polished in contact with the polishing surface of the wafer, and the polishing pad 51 has an appropriate amount between the upper surface and the wafer. Slurry is supplied, and appropriate roughness is required to generate an appropriate friction with the wafer. However, as the polishing process of the wafer is performed by the polishing station 50, the roughness of the top surface of the polishing pad 51 is lost, and the surface thereof becomes smooth, so that the polishing amount of the wafer is reduced and the efficient polishing process is impossible.
따라서, 폴리싱 스테이션(50)에 인접하는 화학기계적 연마설비의 상면(1)에는 폴리싱 스테이션(50)의 폴리싱 패드(51)의 표면을 재가공, 즉 컨디셔닝하는 컨디셔너(60)가 설치된다.Accordingly, a conditioner 60 is provided on the upper surface 1 of the chemical mechanical polishing facility adjacent to the polishing station 50 to rework, that is, condition the surface of the polishing pad 51 of the polishing station 50.
폴리싱 스테이션(50)의 폴리싱 패드(51)의 표면을 컨디셔닝하는 컨디셔너(60)를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.The conditioner 60 for conditioning the surface of the polishing pad 51 of the polishing station 50 will now be described with reference to the accompanying drawings.
도 2는 종래의 화학기계적 연마설비의 컨디셔너의 동작을 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이, 폴리싱 스테이션(50)은 상측면에 폴리싱 패드(51)가 구비되며 하측에 회전축(52a)이 형성된 폴리싱플래튼(52)과, 폴리싱플래튼(52)의 상측에 위치하며 하단에 웨이퍼(W)를 진공 흡착하여 폴리싱공정 진행시 회전운동을 하는 폴리싱헤드(53)로 이루어진다.2 is a view showing the operation of the conditioner of the conventional chemical mechanical polishing equipment. As shown, the polishing station 50 is provided with a polishing plate 51 on the upper side and a rotating platen 52 having a rotating shaft 52a formed on the lower side thereof, and positioned on an upper side of the polishing platen 52. The wafer W is vacuum-adsorbed to the polishing head 53 which rotates during the polishing process.
폴리싱 스테이션(50)사이에 위치하는 컨디셔너(60)는 화학기계적 연마설비의 상면(1)에서 대기 위치와 컨디셔닝공정을 진행하는 공정 위치 사이를 왕복운동하도록 수평방향으로 설치되는 슬라이드바(도시 않음)에 슬라이딩 결합되어 구동수단(도시 않음)에 의해 슬라이드바를 따라 이동하는 이동부재(61a)가 결합되는 본체(61)와, 본체(61)의 일측에 설치되며 컨디셔닝 진행시 폴리싱 패드(51)면에 밀착되어 좌우로 왕복함으로써 폴리싱 패드(51)면을 컨디셔닝하는 스트립(62)과, 스트립(62)의 양측에 각각 나란하게 설치되며 컨디셔닝 진행시 폴리싱 패드(51)면에 초순수를 분사하는 초순수분사관(63)을 포함한다.The conditioner 60 located between the polishing stations 50 is a slide bar (not shown) installed in a horizontal direction so as to reciprocate between the standby position on the upper surface 1 of the chemical mechanical polishing facility and the process position where the conditioning process is performed. Sliding coupled to the main body 61 is coupled to the moving member (61a) moving along the slide bar by a driving means (not shown), and is installed on one side of the main body 61 on the polishing pad 51 surface during conditioning The ultra-pure water injection pipe is installed in parallel with the strip 62 for conditioning the surface of the polishing pad 51 by being in close contact with each other and reciprocated from side to side, and spraying ultrapure water onto the surface of the polishing pad 51 during conditioning. (63).
본체(61)에 설치된 스트립(62)은 진공이 공급됨으로써 일단이 상방으로 일정한 기울기를 가지는데, 스트립(62)이 본체(61)의 이동에 의해 폴리싱 패드(51) 상측에 위치하면 스트립(62)에 진공의 공급이 차단됨으로써 스트립(62)은 폴리싱 패드(51)면과 밀착된다.The strip 62 installed in the main body 61 has a constant inclination upward at one end by supplying a vacuum. When the strip 62 is positioned above the polishing pad 51 by the movement of the main body 61, the strip 62 ), The strip 62 is brought into close contact with the polishing pad 51 surface.
폴리싱 패드(51)면에 밀착된 스트립(62)은 좌우로 왕복운동함으로써 폴리싱 패드(51)면에 존재하는 슬러리 및 폴리싱 부산물을 제거한다. 즉, 폴리싱 패드(51)의 표면에 슬러리를 담아 두는 역할을 하는 수많은 발포 미공들이 막히지 않도록 스트립(62)이 폴리싱 패드(51) 표면을 미소절삭함으로써 폴리싱 패드(51)면의 미공을 형성시켜서 폴리싱공정 진행시 슬러리가 폴리싱 패드(51)의 미공들에 충분히 충진되도록 한다.The strip 62 in close contact with the surface of the polishing pad 51 reciprocates from side to side to remove slurry and polishing by-products present on the surface of the polishing pad 51. That is, the strip 62 micro-cuts the surface of the polishing pad 51 to form fine pores on the surface of the polishing pad 51 so that numerous foamed pores serving as slurry in the surface of the polishing pad 51 are not blocked. During the process, the slurry is sufficiently filled in the pores of the polishing pad 51.
이와 같은 종래의 화학기계적 연마장치의 컨디셔너에 구비된 스트립퍼는 대기 위치에서 정지시 시간이 흐르면 스트립의 표면에 잔존하는 슬러리가 굳게 되고, 이러한 상태로 컨디셔닝공정을 진행시 스트립에 잔존하여 굳은 슬러리가 스트립으로부터 분리되어 폴리싱 패드상에 존재함으로써 폴리싱공정 진행시 웨이퍼 표면에 스크래치(scratch)를 발생시키는 문제점을 가지고 있었다.The stripper provided in the conditioner of the conventional chemical mechanical polishing apparatus is a slurry that remains on the surface of the strip when time is stopped at the stand-by position, the solid slurry remaining on the strip during the conditioning process in this state Since it is separated from and present on the polishing pad, it has a problem of causing scratches on the wafer surface during the polishing process.
또한, 컨디셔너가 장시간 대기 위치에서 정지시 스트립의 표면에 존재하는 초순수가 건조됨으로 인해 스트립의 표면에 녹을 발생시키게 되어 스트립의 사용 주기가 단축될뿐만 아니라 녹이 슨 스트립이 컨디셔닝을 진행시 폴리싱 패드상에 파티클을 발생시킴으로써 상기와 마찬가지로 웨이퍼의 표면에 스크래치를 발생시키는 문제점을 가지고 있었다.In addition, when the conditioner is stopped for a long time in the standby position, the ultrapure water present on the surface of the strip dries, causing rust on the surface of the strip, which shortens the cycle life of the strip and also causes the rusted strip to be conditioned on the polishing pad during conditioning. By generating particles, there was a problem of generating scratches on the surface of the wafer as described above.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 컨디셔너가 대기 위치에 위치시 초순수를 공급하여 스트립 표면에 잔존하는 슬러리를 제거함과 아울러 스트립 표면이 초순수의 건조로 인해 녹이 발생하는 것을 억제함으로써 스트립의 청결도를 향상시켜 컨디셔닝을 마친 폴리싱 패드가 폴리싱 공정을 진행시 웨이퍼 표면에 스크래치가 발생됨을 방지하여 웨이퍼의 수율을 향상시키며, 스트립의 사용 주기를 증가시켜 장비의 유지 비용을 절감할 수 있는 폴리싱 패드 컨디셔너의 스트립의 건조방지장치를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to supply ultra-pure water when the conditioner is located in the standby position to remove the residual slurry on the surface of the strip, as well as to cause rust due to drying of the ultra-pure water. By improving the cleanliness of the strip by preventing the polishing pad from being conditioned, the polishing pad prevents scratches on the wafer surface during the polishing process, improving the yield of the wafer, and increasing the cycle life of the strip, thereby reducing the cost of equipment maintenance. To provide a drying prevention device of the strip of the polishing pad conditioner.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 초순수 공급부로부터 초순수를 공급받아 대기 위치에 위치한 컨디셔너의 스트립의 하측면에 초순수를 분사하는 초순수 분사수단과; 초순수 분사수단으로 초순수가 공급되는 경로상에 설치되며, 초순수 분사수단으로 공급되는 초순수의 공급을 개폐하는 제어밸브와; 컨디셔너가 대기 위치에 위치시 이를 감지하여 감지신호를 출력하는 감지센서와; 감지센서로부터 출력되는 감지신호를 수신받으며, 제어밸브를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for realizing such an object comprises: ultrapure water injection means for receiving ultrapure water from an ultrapure water supply unit and for injecting ultrapure water to a lower side of a strip of a conditioner located at a standby position; A control valve installed on a path through which ultrapure water is supplied to the ultrapure water injection means and for opening and closing the supply of ultrapure water supplied to the ultrapure water injection means; A detection sensor which detects the conditioner when it is in the standby position and outputs a detection signal; Receiving a detection signal output from the detection sensor, characterized in that it comprises a control unit for controlling the control valve.
초순수 분사수단과 제어밸브 사이에 설치되며, 제어밸브의 개방으로 인해 초순수 분사수단으로 공급되는 초순수의 양을 조절하는 초순수 공급량 조절밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.It is installed between the ultrapure water injection means and the control valve, characterized in that it further comprises an ultrapure water supply control valve for controlling the amount of ultrapure water supplied to the ultrapure water injection means due to the opening of the control valve.
초순수 분사수단은 화학기계적 연마설비의 상면에 설치되며, 상측으로 기울기를 가지는 스트립의 일단을 향하여 초순수를 분사하는 초순수 분사노즐인 것을 특징으로 한다.Ultrapure water injection means is installed on the upper surface of the chemical mechanical polishing equipment, characterized in that the ultrapure water injection nozzle for injecting ultrapure water toward one end of the strip having an upward slope.
감지센서는 대기 위치에 위치한 컨디셔너의 본체의 수직하방으로 화학기계적 연마설비의 상면에 설치되는 것을 특징으로 한다.The sensor is characterized in that it is installed on the upper surface of the chemical mechanical polishing equipment in the vertical position of the body of the conditioner located in the standby position.
도 1은 종래의 화학기계적 연마설비를 도시한 평면도이고,1 is a plan view showing a conventional chemical mechanical polishing equipment,
도 2는 종래의 화학기계적 연마설비의 컨디셔너의 동작을 도시한 도면이고,2 is a view showing the operation of the conditioner of the conventional chemical mechanical polishing equipment,
도 3은 본 발명에 따른 폴리싱 패드 컨디셔너의 스트립의 건조방지장치를 도시한 구성도이다.Figure 3 is a block diagram showing a drying prevention device of the strip of the polishing pad conditioner according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
100 ; 초순수 분사수단 110 ; 초순수 공급부100; Ultrapure water injection means 110; Ultra pure water supply
120 ; 초순수 공급관 200 ; 제어밸브120; Ultrapure water supply pipe 200; Control valve
300 ; 감지센서 400 ; 제어부300; Detection sensor 400; Control
500 ; 초순수 공급량 조절밸브500; Ultrapure Water Supply Control Valve
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 폴리싱 패드 컨디셔너의 스트립의 건조방지장치를 도시한 구성도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 폴리싱 패드 컨디셔너의 스트립의 건조방지장치는 대기 위치에 정지된 스트립의 하측면을 향해 초순수를 분사하는 초순수 분사수단(100)과, 초순수 분사수단(100)에 공급되는 초순수의 공급을 개폐하는 제어밸브(200)와, 본체(61)가 대기 위치에 정지시 이를 감지하는 감지센서(300)와, 감지센서(300)로부터 출력되는 감지신호를 수신받아 제어밸브(200)를 제어하는 제어부(400)를 포함한다.Figure 3 is a block diagram showing a drying prevention device of the strip of the polishing pad conditioner according to the present invention. As shown, the drying prevention device of the strip of the polishing pad conditioner according to the present invention is supplied to the ultra-pure water injection means 100 and the ultra-pure water injection means 100 for injecting ultrapure water toward the lower side of the stationary strip in the standby position The control valve 200 for opening and closing the supply of ultrapure water, the sensor 61 to detect when the main body 61 is stopped in the standby position, and receives the detection signal output from the sensor 300 to control the valve ( And a controller 400 for controlling the 200.
초순수 분사수단(100)은 초순수 공급부(110)로부터 초순수 공급관(120)으로 연결되며, 초순수 공급부(110)로부터 초순수 공급관(120)을 통해 초순수를 공급받아 컨디셔너(60)가 대기 위치에 위치시 스트립(62)의 하측면에 초순수를 분사한다.Ultra-pure water injection means 100 is connected to the ultra-pure water supply pipe 120 from the ultra-pure water supply unit 110, the ultra-pure water is supplied from the ultra-pure water supply unit 110 through the ultra-pure water supply pipe 120 when the conditioner 60 is located in the standby position strip Ultrapure water is sprayed on the lower side of (62).
한편, 본 실시예에서는 화학기계적 연마설비에 두 개의 컨디셔너(60)가 설치된 것을 나타냈으며, 각각의 컨디셔너(60)의 스트립(62)마다 초순수를 분사하기 위해 두 개의 초순수 분사수단(100)이 설치된다.Meanwhile, in the present embodiment, two conditioners 60 are installed in a chemical mechanical polishing facility, and two ultrapure water injection means 100 are installed to inject ultrapure water for each strip 62 of each conditioner 60. do.
초순수 분사수단(100)은 화학기계적 연마설비의 상면(1)에 설치되며, 컨디셔너(60)의 본체(61)로부터 상측으로 기울기를 가지는 스트립(62)의 일단을 향하여 초순수를 분사하는 초순수 분사노즐(100)임이 바람직하다. 따라서, 초순수 분사노즐(100)로부터 스트립(62)의 일단으로 분사된 초순수는 스트립(62)의 기울기에 의해 스트립(62)을 따라 그 타단으로 흐름으로써 스트립(62)에 부착된 슬러리를 효과적으로 제거한다.The ultrapure water injection means 100 is installed on the upper surface 1 of the chemical mechanical polishing equipment, and the ultrapure water injection nozzle for injecting ultrapure water toward one end of the strip 62 having an inclination upward from the main body 61 of the conditioner 60. It is preferable that it is (100). Therefore, the ultrapure water injected from the ultrapure water injection nozzle 100 to one end of the strip 62 flows along the strip 62 to the other end by the slope of the strip 62 to effectively remove the slurry attached to the strip 62. do.
제어밸브(200)는 초순수 분사수단(100)으로 초순수가 공급되는 경로상에 설치되며, 초순수 분사수단(100)으로 공급되는 초순수의 공급을 개폐한다. 즉, 제어밸브(200)는 초순수 공급부(110)로부터 초순수 분사수단(100)으로 초순수를 공급하는 초순수 공급관(120) 상에 설치되어 초순수 공급관(120)을 통과하는 초순수를 개폐한다.The control valve 200 is installed on a path through which ultrapure water is supplied to the ultrapure water injection means 100, and opens and closes the supply of ultrapure water supplied to the ultrapure water injection means 100. That is, the control valve 200 is installed on the ultrapure water supply pipe 120 for supplying ultrapure water from the ultrapure water supply unit 110 to the ultrapure water injection means 100 to open and close the ultrapure water passing through the ultrapure water supply pipe 120.
감지센서(300)는 컨디셔너(60)가 대기 위치에 위치시 대기 위치에 위치한 컨디셔너(60)를 감지하여 감지신호를 출력한다.The detection sensor 300 detects the conditioner 60 located at the standby position and outputs a detection signal when the conditioner 60 is located at the standby position.
또한, 감지센서(300)는 대기 위치에 위치한 컨디셔너(60)의 본체(61)의 수직하방으로 화학기계적 연마설비의 상면(1)에 설치됨이 바람직하다. 따라서, 감지센서(300)는 수직상방에 컨디셔닝공정을 마치고 공정 위치로부터 대기 위치로 진입하는 컨디셔너(60)의 본체(61)가 위치시 이를 감지하여 감지신호를 출력한다.In addition, the sensor 300 is preferably installed on the upper surface (1) of the chemical mechanical polishing equipment in the vertical position of the main body 61 of the conditioner 60 located in the standby position. Therefore, the detection sensor 300 detects the position of the main body 61 of the conditioner 60 which enters the standby position from the process position after finishing the conditioning process vertically and outputs a detection signal.
제어부(400)는 감지센서(300)로부터 출력되는 감지신호를 수신받으며, 제어밸브(200)를 제어한다.The controller 400 receives a detection signal output from the detection sensor 300 and controls the control valve 200.
한편, 초순수 분사수단(100)과 제어밸브(200) 사이에는 제어밸브(200)의 개방으로 인해 초순수 분사수단(100)으로 공급되는 초순수의 양을 조절하는 초순수공급량 조절밸브(500)가 구비됨이 바람직하다. 따라서, 초순수 공급량 조절밸브(500)에 의해 제어밸브(200)의 개방으로 인해 초순수 분사수단(100)으로 공급되어 스트립(62)으로 분사되는 초순수의 양을 조절한다.Meanwhile, an ultrapure water supply control valve 500 is provided between the ultrapure water injection means 100 and the control valve 200 to adjust the amount of ultrapure water supplied to the ultrapure water injection means 100 due to the opening of the control valve 200. This is preferred. Accordingly, the amount of ultrapure water supplied to the ultrapure water injection means 100 and injected into the strip 62 is adjusted by the opening of the control valve 200 by the ultrapure water supply control valve 500.
이와 같은 구조로 이루어진 폴리싱 패드 컨디셔너의 스트립의 건조방지장치의 동작은 다음과 같이 이루어진다.Operation of the drying prevention device of the strip of the polishing pad conditioner having such a structure is performed as follows.
컨디셔너(60)의 본체(61)가 구동수단(도시 않음)에 의해 컨디셔닝공정을 마치고 공정 위치로부터 대기 위치로 이동하면 감지센서(300)는 공정 위치로 진입하는 컨디셔너(60)의 본체(61)를 감지하고 감지신호를 출력한다. 제어부(400)는 감지센서(300)로부터 감지신호를 수신받아 대기 위치에 컨디셔너(60)의 본체(61)가 위치함을 인식하여 제어밸브(200)를 개방시켜 컨디셔너(60)의 스트립(62)의 하측면을 향해 초순수 분사수단(100)으로부터 초순수를 분사토록 한다.When the main body 61 of the conditioner 60 finishes the conditioning process by the driving means (not shown) and moves from the process position to the standby position, the detection sensor 300 enters the process position, and the main body 61 of the conditioner 60 enters the process position. Detect and output the detection signal. The control unit 400 receives the detection signal from the detection sensor 300 and recognizes that the main body 61 of the conditioner 60 is located in the standby position, thereby opening the control valve 200 to release the strip 62 of the conditioner 60. Ultra-pure water is sprayed from the ultrapure water injection means 100 toward the lower side.
이 때, 초순수 분사수단(100)은 본체(61)로부터 상방으로 기울기를 가지는 스트립(62)의 일단을 향해 초순수를 분사함으로써 초순수는 스트립(62)의 일단을 따라 흐름으로써 스트립(62)에 부착된 슬러리를 효과적으로 제거할 수 있다.At this time, the ultrapure water injection means 100 injects the ultrapure water toward one end of the strip 62 having an inclination upward from the main body 61 so that the ultrapure water flows along one end of the strip 62 to attach to the strip 62. The prepared slurry can be effectively removed.
따라서, 컨디셔너(60)가 대기 위치에 위치시 초순수 분사수단(100)이 스트립(62)을 향해 초순수를 분사함으로써 스트립(62)에 부착된 슬러리를 제거함은 물론 스트립(62)의 건조를 방지하여 스트립(62) 표면에 녹이 발생함을 방지한다.Therefore, when the conditioner 60 is in the standby position, the ultrapure water injection means 100 injects the ultrapure water toward the strip 62 to remove the slurry attached to the strip 62 as well as to prevent the drying of the strip 62. This prevents rust from occurring on the surface of the strip 62.
또한, 컨디셔너(60)의 본체(61)가 구동수단(도시 않음)에 의해 대기 위치로부터 컨디셔닝공정을 진행하는 공정 위치로 이동시 감지센서(300)로부터 감지신호를 수신받는 제어부(400)는 이를 인식하여 제어밸브(200)를 폐쇄시킴으로써 컨디셔너(60)가 컨디셔닝공정을 수행시 초순수 분사수단(100)이 허공을 향해 초순수를 분사하지 못하도록 한다.In addition, when the main body 61 of the conditioner 60 moves from the standby position to the process position where the conditioning process is performed by the driving means (not shown), the controller 400 receiving the detection signal from the sensor 300 recognizes this. By closing the control valve 200, the conditioner 60 prevents the ultrapure water injection means 100 from injecting ultrapure water toward the air when the conditioning process is performed.
이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 컨디셔너가 대기 위치에 위치시 초순수를 공급하여 스트립 표면에 잔존하는 슬러리를 제거함과 아울러 스트립 표면이 초순수의 건조로 인해 녹이 발생하는 것을 억제한다.As described above, according to the preferred embodiment of the present invention, when the conditioner is positioned at the standby position, ultrapure water is supplied to remove the slurry remaining on the strip surface and the strip surface is suppressed from rust due to drying of the ultrapure water.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 폴리싱 패드 컨디셔너의 스트립의 건조방지장치는 컨디셔너가 대기 위치에 위치시 초순수를 공급하여 스트립 표면에 잔존하는 슬러리를 제거함과 아울러 스트립 표면이 초순수의 건조로 인해 녹이 발생하는 것을 억제함으로써 스트립의 청결도를 향상시켜 컨디셔닝을 마친 폴리싱 패드가 폴리싱 공정을 진행시 웨이퍼 표면에 스크래치가 발생됨을 방지하여 웨이퍼의 수율을 향상시키며, 스트립의 사용 주기를 증가시켜 장비의 유지 비용을 절감하는 효과를 가지고 있다.As described above, the apparatus for preventing drying of the strip of the polishing pad conditioner according to the present invention supplies ultrapure water when the conditioner is located at the standby position to remove the slurry remaining on the surface of the strip and also causes the surface of the strip to rust due to the drying of the ultrapure water. By improving the cleanliness of the strip by preventing the polishing pad from being conditioned, the polishing pad prevents scratches on the wafer surface during the polishing process, improving the yield of the wafer, and increasing the cycle life of the strip, thereby reducing the cost of equipment maintenance. Has the effect of doing
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 폴리싱 패드 컨디셔너의 스트립의 건조방지장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for implementing the drying prevention device of the strip of the polishing pad conditioner according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, as claimed in the following claims As described above, any person having ordinary knowledge in the field of the present invention without departing from the gist of the present invention will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.
Claims (4)
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