KR20030006433A - Sensor For Detecting a Position - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 위치 감지용 센서에 관한 것으로, 특히 감지 가능한 영역을 벗어나는 것을 방지할 수 있는 위치 감지용 센서에 관한 것이다.The present invention relates to a sensor for detecting a position, and more particularly to a sensor for detecting a position that can be prevented from moving out of the detectable area.
액정표시장치는 소형 및 박형화와 저전력 소모의 장점을 가지며, 노트북 PC, 사무 자동화 기기, 오디오/비디오 기기 등으로 이용되고 있다. 특히, 스위치 소자로서 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)가 이용되는 액티브 매트릭스 타입의 액정표시장치는 동적인 이미지를 표시하기에 적합하다.LCDs have advantages of small size, thinness, and low power consumption, and are used as notebook PCs, office automation devices, and audio / video devices. In particular, an active matrix liquid crystal display device using a thin film transistor (hereinafter referred to as "TFT") as a switch element is suitable for displaying a dynamic image.
액티브 매트릭스 타입의 액정표시장치는 화소들이 게이트라인들과 데이터라인들의 교차부들 각각에 배열되어진 화소매트릭스(Picture Element Matrix 또는 Pixel Matrix)에 텔레비전 신호와 같은 비디오신호에 해당하는 화상을 표시하게 된다. 화소들 각각은 데이터라인으로부터의 데이터신호의 전압레벨에 따라 투과 광량을 조절하는 액정셀을 포함한다. TFT는 게이트라인과 데이터라인들의 교차부에 설치되어 게이트라인으로부터의 스캔신호에 응답하여 액정셀 쪽으로 전송될 데이터신호를 절환하게 된다.In an active matrix type liquid crystal display, an image corresponding to a video signal such as a television signal is displayed on a pixel matrix (Picture Element Matrix or Pixel Matrix) in which pixels are arranged at intersections of gate lines and data lines. Each of the pixels includes a liquid crystal cell that adjusts the amount of transmitted light according to the voltage level of the data signal from the data line. The TFT is provided at the intersection of the gate line and the data lines to switch the data signal to be transmitted to the liquid crystal cell in response to the scan signal from the gate line.
이러한 액티브 매트릭스 구동방식의 액정표시장치의 제조공정은 기판 세정, 기판 패터닝, 배향막형성, 기판합착/액정주입, 실장 공정 및 테스트 공정으로 나뉘어진다.The manufacturing process of the active matrix liquid crystal display device is divided into substrate cleaning, substrate patterning, alignment film formation, substrate bonding / liquid crystal injection, mounting process, and test process.
기판세정 공정에서는 상/하부기판의 패터닝 전후에 기판들의 이물질을 세정제를 이용하여 제거하게 된다. 이 기판 패터닝 공정에서는 상부기판의 패터닝과 하부기판의 패터닝으로 나뉘어진다. 상부기판에는 칼라필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등이 형성된다. 하부기판에는 데이터라인과 게이트라인 등의 신호배선이 형성되고, 데이터라인과 게이트라인의 교차부에 TFT가 형성된다. 데이터라인과 게이트라인 사이의 화소영역에는 화소전극이 형성된다. 이 패터닝 공정에 있어서, 각 층의 패터닝은 포토레지스트(Photoresist)를 이용한 포토리쏘그라피 (Photolithography) 방법이 일반적으로 이용되고 있다.In the substrate cleaning process, foreign substances on the substrates before and after the upper and lower substrates are patterned are removed using a cleaning agent. In this substrate patterning process, the upper substrate is patterned and the lower substrate is patterned. A color filter, a common electrode, a black matrix, and the like are formed on the upper substrate. Signal lines such as data lines and gate lines are formed on the lower substrate, and TFTs are formed at intersections of the data lines and gate lines. The pixel electrode is formed in the pixel region between the data line and the gate line. In this patterning step, a photolithography method using a photoresist is generally used for patterning each layer.
기판합착/액정주입 공정에서는 하부기판 상에 배향막을 도포하고 러빙하는 공정에 이어서, 실(Seal)을 이용한 상/하부기판 합착공정, 액정주입, 주입구 봉지공정이 순차적으로 이루어진다.In the substrate bonding / liquid crystal injection process, an alignment film is coated and rubbed on the lower substrate, followed by an upper / lower substrate bonding process using a seal, liquid crystal injection, and an injection hole encapsulation process.
실장공정에서는 게이트 드라이브 집적회로 및 데이터 드라이브 집적회로 등의 집적회로가 실장된 테이프 케리어 패키지(Tape Carrier Package : TCP)를 기판 상의 패드부에 접속시키게 된다. 한편, 칩온글라스 방식으로 드라이브 회로가 실장되는 경우에는 기판 패터닝공정에서 폴리실리콘기판 상에 회로패턴이 직접실장된다.In the mounting process, a tape carrier package (TCP) in which integrated circuits such as a gate drive integrated circuit and a data drive integrated circuit are mounted is connected to a pad portion on a substrate. On the other hand, when the drive circuit is mounted in a chip-on-glass method, the circuit pattern is directly mounted on the polysilicon substrate in the substrate patterning process.
이러한 여러 가지 공정에 의하여 액정표시장치가 완성되며, 각 공정간 원할한 이동을 위한 카세트 이송 대차(Cassette Transfer Vehicle : 이하 "CTV"라 함)가 필요하게 된다.The liquid crystal display device is completed by such various processes, and a cassette transfer vehicle (hereinafter, referred to as "CTV") for smooth movement between the processes is required.
도 1은 공정시스템을 개략적으로 나타내는 평면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 공정시스템을 나타내는 단면도이다.1 is a plan view schematically illustrating a process system, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the process system illustrated in FIG. 1.
도 1 및 도 2를 참조하면, 액정표시장치의 공정시스템은 각 공정에 필요한 각종 장비들(4)과, 각 장비들(4)로 이동하기 위한 수단인 CTV(2)와, CTV(2)의 이동수단으로 설치되는 레일(6)과, 위치를 감지하여 판단하는 센서부(12)와, 각 장비들(4)이 위치하고 있는 바닥부(8)로 구성된다.1 and 2, a process system of a liquid crystal display device includes various equipments 4 required for each process, a CTV 2 which is a means for moving to the equipments 4, and a CTV 2. Rail 6 is installed as a moving means of, and the sensor unit 12 for detecting and determining the position, and the bottom portion (8) where each of the equipment (4) is located.
각 장비들(4)은 공정이 수행되도록 레일(6)의 앞에 설치된다. CTV(2)는 기판이 적재된 카세트를 운반하는 역할을 한다. CTV(2)는 레일(6) 상에서 각 장비들(4) 쪽으로 이동하게 된다. CTV(2)는 하부에 설치되어 있는 센서부(12)에 의해 각 장비(4)의 위치에 정지되어 기판을 로딩시키거나 언로딩하게 된다. 이를 위해 CTV(2)에는 도시하지 않은 로봇암이 설치되어 있으며 이 로봇암에 의해 CTV(2) 상에 적재된 카세트 내부에 위치한 기판을 인출하여 각 장비(4)로 로딩시킨다. 각각의 장비(4)는 CTV(2)로부터 이송된 기판 상에 공정을 수행하며 공정이 완료된 기판은 CTV(2)의 카세트에 다시 적층된다.Each piece of equipment 4 is installed in front of the rail 6 so that the process can be carried out. The CTV 2 serves to carry the cassette on which the substrate is loaded. The CTV 2 moves on the rails 6 towards the respective devices 4. The CTV 2 is stopped at the position of each device 4 by the sensor unit 12 installed at the bottom to load or unload the substrate. To this end, a robot arm (not shown) is installed in the CTV 2, and the robot arm takes out a substrate located inside the cassette loaded on the CTV 2 and loads it into each device 4. Each equipment 4 performs a process on a substrate transferred from the CTV 2 and the substrate on which the process is completed is stacked again in the cassette of the CTV 2.
이렇게 CTV(2)가 각 장비(4)의 정확한 위치에 정지하게 하는 센서부(12)는 도 3에 도시된 바와 같이 CTV(2)의 배면에 설치되는 센서 감지부(14)와 각 장비(4)의 위치에 설치되어 센서 감지부(14)에 의해 감지되는 센서 브라켓(16)으로 구성된다.In this way, the sensor unit 12 which causes the CTV 2 to stop at the correct position of each device 4 includes the sensor detecting unit 14 and each device installed at the rear of the CTV 2 as shown in FIG. 3. It is installed in the position of 4) consists of a sensor bracket 16 that is detected by the sensor detector (14).
센서 감지부(14)는 소정의 홈(14A)이 형성된다. 소정의 홈(14A)은 홈깊이가 10mm이며 홈폭이 13mm 정도이다. 이 홈(14A)에 설치된 광센서(15)에 의해 감지과정이 이루어지게 된다. 광센서(15)는 일측에서 출사된 광이 타측에서 감지되게 된다. 이때, 광센서(15)의 일측에서 출사된 광이 물체에 의해 차단되면 타측에서 감지하지 못하게 된다. 이를 이용하여 광센서(15)에서 광을 감지하는 경우에 CTV(2)가 진행되게 하며 물체에 의해 광을 감지하지 못하는 경우에 CTV(2)를 정지하게 한다. 여기서, 센서 브라켓(Bracket)(16)은 광센서(15)에서 광을 감지하지 못하도록 하게 한다.The sensor detector 14 is provided with a predetermined groove 14A. The predetermined groove 14A has a groove depth of 10 mm and a groove width of about 13 mm. The sensing process is performed by the optical sensor 15 installed in the groove 14A. The light sensor 15 is the light emitted from one side is detected on the other side. At this time, if the light emitted from one side of the optical sensor 15 is blocked by the object is not detected by the other side. By using this, the CTV 2 is advanced when the light sensor 15 detects light, and the CTV 2 is stopped when the light is not detected by the object. Here, the sensor bracket 16 prevents the light sensor 15 from detecting light.
센서 브라켓(16)은 지지대(16A)와 지지대(16A)의 중앙으로부터 돌출된 돌출부(16B)로 구성된다. 지지대(16A)는 각 장비(4)의 위치에 위치에 설치되어 센서 브라켓(16)을 지지하는 역할을 한다. 돌출부(16B)는 센서 감지부(14)의 광센서(15)로부터 출사되는 광을 차단한다. 돌출부(16B)는 센서 감지부(14)와 중첩되는 영역에서 감지과정이 이루어진다. 위치 감지용 센서(14)의 홈깊이는 일정하므로 센서 브라켓(16)의 돌출부(16B)가 유동 가능한 범위가 제한되게 되어 감지 범위가 줄어들게 된다. 즉, 센서 브라켓(16)의 돌출부(16B)와 센서 감지부(14)의 중첩되는 범위, 즉 감지될 수 있는 범위는 3mm이다.The sensor bracket 16 is composed of a support 16A and a protrusion 16B protruding from the center of the support 16A. The support 16A is installed at the position of each piece of equipment 4 and serves to support the sensor bracket 16. The protrusion 16B blocks the light emitted from the optical sensor 15 of the sensor detector 14. The protrusion 16B is detected in an area overlapping the sensor detector 14. Since the groove depth of the position detecting sensor 14 is constant, the range in which the protruding portion 16B of the sensor bracket 16 can flow is limited, thereby reducing the detection range. That is, the overlapping range of the protrusion 16B of the sensor bracket 16 and the sensor detector 14, that is, the range that can be detected, is 3 mm.
각 장비들(4)이 위치하는 바닥부(8)는 도 4에 도시된 바와 같이 바닥부(8)의 중심이 되는 대들보(18)와, 대들보(18)를 연결하는 연결재들(20)과, 연결재들(20)을 사이에 마련되는 사각 파이프(22)와, 사각 파이프(22) 상에 위치하는 바닥재(24)로 구성된다.As shown in FIG. 4, the bottom part 8 in which the equipments 4 are positioned includes a girder 18, which is the center of the bottom part 8, and connecting members 20 connecting the girder 18. , A square pipe 22 provided between the connecting members 20, and a flooring material 24 positioned on the square pipe 22.
연결재들(20)은 각 대들보(18)의 상부에 설치된다. 사각파이프(22)는 연결재들(20) 상에 설치되며 실리콘을 이용하여 부착된다. 바닥재(24)는 받침대(26)에의해 사각파이프(22) 상에 다수개가 놓여지게 되어 각 장비(4)가 놓여지는 바닥을 이룬다. 바닥재(24)는 실내를 청정한 상태가 될 수 있도록 공기가 통할 수 있는 재질로 만들어진다. 또한, 바닥부(8)는 밑바닥에서 어느정도 떨어진 곳에 위치하여 공기의 소통이 원할하게 한다. 이는 액정표시장치의 공정이 세밀하고 정밀하여 대기 내의 불순물에 의해 공정불량이 생기지 않게 하기 위함이다.The connecting members 20 are installed on the upper portions of the respective girders 18. The square pipe 22 is installed on the connecting members 20 and attached using silicon. The flooring material 24 is placed on the square pipe 22 by the pedestal 26 to form a floor on which the equipment 4 is placed. The flooring material 24 is made of a material that allows air to pass through to keep the room clean. In addition, the bottom 8 is located at some distance from the bottom to facilitate the communication of air. This is because the process of the liquid crystal display device is fine and precise so that process defects are not caused by impurities in the atmosphere.
그러나, 바닥부(8)는 밑바닥에서 어느정도 떨어진 곳에 위치하며 받침대(26)에 의해 바닥재(24)들이 떠받쳐지게 되어 CTV(2)가 진행하면서 발생되는 진동에 의해 각 장비들(4)이 위치한 바닥부(8)가 유동되는 문제가 발생하게 된다. 이에 따라, 센서 브라켓(16)의 위치가 변동되며 CTV(2)가 진행하면서 도 6에 도시된 바와 같이 센서 브라켓(16)은 센서 감지부(14)에서 감지할 수 있는 감지범위를 벗어나게 된다. 따라서, CTV(2)는 각 장비들(4)의 정위치에 위치하기가 어렵게 되어 공정과정에 차질이 생긴다. 또한, 레일(6)이 열에 의해 휘게 되어 센서 브라켓(16)이 센서 감지부(14)의 감지 범위를 벗어나게 되는 문제도 발생되게 된다.However, the floor portion 8 is located at some distance from the bottom, and the flooring material 24 is supported by the pedestal 26 so that the respective equipments 4 are located due to the vibration generated by the CTV 2. The bottom 8 is caused to flow. Accordingly, the position of the sensor bracket 16 is changed, and as the CTV 2 proceeds, the sensor bracket 16 is out of a detection range that can be detected by the sensor detector 14 as shown in FIG. 6. Therefore, the CTV 2 is difficult to be located in the correct position of each of the equipment (4) causes a problem in the process. In addition, the rail 6 is bent by the heat will cause a problem that the sensor bracket 16 is out of the detection range of the sensor sensor 14.
따라서, 본 발명의 목적은 정확한 위치를 감지할 수 있는 위치 감지용 센서를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a sensor for position detection that can detect the correct position.
도 1은 종래의 공정시스템을 나타내는 평면도.1 is a plan view showing a conventional process system.
도 2는 도 1에 도시된 공정시스템을 나타내는 단면도.FIG. 2 is a sectional view of the process system shown in FIG. 1. FIG.
도 3은 도 2에 도시된 위치 감지용 센서를 나타내는 단면도.3 is a cross-sectional view illustrating a position detecting sensor shown in FIG. 2.
도 4는 도 2에 도시된 장비들이 위치한 바닥부를 나타내는 단면도.4 is a cross-sectional view showing a bottom portion where the equipment shown in FIG.
도 5는 도 4에 도시된 받침대를 나타내는 사시도.5 is a perspective view of the pedestal shown in FIG.
도 6은 위치 감지용 센서가 센서영역을 벗어나는 것을 나타내는 사시도.6 is a perspective view showing that the position detecting sensor leaves the sensor area.
도 7은 본 발명에 따른 위치 감지용 센서를 나타내는 단면도.7 is a cross-sectional view showing a position detecting sensor according to the present invention.
도 8은 도 7에 도시된 센서의 감지과정을 나타내는 사시도.8 is a perspective view illustrating a sensing process of the sensor illustrated in FIG. 7.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
2 : CTV 4 : 장비2: CTV 4: equipment
6 : 레일8 : 바닥부6: rail 8: bottom
12, 30 : 센서부14, 32 : 위치 감지용 센서12, 30: sensor unit 14, 32: position sensing sensor
16, 34 : 센서 브라켓18 : 대들보16, 34: sensor bracket 18: girder
20 : 연결재22 : 사각파이프20: connecting member 22: square pipe
24 : 바닥재26 : 받침대24 flooring material 26
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 위치 감지용 센서는 카세트이송대차에 설치되며 소정의 홈이 형성되는 센서 감지부와, 상기 카세트 이송대차에 적층된 기판들에 공정을 수행하는 장비들에 설치되며 상기 센서 감지부의 홈에 삽입되는 돌출부를 구비하는 위치 감지용 센서에 있어서, 상기 센서 감지부의 홈과 상기 돌출부가 4mm 이상 중첩되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the position detecting sensor according to the present invention is installed in the cassette transport cart and the sensor detecting unit is formed a predetermined groove, the equipment for performing a process on the substrates stacked on the cassette transport cart A sensor for position sensing, which is provided and has a protrusion inserted into a groove of the sensor sensing unit, wherein the groove of the sensor sensing unit and the protrusion are overlapped by 4 mm or more.
상기 목적들 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above objects will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
이하, 도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 위치용 감지 센서를 나타내는 도면이다.7 is a diagram illustrating a position detecting sensor according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 센서부(30)는 CTV(도시하지 않음)의 배면에 설치되는 센서 감지부(32)와 각 장비(도시하지 않음)의 위치에 설치되는 센서 브라켓(34)으로 구성된다.Referring to FIG. 7, the sensor unit 30 includes a sensor detecting unit 32 installed at a rear surface of a CTV (not shown) and a sensor bracket 34 installed at a position of each device (not shown). .
액정표시장치의 공정시스템은 각 공정에 필요한 각종 장비들로 이동하기 위한 수단인 CTV는 센서 감지부(32)가 위치하게 된다. 여기서, CTV의 이동수단으로 레일이 설치된다. CTV는 기판이 적재된 카세트를 운반하는 역할을 한다. CTV는 레일 상에서 각 장비들 쪽으로 이동하며 CTV에 설치되어 있는 센서 감지부(32)에 의해 각 장비의 위치에 정지하여 기판을 로딩시키거나 언로딩한다. 다시 말하면, CTV에는 도시하지 않은 로봇암이 설치되어 있으며 이 로봇암에 의해 CTV 상에 적재된 카세트 내부에 위치한 기판을 인출하여 각 장비로 로딩시킨다. 각각의 장비는 CTV로부터 이송된 기판 상에 공정을 수행하게 된다. 공정이 완료된 기판은 로봇암에 의해 CTV의 카세트에 다시 적층된다. 각 장비로부터 기판이 CTV로 이송되면 CTV는 다음 장비 쪽으로 이동하게 된다.In the process system of the liquid crystal display device, a sensor detector 32 is located in the CTV, which is a means for moving to various equipments required for each process. Here, the rail is installed as a moving means of the CTV. The CTV serves to carry the cassette on which the substrate is loaded. The CTV moves toward each device on the rail and stops at the location of each device by the sensor detector 32 installed in the CTV to load or unload the substrate. In other words, the robot arm (not shown) is installed in the CTV, and the robot arm takes out the substrate located inside the cassette loaded on the CTV and loads it into each device. Each equipment will perform the process on a substrate transferred from the CTV. After the process is completed, the substrate is stacked on the cassette of the CTV by the robot arm. When the board is transferred from each piece of equipment to the CTV, the CTV moves to the next piece of equipment.
이렇게 각 장비의 위치로 이동하기 위해서 CTV에 센서 감지부(32)가 사용된다. 센서 감지부(32)는 소정의 홈(32A)이 형성되며 센서 브라켓(34)의 위치를 감지하는 역할을 한다. 소정의 홈(32A)은 홈깊이가 15mm이며 홈폭이 13mm이며 홈에 설치된 광센서(31)에 의해 감지과정이 이루어지게 된다. 이 홈(32A)에 설치된 광센서(31)에 의해 감지과정이 이루어지게 된다. 여기서, 홈(32A)은 종래에 비해서 홈깊이가 5mm 더 길어지게 되므로 감지범위가 확장되게 된다. 이에 따라, CTV가 진동하면서 발생되는 진동에 의해 센서 감지부(32)나 센서브라켓(34)이 움직임이 발생되더라도 센서 감지부(32)의 홈(32A)의 영역이 확장되어 감지범위가 커지게 된다. 이에 따라, 센서 감지부(32)는 센서 브라켓(34)의 위치를 측정할 수 있게 된다.The sensor detector 32 is used in the CTV to move to the location of each device. The sensor detector 32 has a predetermined groove 32A and detects the position of the sensor bracket 34. The predetermined groove 32A has a groove depth of 15 mm, a groove width of 13 mm, and a sensing process is performed by the optical sensor 31 installed in the groove. The sensing process is performed by the optical sensor 31 installed in the groove 32A. Here, the groove 32A has a groove depth of 5 mm longer than that of the conventional art, so that the detection range is extended. Accordingly, even if the sensor detecting unit 32 or the sensor bracket 34 moves due to the vibration generated while the CTV vibrates, the area of the groove 32A of the sensor detecting unit 32 is extended to increase the detection range. do. Accordingly, the sensor detector 32 can measure the position of the sensor bracket 34.
광센서(31)는 일측에서 출사된 광이 타측에서 감지되게 된다. 이때, 광센서(31)의 일측에서 출사된 광이 물체에 의해 차단되면 타측에서 감지하지 못하게 된다. 이를 이용하여 광센서(31)에서 광을 감지하는 경우에 CTV가 진행되게 하며 물체에 의해 광을 감지하지 못하는 경우에 CTV를 정지하게 한다. 여기서, 센서 브라켓(34)은 광센서(31)에서 광을 감지하지 못하도록 하게 한다.The light sensor 31 is the light emitted from one side is detected on the other side. At this time, when the light emitted from one side of the optical sensor 31 is blocked by the object is not detected by the other side. By using this, the CTV proceeds when the light sensor 31 detects light and stops the CTV when the light cannot be detected by the object. Here, the sensor bracket 34 prevents the light sensor 31 from detecting light.
센서 브라켓(34)은 지지대(34A)와 지지대(34A)의 중앙으로부터 돌출된 돌출부(34B)로 구성된다. 지지대(34A)는 각 장비의 위치에 설치되어 센서 브라켓(34)을 지지하는 역할을 한다. 돌출부(34B)는 센서(32)의 광센서(31)로부터 출사되는광을 차단한다. 돌출부(34B)는 센서 감지부(32)의 중첩되는 범위, 즉 감지될 수 있는 범위는 8mm이다. 이는 상기 센서 감지부(32)의 홈(32A) 깊이가 종래보다 5mm 더 깊어지므로 돌출부(34B)의 감지범위도 5mm 깊어지게 된다.The sensor bracket 34 is composed of a support 34A and a protrusion 34B protruding from the center of the support 34A. Support 34A is installed at the position of each equipment serves to support the sensor bracket 34. The protrusion 34B blocks light emitted from the optical sensor 31 of the sensor 32. The protrusion 34B has an overlapping range of the sensor detector 32, that is, a detectable range is 8 mm. Since the depth of the groove 32A of the sensor detector 32 is 5 mm deeper than that of the conventional art, the sensing range of the protrusion 34B is also deepened by 5 mm.
센서 감지부(32)가 설치된 CTV가 진행하면서 발생되는 진동이나 떨림, 즉 외부의 외력에 의해 센서 감지부(32)와 센서 브라켓(34)이 움직이게 되더라도 본 발명에 따른 위치 감지용 센서(32)는 감지 가능한 감지범위가 확장됨으로써 도 8에 도시된 바와 같이 감지과정이 순조롭게 이루어지게 된다.Although the sensor detection unit 32 and the sensor bracket 34 are moved by vibration or vibration generated while the CTV in which the sensor detection unit 32 is installed moves, that is, external force, the position detecting sensor 32 according to the present invention As the sensing range is extended, the sensing process is smoothly performed as shown in FIG. 8.
따라서, 본 발명에 따른 위치 감지용 센서는 종래의 감지 가능한 범위가 5mm 확장되어 센서 감지부(32)의 감지 범위가 커지게 된다. 이에 따라, 센서 감지부(32)는 센서 브라켓(34)의 위치를 정확히 감지할 수 있게 되어 CTV는 각 장비들의 위치에 정확하게 정지하게 된다. 또한, 레일이 열에 의해 휘게 되더라도 센서 감지부(32)의 감지 범위가 커짐으로써 센서 브라켓(34)은 센서 감지부(32)의 감지 범위를 벗어나지 않는다.Therefore, the sensor for detecting position according to the present invention has a conventional detectable range of 5 mm extended, thereby increasing the sensing range of the sensor detecting unit 32. Accordingly, the sensor detector 32 is able to accurately detect the position of the sensor bracket 34 so that the CTV stops exactly at the position of each device. In addition, even if the rail is bent by heat, the sensing range of the sensor sensing unit 32 is increased, so that the sensor bracket 34 does not go out of the sensing range of the sensor sensing unit 32.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 위치 감지용 센서는 감지할 수 있는 영역의 범위를 넓힘으로써 센서 브라켓이나 센서의 유동에 의해 감지 가능 영역을 벗어나는 것을 방지할 수 있다.As described above, the position detecting sensor according to the present invention can prevent the sensor from being sensed out of the sensing area by the flow of the sensor bracket or the sensor by widening the range of the sensing area.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
Claims (3)
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