KR20030002906A - Method of forming capacitor in memory device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 집적회로의 제조방법에 관한 것으로, 특히 반도체 소자의캐패시터 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor integrated circuit, and more particularly, to a method for manufacturing a capacitor of a semiconductor device.
반도체 기억 소자들 중 DRAM(Dynamic Random Access Memory)은 집적도가 증가함에 따라 기억정보의 기본단위인 1비트를 기억시키는 메모리 셀의 면적은 작아지고 있다. 그런데 셀의 축소에 비례하여 캐패시터의 면적을 감소 시킬 수는 없는 바, 이는 센싱(sensing) 신호 마진(signal margin), 센싱 속도, α-입자에 의한 소프트 에러(Soft Error)에 대한 내구성 등을 위해서는 단위 셀당 일정 이상의 충전용량이 필요하기 때문이다. 따라서 제한된 셀 면적내에 메모리 캐패시터의 용량(C)을 적정값 이상 유지시키기 위한 방법은 C=εAs/d (ε:유전률, As:표면적, d:유전체 두께) 와 같이, 첫째는 유전체 두께(d)를 감소시키는 방법, 둘째는 캐패시터의 유효 표면적(As)을 증가시키는 방법, 셋째는 유전율(ε)이 높은 재료를 사용하는 방법이 고려되어 왔다.As the density of dynamic random access memory (DRAM) of semiconductor memory devices increases, the area of a memory cell that stores one bit, which is a basic unit of memory information, is decreasing. However, it is not possible to reduce the area of the capacitor in proportion to the shrinking of the cell, which is necessary for sensing signal margin, sensing speed, and durability against soft errors caused by α-particles. This is because a certain charging capacity is required per unit cell. Therefore, the method for maintaining the capacity (C) of the memory capacitor in the limited cell area more than the appropriate value is the first dielectric thickness (d), such as C = ε As / d (ε: dielectric constant, As: surface area, d: dielectric thickness) The second method is to increase the effective surface area (As) of the capacitor, and the third method is to use a material having a high dielectric constant (ε).
이중에서 세번째의 경우에 대하여 구체적으로 살펴보면 다음과 같다. 종래 캐패시터에 이용되는 유전체막은 SiO2로부터 유전률이 거의 2배인 Si3N4를 사용한 NO(Nitride-Oxide) 또는 ONO(Oxide-Nitride-Oxide) 박막이 주류였다. 하지만 SiO2, NO(Nitride-Oxide), ONO(Oxide-Nitride-Oxide) 박막등은 물질자체의 유전률이 작으므로 유전체 박막의 두께를 줄이거나 표면적을 넓힌다고 해도 높은 정전용량을 구현할 만한 여지가 없게 되어 새로운 물질을 도입할 수 밖에 없는 상황에 이르렀다. 결국 고집적 DRAM에서는 기존 유전체 박막을 대신할 물질로서 (Ba,Sr)TiO3(이하 BST라 함), (Pb,Zr)TiO3(이하 PZT라 함), Ta2O5등의 유전체 박막을 도입하였다. 이 중Ta2O5유전체 박막은 실리콘 질화막에 대비하여 3배 이상의 유전률(약 20~25)을 가지며 BST나 PZT에 비해 에칭이 용이하다. 또한 CVD 법으로 증착(deposition)할 경우 스텝커버리지(step coverage)가 우수한 특징이 있다. 한편, 최근에는 Ta2O5의 불안정한 화학양론비를 개선하기 위하여 TaON의 개발이 이루어지고 있다.The third case in detail is as follows. Conventional dielectric films used in capacitors have been mainly made of a thin film of NO (Nitride-Oxide) or ONO (Oxide-Nitride-Oxide) using Si 3 N 4 , which has a dielectric constant almost doubled from SiO 2 . However, since SiO 2 , NO (Nitride-Oxide), and ONO (Oxide-Nitride-Oxide) thin films have small dielectric constants, there is no room for high capacitance even if the thickness of the dielectric thin film is reduced or the surface area is increased. The situation led to the introduction of new materials. As a result, high-density DRAM introduces dielectric thin films such as (Ba, Sr) TiO 3 (hereinafter referred to as BST), (Pb, Zr) TiO 3 (hereinafter referred to as PZT), and Ta 2 O 5 as materials to replace existing dielectric films. It was. Among these, the Ta 2 O 5 dielectric thin film has a dielectric constant of about 20 to 25 times higher than that of silicon nitride and is easier to etch than BST or PZT. In addition, the step coverage (deposition) when the deposition (CVD) has a feature that is excellent. On the other hand, TaON has been recently developed to improve the unstable stoichiometric ratio of Ta 2 O 5 .
상기와 같이 고유전율을 가지는 Ta2O5또는 TaON을 유전체막으로 사용하는 캐패시터에서는 전극물질의 선택이 강유전체의 특성에 크게 영향을 미친다. 즉, Ta2O5또는 TaON을 유전체막을 이용하는 경우에는 기존의 NO(Nitride-Oxide) 캐패시터와 달리 MIS 구조에 바탕을 두고 있다. 여기서 M은 플레이트 노드로 사용되는 금속 전극을 나타내고, I는 절연체인 유전체를 나타내며, 그리고 S는 스토리지 노드로 사용되는 폴리실리콘을 나타낸다. Ta2O5캐패시터의 상부전극인 플레이트 전극은 폴리실리콘/TiN이나 폴리실리콘/WN의 적층구조로 되어 있다. 하부전극인 스토리지 전극은 그 표면이 RTN(Rapid Thermal Nitration) 처리된 폴리실리콘을 사용한다.As described above, in the capacitor using Ta 2 O 5 or TaON having a high dielectric constant as the dielectric film, the selection of the electrode material greatly affects the characteristics of the ferroelectric. That is, in the case of using Ta 2 O 5 or TaON as a dielectric film, unlike a conventional NO-nitride (NO) capacitor, it is based on a MIS structure. Where M represents a metal electrode used as a plate node, I represents a dielectric that is an insulator, and S represents polysilicon used as a storage node. The plate electrode, which is the upper electrode of the Ta 2 O 5 capacitor, has a laminated structure of polysilicon / TiN or polysilicon / WN. The storage electrode, which is a lower electrode, uses polysilicon whose surface is treated with Rapid Thermal Nitration (RTN).
현재 MIS 구조를 가지는 Ta2O5또는 TaON의 캐패시터의 정전용량(capacitance)을 증가시키기 위해서 행해지고 있는 방법들은 캐패시터의 높이를 증가시키거나 또는 폴리실리콘의 표면적을 증가시키기 위하여 울퉁불퉁한 구조인 엠보싱 형상의 준안정성 폴리실리콘(Metastable Poly Silicon, 이하 MPS라 한다)을 성장시키는 방법들을 사용한다. 그러나 이러한 방법들은 장비상의 여건상 효과적이지 않다. 예컨대, 캐패시터의 높이를 늘리는 방법은 식각의 부담이 커져원하는 식각 형상을 얻기가 힘들다. 설사 식각 형상이 좋다 하더라도, 애스펙트비(aspect ratio)가 커지게 되면, 이 후 유전체막 또는 상부전극 도전층을 충분히 증착시킬 수 없어서 정전용량을 늘리는 것이 쉽지 않다.Current methods to increase the capacitance of a Ta 2 O 5 or TaON capacitor with a MIS structure are embossed shapes, which are rugged structures that increase the height of the capacitor or increase the surface area of the polysilicon. Methods of growing metastable polysilicon (hereinafter referred to as MPS) are used. However, these methods are not effective in terms of equipment. For example, in the method of increasing the height of the capacitor, it is difficult to obtain a desired etching shape because the burden of etching increases. Even if the etching shape is good, when the aspect ratio becomes large, it is difficult to increase the capacitance since the dielectric film or the upper electrode conductive layer cannot be sufficiently deposited thereafter.
현재 MIS 구조의 캐패시터의 제조과정은, ① MPS를 이용한 폴리실리콘 하부전극을 형성, ② 폴리실리콘 표면을 플라즈마 질화(plasma nitridation)처리, ③ Ta2O5또는 TaON 유전체막 증착, ④ N2O분위기의 로(furnace)에서 어닐(anneal), ⑤ 금속 상부전극 증착의 일련의 순서로 이루어진다.Currently, the manufacturing process of the capacitor of the MIS structure includes: ① forming a polysilicon lower electrode using MPS, ② plasma nitridation of the polysilicon surface, ③ depositing a Ta 2 O 5 or TaON dielectric film, ④ N 2 O atmosphere. In a furnace of anneal, ⑤ a sequence of metal upper electrode depositions.
이 과정 중에서 유전체막 결정화를 위한 N2O분위기의 로(furnace)에서 어닐(aneal)시에 Ta2O5또는 TaON 유전체막과 폴리실리콘 계면에서 산화막이 생성된다. 이는 전체적인 유효산화막(Toxeq)의 두께를 증가시켜 정전용량을 줄어들게 한다. 또한, 유전체막에서 산소의 결핍(vacancy)이 생기는 문제점이 있다.During this process, an oxide film is formed at the polysilicon interface with the Ta 2 O 5 or TaON dielectric film during annealing in the furnace of the N 2 O atmosphere for dielectric film crystallization. This increases the thickness of the overall effective oxide (Toxeq) to reduce the capacitance. In addition, there is a problem in that oxygen vacancies occur in the dielectric film.
비록 상기 ②과정의 질화처리에 의하여 폴리실리콘의 산화가 억제되기는 하지만, 열공정에 의한 산화이므로 폴리실리콘 결정립(grain)을 따라 산화가 더 빨리 이루어져 산화막의 계면의 균일성이 떨어지게 되는 문제점이 있다. 또한 산화가 Ta2O5또는 TaON 유전체막 증착 후에 이루어지므로 계면 산화막의 두께나 특성을 독립적으로 조절하기 어려운 문제점이 있다.Although the oxidation of the polysilicon is suppressed by the nitriding process of the above ② process, the oxidation is performed by the thermal process, so that the oxidation occurs faster along the polysilicon grains, resulting in a decrease in the uniformity of the interface of the oxide film. In addition, since oxidation is performed after Ta 2 O 5 or TaON dielectric film deposition, it is difficult to independently control the thickness or characteristics of the interfacial oxide film.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 균일하고치밀한 계면산화막을 형성하여 누설전류를 감소시키고, 또한 유효산화막(Toxeq)의 두께를 줄여 정전용량을 증가시킬 수 있는 캐패시터 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, to form a uniform and dense interfacial oxide film to reduce the leakage current, and also to reduce the thickness of the effective oxide film (Toxeq) to increase the capacitance manufacturing method The purpose is to provide.
도 1에 본 발명에 따른 캐패시터의 하부전극 형성 단면도,1 is a cross-sectional view of forming a lower electrode of a capacitor according to the present invention;
도 2는 본 발명에 따른 질화막과 계면산화막 형성 단면도,2 is a cross-sectional view of forming a nitride film and an interfacial oxide film according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 고온 열처리하고, 일부 산화막을 제거 단면도,3 is a cross-sectional view of a high temperature heat treatment according to the present invention, removing some oxide film,
도 4는 본 발명에 따른 Ta2O5또는 TaON 유전체막 형성 단면도.4 is a cross-sectional view of Ta 2 O 5 or TaON dielectric film formation according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 상부전극 형성 단면도.5 is a cross-sectional view of forming an upper electrode according to the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
100 : 하부전극 110 : 질화막100: lower electrode 110: nitride film
120 : 계면산화막 130 : 유전체막120: interfacial oxide film 130: dielectric film
140 : 상부전극140: upper electrode
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 캐패시터 제조방법은, 소정공정이 완료된 반도체 기판 상에 캐패시터의 폴리실리콘 하부전극을 형성하는 단계; 상기 폴리실리콘 하부전극을 질화시켜 질화막을 형성하는 단계; 상기 질화막 위로 계면산화막을 형성하고, 어닐시키는 단계; 상기 계면산화막 위로 Ta2O5또는 TaON 유전체막을 형성하는 단계; 및 상기 유전체막 위로 캐패시터의 상부전극을 형성하는 단계를 포함한다.Capacitor manufacturing method of the present invention for achieving the above object comprises the steps of: forming a polysilicon bottom electrode of the capacitor on a semiconductor substrate is completed a predetermined process; Nitriding the polysilicon bottom electrode to form a nitride film; Forming and annealing an interfacial oxide film over the nitride film; Forming a Ta 2 O 5 or TaON dielectric film over the interfacial oxide film; And forming an upper electrode of the capacitor over the dielectric film.
본 발명은 Ta2O5또는 TaON 유전체막 증착 이전에 종래의 폴리실리콘 표면을 플라즈마 질화(plasma nitridation)처리한 후에, NH3플라즈마와 N2O 플라즈마를 이용하여 균일한 계면산화막을 형성하며, 이렇게 형성된 계면산화막을 치밀화하기 위하여 고온에서 어닐(anneal)을 실시한다. 또한, 바람직하게는 유효산화막(Toxeq)의 값을 효과적으로 줄이기 위하여, Ta2O5또는 TaON 유전체막 증착 전에 상기 계면산화막의 일부를 계면활성제가 포함되어 점착성(wettability)이 좋은 습식식각이나 NF3플라즈마를 이용한 건식식각 방법으로 제거함으로써 정전용량(capacitance)의 값을 증대시킬 수 있다.The present invention forms a uniform interfacial oxide film using NH 3 plasma and N 2 O plasma after plasma nitridation of a conventional polysilicon surface prior to Ta 2 O 5 or TaON dielectric film deposition. In order to densify the formed interfacial oxide film, annealing is performed at high temperature. In addition, preferably, in order to effectively reduce the value of the effective oxide (Toxeq), a wet etching or NF 3 plasma having a good wettability (wetability) by including a part of the surface oxide film before the deposition of Ta 2 O 5 or TaON dielectric film It is possible to increase the value of the capacitance (capacitance) by removing by the dry etching method using.
상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다.The above objects, features and advantages will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1에 본 발명에 따른 캐패시터의 하부전극(100) 형성 단면도이다.1 is a cross-sectional view of forming a lower electrode 100 of a capacitor according to the present invention.
도면에는 도시되어 있지 않지만 도면 하부에는 공정이 완료된 트랜지스터, 비트라인, 층간절연막 및 하부전극 도전층과 연결되는 도전성 플러그가 형성되어져 있다.Although not shown in the drawing, a conductive plug connected to the transistor, the bit line, the interlayer insulating film, and the lower electrode conductive layer has been formed in the lower part of the drawing.
상기 도전성 플러그 상에 폴리실리콘 하부전극(100)을 형성한다. 그리고 폴리실리콘의 표면적을 증가시키기 위하여, 울퉁불퉁한 구조인 엠보싱 형상의 준안정성 폴리실리콘(Metastable Poly Silicon, MPS)을 성장시킨다The polysilicon lower electrode 100 is formed on the conductive plug. In order to increase the surface area of polysilicon, metastable polysilicon (MPS) of embossed shape, which is a rugged structure, is grown.
상기 캐패시터 하부전극의 구조는 단순 스택 구조, 실린더 구조, 다중 핀 구조, 컨캐이브 구조 및 다른 구조를 가질 수 있다.The structure of the capacitor lower electrode may have a simple stack structure, a cylinder structure, a multi-pin structure, a concave structure, and another structure.
도 2는 본 발명에 따른 질화막(110)과 계면산화막(120) 형성 단면도이다.2 is a cross-sectional view of forming the nitride film 110 and the interfacial oxide film 120 according to the present invention.
상기 폴리실리콘 표면을 플라즈마 질화(plasma nitridation)처리하여 질화막(110)을 형성한 후에, NH3플라즈마와 N2O 플라즈마를 이용하여 균일한 계면산화막(120)을 형성후의 단면도이다.After the surface of the polysilicon is plasma nitrided to form the nitride film 110, a cross-sectional view of the surface of the polysilicon is performed after forming a uniform interfacial oxide film 120 using NH 3 plasma and N 2 O plasma.
플라즈마 질화는 NH3플라즈마를 사용하며, 형성되는 질화막(110)은 5Å 내지 30Å의 범위로 형성한다. 플라즈마 형성 온도는 300℃ 내지 500℃의 범위로 하며, 형성압력은 0.01Torr 내지 100Torr로 한다. 전력은 RF(Radio Frequency) 또는마이크로파(microwave)로서 100W 내지 1000W의 범위로 하며, 시간은 30초 내지 120초의 범위로 한다. 이 때 플라즈마 손상에 의한 기판의 열화를 막기 위하여 리모트 플라즈마(remote plasma) 방식을 취할 수 있다.Plasma nitriding uses NH 3 plasma, and the nitride film 110 to be formed is formed in a range of 5 kV to 30 kV. The plasma forming temperature is in the range of 300 ° C to 500 ° C, and the forming pressure is 0.01 Torr to 100 Torr. The power is RF (Radio Frequency) or microwave (microwave) in the range of 100W to 1000W, the time is in the range of 30 seconds to 120 seconds. In this case, in order to prevent deterioration of the substrate due to plasma damage, a remote plasma method may be employed.
다음으로 N2O 플라즈마를 사용하여 계면산화막(120)을 5Å 내지 30Å의 범위로 형성한다. 플라즈마 형성 온도는 300℃ 내지 500℃의 범위로 하며, 형성압력은 0.01Torr 내지 100Torr로 한다. 전력은 RF(Radio Frequency) 또는 마이크로파(microwave)로서 100W 내지 1000W의 범위로 하며, 시간은 30초 내지 120초의 범위로 한다. 이 때 플라즈마 손상에 의한 기판의 열화를 막기 위하여 리모트 플라즈마(remote plasma)나 ECR(Electron Cyclotron Resonance) 플라즈마 방식을 취할 수 있다.Next, the interfacial oxide film 120 is formed in the range of 5 kV to 30 kV using N 2 O plasma. The plasma forming temperature is in the range of 300 ° C to 500 ° C, and the forming pressure is 0.01 Torr to 100 Torr. The power is RF (Radio Frequency) or microwave (microwave) in the range of 100W to 1000W, the time is in the range of 30 seconds to 120 seconds. In this case, in order to prevent deterioration of the substrate due to plasma damage, a remote plasma or an ECR (Electron Cyclotron Resonance) plasma method may be employed.
도 3은 본 발명에 따른 고온 열처리에 의하여 계면산화막을 치밀화하고, 일부 산화막을 제거(120a)한 후의 단면도이다.3 is a cross-sectional view after densifying an interfacial oxide film and removing some oxide film 120a by a high temperature heat treatment according to the present invention.
고온의 어닐 조건은 N2또는 Ar 가스 분위기에서 700℃ 내지 1000℃로 2시간 이하로 진행한다.The high temperature annealing conditions are carried out at 700 ° C. to 1000 ° C. under N 2 or Ar gas atmosphere for 2 hours or less.
바람직하게는 건식 또는 습식식각의 방법으로 일부 계면산화막을 제거(120a)하여, 정전용량(capacitance)의 값을 증가시킬 수 있다. 건식식각의 경우에는 리모트 NF3플라즈마를 이용하고, 습식식각의 경우에는 계면활성제를 포함하며, 식각률이 낮은 화학 용액을 사용하여, 캐패시터의 영역 전체에서 균일하게 산화막의 손실이 생기도록 한다.Preferably, some of the interfacial oxide film may be removed 120a by a dry or wet etching method to increase the capacitance. In the case of dry etching, by using a remote NF 3 plasma, and in the case of wet etching, a chemical solution containing a surfactant and having a low etching rate is used, so that the loss of the oxide film is uniformly generated throughout the capacitor region.
도 4는 본 발명에 따른 Ta2O5또는 TaON 유전체막(130) 형성 단면도이다.4 is a cross-sectional view of forming a Ta 2 O 5 or TaON dielectric film 130 according to the present invention.
Ta2O5또는 TaON 유전체막은 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)법으로 증착한다. 증착온도는 300℃ 내지 500℃의 범위로 하며, 형성압력은 0.01Torr 내지 100Torr로 한다. 전력은 RF전력 또는 마이크로파(microwave)로서 100W 내지 1000W의 범위로 한다. TaON 유전체막의 경우에는 증착시에 NH3플라즈마를 혼입하여 형성시킬 수 있다.Ta 2 O 5 or TaON dielectric film is deposited by MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) method. The deposition temperature is in the range of 300 ° C. to 500 ° C., and the forming pressure is 0.01 Torr to 100 Torr. The power is in the range of 100W to 1000W as RF power or microwave. In the case of a TaON dielectric film, NH 3 plasma may be mixed and formed during deposition.
다음으로 Ta2O5또는 TaON 유전체막(130) 형성 후에는 N2O분위기의 로(furnace)에서 어닐(anneal)을 실시하여 유전체막에서의 탄소(C)의 제거 및 결정화를 시킨다.Next, after the Ta 2 O 5 or TaON dielectric film 130 is formed, annealing is performed in a furnace in an N 2 O atmosphere to remove and crystallize carbon (C) in the dielectric film.
어닐 온도는 500℃ 내지 800℃의 범위로 하며, 100Torr의 압력에서 2시간 이하로 어닐한다.The annealing temperature is in the range of 500 ° C to 800 ° C and annealed for 2 hours or less at a pressure of 100 Torr.
종래 기술에서는 유전체막 증착 후의 고온 장시간 어닐로 인하여 유전체막과 폴리실리콘 계면에서 불균일한 계면산화막이 형성되었으나, 본 발명에서는 균일하고 치밀한 계면산화막을 미리 형성하여 누설전류를 감소시키고, 유효산화막 두께를 감소시켜 정전용량을 증가시키게 된다.In the prior art, a non-uniform interfacial oxide film was formed at the interface between the dielectric film and the polysilicon due to the high temperature annealing after the deposition of the dielectric film. To increase the capacitance.
바람직하게는 상술한 하부전극 형성 후에 질화막 형성, 계면산화막 형성과 어닐, 유전체막 형성과 열처리는 인시츄(in-situ)로 연속적으로 진행할 수 있다. 계면산화막의 일부를 식각하는 경우에도 리모트 NF3플라즈마를 이용한 건식식각을 이용하여 인시츄(in-situ)로 연속적으로 진행할 수 있다.Preferably, after forming the lower electrode described above, nitride film formation, interfacial oxide film formation and annealing, dielectric film formation and heat treatment may proceed in-situ continuously. Even when etching a portion of the interfacial oxide film, it is possible to continuously proceed in-situ using dry etching using a remote NF 3 plasma.
도 5는 본 발명에 따른 상부전극(140) 형성 단면도이다.5 is a cross-sectional view of forming the upper electrode 140 according to the present invention.
상부전극(140)은 폴리실리콘/TiN이나 폴리실리콘/WN의 적층구조를 사용하거나 Pt, Ir, Ru, IrOx, RuOx, W, WNx, TiN 중에서 선택된 물질을 사용한다.The upper electrode 140 uses a stack structure of polysilicon / TiN or polysilicon / WN or a material selected from Pt, Ir, Ru, IrO x , RuO x , W, WN x , and TiN.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible in the art without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those of ordinary knowledge.
상기와 같이 이루어진 본 발명은, 폴리실리콘 계면에 Ta2O5또는 TaON 유전체막 형성 이전에 치밀하고 균일한 계면산화막을 형성할 수 있고, 또한 계면산화막 영역에 질소가 혼입됨으로써, Ta2O5또는 TaON 유전체막 형성 이후의 N2O분위기의 고온 장시간 어닐시에 산화를 억제하여 유효산화막의 두께를 줄일 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the dense and uniform interfacial oxide film can be formed at the polysilicon interface before the Ta 2 O 5 or TaON dielectric film is formed, and nitrogen is mixed in the interfacial oxide film region, thereby providing Ta 2 O 5 or After the formation of the TaON dielectric film, the oxidation of the N 2 O atmosphere is suppressed at high temperature for a long time, thereby reducing the thickness of the effective oxide film.
또한 바람직하게는 형성된 계면산화막을 일부 식각하여 유효산화막의 두께를 조절할 수 있는 유리한 효과가 있다.In addition, there is preferably an advantageous effect that can be partially etched the formed surface oxide film to control the thickness of the effective oxide film.
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