KR200284581Y1

KR200284581Y1 - Heat dissipation structure heat dissipation means of an electronic machine

Info

Publication number: KR200284581Y1
Application number: KR2020020012870U
Authority: KR
Inventors: 송규섭; 한재섭; 김광수; 원명희
Original assignee: 주식회사 에이팩
Priority date: 2002-04-27
Filing date: 2002-04-27
Publication date: 2002-08-13

Abstract

본 고안은 전자기기의 방열체 방열구조에 관한 것이며, 상세하게는 개인용 컴퓨터의 방열체 방열구조에 관한 것으로서, 메인보드상의 발열부에서 발생되는 열이 신속하게 컴퓨터 본체의 외부로 배출되도록 한 것이다.The present invention relates to a heat sink heat dissipation structure of an electronic device, and more particularly, to a heat sink heat dissipation structure of a personal computer, the heat generated from the heat generating portion on the motherboard to be quickly discharged to the outside of the computer body.

본 고안은 컴퓨터 본체(1)와, 상기 컴퓨터 본체(1)의 메인보드(2)상에 설치됨과 아울러 상기 메인보드(2)상의 발열부(3)에서 발생된 열을 흡수하여 발산하는 방열체(4)와, 상기 컴퓨터 본체(1)의 케이스(5)에 설치되어 컴퓨터 본체(1) 내부의 열을 외부로 토출하는 토출용 팬(6)으로 구성된 전자기기의 방열구조에 있어서, 상기 방열체(4)의 일측과 토출용 팬(6)을 발산열 직송관(10)으로 연결하여 방열체(4)의 발산열 및 컴퓨터 본체(1) 내부의 열이 토출용 팬(6)을 통해 컴퓨터 본체(1)의 외부로 배출되도록 하는 것이다.The present invention is installed on the computer main body 1 and the main board (2) of the computer main body 1, and a heat sink that absorbs and dissipates heat generated from the heat generating portion (3) on the main board (2) (4) and a heat dissipation structure of an electronic device composed of a discharging fan (6) installed in a case (5) of the computer main body (1) and discharging heat inside the computer main body (1) to the outside. One side of the sieve 4 and the discharging fan 6 are connected to the dissipation heat direct pipe 10 so that the dissipation heat of the radiator 4 and the heat inside the computer main body 1 are discharged through the discharging fan 6. It is to be discharged to the outside of the computer body (1).

Description

Heat dissipation structure of electronic devices {HEAT DISSIPATION STRUCTURE HEAT DISSIPATION MEANS OF AN ELECTRONIC MACHINE}

본 고안은 전자기기의 방열체 방열구조에 관한 것이며, 상세하게는 개인용 컴퓨터의 방열체 방열구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink heat dissipation structure of the electronic device, and more particularly to a heat sink heat dissipation structure of a personal computer.

일반적으로 알려진 바와 같이 열을 많이 발생하는 전자 부품에는 개인용 컴퓨터의 CPU(Central Processor Unit)와 서버급 워크스테이션의 MPU(Multiple Processor Unit) 및 중계 기지국의 PAU(Power Amplifier Unit) 등이 있는 것으로서, 상기 전자 부품들이 최대의 부하로 동작할 때 발생되는 열로 인해 그 표면 온도가 상승함과 아울러 전자 부품의 과열 현상으로 인해 전자 부품들의 오동작 및 파손 가능성이 매우 커지게 되는 것이다. 상기 오동작과 파손 가능성을 미연에 방지하고자 냉각용 방열체(히트 싱크)를 설치하는 것이며, 상기 방열체는 전자 부품들에서 발생되는 열을 효과적으로 방출함으로써 전자 부품들의 온도가 일정 이하로 낮아지게 하는 것이다.As is generally known, the heat generating electronic components include a central processor unit (CPU) of a personal computer, a multiple processor unit (MPU) of a server-class workstation, and a power amplifier unit (PAU) of a relay base station. The heat generated when the components operate at the maximum load increases the surface temperature, and the overheating phenomenon of the electronic components greatly increases the possibility of malfunction and damage of the electronic components. In order to prevent the malfunction and damage in advance, a cooling radiator (heat sink) is installed, and the radiator lowers the temperature of the electronic components to a certain level by effectively dissipating heat generated from the electronic components. .

상기 방열체는 전자 부품과 직접 접촉하여 열을 흡수하는 흡열부와 방열부로 나뉘어지는 것으로서, 상기 흡열부는 전자 부품인 발열체에 접촉되어 열을 흡수하는 것이고, 상기 방열부는 흡열부에서 흡수한 열을 외부로 발산시키는 것이다.The heat sink is divided into a heat absorbing part and a heat dissipating part which directly absorbs heat by directly contacting the electronic component, and the heat absorbing part is in contact with a heat generating element, which is an electronic part, to absorb heat, and the heat dissipating part absorbs heat absorbed by the heat absorbing part. To diverge.

종래의 열 방열구조는 도 1에 도시한 바와 같이, 컴퓨터 본체(1) 내부의 메인보드(2)상에 형성된 발열부(CPU)(3)에 방열체(4)를 설치하는 것이며, 상기 방열체(4)에서 발산된 열은 컴퓨터 본체(1)의 케이스(5)에 설치된 토출용 팬(6)에 의해서 순환되는 것이다.In the conventional heat dissipation structure, as shown in FIG. 1, the heat dissipation unit 4 is installed in the heat generating unit (CPU) 3 formed on the main board 2 inside the computer main body 1, and the heat dissipation is performed. Heat dissipated from the sieve 4 is circulated by the discharging fan 6 provided in the case 5 of the computer main body 1.

상기 방열체(4)는 발열부(3)에서 발생되는 열을 외부로 발산함으로써 컴퓨터의 오동작을 미연에 방지하는 것이며, 상기 방열체(4)상에 선택적으로 쿨링팬(미도시)을 장착하기도 하는 것이다.The radiator 4 prevents malfunction of the computer by dissipating heat generated by the heat generating unit 3 to the outside, and optionally attaches a cooling fan (not shown) on the radiator 4. It is.

또한 상기 토출용 팬(6)은 컴퓨터 본체(1) 내부의 열을 외부로 토출시킴으로써 컴퓨터 본체(1) 내부의 온도가 적정하게 유지되도록 하는 것이다.In addition, the discharge fan 6 is to discharge the heat inside the computer main body 1 to the outside so that the temperature inside the computer main body 1 is properly maintained.

그러나 상기한 컴퓨터의 방열구조는, 방열체(4)와 컴퓨터 본체(1)의 케이스(5)에 설치된 토출용 팬(6)이 독립적으로 설치되어 있기 때문에 메인보드(2)상의 발열부(3)에서 발생된 열이 컴퓨터 본체(1)의 외부로 신속하게 배출되지 않는 것이고, 상기 컴퓨터 본체(1) 내부의 열이 신속하게 배출되지 않음에 따라 안정적인 컴퓨터의 동작이 이루어지지 않는 문제점이 있었다.However, in the heat dissipation structure of the computer, the heat dissipation portion 3 on the main board 2 is provided because the heat dissipation body 4 and the discharge fan 6 provided in the case 5 of the computer main body 1 are independently provided. The heat generated from) is not quickly discharged to the outside of the computer main body 1, and the heat inside the computer main body 1 is not quickly discharged, and thus there is a problem that stable computer operation is not achieved.

본 고안은 상기한 문제점을 시정하여, 메인보드상의 발열부에서 발생되는 열이 신속하게 컴퓨터 본체의 외부로 배출되도록 한 전자기기의 방열체 방열구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention aims to provide a heat dissipating heat dissipation structure of an electronic device in which heat generated from a heat generating portion on a main board is quickly discharged to the outside of the computer main body by correcting the above problems.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 컴퓨터 본체와, 상기 컴퓨터 본체의 메인보드상에 설치된 방열체와, 상기 컴퓨터 본체의 케이스에 설치된 토출용 팬으로 구성된 전자기기의 방열구조에 있어서, 상기 방열체의 일측과 토출용 팬을 발산열 직송관으로 연결하여서 된 것이다.In order to achieve the above object, the present invention is a heat dissipation structure of an electronic device composed of a computer main body, a heat dissipation element provided on a main board of the computer main body, and a discharge fan installed in a case of the computer main body, It is made by connecting one side of the sieve and the discharge fan with a direct heat dissipation tube.

도 1은 종래의 것의 설치상태 평면개략도,1 is a schematic plan view of an installation state of a conventional one;

도 2는 본 고안의 실시예의 설치상태 평면개략도이다.2 is a plan view schematically illustrating the installation state of the embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명><Description of the code used in the main part of the drawing>

1: 컴퓨터 본체 2: 메인보드1: computer body 2: motherboard

3: 발열부 4: 방열체3: heating part 4: radiator

5: 케이스 6: 토출용 팬5: case 6: discharge fan

10: 발산열 직송관10: direct heat dissipation pipe

본 고안은 도 2에 도시한 바와 같이, 컴퓨터 본체(1)와, 상기 컴퓨터 본체(1)의 메인보드(2)상에 설치됨과 아울러 상기 메인보드(2)상의 발열부(3)에서 발생된 열을 흡수하여 발산하는 방열체(4)와, 상기 컴퓨터 본체(1)의 케이스(5)에 설치되어 컴퓨터 본체(1) 내부의 열을 외부로 토출하는 토출용 팬(6)으로 구성된 전자기기의 방열구조에 있어서, 상기 방열체(4)의 일측과 토출용 팬(6)을 발산열 직송관(10)으로 연결하여 방열체(4)의 발산열 및 컴퓨터 본체(1) 내부의 열이 토출용 팬(6)을 통해 컴퓨터 본체(1)의 외부로 배출되도록 하는 것이다.The present invention, as shown in Figure 2, is installed on the computer main body 1 and the main board 2 of the computer main body 1 and generated in the heat generating portion 3 on the main board (2) An electronic device comprising a radiator 4 for absorbing and dissipating heat and a discharge fan 6 installed in a case 5 of the computer body 1 to discharge heat inside the computer body 1 to the outside. In the heat dissipation structure of the heat dissipation structure, the one side of the heat dissipation member 4 and the discharge fan 6 are connected to the heat dissipation heat direct pipe 10 so that the heat dissipation of the heat dissipation member 4 and the heat inside the computer main body 1 are prevented. It is to be discharged to the outside of the computer main body 1 through the discharge fan (6).

상기한 발산열 직송관(10)은 주름상으로 형성되는 것으로써, 상기 발산열 직송관(10)을 변형가능하게 주름상으로 형성함으로써 연결 고정시에 작업성이 편리해지도록 하는 것이다.The divergent heat directing pipe 10 is formed in a corrugated form, and the divergent heat directing pipe 10 is formed in a corrugated form so as to be deformable to facilitate workability when fixing the connection.

이상과 같은 본 고안은 메인보드상의 발열부에서 발생되는 열이 신속하게 컴퓨터 본체의 외부로 배출되도록 하는 것으로서, 메인보드(2)상의 발열부(3)와 컴퓨터 본체(1)의 케이스(5)에 설치된 토출용 팬(6)을 발산열 직송관(10)으로 연결하는 것이다.The present invention as described above is to allow the heat generated in the heat generating portion on the motherboard to be quickly discharged to the outside of the computer body, the heat generating portion 3 on the motherboard (2) and the case 5 of the computer body (1) It is to connect the discharge fan (6) installed in the direct heat dissipation pipe (10).

상기 발산열 직송관(10)을 연결 설치할 때 그 길이 및 설치위치를 조정하여 탄력적으로 연결하는 것이며, 상기 발산열 직송관(10)의 일측이 위치되는 방열체(4)의 측부에는 용접 고정되는 것이다. 상기 발산열 직송관(10)의 일측과 방열체(4) 측부의 고정방식은 도시하지 않은 클램프를 이용하여 고정할 수도 있는 것이며, 상기 발산열 직송관(10)의 타측과 토출용 팬(6)은 스크류(11)를 통해 고정되는 것이다.When the radiating heat direct pipe 10 is connected and installed to adjust the length and the installation position to be elastically connected, the one side of the radiating heat direct pipe 10 is welded to the side of the heat sink 4 is located will be. The fixing method of one side of the heat dissipation heat pipe 10 and the side of the heat sink 4 may be fixed using a clamp (not shown), and the other side of the heat dissipation heat pipe 10 and the discharge fan 6. ) Is fixed through the screw (11).

상기와 같이 발산열 직송관(10)을 방열체(4)와 토출용 팬(6) 사이에 연결함으로써 발열부(3)의 발산열이 발산열 직송관(10)을 통해 신속하게 외부로 배출되는 것이며, 상기 토출용 팬(6)이 작동할 때 방열체(4)의 타측에 존재하는 히팅된 열도 발산열 직송관(10)을 통해 함께 외부로 배출됨으로써 컴퓨터 본체(1) 내부의 안정적인 온도 저하를 유지할 수 있는 것이다.By connecting the divergent heat directing tube 10 between the radiator 4 and the discharge fan 6 as described above, the radiant heat of the heat generating part 3 is quickly discharged to the outside through the divergent heat directing tube 10. When the discharging fan 6 is operated, the heated heat existing on the other side of the heat sink 4 is also discharged to the outside through the heat dissipation heat direct pipe 10 so that a stable temperature inside the computer main body 1 can be obtained. The degradation can be maintained.

이상과 같이 본 고안은 컴퓨터 본체의 발열부와 토출용 팬 사이에 발산열 직송관을 연결 고정함으로써 메인보드상의 발열부에서 발생되는 열이 신속하게 컴퓨터 본체의 외부로 배출되는 것이며, 컴퓨터 본체 내부의 열이 신속하게 배출됨에 따라 안정적인 컴퓨터의 동작이 이루어지는 것이다.As described above, the present invention connects and fixes the radiating heat direct pipe between the heat generating portion and the discharge fan of the computer main body so that the heat generated from the heat generating portion on the main board is quickly discharged to the outside of the computer main body. As the heat is quickly dissipated, stable computer operation is achieved.

그리고 상기 발산열 직송관이 주름상으로 형성되어 있어서 발산열 직송관을 연결 설치할 때 설치작업이 간편하게 이루어짐과 아울러 공간상의 제약을 받지 않는 것이다.In addition, the heat dissipation direct pipe is formed in a corrugated shape, so that the installation work is easily performed when the direct dissipation heat pipe is connected and is not restricted in space.

Claims

A computer main body 1, a heat sink 4 provided on the main board 2 of the computer main body 1, and a discharge fan 6 provided in a case 5 of the computer main body 1; In the heat dissipation structure of the electronic device, the heat dissipation heat dissipation structure of the electronic device, characterized in that the one side of the heat dissipator (4) and the discharge fan (6) is connected to the direct heat dissipation pipe (10).

The method of claim 1,

The heat dissipation heat dissipation structure of the electronic device, characterized in that the direct heat dissipation tube 10 is formed in a corrugated form.