KR200284564Y1 - heat Absorption block and heat pipe assembly - Google Patents
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Abstract
본 고안은 열흡수블럭과 히트파이프 조립체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 컴퓨터의 메인 보드에 장착되는 중앙처리장치에서 발생되는 열을 신속히 방출하기 위한 냉각장치로서 열흡수블럭과 초열전도소자인 히트파이프의 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a heat absorbing block and a heat pipe assembly, and more particularly, a heat absorbing block and a heat pipe, which is a super heat conductive element, as a cooling device for rapidly dissipating heat generated from a central processing unit mounted on a main board of a computer. Relates to an assembly of a.
이에 본 고안에 따르면, 양단이 관통되게 삽입공(11)이 형성됨과 아울러 상기 삽입공(11)의 인접면에 삽입공(11)을 따라 비드(12)가 형성되는 열흡수블럭(10)과, 상기 열흡수블럭(10)의 삽입공(11)에 삽입됨과 아울러 상기 비드(12)의 가압/변형에 의해 압착고정되는 히트파이프(20)의 일측을 만곡되게 절곡 형성하여 상기 히트파이프(20)의 선단부에 방열체(30)를 설치하는 것을 특징으로 한다. 따라서 상기 열흡수블럭(10)과 히트파이프(20)가 압착에 의해 견고하게 고정이 가능하고, 냉각성능 효율이 높아지며, 공간을 최대한 활용 할 수 있는 것이다.According to the present invention, both ends of the insertion hole 11 is formed and the heat absorption block 10 and the bead 12 is formed along the insertion hole 11 on the adjacent surface of the insertion hole 11 and In addition, the heat pipe 20 is inserted into the insertion hole 11 of the heat absorption block 10 and is bent to form one side of the heat pipe 20 that is press-fixed and fixed by pressing / deforming the heat pipe 20. It is characterized in that the heat dissipation unit 30 is installed at the tip end. Therefore, the heat absorption block 10 and the heat pipe 20 can be firmly fixed by crimping, the cooling performance efficiency is increased, and the space can be utilized to the maximum.
Description
본 고안은 열흡수블럭과 히트파이프 조립체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 컴퓨터의 메인 보드에 장착되는 중앙처리장치(Central Processing Unit; 이하 CPU 라함)에서 발생되는 열을 신속히 방출하기 위한 냉각장치로서 열흡수블럭과 초열전도소자인 히트파이프(Heat Pipe)의 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a heat absorbing block and a heat pipe assembly, and more particularly, a cooling device for rapidly dissipating heat generated from a central processing unit (hereinafter referred to as a CPU) mounted on a main board of a computer. The present invention relates to an assembly of an absorption block and a heat pipe that is a super thermal conductive element.
일반적으로 현대 사회는 급속히 정보화 사회로 발전되면서 많은 량의 정보 및 데이터를 연산(처리)할 수 있는 컴퓨터가 요구되고 있으며, 이러한 소비자들의 욕구를 충족시키기 위하여 속도가 빠르면서도 많은 량의 데이터를 처리할 수 있는 CPU가 개발되고 있다.In general, the modern society is rapidly developing into an information society, and a computer that can calculate (process) a large amount of information and data is required.In order to meet the needs of these consumers, a fast and large amount of data can be processed. CPU is being developed.
상기와 같은 CPU는 데이터를 처리하는 과정에서 많은 양의 열이 발생하게 되는 바, 상기 CPU는 자체적으로 발생되는 열이 일정한 온도 이상으로 상승하게되면 시스템의 운영에 악 영향을 주게되는 것이고, 상기 악 영향으로 인해서 시스템의 오류가 발생 된다.Since the CPU generates a large amount of heat in the process of processing data, the CPU adversely affects the operation of the system when the heat generated by the CPU rises above a certain temperature. The effect is a system failure.
이러한 오류를 방지하기 위해서는 CPU에서 발생되는 열을 방출시켜서 적정한 온도, 즉 50~60℃ 이하로 유지시켜 주어야 하며, 온도가 100℃ 이상 상승하게 되면시스템의 운영은 불안해지게 되어 다운되는 현상이 발생하게 되는 것으로 CPU가 항상 제 기능을 발휘할 수 있도록 열을 강제적으로 방출시켜 주어야 한다.To prevent this error, the heat generated from the CPU must be released and maintained at an appropriate temperature, that is, 50 to 60 ° C or lower. If the temperature rises above 100 ° C, the operation of the system becomes unstable and causes a down phenomenon. It must be forced to release heat so that the CPU can always function properly.
CPU에서 발생되는 열을 강제적으로 냉각시켜 주도록 하는 종래의 장치로서는 도 1에 도시된 냉각장치(1)가 주로 사용되었다.As the conventional apparatus for forcibly cooling the heat generated by the CPU, the cooling apparatus 1 shown in Fig. 1 is mainly used.
도시된 바와 같이, 종래의 냉각장치(1)는 히트싱크 본체(2) 상측에 볼트와 같은 고정수단에 의해 냉각팬(3)이 고정되며, 상기 히트싱크 본체(2) 내부에는 복수개의 방열판들이 일체형으로 형성되고, 상기 냉각장치(1)는 CPU의 상측면에 밀착되어 장착되게 된다.As shown, the conventional cooling device 1 is fixed to the cooling fan 3 by a fixing means such as a bolt on the heat sink body 2, a plurality of heat sinks in the heat sink body (2) It is formed integrally, and the cooling device 1 is mounted in close contact with the upper side of the CPU.
상기와 같이 구성된 종래의 냉각장치(1)는 CPU에서 발생되는 열이 히트싱크 본체(2)의 플레이트를 통해 방열판으로 전열 되어지고, 히트싱크 본체(2) 상측에서는 냉각팬(3)이 작동하게 된다.In the conventional cooling device 1 configured as described above, the heat generated from the CPU is transferred to the heat sink through the plate of the heat sink body 2, and the cooling fan 3 operates above the heat sink body 2. do.
냉각팬(3)이 작동하게 되면 히트싱크 본체(2)의 방열판으로 전열되는 열기들은 냉각팬(3)에서 발생되는 바람이 방열판의 사이사이로 유입되어 통과하는 바람에 의해 식혀지게 되며, 따라서 CPU에서 발생되는 열기는 식혀지게 되는 것이다.When the cooling fan 3 is operated, the heat that is transferred to the heat sink of the heat sink body 2 is cooled by the wind passing through the heat sink between the heat sinks, and thus cools down. The heat generated is cooled.
그러나, 상기와 같은 종래의 냉각장치(1)는 금속재질로 된 히트싱크 본체(2)에 CPU 열기가 전열 되어지도록 되어 있으므로 플레이트와 방열판의 상단부에 온도차가 심하게 나는 것으로서 열전도율이 떨어지게 되고 따라서 열기를 효율적으로 배출시킬 수 없어 냉각효율이 떨어짐과 아울러 시스템이 불안정해지는 문제점이 있었다.However, in the conventional cooling apparatus 1 as described above, since the CPU heat is transferred to the heat sink main body 2 made of a metal material, the thermal conductivity is lowered due to a severe temperature difference between the upper end of the plate and the heat sink, and thus heat is released. There was a problem that the system can be unstable as well as the cooling efficiency can not be discharged efficiently.
이러한 문제를 해결하기 위하여 도 2에 도시한 바와 같이, 열전달수단으로히트파이프를 이용한 냉각장치가 제시되어 있다.In order to solve this problem, as shown in Fig. 2, a cooling apparatus using a heat pipe as a heat transfer means is proposed.
상기 히트파이프는 종래에 공지된 히트파이프이므로 구체적인 구조와 설명은 생략한다.Since the heat pipe is a conventionally known heat pipe, a detailed structure and description thereof will be omitted.
상기의 냉각장치는 열흡수블럭(10)에 히트파이프(20)를 삽입할 수 있는 삽입공을 구비하고, 상기 삽입공에 히트파이프(20)를 삽입하여 고정하게 되며 상기 히트파이프(20)의 선단부는 열을 방출할 수 있도록 방열체(30)가 설치됨과 아울러 상기 방열체(30)에는 별도의 냉각팬(미도시)이 장착된다.The cooling apparatus has an insertion hole into which the heat pipe 20 can be inserted into the heat absorption block 10, and the heat pipe 20 is inserted into the insertion hole to fix the heat pipe 20. The front end is provided with a heat dissipation unit 30 to dissipate heat, and a separate cooling fan (not shown) is mounted on the heat dissipation unit 30.
따라서, 상기 냉각장치는 CPU의 상측면에 밀착되어 장착되게 된다. 그리고 CPU에서 방생되는 열은 상기 열흡수블럭(10)으로 전열되어 히트파이프(20)에 열을 전달하게 되고, 상기 히트파이프(20)의 흡열부에 존재하는 작동유체는 증발하여 방열체(30)가 설치된 방열부까지 이동하게 되며, 상기 방열부로 이동된 작동유체는 열을 방출함과 동시에 상기 작동유체가 응축되어 다시 흡열부로 귀환한다.Therefore, the cooling device is mounted in close contact with the upper side of the CPU. The heat generated from the CPU is transferred to the heat absorption block 10 to transfer heat to the heat pipe 20, and the working fluid present in the heat absorption portion of the heat pipe 20 evaporates to radiate the heat sink 30. ) Is moved to the heat dissipation unit, and the working fluid moved to the heat dissipating unit releases heat and at the same time, the working fluid is condensed and returned to the heat absorbing unit.
상기 과정을 계속 반복하여 CPU에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 것이다.By repeatedly repeating the above process, the heat generated by the CPU can be effectively released.
그러나, 상기 냉각장치는 상기 열흡수블럭(10)의 삽입공과 히트파이프(20)의 고정 방법으로 상기 삽입공에 히트파이프(20)를 삽입한 후 히트파이프(20)를 확관하여 고정하거나 억지끼움하여 고정하는 방법을 사용하기 때문에 그 작업이 난해하거나 정확한 고정이 힘들어 상기 히트파이프(20)가 고정된 후에도 유동이 발생하는 문제점이 있다.However, the cooling apparatus inserts the heat pipe 20 into the insertion hole by a method of fixing the insertion hole of the heat absorption block 10 and the heat pipe 20, and then expands or fixes the heat pipe 20 to fix or inhibit the heat pipe 20. Since the work is difficult to fix or difficult to accurately fix, the flow occurs even after the heat pipe 20 is fixed.
또한, 일반 데스크탑 컴퓨터에 장착을 할 경우에도 상기 냉각장치를 장착할공간이 매우 협소하여서 장착시 많은 어려움이 발생하였다.In addition, even when mounted on a general desktop computer, the space for mounting the cooling device is very narrow, causing a lot of difficulties when mounting.
상기한 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은 상기 열흡수블럭의 삽입공에 히트파이프를 견고히 고정이 가능함과 아울러 상기 데스크탑 컴퓨터의 공간을 최대한 활용하여 냉각효율을 극대화한 열흡수블럭과 히트파이프 조립체를 제공하는데 있다.The purpose of the present invention for solving the above problems is to heat-fix the heat pipe to the insertion hole of the heat absorption block and heat absorption block and heat pipe assembly to maximize the cooling efficiency by maximizing the space of the desktop computer To provide.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 양단이 관통되게 삽입공이 형성됨과 아울러 상기 삽입공의 인접면에 삽입공을 따라 비드가 형성되는 열흡수블럭과, 상기 열흡수블럭의 삽입공에 삽입됨과 아울러 상기 비드의 가압/변형에 의해 압착고정되는 히트파이프로 이루어진 것을 특징으로 하는 열흡수블럭과 히트파이프 조립체를 제공한다.The present invention for achieving the above object is inserted into the insertion hole is formed along the insertion hole and the insertion hole is formed in the adjacent surface of the insertion hole, and the insertion hole of the heat absorption block, Provided is a heat absorption block and a heat pipe assembly, characterized in that the heat pipe is made by pressing and deformation of the bead by pressing.
도 1은 일반적인 냉각장치를 보인 사시도,1 is a perspective view showing a general cooling device,
도 2는 종래의 냉각장치를 보인 사시도,2 is a perspective view showing a conventional cooling apparatus,
도 3은 본 고안의 열흡수블럭과 히트파이프를 결합하는 과정을 도시한 사시도,3 is a perspective view illustrating a process of coupling a heat absorption block and a heat pipe of the present invention;
도 4는 본 고안의 열흡수블럭과 히트파이프 조립체를 나타내는 사시도.Figure 4 is a perspective view of the heat absorption block and heat pipe assembly of the present invention.
도 5는 본 고안의 열흡수블럭과 히트파이프 조립체를 메인보드에 장착하는 상태를 나타내는 사시도,5 is a perspective view illustrating a state in which a heat absorption block and a heat pipe assembly of the present invention are mounted on a main board;
도 6은 본 고안의 열흡수블럭과 히트파이프 조립체의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.Figure 6 is a perspective view showing another embodiment of the heat absorption block and heat pipe assembly of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>
1: 냉각장치 2: 히트싱크 본체1: chiller 2: heatsink body
3: 냉각팬 4: 메인보드3: cooling fan 4: mainboard
5: 중앙처리장치 10: 열흡수블럭5: central processing unit 10: heat absorption block
11: 삽입공 12: 비드11: insertion hole 12: bead
13: 클립 삽입홈 14: 압착부13: Clip insertion groove 14: Crimping section
20: 히트파이프 30: 방열체20: heat pipe 30: heat sink
31: 냉각핀 32: 냉각팬 가이드31: cooling fin 32: cooling fan guide
60: 클립 100: 조립체60: clip 100: assembly
이하, 본 고안을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings of the present invention in detail as follows.
도 3은 본 고안의 열흡수블럭과 히트파이프를 결합하는 과정을 도시한 사시도로써, 먼저 상기 열흡수블럭(10)의 삽입공(11)에 히트파이프(20)을 결합하여 고정하는 과정을 상세히 설명하면 다음과 같다.3 is a perspective view illustrating a process of coupling the heat absorption block and the heat pipe of the present invention, and in detail, a process of coupling the heat pipe 20 to the insertion hole 11 of the heat absorption block 10 in detail. The explanation is as follows.
양단이 관통되게 삽입공(11)을 형성함과 아울러 상기 삽입공(11)의 인접면에 삽입공(11)을 따라 비드(12)가 형성되는 열흡수블럭(10)과, 상기 열흡수블럭(10)의 삽입공(11)에 삽입되는 히트파이프(20)로 구성된 것으로서, 상기 히트파이프(20)가 삽입공(11)에 삽입된 후 상기 열흡수블럭(10)의 비드(12)를 가압하여 비드(12)를변형시킴과 동시에 상기 열흡수블럭(10)의 삽입공(11)이 변형되어 히트파이프(20)를 압착고정하게 된다.A heat absorption block 10 having a bead 12 formed along an insertion hole 11 at an adjacent surface of the insertion hole 11 and forming an insertion hole 11 through both ends thereof, and the heat absorption block 10. The heat pipe 20 is inserted into the insertion hole 11 of the (10), the heat pipe 20 is inserted into the insertion hole (11) after the bead 12 of the heat absorption block (10) At the same time, the bead 12 is deformed by pressurization, and the insertion hole 11 of the heat absorption block 10 is deformed to compress and fix the heat pipe 20.
여기서 상기 열흡수블럭(10)의 비드(12)는 프레스(Press)나 압연롤러를 이용하여 가압하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 열흡수블럭(10)의 삽입공은 CPU(5) 접촉면과 근접하게 형성된다.Here, the bead 12 of the heat absorption block 10 is preferably pressurized using a press or a rolling roller. In addition, the insertion hole of the heat absorption block 10 is formed close to the contact surface of the CPU (5).
그리고, 상기 열흡수블럭(10)의 CPU(5) 접촉면 반대측에는 클립(60)을 이용하여 상기 열흡수블럭(10)을 메인보드(4)에 장착하기 위한 클립 삽입홈(13)을 형성한다.In addition, a clip insertion groove 13 for mounting the heat absorption block 10 to the main board 4 is formed on the opposite side of the CPU 5 contact surface of the heat absorption block 10 using the clip 60. .
한편, 상기 열흡수블럭(10)의 비드(12)를 가압하여 상기 히트파이프(20)를 압착고정하게 되면 압착부(14)가 형성되게 된다.On the other hand, when the bead 12 of the heat absorption block 10 is pressed to secure the heat pipe 20 is formed a crimping portion (14).
도 4는 본 고안의 열흡수블럭과 히트파이프 조립체를 나타내는 사시도이고, 도 5는 본 고안의 열흡수블럭과 히트파이프 조립체를 메인보드에 장착하는 상태를 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a heat absorption block and a heat pipe assembly of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view illustrating a state in which the heat absorption block and heat pipe assembly of the present invention are mounted on a main board.
도시한 바와 같이, 상기 조립체(100)는 열흡수블럭(10)과 히트파이프(20) 그리고 방열체(30)로 대별된다.As illustrated, the assembly 100 is roughly divided into a heat absorption block 10, a heat pipe 20, and a heat sink 30.
상기에서 설명하였듯이 열흡수블럭(10)의 삽입공(11)에 히트파이프(20) 일단부를 삽입하여 압착 고정함과 아울러 일측을 만곡되게 절곡 형성하여 그 선단부에 방열체(30)를 설치한다.As described above, one end of the heat pipe 20 is inserted into the insertion hole 11 of the heat absorption block 10 to be crimped and fixed, and one side of the heat pipe 20 is bent to be bent to install a heat radiator 30 at the front end thereof.
상기 방열체(30)는 복수개의 냉각핀(31)을 상기 히트파이프(20) 선단부에 등간격으로 설치 고정하고, 상기 냉각핀(31)을 모두 포함되게 결합되는 냉각팬 가이드(32)로 구성된다.The heat dissipator 30 includes a plurality of cooling fins 31 installed at fixed ends of the heat pipes 20 at equal intervals and coupled to include all of the cooling fins 31. do.
그리고, 도면에는 도시하지 않았지만 상기 방열체(30)의 냉각팬 가이드(32) 상측에 냉각팬(미도시)이 장착된다.Although not shown in the drawings, a cooling fan (not shown) is mounted on the cooling fan guide 32 above the radiator 30.
도 6은 본 고안의 열흡수블럭과 히트파이프 조립체의 다른 실시예를 나타내는 사시도로써, 상기 열흡수블럭(10)과 히트파이프(20)는 상기한 조립체(100)와 동일한 방법으로 고정되며, 상기 열흡수블럭(10)에 고정된 히트파이프(20)의 일측 선단부에 방열체(30)를 설치하여 상기 열흡수블럭(10)과 방열체(30)가 수평선상에 위치하도록 한다.Figure 6 is a perspective view showing another embodiment of the heat absorption block and heat pipe assembly of the present invention, the heat absorption block 10 and the heat pipe 20 is fixed in the same way as the assembly 100, The heat sink 30 is installed at one end of the heat pipe 20 fixed to the heat absorption block 10 so that the heat absorption block 10 and the heat sink 30 are positioned on the horizontal line.
따라서, 본 고안에 따르면 상기한 조립체(100)는 상기 열흡수블럭(10)의 클립 삽입홈(13)에 클립(60)을 장착하여 CPU(5) 상측면과 밀착되게 위치시킨 후, 상기 메인보드(4)에 클립(60)으로 고정되게 된다.Therefore, according to the present invention, the assembly 100 is mounted in close contact with the upper surface of the CPU 5 by mounting the clip 60 in the clip insertion groove 13 of the heat absorption block 10, the main The board 4 is fixed to the clip 60.
한편, 상기 CPU(5)에서 발생하는 열은 상기 열흡수블럭(10)으로 전열되어 상기 열흡수블럭(10)과 일체로 고정되어 있는 히트파이프(20)의 흡열부에 열을 전달하게 되고, 이때 상기 히트파이프(20) 내의 작동유체는 증발하여 상기 방열체(30)가 설치되어 있는 방열부까지 이동하게 된다.On the other hand, the heat generated by the CPU (5) is transferred to the heat absorption block 10 to transfer heat to the heat absorbing portion of the heat pipe 20 which is fixed integrally with the heat absorption block 10, At this time, the working fluid in the heat pipe 20 is evaporated to move to the heat dissipation unit in which the heat dissipator 30 is installed.
여기서, 상기 방열체(30)의 상측에 장착된 냉각팬(미도시)의 작동으로 바람이 상기 각 냉각핀(31) 사이를 통과하면서 냉각핀(31)을 냉각시킴과 아울러 상기 히트파이프(20)의 방열부로 이동된 작동유체는 상기 냉각핀(31)으로 열을 방출함과 동시에 응축되어 다시 히트파이프(20)의 흡열부로 귀환하게 된다.Here, the operation of the cooling fan (not shown) mounted on the upper side of the heat sink 30 cools the cooling fins 31 while passing through each of the cooling fins 31 and the heat pipe 20. The working fluid moved to the heat dissipation unit of the heat dissipation is condensed at the same time as the heat is released to the cooling fin 31 and is returned to the heat absorbing portion of the heat pipe 20 again.
상기 과정을 계속 반복하여 CPU(5)에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시킬수 있는 것이다.By repeating the above process, the heat generated by the CPU 5 can be efficiently discharged.
또한, 상기 조립체(100)는 열흡수블럭(10) 상측과 이격되어 방열체(30)가 위치하기 때문에 데스크탑 컴퓨터의 내부 공간을 최대한 활용할 수 있음과 동시에 상기 방열체(30)의 크기를 상기 열흡수블럭(10) 보다 크게 제작을 하여도 주변의 다른 부품 등에 영향을 미치지 않아 냉각효율을 더욱 높일 수 있다.In addition, since the assembly 100 is spaced apart from the upper side of the heat absorption block 10, the heat sink 30 is located, thereby making the most of the internal space of the desktop computer, and at the same time the size of the heat sink 30 is increased. Even if fabricated larger than the absorption block 10, the cooling efficiency can be further increased without affecting other parts of the surroundings.
그리고, 상기 열흡수블럭(10)과 히트파이프(20)의 조립과정에서 상기 열흡수블럭(10)의 삽입공(11)에 히트파이프(20)가 삽입된 상태에서 상기 삽입공(11)의 인접면에 돌출 형성된 비드(12)를 가압하게 되면, 상기 비드(12)는 주변과 동일한 높이의 평면으로 압착이 되고, 상기 압착된 비드 만큼 삽입공(11)의 일측면이 압착 변형됨과 동시에 상기 히트파이프(20)의 일측면을 압착고정 시키게 된다.In addition, the heat pipe 20 is inserted into the insertion hole 11 of the heat absorption block 10 during the assembly of the heat absorption block 10 and the heat pipe 20. When the bead 12 protruding from the adjacent surface is pressed, the bead 12 is pressed into a plane having the same height as the periphery, and one side of the insertion hole 11 is pressed and deformed as much as the compressed bead. One side surface of the heat pipe 20 is pressed and fixed.
상기한 본 고안에 따르면, 상기 열흡수블럭의 삽입공에 히트파이프를 삽입한 후 상기 삽입공의 인접면에 돌출 형성된 비드를 가압함으로써 간단한 공정으로 상기 열흡수블럭과 히트파이프를 견고히 고정 할 수 있다.According to the present invention, the heat absorption block and the heat pipe can be firmly fixed in a simple process by inserting the heat pipe into the insertion hole of the heat absorption block and pressing the beads protruding from the adjacent surface of the insertion hole. .
또한, 상기 열흡수블럭에 고정된 히트파이프의 일측을 만곡되게 절곡하여 그 선단부에 방열체를 설치함으로써 데스크탑 컴퓨터의 내부 공간을 최대한 활용하여 장착 가능함과 동시에 상기 방열체의 크기를 상기 열흡수블럭 보다 크게 제작이 가능하여 냉각효율을 더욱 높일 수 있는 것이다.Further, by bending one side of the heat pipe fixed to the heat absorption block and installing a heat sink at the tip thereof, the heat sink can be mounted to take full advantage of the internal space of the desktop computer. It is possible to manufacture large, which will further increase the cooling efficiency.
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| KR100938842B1 (en) | 2003-07-10 | 2010-01-26 | 주식회사 지음 | Cu pipe seperating type cooling unit |
| KR102072082B1 (en) * | 2019-05-09 | 2020-01-31 | 잘만테크 주식회사 | Method for manufacturing cooling apparatus for electronic components with heat pipes and heating block |
| CN112136370A (en) * | 2019-04-25 | 2020-12-25 | 扎尔曼技术株式会社 | Electronic component cooling device with corrugated plate laminated cooling tower |
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2002
- 2002-04-02 KR KR2020020009880U patent/KR200284564Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100938842B1 (en) | 2003-07-10 | 2010-01-26 | 주식회사 지음 | Cu pipe seperating type cooling unit |
| CN112136370A (en) * | 2019-04-25 | 2020-12-25 | 扎尔曼技术株式会社 | Electronic component cooling device with corrugated plate laminated cooling tower |
| CN112136370B (en) * | 2019-04-25 | 2023-04-28 | 扎尔曼技术株式会社 | Electronic component cooling device provided with corrugated plate laminated cooling tower |
| KR102072082B1 (en) * | 2019-05-09 | 2020-01-31 | 잘만테크 주식회사 | Method for manufacturing cooling apparatus for electronic components with heat pipes and heating block |
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