KR200281709Y1

KR200281709Y1 - Board for drilling printed circuit board

Info

Publication number: KR200281709Y1
Application number: KR2020020011164U
Authority: KR
Inventors: 김상설
Original assignee: 김상설
Priority date: 2002-04-13
Filing date: 2002-04-13
Publication date: 2002-07-13

Abstract

본 고안은 피씨비기판을 드릴링할 때 피씨비기판의 밑면에 대는 보드에 관한 것으로, 종래에는 페놀수지가 함침된 크라프트지를 여러겹으로 부착하여 두껍게 만들 보드를 이용하였는데, 이는 제조단가가 비싸고 소각시 독성물질이 많이나게 되므로 환경오염이 발생할 뿐만 아니라 드릴작업시 드릴날에 열이 발생하여 드릴날의 마모 및 파손을 일으키게 되는 문제점이 있었다.The present invention relates to a board that is placed on the bottom of the PCB when drilling the PCB, conventionally used a board to thicken by attaching multiple layers of kraft paper impregnated with phenolic resin, which is expensive to manufacture and toxic substances when incinerated Because of this much environmental pollution occurs as well as the heat generated in the drill during the drill work there was a problem that causes the wear and damage of the drill blade.

따라서, 본 고안에서는 상기의 목적으로 쓰이는 보드(10)를 구성함에 있어서, 통상적인 MDF 또는 HDF(11)의 상ㆍ하면에 알루미늄박지(12)를 에폭시 접착제(13)를 이용하여 열압 또는 냉압으로 접착시켜 형성하며, 이와 같이 본 고안은 구성이 간단하고 제품의 평활도와 가공시 드릴날에 발생되는 뜨거운 열을 발산시키게 되어 드릴날의 파손이 적을 뿐 아니라 환경친화적인 장점이 있다.Accordingly, in the present invention, in constructing the board 10 used for the above purpose, the aluminum foil 12 is applied to the upper and lower surfaces of a conventional MDF or HDF 11 by hot or cold pressure using an epoxy adhesive 13. Formed by bonding, as described above, the present invention is simple in configuration and dissipates hot heat generated in the drill blade during the smoothness and processing of the product.

Description

Board for drilling printed circuit board

본 고안은 피씨비기판(printed circuit board)에 구멍을 내기 위하여 드릴링 작업시 피씨비기판의 밑면에 대는 보드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 MDF 또는 HDF 상ㆍ하면에 알루미늄박지가 에폭시 접착제로 부착되어지므로 드릴작업시 정밀가공이 이루어지게 되며 드릴날에 발생되는 열을 발산시킬 수 있어 드릴날의 파손을 방지할 수 있는 드릴링용 보드에 관한 것이다.The present invention relates to a board that is placed on the bottom of the PCB when drilling to drill holes in the printed circuit board, and more specifically, aluminum foil is attached to the MDF or the upper and lower surfaces of the HDF by epoxy adhesive. It is related to the drilling board that can be made at the time of working precision and can dissipate the heat generated in the drill blade to prevent damage to the drill blade.

일반적으로, 피씨비기판(PCB, printed circuit board)은 에폭시계의 판 위에 동박을 입혀서 필요한 회로를 인쇄하고, 그 이외의 부분은 제거한 후 이 회로에 IC 등의 부품을 부착하여 납땜을 하는 것을 말하며 통상적으로 한쪽면을 사용하지만 복잡한 경우에는 양쪽면을 모두 사용하여 회로를 구성하게 된다.In general, a PCB (PCB) printed circuit board (PCB) is a copper foil on the epoxy-based plate to print the necessary circuit, the other parts are removed after attaching parts such as IC to the circuit and soldering. One side is used, but in complex cases, both sides are used to construct a circuit.

이와 같은 피씨비기판에는 IC 등을 결합하기 위한 구멍을 내는데, 이때 드릴날이 피씨비기판을 완전히 뚫고 나와야 피씨비기판의 상면에서 하면까지 동일한 모양의 구멍이 뚫어지기 때문에 피씨비기판의 밑면에 별도의 보드를 대고 드릴링 작업을 수행한다.In such a PCB, a hole for coupling ICs is formed. In this case, the drill blade has to completely penetrate the PCB so that a hole having the same shape is drilled from the top to the bottom of the PCB so that a separate board is placed on the bottom of the PCB. Perform drilling work.

이때 사용되는 보드는 피씨비기판과 비슷한 강도를 지닌 것이 바람직한데, 첨부된 도면 도 1 및 도 2 는 종래의 드릴링을 하는 것을 도시한 개략단면도로서, 도 1 에 도시되어진 보드(100)는 페놀수지가 함침된 통상적인 크라프트지(120)를 여러겹으로 부착하여 두껍게 만든 것이고, 도 2 에 도시된 보드(100)는 MDF 또는 HDF(110)의 상면과 하면에 페놀수지가 함침된 크라프트지(120) 및 메라민수지가 함침된 모양지(130)를 부착시킨 후 열경화시켜 만든 것이다.At this time, the board used is preferably having a strength similar to the PCB substrate, the accompanying drawings Figures 1 and 2 is a schematic cross-sectional view showing a conventional drilling, the board 100 shown in Figure 1 is a phenolic resin It is made by thickening the conventional kraft paper 120 impregnated in multiple layers, the board 100 shown in Figure 2 is kraft paper 120 impregnated with phenolic resin on the upper and lower surfaces of the MDF or HDF (110) And it is made by heat curing after attaching the shape paper 130 impregnated with the melamine resin.

따라서, 드릴날을 이용하여 피씨비기판(200) 위에서 구멍을 뚫게 되면 첨부된 도면 도 1 및 도 2 에서와 같이, 드릴날이 피씨비기판(200)을 뚫음과 동시에 소정깊이로 상기 보드(100)에 홈(101)을 내게 되는 것이다.Therefore, when a hole is drilled on the PCB 200 using a drill blade, as shown in FIGS. 1 and 2, the drill blade drills the PCB 200 and at a predetermined depth at the same time. Home 101 will be given.

그러나, 상기와 같은 종래의 보드(100)는 피씨비기판(200)과 비슷한 강도를 가지고 있으므로 구멍(101)을 뚫기 위한 밑판으로서는 사용이 용이했으나 크라프트지를 여러겹으로 부착시켜 두껍게 해야 하므로 그 제조단가가 높아 가격이 상승하게 되고, 사용중 벤딩성과 폐기처분시 부패하지 않을 뿐 아니라 소각하면 독성물질이 많이 발생하게 되어 환경오염을 유발하게 되는 문제가 있다.However, the conventional board 100 as described above has a strength similar to that of the PCB 200, so that it is easy to use as a base plate for drilling the holes 101, but the manufacturing cost is increased by attaching multiple layers of kraft paper. As the price rises, not only does not decay during bending and disposal during use, but also causes a lot of toxic substances when incinerated, causing environmental pollution.

또한, 드릴날이 피씨비기판에 구멍을 뚫고 크라프트지를 소정깊이로 뚫어야 하는 드릴 작업을 반복하여 수행하다보면 드릴날이 가열되게 되는데, 이때 페놀수지를 함침한 크라프트지와 메라민수지를 함침한 모양지가 드릴날에 발생되는 열을 흡수하지 못해 드릴날이 쉽게 마모되거나 심지어는 파손되는 문제가 있다.In addition, when the drill blade drills a hole in the PCB and repeatedly drills the kraft paper to a predetermined depth, the drill blade is heated. At this time, the kraft paper impregnated with phenolic resin and the shape paper impregnated with melamine resin are drilled. There is a problem that the drill blade is easily worn or even broken because it does not absorb the heat generated in the blade.

따라서, 상기한 문제를 해결하기 위하여 본 고안은 피씨비기판의 천공작업을 용이하게 수행하도록 함과 동시에 드릴날의 마모 및 파손을 줄이고 제조단가를 줄여 가격을 낮출 뿐 아니라 환경친화적인 보드를 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.Therefore, in order to solve the above problems, the present invention is intended to provide an eco-friendly board as well as to reduce the cost by reducing the wear and damage of the drill blade and to reduce the manufacturing cost at the same time to facilitate the drilling operation of the PCB substrate The purpose is.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 피씨비기판을 천공하기 위해 피씨비기판의 밑면에 대는 보드를 구성함에 있어서, 통상적인 MDF(중밀도섬유판(Medium Density Fiberboard)을 일컬으며 목질재료를 주원료로 하여 고온에서 해섬하여 얻은 목섬유(Wood Fiber)를 합성수지 접착제로 결합시켜 성형, 열압하여 만든 0.4 ∼0.8g/㎤의 목질판상 제품이다.) 또는 HDF(High Density Fiberboard)의 상면과 하면에 에폭시 접착제로 알루미늄박지를 열압 또는 냉압으로 접착시킨 것을 특징으로 하는 보드가 제공된다.In order to achieve the above object, the present invention, in constructing a board facing the bottom of the PCB to drill the PCB, is referred to as a conventional MDF (Medium Density Fiberboard), the wood material as the main raw material high temperature Is a wood plate product of 0.4 ~ 0.8g / cm3 which is formed by combining wood fiber obtained from seaweed by using synthetic resin adhesive and hot pressing.) Or aluminum foil with epoxy adhesive on the upper and lower surfaces of HDF (High Density Fiberboard). There is provided a board characterized in that the bonding by hot or cold pressure.

도 1 은 종래의 피씨비기판과 드릴링용 보드를 도시한 개략단면도1 is a schematic cross-sectional view showing a conventional PCB and a drilling board

도 2 는 종래의 다른 실시예를 도시한 개략단면도2 is a schematic cross-sectional view showing another conventional embodiment.

도 3 은 본 고안의 피씨비기판과 드릴링용 보드를 도시한 개략단면도Figure 3 is a schematic cross-sectional view showing the PCB and the drilling board of the present invention

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

(10) : 보드10: board

(11) : MDF 또는 HDF(11): MDF or HDF

(12) : 알루미늄박지(12) aluminum foil

(13) : 에폭시 접착제(13): epoxy adhesive

(20) : 피씨비기판20. PCB substrate

이하, 본 고안의 피씨비기판 드릴링용 보드를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the PCB for drilling a PCB substrate of the present invention will be described in detail as follows.

첨부한 도면 도 3 은 본 고안의 피씨비기판 드릴링용 보드를 도시한 것으로서, 본 고안의 보드(10)는 통상적인 MDF 또는 HDF(11) 상면과 하면에 에폭시 접착제(13)가 도포되어지고 이 에폭시 접착제(13)에 알루미늄박지(12)를 열압 또는 냉압으로 부착시켜 구성한 것이다.3 is a view illustrating a PCB for drilling a PCB substrate of the present invention, wherein the board 10 of the present invention is coated with an epoxy adhesive 13 on top and bottom surfaces of a conventional MDF or HDF 11. The aluminum foil 12 is attached to the adhesive 13 by hot or cold pressure.

상기, MDF 또는 HDF(11)의 두께는 1.5 ∼ 3㎜로 하는 것이 바람직하며, 상기 알루미늄박지(12)는 0.2㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다.It is preferable that the thickness of the MDF or HDF 11 is 1.5 to 3 mm, and the aluminum foil 12 is preferably 0.2 mm or less.

또한, 본 고안의 보드(10)를 만들기 위한 열경화 공정에서의 온도는 130 ∼ 150℃의 범위에서 25 ∼ 35분 동안 성형하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable to shape | mold for 25 to 35 minutes in the temperature of the thermosetting process for making the board 10 of this invention in the range of 130-150 degreeC.

상기와 같이 MDF 또는 HDF(11) 상ㆍ하면에 알루미늄박지(12)를 부착시키게 되므로 매끄러운 표면이 형성되게 되어 드릴작업시 드릴날에 유동이 발생하지 않으며, 그로 인해 피씨비기판(20)이나 MDF 또는 HDF(11)에 정확한 구멍이 형성되어지게 된다.Since the aluminum foil 12 is attached to the upper and lower surfaces of the MDF or the HDF 11 as described above, a smooth surface is formed, so that no flow occurs on the drill blade during the drilling operation, so that the PCB substrate 20 or the MDF or Accurate holes are formed in the HDF 11.

이와 같은 본 고안은 MDF 또는 HDF(11)의 상면에 에폭시 접착제(13)로 접착되어진 알루미늄박지(12)를 부착하여 드릴날이 피씨비기판(20)을 뚫음과 동시에 알루미늄박지(12)를 뚫고나서 MDF 또는 HDF(11)에 도달하게 되므로 피씨비기판(20)에 원통형 홀을 내는 드릴링 작업을 수행하게 된다.The present invention as described above attaches the aluminum foil 12 bonded to the epoxy adhesive 13 on the upper surface of the MDF or HDF (11) and drilled through the aluminum foil 12 at the same time as the drill bit through the PCB 20 Since the MDF or HDF 11 is reached, drilling is performed to make a cylindrical hole in the PCB 20.

한편, 상기 피씨비기판(20)에 구멍을 뚫게 되는 가공작업을 수행시 계속적인 드릴작업으로 드릴날에 열이 발생하게 되는데, 이때 드릴날에 발생되는 열을 알루미늄박지(12)가 흡수하여 외부로 발산시키게 되므로 드릴날이 가열되는 것을 차단할 수 있어 드릴날의 마모 및 파손을 방지하게 된다.On the other hand, when performing the machining operation to make a hole in the PCB 20 is generated by the continuous drill operation, the heat generated on the drill blade, the heat generated in the drill blade is absorbed by the aluminum foil 12 to the outside Since it is divergent, the drill blades can be prevented from being heated to prevent wear and breakage of the drill blades.

본 고안은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.The present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and any person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains may make various modifications without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, such changes will fall within the scope of the claims.

따라서, 상기에서와 같이 본 고안은 통상적인 MDF 또는 HDF에 알루미늄박지를 부착시키는 간단한 구성이므로 제조의 간편화로 제조단가를 최소화할 수 있으며, 가공시 드릴날에 발생되는 열을 알루미늄박지가 외부로 발산시키게 되어 드릴날의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.Therefore, as described above, the present invention is a simple configuration for attaching aluminum foil to a conventional MDF or HDF, thereby minimizing the manufacturing cost by simplifying the manufacturing, and the aluminum foil radiates heat generated in the drill blade during processing to the outside. It is effective to prevent the damage of the drill blade.

Claims

In constructing the board 10 against the lower surface of the PCB 20 in order to puncture the PCB 20,

Epoxy adhesive 13 is applied to the upper and lower surfaces of a typical MDF (Medium Density Fiberboard) or HDF (High Density Fiberboard) 11, and the aluminum foil 12 is attached to the epoxy adhesive 13 by hot or cold pressure. PCB board drilling board, characterized in that the.