KR200270736Y1 - 전자기기의 방열구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 전자기기의 방열구조에 관한 것이며, 상세하게는 전자기기용 서브랙 타입의 히트 싱크 방열구조에 관한 것으로서, 전자 부품체의 방열 성능이 향상되도록 함과 아울러 탈부착이 용이해지도록 한 것이다.

본 고안은 박스 형상의 서브랙 바디(10)와, 상기 서브랙 바디(10)의 내측에 등간격으로 고정되고 히트 파이프(12)의 일측이 후방에 고정됨과 아울러 히트 파이프(12)의 타측이 서브랙 바디(10)의 후방측에 위치된 방열핀(13)에 결합되는 방열판(11)과, 상기 방열판(11)과 방열판(11) 사이의 공간에 설치되어 특정 기능을 수행함과 아울러 자체 열을 발생하는 전자 부품체(14)와, 상기 방열판(11)의 일측 가이드홈(16)에 설치되어 전자 부품체(14)를 압착시키는 압착부재(15)로 구성되는 것이다.

Description

전자기기의 방열구조 {HEAT DISSIPATION MEANS OF AN ELECTRONIC MACHINE}

본 고안은 전자기기의 방열구조에 관한 것이며, 상세하게는 전자기기용 서브랙 타입의 히트 싱크 방열구조에 관한 것이다.

일반적으로 알려진 바와 같이 열을 많이 발생하는 전자 부품에는 이동통신 중계기의 HPA(High Power Amplifier)와 LPA(Linear Power Amplifier), 개인용 컴퓨터의 CPU(Central Processor Unit), 서버급 워크스테이션의 MPU(Multiple Processor Unit), 중계 기지국의 PAU(Power Amplifier Unit) 등이 있는 것으로서, 상기 전자 부품들이 최대의 부하로 동작할 때 발생되는 열로 인해 그 표면 온도가 상승함과 아울러 전자 부품의 과열 현상으로 인해 전자 부품들의 오동작 및 파손 가능성이 매우 커지게 되는 것이다. 상기 오동작과 파손 가능성을 미연에 방지하고자 냉각용 히트 싱크를 설치하는 것이며, 상기 히트 싱크는 전자 부품들에서 발생되는 열을 효과적으로 방출함으로써 전자 부품들의 온도가 일정 이하로 낮아지게 하는 것이다.

상기 히트 싱크는 전자 부품과 직접 접촉하여 열을 흡수하는 흡열부와 방열부로 나뉘어지는 것이며, 상기 전자 부품중 서브랙 타입의 전자 부품의 경우에는 흡열부에 방열부를 직접 부착할 때 무게와 부피의 제한 및 부착 방법의 어려움 등으로 인하여 방열 성능이 제한적으로 이루어지고 있는 것이다.

종래의 서브랙 타입의 히트 싱크 방열구조는 도 1에 도시한 바와 같이, 서브랙 바디(1) 내측에 탑재되어 특정 기능을 수행함과 아울러 열을 발생하는 전자 부품체(2)와, 상기 전자 부품체(2)의 측부에 위치되도록 서브랙 바디(1)에 고정되는 방열판(3)과, 상기 방열판(3)에 일측이 연결되고 타측이 방열핀(5)에 결합되는 히트 파이프(4)로 구성된 것이다.

상기 서브랙 바디(1)는 다수개의 전자 부품체(2)와 방열판(3)을 연속적으로 위치시킬 수 있도록 박스 형상으로 형성된 것으로서, 상기 전자 부품체(2)는 HPA와 LPA·CPU·MPU·PAU 등을 칭하는 것이고, 상기 방열판(3)은 서브랙 바디(1)에 고정된 상태에서 후방측의 히트 파이프(4)와 방열핀(5)을 통한 열교환이 이루어지는 것이다.

상기와 같이 구성된 상태에서 서브랙 바디(1) 내측의 방열판(3) 사이에 전자 부품체(2)를 위치시켜 사용하는 것이며, 상기 전자 부품체(2)와 방열판(3)은 각각이 미세 간격을 유지한 상태로 설치되는 것이다. 상기 전자 부품체(2)와 방열판(3)을 결합할 때는 볼트를 이용하여 체결하는 것으로서, 상기 전자 부품체(2)와 방열판(3)의 완벽한 면접촉을 위하여 매우 촘촘하게 볼트를 체결하였다.

그러나 상기한 전자기기의 방열구조는, 전자 부품체(2)와 방열판(3)을 볼트로 체결하여 고정하기 때문에 전자 부품체(2)와 방열판(3)의 한몸체로 인한 전체 무게가 늘어나게 되면서 취급상의 어려움이 따르고, 고장수리 등의 경우에는 전자 부품체(2)와 방열판(3)을 서브랙 바디(1)에서 들어낸 뒤에 볼트를 모두 해체하여야 하므로 작업이 매우 힘들며, 볼트를 이용하여 고정하므로 전자 부품체(2)와 방열판(3)이 완전하게 밀착되어 접촉되지 않는 것이고, 상기 전자 부품체(2)와 방열판(3)이 밀착되지 않아 방열판(3)과 히트 파이프(4) 및 방열핀(5)을 통한 방열 성능이 저하되는 문제점이 있었다.

또한 서브랙 바디(1)에 설치된 전자 부품체(2)를 해체할 때 고정된방열판(3)을 분해한 후 해체하여야 하기 때문에 탈부착 작업이 편리하지 못한 단점도 있었다.

본 고안은 상기한 문제점을 시정하여, 전자 부품체의 방열 성능이 향상되도록 함과 아울러 탈부착이 용이해지도록 한 전자기기의 방열구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 서브랙 바디와, 상기 서브랙 바디에 등간격으로 고정되고 히트 파이프와 방열핀이 후방측에 연결되는 방열판과, 상기 방열판과 방열판 사이의 공간에 설치되어 특정 기능을 수행하는 전자 부품체와, 상기 방열판의 일측에 설치되어 전자 부품체를 압착시키는 압착부재로 구성되는 것이다.

도 1은 종래의 것의 사시도,

도 2는 본 고안의 실시예의 사시도,

도 3은 본 고안의 실시예의 설치상태 평단면도,

도 4는 본 고안의 실시예의 분해도,

도 5는 본 고안의 실시예의 확장 상태도이다.

<도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명>

10: 서브랙 바디 11: 방열판

12: 히트 파이프 13: 방열핀

14: 전자 부품체 15: 압착부재

16: 가이드홈 17: 링크블럭

18: 연결로드 19: 최초블럭

20: 최종블럭 21: 폭조절 볼트

본 고안은 도 2 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 박스 형상의 서브랙 바디(10)와, 상기 서브랙 바디(10)의 내측에 등간격으로 고정되고 히트 파이프(12)의 일측이 후방에 고정됨과 아울러 히트 파이프(12)의 타측이 서브랙 바디(10)의 후방측에 위치된 방열핀(13)에 결합되는 방열판(11)과, 상기 방열판(11)과 방열판(11) 사이의 공간에 설치되어 특정 기능을 수행함과 아울러 자체 열을 발생하는 전자 부품체(14)와, 상기 방열판(11)의 일측 가이드홈(16)에 설치되어 전자 부품체(14)를 압착시키는 압착부재(15)로 구성되는 것이다.

상기 방열판(11)에 연결되어 고정된 히트 파이프(12)와 방열핀(13)은방열판(11)의 열을 외부로 방출시키는 것이며, 상기 전자 부품체(14)는 HPA와 LPA·CPU·MPU·PAU 등을 칭하는 것이다.

상기 압착부재(15)는 박스 형상으로 형성되어 방열판(11)과 전자 부품체(14) 사이를 밀착시키는 것이고, 상기 밀착 방식을 통해서 방열판(11)과 전자 부품체(14)가 압착되도록 함으로써 하나의 개체화가 이루어지도록 하는 것으로서, 상기 압착부재(15)는 연결로드(18)에 의해서 일렬로 다수개 연결됨과 아울러 상호 대칭되어 교차되게 결합되는 다수개의 링크블럭(17)과, 상기 링크블럭(17)들의 선단측에 결합됨과 아울러 방열판(11) 전면에 고정되는 최초블럭(19)과, 상기 링크블럭(17)들의 후단측에 결합되는 최종블럭(20)과, 상기 최초블럭(19)과 링크블럭(17) 중심을 관통함과 아울러 최종블럭(20)에 끼워져 결합되는 폭조절 볼트(21)로 구성되는 것이다.

이상과 같은 본 고안은 전자 부품체의 방열 성능이 향상되도록 함과 아울러 탈부착이 용이해지도록 하는 것으로서, 서브랙 바디(10)의 내측에 등간격으로 방열판(11)을 고정하고, 상기 방열판(11)과 방열판(11) 사이에 전자 부품체(14)를 설치하며, 상기 전자 부품체(14)와 방열판(11)을 압착시켜 일체화가 이루어지도록 하기 위하여 압착부재(15)를 설치하는 것이다. 상기 압착부재(15)는 길이 조절되면서 폭방향으로 확장되도록 하는 것으로서, 상기 압착부재(15)의 폭이 확대됨과 동시에 방열판(11)과 전자 부품체(14)가 압착되는 것이다.

상기 압착부재(15)는 방열판(11)의 가이드홈(16)에 설치된 상태에서 폭조절 볼트(21)를 정역방향으로 회전시키는 것으로서, 상기 압착부재(15)의 폭조절볼트(21)를 일방향으로 회전시키면 점차적으로 전자 부품체(14)와 방열판(11)이 밀착되면서 전자 부품체(14)의 열이 방열판(11)으로 신속하게 전달되는 것이고, 상기 방열판(11)으로 전달된 열은 히트 파이프(12)와 방열핀(13)을 통해 시스템 외부로 신속하게 방열되는 것이다.

여기서, 폭조절 볼트(21)를 일방향으로 회전시키면 최종블럭(20)이 최초블럭(19)측으로 위치이동하고, 상기 최종블럭(20)이 최초블럭(19)측으로 위치이동되면 연결로드(18)에 결합된 각각의 링크블럭(17)들이 압축되면서 폭방향으로 확대되는 것이다. 상기 링크블럭(17)들의 폭방향 확대는 각각의 경사면에 의해서 밀리면서 확대되는 것이고, 상기 연결로드(18)의 유동한계내에서 확대되며, 폭조절 볼트(21)를 역방향으로 회전시키면 원래의 상태로 폭이 좁아지게 되며, 상기 폭이 원래의 상태로 복원되면 방열판(11)과 전자 부품체(14) 사이의 틈이 형성되는 것이다. 상기한 방열판(11)과 전자 부품체(14)가 완벽하게 접촉되지 않으면 열전달 성능이 급격히 감소하게 되는 것으로서, 상기 방열판(11)과 전자 부품체(14)의 접촉 향상을 위해서 폭조절 볼트(21)가 결합되는 것이다.

상기 폭조절 볼트(21)를 역방향으로 회전시키면 방열판(11)과 전자 부품체(14) 사이에서 압착부재(15)가 간단하게 분리되는 것이고, 상기 압착부재(15)를 서브랙 바디(10)에서 분리한 후 전자 부품체(14)를 해체함으로써 전자 부품체(14) 등의 탈부착 작업이 편리해지는 것이며, 상기 탈부착 작업이 편리해짐에 따라 실장시의 편리성 및 장비 수리시의 편리성이 보장되는 것이다.

이상과 같이 본 고안은 방열판이 등간격으로 고정된 서브랙 바디 내측에 전자 부품체를 설치하고, 상기 전자 부품체와 방열판 사이에 압착부재를 설치하는 것으로서, 상기 압착부재를 끼워넣어 전자 부품체와 방열판이 완전하게 압착되어 일체화됨으로써 전자 부품체의 열이 방열판으로 신속하게 전달되어 방열 성능이 향상되는 것이다.

그리고 상기 압착부재의 폭조절 볼트 및 링크블럭 등에 의해서 전자 부품체와 방열판 사이가 간단하게 조절됨에 따라 전자 부품체와 방열판의 밀착이 편리하게 이루어지는 것이고, 상기 압착부재에 폭조절 볼트를 설치함으로써 압착부재를 휴대시나 서브랙 바디로 밀어넣을 때 편리하게 이루어짐과 아울러 전자 부품체 등의 탈부착 작업이 신속하게 이루어지는 것이다.

Claims (3)

1. 서브랙 바디(10)와, 상기 서브랙 바디(10)에 등간격으로 고정되고 히트 파이프(12)와 방열핀(13)이 후방측에 연결되는 방열판(11)과, 상기 방열판(11)과 방열판(11) 사이의 공간에 설치되어 특정 기능을 수행하는 전자 부품체(14)와, 상기 방열판(11)의 일측에 설치되어 전자 부품체(14)를 압착시키는 압착부재(15)로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자기기의 방열구조.
2. 제1항에 있어서,

   상기 방열판(11)의 일측에 압착부재(15)와 대응되는 가이드홈(16)을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 방열구조.
3. 제1항에 있어서,

   상기 압착부재(15)는 연결로드(18)에 의해서 일렬로 연결됨과 아울러 상호 대칭되어 교차되게 결합되는 링크블럭(17)과, 상기 링크블럭(17)들의 선단측에 결합되는 최초블럭(19)과, 상기 링크블럭(17)들의 후단측에 결합되는 최종블럭(20)과, 상기 최초블럭(19)과 링크블럭(17) 및 최종블럭(20)에 결합되는 폭조절 볼트(21)로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자기기의 방열구조.