KR200270276Y1

KR200270276Y1 - A wafer transfer apparatus

Info

Publication number: KR200270276Y1
Application number: KR2020020001123U
Authority: KR
Inventors: 강희영; 김광일; 남기원
Original assignee: 한국디엔에스 주식회사
Priority date: 2002-01-14
Filing date: 2002-01-14
Publication date: 2002-03-28

Abstract

본 고안은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다. 본 고안의 웨이퍼 이송 장치는 베이스와 로봇 아암부 및 핸드로 구성된다. 상기 로봇 아암부는 하부아암과 상부아암로 이루어지며, 상기 핸드는 상기 상부아암의 선단에 설치된다. 상기 베이스는 회전축에 의하여 구동되며, 상기 하부아암에는 상기 회전축과의 간섭을 피하기 위한 오목부가 형성된다. 상기 하부아암은 그 내부에 구동수단에 의해 작동되는 벨트 풀리와 벨트로 이루어진 벨트 전동 장치를 구비한다. 상기 벨트 전동 장치는 상기 오목부에 의한 상기 벨트의 경로를 변경하기 위한 베어링 또는 follower을 구비한다.The present invention relates to a wafer transfer device. The wafer transfer device of the present invention is composed of a base, a robot arm part, and a hand. The robot arm portion consists of a lower arm and an upper arm, and the hand is installed at the tip of the upper arm. The base is driven by a rotating shaft, and the lower arm is formed with a recess to avoid interference with the rotating shaft. The lower arm is provided therein with a belt transmission comprising a belt pulley and a belt operated by a drive means. The belt transmission has a bearing or follower for changing the path of the belt by the recess.

Description

Wafer transfer device {A WAFER TRANSFER APPARATUS}

본 고안은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer device.

일반적으로, 반도체 제조 장치는 공정에서 웨이퍼의 이송을 위하여 이송 로봇인 웨이퍼 이송 장치를 구비하고 있다. 상기 웨이퍼 이송 장치에서는 회전영역과 이송거리가 주요 인자이다.Generally, a semiconductor manufacturing apparatus is equipped with the wafer transfer apparatus which is a transfer robot for the transfer of a wafer in a process. In the wafer transfer device, the rotational area and the transfer distance are the main factors.

도 1 및 도 2는 종래의 웨이퍼 이송 장치를 보여주는 도면이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 웨이퍼 이송 장치(100)(200)는 회전축(120)(220)에 의해 구동되는 베이스(110)(210)와 상기 베이스(110)(210) 상에 설치되는 로봇 아암부(150)(250) 및 핸드(160)(260)로 구성된다. 상기 로봇 아암부(150)(250)는 하부아암(130)(230)과 상부아암(140)(240)으로 이루어지며, 상기 하부아암(130)(230)은 상기 베이스 상(110)(210)에 설치되고, 상기 상부아암(140)(240)은 상기 하부아암(130)(230) 상단에 설치된다. 그리고 웨이퍼가 안착되는 상기 핸드(160)(260)는 상기 상부아암(140)(240)의 선단에 설치된다. 상기 로봇 아암부(150)(250)는 웨이퍼의 로딩/언로딩을 위하여 직선운동과 회전운동을 한다. 도 1(a)와 도 2(a)는 로봇 아암부가 접혀진 웨이퍼 이송 장치의 대기 상태를 보여주며, 도 1(b)와 도 2(b)는 로봇 아암부가 웨이퍼를 로딩/언로딩 하기 위해 최대로 펴진 상태를 보여준다. 그리고 도 1(c)와 도2(c)는 로봇 아암의 측면도를 보여준다.1 and 2 show a conventional wafer transfer apparatus. 1 and 2, the wafer transfer device 100 and 200 are installed on the base 110 and 210 and the base 110 and 210 driven by the rotation shafts 120 and 220. Robot arm portions 150, 250 and hands 160, 260. The robot arm parts 150 and 250 are composed of lower arms 130 and 230 and upper arms 140 and 240, and the lower arms 130 and 230 are on the base 110 and 210. ), The upper arms 140 and 240 are installed on the upper ends of the lower arms 130 and 230. The hands 160 and 260 on which the wafer is seated are installed at the front end of the upper arms 140 and 240. The robot arm parts 150 and 250 perform linear motion and rotational motion for loading / unloading wafers. 1 (a) and 2 (a) show the standby state of the wafer transfer apparatus with the robot arm portion folded, and FIGS. 1 (b) and 2 (b) show the maximum of the robot arm portion for loading / unloading the wafer. Show the unfolded state. 1 (c) and 2 (c) show side views of the robot arm.

상기한 종래의 웨이퍼 이송 장치는 다음과 같은 문제점을 가지고 있었다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 로봇 아암부(150)는 상기 회전축(120)과의 간섭을 피하기 위하여 상기 회전축(120) 상에 설치되었다. 이로 인해, 상기 로봇 아암부(150)가 작동될 때 상기 회전축(120)과의 간섭이 발생되지 않고, 웨이퍼의 이송거리(a)가 길어지며, 상기 웨이퍼 이송 장치의 회전영역(b)이 작아지는 이점은있었다. 그러나, 도 1(c)에 표시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 이송 장치(100)의 전체적인 높이(h)가 증가하여 상기 웨이퍼 이송 장치(100)가 차지하는 높이(공간)가 커지는 문제점이 있었다.The conventional wafer transfer apparatus has the following problems. That is, as shown in FIG. 1, the robot arm part 150 is installed on the rotation shaft 120 to avoid interference with the rotation shaft 120. As a result, when the robot arm unit 150 is operated, interference with the rotation shaft 120 does not occur, the transfer distance a of the wafer becomes long, and the rotation area b of the wafer transfer device is small. There was a losing advantage. However, as shown in FIG. 1 (c), the overall height h of the wafer transfer apparatus 100 is increased, thereby increasing the height (space) of the wafer transfer apparatus 100.

그리고, 도 2에 도시된 바와 같이 웨이퍼 이송 장치가 차지하는 높이(공간)를 줄이기 위하여 로봇 아암부(250)를 회전축(220)과 소정의 거리를 두고 상기 베이스(210) 상에 설치하였다. 이로 인해, 웨이퍼 이송 장치(200)의 전체적인 높이(h')는 도 1에 도시된 웨이퍼 이송장치(100)의 높이(h)에 비해 줄어들었으나, 상기 로봇 아암부(250)가 작동될 때 상기 하부아암(230)과 상기 회전축(220) 사이에 간섭이 발생하여 상기 로봇 아암부(250)의 구동 범위에 한계가 발생하였다. 이와 같은 상기 로봇 아암부(250)와 상기 회전축(220)과의 간섭에 의하여 상기 웨이퍼 이송 장치(200)의 웨이퍼 이송거리(c)가 줄어들고, 접혀진 상태에서 상기 하부아암(230)이 상기 베이스(210)를 벗어나 차지하는 공간때문에 상기 웨이퍼 이송 장치(200)의 회전영역(d)이 커지는 문제점이 있었다.As shown in FIG. 2, the robot arm part 250 is installed on the base 210 at a predetermined distance from the rotation axis 220 to reduce the height (space) occupied by the wafer transfer device. As a result, the overall height h 'of the wafer transfer apparatus 200 is reduced compared to the height h of the wafer transfer apparatus 100 shown in FIG. 1, but the robot arm unit 250 is operated when the robot arm portion 250 is operated. Interference occurred between the lower arm 230 and the rotary shaft 220, a limit was generated in the driving range of the robot arm 250. The wafer transfer distance c of the wafer transfer device 200 is reduced by the interference between the robot arm 250 and the rotating shaft 220, and the lower arm 230 is folded in the folded state. Due to the space occupied out of 210, the rotation area d of the wafer transfer device 200 has been large.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 상기 베이스 상으로 돌출되는 상기 회전축의 부분을 상기 베이스 내로 들어가게할 수는 있다. 그러나, 상기 회전축의 돌출된 부분이 상기 베이스 내로 들어가면, 그 양만큼 상기 베이스 아래 방향으로 회전축의 나오는 부분이 증가하여 전체적인 웨이퍼 이송 장치의 높이가 증가하는 단점이 있었다.In order to solve the above problems, a portion of the rotating shaft projecting onto the base may be introduced into the base. However, when the protruding portion of the rotating shaft enters the base, the amount of the portion coming out of the rotating shaft in the downward direction of the base increases by the amount, thereby increasing the height of the overall wafer transport apparatus.

도 3은 종래의 하부아암(130)(230) 내부에 설치되어 있는 벨트 전동 장치를 보여주는 도면이다. 도 3을 참조하면, 구동수단(미 도시된)에 의해 작동하는 상기벨트 전동 장치는 상기 로봇 아암부(150)(250)의 직선 및 회전운동을 가능하게 하여준다. 또한, 상기 벨트 전동 장치는 상부아암(140)(240)에도 설치되어 있다. 상기 벨트 전동 장치는 벨트 풀리(232)와 벨트(234)로 이루어져 있다. 이러한, 벨트 전동 장치로 인하여 상기 하부아암(130)(230)의 형상을 변경하는데 어려움이 있었다.3 is a view illustrating a belt transmission device installed in the conventional lower arm 130, 230. Referring to FIG. 3, the belt transmission device operated by a driving means (not shown) enables linear and rotational movement of the robot arm parts 150 and 250. In addition, the belt transmission is provided in the upper arms 140 and 240. The belt transmission includes a belt pulley 232 and a belt 234. Due to such a belt transmission device, there was a difficulty in changing the shape of the lower arms 130 and 230.

본 고안의 목적은 로봇 아암부와 회전축과의 간섭을 방지하여 웨이퍼 이송 장치의 웨이퍼 이송거리를 증가시키고, 회전영역을 작게할 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a wafer transfer apparatus that can increase the wafer transfer distance of the wafer transfer apparatus by reducing the interference between the robot arm and the rotating shaft, and to reduce the rotation area.

본 고안의 다른 목적은 로봇 아암부의 형상 변경을 보다 자유롭게 할 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a wafer transfer device that can freely change the shape of the robot arm portion.

도 1은 종래 웨이퍼 이송 장치의 일 실시예를 보여주는 도면이다.1 is a view showing an embodiment of a conventional wafer transfer apparatus.

도 2는 종래 웨이퍼 이송 장치의 다른 실시 예를 보여주는 도면이다.2 is a view showing another embodiment of a conventional wafer transfer apparatus.

도 3은 종래 하부아암의 내부를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining the interior of the conventional lower arm.

도 4는 본 고안의 웨이퍼 이송 장치를 보여주는 도면이다.4 is a view showing a wafer transfer apparatus of the present invention.

도 5는 본 고안에 따른 하부아암의 내부를 보여주는 도면이다.5 is a view showing the inside of the lower arm according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

100,200,300 : 웨이퍼 이송 장치100,200,300: Wafer Transfer Device

110,210,310 : 베이스 120,220,320 : 회전축110,210,310: Base 120,220,320: Rotating shaft

130,230,330 : 하부아암 232,334 : 벨트 풀리130,230,330: Lower arm 232,334: Belt pulley

234,336 : 벨트 332 : 오목부234,336: belt 332: recess

338 : 베어링 또는 follower 140,240,340 : 상부아암338: bearing or follower 140,240,340: upper arm

150,250,350 : 로봇 아암부 160,260,360 : 핸드150,250,350: Robot arm 160,260,360: Hand

상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징에 의하면, 웨이퍼 이송장치는 회전축에 의해 구동되는 베이스와 상기 베이스 상에 위치하는 그리고 웨이퍼를 이송시키도록 회전운동과 직선운동을 하는 로봇 아암부 및 상기 로봇 아암부의 선단에 위치하는 그리고 웨이퍼가 안착되는 핸드로 구성된다. 상기 로봇 아암부는 구동시 상기 회전축과의 간섭을 피하기 위하여 일면에 오목부를 갖는다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, a wafer transfer device is a base driven by a rotating shaft and the robot arm portion and the robot which is located on the base and the rotary arm and linear movement to transfer the wafer It consists of a hand located at the tip of the arm and on which the wafer is seated. The robot arm portion has a concave portion on one surface to avoid interference with the rotation axis during driving.

이와 같은 본 고안에서, 상기 로봇 아암부는 상기 베이스 상에 설치되는 하부아암과 상기 하부아암의 상단에 설치되는 그리고 상기 핸드와 연결되는 상부아암으로 이루어지고, 상기 오목부는 상기 하부아암에 형성된다. 그리고 상기 로봇 아암부가 접혀진 대기 상태로 돌아왔을 때, 상기 오목부는 상기 회전축의 일 부분을 감싸도록 이루어진다.In this invention, the robot arm portion is composed of a lower arm installed on the base and an upper arm installed on the upper end of the lower arm and connected to the hand, and the recess is formed in the lower arm. And when the robot arm portion returns to the folded standby state, the recess is formed to surround a portion of the rotating shaft.

이와 같은 본 고안에서, 상기 하부아암과 상부아암은 각각 그 내부에 구동수단에 의해 작동되는 벨트 전동 장치인 벨트 풀리(belt pulley)와 벨트(belt)를 구비하며, 상기 하부아암의 상기 벨트 전동 장치는 상기 하부아암에 형성되는 상기 오목부에 의한 상기 벨트의 경로를 변경하기 위한 베어링 또는 follower을 구비한다. 상기 베어링 또는 follower은 상기 오목부가 형성되는 상기 하부아암의 내부 면과 상기 벨트 사이에 설치되어 지며, 상기 베어링 또는 follower은 복수 개로 설치되어 질 수 있다.In the present invention, the lower arm and the upper arm each have a belt pulley and a belt, which are belt transmission devices operated by driving means, respectively, and the belt transmission device of the lower arm. Has a bearing or follower for changing the path of the belt by the recess formed in the lower arm. The bearing or follower may be installed between the inner surface of the lower arm on which the recess is formed and the belt, and the bearing or follower may be provided in plural numbers.

이하, 본 고안의 실시 예를 첨부된 도면 도 4 및 도 5에 의거하여 상세히 설명한다. 또한, 첨부 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조번호를 병기한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5. In addition, in the accompanying drawings, the same reference numerals are denoted together for the components that perform the same function.

도 4는 본 발명의 웨이퍼 이송 장치를 보여주는 도면으로, 도 4(a)는 로봇 아암부가 접혀진 웨이퍼 이송 장치의 대기 상태를 보여주며, 도 4(b)는 로봇 아암부가 웨이퍼를 로딩/언로딩 하기 위해 최대로 펴진 상태를 보여준다. 그리고 도4(c)는 로봇 아암의 측면도이다.Figure 4 is a view showing a wafer transfer device of the present invention, Figure 4 (a) shows the standby state of the wafer transfer device folded robot arm portion, Figure 4 (b) is a robot arm portion loading / unloading the wafer To the maximum unfolded state. 4 (c) is a side view of the robot arm.

도 4를 참조하면, 웨이퍼 이송 장치(300)는 베이스(310)와 로봇 아암부(350) 및 핸드(360)로 구성된다. 상기 베이스(310)는 회전축(320)에 의해 구동되며, 상기 로봇 아암부(350)는 하부아암(330)과 상부아암(340)으로 이루어진다. 상기 하부아암(330)은 상기 베이스(310) 상에 설치되고, 상기 상부아암(340)은 상기하부아암(330) 상단에 위치한다. 그리고 상기 핸드(360)는 상기 상부아암(340)의 선단에 위치한다. 상기 로봇 아암부(350)와 상기 핸드(360)는 링크(link) 구조로 이루어지며, 웨이퍼의 이송을 위하여 상기 로봇 아암부(350)는 직선운동과 회전운동을 한다. 그리고, 상기 핸드(360)에는 웨이퍼가 안착된다.Referring to FIG. 4, the wafer transfer device 300 includes a base 310, a robot arm 350, and a hand 360. The base 310 is driven by the rotation shaft 320, the robot arm portion 350 is composed of a lower arm 330 and the upper arm 340. The lower arm 330 is installed on the base 310, and the upper arm 340 is located on the upper portion of the lower arm 330. The hand 360 is located at the tip of the upper arm 340. The robot arm unit 350 and the hand 360 have a link structure, and the robot arm unit 350 performs a linear motion and a rotational motion to transfer wafers. In addition, a wafer is seated on the hand 360.

상기 하부아암(330)은 상기 회전축(320)과 소정의 거리를 두고 상기 베이스(310) 상에 설치되며, 일면에 오목부(332)를 갖는다. 상기 로봇 아암부(350)의 구동시 특히, 도 4(a)에 도시된 바와 같이 상기 로봇 아암부(350)가 접혀진 대기 상태로 돌아왔을때, 상기 하부아암(330)과 상기 회전축(320)과의 간섭을 피하기 위하여 상기 오목부(332)는 상기 회전축(320)의 일 부분을 감싸도록 형성된다. 이렇게 함으로써, 상기 로봇 아암부(350)가 대기 상태로 돌아왔을때, 상기 하부아암(330)은 상기 베이스(310)를 벗어나는 부분을 거의 가지지 않는다. 따라서, 도 4(a)에 도시된 바와 같이 상기 로봇 아암부(350)가 접혀진 상기 웨이퍼 이송 장치(300)의 대기 상태에서, 상기 베이스(310)의 회전에 의해 상기 웨이퍼 이송 장치가 차지하는 회전영역(f)이 작아진다. 그리고 상기 웨이퍼 이송 장치(300)의 대기 상태와 펴진 상태 간의 상기 로봇 아암부(350)의 작동 범위가 넓어짐으로써, 도 4(b)에 도시된 바와 같이 웨이퍼의 이송거리(e)가 길어진다. 상기 이송거리(e)는 로봇 아암부(350)가 원 위치에 접혀져 있다가 웨이퍼의 로딩/언로딩을 위하여 최대로 펴졌을 때, 상기 핸드(360)의 중앙부를 기준으로 측정되는 거리이다. 상기 웨이퍼 이송거리가 길어질수록, 웨이퍼 이송 장치의 크기가 커지지 않더라도 웨이퍼를 로딩/언로딩 하는 범위가 넓어진다. 그리고 웨이퍼 이송 장치(300)의높이(h")가 도 1의 웨이퍼 이송 장치(100)와 같이 높아지지 않으므로, 공간 효율을 높일 수 있다.The lower arm 330 is installed on the base 310 at a predetermined distance from the rotation shaft 320 and has a recess 332 on one surface thereof. When the robot arm unit 350 is driven, in particular, when the robot arm unit 350 returns to the folded standby state as shown in FIG. 4 (a), the lower arm 330 and the rotating shaft 320 are connected to each other. In order to avoid interference of the concave portion 332 is formed to surround a portion of the rotating shaft 320. In this way, when the robot arm portion 350 returns to the standby state, the lower arm 330 has almost no portion beyond the base 310. Accordingly, as shown in FIG. 4A, in the standby state of the wafer transfer apparatus 300 in which the robot arm 350 is folded, a rotation region occupied by the wafer transfer apparatus by the rotation of the base 310. (f) becomes small. In addition, as the operating range of the robot arm unit 350 between the standby state and the unfolded state of the wafer transfer device 300 becomes wider, the transfer distance e of the wafer becomes longer as shown in FIG. 4 (b). The transfer distance e is a distance measured based on the center of the hand 360 when the robot arm 350 is folded to its original position and is fully extended for loading / unloading the wafer. The longer the wafer transfer distance, the wider the range for loading / unloading the wafer, even if the size of the wafer transfer device is not large. And since the height h "of the wafer transfer apparatus 300 does not become as high as the wafer transfer apparatus 100 of FIG. 1, space efficiency can be improved.

도 5는 하부아암(330)의 내부를 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 구동수단(미 도시된)에 의해 구동되는 상기 하부아암(330)은 그 내부에 벨트 전동 장치를 구비한다. 상기 벨트 전동 장치는 상부아암(도 4에 도시됨)에도 설치된다. 상기 벨트 전동 장치에 의해 상기 로봇 아암부(350)는 직선운동 및 회전운동을 할 수 있다. 상기 벨트 전동 장치는 벨트 풀리(334)와 벨트(336)로 구성되며, 회전력을 위하여 상기 벨트(336)가 걸쳐져 있는 상기 벨트 풀리(334)의 직경은 서로 다르게 이루어진다. 상기 하부아암(330)은 일면에 오목부(332)를 구비하며, 상기 오목부 (332)의 공간을 위하여 상기 하부아암(330)의 일 부분은 제거된다. 따라서, 상기 벨트(336)는 상기 오목부(332)를 피해서 설치되어져야 한다. 이를 위해 상기 벨트(336)의 경로를 변경할 수 있도록 상기 오목부(332)가 형성되는 상기 하부아암(330)의 내부 면과 상기 벨트(336) 사이에 베어링 또는 follower(338)을 설치한다. 상기 베어링 또는 follower(338)은 복수 개로 이루어질 수 도 있다. 이렇게 함으로써, 상기 하부아암(330)의 형상을 보다 자유롭게 할 수 있으며, 상기 베어링 또는 follower(338)의 설치를 통하여 로봇 아암부(350)의 회전력을 조절할 수도 있다.5 is a view illustrating the inside of the lower arm 330. Referring to FIG. 5, the lower arm 330 driven by a driving means (not shown) has a belt transmission therein. The belt transmission is also installed on the upper arm (shown in FIG. 4). The robot arm unit 350 may perform a linear motion and a rotational motion by the belt transmission device. The belt transmission device is composed of a belt pulley 334 and the belt 336, the diameter of the belt pulley 334, the belt 336 is stretched for the rotational force is made different. The lower arm 330 has a recess 332 on one surface, and a portion of the lower arm 330 is removed for the space of the recess 332. Therefore, the belt 336 should be installed to avoid the recess 332. To this end, a bearing or follower 338 is installed between the inner surface of the lower arm 330 on which the recess 332 is formed and the belt 336 so as to change the path of the belt 336. The bearing or follower 338 may be formed in plurality. By doing so, the shape of the lower arm 330 can be made more free, and the rotational force of the robot arm 350 can be adjusted through the installation of the bearing or follower 338.

본 고안의 범위 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 본 고안의 장치에 대한 다양한 변형 및 변화가 가능하다는 것은 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다.It is apparent to those skilled in the art that various modifications and variations to the apparatus of the present invention are possible without departing from the scope and spirit of the present invention.

이와 같은 본 고안에 의하면, 로봇 아암부의 구동시 하부아암과 회전축과의 간섭을 피하기 위하여 상기 하부아암이 오목부를 구비함으로써, 웨이퍼 이송 장치의 웨이퍼 이송거리가 증가될 수 있도록 로봇 아암부의 작동 범위가 넓어진다. 그리고 웨이퍼 이송 장치의 회전영역이 작아지는 효과가 있다. 또한, 하부아암의 벨트 전동 장치가 베어링 또는 follower을 구비함으로써, 상기 하부아암의 형상을 보다 자유롭게 변경할 수 있다.According to the present invention, the lower arm has a concave portion in order to avoid interference between the lower arm and the rotating shaft when driving the robot arm portion, thereby increasing the operating range of the robot arm portion so that the wafer transfer distance of the wafer transfer device can be increased. All. And the rotation area of a wafer transfer apparatus becomes small. In addition, when the belt transmission of the lower arm has a bearing or a follower, the shape of the lower arm can be changed more freely.

Claims

In a transfer apparatus for transferring a wafer:

A base driven by a rotating shaft;

A robot arm portion positioned on the base and performing rotational and linear motions to transfer wafers; And

A hand positioned at the tip of the robot arm portion and on which the wafer is seated;

And the robot arm portion has a concave portion on one surface in order to avoid interference with the rotating shaft during driving.

The method of claim 1,

The robot arm part

A lower arm installed on the base;

An upper arm installed at an upper end of the lower arm and connected to the hand;

And the concave portion is formed on the lower arm.

The method of claim 2,

And when the robot arm portion returns to the folded stand-by state, the concave portion surrounds a portion of the rotating shaft.

The method of claim 2,

The lower arm and the upper arm each have a belt pulley and a belt, which are belt transmissions that are operated by a driving means therein,

And the belt transmission device of the lower arm is provided with a bearing or follower for changing the path of the belt by the recess formed in the lower arm.

The method of claim 4, wherein

The bearing or follower is provided between the belt and the inner surface of the lower arm in which the recess is formed.

The method of claim 4, wherein

Wafer transport apparatus, characterized in that the bearing or follower is provided in plurality.