KR200267678Y1 - Device for hole poocessing for PVC substrate - Google Patents

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Abstract

본 고안은 피시비 기판의 홀 가공장치에 관한 것으로, 본체(1)의 상측에 설치되어 전, 후로 작동하는 테이블(2)(3)을 좌우로 설치하여 각각 작동되게 하고, 본체의 테이블(2)(3)상측에는 서보모우터(4)에 의하여 상, 하 작동하는 압착구(5) (6)을 설치하되 압착구(5)(6)와 수직선상의 테이블(2)(3)의 하단부는 스핀들(7)을 좌, 우에 설치하여 각각 작동되게 하며, 각 압착구(5)(6)의 중앙부에는 통공(9)이 형성된 노즐(10)을 설치하여 통공(9)을 통하여 에어를 분출시킴으로서 분진및 칩을 배출할 수 있도록 하며, 각 스핀들(7)의 외측에는 칩과 분진 등의 먼지를 흡입하는 분진 흡입장치(11)가 설치된 받침통(12)을 설치하여서 된 것으로서, 구조및 방법이 간단하여 제작이 용이하고, 제품을 양쪽에서 번갈아가며 홀을 가공함으로 생산성을 최대로 올릴 수가 있으며, 드릴 비트와 압착구에서 에어가 분사됨으로서 제품에 분진이나 칩이 쌓이는 것을 방지할 수가 있는 유용한 고안인 것이다.The present invention relates to a hole processing apparatus of a PCB substrate, and installed on the upper side of the main body (1), the table (2) (3) to be operated left and right to operate left and right, respectively, the table (2) of the main body (3) On the upper side, the pressing holes 5 and 6 which are operated up and down by the servo motor 4 are installed, but the lower ends of the pressing holes 5 and 6 and the table 2 and 3 perpendicular to the vertical line are provided. The spindle 7 is installed at the left and right sides thereof, and the nozzles 10 having the through holes 9 are formed at the centers of the pressing holes 5 and 6 to blow out the air through the through holes 9. It is possible to discharge the dust and chips, and on the outside of each spindle (7) by installing a support tube (12) provided with a dust suction device (11) for sucking dust such as chips and dust, the structure and method It is simple and easy to manufacture, and it can maximize productivity by machining holes alternately on both sides. And it will be a useful devise that prevents the product by being sprayed from the air is compressed to obtain accumulation of dust or chips.

Description

피시비기판의 홀가공장치{Device for hole poocessing for PVC substrate}Device for hole poocessing for PVC substrate

본 고안은 피시비 기판의 홀 가공장치에 관한 것으로, 홀가공기기의 상부 양측에 압착구를 설치하고, 받침대의 하단에는 드릴을 양측으로 설치하여 2곳에서 동시에 홀을 가공하거나 번갈아 가면서 가공할 수 있도록 하는데 그 목적이 있는 것이다.The present invention relates to a hole processing device of the PCB substrate, the pressing holes are installed on both sides of the upper part of the hole processing equipment, the drill is installed on both sides of the bottom of the pedestal so that the two holes at the same time to process or alternately process The purpose is to.

일반적으로 피시비 기판에는 기판을 성형하기 위하여 홀을 가공한 다음 이 홀을 이용하여 기판을 고정한 상태에서 압착하여 성형하는 공정으로 제작하는 방식이 주로 사용되고 있는 바,In general, the PCB substrate is mainly manufactured by processing holes for molding the substrate and then pressing and molding the substrate in a fixed state using the holes.

종래에 홀을 가공하는 방식이 홀가공기기에서 드릴 비트를 체결한 다음 드릴 비트를 회전시켜 홀을 가공하는 단순작업으로 사용하여왔다.Conventionally, the method of processing a hole has been used as a simple operation of machining a hole by fastening a drill bit in a hole processing machine and then rotating the drill bit.

그러나 종래에 사용되어온 방법은 홀을 가공할 때 드릴 비트를 이용하여 중공홀을 뚫어 가공작업할때와 가공작업이 끝났을 때 드릴 비트에 의하여 발생되는 칩과 분진이 가공면에서 이탈되도록 에어를 분사시켜 가공면을 청소하는 방법이 사용되었기 때문에 분진이 발생되는 큰 문제점이 있었다.However, the conventional method has been to use a drill bit to drill the hollow hole when machining the hole to blow the air so that the chip and dust generated by the drill bit when the machining operation and the end of the machining work is separated from the machining surface Since the cleaning method has been used, there is a big problem that dust is generated.

즉 드릴 비트가 기판에 홀을 가공하면서 발생되는 분진을 에어로 불어 이탈시킴으로서 그 분진이 외부로 날려 공기를 오염시키게 되는 문제점이 있으며, 이로 인하여 작업자가 기관지와 호흡기 계통 등에 질환을 일으키게 됨으로서 작업자들이 작업을 기피하게 되는 문제점이 있었다.In other words, the drill bit is blown out of the dust generated while processing the hole in the substrate by air to remove the dust to the outside to contaminate the air, which causes workers to cause diseases in the bronchus and respiratory system, so that workers work There was a problem that was avoided.

또한 종래의 방법은 홀가공 소재에 10㎜의 두께로 홀을 가공할 경우 가공마찰열이 발생하여 소재에 변형을 일으키게 하는 주된 원인이 되었으며, 1개의 홀을 가공할 때 스핀들이 약25회를 전, 후진하여 조금씩 홀을 가공하고 가공되면서 발생되는 칩과 분진을 향하여 에어를 분사시켜 이탈시킴과 동시에 홀을 가공하면서 발생되는 열을 냉각시켜 주는 방식으로서 정밀하고 깨끗한 홀을 가공하여 왔던 것이다.In addition, the conventional method is the main cause of the deformation of the material by the processing heat generated when the hole is processed to a thickness of 10㎜ in the hole processing material, the spindle rotates about 25 times when processing one hole, It has been processing precise and clean holes as a way to cool the heat generated while processing the hole while at the same time by ejecting the air toward the chip and dust generated by processing the hole little by little by going backward.

그러나 상기와 같은 방법은 칩과 분진으로 인하여 공기의 오염이 심한 단점이 있으며, 또한 열발생이 심하여 소재가 변형을 일으킴으로서 소재의 불량을 초래하게 되는 주된 원인이 되었으며, 또한 마찰이 심하여 드릴 비트가 휨으로써 정확한 홀을 가공하기가 어려웠고, 이로 인하여 생산능률을 저하시키게 되는 문제점이 있었다.However, the above method has a disadvantage of severe pollution of air due to chips and dust, and also causes heat generation so that the material is deformed, which is a major cause of material defects. It was difficult to process accurate holes due to bending, which caused a problem of lowering production efficiency.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 고안한 것으로서, 홀 가공기기의 홀을 가공하는 스핀들을 양측으로 설치하여 한쪽이 홀을 가공할 동안 다른쪽에는 제품을 교체할 수 있도록 함으로서 시간적인 간격을 줄임으로서 생산성을 최대로 향상시킬 수 있도록 하며, 또한 스핀들이 서보모우터에 의하여 작동되도록 함으로서 정밀도를 최대로 향상시킬 수 있도록 한 것으로서, 이하 본 고안을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention is designed to solve the above problems, by installing the spindle for processing the hole of the hole processing machine on both sides so that one side can replace the product while processing the hole, the time interval By reducing the productivity can be improved to the maximum, and also to enable the spindle to be operated by the servo motor to maximize the accuracy, the present invention will be described in detail by the accompanying drawings as follows.

도 1 는 본 고안의 전체 개략 사시도1 is a schematic overall perspective view of the present invention

도 2 은 본 고안의 작동상태도로서 가공전 상태를 보인 요부 확대 단면도Figure 2 is an enlarged cross-sectional view of the main portion showing a state before processing as an operating state diagram of the subject innovation

도 3 는 본 고안의 작동상태도로서 압착구가 기판에 압착되어 고정된 상태를3 is a state diagram of the operation of the present invention is a state in which the crimp is pressed and fixed to the substrate

보인 요부 확대 측 단면도Lumbar Enlargement Side Section Viewed

도 4 는 본 고안의 작동상태도로서 드릴이 홀을 가공하는 상태를 보인 요부Figure 4 is an operating state diagram of the present invention, the main portion showing a state in which the drill machining holes

확대 측 단면도Magnification side section

도 5 은 본 고안의 작동상태도로서 홀이 완공된 상태를 보인 요부 확대 측Figure 5 is an operating state of the present invention, the main portion enlarged side showing a state in which the hole is completed

단면도Cross-section

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

1. 본체 2. 3. 테이블 4. 서보모우터1. Main Unit 2. 3. Table 4. Servo Motor

5. 6. 압착구 7. 스핀들 9. 통공5. 6. Crimp 7. Spindle 9. Through Hole

10. 노즐 11. 분진흡입장치 12. 받침통10. Nozzle 11. Dust suction device 12. Supporting container

13. 드릴 비트13. Drill bit

본체의 상부에 압착구를 설치하여 상, 하, 좌, 우로 이동되게 하고 받침대의 하단부에는 드릴 비트가 체결되는 스핀들을 설치하여 좌, 우 및 상, 하 작동 되도록 하여서 된 것에 있어서, 본체(1)의 상측에 설치되어 전, 후로 작동하는 테이블(2)(3)을 좌우로 설치하여 각각 작동되게 하고, 본체의 테이블(2)(3)상측에는 서보모우터(4)에 의하여 상, 하 작동하는 압착구(5)(6)를 설치하되 압착구(5)(6)와 수직선상의 테이블(2)(3)의 하단부는 스핀들(7)을 좌, 우에 설치하여 각각 작동되게 하며, 각 압착구(5)(6)의 중앙부에는 통공(9)이 형성된 노즐(10)을 설치하여 통공(9)을 통하여 에어를 분출시킴으로서 분진및 칩을 배출할 수 있도록 하며, 각 스핀들(7)의 외측에는 칩과 분진 등의 먼지를 흡입하는 분진 흡입장치(11)가 설치된 받침통(12)을 설치하고 드릴 비트(13)의 중앙부에는 통공을 형성하여 에어가 분사되도록 하여서 된 것이다.In the upper part of the main body is provided with a pressing hole to move up, down, left and right, and at the lower end of the pedestal to install a spindle to which the drill bit is fastened so as to operate left, right, up and down, the main body (1) Tables (2) and (3) which are installed on the upper side of the table and operated before and after are installed left and right, respectively, and are operated by the servo motor (4) above and above the tables (2) and (3) of the main body. Install the pressing holes (5) and 6, but the lower ends of the pressing holes (5) and (6) and the table (2) (3) on the vertical line to install the spindle (7) to the left and right to operate each, respectively In the center of the sphere (5) (6) is provided with a nozzle (10) formed with a through hole (9) to blow out the air through the through hole (9) to discharge dust and chips, the outside of each spindle (7) In the center of the drill bit 13 is installed a support tube 12 is installed with a dust suction device 11 for sucking dust such as chips and dust There is a hayeoseo such that air is injected to form a through hole.

상기와 같이 된 본 고안의 작동을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention made as described above are as follows.

홀가공기기 본체(1)에 설치되어 있는 컴퓨터에 원자재에 홀을 가공하는 위치를 셋업한 다음 본체(1)의 상부 일측에 설치되어 있는 테이블(2)을 전면으로 인출시킨 다음 테이블(2)에 홀 가공용 제품을 투입하여 적층한다.After setting up the position where holes are processed in the raw materials in the computer installed in the hole processing machine main body 1, the table 2 installed on the upper side of the main body 1 is pulled out to the front, and then the table 2 Lay out the product for hole processing.

상기와 같은 상태에서 테이블(2)을 원상 복귀시키면 테이블(2)의 상측에 설치되어 있는 압착구(5)가 원자재에서 홀을 가공하는 부위로 좌, 우로 이송하여 움직인 다음 서보모우터(4)에 의하여 하강하여 원자재를 압착하게 되고, 이와 동시에 테이블(2)의 하단 일측에 설치되어 있는 스핀들(7)이 압착구(5)와 같이 좌우로 유동하여 홀을 가공하는 부위로 이동한 다음 드릴 비트가 회전하면서 실린더에 의하여 상승하여 홀을 가공하게 된다.When the table 2 is returned to its original state in the above state, the pressing hole 5 provided on the upper side of the table 2 moves to the site where holes are processed from the raw material and moves left and right, and then the servomotor 4 The raw material is lowered by) to compress the raw materials, and at the same time, the spindle 7 installed on one side of the lower end of the table 2 flows from side to side like the crimping hole 5 to move to the site where the holes are processed. As the bit rotates, it is raised by the cylinder to process the hole.

한편 한쪽에서 이와 같은 작동을 할 때 타측의 테이블(3)을 인출하여 원자재를 적층한 다음 상기의 작동을 다시 하게 한다. 이때 일측의 홀가공기기가 작동하는 시간과 타측의 홀가공기기가 작동하는 시간이 작업자가 일측의 홀가공기기가 홀을 가공한 다음 인출하여 원자재를 교체할 수 있도록 시간적인 차이를 두고 작업을 한다.On the other hand, when such operation is performed on one side, the table 3 on the other side is taken out, the raw materials are stacked, and the above operation is performed again. At this time, the time when the hole processing equipment is operated on one side and the time when the hole processing equipment on the other side is operated, the worker works with a time difference so that the hole processing equipment on one side can be withdrawn after replacing the raw material.

상기와 같이 스핀들(7)이 회전하면서 기판에 홀을 가공하게 되고, 이와 동시에 드릴 비트의 중공축에 에어를 분사시킴으로써 홀 가공에 의하여 발생되는 분진이나 칩을 흡입하여 배출하게 된다.As described above, the spindle 7 rotates to process holes in the substrate, and at the same time, by injecting air into the hollow shaft of the drill bit, dust and chips generated by the hole processing are sucked and discharged.

즉 각 스핀들(7)이 회전하면서 상승하게 스핀들(7)에 체결되어 있는 드릴 비트에 의하여 제품의 저면에서 홀을 가공하게 되고, 이와 동시에 드릴 비트의 중앙부에 형성된 통공을 통하여 에어를 분사시킴으로써 마찰열을 냉각함과 동시에 분진과 칩을 제거할 수가 있는 것이다.In other words, the hole is processed at the bottom of the product by the drill bit fastened to the spindle 7 so that each spindle 7 rotates upward. At the same time, frictional heat is generated by injecting air through a hole formed in the center of the drill bit. It can cool off and remove dust and chips.

상기와 같이 각 스핀들(7)에 설치된 드릴 비트에 의하여 홀이 관통되면 압착구(5)의 중앙부에 설치되어 있는 노즐(10)에 의하여 에어가 분사되어 드릴 비트에 의하여 상부로 분사되는 분진과 칩을 다시 분사시켜 각 스핀들(7)의 외측에 설치되어 있는 분진흡입장치(11)가 설치된 받침통(12)으로 보내어 배출하게 되는 것이다.When the hole is penetrated by the drill bits installed in the respective spindles 7, as described above, air is injected by the nozzle 10 installed at the center of the crimping hole 5, and dust and chips are injected upward by the drill bits. Spray again to send to the support cylinder 12, the dust suction device 11 is installed on the outside of each spindle (7) to be discharged.

즉 드릴 비트에 의하여 홀이 가공되면서 제품을 관통하게 되면 드릴 비트에 의하여 발생되는 분진이 드릴 비트에서 분사되는 에어의 힘에 의하여 상측으로 분사되고, 이 분진과 칩을 각 압착구(3)(4)에 설치된 노즐(10)에 의하여 분사되는 에어로 다시 분진받침통으로 보내게됨으로서 분진이 제품에 쌓이거나 날아다니는 것을 방지하게되는 것이다.That is, when the hole is processed by the drill bit and penetrates the product, the dust generated by the drill bit is sprayed upward by the force of the air injected from the drill bit, and the dust and chips are pressed into the respective pressing holes 3 and 4. By sending it back to the dust container to the air sprayed by the nozzle 10 installed in the) will prevent dust from accumulating or flying on the product.

이상과 같이 본 고안은 홀 가공기기의 홀을 가공하는 스핀들을 양측으로 설치하여 한쪽이 홀을 가공할 동안 다른쪽에는 제품을 교체할 수 있도록 함으로서 시간적인 간격을 줄임으로서 생산성을 최대로 향상시킬 수 있도록 하며, 또한 스핀들이 서보모우터에 의하여 작동되도록 함으로서 정밀도를 최대로 향상시킬 수 있도록 한 것으로서, 구조및 방법이 간단하여 제작이 용이하고, 제품을 양쪽에서 번갈아 가며 홀을 가공함으로 생산성을 최대로 올릴 수가 있으며, 드릴 비트와 압착구에서 에어가 분사됨으로서 제품에 분진이나 칩이 쌓이는 것을 방지함으로서 정밀도를 최대로 하여 경쟁력을 향상시킬 수가 있는 유용한 고안인 것이다.As described above, the present invention can improve productivity by reducing the time interval by installing the spindle for processing holes of the hole processing machine on both sides so that one can replace the product while the other is processing the hole. In addition, the spindle is operated by the servo motor to maximize the accuracy. The structure and method are simple and easy to manufacture. It is a useful design that can improve the competitiveness by maximizing the precision by preventing dust or chips from accumulating on the product by air is injected from the drill bit and the pressing hole.

상기에서는 본 고안을 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록 청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시 킬수 있다.Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments, those skilled in the art can variously modify the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the utility model registration claims below. Can be changed.

Claims (4)

본체의 상부에 압착구를 설치하여 상, 하, 좌, 우로 이동되게 하고 받침대의 하단부에는 드릴 비트가 체결되는 스핀들을 설치하여 좌, 우 및 상, 하 작동 되도록 하여서 된 것에 있어서, 본체(1)의 상측에 설치되어 전, 후로 작동하는 테이블(2)(3)을 좌우로 설치하여 각각 작동되게 하고, 본체의 테이블(2)(3)상측에 는 각각 서보모우터(4)에 의하여 상, 하 작동하는 압착구(5)(6)를 설치하되 압착구(5)(6)와 수직선상의 테이블(2)(3)의 하단부는 스핀들(7)을 좌, 우에 설치하여 각각 작동되게 하며, 각 압착구(5)(6)의 중앙부에는 통공(9)이 형성된 노즐(10)을 설치하고, 각 스핀들(7)의 외측에는 칩과 분진 등의 먼지를 흡입하는 분진 흡입장치(11)가 설치된 받침통(12)을 설치하며, 각 스핀들에 체결되는 드릴 비트(13)의 중앙부에는 통공을 형성하여 에어가 분사되도록 하여서 된 것을 특징으로 하는 피시비기판의 홀가공장치In the upper part of the main body is provided with a pressing hole to move up, down, left and right, and at the lower end of the pedestal to install a spindle to which the drill bit is fastened to operate left, right, up and down, the main body (1) Tables (2) and (3) which are installed on the upper side of the table and operated before and after are installed left and right, respectively, and are operated by the servo motor (4) above the tables (2) and (3) of the main body, respectively. The lower end of the pressing hole (5) (6) to operate the lower end of the table (2) (3) on the vertical line with the pressing hole (5) (6) to install the spindle (7) to the left and right, respectively, A nozzle 10 having a through hole 9 is provided at the center of each of the pressing holes 5 and 6, and a dust suction device 11 for sucking dust such as chips and dust is provided outside the spindle 7. Install the supporting barrel 12 is installed, the through hole is formed in the center of the drill bit 13 is fastened to each spindle so that air is injected Hole processing apparatus for PCB substrates, characterized in that 제1항에 있어서, 본체의 상부 양측에 각각 홀 가공기기용 압착구와 테이블과 스핀들을 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 피시비기판의 홀가공장치.2. The hole processing apparatus for a PCB according to claim 1, wherein a pressing hole for a hole processing machine, a table, and a spindle are provided on both upper sides of the main body, respectively. 제1항에 있어서, 압착구(5)(6)의 중앙부에는 통공(9)이 형성된 노즐(10)을 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 피시비기판의 홀가공장치The hole processing apparatus of a PCB according to claim 1, wherein a nozzle (10) having a through hole (9) is provided at the center of the crimping holes (5) and (6). 제1항에 있어서, 스핀들에 체결되는 드릴 비트(13)의 중앙부에는 통공을 형성하여 에어가 분사되도록 하여서 된 것을 특징으로 하는 피시비기판의 홀가공장치.The hole processing apparatus of claim 1, wherein air is injected by forming a through hole in a central portion of the drill bit (13) fastened to the spindle.
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