KR200265524Y1 - Test socket for ic module - Google Patents
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Abstract
본 고안은 집적회로모듈용 시험소켓에 관한 것으로서, 일측 연부에 일렬로 인접 배치되는 복수의 모듈접촉단자를 갖는 집적회로모듈이 삽입되고, 상기 모듈접촉단자에 대응하도록 보드접촉단자가 2열로 배치된 테스트보드에 고정되며, 상기 각 모듈접촉단자를 상기 보드접촉단자의 각 열에 분기하여 전기적으로 연결하는 전도성 재질의 소켓접촉부재와 상기 소켓접촉부재를 상기 모듈접촉단자 및 상기 보드접촉단자에 각각 접촉시키는 방향으로 상기 소켓접촉부재에 탄성력을 가하는 탄성부재를 갖는 집적회로모듈용 시험소켓에 있어서, 일면의 중앙영역에는 길이방향을 따라 상기 집적회로모듈이 소정 깊이로 삽입되는 모듈삽입부가 함몰형성되고, 상기 집적회로모듈을 삽입할 때 상기 모듈접촉단자를 안내하는 접촉단자안내슬롯이 상기 모듈삽입부에 연통하도록 형성된 돌출부를 갖는 제1바디와; 상기 제1바디와 분리가능하게 결합되고, 결합면의 중앙영역에는 길이방향을 따라 상기 집적회로모듈을 삽입할 때 상기 돌출부가 수용되는 돌출수용부가 함몰형성되며, 상기 돌출수용부의 바닥면에는 상기 집적회로모듈을 삽입할 때 상기 모듈접촉단자가 수용되는 접촉단자수용부가 함몰형성되며, 상기 접촉단자수용부의 양측 연부에는 상기 소켓접촉부재가 상기 접촉단자수용부에 노출되고 상기 소켓접촉부재가 상기 테스트보드를 향해 노출되도록 상기 소켓접촉부재를 수용하는 접촉부재수용부가 형성되며, 상기 돌출수용부의 바닥면 접촉부재수용부의 외측영역에는 상기 접촉부재수용부와 각각 연통하고 바닥면이 상기 접촉부재수용부의 바닥면에 대하여 단차를 갖는 탄성부재수용부를 상기 돌출부와 협조하여 형성하는 제2바디를 포함하고: 상기 소켓접촉부재는, 판상으로 제작되고, 상기 보드접촉단자에 접촉하는 돌기형상의 보드접촉부와 상기 보드접촉부의 연부로부터 각 반대방향으로 연장형성된 제1고정부와 상기 제1고정부의 일연부로부터 상기 접촉단자수용부를 향하여 경사를 이루도록 형성된 탄성부재접촉부와 상기 제1고정부의 타연부로부터 상기 탄성부재접촉부의 경사방향으로 돌출형성된 모듈접촉부를 가지며; 상기 탄성부재는, 상기 탄성부재수용부에 수용될 때 상기 접촉부재수용부에 수용된 소켓접촉부재의 탄성부재접촉부에 탄성접촉할 수 있는 크기를 갖도록 제작되는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 집적회로모듈용 시험소켓의 사용수명을 연장시킬 수 있을 뿐만 아니라 조립작업성 및 보수작업성을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a test socket for an integrated circuit module, wherein an integrated circuit module having a plurality of module contact terminals arranged in a row adjacent to one side edge is inserted, and the board contact terminals are arranged in two rows to correspond to the module contact terminals. It is fixed to a test board, the socket contact member and the socket contact member of a conductive material for electrically connecting each module contact terminal to each row of the board contact terminals and the socket contact member to contact the module contact terminal and the board contact terminal, respectively In the test socket for an integrated circuit module having an elastic member for applying an elastic force to the socket contact member in a direction, in the central region of one surface is formed a recess of the module insertion portion is inserted into the integrated circuit module to a predetermined depth along the longitudinal direction, Inserting the module is a contact terminal guide slot for guiding the module contact terminal when the integrated circuit module is inserted A first body having a protrusion formed to communicate with the portion; It is detachably coupled to the first body, the projection receiving portion receiving the protrusion when the integrated circuit module is inserted along the longitudinal direction in the central region of the mating surface is formed recessed, the bottom surface of the protrusion receiving portion is integrated When the circuit module is inserted, the contact terminal receiving portion for receiving the module contact terminal is recessed, and both socket edges of the contact terminal receiving portion expose the socket contact member to the contact terminal receiving portion, and the socket contact member is exposed to the test board. A contact member accommodating part for receiving the socket contact member is formed so as to be exposed to the bottom surface, and a bottom surface of the contact member accommodating part communicates with the contact member accommodating part, and a bottom surface is a bottom surface of the contact member accommodating part. A second body formed in coordination with the protrusion with an elastic member accommodating portion having a step with respect to: The socket contact member is formed in a plate shape and extends from the first fixing part and the first fixing part extending in opposite directions from the edges of the protruding board contact part and the board contact part contacting the board contact terminal. An elastic member contact part formed to be inclined toward the contact terminal accommodating part and a module contact part protruding in an inclined direction of the elastic member contact part from the other edge portion of the first fixing part; When the elastic member is accommodated in the elastic member receiving portion, it is characterized in that it is manufactured to have a size capable of elastic contact with the elastic member contact portion of the socket contact member accommodated in the contact member receiving portion. As a result, the service life of the test socket for the integrated circuit module can be extended, and assembly workability and maintenance workability can be improved.
Description
본 고안은, 집적회로모듈용 시험소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 성능을 테스트하고자 하는 집적회로모듈과 테스트보드사이에 개재하여 테스트보드에서 생성된 소정의 테스트신호를 상기 집적회로모듈로 전달하는 집적회로모듈용 시험소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket for an integrated circuit module, and more particularly, a predetermined test signal generated from a test board is interposed between the integrated circuit module to be tested for performance and the test board to the integrated circuit module. It relates to a test socket for an integrated circuit module.
메모리 모듈등 집적회로모듈은 인쇄회로기판(PCB)에 특정기능을 수행하도록 집적회로가 고밀도로 실장된 제품으로서, 일측 연부에 일렬로 인접 배치되는 복수의 모듈접촉단자를 갖고 있다. 이러한 집적회로모듈은 생산된 후 소정의 테스트프로그램에 따라 성능테스트를 받게 된다. 집적회로모듈의 성능테스트는 테스트보드의 보드접촉단자와 집적회로모듈용 시험소켓을 통해 제공되는 소정의 테스트신호에 의해 이루어지며, 도1 및 도2에는 집적회로모듈의 성능테스트에 사용되는 종래의 집적회로모듈용 시험소켓이 도시되어 있다.An integrated circuit module such as a memory module is a product in which an integrated circuit is mounted at a high density so as to perform a specific function on a printed circuit board (PCB) and has a plurality of module contact terminals disposed adjacent to one side in a line. After the integrated circuit module is produced, it is subjected to a performance test according to a predetermined test program. The performance test of the integrated circuit module is performed by a predetermined test signal provided through the board contact terminal of the test board and the test socket for the integrated circuit module, and FIGS. 1 and 2 show a conventional test used for the performance test of the integrated circuit module. A test socket for an integrated circuit module is shown.
도1은 종래의 집적회로모듈용 시험소켓의 저면사시도이고, 도2는 도1의 소켓접촉단자영역의 확대단면도이다.1 is a bottom perspective view of a conventional test socket for an integrated circuit module, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the socket contact terminal region of FIG.
종래의 집적회로모듈용 시험소켓은, 이들 도면에 도시된 바와 같이, 중앙영역에 길이방향을 따라 집적회로모듈(미도시)을 삽입하기 위한 모듈삽입부(112)가 형성된 장방형의 바디(111)와, 모듈삽입부(112)에 삽입된 집적회로모듈의 보드접촉단자(미도시)와 테스트보드의 보드접촉단자(미도시)에 각각 접촉하도록 바디(111)의 내부에 수용되는 복수의 소켓접촉부재(126)를 구비하고 있다.The test socket for a conventional integrated circuit module, as shown in these figures, a rectangular body 111 formed with a module inserting portion 112 for inserting an integrated circuit module (not shown) along the longitudinal direction in the central region. And a plurality of socket contacts housed inside the body 111 to contact the board contact terminal (not shown) of the integrated circuit module inserted into the module insertion unit 112 and the board contact terminal (not shown) of the test board, respectively. The member 126 is provided.
모듈삽입부(112)의 바닥면 중앙영역에는 길이방향을 따라 “U”형상의 접촉단자수용부(미도시)가 형성되어 있고, 바디(111)의 하부면 접촉단자수용부의 양측면영역에는 소켓접촉부재(126)를 지지하기 위한 접촉부재지지부재(129)가 수용되는 지지부재수용부(121)가 접촉단자수용부와 연통하도록 다수개 형성되어 있다.A “U” shaped contact terminal accommodating portion (not shown) is formed in the central region of the bottom surface of the module inserting portion 112, and socket contact is provided at both side regions of the contact terminal accommodating portion of the lower surface of the body 111. A plurality of support member accommodating portions 121, in which the contact member supporting member 129 for supporting the member 126 is accommodated, is formed in communication with the contact terminal accommodating portion.
접촉부재지지부재(129)에 지지되는 소켓접촉부재(126)는 얇은 금속판을 소정 폭을 가지도록 성형하여 제작되며, 편평하게 연장형성된 몸통부(126c)와 몸통부(126c)의 길이방향 양측단부에서 같은 방향으로 각각 절곡되어 형성된 모듈접촉부(126a) 및 보드접촉부(126b)를 갖고 있다. 이러한 소켓접촉부재(126)는 나란히 배치된 상태에서 절연테이프(127)를 몸통부(126c)에 부착하여 접촉부재결합체(125)로 만들어 진 후 접촉부재지지부재(129)에 지지된다.The socket contact member 126 supported by the contact member support member 129 is manufactured by molding a thin metal plate to have a predetermined width, and both sides of the body portion 126c and the body portion 126c extending in a flat direction are formed in a lengthwise direction. Has a module contact portion 126a and a board contact portion 126b which are each bent in the same direction. The socket contact member 126 is supported by the contact member support member 129 after the insulating tape 127 is attached to the body portion 126c in a state in which the socket contact member 126 is arranged to form the contact member assembly 125.
접촉지지부재지지부(129)는 대략 몸통부(126c)에 대응하는 폭을 갖는 면과 대략 보드접촉부(126b)의 길이에 대응하는 면을 갖는 직육면체형상으로 제작된다. 접촉부재지지부재(129)의 보드접촉부(126b) 및 모듈접촉부(126a)에 각각 대응하는 영역에는 "U"형상으로 각각 절취되어 있다. 이 절취공간(130a, 130b)에는 보드접촉탄성부재(130a)와 모듈접촉탄성부재(131a)가 각각 삽입된다.The contact support member support 129 is manufactured in the shape of a rectangular parallelepiped having a surface having a width corresponding to the trunk portion 126c and a surface substantially corresponding to the length of the board contacting portion 126b. Areas corresponding to the board contacting portion 126b and the module contacting portion 126a of the contact member support member 129 are cut out in a “U” shape, respectively. The board contact elastic members 130a and the module contact elastic members 131a are respectively inserted into the cutting spaces 130a and 130b.
바디(111)의 하부면에는 테스트보드(미도시)와의 결합을 위해 한 쌍의 돌기(113) 및 돌기수용공(114)과, 결합레버(117)가 각각 구비되어 있다.The lower surface of the body 111 is provided with a pair of protrusions 113 and the projection receiving hole 114 and the coupling lever 117, respectively, for coupling with a test board (not shown).
이러한 구성을 갖는 종래의 집적회로모듈용 시험소켓은 돌기(113) 및 돌기수용공(114)과 결합레버(117)에 의해 테스트보드에 결합된다. 바디(111)가 테스트보드에 결합되면, 보드접촉부(126b)는 보드접촉탄성부재(131a)에 의해 보드접촉단자(미도시)에 탄성 접촉되고, 모듈접촉부(126a)는 접촉단자수용부를 향하여 탄성 가압된다.The test socket for a conventional integrated circuit module having such a configuration is coupled to the test board by the protrusion 113 and the protrusion receiving hole 114 and the coupling lever 117. When the body 111 is coupled to the test board, the board contact portion 126b is elastically contacted with the board contact terminal (not shown) by the board contact elastic member 131a, and the module contact portion 126a is elastically directed toward the contact terminal accommodation portion. Is pressurized.
집적회로모듈이 모듈삽입부(112)에 삽입되면, 모듈접촉부(126a)는 집적회로모듈의 모듈접촉단자의 접촉압력에 의해 모듈접촉탄성부재(131b)를 향해 이동하게 되고, 모듈접촉부(126a)와 집적회로모듈의 모듈접촉단자는 탄성접촉된다. 이 상태에서 소정의 테스트프로그램에 따라 테스트보드에서 생성되는 테스트신호는 보드접촉부(12b), 모듈접촉부(12a) 및 모듈접촉단자()를 거쳐 집적회로모듈에 전달된다.When the integrated circuit module is inserted into the module inserting portion 112, the module contact portion 126a is moved toward the module contact elastic member 131b by the contact pressure of the module contact terminal of the integrated circuit module, the module contact portion 126a And the module contact terminal of the integrated circuit module is elastically contacted. In this state, the test signal generated in the test board according to a predetermined test program is transmitted to the integrated circuit module via the board contact part 12b, the module contact part 12a, and the module contact terminal ().
하나의 집적회로모듈의 테스트가 완료되면 집적회로모듈을 바디(112)로로부터 이탈시키고 전술한 방법으로 다른 집적회로모듈을 테스트한다.When the test of one integrated circuit module is completed, the integrated circuit module is detached from the body 112 and the other integrated circuit module is tested by the above-described method.
그런데, 종래의 집적회로모듈용 시험소켓에 따르면, 다수의 소켓접촉부재(11)를 절연테이프(127)를 사용하여 접촉부재결합체(125)로 만들어 진 후 접촉부재지지부재(129)에 지지되기 때문에 하나의 소켓접촉부재(11)가 손상될 경우 손상된 소켓접촉부재(11)가 속하는 접촉부재결합체를 교체해야 한다는 문제점이 있었다.However, according to the conventional test socket for an integrated circuit module, a plurality of socket contact members 11 are made of a contact member assembly 125 using an insulating tape 127 and then supported by the contact member support member 129. Therefore, when one socket contact member 11 is damaged, there is a problem that the contact member assembly to which the damaged socket contact member 11 belongs must be replaced.
그리고, 소켓접촉부재(126)는 얇은 금속판을 소정폭으로 성형하여 제작되기 때문에 모듈접촉부(126a)와 모듈접촉단자사이의 반복접촉에 의해 쉽게 손상된다는 문제점이 있었다.In addition, since the socket contact member 126 is manufactured by molding a thin metal plate to a predetermined width, there is a problem in that the socket contact member 126 is easily damaged by repeated contact between the module contact portion 126a and the module contact terminal.
또한, 모듈접촉부(126a) 및 보드접촉부(126b)를 별개의 탄성부재(131a, 131b)를 사용하여 탄성지지하기 때문에 상대적으로 조립시간이 많이 소요된다는 문제점이 있었다.In addition, since the module contact portion 126a and the board contact portion 126b are elastically supported using separate elastic members 131a and 131b, there is a problem in that assembly time is relatively high.
따라서, 본 고안의 목적은, 사용수명을 연장시킬 수 있을 뿐만 아니라 조립작업성 및 보수작업성을 증대시킬 수 있는 집적회로모듈용 시험소켓을 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a test socket for an integrated circuit module that can not only extend the service life, but also increase assembly workability and maintenance workability.
도1은 종래의 집적회로모듈용 시험소켓의 저면사시도,1 is a bottom perspective view of a test socket for a conventional integrated circuit module;
도2는 도1의 소켓접촉단자영역의 확대단면도,2 is an enlarged cross-sectional view of the socket contact terminal region of FIG. 1;
도3은 본 고안의 실시예에 따른 집적회로모듈용 시험소켓의 분해사시도,3 is an exploded perspective view of a test socket for an integrated circuit module according to an embodiment of the present invention;
도4 및 도5는 각각 도3의 집적회로모듈용 시험소켓의 결합상태를 도시한 단면도,4 and 5 are cross-sectional views illustrating a coupling state of the test socket for the integrated circuit module of FIG. 3, respectively.
도6은 도5의 소켓접촉부재영역의 확대단면도이다.6 is an enlarged cross-sectional view of the socket contact member area of FIG.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
11 : 소켓접촉부재 12a : 모듈접촉부11 socket contact member 12a module contact
12b : 보드접촉부 12c : 제1고정부12b: Board contact part 12c: First fixing part
12d : 탄성부재접촉부 12e : 제2고정부12d: elastic member contact portion 12e: second fixing part
21 : 제2바디 24 : 돌출부21: second body 24: protrusion
28 : 접촉단자수용부 30 : 접촉부재수용부28: contact terminal accommodating part 30: contact member accommodating part
34a~34c : 탄성부재수용부 41 : 제1바디34a ~ 34c: elastic member accommodating part 41: first body
42 : 접촉단자안내슬롯 43 : 모듈삽입부42: contact terminal guide slot 43: module insertion
49 : 스토퍼 51a~51c : 탄성부재49: stopper 51a to 51c: elastic member
상기 목적은, 본 고안에 따라, 일측 연부에 일렬로 인접 배치되는 복수의 모듈접촉단자를 갖는 집적회로모듈이 삽입되고, 상기 모듈접촉단자에 대응하도록 보드접촉단자가 2열로 배치된 테스트보드에 고정되며, 상기 각 모듈접촉단자를 상기 보드접촉단자의 각 열에 분기하여 전기적으로 연결하는 전도성 재질의 소켓접촉부재와 상기 소켓접촉부재를 상기 모듈접촉단자 및 상기 보드접촉단자에 각각 접촉시키는 방향으로 상기 소켓접촉부재에 탄성력을 가하는 탄성부재를 갖는 집적회로모듈용 시험소켓에 있어서, 일면의 중앙영역에는 길이방향을 따라 상기 집적회로모듈이 소정 깊이로 삽입되는 모듈삽입부가 함몰형성되고, 상기 집적회로모듈을 삽입할 때 상기 모듈접촉단자를 안내하는 접촉단자안내슬롯이 상기 모듈삽입부에 연통하도록 형성된 돌출부를 갖는 제1바디와; 상기 제1바디와 분리가능하게 결합되고, 결합면의 중앙영역에는 길이방향을 따라 상기 집적회로모듈을 삽입할 때 상기 돌출부가 수용되는 돌출수용부가 함몰형성되며, 상기 돌출수용부의 바닥면에는 상기 집적회로모듈을 삽입할 때 상기 모듈접촉단자가 수용되는 접촉단자수용부가 함몰형성되며, 상기 접촉단자수용부의 양측 연부에는 상기 소켓접촉부재가 상기 접촉단자수용부에 노출되고 상기 소켓접촉부재가 상기 테스트보드를 향해 노출되도록 상기 소켓접촉부재를 수용하는 접촉부재수용부가 형성되며, 상기 돌출수용부의 바닥면 접촉부재수용부의 외측영역에는 상기 접촉부재수용부와 각각 연통하고 바닥면이 상기 접촉부재수용부의 바닥면에 대하여 단차를 갖는 탄성부재수용부를 상기 돌출부와 협조하여 형성하는 제2바디를 포함하고: 상기 소켓접촉부재는, 판상으로 제작되고, 상기 보드접촉단자에 접촉하는 돌기형상의 보드접촉부와 상기 보드접촉부의 연부로부터 각 반대방향으로 연장형성된 제1고정부와 상기 제1고정부의 일연부로부터 상기 접촉단자수용부를 향하여 경사를 이루도록 형성된 탄성부재접촉부와 상기 제1고정부의 타연부로부터 상기 탄성부재접촉부의 경사방향으로 돌출형성된 모듈접촉부를 가지며; 상기 탄성부재는, 상기 탄성부재수용부에 수용될 때 상기 접촉부재수용부에 수용된 소켓접촉부재의 탄성부재접촉부에 탄성접촉할 수 있는 크기를 갖도록 제작되는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈용 시험소켓에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, the integrated circuit module having a plurality of module contact terminals arranged in a row adjacent to one side edge is inserted, and the board contact terminals are fixed to the test board arranged in two rows so as to correspond to the module contact terminal The socket contact member and the socket contact member made of a conductive material electrically connecting the respective module contact terminals to each row of the board contact terminals, and the socket contact member are in contact with the module contact terminal and the board contact terminal, respectively. A test socket for an integrated circuit module having an elastic member for applying an elastic force to a contact member, wherein a central portion of one surface of the integrated circuit module is inserted into the integrated circuit module to be inserted at a predetermined depth along a longitudinal direction. The contact terminal guide slot for guiding the module contact terminal when inserted is formed to communicate with the module inserting portion. A first body having a protrusion; It is detachably coupled to the first body, the projection receiving portion receiving the protrusion when the integrated circuit module is inserted along the longitudinal direction in the central region of the mating surface is formed recessed, the bottom surface of the protrusion receiving portion is integrated When the circuit module is inserted, the contact terminal receiving portion for receiving the module contact terminal is recessed, and both socket edges of the contact terminal receiving portion expose the socket contact member to the contact terminal receiving portion, and the socket contact member is exposed to the test board. A contact member accommodating part for receiving the socket contact member is formed so as to be exposed to the bottom surface, and a bottom surface of the contact member accommodating part communicates with the contact member accommodating part, and a bottom surface is a bottom surface of the contact member accommodating part. A second body formed in coordination with the protrusion with an elastic member accommodating portion having a step with respect to: The socket contact member is formed in a plate shape and extends from the first fixing part and the first fixing part extending in opposite directions from the edges of the protruding board contact part and the board contact part contacting the board contact terminal. An elastic member contact part formed to be inclined toward the contact terminal accommodating part and a module contact part protruding in an inclined direction of the elastic member contact part from the other edge portion of the first fixing part; When the elastic member is accommodated in the elastic member accommodating part, the test socket for the integrated circuit module, characterized in that it is manufactured to have a size that can elastically contact the elastic member contact portion of the socket contact member accommodated in the contact member accommodating portion. Is achieved.
여기서, 소켓접촉부재의 위치를 적절히 조절할 수 있도록, 상기 소켓접촉부재는 상기 보드접촉부의 대향영역에 돌출형성된 제2고정부를 더 포함하고, 상기 돌출부는 상기 제2고정부가 상기 접촉단자수용부로 향하여 이동하는 것을 제한하도록 상기 접촉단자안내슬롯의 양측 인접영역에 형성된 스토퍼를 포함하도록 구성하는 것이 바람직하다.Here, the socket contact member further includes a second fixing part protruding in an opposing area of the board contact part so that the position of the socket contact member can be properly adjusted, and the protruding portion faces the contact terminal accommodating part. It is preferable to include a stopper formed in both adjacent areas of the contact terminal guide slot to limit the movement.
그리고 상기 스토퍼는 상기 접촉단자안내슬롯을 향해 상승하는 계단형상으로 형성할 수 있다.In addition, the stopper may be formed in a step shape rising toward the contact terminal guide slot.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.
도3은 본 고안의 실시예에 따른 집적회로모듈용 시험소켓의 분해사시도이고, 도4 및 도5는 각각 도3의 집적회로모듈용 시험소켓의 결합상태를 도시한 단면도이며, 도6은 도5의 소켓접촉부재영역의 확대단면도이다.3 is an exploded perspective view of a test socket for an integrated circuit module according to an embodiment of the present invention, Figures 4 and 5 are cross-sectional views showing the coupling state of the test socket for the integrated circuit module of Figure 3, respectively, Figure 6 5 is an enlarged cross-sectional view of the socket contact member area.
본 고안의 실시예에 따른 집적회로모듈용 시험소켓은, 이들 도면에 도시된 바와 같이, 테스트하고자 하는 집적회로모듈(3)을 삽입하기 위한 모듈삽입부(43)가 두께방향을 따라 상부면으로부터 함몰형성되어 있는 긴 장방형의 제1바디(41)와, 제1바디(41)에 분리가능하게 결합된 제2바디(21)와, 모듈삽입부(43)에 삽입된 집적회로모듈(3)의 모듈접촉단자(5)와 테스트보드의 보드접촉단자(미도시)에 각각 전기적으로 접촉할 수 있도록 제2바디(21)에 수용된 복수의 소켓접촉부재(11)를 구비하고 있다.In the test socket for the integrated circuit module according to the embodiment of the present invention, as shown in these figures, the module inserting portion 43 for inserting the integrated circuit module 3 to be tested from the upper surface along the thickness direction A long rectangular first body 41 that is recessed, a second body 21 detachably coupled to the first body 41, and an integrated circuit module 3 inserted into the module insertion unit 43. And a plurality of socket contact members 11 accommodated in the second body 21 so as to be in electrical contact with each of the module contact terminals 5 and the board contact terminals (not shown) of the test board.
제1바디(41)의 하부면 중앙영역에는 길이방향을 따라 장방형단면의 돌출부(24)가 형성되어 있다. 돌출부(24)의 중앙영역에는 길이방향을 따라 집적회로모듈(3)을 삽입할 때 모듈접촉단자(5)를 안내하는 접촉단자안내슬롯(42)이 모듈삽입부(43)에 연통하도록 형성되어 있다. 그리고 돌출부(24)의 외표면 접촉단자안내슬롯(42)의 양측 인접영역에는 접촉단자안내슬롯(42)을 향해 상승하는 계단상의 스토퍼(49)가 함몰형성되어 있다. 제1바디(41)의 둘레영역에는 제2바디(21)와의 결합을 위한 제1바디결합공(44)과 테스트보드와의 결합을 위한 제1보드결합공(45)이 각각 다수개 형성되어 있다.A protruding portion 24 having a rectangular cross section is formed in the central region of the lower surface of the first body 41 in the longitudinal direction. In the central region of the protrusion part 24, a contact terminal guide slot 42 for guiding the module contact terminal 5 when the integrated circuit module 3 is inserted along the longitudinal direction is formed to communicate with the module insertion part 43. have. A stepped stopper 49 rising toward the contact terminal guide slot 42 is recessed in both adjacent regions of the outer surface contact terminal guide slot 42 of the protrusion 24. A plurality of first body coupling holes 44 for coupling with the second body 21 and a plurality of first board coupling holes 45 for coupling with the test board are formed in the peripheral area of the first body 41, respectively. have.
제1바디(41)에는 동일한 단면형상을 갖는 제2바디(21)가 나사결합되어 있다. 제2바디(21)의 중앙영역에는 길이방향을 따라 돌출부(24)를 수용하는돌출수용부(43)가 결합면으로부터 함몰형성되어 있고, 돌출수용부(43)의 바닥면 중앙영역에는 모듈접촉단자(5)를 수용하기 위한 접촉단자수용부(28)가 길이방향을 따라 함몰형성되어 있다. 그리고 접촉단자수용부(28)의 양측 연부에는 후술하는 모듈접촉부(12a)가 접촉단자수용부(28)에 노출되고 후술하는 보드접촉부(12b)가 제2바디(21)의 하부면을 통해 외부로 노출되도록 소켓접촉부재(11)를 수용하는 접촉부재수용부(30)가 형성되어 있다. 여기서, 접촉부재수용부(30)는 접촉단자수용부(28)에 수용되는 모듈접촉단자(5)에 대응하는 위치에 형성되고, 접촉부재수용부(30) 상호간은 분리되어 있다.The second body 21 having the same cross-sectional shape is screwed to the first body 41. In the central region of the second body 21, a protrusion accommodating portion 43 which receives the protrusion 24 along the longitudinal direction is recessed from the mating surface, and a module contact is made to the bottom central region of the protrusion accommodating portion 43. The contact terminal accommodating part 28 for accommodating the terminal 5 is recessed along the longitudinal direction. On both sides of the contact terminal accommodating portion 28, the module contact portion 12a, which will be described later, is exposed to the contact terminal accommodating portion 28, and the board contact portion 12b, which will be described later, is exposed to the outside through the lower surface of the second body 21. The contact member accommodating part 30 is formed to accommodate the socket contact member 11 so as to be exposed. Here, the contact member accommodating portion 30 is formed at a position corresponding to the module contact terminal 5 accommodated in the contact terminal accommodating portion 28, and the contact member accommodating portions 30 are separated from each other.
돌출수용부(48)의 바닥면 접촉부재수용부(30)의 외측영역은 접촉부재수용부(30)와 각각 연통하고 바닥면이 접촉부재수용부(30)의 바닥면에 대하여 단차를 갖는 장방형단면의 탄성부재수용부(34a, 34b, 34c)를 돌출부(24)와 협조하여 형성하도록 함몰되어 있다. 그리고 제2바디(21)의 둘레영역에는 제1바디(41)에 형성된 제1바디결합공(44)과 제1보드결합공(45)에 대응하는 위치에 제2바디결합공(26)과 제2보드결합공(27)이 각각 다수개 형성되어 있다. 한편 제2바디(21)의 길이방향 양측 단부영역에는 테스트보드와의 결합을 위한 레버결합부(22)가 각각 형성되어 있으며, 이 레버결합부(22)에는 핀(25)에 의해 각각 회동 가능하게 결합레버(23)가 결합되어 있다.The outer area of the bottom contact member receiving portion 30 of the protruding portion 48 communicates with the contact member receiving portion 30, respectively, and the bottom surface has a step with a step with respect to the bottom surface of the contact member receiving portion 30. The elastic member accommodating portions 34a, 34b, 34c in cross section are recessed so as to cooperate with the protrusions 24 to be formed. In the circumferential region of the second body 21, the second body coupling hole 26 and the second body coupling hole 26 are formed at positions corresponding to the first body coupling hole 44 and the first board coupling hole 45 formed in the first body 41. A plurality of second board coupling holes 27 are formed. On the other hand, the lever coupling portions 22 for coupling with the test board are formed in both end portions of the second body 21 in the longitudinal direction, and the lever coupling portions 22 can be rotated by pins 25, respectively. The coupling lever 23 is combined.
제2바디(21)의 접촉부재수용부(30)에 수용되는 소켓접촉부재(11)는, 판상으로 제작되고, 테스트보드의 보드접촉단자에 접촉하는 돌기형상의 보드접촉부(12b)와 보드접촉부(12b)의 연부로부터 각 반대방향으로 연장형성된 제1고정부(12c)와제1고정부(12c)의 일연부로부터 접촉단자수용부(28)를 향하여 경사를 이루도록 형성된 탄성부재접촉부(12d)와 제1고정부(12c)의 타연부로부터 탄성부재접촉부(12d)의 경사방향으로 돌출형성된 “C”단면형상의 모듈접촉부(12a)를 가지고 있다. 그리고 보드접촉부(12b)의 대향영역에는 제2고정부(12e)가 돌출형성되어 있다.The socket contact member 11 accommodated in the contact member accommodating portion 30 of the second body 21 is formed in a plate shape, and has a board-shaped contact portion 12b and a board contact portion which are formed in contact with the board contact terminal of the test board. An elastic member contact portion 12d formed to be inclined toward the contact terminal accommodating portion 28 from one edge of the first fixing portion 12c and the first fixing portion 12c extending in the opposite direction from the edge of 12b; It has the module contact part 12a of the "C" cross-sectional shape which protruded in the diagonal direction of the elastic member contact part 12d from the other edge part of the 1st fixing part 12c. A second fixing portion 12e protrudes from the opposing area of the board contact portion 12b.
제2바디(21)의 각 탄성부재수용부(34a, 34b, 34c)에 수용되는 탄성부재(51a, 51b, 51c)는 장방형단면을 갖는 직육면체형상으로 제작된다.The elastic members 51a, 51b, 51c accommodated in each elastic member accommodation part 34a, 34b, 34c of the 2nd body 21 are manufactured in the rectangular parallelepiped shape which has a rectangular cross section.
이러한 구성을 갖는 본 고안의 실시예에 따른 집적회로모듈용 시험소켓에서 제1바디(41)와 제2바디(21)는 제1바디결합공(44) 및 제2바디결합공(45)에 삽입되는 나사(29)에 의해 결합되고, 이 바디들(21, 41)의 결합체는 결합레버(23)와 제1보드결합공(45) 및 제2보드결합공(27)에 삽입되는 나사(도시되지 않음)에 의해 테스트보드에 결합된다. 이들 바디(21, 41)의 결합체가 테스트보드에 결합되면, 탄성부재수용부(34a, 34b, 34c)에 수용된 탄성부재(51a, 51b, 51c)에 의해 보드접촉부(12b)는 보드접촉단자(5)에 탄성 접촉되고, 모듈접촉부(12a)는, 도4에 도시된 바와 같이, 접촉단자수용부(28)를 향하여 탄성 가압된다. 이 때, 모듈접촉부(12a)의 이동정도는 제2고정부(12e)가 스토퍼(49)에 접촉함으로써 제한된다.In the test socket for an integrated circuit module according to the embodiment of the present invention having such a configuration, the first body 41 and the second body 21 are connected to the first body coupling hole 44 and the second body coupling hole 45. It is coupled by a screw 29 is inserted, the combination of the bodies (21, 41) is a screw inserted into the coupling lever 23, the first board coupling hole 45 and the second board coupling hole 27 ( (Not shown) to the test board. When the combination of these bodies 21 and 41 is coupled to the test board, the board contact portion 12b is connected to the board contact terminal by the elastic members 51a, 51b and 51c accommodated in the elastic member accommodation portions 34a, 34b and 34c. 5), the module contact portion 12a is elastically pressed toward the contact terminal accommodating portion 28, as shown in FIG. At this time, the degree of movement of the module contact portion 12a is limited by the second fixing portion 12e contacting the stopper 49.
집적회로모듈(3)이 모듈삽입부(43)에 삽입되면, 모듈접촉부(12a)는 모듈접촉단자(5)의 접촉압력에 의해 탄성부재(51a, 51b, 51c)를 향해 이동하고, 도5및 도6에 도시된 바와 같이 모듈접촉부(12a)와 모듈접촉단자(5)는 탄성접촉된다. 이 상태에서 소정의 테스트프로그램에 따라 테스트보드에서 생성되는 테스트신호는 보드접촉부(12b), 모듈접촉부(12a) 및 모듈접촉단자(5)를 거쳐 집적회로모듈(3)의 집적회로에 전달된다.When the integrated circuit module 3 is inserted into the module inserting portion 43, the module contact portion 12a is moved toward the elastic members 51a, 51b, 51c by the contact pressure of the module contact terminal 5, Figure 5 6, the module contact part 12a and the module contact terminal 5 are elastically contacted. In this state, the test signal generated in the test board according to a predetermined test program is transmitted to the integrated circuit of the integrated circuit module 3 via the board contact part 12b, the module contact part 12a, and the module contact terminal 5.
하나의 집적회로모듈의 테스트가 완료되면 집적회로모듈(3)을 바디(21, 41)의 결합체로부터 이탈시키고 전술한 방법으로 다른 집적회로모듈을 테스트한다.When the test of one integrated circuit module is completed, the integrated circuit module 3 is separated from the assembly of the bodies 21 and 41 and the other integrated circuit module is tested in the above-described manner.
상술한 바와 같이, 소켓접촉부재(11)를 판상으로 제작함으로써 모듈접촉단자(5)와 모듈접촉부(12a)사이의 반복접촉에 대항하는 내구력을 증진시킬 수 있게 된다. 그리고 하나의 탄성부재(51a, 51b, 51c)를 사용하여 보드접촉부(12b) 및 모듈접촉부(12a)에 탄성력을 인가함으로써, 용이하게 조립작업을 할 수 있다. 또한 각 소켓접촉부재(11)를 수용하는 접촉부재수용부(30)를 각각 분리하여 형성함으로써, 손상된 소켓접촉부재를 선택적으로 교체할 수 있다.As described above, by manufacturing the socket contact member 11 in the form of a plate it is possible to enhance the durability against the repeated contact between the module contact terminal 5 and the module contact portion 12a. Further, by applying an elastic force to the board contact portion 12b and the module contact portion 12a using one elastic member 51a, 51b, 51c, the assembling work can be easily performed. In addition, by separately forming the contact member accommodating portion 30 to accommodate each socket contact member 11, it is possible to selectively replace the damaged socket contact member.
상술한 실시예에서는 스토퍼(49)를 계단형상으로 형성하고 있으나 걸림턱을 갖는 임의의 형상으로 스토퍼를 형성할 수 있음은 물론이다.In the above-described embodiment, the stopper 49 is formed in a stepped shape, but the stopper may be formed in any shape having a locking step.
그리고 상술한 실시예에서는 소켓접촉부재(11)에 제2고정부(12d)를 형성하고 제1바디(41)에 제2고정부(12d)와 상호 작용하는 스토퍼(49)를 형성하고 있으나, 제2고정부(12d)와 스토퍼(49)를 생략하는 대신 접촉단자수용부(28)와 접촉부재수용부(30)사이의 연통영역을 적절히 조절하여 본 고안을 실시할 수 있다.In the above-described embodiment, although the second fixing part 12d is formed in the socket contact member 11 and the stopper 49 interacting with the second fixing part 12d is formed in the first body 41, Instead of omitting the second fixing part 12d and the stopper 49, the present invention can be implemented by appropriately adjusting the communication area between the contact terminal accommodating portion 28 and the contact member accommodating portion 30. FIG.
이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 집적회로모듈용 시험소켓의 사용수명을 연장시킬 수 있을 뿐만 아니라 조립작업성 및 보수작업성을 향상시킬 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, it is possible to extend the service life of the test socket for the integrated circuit module, as well as to improve the assembly workability and maintenance workability.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010036098U KR200265524Y1 (en) | 2001-11-23 | 2001-11-23 | Test socket for ic module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010036098U KR200265524Y1 (en) | 2001-11-23 | 2001-11-23 | Test socket for ic module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200265524Y1 true KR200265524Y1 (en) | 2002-02-21 |
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ID=73070892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020010036098U KR200265524Y1 (en) | 2001-11-23 | 2001-11-23 | Test socket for ic module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200265524Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102192759B1 (en) * | 2019-10-16 | 2020-12-18 | 주식회사 오킨스전자 | Device for SSD memory test socket having Key switch |
-
2001
- 2001-11-23 KR KR2020010036098U patent/KR200265524Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102192759B1 (en) * | 2019-10-16 | 2020-12-18 | 주식회사 오킨스전자 | Device for SSD memory test socket having Key switch |
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