KR200265308Y1 - Device for cleaning semiconductor manufacturing equipment - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체웨이퍼 세정공정이 진행되면서 처리조 내에 발생되는 반응부산물 등이 함유된 처리액을 지속적으로 순환시키기 위한 펌프와, 펌프의 펌핑압력 등으로 인해 처리액에 가해지는 진동을 감소시키어 제동역할을 하는 댐퍼를 일체형으로 형성시킬 수 있는 반도체 제조장비의 세정장치에 관한 것이다.The present invention is designed to continuously circulate the treatment liquid containing the reaction by-products generated in the treatment tank as the semiconductor wafer cleaning process proceeds, and to reduce the vibration applied to the treatment liquid due to the pumping pressure of the pump. The cleaning apparatus of the semiconductor manufacturing equipment that can be formed integrally with the damper.
본 고안은 반도체 제조장비의 세정장치는 처리액이 중앙으로부터 공급되어 오버플로워링되는 처리조와, 처리조와 연결설치되어 처리조 내로 처리액을 공급하고 오버 플로워링된 처리액이 배기되도록 처리액이 순환되는 순환관을 구비한 반도체 제조장비의 세정장치에 있어서, 순환되는 처리액을 펌핑시키고 펌핑 동작으로 인한 진동을 감소시키는 펌프와 댐버가 일체형으로 형성된 펌프/댐퍼부가 순환관에 설치된것을 특징으로 한다.The present invention is a cleaning device of a semiconductor manufacturing equipment is a processing tank in which the processing liquid is supplied from the center and overflowed, and the processing liquid is circulated so that the processing liquid is connected to the processing tank to supply the processing liquid into the processing tank and exhaust the overflowed processing liquid In the cleaning apparatus of the semiconductor manufacturing equipment having a circulation pipe, characterized in that the pump / damper unit is formed in the circulation pipe is formed integrally with the pump and the damper for pumping the circulating processing liquid and reducing vibration due to the pumping operation.
따라서, 본 고안에서는 펌프와 댐퍼를 일체형으로 형성하므로써 부피를 최소화할 수 있는 잇점이 있다. 또한, 별도의 진동 억제용 지지물없이 진동을 최소화할 수 있다.Therefore, the present invention has the advantage that the volume can be minimized by integrally forming the pump and the damper. In addition, it is possible to minimize the vibration without a separate vibration suppressing support.
Description
본 고안은 반도체 제조장비의 세정장치에 관한 것으로, 특히, 처리조 내로 처리액을 공급하고 처리조로부터 오버플로워링된 처리액을 배기시키는 과정에서, 처리액을 펌핑하기 위한 펌프 및 처리액의 진동을 완화하기 위한 댐퍼가 차지하는 공간을 최소화하기에 적당한 반도체 제조장비의 세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning apparatus for semiconductor manufacturing equipment, and in particular, in the process of supplying the processing liquid into the processing tank and evacuating the processing liquid overflowed from the processing tank, vibration of the pump and the processing liquid for pumping the processing liquid The present invention relates to a cleaning apparatus for semiconductor manufacturing equipment suitable for minimizing a space occupied by a damper for mitigating the pressure.
도 1은 처리액의 흐름을 보이기 위해 종래의 통상적인 반도체 제조장비의 세정장치를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a cleaning apparatus of a conventional semiconductor manufacturing equipment to show the flow of the processing liquid.
종래의 반도체 제조장비의 세정장치는 도 1과 같이, 처리액이 중앙으로부터 공급되어 외부로 오버플로워링되며, 가장자리 부위에는 오버플로워링된 처리액을 배기시키기 위한 도랑이 형성된 처리조(10)와, 일단은 처리조 중앙과 연결설치되고 타단은 도랑 하부와 연결설치되어 내부로 처리액이 순환되는 순환관(14)과, 순환관에 연결설치되어 처리액을 펌핑시키어 순환되도록 하기 위한 펌프(16)와, 펌프 근접부위의 순환관에 연결설치되어 펌핑으로 인한 처리액의 진동을 감소시키기 위한 댐퍼(18)와, 순환관에 연결설치되어 내부로 순환되는 처리액의 온도를 제어하기 위한 열교환기(20)와, 순환관에 설치되어 내부로 순환되는 처리액을 여과시키기 위한 필터(22)로 구성된다.The cleaning apparatus of the conventional semiconductor manufacturing equipment, as shown in Figure 1, the processing liquid is supplied from the center and overflowed to the outside, the processing tank 10 is formed with a groove for exhausting the overflowed processing liquid at the edge portion; One end is connected to the center of the treatment tank and the other end is connected to the lower portion of the groove is installed in the circulation pipe 14 is circulated with the processing liquid, and the pump 16 for pumping the processing liquid is connected to the circulation pipe to circulate And a damper 18 connected to the circulation pipe near the pump to reduce the vibration of the processing liquid due to the pumping, and a heat exchanger for controlling the temperature of the processing liquid connected to the circulation pipe and circulated therein. 20) and a filter 22 for filtering the processing liquid provided in the circulation pipe and circulated therein.
이하에서, 상술한 구성을 갖는 종래의 반도체 제조장비의 세정장치에서 처리액이 펌핑되고 펌핑으로 인한 진동이 감소되는 과정을 살펴본다.Hereinafter, a process in which the treatment liquid is pumped in the cleaning apparatus of the conventional semiconductor manufacturing equipment having the above-described configuration and the vibration caused by the pumping is reduced.
처리액이 처리조(10) 하부로 공급되어 처리조 내부 공간을 채우면서 반도체웨이퍼(미도시)를 세정하며, 세정 과정에서 처리액과 반도체웨이퍼가 반응하여 반응부산물이 발생되어 부유 또는 침전하게 된다. 이 반응부산물은 처리액과 함께 오버플로워링되어 처리조 외벽인 도랑(12)을 타고 흐르면서 배기되어 순환관(14) 내로 유출된다.The treatment liquid is supplied to the lower portion of the treatment tank 10 to clean the semiconductor wafer (not shown) while filling the internal space of the treatment tank. In the cleaning process, the reaction liquid and the semiconductor wafer react to generate reaction by-products, which are suspended or precipitated. . The reaction by-products are overflowed with the treatment liquid, flow through the grooves 12 which are the outer walls of the treatment tank, and are exhausted and flow into the circulation pipe 14.
이러한 처리액 공급 및 유출 과정은 순환관에 설치된 펌프 및 댐퍼의 작동으로 진행되는데, 이 과정을 도 1 및 도 2를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The treatment liquid supply and discharge process proceeds to the operation of the pump and the damper installed in the circulation pipe, which will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2 as follows.
도랑(120) 하부로 유출된 처리액은 펌프(16)의 펌핑압력으로 순환관(14)내로 순환하게 된다. 즉, 처리액은 도 2와 같이, 제 1처리액흡입구(16-1)를 통해 펌프몸체(16) 내로 흡입되어 벨로우즈 등의 토출압력으로 제 1처리액토출구(16-2)로 토출된다.The treatment liquid flowing out of the trench 120 is circulated into the circulation pipe 14 at the pumping pressure of the pump 16. That is, the processing liquid is sucked into the pump body 16 through the first processing liquid suction port 16-1 and discharged to the first processing liquid discharge port 16-2 at a discharge pressure such as a bellows as shown in FIG.
이 제 1처리액토출구(16-2)와 인접된 순환관 내에는 다른 부분에 비해 대단히 큰 압력으로 처리액이 토출되며, 이 과정에서 처리액에는 큰 진동이 발생된다.In the circulation pipe adjacent to the first processing liquid discharge port 16-2, the processing liquid is discharged at a much greater pressure than other parts, and in this process, a large vibration is generated in the processing liquid.
따라서, 제 1처리액토출구(16-2)를 통해 토출된 처리액은 제 2처리액흡입구(18-1)를 통해 댐퍼몸체(18)로 유입되어 벨로우즈의 역압에 의해 완충되어 제 2약액토출구(18-2)를 통해 유출되며, 이러한 과정에서 순환관 내에서 순환되는 처리액의 진동이 감소된다.Therefore, the processing liquid discharged through the first processing liquid discharge port 16-2 flows into the damper body 18 through the second processing liquid suction port 18-1, and is buffered by the back pressure of the bellows, thereby discharging the second chemical liquid discharge port. Outflow through (18-2), in this process the vibration of the treatment liquid circulated in the circulation pipe is reduced.
이 때, 펌프의 제 1처리액토출구(16-2)와 댐퍼의 제 1처리액흡입구(18-1)에 연결설치된 순환관은 그 내부에 흐르는 처리액이 다른 부분보다도 큰 압력과 진동을 갖으면서 순환된다. 따라서, 지면이나 벽면 등의 고정면에 펌프와 댐퍼 사이의 순환관을 지지하도록 진동 억제용 지지물(19)을 부착시킨다. 도 1 및 도 2에서, → 표시는 처리액의 흐름을 보인 것이다.At this time, the circulation pipe connected to the first processing liquid discharge port 16-2 of the pump and the first processing liquid suction port 18-1 of the damper has a greater pressure and vibration than that of the processing liquid flowing therein. Is circulated. Therefore, the vibration suppressing support 19 is attached to the fixed surface such as the ground or the wall so as to support the circulation pipe between the pump and the damper. In Figs. 1 and 2, the? Mark shows the flow of the treatment liquid.
그리고, 처리조로 공급되는 처리액의 적정온도는 열교환기(20)를 통해 제어된다.In addition, the proper temperature of the treatment liquid supplied to the treatment tank is controlled through the heat exchanger (20).
즉, 처리조(10)의 도랑(12)으로 오버플로워링된 처리액은 펌프의 펌핑 동작으로 도랑 하부와 연결설치된 순환관을 통해 유출되면서 댐퍼(18)를 거치면서 그 진동이 감소된다. 그리고, 열교환기를 통해 적정온도로 셋팅된 후 필터를 통과하면서 반응부산물 등이 여과되어 다시 처리조 하부로 공급된다.That is, while the processing liquid overflowed into the trench 12 of the treatment tank 10 flows out through the circulation pipe connected to the lower portion of the trench by the pumping operation of the pump, the vibration is reduced while passing through the damper 18. Then, the reaction by-products and the like are filtered through the heat exchanger and then passed through the filter, and are again supplied to the lower portion of the treatment tank.
그러나, 종래의 기술에서는 펌프와 댐퍼가 분리됨에 따라 펌프와 댐퍼 사이의 순환관에는 펌프의 펌핑압력에 의해 심한 진동이 발생됨에 따라, 이로 인해 진동 억제용 지지물과 고정면 사이의 연결부위가 풀리는 문제점이 발생되었다.However, in the related art, as the pump and the damper are separated, a severe vibration is generated in the circulation pipe between the pump and the damper due to the pumping pressure of the pump, thereby loosening the connection between the vibration suppressing support and the fixed surface. This occurred.
또한, 펌프와 댐퍼가 각각 분리됨에 따라, 세정장치 내에서 차지하는 비율이 컸었다.In addition, as the pump and the damper were separated from each other, the ratio occupied in the washing apparatus was large.
본 고안은 상기의 문제점을 해결하고자, 펌프와 댐퍼가 차지하는 부피를 줄일 수 있는 반도체 제조장비의 세정장치를 제공하려는 것이다.The present invention to solve the above problems, to provide a cleaning device for semiconductor manufacturing equipment that can reduce the volume occupied by the pump and the damper.
상기의 목적을 달성하고자, 본 고안인 반도체 제조장비의 세정장치는 처리액이 중앙으로부터 공급되어 오버플로워링되는 처리조와, 처리조와 연결설치되어 처리조내로 처리액을 공급하고 오버플로워링된 처리액이 배기되도록 처리액이 순환되는 순환관을 구비한 반도체 제조장비의 세정장치에 있어서, 순환되는 처리액을 펌핑시키고 펌핑 동작으로 인한 진동을 감소시키는 펌프와 댐버가 일체형으로 형성된 펌프/댐퍼부가 순환관에 설치된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the cleaning apparatus of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention is a processing tank in which the processing liquid is supplied from the center and overflowed, and the processing liquid is connected to the processing tank to supply the processing liquid into the processing tank and overflowed In the cleaning apparatus of the semiconductor manufacturing equipment having a circulation pipe through which the processing liquid is circulated so as to exhaust the exhaust gas, the pump / damper unit having a pump and a damper unit integrally pumping the circulating processing liquid and reducing vibration due to the pumping operation is integrated in the circulation tube. Characterized in that installed on.
도 1은 종래의 반도체 제조장비의 세정장치에서 세정과정을 보인 개략적인 도면이고,1 is a schematic view showing a cleaning process in a cleaning apparatus of a conventional semiconductor manufacturing equipment,
도 2는 종래의 반도체 제조장비의 세정장치의 일부위를 도시한 도면이고,2 is a view showing a part of the cleaning apparatus of the conventional semiconductor manufacturing equipment,
도 3은 본 고안의 반도체 제조장비의 세정장치에 있어서 세정과정을 보이기위한 개략적인 도면이고,3 is a schematic view for showing a cleaning process in the cleaning apparatus of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention,
도 4는 본 고안의 반도체 제조장비의 세정장치에 있어서, 일체형으로 형성된 펌프/댐퍼부의 사시도이고,4 is a perspective view of a pump / damper part integrally formed in the cleaning apparatus of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention,
도 5은 본 고안의 반도체 제조장비의 세정장치에 있어서, 일체형으로 형성된 펌프/댐퍼부의 정면도이다.5 is a front view of a pump / damper part integrally formed in the cleaning apparatus of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10, 100. 처리조 12, 120. 도랑10, 100. Treatment tank 12, 120. Ditch
14, 140. 순환관 16, 160. 펌프14, 140.Circulation 16, 160. Pump
18, 180. 댐퍼 20, 120. 열교환기18, 180. Damper 20, 120. Heat exchanger
22, 122. 필터22, 122.Filter
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하겠다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 고안의 반도체 제조장비의 세정장치에 있어서 세정과정을 보이기위한 개략적인 도면이고, 도 4는 본 고안의 반도체 제조장비의 세정장치에 있어서, 일체형으로 형성된 펌프/댐퍼부의 사시도이고, 도 5은 본 고안의 반도체 제조장비의 세정장치에 있어서, 일체형으로 형성된 펌프/댐퍼부의 정면도이다.3 is a schematic view for showing a cleaning process in the cleaning device of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention, Figure 4 is a perspective view of a pump / damper part formed integrally in the cleaning device of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention, 5 is a front view of the pump / damper part integrally formed in the cleaning apparatus of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention.
본 고안의 반도체 제조장비의 세정장치는 도 3과 같이, 처리액이 중앙으로 부터 공급되어 외부로 흘러넘치며, 가장자리 부위에는 내부의 처리액이 흘러넘치어 배기되는 도랑(120)이 형성된 처리조(100)와, 일단은 처리조 중앙과 연결설치되고 타단은 도랑 하부와 연결설치되어 내부로 처리액이 순환되는 순환관(140)과, 순환관에 설치되어 처리액을 펌핑시키고 상기 펌핑과정에서 발생되는 진동을 감소시키기 위한 펌프/댐퍼부(170)와, 순환관에 설치되어 내부로 순환되는 처리액의 온도를 제어하기 위한 열교환기(120)와, 순환관에 설치되어 처리액을 여과시키기 위한 필터(122)로 구성된다.In the cleaning apparatus of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention, as shown in Figure 3, the processing liquid is supplied from the center flows to the outside, the processing tank is formed with a groove (120) in which the processing liquid flows out and exhausted at the edge portion ( 100), and one end is connected to the center of the treatment tank and the other end is connected to the lower portion of the groove is installed in the circulation pipe 140 and the processing liquid is circulated in the inside, the pump is disposed in the circulation pipe and the processing liquid occurs in the pumping process Pump / damper unit 170 for reducing the vibration, heat exchanger 120 for controlling the temperature of the processing liquid circulated inside the circulation pipe, and installed in the circulation pipe for filtering the processing liquid It consists of a filter 122.
그리고, 펌프/댐퍼부는 펌프/댐퍼 몸체(170)와, 펌프/댐퍼 몸체 일측에 형성되어 처리액이 흡입되는 처리액흡입구(170-1)와, 펌프/댐퍼 몸체 타측에 형성되어 처리액이 토출되는 처리액토출구(170-2)와, 펌프/댐퍼 몸체 내에 설치되어 처리액흡입구(170-1)로 유입되도록 처리액을 펌핑하기 위한 펌프용 실린더(172)와, 펌프용 실린더에 형성되어 공기가 출입되는 제 1, 제 2에어구(180)(182)와, 펌프/댐퍼 몸체 내에 설치되어 펌프용 실린더(172)로부터 펌핑된 처리액의 진동을 감소시키어처리액토출구(170-2)로 토출시키기 위한 댐퍼용 실린더(174)와, 댐퍼용 실린더(174)에 형성되어 공기가 출입되는 제3, 제 4에어구(176)(178)로 구성된다.In addition, the pump / damper part is formed at one side of the pump / damper body 170, the pump / damper body, and the processing liquid suction opening 170-1 through which the processing liquid is sucked, and the other side of the pump / damper body to discharge the processing liquid. A processing liquid discharge port 170-2 to be installed, a pump cylinder 172 for pumping the processing liquid so as to flow into the processing liquid suction port 170-1, and formed in the pump / damper body; Is installed in the first and second air holes 180 and 182 and the pump / damper body, and the vibration of the processing liquid pumped from the pump cylinder 172 to the processing liquid discharge port 170-2. And a damper cylinder 174 for discharging, and third and fourth air holes 176 and 178 which are formed in the damper cylinder 174 to allow air to enter and exit.
상술한 구성을 갖는 본 고안의 반도체 제조장비의 세정장치에서 처리액이 펌핑되고 이 펌핑과정으로 인해 발생된 진동이 감소되는 과정을 알아본다.In the cleaning apparatus of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention having the above-described configuration, the processing liquid is pumped and the vibration generated by the pumping process is reduced.
처리조(100) 하부로 공급되면서 처리조 내부 공간을 채우면서 반도체 웨이퍼를 세정하며, 처리액 용량 초과 시에는 반응부산물과 함께 처리조 가장자리의 도랑(120)으로 오버플로워링되면서 도랑 하부와 연결설치된 순환관(140) 내로 유출된다.The semiconductor wafer is cleaned while filling the inner space of the processing tank while being supplied to the lower portion of the processing tank 100, and when the capacity of the processing liquid is exceeded, it is overflowed to the groove 120 at the edge of the processing tank along with the reaction by-product and is connected to the lower portion of the trench It flows out into the circulation pipe 140.
그리고, 이러한 처리조 내로 처리액 공급 및 유출시키는 과정은 순환관에 설치된 펌프/댐퍼부의 작동으로 진행된다.Then, the process of supplying and outflowing the treatment liquid into the treatment tank proceeds with the operation of the pump / damper part installed in the circulation pipe.
도 4 및 도 5를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.A detailed description with reference to FIGS. 4 and 5 is as follows.
도랑 하부로 부터 유출된 순환관 내의 처리액은 처리액흡입구(170-1)를 통해 펌프/댐퍼 몸체(170) 내의 펌프용 실리더(172)로 흡입되고, 이 펌프용 실리더의 상하 왕복운동에 의해 댐퍼용 실린더(174)로 유출된다. 펌프용 실린더에는 공기가 유입되는 제 1에어구(180)와 유출되는 제 2에어구(182)가 형성되어 있다.The processing liquid in the circulation pipe discharged from the lower portion of the trench is sucked into the pump cylinder 172 in the pump / damper body 170 through the processing liquid suction port 170-1, and the vertically reciprocating movement of the pump cylinder is performed. It flows out into the damper cylinder 174 by this. In the pump cylinder, a first air hole 180 through which air is introduced and a second air hole 182 through which the air is discharged are formed.
이 과정에서 처리액은 일정 이상의 압력을 갖게되며, 그에 따른 진동이 발생된다.In this process, the treatment liquid has a predetermined pressure or more, and vibration is generated accordingly.
따라서, 유출된 처리액은 댐퍼용 실린더의 상하 왕복운동에 의해 그 진동이 감소되어 처리액토출구(170-2)를 통해 순환관으로 토출된다. 댐퍼용 실린더(174)에는 공기가 유입되는 제 3에어구(170-1)와 공기가 유출되는 제 4에어구(170-2)가 형성되어 있다.Therefore, the outflow of the processing liquid is reduced by the vertical reciprocating motion of the damper cylinder and is discharged to the circulation pipe through the processing liquid discharge port 170-2. The damper cylinder 174 is provided with a third air hole 170-1 through which air flows in and a fourth air hole 170-2 through which air flows out.
도 3 및 도 4에서, ← 표시는 처리액의 흐름을 보인 것이다.3 and 4, the symbol ← shows the flow of the treatment liquid.
그리고, 처리조로 공급되는 처리액의 적정온도는 열교환기(120)를 통해 셋팅된 후, 필터(122)를 통과하면서 반응부산물 등이 여과되어 다시 처리조(100) 하부로 공급된다.Then, after the proper temperature of the processing liquid supplied to the treatment tank is set through the heat exchanger 120, the reaction by-products are filtered while passing through the filter 122 is supplied to the lower treatment tank 100 again.
상술한 바와 같이, 본 고안의 세정장치에서는 펌프와 댐퍼를 일체형으로 형성하므로써 부피를 최소화할 수 있는 잇점이 있다.As described above, the cleaning device of the present invention has the advantage that the volume can be minimized by integrally forming the pump and the damper.
또한, 별도의 진동 억제용 지지물없이 진동을 최소화할 수 있다.In addition, it is possible to minimize the vibration without a separate vibration suppressing support.
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| KR2019980008266U KR200265308Y1 (en) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | Device for cleaning semiconductor manufacturing equipment |
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| KR2019980008266U KR200265308Y1 (en) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | Device for cleaning semiconductor manufacturing equipment |
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Family Applications (1)
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