KR200247971Y1 - CPU cooling device - Google Patents
CPU cooling device Download PDFInfo
- Publication number
- KR200247971Y1 KR200247971Y1 KR2020010018268U KR20010018268U KR200247971Y1 KR 200247971 Y1 KR200247971 Y1 KR 200247971Y1 KR 2020010018268 U KR2020010018268 U KR 2020010018268U KR 20010018268 U KR20010018268 U KR 20010018268U KR 200247971 Y1 KR200247971 Y1 KR 200247971Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat
- cpu
- heater pipe
- heat sink
- air
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
본 고안은 CPU(중앙처리장치 : Central Processing Unit)냉각장치의 개량에 관한 것으로서, 특히 CPU의 열을 보다 효과적으로 흡수분산시켜 방열되게 하므로서 CPU의 냉각이 이상적으로 이루어질 수 있게 하고, 따라서 CPU의 안정적인 동작이 이루어질 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to the improvement of the CPU (Central Processing Unit) cooling system, and in particular, the CPU cooling is ideally achieved by absorbing and dissipating the heat of the CPU more effectively, thereby ensuring stable operation of the CPU. This would be done.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 CPU(10) 표면에 열흡수전달이 신속한 히터파이프(20)를 설치하여 CPU(10)의 열이 히터파이프(20)로 전달되게 하고, 상기 히터파이프(20) 외면에는 다수의 흡열편(32)과 방열편(35)으로 구성되면서, 그 사이에 공기통풍로(34)(36)가 형성된 방열판(30)을 끼워 히터파이프(20)의 열이 방열판(30)으로 흡수전달되어 여러개의 방열판(32)으로 흡수분산되게 하고, 상기 방열판(30) 윗쪽에는 통상의 냉각팬(40)을 설치하여 방열판(30)의 공기통풍로(34) (36) 사이에 위치하는 공기가 외부로 배출되게 하여서 된 것이다.In order to achieve the above object, the present invention installs a heater pipe 20 for rapid heat absorption transfer on the surface of the CPU 10 so that the heat of the CPU 10 is transferred to the heater pipe 20, and the heater pipe 20 The outer surface is composed of a plurality of heat absorbing piece (32) and the heat dissipation piece (35), the heat sink 30 is formed between the air vents (34, 36) therebetween, the heat of the heater pipe 20 heat sink ( 30) to be absorbed and dispersed by a plurality of heat sinks 32, and a normal cooling fan 40 is installed above the heat sinks 30 between the air passages 34 and 36 of the heat sinks 30. This is because the air located in the exhaust to the outside.
Description
본 고안은 주로 컴퓨터에 장치된 CPU(Central Processing Unit)냉각장치의 개량에 관한 것으로서, 특히 CPU에 발생한 열을 흡수분산하여 방열되게 하므로서, 보다 이상적인 냉각이 이루어질 수 있게 구성한 것이다.The present invention mainly relates to the improvement of a central processing unit (CPU) cooling device installed in a computer, and in particular, by absorbing and dissipating heat generated by the CPU to dissipate heat, it is configured to achieve more ideal cooling.
일반적으로 CPU는 컴퓨터에 장착사용되고 있는 핵심부품으로서 안정적인 작동을 위하여 CPU표면에 냉각장치를 설치한 다음 열을 강제방열시켜 안정적인 동작이 이루어지도록 하고 있다.In general, the CPU is a core component used in the computer, and the cooling device is installed on the surface of the CPU for stable operation.
종래 널리 사용되고 있는 CPU 냉각장치들은 주로 여러형태의 방열판을 CPU표면에 접착구성하고, 상기 방열판 상면에는 냉각팬을 설치사용케 하므로서 CPU에서 발생한 열을 방열판이 흡수케 하고, 방열판의 열은 다시 냉각팬의 작동으로 흡수분산되게 하여 CPU의 냉각이 이루어질 수 있게 구성한 것이다.The CPU coolers widely used in the prior art mainly configure various types of heat sinks on the surface of the CPU, and install a cooling fan on the top surface of the heat sink, so that the heat sink absorbs the heat generated from the CPU, and the heat of the heat sink is cooled again. By absorbing and dispersion by the operation of the CPU can be configured to cool.
상기에서 보다 많은 방열이 이루어질 수 있게 하려면 방열판의 크기를 크게 하여 방열표면적을 넓게 하면 증진된 냉각효과를 기대할 수는 있겠으나 CPU의 공간이 한정되어 있어 방열판의 표면적을 확장시키는 데에는 한계가 있었다.In order to achieve more heat dissipation, the heat dissipation size can be increased by increasing the size of the heat dissipation plate to increase the heat dissipation surface area. However, the CPU space is limited and the surface area of the heat dissipation plate is limited.
또한 방열판은 주로 알루미늄을 일체형으로 성형한 것이기 때문에 CPU에서 발생한 열을 효과적으로 흡수방열시키는 데에는 미흡한 등의 단점이 있는 것이었다.In addition, since the heat sink is mainly formed by integrally forming aluminum, there is a disadvantage in that it is insufficient to effectively absorb and radiate heat generated from the CPU.
본 고안은 이러한 종래의 제반 단점을 시정하고자 CPU 냉각장치를 구성함에 있어서, 좁은공간에서도 CPU에서 발생한 열을 신속하게 흡수분산되게 하여 이상적인 CPU의 냉각이 이루어질 수 있도록 한 것이다.The present invention is to configure the CPU cooling device to correct all the disadvantages of the conventional, it is to allow the cooling of the ideal CPU to be quickly absorbed and dispersed in the heat generated in the CPU even in a narrow space.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 CPU표면에 열흡수능력이 탁월한 히터파이프를 접촉시켜 CPU에서 발생한 열이 히터파이프로 신속히 흡수되게 하고, 상기 히터파이프 외면에는 다수의 공기통풍로와 방열편으로 구성되는 방열판을 끼워 히터파이프의 열이 방열판으로 흡수분산되게 하고, 상기 방열판 상면에는 냉각팬을 설치하여 방열판의 열과 히터파이프의 열기가 외부로 분산방출되게 하여서 된 것이다.In order to achieve the above object, the present invention contacts a heater pipe having excellent heat absorption capability to the CPU surface so that the heat generated from the CPU is quickly absorbed by the heater pipe, and the outer surface of the heater pipe includes a plurality of air vents and heat dissipation pieces. The heat sink is inserted so that the heat of the heater pipe is absorbed and dispersed by the heat sink, and a cooling fan is installed on the top surface of the heat sink to dissipate the heat of the heat sink and the heat of the heater pipe to the outside.
도 1 : 본 고안장치의 측면구성도1: Side view of the device of the present invention
도 2 : 본 고안장치의 요부단면구성도2 is a main cross-sectional configuration diagram of the device of the present invention
도 3 : 본 고안장치의 공기흐름을 도시한 상태도Figure 3 is a state diagram showing the air flow of the subject innovation device
도 4 : 본 고안에서 사용되는 방열판의 평면구성도4 is a plan view of the heat sink used in the present invention
도 5 : 본 고안에서 사용되는 냉각팬의 평면구성도5 is a plan view of the cooling fan used in the present invention
도 6 : 본 고안에서 사용되는 히터파이프의 평면구성도6 is a plan view of the heater pipe used in the present invention
도 7 : 본 고안에서 사용되는 방열판의 타실시예 평면구성도7 is a plan view of another embodiment of the heat sink used in the present invention
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
(A)--CPU 냉각장치 (10)--CPU(A)-CPU Chiller (10)-CPU
(20)--히터파이프 (21)--열흡수판(20)-Heater Pipe (21)-Heat Absorbing Plate
(22)--걸림턱 (30)--방열판(22)-Jet Jaw (30)-Heat Sink
(31)--방열관체 (32)--흡열편(31)-radiation tube (32)-endotherm
(33)--공간부 (34)(36)--공기통풍로(33)-Space Department (34) (36)-Air Vent
(35)--방열편 (37)--지지편(35)-radiation piece (37)-support piece
(38)--체결공 (39)--흡열관체(38)-The fastener (39)-The endothermic tube
(40)--냉각팬 (41)--체결공(40)-cooling fan (41)-fastener
(42)--볼트(42)-Bolt
이하 본 고안의 실시예를 첨부도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 고안에서 제공하고자 하는 CPU 냉각장치(A) 측면구성도이고, 도 2는 요부단면구성도로서, 본 고안의 장치는 크게 CPU(10)에서 발생한 열을 흡수하는 히터파이프(20)와 히터파이프(20)에 흡수된 열을 전달받아 분산방열되게 하는 방열판 (30) 및 방열판(30)의 신속한 방열이 이루어지게 하는 냉각팬(40)으로 구성되어지며 이들의 조립구성은 아래와 같다.Figure 1 is a side view of the CPU cooling device (A) to be provided in the present invention, Figure 2 is a main cross-sectional view, the device of the present invention is a heater pipe 20 that largely absorbs the heat generated by the CPU (10) And a heat dissipation plate 30 for receiving and dissipating heat absorbed by the heater pipe 20 and a cooling fan 40 for rapid heat dissipation of the heat dissipation plate 30.
즉 CPU(10)의 표면에 히터파이프(20)를 접착구성하여 CPU(10)의 열이 히터파이프(20)로 전달되게 하되, 히터파이프(20)가 CPU(10) 표면에 접착되는 수단은 히터파이프(20) 하단에 구성된 넓은 면적의 열흡수판(21)이 CPU(10) 표면과 직접 접촉되게 하여 열의 흡수가 신속하게 이루어지게 하며, 상기 열흡수판(21)과 히터파이프(20) 사이에는 간격유지를 위한 걸림턱(22) 혹은 링이 구성되어 있다.That is, the heater pipe 20 is bonded to the surface of the CPU 10 so that the heat of the CPU 10 is transferred to the heater pipe 20, but the means for the heater pipe 20 to be bonded to the surface of the CPU 10 The heat absorbing plate 21 having a large area at the bottom of the heater pipe 20 is in direct contact with the surface of the CPU 10 so that the heat is absorbed quickly, and the heat absorbing plate 21 and the heater pipe 20 are provided. Between the engaging jaw 22 or the ring for maintaining the gap is configured.
이때 히터파이프(20) 내면에는 진공상태에서 메틸이나 에틸과 같은 열매체를 충전하여 열의 신속한 흡수 및 전달이 이루어지게 한다.At this time, the inner surface of the heater pipe 20 is filled with a heat medium such as methyl or ethyl in a vacuum state to allow rapid absorption and transfer of heat.
상기 히터파이프(20) 외면에는 방열판(30)을 끼워 설치하되, 방열판(30)의 구성은 다음과 같다.An outer surface of the heater pipe 20 is installed by inserting the heat sink 30, the configuration of the heat sink 30 is as follows.
즉 도 4에서와 같이 방열관체(31) 내면에 다수의 흡열편(32)을 등간격으로 설치하고 상기 흡열편(32) 내측 단부에는 흡열관체(39)를 구성하여, 그 내면에 공간부(33)가 형성되게 하며, 상기 방열관체(31) 외면에는 등간격으로 다수의 방열편(35)을 원호형태로 돌출구성하므로서 방열편(35) 사이에도 공기통풍로(36)가 구성되게 하며 방열편(35) 사이에는 4개의 지지편(37)을 구성하고, 상기 지지편 (37) 단부에는 체결공(38)이 형성되어 있다.That is, as shown in FIG. 4, a plurality of heat absorbing pieces 32 are provided on the inner surface of the heat dissipating pipe 31 at equal intervals, and a heat absorbing pipe body 39 is formed on the inner end of the heat absorbing piece 32, and the space portion (3) is formed on the inner surface thereof. 33) is formed on the outer surface of the heat dissipating pipe body 31 so as to project a plurality of heat dissipating pieces 35 at an equal interval in an arc shape, so that the air passage 36 is formed between the heat dissipating pieces 35 and heat dissipation. Four support pieces 37 are formed between the pieces 35, and fastening holes 38 are formed at the ends of the support pieces 37.
따라서 히터파이프(20) 외면에 방열판(30)이 끼워지면 도 2에서와 같이 방열판(30) 중앙에 구성된 흡열관체(39)의 하단부가 히터파이프(20)의 걸림턱(22)에 걸려 고정되면서, 흡열관체(39)의 내측면이 히터파이프(20) 외면과 접촉되어 히터파이프(20)의 열이 방열판(30)으로 쉽게 전달되게 하고, 동시에 방열판(30) 하단과 히터파이프(20)의 열흡수판(21) 및 CPU(10) 사이에는 일정간격의 틈(50)이 구성되면서 공기의 유통이 가능케 구성된다.Accordingly, when the heat sink 30 is fitted to the outer surface of the heater pipe 20, the lower end portion of the heat absorbing pipe body 39 formed at the center of the heat sink 30 is fixed to the locking jaw 22 of the heater pipe 20 as shown in FIG. 2. The inner surface of the heat absorbing tube body 39 is in contact with the outer surface of the heater pipe 20 so that the heat of the heater pipe 20 can be easily transferred to the heat sink 30, and at the same time the bottom of the heat sink 30 and the heater pipe 20 A gap 50 is formed between the heat absorbing plate 21 and the CPU 10 to allow air to flow.
방열판(30) 윗쪽에는 통상의 냉각팬(40)을 안치하여 냉각팬(40)의 외주면에 구성된 체결공(41)이 방열판(30)의 체결공(38)과 일치되게 한 다음 볼트(42)로 체결고정되게 하므로서 냉각팬(40)을 작동시키면 방열판(30) 사이의 공기가 외부로 배출되게 하여서 된 것이다.A normal cooling fan 40 is placed above the heat sink 30 so that the fastening hole 41 formed on the outer circumferential surface of the cooling fan 40 matches with the fastening hole 38 of the heat sink 30, and then the bolt 42. When the cooling fan 40 is operated while being fastened to the air, the air between the heat sinks 30 is to be discharged to the outside.
본 고안의 방열판(30)을 구성함에 있어서 도 7에서와 같이 구성하여 사용할 수도 있다.In configuring the heat sink 30 of the present invention, it may be used as shown in FIG.
즉, 방열관체(31) 내면에 다수개의 흡열편(32)을 등간격으로 설치하여 그 중앙에 공간부(33)가 형성되게 하되, 흡입편(32)과 흡열편(32) 사이에는 공기통풍로 (34)가 구성되게 하며, 상기 방열관체(31) 외면에는 등간격으로 다수의 방열편(35)을 원호형태로 돌출구성하므로서 방열편(35) 사이에도 공기통풍로 (36)가 구성되게 하며, 방열편(35) 사이에는 4개의 지지편(37)을 구성하고, 상기 지지편(37) 단부에는 체결공(38)이 형성되어 있다.That is, a plurality of heat absorbing pieces 32 are installed on the inner surface of the heat dissipating body 31 at equal intervals so that the space portion 33 is formed in the center thereof, and the air vent is provided between the suction pieces 32 and the heat absorbing pieces 32. The furnace 34 is configured, and the air vent path 36 is also configured between the heat dissipation pieces 35 by protruding a plurality of heat dissipation pieces 35 at an equal interval on the outer surface of the heat dissipating pipe body 31 at an equal interval. Four support pieces 37 are formed between the heat dissipation pieces 35, and fastening holes 38 are formed at the ends of the support pieces 37.
이와 같이 구성된 본 고안의 CPU 냉각장치(A)는 통상의 냉각장치와 같이 CPU(10) 표면에 장치하여 컴퓨터의 사용중 CPU(10)로부터 발생하는 열을 흡수분산시켜 CPU의 동작이 이상적으로 이루어지게 한다는 것은 종래와 같으나 본 고안에서는 상기 CPU의 냉각장치부가 소형이면서 보다 효과적인 냉각이 이루어질 수 있게 한다.The CPU cooling device (A) of the present invention configured as described above is mounted on the surface of the CPU 10 like a conventional cooling device to absorb and dissipate heat generated from the CPU 10 during use of the computer, thereby making the operation of the CPU ideal. It is the same as in the prior art, but in the present invention, the cooling unit of the CPU can be made smaller and more effective cooling.
즉 컴퓨터를 사용하게 되면 CPU(10)에 열이 발생하게 되고, CPU(10)에서 발생한 열은 곧바로 열흡수판(21)을 통하여 히터파이프(20)로 전달된다.That is, when the computer is used, heat is generated in the CPU 10, and the heat generated in the CPU 10 is immediately transmitted to the heater pipe 20 through the heat absorption plate 21.
이때 히터파이프(20) 내면에는 진공상태에서 에틸이나 메틸과 같은 열매체를 충전하여 두었기 때문에 CPU(10)에서 발생한 열이 히터파이프(20)로 신속히 열흡수된다.At this time, since the inner surface of the heater pipe 20 is filled with a heat medium such as ethyl or methyl in a vacuum state, the heat generated from the CPU 10 is quickly absorbed by the heater pipe 20.
히터파이프(20)에 흡수된 열은 다시 히터파이프(20) 외면과 접하여 있는 방열판(30)의 흡입관체(39) 및 흡열판(32)으로 전달되고, 이 열은 다시 방열관체(31)로 전달되며, 방열관체(31)로 전달된 열은 다시 표면적이 넓게 형성된 방열편(35)으로 분산되게 한다.Heat absorbed by the heater pipe 20 is transferred to the suction pipe 39 and the heat absorbing plate 32 of the heat sink 30 which is in contact with the outer surface of the heater pipe 20 again, and the heat is transferred back to the heat radiating pipe 31. The heat transmitted to the heat dissipation pipe body 31 is distributed again to the heat dissipation piece 35 having a large surface area.
상기한 상태에서 방열판(30) 상단에 장치된 냉각팬(40)을 동작시키면 방열판(30) 사이에 위치한 공기는 외부로 배출되고, 동시에 외부의 다른 공기가 방열판(30) 사이에 다시 유입되었다가 배출되면서 냉각이 이루어지게 된다.When operating the cooling fan 40 installed on the top of the heat sink 30 in the above state, the air located between the heat sink 30 is discharged to the outside, and at the same time other external air flowed back between the heat sink 30 As it is discharged, cooling takes place.
좀더 상세히 설명하면 냉각팬(40)이 작동하게 되면 방열판(30)에 구성된 공기통풍로(34)(36) 사이에 위치하고 있던 공기는 배출과 유입이 반복되면서 방열, 즉 열교환이 이루어지게 되며, 이때 방열편(35) 사이의 공기통풍로(34)에 위치하고 있던 공기가 외부로 배출되면 또다른 외부공기가 그 사이로 유입되었다가 배출되는 동작을 반복하게 되고, 따라서 흡열관체(39)로부터 전달받은 방열편(35)의 열이 방열되어 냉각된다.In more detail, when the cooling fan 40 is operated, the air located between the air vent paths 34 and 36 configured in the heat sink 30 is repeatedly discharged and introduced, that is, heat exchange occurs. When the air located in the air vent 34 between the heat dissipation pieces 35 is discharged to the outside, another external air is introduced into and discharged therebetween, and thus the heat dissipation received from the heat absorbing tube 39 is repeated. Heat of the piece 35 is radiated and cooled.
상기에서 방열판(30)에 구성된 다수의 방열편(35)은 그 표면적이 매우 넓기 때문에 공기통풍로(34)를 통하여 이동하는 공기와의 마찰표면적이 넓어 그만큼 냉각속도가 신속하고, 또한 방열관체(31)의 열은 여러개의 방열편(35)으로 분산되므로 냉각이 그만큼 쉽게 이루어지게 된다.Since the plurality of heat dissipation pieces 35 formed on the heat dissipation plate 30 have a very large surface area, the friction surface area with the air moving through the air passage 34 is large, so that the cooling speed is fast, and the heat dissipation body ( The heat of 31 is distributed to a plurality of heat dissipation pieces 35, so that cooling is easily performed.
또한 흡열편(32) 사이의 공기통풍로(36)에 위치하고 있던 공기가 외부로 배출되면 외부공기가 그 사이로 유입되었다가 배출되는 동작을 반복하게 되고, 따라서 히터파이프(20)와 히터파이프(20)의 열을 전달받은 흡열편(32)의 열이 이동하는공기에 방열되어 냉각되고, 이러한 작동의 반복으로 CPU의 냉각이 이상적으로 이루어지게 된다.In addition, when the air located in the air vent path 36 between the heat absorbing pieces 32 is discharged to the outside, the operation of injecting and discharging the outside air is repeated, thus, the heater pipe 20 and the heater pipe 20 The heat of the heat absorbing piece 32 that receives the heat of the heat dissipation is cooled by the moving air, and the CPU is ideally cooled by the repetition of this operation.
또한 도 7에서와 같이 구성된 방열판(30)의 경우에도 히터파이프(20)의 열시 흡열판(32)으로 전달되고, 이 열은 다시 방열관체(31)로 전달되며, 방열관체(31)로 전달된 열은 다시 표면적이 넓게 구성된 방열편(35)으로 분산되므로 효과적인 CPU의 냉각을 기대할 수 있게 된다.In addition, even in the case of the heat dissipation plate 30 configured as shown in FIG. 7 is transferred to the heat absorbing plate 32 when the heat of the heater pipe 20, this heat is transferred to the heat dissipation tube 31 again, and transferred to the heat dissipation tube 31. The heat is again distributed to the heat dissipation piece 35 having a large surface area, so that an effective CPU cooling can be expected.
이상과 같이 본 고안의 CPU 냉각장치는 히터파이프를 이용하여 CPU의 열이 신속히 전달흡수되게 하고, 히터파이프로 흡수전달된 열은 다시 다수의 방열편 및 흡열편으로 구성된 방열판으로 흡수전달되어 분산되고, 상기한 상태에서 냉각팬을 통하여 흡수분산된 열을 외부로 방열시켜 냉각되게 하므로서, CPU의 냉각효율이 신속하고 효과적으로 이루어지게 되므로 CPU의 동작이 안정되게 이루어질 수 있게 되는 등의 효과가 있는 것이다.As described above, the CPU cooling device of the present invention uses a heater pipe to quickly transfer and absorb heat of the CPU, and the heat absorbed and transferred to the heater pipe is absorbed and distributed to a heat sink composed of a plurality of heat dissipating pieces and heat absorbing pieces. By dissipating heat absorbed and dispersed through the cooling fan to the outside in the above state, the cooling efficiency of the CPU can be made quickly and effectively, so that the operation of the CPU can be made stable.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010018268U KR200247971Y1 (en) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | CPU cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010018268U KR200247971Y1 (en) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | CPU cooling device |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020010034656A Division KR20020095988A (en) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | CPU cooling device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200247971Y1 true KR200247971Y1 (en) | 2001-10-31 |
Family
ID=73066548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020010018268U KR200247971Y1 (en) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | CPU cooling device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200247971Y1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030003982A (en) * | 2001-07-04 | 2003-01-14 | 메카텍스 (주) | Cooling Apparatus for Central Processing Unit of Computer |
| CN109869814A (en) * | 2019-03-28 | 2019-06-11 | 四川长虹空调有限公司 | Air-conditioner outdoor unit |
-
2001
- 2001-06-19 KR KR2020010018268U patent/KR200247971Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030003982A (en) * | 2001-07-04 | 2003-01-14 | 메카텍스 (주) | Cooling Apparatus for Central Processing Unit of Computer |
| CN109869814A (en) * | 2019-03-28 | 2019-06-11 | 四川长虹空调有限公司 | Air-conditioner outdoor unit |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100766109B1 (en) | A heat radiating apparatus | |
| US6945319B1 (en) | Symmetrical heat sink module with a heat pipe for spreading of heat | |
| US6851467B1 (en) | Heat sink assembly | |
| US5959837A (en) | Heat-radiating structure for CPU | |
| US7342785B2 (en) | Cooling device incorporating boiling chamber | |
| JP6482954B2 (en) | Liquid cooling system | |
| US7365978B2 (en) | Heat dissipating device | |
| JP6482955B2 (en) | Liquid cooling system | |
| JP2004235657A (en) | Heat radiating device | |
| US8562291B2 (en) | Heat dissipation device and centrifugal fan thereof | |
| US20040100771A1 (en) | Heat-dissipating device | |
| KR100939992B1 (en) | Cooling Apparatus, and Electric-Electronic Equipment with the Cooling Apparatus | |
| US20070146995A1 (en) | Heat dissipation device | |
| KR200247971Y1 (en) | CPU cooling device | |
| JP2004079754A (en) | Heat sink | |
| CN100418213C (en) | Boiling-chamber type radiating apparatus | |
| JP3037323B1 (en) | Computer cooling system | |
| KR20010026307A (en) | radiation member for a CPU cooling device | |
| KR20110066577A (en) | Cooling apparatus effectively using peltier effect | |
| KR20020095988A (en) | CPU cooling device | |
| KR200319226Y1 (en) | Heat-radiate device for heat-pipe having fan-shape heat-pin | |
| JP2006269635A (en) | Heat sink with fan | |
| KR200310717Y1 (en) | Heat pipe type cpu cooling | |
| CN109974331A (en) | A kind of semiconductor cooling device | |
| KR20190029301A (en) | A heat-radiating device made of a 3D printer in which a vapor chamber array and a heat-radiating array are integrally formed |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| U107 | Dual application of utility model | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |