KR200242914Y1 - Leg unit for securing heat sink - Google Patents
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Abstract
본 고안은 전자제품에 반도체(TR,IC 등)의 온도를 저하시키기 위하여 사용되는 방열판을 인쇄회로기판(PCB)에 고정시키는 레그(LEG) 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a leg (LEG) device for fixing a heat sink to a printed circuit board (PCB) used to reduce the temperature of semiconductors (TR, IC, etc.) in electronic products.
이같은 본 고안에 의하면, 공용화가 가능하도록 레그의 전체적인 형상을 둥글게 하되, 방열판과의 결합성과 인쇄회로기판과의 형합성을 향상시키는 연결홀과 가이드부 및 이탈방지부와 텐션부를 포함하는 레그장치를 구성하므로서, 종래에 발생하였던 방열판의 넘어짐이나 레그의 유동 및 들뜸현상을 방지하여 납땜작업의 자동화가 가능하도록 하고, 더불어 납땝작업에 따른 불량요인을 제거하는데 있다.According to the present invention, a leg device including a connecting hole, a guide part, a separation prevention part, and a tension part, which rounds the overall shape of the leg to enable common use, improves the coupling with the heat sink and the moldability with the printed circuit board. In this configuration, it is possible to prevent the fall of the heat sink, the flow of the legs, and the lifting of the conventionally generated soldering operation is possible, and also to eliminate the defects caused by the soldering operation.
또한, 납땜작업의 자동화에 따라 납땝부의 상태를 균일하게 하므로서 낙하 및 진동시 발생하던 인쇄회로기판의 파손을 방지하고, 더불어 공용화가 가능한 레그를 통해 부품의 표준화 및 이에 따르는 생산성을 보다 더 향상시키는 방열판 고정을 위한 레그장치를 제공함에 있다.In addition, as the soldering part is uniformized according to the automation of the soldering operation, the heat sink is prevented from damage to the printed circuit board generated during dropping and vibration, and the part can be more commonly standardized and productivity is improved through the leg that can be used in common. The present invention provides a leg device for fixing.
Description
본 고안은 전자제품에 반도체(TR,IC 등)의 온도를 저하시키기 위하여 사용되는 방열판을 인쇄회로기판(PCB)에 고정시키는 레그(LEG) 장치에 관한 것으로서, 특히 방열판과의 결합성을 향상시키는 연결홀과 인쇄회로기판과의 형합성을 향상시킨 가이드부 및 텐션부를 포함하는 레그를 통해 방열판을 인쇄회로기판에 삽입 후 납땜시 방열판의 넘어짐을 방지하고, 더불어 인쇄회로기판에서의 납땜 들뜸현상을 방지시키고자 하는 방열판 고정을 위한 레그 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a leg (LEG) device for fixing a heat sink to a printed circuit board (PCB) used to lower the temperature of semiconductors (TR, IC, etc.) in electronic products, in particular to improve the bonding with the heat sink Insert the heat sink into the printed circuit board through the leg including the guide part and the tension part to improve the compatibility between the connection hole and the printed circuit board, and prevent the heat sink from falling when soldering. It relates to a leg device for fixing the heat sink to be prevented.
종래의 레그(1)는 엠보싱 타입으로 방열판(2)을 인쇄회로기판(3)에 고정시켰다.The conventional legs 1 are embossed to fix the heat sink 2 to the printed circuit board 3.
즉, 도 1에 도시된 바와같이 상기 레그(1)는 결합부(1a)와 복수의 핀(1b)으로 이루어지는 바,That is, as shown in FIG. 1, the leg 1 includes a coupling part 1a and a plurality of pins 1b.
상기 결합부(1a)에는 방열판(2)과의 결합을 위한 래치(1c)가 형성되어 있고, 상기 복수의 핀(1b)에는 인쇄회로기판(3)과의 형합성을 향상시키기 위한 엠보싱(1d)이 형성되어 있다.The coupling portion 1a is formed with a latch 1c for coupling with the heat sink 2, and the plurality of fins 1b are embossed 1d for improving moldability with the printed circuit board 3. ) Is formed.
그러나, 상기와 같이 레그(1)의 핀(1b)에 형성된 엠보싱(1d)을 통해 방열판(2)을 인쇄회로기판(3)에 고정시키고자 하는 경우, 상기 엠보싱(1d)의 높이나 인쇄회로기판(3)에 가공된 홀(hole)(도시하지 않음)의 사이즈 변화시에는 방열판(2)의 삽입작업이 제대로 이루어지지 못하는 문제점이 있다.However, when fixing the heat sink 2 to the printed circuit board 3 through the embossing 1d formed on the pin 1b of the leg 1 as described above, the height of the embossing 1d or the printed circuit board In the case of changing the size of a hole (not shown) processed in (3), there is a problem in that the insertion work of the heat sink 2 is not properly performed.
즉, 복수의 핀(1b)을 인쇄회로기판(3)에 삽입시, 상기 핀(1b)에 형성된 엠보싱(1d)으로 인하여 그 삽입작업시 상당히 어렵게 될뿐만 아니라 삽입되더라도 핀(1b)이 인쇄회로기판(3)의 홀에서 쉽게 이탈하는 문제점이 초래되었다.That is, when the plurality of pins 1b are inserted into the printed circuit board 3, the embossing 1d formed on the pins 1b not only makes it very difficult during the inserting operation but also the pins 1b are printed circuits even when inserted. The problem of easily leaving the hole of the substrate 3 has been caused.
더불어, 엠보싱(1d)을 형성시킨 레그(1)의 핀(1b)을 인쇄회로기판(3)의 홀에 삽입시 상기 엠보싱(1d)에 의한 홀의 마모가 발생하게 되고, 이로 인하여 납땜 작업시 작은 충격에도 방열판(2)이 인쇄회로기판(3)에서 쉽게 이탈하는 문제점을 초래하였다.In addition, when the pin 1b of the leg 1 on which the embossing 1d is formed is inserted into the hole of the printed circuit board 3, the abrasion of the hole by the embossing 1d occurs, which causes a small amount of soldering work. The heat dissipation plate 2 was easily detached from the printed circuit board 3 even in the impact.
이에, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 도 2 내지 도 4에 도시된 바와같이, 인쇄회로기판(3)에 삽입되는 레그(1)의 한쪽은 스트레이트로 이루어지는 핀(1e)으로 하되, 다른 한쪽은 일정길이(X)를 가지되 록킹동작하는 후크(1f)로 구성하여 방열판(2)을 인쇄회로기판(2)에 고정시키도록 하였다.Thus, in order to solve the above problems, as shown in FIGS. 2 to 4, one side of the leg 1 inserted into the printed circuit board 3 is a straight pin 1e, but the other side is The fixed heat sink 2 was fixed to the printed circuit board 2 by having a predetermined length X but having a locking hook 1f.
즉, 상기 방열판(2)을 인쇄회로기판(3)에 고정할때 상기 레그(1)가 인쇄회로기판(3)에 쉽게 삽입되고, 삽입후에는 일정길이(X)를 가지는 상기 후크(1f)의 록킹동작에 따라 납땜 작업시 인쇄회로기판(3)에서 방열판(2)이 이탈되지 않도록 한 것이다.That is, when the heat sink 2 is fixed to the printed circuit board 3, the leg 1 is easily inserted into the printed circuit board 3, and after the insertion, the hook 1f has a predetermined length X. According to the locking operation of the heat sink (2) from the printed circuit board (3) during the soldering operation is to prevent the departure.
다시말해, 상기 후크(1f)의 길이(X)를 조정하면 이로 인하여 레그(1)의 텐션량이 변화하게 되므로서, 방열판(2)의 무게 변화에 따른 체결력 변화에 쉽게 대응할수 있도록 하였다.In other words, when the length X of the hook 1f is adjusted, the tension amount of the leg 1 is changed, thereby easily coping with the change in the fastening force due to the change in the weight of the heat sink 2.
그러나, 상기 인쇄회로기판(3)의 홀에 핀(1e)과 후크(1f)가 삽입되어 그 이탈은 방지될수 있다 하더라도, 납땜작업시 외부충격이나 방열판(2)의 무게변화에 따라 레그(1)가 흔들리면 상기 핀(1e) 및 후크(1f)와 홀 사이에는 갭이 발생하게 되므로서 상기 갭으로 인한 납땜부(T)의 들뜸현상이 발생하고, 더불어 제품의 불량요인이 증가하여 제품에 대한 생산성이 크게 저하되는 문제점을 초래하게 되었다.However, even though the pin 1e and the hook 1f are inserted into the holes of the printed circuit board 3 and the separation thereof can be prevented, the legs 1 may be changed according to the external impact or the weight change of the heat sink 2 during the soldering operation. When shaking), a gap is generated between the pin 1e, the hook 1f, and the hole, so that the soldering part T is lifted due to the gap. The problem is that the productivity is greatly reduced.
따라서, 본 고안은 이와같은 문제점을 해결하기 위해 공용화가 가능하도록 레그의 전체적인 형상을 둥글게 하되, 방열판과의 결합성과 인쇄회로기판과의 형합성을 향상시키는 연결홀과 가이드부 및 이탈방지부와 텐션부를 포함하는 레그장치를 구성하므로서, 종래에 발생하였던 방열판의 넘어짐이나 레그의 유동 및 들뜸현상을 방지하여 납땜작업의 자동화가 가능하도록 하고, 더불어 납땝작업에 따른 불량요인을 제거하는데 목적이 있다.Accordingly, the present invention rounds the overall shape of the leg to enable common use in order to solve such a problem, but the connection hole, the guide portion and the separation prevention portion and the tension to improve the coupling with the heat sink and the moldability with the printed circuit board By constructing a leg device including a part, it is possible to prevent the fall of the heat sink and the flow and lifting of the legs that occur in the prior art to enable the automation of the soldering operation, and to remove the defects caused by the soldering operation.
다른 목적으로는, 납땜작업의 자동화에 따라 납땝부의 상태를 균일하게 하므로서 낙하 및 진동시 발생하던 인쇄회로기판의 파손을 방지하고, 더불어 공용화가 가능한 레그를 통해 부품의 표준화 및 이에 따르는 생산성을 보다 더 향상시키고자 하는데 있는 것이다.Another purpose is to prevent the breakage of the printed circuit board during the fall and vibration by making the soldering part uniform by automating the soldering operation, and to standardize the parts and the productivity accordingly through the leg that can be shared. It is to improve.
도 1의 a,b는 종래 방열판 고정을 위한 레그장치의 제 1 실시예.1 and 2 is a first embodiment of a leg device for fixing a conventional heat sink.
도 2의 a,b는 종래 방열판 고정을 위한 레그장치의 제 2 실시예.Figure 2 a, b is a second embodiment of the leg device for fixing a conventional heat sink.
도 3의 a,b는 종래 제 2 실시예에서 레그 및 인쇄회로기판의 납땜상태를 보인 도면.Figure 3 a, b is a view showing the soldering state of the leg and the printed circuit board in the second conventional embodiment.
도 4의 a,b는 종래 제 2 실시예에서 방열판과 레그의 결합상태를 보인 도면.Figure 4 a, b is a view showing a coupling state of the heat sink and the leg in the second conventional embodiment.
도 5는 본 고안에 적용되는 방열판 고정을 위한 레그장치의 구조를 보인 사시도.Figure 5 is a perspective view showing the structure of the leg device for fixing the heat sink applied to the present invention.
도 6은 본 고안에 적용된 레그를 통해 방열판과 인쇄회로기판의 결합상태를 보인 단면도.Figure 6 is a cross-sectional view showing a coupling state of the heat sink and the printed circuit board through the leg applied to the present invention.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described based on the accompanying drawings.
도 5는 본 고안에 적용되는 방열판 고정을 위한 레그장치의 구조를 보인 사시도이고, 도 6은 본 고안에 적용된 레그를 통해 방열판과 인쇄회로기판의 결합상태를 보인 단면도 이다.5 is a perspective view showing a structure of a leg device for fixing a heat sink applied to the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view showing a coupling state of the heat sink and the printed circuit board through the leg applied to the present invention.
도 5 및 도 6에 도시된 바와같이, 전자제품 각 소자(TR,IC 등)의 온도를 저하시키는 방열판(2)을 인쇄회로기판(3)에 고정시키도록 결합부(20)와 형합부(30)가 일체화된 레그(10)에 있어서,As shown in FIG. 5 and FIG. 6, the coupling part 20 and the mating part 20 are fixed to the printed circuit board 3 to fix the heat sink 2 that lowers the temperature of each element (TR, IC, etc.) of the electronic product. In the leg 10 in which 30 is integrated,
상기 결합부(20)는 방열판(2)과의 결합성을 향상시키되 레그(10)의 결합위치를 항상 일정하게 유지시키는 연결홀(A)을 복수로 가공하고,The coupling part 20 is to process a plurality of connection holes (A) to improve the coupling with the heat sink (2), but always maintain a constant coupling position of the leg 10,
상기 형합부(30)는 상단에 방열판(2)의 넘어짐을 방지시키는 지지부(B)를 형성시키고,The matching portion 30 forms a support portion B to prevent the heat sink 2 from falling on the upper end thereof.
상기 지지부(B)의 하단에는 형합되는 레그(10)로 부터 인쇄회로기판(3)을 보호하되, 그 형합을 안내하고 이탈을 방지시키도록 일측이 개방되어 텐션을 발생시키는 원형의 형합안내부(C)를 형성시킨 구조이다.The lower portion of the support portion (B) protects the printed circuit board (3) from the leg 10 is to be molded, but the one side is open to guide the combination and prevent the departure of the circular mating guide portion (tension) to generate tension ( C) is formed.
그리고, 상기 형합안내부(C)는 개방된 일측에 형성되어 레그(10)의 형합시 그 면적이 축소되어 인쇄회로기판(3)에 가해지는 힘을 흡수하는 텐션부(D)와,And, the joining guide portion (C) is formed on one side open and the tension portion (D) for absorbing the force applied to the printed circuit board 3 is reduced in area when the leg 10,
레그(10)가 인쇄회로기판(3)의 핀홀과 형합되도록 일직선을 이루는 형합면(E)과,A mating surface E forming a straight line so that the leg 10 is mated with the pinhole of the printed circuit board 3,
상기 형합면(E)의 하단에 형성되어 레그(10)의 이탈을 방지시키되, 상기 레그(10)의 분리시 그 분리동작을 안내하도록 일정한 경사면을 가진 이탈방지부(F)와,Is formed on the lower end of the mating surface (E) to prevent the departure of the leg 10, the separation prevention part (F) having a predetermined inclined surface to guide the separation operation when the separation of the leg 10,
상기 이탈방지부(F)의 하단에서 반대의 경사면을 가지되, 인쇄회로기판(3)으로 레그(10)의 형합을 안내하는 가이드부(G)로 이루어진 구조이다.It has a structure opposite to the inclined surface at the lower end of the departure prevention portion (F), the guide portion (G) for guiding the mating of the leg 10 to the printed circuit board (3).
이와같이 구성된 본 고안 방열판 고정을 위한 레그장치의 작용에 대하여 첨부된 도 5 및 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.When described with reference to the accompanying Figures 5 and 6 with respect to the action of the leg device for fixing the present invention configured heat sink as described above.
먼저, 전자제품 각 소자(TR,IC 등)의 온도를 저하시키는 방열판(2)에 결합부(20)와 형합부(30)가 일체화된 레그(10)를 밀착시키면, 상기 결합부(20)에 가공된 복수의 연결홀(A)에 의해 상기 레그(10)는 방열판(2)에서 그 결합위치가 항상 일정하게 유지된다.First, when the coupling 10 and the leg 10 in which the coupling part 30 is integrated are closely attached to the heat sink 2 that lowers the temperature of each element (TR, IC, etc.) of the electronic product, the coupling part 20 Due to the plurality of connection holes A processed in the leg 10, the coupling position of the heat sink 2 is always kept constant.
이후, 상기 방열판(2)을 인쇄회로기판(3)에 고정시키고자 상기 레그(10)의 형합부(30)를 인쇄회로기판(3)의 핀홀에 형합시키면,Subsequently, in order to fix the heat sink 2 to the printed circuit board 3, the fitting part 30 of the leg 10 is joined to the pinhole of the printed circuit board 3,
상기 형합부(30)에 의해 인쇄회로기판(3)의 납땜 자동화가 용이하게 이루어질수 있을뿐만 아니라 인쇄회로기판(3)에 세워진 방열판(2)의 흔들림을 방지할수 있게 된다.The soldering portion 30 of the printed circuit board 3 may be easily automated by the matching part 30, and the shaking of the heat sink 2 standing on the printed circuit board 3 may be prevented.
즉, 상기 형합부(30)의 하단에 일측이 개방되면서 원형으로 형성된 형합안내부(C)가 인쇄회로기판(3)의 핀홀에 삽입된 후 핀홀에 완전 밀착되므로서, 상기 형합안내부(C)의 상단에 형성된 지지부(B)에 의해 방열판(2)의 넘어짐이 방지되는 것이다.That is, the one side is opened at the lower end of the matching portion 30 is formed in a circular shape of the guide portion (C) is inserted into the pinhole of the printed circuit board 3 and then completely in contact with the pinhole, the matching guide portion (C) Falling of the heat dissipation plate 2 is prevented by the support part B formed at the upper end of the heat sink.
그리고, 상기 형합안내부(C)의 개방된 일측에 형성되는 텐션부(D)가 상기 레그(10)의 형합시 그 면적이 축소되는 텐션작용을 하게 되는 바,Then, the tension portion (D) formed on the open side of the matching guide (C) has a tension action that reduces the area when the leg 10 is bonded,
상기 레그(10)의 형합시 인쇄회로기판(3)에 가해지는 힘을 흡수하는 한편, 상기 인쇄회로기판(3)의 핀홀 삽입을 안내하고 그 이탈을 방지하며, 더불어 상기 인쇄회로기판(3)의 파손을 방지하면서 납땜시의 모세관 현상에 따른 납땜불량을 제거할수 있게 된다.While absorbing the force applied to the printed circuit board 3 when the leg 10 is molded, it guides the pinhole insertion of the printed circuit board 3 and prevents it from being separated, and the printed circuit board 3 It is possible to eliminate the soldering defects caused by the capillary phenomenon during soldering, while preventing the breakage.
또한, 상기 형합안내부(C)에는 인쇄회로기판(3)의 핀홀과 접촉하도록 일직선을 이루는 형합면(E)이 형성되어 있는 바, 상기 형합면(E)에 의해 레그(10)와 인쇄회로기판(3)의 형합성은 견고하게 유지되도록 하였으며,In addition, a matching surface E is formed in the matching guide part C to form a straight line to contact the pinhole of the printed circuit board 3. The leg 10 and the printed circuit are formed by the matching surface E. FIG. The conformability of the substrate 3 is maintained firmly,
상기 형합면(E)의 하단에 일정경사면을 가지면서 형성된 이탈방지부(F)에서는 인쇄회로기판(3)에 형합된 레그(10)의 이탈을 방지시키도록 하였다.The separation prevention part (F) formed while having a predetermined inclined surface at the lower end of the mating surface (E) was to prevent the separation of the leg 10 bonded to the printed circuit board (3).
여기서, 상기 이탈방지부(F)의 경사면은 상기 레그(10)의 분리시 그 분리동작을 안내하게 된다.Here, the inclined surface of the separation prevention portion (F) guides the separation operation when the leg 10 is separated.
한편, 상기 이탈방지부(F)의 하단에 형성된 가이드부(G)는 상기 인쇄회로기판(3)으로의 레그(10) 형합을 안내하도록 상기 이탈방지부(F)와 반대의 경사면을 가지고 있는 바,On the other hand, the guide portion (G) formed at the lower end of the separation prevention portion (F) has an inclined surface opposite to the separation prevention portion (F) to guide the mating of the leg 10 to the printed circuit board (3) bar,
상기 가이드부(G)에서는 인쇄회로기판(3)과 레그(10)의 형합시 상기 인쇄회로기판(3)에 충격을 주지않고 자연스럽게 레그(10)가 인쇄회로기판(3)에 형합될수 있도록 하였다.In the guide part G, the legs 10 may be naturally formed on the printed circuit board 3 without impacting the printed circuit board 3 when the printed circuit board 3 and the leg 10 are joined together. .
이상에서 설명한 바와같이 본 고안은 공용화가 가능하도록 레그의 전체적인 형상을 둥글게 성형된 레그장치를 통해 방열판과의 결합성과 인쇄회로기판과의 형합성을 향상시키므로서, 종래에 발생하였던 방열판의 넘어짐이나 레그의 유동 및 들뜸현상을 방지하여 납땜작업의 자동화가 가능하도록 하고, 더불어 납땝작업에 따른 불량요인을 제거하였으며, 상기 납땜작업의 자동화에 따라 납땝부의 상태를 균일하게 하므로서 낙하 및 진동시 발생하던 인쇄회로기판의 파손을 방지하고, 더불어 공용화가 가능한 레그를 통해 부품의 표준화 및 이에 따르는 생산성을 보다 더 향상시키는 효과가 있는 것이다.As described above, the present invention improves the bondability with the heat sink and the moldability with the printed circuit board through a leg device in which the overall shape of the leg is roundly formed to enable common use, thereby causing the fall of the heat sink to fall or the legs. Printed circuits generated during dropping and vibrations by preventing solder flow and lifting, enabling automation of soldering operations, eliminating defects due to soldering operations, and equalizing soldering conditions according to the automation of soldering operations. It prevents the breakage of the board and improves the standardization of the parts and the productivity accordingly through the legs that can be shared.
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
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Payment date: 20080723 Year of fee payment: 8 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |