KR200240110Y1 - Multistage lamination device having a dummy plate - Google Patents

Multistage lamination device having a dummy plate Download PDF

Info

Publication number
KR200240110Y1
KR200240110Y1 KR2020010007267U KR20010007267U KR200240110Y1 KR 200240110 Y1 KR200240110 Y1 KR 200240110Y1 KR 2020010007267 U KR2020010007267 U KR 2020010007267U KR 20010007267 U KR20010007267 U KR 20010007267U KR 200240110 Y1 KR200240110 Y1 KR 200240110Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
temperature
handle
heating wire
dummy
Prior art date
Application number
KR2020010007267U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
안성초
Original Assignee
안성초
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 안성초 filed Critical 안성초
Priority to KR2020010007267U priority Critical patent/KR200240110Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200240110Y1 publication Critical patent/KR200240110Y1/en

Links

Abstract

라미네이션 공정에서 세라믹 시트가 손상되지 않도록 하기 위한 라미네이션 기구를 개시한다. 이러한 라미네이션 기구는, 가이드 핀을 구비한 제1플레이트; 상기 가이드 핀이 통과할 수 있는 제1홀이 형성된 더미플레이트; 상기 가이드 핀이 통과할 수 있는 제2홀이 형성된 제2플레이트; 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트와 상기 더미플레이트를 예열하기 위한 열선이 내설된 제3플레이트를 구비한다. 상기 더미플레이트나 상기 제1플레이트나 또는 제2플레이트는 사용시 열압착하는 본체의 양측면에 결합되는 손잡이를 더 구비할 수 있으며, 상기 제3플레이트의 측면에는 상기 손잡이가 삽입될 수 있도록 지그가 형성될 수 있으며, 상기 지그의 단부에는 삽입되는 손잡이의 밀림을 방지하기 위한 걸림턱이 형성될 수 있다.A lamination mechanism is disclosed to prevent damage to a ceramic sheet in a lamination process. This lamination mechanism includes a first plate having a guide pin; A dummy plate having a first hole through which the guide pin can pass; A second plate having a second hole through which the guide pin can pass; And a third plate provided with a heating wire for preheating the first plate, the second plate, and the dummy plate. The dummy plate, the first plate or the second plate may further include a handle coupled to both sides of the main body to be thermally compressed in use, and a jig is formed on the side of the third plate so that the handle can be inserted. The jig may be formed at the end of the jig to prevent the handle from being pushed in.

Description

더미 플레이트를 구비한 라미네이이션 기구{Multistage lamination device having a dummy plate}Multi lamination device having a dummy plate

본 발명은 라미네이션 플레이트에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 세라믹 전자부품 제조에 사용되는 세라믹 그린시트의 라미네이션 플레이트에 관한 것이다.The present invention relates to a lamination plate, and more particularly to a lamination plate of a ceramic green sheet used in the manufacture of ceramic electronic components.

이동통신이나 정보 통신기기에 사용되는 전자 부품으로서 적층 세라믹 콘덴서 또는 적층 세라믹 저항체, 적층세라믹 센서, 세라믹 직접회로 기판 등과 같은 적층 세라믹 부품이 있는데, 이러한 적층 세라믹 부품을 제조하는 과정을 살펴보면 다음과 같다.Electronic components used in mobile communication and information communication devices include multilayer ceramic components such as multilayer ceramic capacitors or multilayer ceramic resistors, multilayer ceramic sensors, ceramic integrated circuit boards, and the like.

먼저, 휘발성 용매에 고분자 바인더가 용해된 점착성 용액을 만든 다음, 여기에 전기적 특성을 가지는 세라믹 분말을 분산시켜 세라믹 시트용 슬러리를 만들고, 세라믹 시트용 슬러리를 실리콘이 코팅된 PET필름 위에 닥터 블레이드 등과 같은 기구를 이용하여 소정 두께로 도포 및 건조시키면 세라믹 시트가 만들어진다.First, an adhesive solution in which a polymer binder is dissolved in a volatile solvent is prepared, and then a ceramic powder having electrical properties is dispersed therein to make a slurry for ceramic sheets, and the slurry for ceramic sheets is coated on a silicone-coated PET film such as a doctor blade or the like. Applying and drying to a predetermined thickness using a mechanism produces a ceramic sheet.

세라믹 시트가 준비되면, 요구되는 전기적 특성에 따라 필요한 장수만큼의 세라믹 시트를 적층하게 되는데, 이를 위하여 라미네이션 기구와 열과 압력을 주어적층기키는 라미네이션 기계가 이용된다.When the ceramic sheet is prepared, the required number of ceramic sheets are laminated according to the required electrical characteristics. To this end, a lamination machine and a lamination machine are applied to give a lamination mechanism and heat and pressure.

라미네이션 기구로는 가이드 홀과 가이드 핀이 형성된 두개의 라미네이션 플레이트가 이용되며, 이 경우에는 가이드 핀에 안내될 수 있도록 세라믹 시트에도 펀칭된 가이드 홀이 형성된다. 그리고, 세라믹 시트의 가이드 홀은 전공정 또는 후속 공정에서 기준 좌표로 사용된다.As a lamination mechanism, two lamination plates in which guide holes and guide pins are formed are used. In this case, punched guide holes are also formed in the ceramic sheet to guide the guide pins. And, the guide hole of the ceramic sheet is used as the reference coordinate in the previous process or the subsequent process.

라미네이션 플레이트와 세라믹 시트에 형성된 가이드 홀을 라미네이션 플레이트의 가이드 핀에 끼운 상태 즉, 두 개의 라미네이션 플레이트 사이에 세라믹 시트를 배치한 다음, 라미네이션 전용 기계 등의 유압을 이용하여 라미네이션 플레이트를 가열 가압하면, 다층 구조의 라미네이션 세라믹 시트가 제조된다.When the guide hole formed in the lamination plate and the ceramic sheet is inserted into the guide pin of the lamination plate, that is, the ceramic sheet is placed between the two lamination plates, and then the lamination plate is heated and pressurized by using a hydraulic machine such as a lamination machine. A laminated ceramic sheet of structure is produced.

그리고, 적층 세라믹 부품은, 적층된 세라미 시트를 라미네이션 플레이트의 가이드 핀으로부터 분리하여, 이를 소정 크기로 절단후 소결함으로써 제조된다.The laminated ceramic component is manufactured by separating the laminated ceramic sheet from the guide pin of the lamination plate, cutting it into a predetermined size, and then sintering.

그런데, 가이드 홀과 가이드 핀을 구비한 라미네이션 플레이트를 이용하여 다층 구조의 세라믹 시트를 제조함에 있어서, 라미네이션 공정시 세라믹 시트의 가이드 홀 부분에서의 퍼짐현상으로 인하여 세라믹 시트가 라미네이션 플레이트의 가이드 핀으로 부터 잘 빠져나오지 않기 때문에, 무리한 힘을 가하게 되면 가이드 핀에 걸려 찢어지거나 세라믹 시트 내의 가이드 홀이 변형되는 등의 문제가 발생한다.However, in the manufacture of a multilayered ceramic sheet using a lamination plate having a guide hole and a guide pin, the ceramic sheet from the guide pin of the lamination plate due to the spreading phenomenon in the guide hole portion of the ceramic sheet during the lamination process Since it does not escape well, when an excessive force is applied, problems such as being caught by the guide pin and being torn or deformed in the ceramic sheet are caused.

세라믹 시트의 가이드 홀이 변형되거나 찢어지는 경우에는, 세라믹 시트의 가이드 홀을 기준 좌표로 하여 절단하는 후속 공정(절단 공정)에 영향을 미쳐 제품 불량이 발생한다.When the guide hole of the ceramic sheet is deformed or torn, it affects the subsequent process (cutting process) of cutting the guide hole of the ceramic sheet as a reference coordinate, resulting in product defects.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 라미네이션 공정에서 세리믹 시트가 손상되지 않는 라미네이션 기구를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a lamination mechanism in which the ceramic sheet is not damaged in the lamination process.

도 1은 본 고안에 따른 일 실시예로서 다단 플레이트를 구비한 라미네이션 기구의 분리사시도이며,1 is an exploded perspective view of a lamination mechanism having a multi-stage plate as an embodiment according to the present invention,

도 2는 도 1의 일 플레이트의 분리 사시도이며,FIG. 2 is an exploded perspective view of one plate of FIG. 1;

도 3은 소정 온도로 다단 플레이트를 예열하기 위한 히팅 플레이트와 다단 플레이트의 분리 사시도이며,3 is an exploded perspective view of a heating plate and a multistage plate for preheating the multistage plate at a predetermined temperature;

도 4는 도 3의 다단플레이트와 히팅플레이트가 놓여지는 온도컨트롤러를 개략적으로 도시한 것이며 그리고,4 schematically shows a temperature controller in which the multi-stage plate and the heating plate of FIG. 3 are placed, and

도 5는 예열 온도가 일정하게 되도록 하기 위한 일예로서 온도 컨트롤러의 내부에 구비되는 회로의 블록도를 도시한 것이다.FIG. 5 illustrates a block diagram of a circuit provided inside the temperature controller as an example for keeping the preheat temperature constant.

<도면에 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts in the drawings>

1. 하부 플레이트 3. 가이드 핀1. Bottom plate 3. Guide pin

5. 더미 플레이트 7. 세라믹 시트5. Dummy Plate 7. Ceramic Sheet

9: 상부 플레이트 10. 히팅플레이트9: upper plate 10. heating plate

12. 열선 50. 플레이트 본체12. Hot wire 50. Plate body

50a. 가이드홀 50b. 바디 나사홈50a. Guide hole 50b. Body screw groove

51. 브래킷 51a. 펀칭 홀51. Bracket 51a. Punching hole

52. 체결 나사 53. 손잡이52. Fastening screw 53. Handle

53a. 손잡이 나사홈 100. 온도 컨트롤러53a. Thumbscrew 100. Temperature Controller

110. 온도 설정부 120. 온도 검출부110. Temperature setting section 120. Temperature detection section

130. 비교부 140. 출력부130. Comparator 140. Output

이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 일 실시예로서 라미네이션 기구는, 가이드 핀을 구비한 제1플레이트; 상기 가이드 핀이 통과할 수 있는 제1홀이 형성된 더미플레이트; 및 상기 가이드 핀이 통과할 수 있는 제2홀이 형성된 제2플레이트;를 포함한다.In order to achieve the above object, as an embodiment according to the present invention, the lamination mechanism includes: a first plate having a guide pin; A dummy plate having a first hole through which the guide pin can pass; And a second plate having a second hole through which the guide pin can pass.

여기서, 상기 가이드 핀과, 상기 제1홀 및 상기 제2홀은 적어도 2개인 것이 바람직하며, 상기 더미 플레이트는 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에서 위치하며, 사용시, 세라믹 시트가 상기 더미플레이트와 제2플레이트 사이에서 압착된다.Here, the guide pin, the first hole and the second hole is preferably at least two, the dummy plate is located between the first plate and the second plate, when in use, the ceramic sheet is the dummy plate And is pressed between the second plate.

상기 더미 플레이트는 복수개일 수 있으며, 상기 더미플레이트나 상기 제1플레이트나 또는 제2플레이트는 사용시 열압착하는 본체의 양측면에 결합되는 손잡이를 구비하는 것이 바람직하다.The dummy plate may be plural, and the dummy plate, the first plate, or the second plate may have a handle coupled to both sides of the main body to be thermally compressed in use.

또한, 상기 본체의 재질은 열전달이 용이한 알류미늄 또는 알류미늄을 포함하는 합금을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the material of the main body, it is preferable to use an alloy containing aluminum or aluminum for easy heat transfer.

또한, 상기 손잡이는 상기 본체에 나사결합될 수 있다. 여기서, 상기 본체의 양측면에는 제1나사홈이 형성되며, 상기 손잡이의 단부에는 제2나사홈이 형성되며,상기 제1나사홈에 삽입되는 제1체결나사와, 상기 제2나사홈에 삽입되는 제2체결나사와, 그리고 상기 제1체결나사가 통과하는 제3홀과 상기 제2체결나사가 통과하는 제4홀이 형성된 브래킷을 구비함으로써, 상기 브래킷에 의하여 상기 본체와 상기 손잡이가 결합될 수 있다. 여기서, 상기 제1체결나사와 상기 제2체결나사는 접시나사 또는 일반나사일 수 있다. 나아가, 상기 제1나사홈과 상기 제2나사홈은 적어도 2개일 수 있으며, 상기 제2나사홈은 'ㄷ'자 형상의 손잡이 양단부에 형성될 수 있다.In addition, the handle may be screwed to the body. Here, the first screw groove is formed on both sides of the main body, the second screw groove is formed at the end of the handle, the first fastening screw is inserted into the first screw groove, the second screw groove is inserted into A bracket having a second fastening screw, a third hole through which the first fastening screw passes, and a fourth hole through which the second fastening screw passes, can be coupled to the main body and the handle by the bracket. have. Here, the first fastening screw and the second fastening screw may be a dish screw or a general screw. In addition, the first screw groove and the second screw groove may be at least two, the second screw groove may be formed at both ends of the handle of the '' 'shape.

상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트와 상기 더미플레이트를 예열하기 위한 제1수단을 더 구비하는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 제1수단은, 그 측면에 상기 손잡이가 삽입될 수 있도록 홈이 형성된 지그와 열원을 제공하기 위한 열선을 구비한 제3플레이트일 수 있다. 또한, 상기 지그의 일측 단부에는 삽입되는 손잡이의 밀림을 방지하기 위한 걸림턱이 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, the apparatus further includes first means for preheating the first plate, the second plate, and the dummy plate. Here, the first means may be a third plate having a jig and a heating wire for providing a heat source so that the handle can be inserted into the side. In addition, it is preferable that a locking jaw is formed at one end of the jig to prevent the handle from being pushed.

나아가, 상기 열선은 전열선이며, 상기 전열선에 의하여 예열 온도가 일정하게 유지되도록 하기 위한 제2수단을 더 구비하는 라미네이션 기구를 제공한다.Furthermore, the heating wire is a heating wire, it provides a lamination mechanism further comprising a second means for maintaining a constant preheating temperature by the heating wire.

상기 제2수단은: 예열 온도를 설정하기 위한 온도 설정부와; 예열된 온도를 검출하기 위한 온도 검출부와; 상기 온도 설정부의 설정 전압을 기준전압으로 인가받고, 상기 온도 검출부의 검출 전압을 비교 전압으로 인가받아, 입력되는 두 전압을 비교하여 출력하기 위한 비교부와; 상기 비교부의 비교 출력 신호에 따라 상기 전열선을 기동시키거나 정지시키기 위한 출력부를 포함한다.The second means includes: a temperature setting unit for setting a preheating temperature; A temperature detector for detecting a preheated temperature; A comparator configured to receive the set voltage of the temperature setter as a reference voltage and receive a detected voltage of the temperature detector as a comparison voltage to compare and output two input voltages; And an output unit for starting or stopping the heating wire according to the comparison output signal of the comparison unit.

본 고안에 따른 다른 측면에 따른 일실시예로서, 본체와, 상기 본체의 양측면에 결합된 손잡이를 구비한 복수개의 플레이트를 이용하여 상기 복수개의 플레이트 사이에 배치된 세라믹 시트를 열압착하기 전에 소정의 온도로 예열하기 위하여 사용되는 것으로서, 그 측면에 상기 손잡이가 삽입될 수 있도록 홈이 형성된 지그와, 열원을 제공하기 위한 열선을 구비함으로써 라미네이션 플레이트를 예열하기 위한 장치가 개시된다.In one embodiment according to another aspect of the present invention, before the thermocompression bonding the ceramic sheet disposed between the plurality of plates using a plurality of plates having a body and a handle coupled to both sides of the main body An apparatus for preheating a lamination plate is disclosed, which is used for preheating to a temperature, having a grooved jig on its side so that the handle can be inserted, and a heating wire for providing a heat source.

나아가, 상기 열선은 전열선이며, 상기 전열선에 의하여 예열 온도가 일정하게 유지되도록 하기 위한 수단을 더 구비하며, 상기 수단은, 예엘 온도를 설정하기 위한 온도 설정부와; 예열된 온도를 검출하기 위한 온도 검출부와; 상기 온도 설정부의 설정 전압을 기준전압으로 인가받고, 상기 온도 검출부의 검출 전압을 비교 전압으로 인가받아, 입력되는 두 전압을 비교하여 출력하기 위한 비교부와; 상기 비교부의 비교 출력 신호에 따라 상기 전열선을 기동시키거나 정지시키기 위한 출력부를 포함한다.Further, the heating wire is a heating wire, and further comprising means for maintaining a constant preheating temperature by the heating wire, the means comprising: a temperature setting unit for setting the Yeel temperature; A temperature detector for detecting a preheated temperature; A comparator configured to receive the set voltage of the temperature setter as a reference voltage and receive a detected voltage of the temperature detector as a comparison voltage to compare and output two input voltages; And an output unit for starting or stopping the heating wire according to the comparison output signal of the comparison unit.

이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본 고안에 따른 실시예로서 라미네이션 기구를 보다 상세힝 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail lamination mechanism as an embodiment according to the present invention.

도 1는 본 발명에 따른 일실시예로서 다단 플레이트를 이용한 라미네이션 기구의 분리 사시도를 도시한 것이다.Figure 1 shows an exploded perspective view of the lamination mechanism using a multi-stage plate according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 라미네이션 기구는, 하부 플레이와, 상부 플레이트(9)와, 상부와 하부 플레이트(1) 사이에 위치하는 더미 플레이트(5)를 구비한다.Referring to FIG. 1, the lamination mechanism includes a lower play, an upper plate 9, and a dummy plate 5 positioned between the upper and lower plates 1.

하부 플레이트(1)에는, 더미 플레이트(5)와 상부 플레이트(9)의 수평 위치를 고정하고 수직이동을 가이드하기 위한 예컨데, 4개의 가이드 핀(3)이 설치된다. 가이드 핀(3)은 하부 플레이트(1)에 일체로 형성될 수 있으나, 나사 결합에 의하여 하부 플레이트(1) 본체에 착탈될 수 있도록 부착되는 것이 바람직하다.In the lower plate 1, for example, four guide pins 3 are provided to fix the horizontal position of the dummy plate 5 and the upper plate 9 and to guide the vertical movement. The guide pin 3 may be integrally formed with the lower plate 1, but is preferably attached to the lower plate 1 so that the guide pin 3 may be detachably attached to the lower plate 1 body.

더미 플레이트(5)와 상부 플레이트(9)에는, 하부 플레이트(1)의 가이드 핀(3)에 안내되어 삽입될 수 있도록 가이드 핀(3)에 상응하는 부분에 각각 4개의 가이드 홀(50a)이 형성된다.In the dummy plate 5 and the upper plate 9, four guide holes 50a are respectively provided in portions corresponding to the guide pins 3 so as to be guided and inserted into the guide pins 3 of the lower plate 1. Is formed.

더미 플레이트(5)는, 가이드 홀(50a)에 의하여 하부 플레이트(1)에 설치된 가이드 핀(3)에 안내되어 하부 플레이트(1) 위에 배치된다. 더미 플레이트(5)가 포개진 상태에서 하부 플레이트(1)의 가이트 핀은 더미플레이트의 상부로 돌출된 상태가 된다.The dummy plate 5 is guided to the guide pin 3 provided in the lower plate 1 by the guide hole 50a and is disposed on the lower plate 1. In the state where the dummy plate 5 is stacked, the guide pin of the lower plate 1 is protruded to the top of the dummy plate.

라미네이션 되어질 수장의 세라믹 시트(7)는, 가이드 핀(3)에 상응하는 주변 부분에 미리 펀칭된 펀칭 홀이 형성되어 있으며, 세라믹 시트(7)의 펀칭 홀은 각각 위로 돌출된 하부 플레이트(1)의 가이드 핀(3)에 삽입 안내되어 더미 플레이트(5) 위에 배치된다.The several sheets of ceramic sheet 7 to be laminated are formed with punching holes pre-punched in the peripheral portions corresponding to the guide pins 3, and the punching holes of the ceramic sheets 7 respectively protrude above the lower plate 1. Inserted into the guide pin 3 of the guide plate is disposed on the dummy plate (5).

상부 플레이트(9)는, 더미 플레이트(5)위에 배치된 수장의 세라믹 시트(7)위에서, 그 위로 돌출된 하부 플레이트(1)의 가이드 핀(3)에 상부 플레이트(9)의 가이드홀이 삽입 안내되어 세라믹 시트(7)위에 배치된다.The upper plate 9 has a guide hole of the upper plate 9 inserted into the guide pin 3 of the lower plate 1 protruding thereon, on a plurality of ceramic sheets 7 arranged on the dummy plate 5. Guided and placed on the ceramic sheet 7.

여기서, 가이드 핀(3)과 가이드 홀에 의하여 하부 플레이트(1)/더미 플레이트(5)/상부 플레이트(9)로 조립되는 라미네이션 기구에 있어서, 적층되어질 세라믹 시트(7)는 별도의 더미 플레이트(5) 위에서 하부 플레이트(1)의 가이드 핀(3)에 삽입된 상태가 된다.Here, in the lamination mechanism assembled by the guide pin 3 and the guide hole into the lower plate 1, the dummy plate 5, and the upper plate 9, the ceramic sheet 7 to be stacked is a separate dummy plate ( 5) It is in the state inserted in the guide pin 3 of the lower plate 1 from above.

이와 같은 본 발명에 따른 일 실시예로서 라미네이션 기구에 있어서, 라미네이션 기구는 그 상부와 하부에서 라미네이션 전용 기계 등에 의하여 가열 가압되고, 라미네이션 기구에 삽입되어 있는 세라믹 시트(7)는 열압착되어 다층구조로 된다.In the lamination mechanism as one embodiment according to the present invention, the lamination mechanism is heated and pressurized by a lamination-only machine or the like on the upper and lower portions thereof, and the ceramic sheet 7 inserted into the lamination mechanism is thermally compressed to have a multilayer structure. do.

그리고, 열압착된 후 라미네이션 기구로부터 세라믹 시트(7)를 분리할 경우에는 먼저, 상부 플레이트(9)/세라믹 시트(7)/더미 플레이트(5)를 가이드 핀(3)을 따라 하부 플레이트(1)로부터 분리하고, 다음에는 분리된 상부 플레이트(9)/세라믹 시트(7)/더미 플레이트(5)에서 상부 플레이트(9)를 분리하여 더미 플레이트(5) 위에 있는 다층 세라믹 시트(7)를 분리해 낸다. 이에 따라, 라미네이션 공정시 세라믹 시트(7)의 퍼짐현상이 발생하더라도, 세라믹 시트(7)는 더미 플레이트(5)와 상부 플레이트(9) 사이에 있으면서 가이드 핀(3)을 따라 분리되기 때문에, 세라믹 시트(7)의 펀칭 홀에서의 가이드 핀(3)에 의한 변형은 발생하지 않게 된다. 여기서, 도시된 예는 하나의 더미 플레이트(5)를 예로 들어 설명하고 있으나, 본 고안은 여기에 한정되는 것은 아니며 다수개의 더미 플레이트(5)를 이용하여 한번의 라미네이션 공정으로 다수개의 다층 구조의 세라믹 시트(7)를 열접착할 수도 있다.When the ceramic sheet 7 is separated from the lamination mechanism after thermal compression, first, the upper plate 9 / ceramic sheet 7 / pile plate 5 is moved along the guide pin 3 to the lower plate 1. ) And then separate the top plate (9) from the separated top plate (9) / ceramic sheet (7) / pile plate (5) to separate the multilayer ceramic sheet (7) on the dummy plate (5). Do it. As a result, even when the ceramic sheet 7 spreads during the lamination process, the ceramic sheet 7 is separated between the dummy plate 5 and the upper plate 9 along the guide pin 3 and thus, the ceramic Deformation by the guide pin 3 in the punching hole of the sheet 7 does not occur. Here, the illustrated example is described using one dummy plate 5 as an example, but the present invention is not limited thereto, and the ceramic having a plurality of multilayer structures in one lamination process using a plurality of dummy plates 5 may be used. The sheet 7 may also be heat bonded.

라미네이션 기구에서 각 플레이트는, 가이드 핀(3)으로부터 용이하게 분리할 수 있도록 하기 위하여 손잡이(53)를 구비하는 것이 바람직하다.In the lamination mechanism, each plate is preferably provided with a handle 53 so that it can be easily separated from the guide pin 3.

도 2는 도 1의 라미네이션 기구에 있어서 각 플레이트의 손잡이 부분을 분리하여 도시한 것이다. 여기서, 도시된 예는 더미 플레이트를 나타내고 있으나, 상부 또는 하부 플레이트에도 공통적으로 적용될 수 있다.Figure 2 shows the handle portion of each plate separately in the lamination mechanism of Figure 1 shown. Here, the illustrated example shows a dummy plate, but may also be commonly applied to the upper or lower plate.

도 2를 참조하면, 더미 플레이트(5)는, 플레이트 본체(50)와, 손잡이(53)와, 브래킷(51)을 구비한다.Referring to FIG. 2, the dummy plate 5 includes a plate body 50, a handle 53, and a bracket 51.

플레이트 본체(50)는, 하부 플레이트(1)의 가이드 핀(3)이 통과할 수 있도록 그 상응하는 위치에 4개의 가이드 홀(50a)이 형성되며, 손잡이(53)가 부착되는 양 측면에는 브래킷(51)을 결합하기 위한 예컨데, 2개의 나사 홈이 형성된다. 여기서, 플레이트는 알루미늄게열의 금속과 같이 열전달이 용이한 재질을 사용하는 것이 바람직하다.The plate body 50 has four guide holes 50a formed at corresponding positions thereof so that the guide pins 3 of the lower plate 1 can pass therethrough, and brackets are provided at both sides of the plate 53 to which the handle 53 is attached. For example, two screw grooves are formed for engaging 51. Here, the plate is preferably made of a heat transfer material such as aluminum heat transfer metal.

손잡이(53)는 각 플레이트를 용이하게 파지할 수 있는 형상 예컨데, 'ㄷ'자 형상을 가지며 그 양단은 접시나사혹은 일반나사(52) 등에 의하여 브래킷(51)과 결합될 수 있도록 나사홈(53a)이 형성된다.Handle 53 is a shape that can easily grip each plate, for example, has a 'c' shape and both ends of the screw groove 53a to be coupled to the bracket 51 by a plate screw or a general screw 52, etc. ) Is formed.

브래킷(51)은, 플레이트 측면에 상응하여 플레이트와 손잡이(53) 사이에서 접시 나사(52) 등을 이용하여 손잡이(53)를 플레이트 본체(50)에 부착하기 위하여 4개의 관통홀이 형성된다.The bracket 51 is formed with four through holes between the plate and the handle 53 to attach the handle 53 to the plate body 50 using a plate screw 52 or the like corresponding to the side of the plate.

이에 따라, 먼저 브래킷(51)과 손잡이(53)를 접촉시킨 상태에서 브래킷(51)의 관통홀과 손잡이(53)의 나사홈(53a)에 접시나사(52)를 조여 결합하고, 다음으로 브래킷(51)을 플레이트 본체(50) 측면에 접촉시켜 브레킷에 형성된 나머지 2개의 관통홀과 플레이트 본체(50)의 나사홈(50b)에 2개의 접시나사(52)를 조여 결합함으로써 도 1에 도시된 바와 같은 더미 플레이트(5)가 조립된다. 여기서, 바람직하게는 접시나사(52)와 브래킷(51)을 이용하여 플레이트 본체(50)에 손잡이(53)를 부착하는 일예를 도시하고 있으나, 본 고안은 여기에 한정되는 것은 아니고 일반 나사는 물론 용접이나 기타 접착제를 이용하여 부착될 수도 있다.Accordingly, in the state where the bracket 51 and the handle 53 are in contact with each other, the plate screw 52 is tightened to the through hole of the bracket 51 and the screw groove 53a of the handle 53, and then the bracket The plate 51 is brought into contact with the side of the plate main body 50, and the two remaining through holes formed in the bracket and the two plate screws 52 are fastened and coupled to the screw groove 50b of the plate main body 50, as shown in FIG. The dummy plate 5 as assembled is assembled. Here, but preferably shows an example of attaching the handle 53 to the plate body 50 using the plate screw 52 and the bracket 51, the present invention is not limited to this, of course, the general screw It may be attached using welding or other adhesives.

그리고, 라미네이팅 공정에서 열압착에 사용되는 온도는 보통 70℃ - 120℃를 사용하게 되는데 상온이나 차가운 상태의 라미네이션 기구를 열압착 공정에 투입하면 세라믹 시트(7)에 열이 전달되는 시간이 오래 걸리고 시간 지연(Delay time)이 필요하게 되므로, 작업속도 및 그 효율이 떨어진다. 따라서, 라미네이션 기구를 열압착공정에 투입하기 전에 소정 온도로 예열시킨 뒤에 열압착 공정에 투입시키는 것이 라미네이션 공정에 바람직하다.And, the temperature used for thermocompression bonding in the laminating process is usually used 70 ℃-120 ℃, if the lamination apparatus at room temperature or cold state into the thermocompression process takes a long time to transfer heat to the ceramic sheet (7) Since a delay time is required, the work speed and its efficiency decrease. Therefore, it is preferable for the lamination step to preheat the lamination mechanism to a predetermined temperature before the lamination mechanism is put into the thermocompression step and to put the lamination mechanism into the thermocompression step.

이를 위하여, 본 고안에 따른 라미네이션 기구는 라미네이션 전용기계 등을 이용하여 가열 가압하기 전에, 라미네이션 기계에서의 가열 가압에 따른 라미네이션 공정을 보다 효과적으로 달성하기 위하여 미리 소정의 온도로 예열하기 위한 히팅 플레이트(10)를 구비하는 것이 바람직하다.To this end, the lamination mechanism according to the present invention is a heating plate 10 for preheating to a predetermined temperature in advance in order to more effectively achieve the lamination process according to the heat pressurization in the lamination machine before heat pressurization using a lamination-only machine or the like. Is preferably provided.

도 3은 본 고안에 따른 히팅 플레이트가 구비된 라미네이션 기구의 분리 사시도를 도시한 것이다.Figure 3 shows an exploded perspective view of the lamination mechanism with a heating plate according to the present invention.

도 3을 참조하면, 히팅 플레이트(10)는, 상부/더미/하부플레이트가 적층된 다단 플레이트가 삽입되어 열전달되어 예열될 수 있도록 그 바닥면에는, 열선(12)이 내설된다. 이러한 열선(12)은, 히팅 플레이트(10) 하부에 열선홈을 형성한 후 전열선을 삽입한 후 배면 철판을 용접 등에 의하여 부착됨으로써 내설될 수 있다. 또한, 상기 열선 대신에 별도의 히터를 히팅플레이트에 부착할 수도 있다.Referring to FIG. 3, the heating plate 10 is provided with a heating wire 12 on its bottom surface such that a multi-stage plate in which top / dummy / bottom plates are stacked may be inserted and heat-transmitted to be preheated. The heating wire 12 may be internalized by forming a heating wire groove under the heating plate 10 and inserting a heating wire and then attaching the rear iron plate by welding or the like. In addition, a separate heater may be attached to the heating plate instead of the heating wire.

히팅 플레이트(10) 양측에는, 다단 플레이트의 하부 플레이트(1)의 손잡이(53)가 끼워질 수 있도록 'ㄷ'형상의 손잡이 홀더 지그(13)가 형성된다. 그리고, 손잡이(53)가 삽입되어지는 지그(13)의 후부에는 다단 플레이트가 밀려 빠지지 않도록 하기 위하여 걸림턱(11)이 형성된다.On both sides of the heating plate 10, a 'c' shaped handle holder jig 13 is formed to fit the handle 53 of the lower plate 1 of the multi-stage plate. Then, the locking jaw 11 is formed in the rear portion of the jig 13 into which the handle 53 is inserted to prevent the multi-stage plate from being pushed out.

이에 따라, 히팅 플레이트(10) 양측에 형성된 지그(13)로 하부 플레이트(1)의 손잡이(53)가 끼워지고, 지그(13) 후부의 걸림턱(11)에 플레이트 손잡이가 걸리도록 밀어 넣어진 상태에서, 라미네이션 전용 기계등을 이용한 라미네이션 공정 전에, 다단플레이트는 히팅 플레이트(10)에 의하여 소정 온도 예컨대, 70℃ - 120℃ 정도로 예열되어질 수 있게 된다.Accordingly, the handle 53 of the lower plate 1 is fitted into the jig 13 formed on both sides of the heating plate 10, and the plate handle is pushed into the locking jaw 11 at the rear of the jig 13 so as to catch the handle. In the state, before the lamination process using a lamination-only machine or the like, the multi-stage plate can be preheated by the heating plate 10 to a predetermined temperature, for example, 70 ° C to 120 ° C.

또한, 히팅 플레이트(10)에는, 다단 플레이트로 공급되는 예열 온도가 일정하게 되도록 온도 컨트롤러(100)가 구비되도록 하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the heating plate 10 is provided with a temperature controller 100 so that the preheating temperature supplied to the multi-stage plate is constant.

도 4는 도 3의 다단플레이트와 히팅 플레이트가 놓여지는 온도컨트롤러를 개략적으로 도시한 것이며, 도 5는 예열 온도가 일정하게 되도록 하기 위한 일예로서 온도 컨트롤러의 내부에 구비되는 회로의 블록도를 도시한 것이다.FIG. 4 schematically illustrates a temperature controller in which the multi-stage plate and the heating plate of FIG. 3 are placed, and FIG. 5 is a block diagram of a circuit provided inside the temperature controller as an example to make the preheating temperature constant. will be.

도 4를 참조하면, 온도 컨트롤러(100)는, 히팅 플레이트(10)가 놓여지는 기대와, 외부의 전류를 전열선에 인가하기 위한 전기 코드와, 예열 온도가 일정하게 유지되도록 조정하기 위한 온도 조절기(101)를 구비한다.Referring to FIG. 4, the temperature controller 100 includes a base on which the heating plate 10 is placed, an electric cord for applying an external current to the heating wire, and a temperature controller for adjusting the preheating temperature to be kept constant. 101).

도 5를 참조하면, 전열선에 의하여 예열온도가 일정하게 유지되도록 하기 위한 일예로서 온도 컨트롤러(100)는, 온도 조절기(101)를 이용하여 사용자가 예열 온도를 설정하기 위한 온도 설정부(110)와, 예열하고자 하는 히팅 플레이트(10)의 온도를 검출하기 위한 온도 검출부(120)와, 온도 설정부(110)의 설정 전압을 기준 전압으로 인가 받고 또한 온도 검출부(120)의 검출 전압을 비교 전압으로 인가 받아 비교기(U1,U2)를 사용하여 입력되는 두 전압을 비교하여 출력하는 비교부(130)와, 비교부(130)의 비교 출력 신호에 따라 범용 부하 즉, 전열선(12)을 기동시키거나 또는 정지시키기 위한 출력부(140)를 구비한다. 여기서, TR(131)은 외부 온도가 하강하면 OFF되어 전열선(12)이 기동하고, 외부 온도가 상승하면 ON되어 전열선(12)이 중지된다.Referring to FIG. 5, as an example for maintaining a constant preheating temperature by a heating wire, the temperature controller 100 may include a temperature setting unit 110 for setting a preheating temperature by a user using the temperature controller 101. In addition, the temperature detector 120 for detecting the temperature of the heating plate 10 to be preheated and the set voltage of the temperature setter 110 are applied as a reference voltage, and the detected voltage of the temperature detector 120 is compared to the comparison voltage. The general purpose load, that is, the heating wire 12 is started in accordance with the comparator 130 for comparing the two voltages inputted by using the comparators U1 and U2 and outputting the comparator and the output signal of the comparator 130. Or an output unit 140 for stopping. Here, the TR 131 is turned off when the external temperature decreases, and the heating wire 12 is started. When the external temperature rises, the TR 131 is turned on and the heating wire 12 is stopped.

이러한 구성에 따라, 히팅 플레이트(10)는, 전열선(12)에 전원이 인가됨에 따라, 예열하고자 하는 온도가 일정하게 유지되도록 자동 조정된 상태에서, 다단 플레이트는 일정한 온도로 예열할 수 있게 된다.According to this configuration, as the heating plate 10 is supplied with power to the heating wire 12, in a state in which the temperature to be preheated is automatically adjusted to be kept constant, the multi-stage plate can be preheated to a constant temperature.

이러한 장치를 이용함으로써 다단 플레이트를 일정한 온도로 예열하고자 하는 경우에, 더미 플레이트(5)와 상부 플레이트(9) 사이에 라미네이션 되어질 세라믹 시트(7)를 배치한 다단 플레이트에서, 먼저 하부 플레이트(1)의 측면에 배치된 손잡이 부분을 히팅 플레이트(10)의 손잡이 홀더 지그의 홈(13)에 삽입하고, 그 다음에 전원을 인가하면, 온도 컨트롤러(100)의 내부 회로에 의하여 전열선(12)의 온도가 일정한 상태로 유지되면서 다단 플레이트가 일정 온도로 예열된다.In the case where it is desired to preheat the multistage plate to a constant temperature by using such a device, in the multistage plate in which the ceramic sheet 7 to be laminated between the dummy plate 5 and the upper plate 9 is arranged, first the lower plate 1 When the handle portion disposed on the side of the heating plate 10 is inserted into the groove 13 of the handle holder jig of the heating plate 10 and then power is applied, the temperature of the heating wire 12 is controlled by the internal circuit of the temperature controller 100. Is kept constant and the multistage plate is preheated to a constant temperature.

다단 플레이트가 예열된 후에, 히팅 플레이트(10)의 손잡이 홀더 지그(13)로부터 다단 플레이트를 꺼낸 후에는, 다단 플레이트를 라미네이션 전용기계로 옮겨, 다단플레이트를 열압착함으로써 다층 구조의 세라믹 시트를 제조한다.After the multi-stage plate is preheated, after removing the multi-stage plate from the handle holder jig 13 of the heating plate 10, the multi-stage plate is moved to a lamination-only machine, and the multi-stage plate is thermocompressed to produce a ceramic sheet having a multi-layer structure. .

열압착된 다층 구조의 세라믹 시트(7)를 다단 플레이트로부터 분리하고자 하는 경우에는, 하부플레이트(1)와 더미플레이트(5)의 접촉면의 편평도는 정밀한 상태로 유지되고 있기 때문에, 하부 플레이트로(1)에서 더미 플레이트(5)를 수작업으로 분리하기가 용이하지 않게 된다. 이에 따라, 열압착된 후에 하부 플레이트(1)의 손잡이부를 다시 히팅 플레이트(10)의 손잡이 홀더 지그(13)의 홈에 삽입하여, 하부 플레이트(1)의 손잡이가 지그의 걸림턱(11)에 걸린 상태에서 더미 플레이트(5)의 손잡이부를 잡아 올리면 보다 용이하게 분리할 수 있게 된다.In order to separate the thermocompression-bonded multilayer ceramic sheet 7 from the multi-stage plate, since the flatness of the contact surface of the lower plate 1 and the dummy plate 5 is maintained in a precise state, the lower plate 1 ), It is not easy to separate the dummy plate 5 by hand. Accordingly, after the thermocompression bonding, the handle portion of the lower plate 1 is inserted into the groove of the handle holder jig 13 of the heating plate 10 again, so that the handle of the lower plate 1 is attached to the catching jaw 11 of the jig. When the handle portion of the dummy plate 5 is lifted up in a locked state, it can be more easily removed.

이상에서, 본 고안은 첨부된 도면을 참조로 하여 일예로서 설명되고 있으나 본 고안은 여기에 한정되는 것은 아니며, 본 고안에 따른 기술적 요지를 벗어나지 않으면서 다양한 변형이나 변경을 할 수 있으며, 이에 따른 본 고안의 기술적 범위는 등록청구범위에 의하여 해석되어져야 한다.In the above, the present invention is described as an example with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to this, various modifications or changes can be made without departing from the technical gist of the present invention, The technical scope of the design shall be interpreted by the claims.

이와 같은 본 고안에 따른 라미네이션 기구를 이용한 다층 구조의 세라믹 시트를 제조함에 있어서, 열압착된 후 세라믹 그린시트의 펀칭 홀 부분에서의 변형또는 세라믹 그린시트의 찢어짐을 방지할 수 있으며, 이에 따라 후속 공정에서의 작업 불량이나 제품 불량을 방지할 수 있게 된다.In manufacturing a ceramic sheet having a multi-layer structure using the lamination mechanism according to the present invention, it is possible to prevent deformation of the punching hole portion of the ceramic green sheet or tearing of the ceramic green sheet after thermal compression, thus, subsequent steps This can prevent work defects and product defects in

Claims (16)

가이드 핀을 구비한 제1플레이트;A first plate having a guide pin; 상기 가이드 핀이 통과할 수 있는 제1홀이 형성된 더미플레이트;A dummy plate having a first hole through which the guide pin can pass; 상기 가이드 핀이 통과할 수 있는 제2홀이 형성된 제2플레이트;를 포함하는 라미네이션 기구.And a second plate having a second hole through which the guide pin can pass. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가이드 핀과, 상기 제1홀 및 상기 제2홀은 적어도 2개인 것을 특징으로 하는 라미네이션 기구.And the guide pin, the first hole, and the second hole are at least two. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 더미 플레이트는 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에서 위치하며, 사용시, 세라믹 시트가 상기 더미플레이트와 제2플레이트 사이에서 압착되는 것을 특징으로 하는 라미네이션 기구.The dummy plate is located between the first plate and the second plate, and in use, a ceramic sheet is pressed between the dummy plate and the second plate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 더미 플레이트는 복수개인 것을 특징으로 하는 라미네이션 기구.Lamination mechanism, characterized in that the plurality of dummy plates. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 더미플레이트, 상기 제1플레이트 또는 제2플레이트는,The dummy plate, the first plate or the second plate, 사용시 열압착하는 본체의 양측면에 결합되는 손잡이를 구비하는 것을 특징으로 하는 라미네이션 기구.Lamination mechanism characterized in that it has a handle coupled to both sides of the body that is thermally compressed in use. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 본체의 재질은 알류미늄 또는 알류미늄을 포함하는 합금인 것을 특징으로 하는 라미네이션 기구.The material of the main body is a lamination mechanism, characterized in that the alloy containing aluminum or aluminum. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 손잡이는 상기 본체에 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 라미네이션 기구.And the handle is screwed to the body. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 본체의 양측면에는 제1나사홈이 형성되며,First screw grooves are formed on both side surfaces of the main body, 상기 손잡이의 단부에는 제2나사홈이 형성되며,A second screw groove is formed at the end of the handle, 상기 제1나사홈에 삽입되는 제1체결나사와, 상기 제2나사홈에 삽입되는 제2체결나사와, 그리고 상기 제1체결나사가 통과하는 제3홀과 상기 제2체결나사가 통과하는 제4홀이 형성된 브래킷을 구비함으로써, 상기 브래킷에 의하여 상기 본체와 상기 손잡이가 결합되는 것을 특징으로 하는 라미네이션 기구.A first fastening screw inserted into the first screw groove, a second fastening screw inserted into the second screw groove, a third hole through which the first fastening screw passes, and a second fastening screw passing through the first fastening screw And a bracket having four holes, wherein the main body and the handle are coupled by the bracket. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제1체결나사 또는 제2체결나사는 접시나사인 것을 특징으로 하는 라미네이션 기구.And the first fastening screw or the second fastening screw is a countersunk screw. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제1나사홈과 상기 제2나사홈은 적어도 2개이며, 상기 제2나사홈은 각각 양단부에 형성된 것을 특징으로 하는 라미네이션 기구.And at least two of the first screw groove and the second screw groove, wherein the second screw grooves are formed at both ends thereof. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 손잡이는 'ㄷ'자 형상인 것을 특징으로 하는 라미네이션 기구.The handle is a lamination mechanism, characterized in that the '' 'shape. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트와 상기 더미플레이트를 예열하기 위하여, 상기 손잡이가 삽입될 수 있도록 홈이 형성된 지그와 열원을 제공하기 위한 열선을 구비한 제3플레이트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 라미네이션 기구.In order to preheat the first plate, the second plate and the dummy plate, further comprising a third plate having a jig with a groove so that the handle can be inserted and a heating wire for providing a heat source. Lamination mechanism. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 지그의 일측 단부에는 삽입되는 손잡이의 밀림을 방지하기 위한 걸림턱이 형성된 것을 특징으로 하는 라미네이션 기구.Lamination mechanism, characterized in that the locking step is formed at one end of the jig to prevent the push of the handle is inserted. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 열선은 전열선이며,The heating wire is a heating wire, 예열 온도를 설정하기 위한 온도 설정부와 ; 예열된 온도를 검출하기 위한 온도 검출부와 ; 상기 온도 설정부의 설정 전압을 기준전압으로 인가받고, 상기 온도 검출부의 검출 전압을 비교 전압으로 인가받아, 입력되는 두 전압을 비교하여 출력하기 위한 비교부와 ; 상기 비교부의 비교 출력 신호에 따라 상기 전열선을 기동시키거나 정지시키기 위한 출력부를 포함하는 온도 컨트롤러를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 라미네이션 기구.A temperature setting section for setting a preheating temperature; A temperature detector for detecting a preheated temperature; A comparator configured to receive the set voltage of the temperature setter as a reference voltage and receive a detected voltage of the temperature detector as a comparison voltage to compare and output two input voltages; And a temperature controller including an output unit for starting or stopping the heating wire according to the comparison output signal of the comparison unit. 본체와, 상기 본체의 양측면에 결합된 손잡이를 구비한 복수개의 플레이트를 이용하여 상기 복수개의 플레이트 사이에 배치된 세라믹 시트를 열압착하기 전에 예열하기 위한 것으로서,For preheating before thermocompression bonding the ceramic sheet disposed between the plurality of plates using a plurality of plates having a main body and a handle coupled to both sides of the main body, 상기 손잡이가 삽입될 수 있도록 홈이 형성된 지그와, 열원을 제공하기 위한 열선을 구비한 것을 특징으로 하는 장치.And a grooved jig for inserting the handle and a heating wire for providing a heat source. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 열선은 전열선이며,The heating wire is a heating wire, 예열온도를 설정하기 위한 온도 설정부와 ; 예열된 온도를 검출하기 위한 온도 검출부와 ; 상기 온도 설정부의 설정 전압을 기준전압으로 인가받고, 상기 온도 검출부의 검출 전압을 비교 전압으로 인가받아, 입력되는 두 전압을 비교하여 출력하기 위한 비교부와 ; 상기 비교부의 비교 출력 신호에 따라 상기 전열선을 기동시키거나 정지시키기 위한 출력부를 포함하는 온도 콘트롤러를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 장치.A temperature setting section for setting a preheating temperature; A temperature detector for detecting a preheated temperature; A comparator configured to receive the set voltage of the temperature setter as a reference voltage and receive a detected voltage of the temperature detector as a comparison voltage to compare and output two input voltages; And a temperature controller including an output unit for starting or stopping the heating wire according to the comparison output signal of the comparison unit.
KR2020010007267U 2001-03-16 2001-03-16 Multistage lamination device having a dummy plate KR200240110Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020010007267U KR200240110Y1 (en) 2001-03-16 2001-03-16 Multistage lamination device having a dummy plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020010007267U KR200240110Y1 (en) 2001-03-16 2001-03-16 Multistage lamination device having a dummy plate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200240110Y1 true KR200240110Y1 (en) 2001-10-08

Family

ID=73097936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020010007267U KR200240110Y1 (en) 2001-03-16 2001-03-16 Multistage lamination device having a dummy plate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200240110Y1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101994462B1 (en) * 2018-02-07 2019-06-28 신동균 The Heater for Scissors Cutting Cable Duct
KR20220014637A (en) 2020-07-29 2022-02-07 한화솔루션 주식회사 Jig for manufacturing laminate parts

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101994462B1 (en) * 2018-02-07 2019-06-28 신동균 The Heater for Scissors Cutting Cable Duct
KR20220014637A (en) 2020-07-29 2022-02-07 한화솔루션 주식회사 Jig for manufacturing laminate parts

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2504277B2 (en) Method and apparatus for manufacturing ceramic green sheet for laminated ceramic electronic component
KR200240110Y1 (en) Multistage lamination device having a dummy plate
US4702785A (en) Process for manufacturing multilayer PC boards
US5534092A (en) Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component
KR101192371B1 (en) A thin type carrier plate for forming the external electrode and fabricating method its
EP1097615A1 (en) Method for joining copper films and separating sheets of metal
US20060164818A1 (en) Electronic assembly having a substrate laminated within a backplate cavity
JP4397340B2 (en) Ceramic green sheet temporary laminating apparatus and temporary laminating method
JP2022533931A (en) How to press laminate stamped sheet metal parts into a laminate stack
JP2691714B2 (en) Method for manufacturing multilayer wiring board
JP2881376B2 (en) Green sheet laminating method and apparatus
JPH0351969Y2 (en)
KR100445274B1 (en) Tack boinding apparatus for manufacturing ic card
CN100515643C (en) Constant temperature type hot-press jointing device and method
JPS6331104A (en) Manufacture of laminated ceramic capacitor
JP2001079949A (en) Thermo compression bonding apparatus
JP4300621B2 (en) Manufacturing method of laminated electronic component
JP2011060817A (en) Pressing device for testing planar electronic component
JP4766772B2 (en) Method for producing primary laminate used for production of multilayer printed wiring board
JPS6353030A (en) Manufacture of ceramic laminate
JP2000269104A (en) Manufacture of ceramic capacitor and cutter for laminated molding
JP2003236700A (en) Press ram for laminating press
JP4609008B2 (en) Multilayer printed wiring board manufacturing method and multilayer printed wiring board
JP2003249753A (en) Method for producing multilayer printed wiring board
JP4627738B2 (en) Electronic component mounting apparatus and mounting method

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090715

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee