KR200236141Y1 - Red brass pin for PCB - Google Patents
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Abstract
본 고안은 납과의 높은 친화성, 내부식성, 높은 전기 전도율 및 강도를 지닌 단동으로 제작된 PCB용 핀에 관한 것이다.The present invention relates to a pin for a PCB made of single copper having high affinity with corrosion, corrosion resistance, high electrical conductivity and strength.
본 고안의 PCB용 단동 소재의 핀은, 단조공정과 롤링공정에 의해 압착부, 지지부, 및 권선부를 78.5%~96%의 Cu 및 4%~21.5%의 Zn, 바람직하게는 84%~91%의 Cu 및 9%~16%의 Zn으로 이루어진 단동 소재로 형성하고, 상기 권선부를 코일의 이탈 방지를 위해 상기 지지부로부터 일정간격으로 형성되는 다수의 스토퍼를 포함하는 형상으로 하는 동시에 제품간의 긁힘현상으로 인한 절연불량을 완벽하게 방지할 수 있는 마찰방지부를 포함하는 형상으로 한 후, 땜납의 접합성 향상과 부식방지를 위하여 주석 도금을 실시하여 생산되는 것을 특징으로 한다.The pin of the single-acting material for PCB of the present invention has a crimping part, a supporting part, and a winding part of 78.5% to 96% Cu and 4% to 21.5% Zn, preferably 84% to 91% by a forging process and a rolling process. Formed of a single-acting material made of Cu and 9% to 16% of Zn, and the winding part has a shape including a plurality of stoppers formed at a predetermined distance from the support part to prevent the coil from being separated. After the shape including the anti-friction portion that can completely prevent the insulation failure due to, characterized in that it is produced by performing tin plating to improve the adhesion of the solder and to prevent corrosion.
본 고안의 PCB용 단동 소재의 핀에 의하면, 단선 및 어스현상을 방지할 수 있고, 도금에 필요한 시간 및 비용을 감소시킬 수 있으며, 권선부로부터 코일이 이탈되는 것을 완벽하게 방지할 수 있다. 또한, 본 고안의 PCB용 단동 소재의 핀은 부식에 강하여 제품 수명의 연장, 제품의 장기 보관이 가능하며, 마찰방지부에 의하여 긁힘에 의한 절연상태 불량을 완벽하게 방지할 수 있다.According to the pin of the single-acting material for PCB of the present invention, it is possible to prevent disconnection and earth phenomenon, to reduce the time and cost required for plating, and to completely prevent the coil from being separated from the winding part. In addition, the pin of the single-acting material for PCB of the present invention is resistant to corrosion, prolong the life of the product, long-term storage of the product, it is possible to completely prevent the poor insulation state due to scratches by the friction prevention part.
Description
본 고안은 PCB용 단동 소재의 핀에 관한 것으로서, 더 자세하게는 납과의 높은 친화성, 내부식성, 높은 전기 전도율 및 강도를 지닌 단동(Red Brass)으로 제작되어 단선 및 어스현상을 방지할 수 있고 원가절감을 도모할 수 있는 PCB용 핀에 관한 것이다.The present invention relates to a pin of a single-acting material for PCB, and more specifically, it is made of red brass having high affinity, corrosion resistance, high electrical conductivity and strength with lead, and prevents disconnection and earth phenomenon. The present invention relates to a PCB pin that can reduce cost.
황동(Yellow Brass)은 일상생활에서 없어서는 안될 금속의 하나로, 주조성 및 가공성이 좋고 가격이 저렴하여 전기 기기, 자동차부품, 공예품, 밸브류, 각종기계 부품 등을 제작하는 데 흔히 사용되고 있다. 그 중, 컴퓨터 모니터의 전자총용 PCB에 있어서, 여러 부품들간의 결선을 지지하고 전기 통전의 역할을 하는 핀은 황동으로 제작하여 사용되고 있다.Yellow brass is one of the indispensable metals in daily life, and it is commonly used to manufacture electric devices, automobile parts, crafts, valves, and various mechanical parts due to its castability, processability, and low price. Among them, in the PCB for electron guns of computer monitors, the pins that support the connection between the various parts and play the role of conducting electricity are made of brass and used.
도 1은 종래의 황동 소재의 핀(20)의 측단면도이고, 도 2(a)~도 2(d)는 황동 소재의 핀(20)을 PCB(10)의 핀홀에 삽입한 후 압착시켜 PCB(10)에 납땜하는 공정을 나타내는 도면이다.1 is a side cross-sectional view of a conventional brass pin 20, Figure 2 (a) ~ Figure 2 (d) is a pin 20 of the brass material is inserted into the pinhole of the PCB (10) and then press the PCB It is a figure which shows the process of soldering to (10).
황동을 냉간단조(Cold Forging)하여 핀의 형태를 형성한 후, 롤링기로 권선부(23)를 롤링하여 권선부(23)의 표면에 요철을 형성함으로써 권선부(23)에 코일이 잘 감겨질 수 있도록 한다. 그 다음, 납 부착이 잘 되도록 동도금(하지도금)을 실시한 후, 매끄러운 외관, 땜납의 접합성 향상, 부식 방지를 위하여 주석도금을 실시하여 도 2(a)와 같이 압착부(21), 지지부(22), 및 권선부(23)로 이루어진 핀(20)을 제작한다. 이렇게 제작된 황동 소재의 핀(20)을 PCB(10)의 핀홀에 삽입하면 도 2(b)와 같이 PCB(10)의 앞면에는 권선부(23)가, PCB(10)의 뒷면에는 압착부(21)가 돌출된다. 이 상태에서 PCB(10)에 대하여 압착부(21)를 압착시키면 도 2(c)와 같이 압착부(21)가 찢어지면서 PCB(10)에 압착되는 동시에 황동이 도금막에서 노출된다. 압착고정 부위에 납땜 촉매 용재(Flux)를 묻혀 건조시킨 후, 고온 용해된 액체상태의 납을 압착면에 담금하여 도 2(d)와 같이 압착고정 부위를 납땜한다. 그 다음, 핀(20)의 권선부(23)에 에나멜 코일을 감은 후 납땜하여, 여러 부품들과의 전기 통전을 가능하게 한다.After cold forging the brass to form a pin shape, the coil is wound around the winding part 23 by rolling the winding part 23 with a rolling machine to form an unevenness on the surface of the winding part 23. To help. Then, copper plating (under plating) is performed to facilitate the adhesion of lead, and then tin plating is performed for smooth appearance, improvement of solder adhesion, and corrosion prevention, and the crimping portion 21 and the support portion 22 as shown in FIG. ), And the pin 20 is made of a winding portion (23). When the pin 20 made of brass is inserted into the pinhole of the PCB 10, the winding part 23 is provided on the front surface of the PCB 10, and the crimping part is formed on the rear surface of the PCB 10 as shown in FIG. 21 protrudes. When the crimping portion 21 is pressed against the PCB 10 in this state, the crimping portion 21 is torn while being crimped to the PCB 10 as shown in FIG. After the solder catalyst material (Flux) is buried in the crimp fixing part and dried, the solder in the hot state dissolved liquid is immersed in the crimping surface to solder the crimp fixing part as shown in FIG. Then, an enameled coil is wound around the windings 23 of the pin 20 and soldered to enable electrical conduction with various components.
그러나, 기존의 핀(20)은 모두 납과의 접합성이 낮은 황동으로 제작되어 있어 핀의 압착부(21)가 찢어지면서 PCB(10)에 압착고정될 때 핀(20)의 내부에서 황동이 외부로 노출되므로, 납땜시 노출된 황동과 땜납과의 접합 거부현상으로 인하여 납땜의 불량 현상, 즉 냉땜이 다수 발생된다. 이로 인하여, 땜부위가 충격을 받으면 핀(20)이 흔들리거나 빠져 버리는 경우가 발생되어 단선 및 어스 현상이 발생되고, 이를 해결하기 위하여 많은 인력과 시간이 소요된다는 문제점이 있었다.However, all of the existing pins 20 are made of brass having a low bondability with lead, so that the brass is external from the inside of the pins 20 when the pinned portions 21 of the pins are torn and pressed and fixed to the PCB 10. Since it is exposed to, due to the rejection of the bonding of the exposed brass and the solder during soldering, a large number of defects of soldering, that is, cold soldering occurs. For this reason, when the soldering part is impacted, the pin 20 may be shaken or dropped, causing disconnection and earth phenomenon, and it takes a lot of manpower and time to solve the problem.
도 3은 종래의 황동 소재의 핀(20)의 압착부(21)를 PCB(10)에 압착한 시점으로부터 (a)즉시 납땜한 경우, (b)2일 후 납땜한 경우, (c)5일 후 납땜한 경우, (d)1개월 후 납땜한 경우의 상태를 나타내는 도면으로서, 황동으로 제작된 핀(20)이 PCB(10)에 압착고정될 때 핀(20)의 압착부(21)가 찢어지면서 핀(20)의 내부로부터 노출된 황동이 빠른 속도로 부식되어 즉시 납땜한 도 3(a)를 제외하고는 모두 ①과 같은 납땜 불량이 발생되며, 시간이 경과할수록 찢어진 경계면의 도금막에서부터 부식이 확산되어 납땜 불량이 더 심해지는 것을 알 수 있다.Figure 3 shows the case where (a) immediately soldered, (b) 2 days after soldering the crimped portion 21 of the conventional pin 20 made of brass material to the PCB 10, (c) 5 In the case of soldering after one day, (d) a diagram showing a state of soldering after one month, when the pin 20 made of brass is pressed and fixed to the PCB 10, the crimp portion 21 of the pin 20 is fixed. Except for Figure 3 (a) in which the brass exposed from the inside of the pin 20 is quickly corroded as it is torn, and all are immediately soldered, a soldering failure such as ① occurs. As time passes, the plated film of the torn interface is torn. It can be seen from this that the corrosion spreads and the soldering failure becomes more severe.
따라서, 황동으로 제작된 핀(20)은 도금 완성 후 바로 납땜이 진행되어야 하므로, 제품의 장기보관이 곤란하여 사용시기에 맞춰 필요량 및 도금시점을 조정해야 하는 불편함이 있을 뿐만 아니라, 시간, 온도, 습도, 염분 등으로 인한 부식에 대하여 취급상 매우 주의가 필요하다는 문제점이 있었다.Therefore, since the pin 20 made of brass should be soldered immediately after the plating is completed, the long-term storage of the product is difficult, and there is an inconvenience of adjusting the required amount and the plating point according to the use time, as well as time and temperature. There was a problem in that the handling of corrosion due to humidity, salt, etc. requires very careful handling.
또한, 기존의 황동 소재의 핀(20)의 권선부(23)는 코일을 쉽게 감을 수 있도록 표면이 요철로 되어 있지만 코일 자체의 복원력으로 인하여 상기 권선부(23)에 감겨진 코일이 쉽게 이탈될 수 있는 문제점이 있다.In addition, the surface of the winding portion 23 of the conventional brass pin 20 is made of irregularities so that the coil can be easily wound, but due to the restoring force of the coil itself, the coil wound on the winding portion 23 may be easily separated. There is a problem that can be.
게다가, 기존의 황동 소재의 핀(20)의 권선부(23) 말단부에는 거스러미가 생성되어 있어 핀(20)을 PCB(10)에 압착한 후 PCB(10)를 이동시키거나 적재하는 취급 과정에서 권선부(23) 말단부에 생성된 거스러미가 다른 PCB(10)에 스치면서 다른 PCB(10) 표면에 긁힘을 발생시켜 절연 상태 불량을 초래하는 문제점도 있었다.In addition, in the handling process of moving or loading the PCB 10 after pressing the pin 20 to the PCB 10, a burr is formed at the distal end of the winding part 23 of the conventional brass material 20. There is a problem that the scratches generated on the distal end of the winding part 23 rub against the other PCB 10 and cause scratches on the surface of the other PCB 10, resulting in poor insulation.
본 고안은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 본 고안의 목적은 납과의 높은 친화성, 내부식성, 높은 전기 전도율 및 강도를 지닌 단동으로 제작되어, 완벽한 납땜에 의하여 단선 및 어스현상을 방지할 수 있고 도금에 필요한 시간 및 비용을 감소시킬 수 있는 PCB용 핀을 제공하는 것이다.The present invention was devised to solve the above problems, and the object of the present invention is to produce a single copper wire having high affinity, corrosion resistance, high electrical conductivity, and strength with lead, and to prevent disconnection and earth phenomenon by perfect soldering. It is to provide a pin for a PCB that can prevent and reduce the time and cost required for plating.
또한, 본 고안의 또 다른 목적은, 권선부에 코일을 쉽게 감을 수 있고 감겨진 코일이 권선부로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있으며, 권선부 말단부의 거스러미를 제거하여 제품간의 긁힘현상으로 인한 절연불량을 완벽하게 방지할 수 있는 PCB용 핀을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention, the coil can be easily wound around the winding portion and can prevent the coil from being separated from the winding portion, and the insulation defect due to scratches between the products by removing the burrs of the winding end portion It is to provide a pin for the PCB that can completely prevent the.
도 1은 종래의 황동 소재의 핀(20)의 측단면도.1 is a side cross-sectional view of a pin 20 of a conventional brass material.
도 2(a)는 종래의 황동 소재의 핀(20)의 사시도.Figure 2 (a) is a perspective view of a pin 20 of a conventional brass material.
도 2(b)는 도 2(a)의 핀(20)이 PCB(10)의 핀홀에 삽입된 상태의 도면.Figure 2 (b) is a view showing a state in which the pin 20 of Figure 2 (a) is inserted into the pinhole of the PCB (10).
도 2(c)는 PCB(10) 뒷면에 돌출되어 있는 핀(20)의 압착부(21)를 PCB(10)에 대하여 압착시킨 상태의 도면.Figure 2 (c) is a view of a state in which the crimping portion 21 of the pin 20 protruding from the back of the PCB 10 against the PCB 10.
도 2(d)는 도 2(c)에서 압착고정된 부위를 납땜한 상태의 도면.Figure 2 (d) is a view of a state of soldering the crimp fixed part in Figure 2 (c).
도 3은 종래의 황동 소재의 핀(20)의 압착부(21)를 PCB(10)에 압착한 시점으로부터 (a)즉시 납땜한 경우, (b)2일 후 납땜한 경우, (c)5일 후 납땜한 경우, (d)1개월 후 납땜한 경우의 상태를 나타내는 도면.Figure 3 shows the case where (a) immediately soldered, (b) 2 days after soldering the crimped portion 21 of the conventional pin 20 made of brass material to the PCB 10, (c) 5 In the case of soldering after one day, (d) a diagram showing a state when soldering after one month.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 PCB용 단동 소재의 핀(200)의 측단면도.Figure 4 is a side cross-sectional view of the pin 200 of the single-acting material for the PCB according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 PCB용 단동 소재의 핀(200)의 측단면도.Figure 5 is a side cross-sectional view of the pin 200 of the single-acting material for the PCB according to another embodiment of the present invention.
도 6은 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 PCB용 단동 소재의 핀(200)의 측단면도.Figure 6 is a side cross-sectional view of the pin 200 of the single-acting material for the PCB according to another embodiment of the present invention.
도 7는 본 고안의 PCB용 단동 소재의 핀(200)의 압착부(210)를 PCB(10)에 압착한 후 납땜한 상태를 나타내는 도면.7 is a view showing a state in which the soldering portion 210 of the pin 200 of the single-acting material for PCB of the present invention is pressed after soldering to the PCB (10).
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
① : 냉땜(납땜불량)①: cold soldering
10 : PCB10: PCB
200 : PCB용 단동 소재의 핀200: Pin of single acting material for PCB
210 : PCB용 단동 소재의 핀(200)의 압착부210: crimping portion of the pin 200 of the single-acting material for PCB
220 : PCB용 단동 소재의 핀(200)의 지지부220: support portion of the pin 200 of the single-acting material for PCB
230 : PCB용 단동 소재의 핀(200)의 권선부230: winding part of the pin 200 of the single-acting material for PCB
240 : 마찰방지부240: anti-friction part
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 PCB용 단동 소재의 핀은, 단조공정과 롤링공정에 의해 압착부, 지지부, 및 권선부를 78.5%~96%의 Cu 및 4%~21.5%의 Zn, 바람직하게는 84%~91%의 Cu 및 9%~16%의 Zn으로 이루어진 단동 소재로 형성하고, 상기 권선부를 코일의 이탈 방지를 위해 상기 지지부로부터 일정간격으로 형성되는 다수의 스토퍼를 포함하는 형상으로 하는 동시에 제품간의 긁힘현상으로 인한 절연불량을 완벽하게 방지할 수 있는 마찰방지부를 포함하는 형상으로 한 후, 땜납의 접합성 향상과 부식방지를 위하여 주석 도금을 실시하여 생산되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the pin of the single-acting material for PCB of the present invention has a crimping part, a supporting part, and a winding part of 78.5% to 96% Cu and 4% to 21.5% Zn, preferably by a forging process and a rolling process. Is formed of a single-acting material composed of 84% to 91% Cu and 9% to 16% Zn, and the winding part has a shape including a plurality of stoppers formed at regular intervals from the support part to prevent the coil from being separated. At the same time, after forming a shape including a friction preventing part that can completely prevent the insulation defects due to scratching between the products, it is characterized in that it is produced by performing tin plating to improve the adhesion of the solder and to prevent corrosion.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the present invention in more detail.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 PCB용 단동 소재의 핀(200)의 측단면도로서, PCB용 단동 소재의 핀(200)은 도 1의 황동 소재의 핀(20)과 동일하게 압착부(210), 지지부(220), 권선부(230)로 이루어져 있다. 이 PCB용 단동 소재의 핀(200)은, 핀을 단동으로 형성하는 점과, 동도금은 생략하고 주석도금만을 실시하는 점, 권선부(230)에 감겨진 코일이 풀리지 않도록 권선부(230)를 형성하는 점, 및 제품간의 긁힘현상으로 인한 절연불량을 방지하기 위하여 마찰방지부(240)를 형성하는 점에 특징이 있으며, PCB용 단동 소재의 핀(200)을 PCB(10)의 핀홀에 삽입한 후 압착시켜 PCB(10)에 납땜하는 공정은 도 2(a)~도 2(d)에 표시된 종래 공정과 동일하다.Figure 4 is a side cross-sectional view of the pin 200 of the single-acting material for PCB according to an embodiment of the present invention, the pin 200 of the single-acting material for PCB is the same as the pin 20 of the brass material of Figure 1 210, the support 220, and the winding 230. The pin 200 of the single-acting material for PCB is a single-acting pin, omits copper plating, and performs only tin plating, and the winding unit 230 is formed so that the coil wound around the winding unit 230 is not loosened. In order to prevent the insulation failure due to the point of forming, and scratches between the product is characterized by forming a friction preventing unit 240, inserting the pin 200 of the single-acting material for PCB into the pinhole of the PCB (10) After the pressing and soldering to the PCB 10 is the same as the conventional process shown in Figure 2 (a) to 2 (d).
이하, 본 고안의 PCB용 단동 소재의 핀(200)이 강도 및 전기 전도율, 도금 및 땜납 접합성, 부식성, 권선작업, 제품간의 긁힘현상으로 인한 절연불량 방지의 면에서 적합한지에 대하여 설명한다.Hereinafter, it will be described whether the pin 200 of the single-acting material for PCB of the present invention is suitable in terms of strength and electrical conductivity, plating and solder bonding, corrosion, winding work, the prevention of insulation defects due to scratching between products.
(1) 강도 및 전기 전도율(1) strength and electrical conductivity
황동은 체심 입방 격자 조직으로 되어 있고, 단동(丹銅)은 면심 입방 격자 조직으로 되어 있으며, 황동과 단동 모두 Zn의 함유량이 증가함에 따라 전연성, 내식성, 전기전도율 및 열전도율이 감소되나 강도는 상승되는 특징이 있다.Brass has a core-centered cubic lattice structure, and Dandong has a face-centered cubic lattice structure. There is a characteristic.
이들 황동과 단동의 성분구성 및 기계적, 물리적 성질을 다음 표 1, 표 2에 표시하였다.The composition and mechanical and physical properties of these brass and single copper are shown in Tables 1 and 2 below.
표 1 및 표 2에서 알 수 있듯이, 단동은 황동에 비해 아연의 함량이 낮아 황동보다 강도가 약하므로, 기존에는 단조 작업상 가장 효율적인 2700W-1/4H 강도의 황동으로 핀(20)을 제작하였다.As can be seen from Table 1 and Table 2, since the copper content is weaker than brass because the content of zinc is lower than that of brass, conventionally, the pin 20 was made of brass of 2700W-1 / 4H strength, which is the most efficient in forging operation. .
그러나, 표 2에서 알 수 있듯이, 단동 C2200W-H 나 C2300W-1/2H 의 인장강도는 황동의 인장강도 수준과 거의 비슷하므로, 황동 대신 단동을 사용하여도 핀의 강도 변화가 크지 않아 단조 작업에 적합하다는 것을 알 수 있다.However, as shown in Table 2, the tensile strength of single-acting C2200W-H or C2300W-1 / 2H is almost the same as the tensile strength of brass. It can be seen that it is suitable.
본 고안의 PCB용 단동 소재의 핀(200)은, 78.5%~96%의 Cu 및 4%~21.5%의 Zn으로 이루어진 단동으로 형성하는 것이 가능하지만, 여러 부품들간의 결선을 지지할 수 있는 강도를 보유하기 위해서는 84%~91%의 Cu 및 9%~16%의 Zn으로 형성하는 것이 더 바람직하다.Although the pin 200 of the single-acting material for PCB of the present invention can be formed of a single copper made of 78.5% to 96% of Cu and 4% to 21.5% of Zn, the strength that can support the connection between the various parts It is more preferable to form with 84%-91% Cu and 9%-16% Zn in order to hold | maintain.
또한, 표 2에서 볼 수 있듯이, 단동의 전기 전도율은 32%~56%이고, 황동의 전기 전도율은 25%~28%로 단동이 황동에 비해 전기전도율이 더 높으므로, 단동으로 핀을 제조하면 황동으로 제조하는 것보다 전기 통전 효율을 더 높일 수 있다.In addition, as can be seen in Table 2, the electrical conductivity of the single copper is 32% to 56%, the electrical conductivity of the brass is 25% to 28%, the higher the electrical conductivity of the single copper copper compared to brass, It is possible to increase the electric conduction efficiency more than manufacturing with brass.
(2) 도금 및 땜납 접합성(2) Plating and Solder Bondability
땜납과 금속과의 접합성은 금속의 결정구조에 따라 현저한 차이를 나타내는 데, 황동은 체심 입방 격자의 구조로 되어 있어 염화아연(ZnCl2), 염화암모늄(NH4Cl), 송진과 같은 납땜 촉매 용재(Flux)를 사용하여도 현저한 납 거부 현상이 발생되어 납땜이 되지 않는 데 비해, 단동은 면심 입방 격자의 구조로 되어 있어 땜납과의 친화성이 좋아서 납땜 촉매 용재를 사용하면 납땜이 완벽하게 된다.The bonding between solder and metal shows a remarkable difference depending on the crystal structure of the metal.Brass have a body-centered cubic lattice structure, and solder catalyst materials such as zinc chloride (ZnCl 2 ), ammonium chloride (NH 4 Cl), and rosin The use of (Flux) produces a significant lead rejection, which prevents soldering. However, single copper has a face-centered cubic lattice structure, which has good affinity with solder.
따라서, 황동 소재의 핀(20)은 전적으로 동도금 및 주석도금에 의존하여 납땜을 해야 하지만, 본 고안의 PCB용 단동 소재의 핀(200)은 주석도금만을 실시하여도 단동 소재 자체가 납땜이 완벽하게 되므로, 도금에 필요한 시간 및 비용을 감소시킬 수 있다.Therefore, the brass pin 20 should be soldered solely depending on copper plating and tin plating. However, the pin 200 of the single-acting material for PCB of the present invention is completely soldered even if only tin plating is performed. Therefore, the time and cost required for plating can be reduced.
(3) 권선작업(3) winding work
도 4에 표시된 바와 같이, 본 고안의 일 실시예에 따른 PCB용 단동 소재의 핀(200)의 권선부(230)는 지지부(220)로부터 일정간격으로 형성되는 다수의 스토퍼를 포함하고 있어, 권선부(230)에 코일을 쉽게 감을 수 있고 권선부(230)에 감겨진 코일이 이탈되는 것을 방지할 수 있으므로, 기존의 황동 소재의 핀(20)보다 권선작업을 효율적으로 수행할 수 있다.As shown in Figure 4, the winding portion 230 of the pin 200 of the single-acting material for the PCB according to an embodiment of the present invention includes a plurality of stoppers formed at a predetermined interval from the support 220, the winding Since the coil can be easily wound around the unit 230 and the coil wound around the winding unit 230 can be prevented from being separated, the winding operation can be performed more efficiently than the conventional pin 20 made of brass.
(4) 제품간의 긁힘현상으로 인한 절연불량 방지(4) Prevention of insulation defects caused by scratches between products
도 4에 표시된 바와 같이, 본 고안의 일 실시예에 따른 PCB용 단동 소재의 핀(200)의 권선부(230)는, 권선부(230) 말단부의 거스러미를 제거하여 제품간의 긁힘현상으로 인한 절연불량을 완벽하게 방지할 수 있는 마찰방지부(240)를 더 포함하고 있다.As shown in Figure 4, the winding portion 230 of the pin 200 of the single-acting material for PCB according to an embodiment of the present invention, the insulation due to the scratch phenomenon between the product by removing the burrs of the end portion of the winding portion 230 It further includes a friction preventing unit 240 that can completely prevent the defect.
도 4에 있어서, 단조공정에 의해서 압착부(210), 지지부(220), 및 권선부(230)를 형성한 후, 권선부(230)를 지지부(220)로부터 일정간격으로 형성되는 다수의 스토퍼를 포함하는 형상으로 롤링하는 동시에 권선부(230)의 말단부를 구형으로 롤링하여 마찰방지부(240)를 형성한다.In FIG. 4, after forming the crimping part 210, the support part 220, and the winding part 230 by a forging process, a plurality of stoppers are formed at regular intervals from the support part 220. At the same time rolling to a shape including a rolling end portion of the winding portion 230 in a spherical shape to form an anti-friction portion 240.
마찰방지부(240)는 상기와 같이 롤링공정에 의하여 형성할 수도 있지만 단조공정에 의하여 형성하는 것도 가능하며, 마찰방지부(240)를 단조공정에 의하여 형성하는 것을 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다.The friction preventing part 240 may be formed by the rolling process as described above, but may also be formed by the forging process, and the friction preventing part 240 may be formed by the forging process with reference to FIGS. 5 and 6. Explain.
도 5는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 PCB용 단동 소재의 핀(200)의 측단면도로, 압착부(210), 지지부(220), 및 권선부(230)를 형성하는 단조공정에 있어서, 권선부(230)의 말단부를 가장자리가 둥글게 면취된 형상으로 하여 마찰방지부(240)를 형성하고, 이 마찰방지부(240)를 뺀 나머지 권선부(230)만을 롤링함으로써 제품간의 긁힘현상으로 인한 절연불량을 완벽하게 방지할 수 있다.Figure 5 is a side cross-sectional view of the pin 200 of the single-acting material for the PCB according to another embodiment of the present invention, in the forging process to form the crimping portion 210, the support 220, and the winding 230 To form a friction preventing part 240 by forming the end portion of the winding part 230 with a rounded chamfered edge, and by rolling only the winding part 230 except the friction preventing part 240 to scratch the product. It is possible to completely prevent the insulation failure caused by.
도 6은 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 PCB용 단동 소재의 핀(200)의 측단면도로, 권선부(230)의 형상만 도 5와 다를 뿐 다른 공정은 동일하며, 권선부(230) 표면의 요철형성시 거스러미가 발생되어도 마찰방지부(240)에 의하여 제품간의 긁힘현상으로 인한 절연불량을 완벽하게 방지할 수 있다.Figure 6 is a side cross-sectional view of the pin 200 of the single-acting material for the PCB according to another embodiment of the present invention, only the shape of the winding portion 230 is different from Figure 5, the other processes are the same, the winding portion 230 Even if a grime is generated during surface irregularities, the insulation failure due to scratches between the products can be completely prevented by the friction preventing unit 240.
마찰방지부(240)를 단조공정에서 형성하는 것이 롤링공정에서 형성하는 것보다 작업형태가 안정적이여서 생산시 작업상의 효율을 향상시킬 수 있고 제품 품질의 균일성을 향상시킬 수 있으므로 더 바람직하다.It is more preferable to form the anti-friction portion 240 in the forging process because the working form is more stable than the forming in the rolling process, thereby improving the operational efficiency in production and improving the uniformity of product quality.
따라서, 도 4, 도 5 및 도 6에 표시된 바와 같이, 권선부(23) 말단부의 거스러미가 다른 PCB(10)에 스치면서 다른 PCB(10) 표면에 긁힘을 발생시켜 절연 상태 불량을 발생시키는 기존의 황동 소재의 핀(20)에 비하여, 본 고안의 PCB용 단동 소재의 핀(200)은, 단조공정 또는 롤링공정에 의해서 마찰방지부(240)를 형성함으로써 권선부(230) 말단부의 거스러미를 제거하여 제품간의 긁힘현상으로 인한 절연불량을 완벽하게 방지할 수 있다.Thus, as shown in Figures 4, 5 and 6, the rubbing of the end portion of the winding portion 23 rubs against the other PCB 10, causing scratches on the surface of the other PCB 10, resulting in poor insulation state. Compared to the pin 20 of the brass material of the pin, the pin 200 of the single-acting material for PCB of the present invention, by forming the anti-friction portion 240 by the forging process or the rolling process to form the rubbing of the end portion of the winding portion 230 By removing it, it is possible to completely prevent poor insulation due to scratches between products.
(5) 부식성(5) corrosive
도 7은 본 고안의 PCB용 단동 소재의 핀(200)의 압착부(210)를 PCB(10)에 압착한 후 납땜한 상태를 나타내는 도면이다.7 is a view showing a state in which the soldering portion 210 of the pin 200 of the single-acting material for PCB of the present invention is pressed after soldering to the PCB (10).
수소(H)보다 이온화 경향이 큰 금속은 습기가 있는 대기에서 부식되기 쉬운 데, 수소(H)보다 이온화 경향이 큰 아연의 함유량이 높은 황동은 대기 중에서 습기에 의한 부식이 빠르므로, 황동으로 제작된 핀(20)이 PCB(10)에 압착고정될 때 핀(20)의 압착부(21)가 찢어지면서 핀(20)의 내부로부터 노출된 황동이 빠른 속도로 부식되어 납땜 불량이 발생하며, 시간이 경과할수록 찢어진 경계면의 도금막에서부터 부식이 확산되어 납땜 불량이 더 심해진다.Metals that tend to ionize more than hydrogen (H) tend to corrode in moist atmospheres. Brasses with higher zinc content than hydrogen (H) tend to corrode from moisture in the atmosphere, making them brass. When the pin 20 is pressed and fixed to the PCB 10, the crimping portion 21 of the pin 20 is torn, and the brass exposed from the inside of the pin 20 is rapidly eroded, resulting in poor soldering. As time passes, corrosion spreads from the plated film at the torn interface, resulting in more severe solder failure.
이에 비해, 본 고안의 PCB용 단동 소재의 핀(200)은 아연의 함유량이 황동 소재의 핀(20)보다 작아 압착부(210)를 PCB(10)에 압착한 시점으로부터 즉시 납땜하거나, 장기간(1~2개월 정도) 방치한 후 납땜하여도 부식이 느리게 진행되므로 도 7과 동일하게 납땜이 완벽하게 이루어진다.On the other hand, the pin 200 of the single-acting material for PCB of the present invention has a smaller zinc content than the pin 20 of the brass material, and immediately solders the crimp portion 210 to the PCB 10, 1 ~ 2 months) Since the corrosion proceeds slowly even after the soldering is left, the soldering is completely performed as in FIG. 7.
따라서, 황동 소재의 핀(20)에 비하여 본 고안의 PCB용 단동 소재의 핀(200)은 작업장소, 시간, 기후 등에 크게 영향을 받지 않으므로 제품의 수명을 연장시킬 수 있으며, 제품을 장기 보관하는 것이 가능하다.Therefore, the pin 200 of the single-acting material for the PCB of the present invention as compared to the pin 20 of the brass material is not significantly affected by the work place, time, climate, etc. can extend the life of the product, the product long-term storage It is possible.
따라서, 본 고안의 PCB용 단동 소재의 핀(200)에 의하면, 냉땜이 다수 발생되고 동도금 및 주석도금을 모두 실시해야 하는 기존의 황동 소재의 핀(20)에 비하여, 납땜이 완벽하게 되어 단선 및 어스현상을 방지할 수 있고, 동도금을 생략하고 주석도금만을 실시하여도 납땜이 완벽하게 되므로 도금에 필요한 시간 및 비용을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the pin 200 of the single-acting material for PCB of the present invention, as compared to the conventional pin 20 of the brass material, which has a lot of cold soldering and copper plating and tin plating should be performed, the soldering is perfect and the disconnection and The earth phenomenon can be prevented, and even if only the tin plating is omitted without the copper plating, the soldering can be completed, thereby reducing the time and cost required for plating.
또한, 본 고안의 PCB용 단동 소재의 핀(200)에 의하면, 권선부 말단부에 생성된 거스러미로 인한 제품의 긁힘현상으로 절연상태 불량을 유발하는 종래 황동 소재의 핀(20)에 비하여, 마찰방지부(240)에 의하여 거스러미로 인한 긁힘현상을 방지하여 절연상태를 양호하게 유지할 수 있는 효과가 있으며, 단지 코일을 쉽게 감을 수 있도록 권선부(23) 표면을 요철로 형성하는 종래의 황동 소재의 핀(20)에 비하여, 권선부(230)가 지지부(220)로부터 일정간격으로 형성되는 다수의 스토퍼를 포함하고 있어 권선부(230)로부터 코일이 이탈되는 것을 완벽하게 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the pin 200 of the single-acting material for PCB of the present invention, compared to the conventional pin 20 of the brass material, which causes a poor insulation state due to scratches of the product due to the burrs generated at the end of the winding, anti-friction It is effective to prevent the scratches caused by the burrs by the part 240 to maintain an excellent insulation state, the pin of the conventional brass material that forms the surface of the winding portion 23 with unevenness so that the coil can be easily wound Compared to 20, the winding part 230 includes a plurality of stoppers formed at predetermined intervals from the support part 220, so that the coil may be completely prevented from being separated from the winding part 230.
또한, 본 고안의 PCB용 단동 소재의 핀(200)은 부식에 강하여 작업장소, 시간, 기후 등에 크게 영향을 받지 않으므로 제품 수명을 연장시킬 수 있으며, 제품을 장기 보관할 수 있는 효과도 있다.In addition, the pin 200 of the single-acting material for PCB of the present invention is resistant to corrosion, so it is not significantly affected by the work place, time, climate, etc. can extend the life of the product, there is also the effect of long-term storage of the product.
본 고안은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 특히, 본 고안에서 Cu 및 Zn 외에 용도에 따라 다른 금속을 첨가시켜 핀(200)을 제조할 수도 있으며, 핀(200)의 전체 및 부분 치수와 권선부(230)의 형태도 필요에 따라 변형이 가능하다. 따라서, 본 고안의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. In particular, in the present invention, the pin 200 may be manufactured by adding other metals depending on the use in addition to Cu and Zn, and the overall and partial dimensions of the pin 200 and the shape of the winding part 230 may be modified as necessary. It is possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the technical spirit of the appended claims.
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010008314U KR200236141Y1 (en) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | Red brass pin for PCB |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010008314U KR200236141Y1 (en) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | Red brass pin for PCB |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020010015652A Division KR20020075580A (en) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | Red brass pin for PCB |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200236141Y1 true KR200236141Y1 (en) | 2001-11-16 |
Family
ID=73064420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020010008314U KR200236141Y1 (en) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | Red brass pin for PCB |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200236141Y1 (en) |
-
2001
- 2001-03-26 KR KR2020010008314U patent/KR200236141Y1/en not_active IP Right Cessation
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