KR200235487Y1

KR200235487Y1 - Control panel for electric/electronic device

Info

Publication number: KR200235487Y1
Application number: KR2020010007415U
Authority: KR
Inventors: 이상태
Original assignee: 이상태
Priority date: 2001-03-19
Filing date: 2001-03-19
Publication date: 2001-10-08

Abstract

본 고안은 발광수단을 갖는 각종 전기, 전자기기용 제어판넬에 관한 것으로서, 일반 투명필름(2) 이면에 각기 주재가 합성수지인 보호층(4)과, 양극도전층(6)과, 형광층(8)과, 유전층(10)과, 음극도전층(11)과, 보호층(12)을 차례로 형성하여 발광소자부를 구성하고, 그 이면에는 접착제를 도포한 다음 몰드를 이용하여 적정두께의 합성수지층(14)을 갖도록 인서트 사출 성형하여 제어판넬을 구성하도록 하므로서 저렴한 제조경비로 3차원의 입체적인 형상을 얻을 수가 있고, 또 이러한 입체적인 형상하에서도 그 전체두께가 얇아 설치공간을 줄일수가 있고, 갈수록 소형화 슬림화 추세에 있는 업계 요구에 부응할 수가 있는 것이다.The present invention relates to a control panel for various electric and electronic devices having light emitting means, each of which is a protective layer (4), a cathode conductive layer (6), and a fluorescent layer (8), each of which is a synthetic resin on the back of a general transparent film (2) ), The dielectric layer 10, the cathode conductive layer 11, and the protective layer 12 are formed in this order to form a light emitting element portion, and an adhesive is applied on the back surface thereof, and then a synthetic resin layer having a suitable thickness is formed using a mold ( 14) Three-dimensional three-dimensional shape can be obtained with low manufacturing cost by insert injection molding to have a control panel. To meet the industry's needs.

Description

Control panel for electric and electronic devices {Control panel for electric / electronic device}

본 고안은 자동차 계기판이나 세탁기, 복사기, 휴대폰 등과 같이 표시부의 발광을 요하는 각종 전기, 전자기기에 이용되는 제어판넬에 관한 것이다.The present invention relates to a control panel used for various electric and electronic devices that require light emission of a display unit such as an automobile instrument panel, a washing machine, a copy machine, a mobile phone, and the like.

각종 전기, 전자기기의 제어판넬은 모든 동작이 해당 표시구의 발광으로 표시되게 한 것으로서, 그 발광수단으로서는 크게 평면 발광소자(E.L램프)와 발광다이오드로 구분되며, 이러한 발광수단에 따라 두제품은 서로 상반된 장단점을 지니고 있다.The control panel of various electric and electronic devices allows all operations to be displayed by emitting light of the corresponding indicator. The light emitting means is largely divided into a flat light emitting device (EL lamp) and a light emitting diode. It has opposite advantages and disadvantages.

즉 평면 발광소자(E.L램프)는 입자화된 도전물질이 진공증착된 특수필름(ITOFILM)에 형광층과 절연층과, 도전층과 방습 및 절연층을 차례로 형성하여 인버터를 통한 교류전기의 공급으로 발광되게 한 것으로서, 이는 두께가 얇아 설치공간을 줄일 수 있고, 또 두께가 얇아 설치공간을 줄일 수가 있고 제품을 소형화 및 슬림화 할 수 있는 장점을 지니게 되나, 도전물질이 진공증착된 필름은 일반필름에 훨씬 고가로 거래되므로 제조경비가 상승하게 되고, 특히 3차원의 입체적인 형상은 얻을 수가 없어 부착면이 평면인 조건의 일부 제품으로 이용폭이 극히 제한되며, 이로 인하여 디자인을 다양화 할 수가 없는 단점을 지니게 된다.That is, the planar light emitting device (EL lamp) forms a fluorescent layer, an insulating layer, a conductive layer, a moisture proof and an insulating layer in order on the special film (ITOFILM) in which the granulated conductive material is vacuum-deposited, and supplies AC electricity through an inverter. It is made to emit light, which is thin, which can reduce the installation space, and the thickness can reduce the installation space, and it has the advantage of miniaturization and slimming of the product. As it is much more expensive, the manufacturing cost increases, and in particular, the three-dimensional three-dimensional shape cannot be obtained, so the range of use is extremely limited to some products having a flat surface, and thus the design cannot be diversified. Will be carried.

또한 발광다이오드(LED)를 발광수단으로 하는 제품은 일반 투명필름 이면에 인몰드(IN MOLD) 전용잉크와 접착제를 차례로 도포한 다음 이를 인서트 사출성형하여 구성되는 표시판과, 이 역시 사출 성형되는 구조물 및 상기 구조물에 지지되는 여러개의 발광다이오드와 I.C칩 등으로 구성되므로 이는 인서트 사출성형으로 표면의 표시부를 3차원의 입체적으로 나타내줄 수가 있어 부착면이 평면에서부터 곡면에 이르기까지 아무런 제약없이 이용할 수가 있고, 또 이를 토대로 제품의 디자인을 다양화 할 수가 있는 장점을 지니게 되나, 이 역시 별도의 구조물과 각 표시창별 별도의 여러개의 발광다이오드를 필요로 하므로 제조경비가 상승하게 되고, 부피가 커 설치공간을 많이 차지하게 되며, 이로 인하여 점차 소형화, 슬림화추세에 있는 업계요구에 부응할 수가 없는 단점을 지니게 된다.In addition, the product using the light emitting diode (LED) as a light emitting means is applied to the back of the general transparent film, the in-mold (In MOLD) dedicated ink and the adhesive is applied to the display panel formed by insert injection molding, and this also the injection molded structure and Since it is composed of several light emitting diodes and IC chips supported on the structure, it is possible to display the display part of the surface in three dimensions by insert injection molding, so that the attachment surface can be used without any restrictions from flat to curved surfaces. In addition, it has the advantage of diversifying the design of the product on the basis of this, but this also requires a separate structure and a separate light emitting diode for each display window, thereby increasing the manufacturing cost, large volume and installation space As a result, it will be able to meet the industry's demand for miniaturization and slimming. It has a number of disadvantages.

또한 이러한 평면 발광소자를 이용한 제어판넬과, 발광다이오드를 이용한 제어판넬의 장점만을 갖는 제품을 얻고자 단순히 기존의 평면 발광소자를 인서트 사출 성형하여 구성할 경우 기본적으로는 도전층을 갖는 특수필름(ITO FILM)의 비싼구입가격으로 제조단가의 상승요인은 잔존하게 되고, 또 필름이면의 도전층은 분말화된 도전물질을 진공증착하여 구성함에 따라 사출 성형시 가해지는 약 250℃의 고열에서 필름이 입체적으로 변형되는 과정에서 박리현상이 발생되고, 또 이러한 박리현상 및 필름으로부터의 높은 열전도율로 형광층이 파괴 내지는 녹아내려 해당표시창은 발광성을 잃게 되므로 제어판넬로서의 기능을 전혀 발휘할 수가 없어 이제껏 양자가 갖는 장점만을 취합한 구조의 제어판넬은 전혀 얻을 수 없는 것으로 여겨지고 있다.In addition, in order to obtain a product having only the advantages of the control panel panel using the planar light emitting device and the control panel using the light emitting diode, a special film having an electrically conductive layer (ITO) is basically provided when the conventional planar light emitting device is simply formed by insert injection molding. Due to the high purchase price of FILM, the increase in manufacturing cost remains, and the conductive layer on the back of the film is formed by vacuum evaporation of powdered conductive material. In this process, the peeling phenomenon occurs, and the fluorescence layer is destroyed or melted due to such peeling phenomenon and high thermal conductivity from the film, so that the corresponding display window loses its luminescence. It is believed that a control panel with a bay structure cannot be obtained at all.

이에 본 고안은 평면 발광소자로 구성되는 제어판넬과 발광다이오드로 구성되는 제어판넬이 갖는 장점만을 취합하여 값싼 경비로 제작할 수가 있고, 또 슬림화하면서도 인서트 사출 성형으로 3차원의 입체적인 형상을 얻을 수가 있는 제어판넬을 제공함에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention can be manufactured at low cost by combining only the advantages of the control panel consisting of a flat light emitting device and the control panel consisting of a light emitting diode, and controlling the slimming and obtaining three-dimensional shape by insert injection molding. The purpose is to provide a panel.

상기한 목적달성을 위하여 본 고안은 일반 투명필름 이면에 각기 주재가 수지계열인 보호층과 도전층과 형광층과 유전층과 보호층을 차례로 형성하여 발광소자부를 구성하고, 상기 발광소자부는 이면에 도포되는 접착제를 이용하여 인서트 사출 성형하여 구성함을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention forms a light emitting device part by sequentially forming a protective layer, a conductive layer, a fluorescent layer, a dielectric layer, and a protective layer, each of which is mainly resin based on the back of a general transparent film, and the light emitting device part is coated on the back surface. It is characterized in that the injection molding using the adhesive is configured.

도 1 : 본 고안의 측면 개략도1: Side schematic view of the present invention

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

(2)--필름 (4)(12)--보호층(2)-film (4) (12)-protective layer

(6)(11)--도전층 (8)--형광층(6) (11)-Conductive layer (8)-Fluorescent layer

(10)--유전층 (14)--합성수지층(10)-dielectric layer (14)-synthetic resin layer

(16)--접착제 (18)--합성수지층(16)-Adhesive (18)-Synthetic Resin Layer

도1은 본 고안의 측면개략도로서, 폴리에틸렌이나 폴리카보네이트 등의 일반 투명필름(2) 이면에 경화제가 혼합된 폴리에스터 내지는 우레탄 계열의 2액반응 형태의 인몰드(IN MOLD)용 투명잉크를 도포하여 보호층(4)을 형성하고, 상기 보호층(4) 표면에는 분말화된 도전물질과 안료 그리고 투명합성수지가 혼합된 도전체를 도포하여 양극 도전층(6)을 형성하고, 상기 도전층(6) 표면에는 합성수지와 인광물질이 혼합된 형광체를 도포하여 형광층(8)을 형성하고, 상기 형광층(8) 표면에는 바륨이나 티탄산염, 마그네슘 등과 같은 유전성 물질과, 합성수지가 혼합된 유전제를 도포하여 유전층(10)을 형성하고, 상기 유전층(10) 표면에는 분말화된 도전물질과 합성수지가 혼합된 도전체를 도포하여 음극도전층(11)을 형성하고, 상기 음극도전층(11) 표면에는 전자의 보호층(4)과 같은 2액반응 형태의 인몰드용 잉크를 도포하여 방습 내지는 절연을 위한 보호층(12)을 형성하여 평면상태의 발광소자부를 얻도록 한다.1 is a side schematic view of the present invention, a transparent ink for in-mold (IN MOLD) of a two-component reaction type of polyester or urethane series mixed with a curing agent on the back of a general transparent film (2) such as polyethylene or polycarbonate To form a protective layer 4, and apply a conductor mixed with a powdered conductive material, a pigment and a transparent synthetic resin to the surface of the protective layer 4 to form an anode conductive layer 6. 6) The surface of the fluorescent layer 8 is formed by applying a phosphor mixed with a synthetic resin and a phosphor, and a dielectric material such as barium, titanate, magnesium, and the like mixed with a synthetic resin on the surface of the fluorescent layer 8 To form a dielectric layer (10), and apply a conductor mixed with a powdered conductive material and a synthetic resin to the surface of the dielectric layer 10 to form a negative electrode conductive layer (11), the negative electrode conductive layer (11) Electrons on the surface Hocheung to form a 4, a protection layer 12 for insulation naejineun moisture-proof coating a mold deuyong ink of two-liquid reaction type such as is to obtain parts of the light emitting element of the planar state.

상기에 있어 인몰드용 보호층(4)(12)과 도전층(6)(11)과 형광층(8)과, 유전층(10)은 일반적인 것으로서, 구체적인 혼합물질과 비율 등은 생략하기로 하며, 다만 각기 요구되는 기본적인 성질을 갖는 것이면 만족한다.In the above, the in-mold protective layer (4) (12), the conductive layer (6) (11), the fluorescent layer (8), and the dielectric layer (10) are general, and specific mixtures and ratios will be omitted. Provided that they have the basic properties required.

또한 평면상태의 발광소자부는 그 이면에 보호층(12)이 갖는 동종의 합성수지와 얻고자 하는 합성수지층(14)이 갖는 동종의 합성수지를 혼합구성한 접착제(16)를 도포하여 표면을 구성하는 필름(2)이 외측을 향하도록 몰드 내에 공급하여 인서트 사출 성형하여 발광소자부 이면에 합성수지층(14)이 일체감있게 구성되게 한다.In addition, the light emitting device portion of the planar state is formed on the rear surface of the film by forming an adhesive film 16 comprising a mixture of the same kind of synthetic resin of the protective layer 12 and the same kind of synthetic resin of the synthetic resin layer 14 to be obtained. 2) is supplied into the mold to face the outside, and the insert injection molding is performed so that the synthetic resin layer 14 is integrally formed on the rear surface of the light emitting device portion.

본 고안은 발광소자부 이면에 적정두께의 합성수지층이 일체감 있게 형성되는 것으로서, 발광소자부는 인서트 사출 성형시 고열에 의해 몰드에 주어진 형상으로 변형되어 그 표면은 입체감을 갖게 된다.According to the present invention, a synthetic resin layer having an appropriate thickness is formed on the rear surface of the light emitting device, and the light emitting device is deformed into a shape given to the mold by high heat during insert injection molding.

또한 이때 가해지는 고열 및 고압은 보호층(4)(12)을 통하여 형광층(8) 내지는 도전층(6)(11)에 전달되고, 또 도전층(6)(11)은 분말화된 도전물질과 합성수지를 혼합 구성하므로서, 도전성을 띄면서도 타층과의 박리우려 없이 각층이 갖는 합성수지로 인하여 일체감있게 성형될 수가 있어 도전층(6)(11)과 형광층(8)이 보호되므로 사출성형 과정에서 발광소자부가 손상될 우려가 전혀 없게 된다.At this time, the high temperature and the high pressure applied are transferred to the fluorescent layer 8 or the conductive layer 6 and 11 through the protective layers 4 and 12, and the conductive layers 6 and 11 are powdered conductive. By mixing materials and synthetic resin, injection molding process is possible because the conductive layers 6 and 11 and the fluorescent layer 8 are protected because they are conductive and can be molded in unity due to the synthetic resin of each layer without fear of peeling from other layers. There is no fear of damage to the light emitting element portion.

따라서 본 고안은 표면의 표시부는 3차원의 입체감을 갖고 또 발광소자부가 갖는 두께에 적정두께의 합성수지층이 더해져 전체적으로 얇은 두께로 구성되며, 인서트 사출성형과정에서도 입체감을 위한 변형만 이루어질 뿐 형광층(8)의 보호로 발광기능을 유지하게 된다.Therefore, the present invention has a three-dimensional three-dimensional surface and the thickness of the light emitting device is added to the appropriate thickness of the synthetic resin layer is composed of a thin overall thickness, and in the injection molding process, only the deformation for the three-dimensional appearance of the fluorescent layer ( The light emitting function is maintained by the protection of 8).

본 고안은 각종 전기, 전자제품이 허용하는 제어판넬 부착부의 형상 내지는 굴곡 등에 대응하는 다양한 형상으로 입체감 있게 제작해 줄 수가 있고, 또 두께가 얇은 만큼 설치공간을 줄일 수가 있다.The present invention can be produced in a three-dimensional form in a variety of shapes corresponding to the shape or bending of the control panel attachment portion that various electrical and electronic products allow, and the installation space can be reduced as the thickness is thin.

또한 발광소자부의 표면을 구성하는 필름(2)은 폴리에틸렌이나 폴리카보네이트 등과 같은 일반필름이 이용되고, 또 상기 발광소자부는 인서트 사출성형으로 적정두께의 합성수지층(14)을 일체감 있게 형성하여 완제품을 얻도록 하므로서, 저렴한 경비로 제작할 수가 있고, 발광소자부의 형광층(8)과 유전층(10) 그리고 도전층(6)(11)은 필름(12)과 합성수지층(14) 사이에서 완벽한 방습이 이루어지게 된다.In addition, the film 2 constituting the surface of the light emitting element portion is a general film such as polyethylene or polycarbonate, and the light emitting element portion is formed by insert injection molding to form a synthetic resin layer 14 of appropriate thickness to obtain a finished product. As a result, the fluorescent layer 8, the dielectric layer 10, and the conductive layer 6, 11 of the light emitting device portion may be completely damp-proof between the film 12 and the synthetic resin layer 14. do.

이와 같이 본 고안은 일반필름(2)을 이용하여 발광소자부를 구성하고 또 상기 발광소자부는 인서트 사출성형하여 완제품을 얻도록 하므로서 저렴한 제조경비로 3차원의 입체적인 형상의 제품을 얻을 수가 있고, 또 이러한 입체적인 형상하에서도 그 전체 두께를 슬림화할 수가 있어 설치공간을 줄일 수가 있으며, 이로 인하여 갈수록 소형화 및 슬림화 추세에 있는 전기, 전자 제품업계의 요구 부응할 수가 있는 유용한 고안인 것이다.As such, the present invention constitutes a light emitting device unit by using the general film 2, and the light emitting device unit is insert injection molded to obtain a finished product, thereby obtaining a three-dimensional three-dimensional product at a low manufacturing cost. Even under a three-dimensional shape, the overall thickness can be made slim, thereby reducing the installation space. As a result, it is a useful design that can meet the demands of the electric and electronic products industry which is becoming smaller and slimmer.

Claims

On the back of the general transparent film 2, a protective layer 4 composed of a synthetic resin, a cathode conductive layer 6, a fluorescent layer 8, a dielectric layer 10, a cathode conductive layer 11, and a protective layer, each of which is mainly composed of synthetic resins ( 12) are formed in order to form a light emitting element portion, the light emitting element portion is applied to the adhesive 16 on the back surface and then insert injection molding to have a synthetic resin layer 14, characterized in that it is configured to have a synthetic resin layer.