KR200233696Y1 - 반도체 웨이퍼 수납용기의 포장재 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼 수납용기를 포장하는 포장재에 관한 것으로서, 반도체 웨이퍼 수납용기(10)를 상부에서 완충하는 포장재로 이루어져있는 상부 완충부재(20)는 외측 보강부(21) 외주 측벽 사방면을 보강하는 돌출부(22)와 요홈부(23)가 교호로 형성하고 그 하단 둘레에 보강테두리(24)를 형성하고 상기 상부 완충부재(20)의 내측 보강부(25)가 측벽 내부에 형성된 내측 수납부(26)의 상부 바닥면(28)이 바닥면 중심에 복수개의 상기 상부 바닥면(28)이 형성되고 상기 상부 바닥면(28) 중심에 복수개의 공기배출구(29)가 형성되고 상기 내측 수납부(26)의 바닥면에 장방향 으로 복수개의 받침턱(27)이 대칭으로 형성한다.

또한, 반도체 웨이퍼 수납용기(10)를 하부에서 완충하는 포장재로 이루어져있는 하부 완충부재(30)의 외측 보강부(31) 외주 측벽 사방면을 보강하는 돌출부 (32)와 요홈부(33)가 교호로 형성하고 그 하단 둘레에 보강테두리(34)를 형성하고 상기 하부 완충부재(30)의 내측 보강부(35)가 측벽 내부에 형성된 내측 수납부(36)의 하부 바닥면(38)이 바닥면 중심에 복수개의 상기 하부 바닥면(38)이 형성되고 상기 하부 바닥면(38) 중심에 복수 개의 공기배출구(39)가 형성되고 상기 내측 수납부(36)의 바닥면 상측과 하측에 상기 받침턱(37a)이 대칭으로 형성하고 상기 내측 수납부(36)의 바닥면의 일측면에 받침턱(37b)이 상기 내측 수납부(36)의 바닥면에 형성되고 상기 내측 수납부(36)들의 양부의 경계면 상부 중심에 홈부(40)가 형성된 상기 상,하부 완충부를 구성하여 완충부재로서 내 충격성이 우수하고 환경문제도부합되는 올리핀계 수지재 계열인 폴리플로필렌재의 상부 완충부재(20) 및 하부 완충부재(30)를 이용하여 반도체 수납용기(10)내에 수납된 웨이퍼에 외부에서 가해지는 진동 및 충격을 막고 완충부재들의 마찰로 생기는 소립자 및 정전기를 경감시키기고 반도체 웨이퍼 수납용기 포장재에 수납된 웨이퍼의 안전한 수송과 포장재의 재활용품으로 다시 사용할수 있어 재생산 비용을 경감하기 위함이다.

Description

반도체 웨이퍼 수납용기의 포장재{Packing structure for semiconductor wafer housing container}

본 고안은 반도체 웨이퍼를 수송하기 위한 수납용기의 포장재에 관한 것으로 서, 특히 웨이퍼를 운반 시 외부의 진동이나 충격으로 인한 파손 및 웨이퍼의 흠집 또는 갈라지는 것을 방지하도록 하는 반도체 웨이퍼 수납용기의 포장재에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼 수납용기 포장재의 재료로서, 종래에는 발포 스티롤재 또는 폴리우레탄재가 사용되어 왔다.

그러나 발포 스티롤재 또는 폴리우레탄 재질로 된 완충부재를 사용하던 종래의 포장재는 진동 또는 충격에 의한 표면마찰시 소립자가 발생되고, 웨이퍼를 수납한 용기의 외장 표면에 소립자가 부착되므로 웨이퍼 수납용기에서 웨이퍼를 꺼낼 때 웨이퍼 표면에 소립자가 부착되는 문제점이 있었다.

특히, 발포 스티롤재는 정전기가 과다하게 발생하므로 웨이퍼 표면에 소립자가 부 착되는 단점이 있었고 수송에 의한 어느 정도 진동이나 충격에 견디지만 취급 부 주의 시 발생하는 진동이나 충격에는 완충역할을 충분히 수행하지 못하였고,

더욱이, 대구경 웨이퍼를 수납시에는 웨이퍼 자체의 중량이 크기 때문에 반도체 웨이퍼 수납용기의 손상이 커지는 문제점이 있었다.

또한, 발포 스티롤재 또는 폴리우레탄 재질은 사용 후 재활용이 어려우므로 폐기시킬 경우 환경을 오염시키는 문제가 있었고, 웨이퍼를 대량으로 수송할 경우 완충부재도 다량으로 필요하므로 이로 인해 수납 공간이 커지고 보관 비용이 과다해지는 등 제반 문제점을 지니고 있었다.

따라서, 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위해 개발된 것으로서,

본 고안의 반도체 웨이퍼 수납용기 포장재는 종래에 완충부재로 사용되어오던 발포 스틸롤재나 폴리우레탄재를 사용하지 않고, 그 대신에 내 충격성이 우수하고 환경오염문제도 유발하지 않는 올리핀계 수지계열인 폴리플로필렌재로 이루어진 상부 완충부재 및 하부 완충부재를 이용하여 반도체 웨이퍼 수납용기 포장재를 구성하므로서, 외부로부터 반도체 웨이퍼에 가해지는 진동 및 충격을 방지함은 물론 완충부재들의 마찰로 인한 소립자 및 정전기발생을 경감시키기고 반도체 웨이퍼 수납용기 포장재를 재활용품으로 다시 사용할 수 있어 재생산 비용을 경감하기 위한 반도체 웨이퍼 수납용기 포장재를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 본 고안에 따른 포장재의 상부 완충부재의 전면 사시도.

도 2는 본 고안에 따른 포장재의 하부 완충부재의 전면 사시도.

도 3은 본 고안에 따른 포장재의 상, 하부 완충부재에 반도체 웨이퍼 수납용기가 안착되는 상태를 나타낸 사시도.

도 4는 본 고안에 따른 포장재의 상, 하부 완충부재와 이들사이에 반도체 웨이퍼 수납용기가 외장 폴리플로필렌 박스에 포장되는 상태를 나타낸 일예 사시도.

*도면의 주요부분에대한 부호의 설명*

20: 상부 완충부재 30:하부 완충부재

21,31: 외측보강부 22,32: 돌출부

23,33: 요홈부 24,34: 보강테두리

25,35: 내측보강부 26,36: 내측 수납부

27,37a,37b:받침턱 28,38: 상,하부 바닥면

29,39: 공기 배출구

이하, 본 고안의 반도체 웨이퍼 수납용기 포장재에 관하여 첨부된 도면에 따라 상 세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 에서,

본 고안은 반도체 웨이퍼 수납용기(10)의 상부에 안착되는 상부 완충부재(20)와, 반도체 웨이퍼 수납용기의 하부에 안착되는 하부 완충부재(30)로 구성되어 있다.

상기 상부 완충부재(20)는 완충부재를 보강하는 내,외측 보강부(21,25)와, 반도체 웨이퍼 수납용기(10)를 보관하는 적어도 하나 이상의 내측 수납부(26)로 구성되어 있다.

상기 외측 보강부(21)는 외주 측벽 사방면을 보강할 수 있도록 다수의 돌출부(22)와 요홈부(23)를 교호로 형성하고, 그 하단 둘레에 보강 테두리(24)를 형성하였다.

그러므로 상기 외측 보강부(21)는 상기 상부 완충부재(20)의 형태를 그대로 유지할 수 있도록 하는 것으로, 다수의 돌출부(22)와 요홈부(23)에 의하여 일정한 강도를 지니고 있도록 하며, 상기 외측 보강부(21)는 상부는 좁게 하부는 넓도록 측면각도가 5∼6。로 경사지게 형성하는 것이 바람직하다.

그리고 상기 내측 수납부(26)는 반도체 웨이퍼 수납용기(10)가 안착되는 것으로서, 상기 내측 수납부(26)는 반도체 웨이퍼 수납용기(10)가 안착되는 내측보강부(25)와, 상기 내측보강부(25)의 하단에 설치되어 반도체 웨이퍼 수납용기(10)를 받쳐주는 적어도 하나 이상의 길이방향으로 길게 형성된 받침턱(27)과, 상기 받침턱(27)의 사이에 설치되어 내측 수납부(26)를 보강하는 상부바닥면(28)과, 상기 상부바닥면(28)에 형성되어서 반도체 웨이퍼 수납용기(10)에 삽입될 때 내측 수납부(26)의 공기가 외부로 배출되도록 하는 공기배출구(29)로 구성되어 있다.

또한, 상기 하부 완충부재(30)는 완충부재를 보강하는 내,외측 보강부(31,35)와, 반도체 웨이퍼 수납용기(10)를 보관하는 적어도 하나 이상의 내측 수납부(36)로 구성되어 있다.

상기 외측 보강부(31)는 외주 측벽 사방면을 보강할 수 있도록 다수의 돌출부(32)와 요홈부(33)를 교호로 형성하고, 그 하단 둘레에 보강 테두리(34)를 형성하였다.

그러므로 상기 외측 보강부(31)는 상기 하부 완충부재(30)의 형태를 그대로 유지할 수 있도록 하는 것으로, 다수의 돌출부(32)와 요홈부(33)에 의하여 일정한 강도를 지니고 있도록 하며, 상기 외측 보강부(31)는 상부는 좁게 하부는 넓도록 측면각도가 5∼6。로 경사지게 형성하는 것이 바람직하다.

그리고 상기 내측 수납부(36)는 반도체 웨이퍼 수납용기(10)가 안착되는 것으로서, 상기 내측 수납부(36)는 반도체 웨이퍼 수납용기(10)가 안착되는 내측보강부(35)와, 상기 내측보강부(35)의 하단에 설치되어 반도체 웨이퍼 수납용기(10)를 받쳐주는 적어도 하나 이상의 받침턱(37a)이 상측과 하측에 상기 받침턱(37a)이 대칭으로 일정한 높이로 각각 돌설 형성하고 일측면에 받침턱(37b)이 일정한 높이로 각각 돌설 형성하고, 상기 받침턱들(37a,37b)의 사이에 설치되는 내측 수납부(26)를 보강하는 하부 바닥면(38)과, 상기 하부 바닥면(38)에 형성되어서 반도체 웨이퍼 수납용기(10)에 삽입될 때 내측 수납부(36)의 공기가 외부로 배출되도록 하는 공기배출구(39)로 구성되어 있다.

그러므로 상기 내측 수납부(36)는 반도체 웨이퍼 수납용기(10)의 하부에 삽입되어서 완충재 역할을 하는 것으로서, 상기 내측 수납부(36)의 내측보강부(35)는 반도체 웨이퍼 수납용기(10)의 외주연에 삽입되고, 이어서 반도체 웨이퍼 수납용기(10)의 하단은 받침턱들(37a,37b)에 안착되며, 이때 내측 수납부(36)의 내부 공기는 공기배출구(39)를 통하여 외부로 배출되어서 상기 하부 완충부재(30)를 반도체 웨이퍼 수납용기(10)에 삽입하기가 아주 용이한 것이다.

또한, 상기 내측 수납부(36)들의 경계부면의 중앙내측 상부 둘레에 홈(41)이 형성한 홈부(40)가 형성한다.

상기 상부 완충부재(20)와 상기 하부 완충부재(30)는 상기 상,하부 내측 수납부들(26,36)이 일정 깊이로 형성하고. 상기 상부 완충부재(20)와 상기 하부 완충부재(30)의 본체는 길이방향 으로 길게 형성함은 반도체 웨이퍼 수납용기(10)의 안정성을 확보하는 것이다.

또한, 상기 상부 완충부재(20)와 상기 하부 완충부재(30)는 올레핀계 수재인 것이 사용된다. 올레핀계 수지재란, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리부타디엔 등으로 된것이며 특히 성형시의 변형이 작은 폴리플로필린재의 것이 바람직하다.

상기 부재는, 발포스티롤 또는 폴리우레탄재의 것과 비교하면 완충성이 좋고 외부에서의 진동이나 충격에도 강하고, 또 폴리우레탄재의 것과 비교하면 진동이나 충격에 의한 소립자 발생이 적게 생기고 게다가 정전기를 일으키지 않는 폴리플로필렌재를 재활용할 수 있고 환경문제의 관점에도 상당한 양호한 재질이다.

반도체 웨이퍼 수납용기(10)의 수납 형태는 도 3을 참조 하여 설명하면 다음과 같다

반도체 웨이퍼 수납용기(10)의 상부에 상부 완충부재(20)가 안착되어지고 하부 완충부재(30)는 상기 반도체 웨이퍼 수납용기(10)의 하부에 안착되어진다.

또한, 반도체 웨이퍼 수납용기(10)를 내재한 반도체 웨이퍼 수납용기 포장재를 수납하는 외장 포장재는 도 4를 참조하여 설명하면 다음과같다.

외장 폴리플로필린 박스(40)내에 올레핀계 수지재 계열인 상기 외장 폴리플로필린

박스(40) 상부에 상부 완충부재(20)가 삽입되고 중부에 설치된 반도체 웨이퍼 수납용기(10)의 하부 외주연에 삽입된 상기 하부 완충부재(30)를 순차적으로 적층 포장하는 방법을 나타낸 것이다.

상기에서 상술한 바와같이

본 고안인 반도체 웨이퍼 수납용기를 상부에서 완충하는 상기 상,하부 완충부재 들은 올리핀계 수지재 계열인 폴리프로필렌재로 이루어져 있으므로 수송중에 야기되는 진동, 충격에 의한 상기 반도체 웨이퍼 수납용기내에 웨이퍼 파손 및 정전기로 인한 웨이퍼 불량을 막는 안전한 수송의 효과와 환경 친화적인 폴리플로필렌재를 사용하므로 재활용이 하고 재 생산비도 경감하는 효과가 있다.

따라서, 본 고안은 특정의 바람직한 실시예의 관련하여 도시하고 설명하였지만,

본 고안이 그에 한정되는 것은 아니고 이하의 실용신안등록청구범위에 의해 마련되는 본 고안의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도내에서 본 고안이 다양하게 개조 및 변화될수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있다.

Claims (3)

1. 반도체 웨이퍼 수납용기(10)의 상부에 안착되는 상부 완충부재(20)와;

   상기 상부 완충부재와 마주하여 상기 반도체 웨이퍼 수납용기(10)의 하부에 안착되는 하부 완충부재(30)로 구성된 반도체 웨이퍼 수납용기 포장재에 있어서,

   상기 반도체 웨이퍼 수납용기(10)의 상부에 안착되는 상기 상부 완충부재(20)는 외측 보강부(21) 외주 측벽 사방면을 보강하는 돌출부 (22)와 요홈부(23)가 교호로 형성하고 그 하단 둘레에 보강테두리(24)를 형성하고 상기 상부 완충부재(20)의 내측 보강부(25)는 상기 내측 수납부(26) 측벽 내부에 형성되고

   상기 내측 수납부(26)는 상부 바닥면(28)이 상기 내측 수납부(28) 바닥면 중심에 복수개의 상기 상부 바닥면(28)이 형성하고 상기 상부 바닥면(28) 중심에 복수 개의 공기배출구(29)가 형성하고 상기 내측 수납부(26)의 바닥면에 길이방향 으로 복수개의 받침턱(27)이 대칭으로 형성되고,

   상기 반도체 웨이퍼 수납용기(10)의 하부에 안착되는 하부 완충부재(30)는 외측 보강부(31) 외주 측벽 사방면을 보강하는 돌출부 (32)와 요홈부(33)가 교호로 형성하고 그 하단 둘레에 보강테두리(34)를 형성하고 상기 하부 완충부재(30)의 내측 보강부(35)는 상기 내측 수납부(36) 측벽 내부에 형성되고

   상기 내측 수납부(36)는 하부 바닥면(38)이 상기 내측 수납부(36) 바닥면 중심에 복수개의 상기 하부 바닥면(38)이 형성하고 상기 하부 바닥면(38) 중심에 복수 개의 공기배출구(39)가 형성하고 상기 내측 수납부(36)의 바닥면 상측과 하측에 상기받침턱(37a)이 대칭으로 형성하고 상기 내측 수납부(36)의 바닥면 일측에 받침턱(37b)이 상기 내측 수납부(36)의 바닥면에 형성하고 상기 내측 수납부(36)들의 양부의 경계면 상부 중심에 홈부(40)가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납용기의 포장재.
2. 제1항에 있어서,

   상기 상부 완충부재(20)와 상기 하부 완충부재(30)의 외주 측벽 사방면의 상기 돌출부들(22,32)이 약간 바깥쪽에 경사지게 상기 돌출부들(22,32)로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납용기의 포장재.
3. 제1항에 있어서,

   상기 상부 완충부재(20)와 상기 하부 완충부재(30)는 반도체 웨이퍼 수납용기(10) 2개를 안착 시킬수 있도록 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납용기의 포장재.