KR200211249Y1

KR200211249Y1 - Photoresist coating catch cup

Info

Publication number: KR200211249Y1
Application number: KR2019970030339U
Authority: KR
Inventors: 김찬석
Original assignee: 김영환; 현대반도체주식회사
Priority date: 1997-10-30
Filing date: 1997-10-30
Publication date: 2001-04-02
Also published as: KR19990016862U

Abstract

본 고안은 포토레지스트 코팅 캣치컵에 관한 것으로, 통형상을 가지고 상기 반도체 웨이퍼의 둘레에 소정의 차폐공간을 형성하도록 배치되며 상부영역에 상기 반도체 웨이퍼의 표면에 포토레지스트를 분사할 수 있게 개구가 형성되어 있는 몸체와; 상기 몸체의 내벽면으로부터 중앙영역으로 돌출되고 둘레방향을 따라 상호 이격배치되어 상기 반도체 웨이퍼로부터 비산되는 포토레지트가 상기 반도체 웨이퍼로 반사되어 재부착되는 것을 방지하는 복수의 포토레지스트재부착방지날개를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 반도체 웨이퍼로부터 비산된 포토레지스트가 반도체 웨이퍼에 재부착되는 것을 억제시킬 수 있으며, 구성이 단순하여 제작을 용이하게 할 수 있는 포토레지스트 코팅 캣치컵이 제공된다.The present invention relates to a photoresist coated catch cup, which has a cylindrical shape and is arranged to form a predetermined shielding space around the semiconductor wafer, and an opening is formed in the upper region so as to spray the photoresist on the surface of the semiconductor wafer. A body; A plurality of photoresist reattachment prevention wings protruding from the inner wall surface of the body to a central area and spaced apart from each other along the circumferential direction to prevent the photoresist scattered from the semiconductor wafer from being reflected and reattached to the semiconductor wafer; It is characterized by including. Thereby, the photoresist coating catch cup which can suppress the reattachment of the photoresist scattered from a semiconductor wafer to a semiconductor wafer, and is easy to manufacture by the simple structure is provided.

Description

Photoresist Coating Catch Cup {PHOTORESIST COATING CATCH CUP}

본 고안은 포토레지스트 코팅 캣치컵에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼로부터 비산된 포토레지스트가 반도체 웨이퍼에 재부착되는 것을 억제시킬 수 있으며, 구성이 단순하여 제작을 용이하게 할 수 있도록 한 포토레지스트 코팅 캣치컵에 관한 것이다.The present invention relates to a photoresist coated catch cup, and in particular, a photoresist coated catch cup which can suppress photoresist scattered from a semiconductor wafer to be reattached to a semiconductor wafer, and can be easily manufactured due to its simple configuration. It is about.

일반적으로, 반도체 패키지를 생산하는데 있어서 중간 제품의 하나인 반도체 웨이퍼는 패턴을 형성하기 위하여 식각공정 등을 수행하게 되며, 반도체 웨이퍼면을 선택적으로 식각하기 위하여 그 반도체 웨이퍼면에는 포토레지스트를 코팅하게 된다.In general, a semiconductor wafer, which is one of intermediate products in manufacturing a semiconductor package, performs an etching process to form a pattern, and a photoresist is coated on the semiconductor wafer surface to selectively etch the semiconductor wafer surface. .

도 1은 종래의 포토레지스트 코팅 캣치컵이 구비된 포토레지스트 코팅장치의 구조를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 포토레지스트 코팅 캣치컵의 사시도이며, 도 3은 도 1의 포토레지스트 코팅 캣치컵의 평면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 포토레지스트 코팅장치는, 포토레지스트를 분사하는 노즐(1)과, 노즐(1)의 하측에 소정 거리 이격되어 포토레지스트가 코팅되는 반도체 웨이퍼(W)를 장착하여 회전가능하도록 지지하는 척테이블(2)과, 척테이블(2)의 주변에 소정의 차폐공간을 형성하도록 배치되어 반도체 웨이퍼(W)로부터 원심력에 의해 비산되는 포토레지스트를 차단하는 포토레지스트 코팅 캣치컵(3)과, 척테이블(2)를 회전구동시키는 도시 않은 스핀들 모터(미도시)를 포함하여 구성된다.1 is a view schematically showing the structure of a conventional photoresist coating apparatus equipped with a photoresist coating catch cup, Figure 2 is a perspective view of the photoresist coating catch cup of Figure 1, Figure 3 is a photoresist of Figure 1 Top view of the coated catch cup. As shown in these figures, the photoresist coating apparatus is rotated by mounting a nozzle 1 for injecting a photoresist and a semiconductor wafer W coated with a photoresist spaced a predetermined distance below the nozzle 1. A photoresist coated catch cup disposed to form a predetermined shielding space around the chuck table 2 and the chuck table 2 so as to support the chuck table 2 so as to block photoresist scattered by the centrifugal force from the semiconductor wafer W ( 3) and a spindle motor (not shown) for rotating and driving the chuck table 2.

포토레지스트 코팅 캣치컵(3)은, 포토레지스트가 코팅될 반도체 웨이퍼(W)가 척테이블(2)에 장착될 수 있도록 상부면이 개방된 소정의 높이를 갖는 원통형상을 가진다. 포토레지스트 코팅 캣치컵(3)의 저부영역에는 포토레지스트가 외부로 배출될 수 있도록 드레인홀(미도시)이 형성된다.The photoresist coating catch cup 3 has a cylindrical shape having a predetermined height at which the top surface is opened so that the semiconductor wafer W to be coated with the photoresist can be mounted on the chuck table 2. A drain hole (not shown) is formed in the bottom region of the photoresist coated catch cup 3 to allow the photoresist to be discharged to the outside.

이러한 구성에 의하여, 포토레지스트 코팅 캣치컵(3)의 상부 개구를 통해 포토레지스트가 코팅될 반도체 웨이퍼(W)를 척테이블(2)에 장착되면, 스핀들 모터가 회전 구동하게 된다. 이 때, 포토레지스트 코팅 캣치컵(3)의 상측에 배치된 노즐(1)로부터 포토레지스트가 분사된다. 이 때, 반도체 웨이퍼(W)로부터 원심력에 의해 비산되는 포토레지스트는 포토레지스트 코팅 캣치컵(3)에 의해 차단되어 저부에 형성된 드레인홀을 통해 배출된다.By this configuration, when the semiconductor wafer W to be coated with the photoresist is mounted on the chuck table 2 through the upper opening of the photoresist coating catch cup 3, the spindle motor is driven to rotate. At this time, the photoresist is ejected from the nozzle 1 disposed above the photoresist coated catch cup 3. At this time, the photoresist scattered from the semiconductor wafer W by centrifugal force is blocked by the photoresist coated catch cup 3 and discharged through the drain hole formed at the bottom.

그런데, 이러한 종래의 포토레지스트 코팅 캣치컵에 있어서는, 비교적 고속으로 회전하는 반도체 웨이퍼(W)로부터 비산되는 포토레지스트는 포토레지스트 코팅 캣치컵(3)의 내면에 부딪쳐 반사되어 반도체 웨이퍼(W)의 표면에 재부착됨으로써, 코팅막의 두께를 불균일하게 하는 등 공정불량을 유발시키게 되는 문제점이 있다.By the way, in such a conventional photoresist coated catch cup, the photoresist scattered from the semiconductor wafer W which rotates at a relatively high speed hits and reflects the inner surface of the photoresist coated catch cup 3 to reflect the surface of the semiconductor wafer W. By reattaching to the film, there is a problem of causing a process defect such as uneven thickness of the coating film.

이러한 문제점을 고려하여, 반도체 웨이퍼로부터 비산된 미립자상의 포토레지스트미스트가 반도체 웨이퍼의 이면에 재부착되는 것을 방지할 수 있도록 한 것으로, 일본 공개특허공보 특개평5-109612호, “레지스트 도포장치”가 있다.In view of such a problem, it is possible to prevent the photoresist mist of fine particles scattered from the semiconductor wafer from reattaching to the back surface of the semiconductor wafer. Japanese Patent Laid-Open No. 5-109612, “Resist Coating Device” have.

상기한 레지스트 도포장치는, 회전하는 반도체 웨이퍼의 주변에 상호 동심적으로 배치되는 내컵 및 외컵을 배치하고, 반도체 웨이퍼의 상측으로부터 상기 외컵 및 내컵으로부터 공기가 유동하도록 함으로써, 포토레지스트미스트가 반도체 웨이퍼의 이면에 부착되는 것을 억제시키도록 하고 있다.The resist coating apparatus is provided with an inner cup and an outer cup that are arranged concentrically around a rotating semiconductor wafer, and the photoresist mist of the semiconductor wafer is allowed to flow from the outer cup and the inner cup from the upper side of the semiconductor wafer. It is made to suppress that it adheres to the back surface.

그런데, 상기한 레지스트 도포장치에 있어서는, 내컵 및 외컵 등의 구조가 복잡하여 제작이 곤란하고 비용이 상승되는 문제점이 있다.By the way, in the resist coating apparatus mentioned above, the structure of an inner cup, an outer cup, etc. is complicated, and there exists a problem that manufacturing is difficult and a cost rises.

따라서, 본 고안의 목적은, 반도체 웨이퍼로부터 비산된 포토레지스트가 반도체 웨이퍼에 재부착되는 것을 억제시킬 수 있으며, 구성이 단순하여 제작을 용이하게 할 수 있는 포토레지스트 코팅 캣치컵을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a photoresist coated catch cup that can suppress photoresist scattered from a semiconductor wafer from being reattached to the semiconductor wafer, and can be easily manufactured due to its simple configuration.

도 1은 종래의 포토레지스트 코팅 캣치컵이 구비된 포토레지스트 코팅장치의 구조를 개략적으로 도시한 도면,1 is a view schematically showing the structure of a photoresist coating apparatus equipped with a conventional photoresist coating catch cup,

도 2는 도 1의 포토레지스트 코팅 캣치컵의 사시도,FIG. 2 is a perspective view of the photoresist coated catch cup of FIG. 1; FIG.

도 3은 도 1의 포토레지스트 코팅 캣치컵의 평면도,3 is a plan view of the photoresist coated catch cup of FIG.

도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 포토레지스트 코팅 캣치컵이 구비된 포토레지스트 코팅장치의 구조를 개략적으로 도시한 도면,4 is a view schematically showing the structure of a photoresist coating apparatus provided with a photoresist coating catch cup according to an embodiment of the present invention,

도 5는 도 4의 포토레지스트 코팅 캣치컵의 평면도이다.FIG. 5 is a plan view of the photoresist coated catch cup of FIG. 4. FIG.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

11 : 척테이블 12 : 포토레지트 코팅 캣치컵11: Chuck table 12: Photo resist coated catch cup

12a : 몸체 12b : 포토레지스트재부착방지날개12a: body 12b: photoresist reattachment prevention wings

상기 목적은, 본 고안에 따라, 통형상을 가지고 상기 반도체 웨이퍼의 둘레에 소정의 차폐공간을 형성하도록 배치되며 상부영역에 상기 반도체 웨이퍼의 표면에 포토레지스트를 분사할 수 있게 개구가 형성되어 있는 몸체와; 상기 몸체의 내벽면으로부터 중앙영역으로 돌출되고 둘레방향을 따라 상호 이격배치되어 상기 반도체 웨이퍼로부터 비산되는 포토레지트가 상기 반도체 웨이퍼로 반사되어 재부착되는 것을 방지하는 복수의 포토레지스트재부착방지날개를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 캣치컵에 의해 달성된다.The above object is, according to the present invention, a body having a cylindrical shape and arranged to form a predetermined shielding space around the semiconductor wafer and having an opening formed in the upper region so as to spray a photoresist on the surface of the semiconductor wafer. Wow; A plurality of photoresist reattachment prevention wings protruding from the inner wall surface of the body to a central area and spaced apart from each other along the circumferential direction to prevent the photoresist scattered from the semiconductor wafer from being reflected and reattached to the semiconductor wafer; It is achieved by a photoresist coated catch cup characterized in that it comprises a.

여기서, 상기 포토레지스트재부착방지날개는 상기 몸체의 내면으로부터 상기 반도체 웨이퍼의 회전방향의 반대방향으로 돌출형성되는 것이 바람직하다.Here, the photoresist reattachment prevention wing is preferably protruded from the inner surface of the body in the direction opposite to the rotation direction of the semiconductor wafer.

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 포토레지스트 코팅 캣치컵이 구비된 포토레지스트 코팅장치의 구조를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 포토레지스트 코팅 캣치컵의 평면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 포토레지스트 를 코팅할 반도체 웨이퍼(W)가 장착 고정되는 척테이블(11)의 상측에는 척테이블(11)상에 일체로 회전가능하도록 장착고정된 반도체 웨이퍼(W)를 향해 포토레지스트를 분사할 수 있도록 노즐(13)이 설치되어 있으며, 척테이블(11)의 외주연부에는 상기 반도체 웨이퍼(W)에서 코팅된 포토레지스트가 반도체 웨이퍼(W)로부터 주변영역으로 비산되어 주변에 설치된 다른 장치와 주위를 오염시키는 것을 방지할 수 있도록 본 고안의 일 실시예에 따른 포토레지트 코팅 캣치컵(12)이 설치되어 있다.4 is a view schematically showing the structure of a photoresist coating apparatus having a photoresist coating catch cup according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a plan view of the photoresist coating catch cup of FIG. 4. As shown in these figures, the semiconductor wafer W mounted and fixed so as to be integrally rotatable on the chuck table 11 above the chuck table 11 on which the semiconductor wafer W to be coated with the photoresist is mounted and fixed. The nozzle 13 is installed to spray the photoresist toward the surface of the photoresist, and the photoresist coated on the semiconductor wafer W is scattered from the semiconductor wafer W to the peripheral region of the chuck table 11. The photoresist coating catch cup 12 according to an embodiment of the present invention is installed to prevent contamination of other devices and surroundings installed in the surroundings.

포토레지트 코팅 캣치컵(12)은, 척테이블(11)의 주변에 소정의 차폐공간을 형성하도록 배치되는 원통형상의 몸체(12a)와, 몸체(12a)의 내면으로부터 중앙영역을 향해 돌출되고 둘레방향을 따라 상호 이격배치되어 반도체 웨이퍼(W)로부터 비산되는 포토레지스트가 반도체 웨이퍼(W)에 재부착되는 것을 억제시키는 복수의 포토레지스트재부착방지날개(12b)를 가진다. 몸체(12a)의 상부영역에는 반도체 웨이퍼(W)가 출입할 수 있도록 개구가 형성되어 있다.The photoresist coated catch cup 12 has a cylindrical body 12a which is arranged to form a predetermined shielding space around the chuck table 11, and protrudes from the inner surface of the body 12a toward the center area and is circumferentially formed. It has a plurality of photoresist repositioning preventing blades 12b which are arranged to be spaced apart from each other along the direction to prevent the photoresist scattered from the semiconductor wafer W from reattaching to the semiconductor wafer W. An opening is formed in the upper region of the body 12a to allow the semiconductor wafer W to enter and exit.

한편, 포토레지스트재부착방지날개(12b)는 척테이블(11)에 장착 고정된 반도체 웨이퍼(W)가 위치하는 높이에 대해 소정의 폭과 높이를 가지는 판상으로 형성되며, 자유단부가 척테이블(11)의 회전방향에 대해 반대방향으로 연장형성되어 있다. 즉, 상기 포토레지스트재부착방지날개(12b)는 몸체(12a)의 반경에 대해 90°보다 작은 경사각을 가지도록 경사지게 형성되어 있다.On the other hand, the photoresist reattachment prevention wing 12b is formed in a plate shape having a predetermined width and height with respect to the height at which the semiconductor wafer W mounted and fixed to the chuck table 11 is positioned, and the free end is formed on the chuck table ( It extends in the opposite direction to the rotation direction of 11). That is, the photoresist reattachment prevention wing 12b is formed to have an inclination angle smaller than 90 ° with respect to the radius of the body 12a.

이러한 구성에 의하여, 포토레지스트 코팅 캣치컵(12)의 상부 개구를 통해 코팅될 반도체 웨이퍼(W)가 척테이블(11)의 상면에 장착고정되면, 도시 않은 스핀들 모터에 의해 척테이블(11)이 회전구동되어 반도체 웨이퍼(W)를 일방향으로 회전시키게 된다. 이 때, 척테이블(11)의 상측에 상하방향을 따라 배치된 노즐(13)로부터 회전하는 반도체 웨이퍼(W)의 표면으로 포토레지스트가 분사된다. 분사된 포토레지스트중 일부는 반도체 웨이퍼(W)의 표면에 코팅되고 일부는 원심력에 의해 반도체 웨이퍼(W)의 주변영역으로 비산된다.By this configuration, when the semiconductor wafer W to be coated is fixed to the upper surface of the chuck table 11 through the upper opening of the photoresist coated catch cup 12, the chuck table 11 is moved by a spindle motor (not shown). It is rotated to rotate the semiconductor wafer W in one direction. At this time, the photoresist is injected onto the surface of the semiconductor wafer W which rotates from the nozzle 13 arranged in the up-down direction above the chuck table 11. Some of the ejected photoresist is coated on the surface of the semiconductor wafer W, and some are scattered to the peripheral region of the semiconductor wafer W by centrifugal force.

이 때, 몸체(12a)의 내부에 경사지게 형성된 포토레지스트재부착방지날개(12b)는 비산되는 포토레지스트가 몸체(12a)의 내면에 부딪쳐 반도체 웨이퍼(W)측으로 반사되는 것을 차단하게 된다. 포토레지스트재부착방지날개(12b)에 의해 차단된 포토레지스트는 저부영역으로 유동하여 몸체(12a)의 저부에 형성된 도시 않은 드레인홀을 통해 외부로 배출된다.At this time, the photoresist reattachment prevention wings 12b formed to be inclined inside the body 12a prevent the scattered photoresist from colliding with the inner surface of the body 12a and being reflected toward the semiconductor wafer W. The photoresist blocked by the photoresist reattachment prevention wing 12b flows to the bottom region and is discharged to the outside through a drain hole (not shown) formed at the bottom of the body 12a.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 반도체 웨이퍼로부터 주변영역으로 비산된 포토레지스트가 포토레지스트 코팅 캣치컵의 몸체의 내벽면에 반사되어 반도체 웨이퍼에 재부착되는 것을 억제시킬 수 있으며, 구성이 단순하여 제작을 용이하게 할 수 있는 포토레지스트 코팅 캣치컵이 제공된다.As described above, according to the present invention, the photoresist scattered from the semiconductor wafer to the peripheral region can be suppressed from being reflected on the inner wall surface of the body of the photoresist coated catch cup and reattached to the semiconductor wafer. A photoresist coated catch cup is provided that can facilitate fabrication.

Claims

A body having a cylindrical shape and arranged to form a predetermined shielding space around the semiconductor wafer and having an opening formed in an upper region thereof so as to spray photoresist on the surface of the semiconductor wafer; A plurality of photoresist reattachment prevention wings protruding from the inner wall surface of the body to a central area and spaced apart from each other along the circumferential direction to prevent the photoresist scattered from the semiconductor wafer from being reflected and reattached to the semiconductor wafer; Photoresist coating catch cup comprising a.

The photoresist coated catch cup of claim 1, wherein the photoresist anti-sticking wing is formed to protrude from an inner surface of the body in a direction opposite to the direction of rotation of the semiconductor wafer.