JP2800008B2 - Rotation processing device and rotation processing method - Google Patents
Rotation processing device and rotation processing methodInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、例えばレジスト等の液状塗布剤を被加工物
表面に塗布する際に用いられる回転処理装置及び回転処
理方法に関する。Description: Object of the Invention (Industrial application field) The present invention relates to a rotation processing apparatus and a rotation processing method used when a liquid coating agent such as a resist is applied to the surface of a workpiece. .
（従来の技術） 回転処理装置いわゆるスピンコーティング装置は、例
えば精密写真技術を用いて製造される半導体デバイスの
ような電子部品の製造工程等において、半導体ウエハ等
の被処理物表面に均一な膜厚の液状塗布剤による塗膜、
例えばレジスト膜を形成するため等に使用されている。(Prior Art) A spin processing apparatus, a so-called spin coating apparatus, is used to produce a uniform film thickness on the surface of an object to be processed such as a semiconductor wafer in a process of manufacturing an electronic component such as a semiconductor device manufactured using precision photographic technology. Coating with liquid coating agent,
For example, it is used for forming a resist film.
第４図は、このような電子部品の製造プロセス等にお
いてレジスト膜の形成に使用されている従来のスピンコ
ーティング装置の構成の一例を示す図であり、半導体ウ
ェハ等の被処理物１を真空チャック等により保持する載
置台２は、この載置台２とともに被処理物１を高速で回
転させる図示を省略した回転機構に連結されている。FIG. 4 is a view showing an example of the configuration of a conventional spin coating apparatus used for forming a resist film in such a manufacturing process of an electronic component or the like. The mounting table 2 held by, for example, is connected to a rotation mechanism (not shown) for rotating the workpiece 1 at a high speed together with the mounting table 2.
被処理物１のほぼ中央部上方には、図示を省略したレ
ジスト液供給機構に接続されている吐出ノズル３が配置
されており、この吐出ノズル３から被処理物１上に所定
量のレジスト液が供給される。A discharge nozzle 3 connected to a resist liquid supply mechanism (not shown) is disposed substantially above the central portion of the workpiece 1, and a predetermined amount of resist liquid is supplied from the discharge nozzle 3 onto the workpiece 1. Is supplied.
また、被処理物１は上カップ４と下カップ５とにより
囲われており、この上カップ４は下方の開口部4bより上
方の開口部4aが径小とされた筒形状を有しており、下カ
ップ５に嵌装されている。下カップ５は、被処理物１下
部より外側下方に向かって傾斜している内カップ部６と
排液管８に接続されこの排液管８側に向かって底部が若
干傾斜された排液溝7aを有する外カップ部７とから構成
されている。The object 1 is surrounded by an upper cup 4 and a lower cup 5, and the upper cup 4 has a cylindrical shape in which an opening 4a above the lower opening 4b is smaller in diameter. , Lower cup 5. The lower cup 5 is connected to an inner cup portion 6 inclined downward and outward from a lower portion of the processing object 1 and a drainage groove whose bottom is slightly inclined toward the drainage tube 8 side. And an outer cup part 7 having 7a.
さらに、この下カップ５にはレジスト液の外部への飛
散防止や飛沫による悪影響等を防止するため、排気管９
が設けられており、この排気管９よりこれらカップによ
り形成された室内の排気が行われる。Further, the lower cup 5 is provided with an exhaust pipe 9 in order to prevent the resist solution from scattering to the outside and to prevent adverse effects due to the splash.
The exhaust pipe 9 exhausts the interior of the room formed by these cups.
このような構成のスピンコーティング装置において
は、装置台２上に被処理物１を真空チャック等により吸
引保持させ、載置台２とともに被処理物１をその中心付
近を回転軸として、例えば3000r.p.m程度の回転数で回
転させながらその表面にレジスト液を供給し、不要なレ
ジスト液を回転力で除去して、被処理物１全面に薄くて
均一なレジスト膜を形成している。In the spin coating apparatus having such a configuration, the processing object 1 is suction-held on the apparatus table 2 by a vacuum chuck or the like, and the processing object 1 is mounted together with the mounting table 2 around the center thereof as a rotation axis, for example, at 3000 rpm. A resist liquid is supplied to the surface of the substrate 1 while being rotated at about the number of revolutions, and unnecessary resist liquid is removed by a rotational force to form a thin and uniform resist film on the entire surface of the processing target 1.
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述したような従来のスピンコーティ
ング装置では、半導体ウエハ等の被処理物１を高速で回
転させるため、この被処理物１上から飛散した液状塗布
剤例えばレジスト液が飛翔中や上カップ４内壁の傾斜面
に衝突した際に分裂して粒子状、すなわちミスト粒とな
り、このミスト粒は、直接あるいは内カップ部６等に再
衝突しながら排液溝7aに到達して排液管８から外部に排
出されるが、これら衝突によって形成されるミスト粒の
径が微細であるため、その一部が上方に舞い上り被処理
物表面に付着し、不良の原因となっている。これは、排
気管９によりカップ内を排気しているものの、被処理物
１の回転等によりカップ内に乱流が起こり、排気流とは
逆方向の上昇気流が生じており、この上昇気流に向けて
直接ミスト粒が下降してくるためである。この対策とし
て、特開昭52−126172号、同54−9919号、同57−130422
号、同58−104669号、同59−33453号、同60−139364
号、同60−143872号、同61−46028号、同61−291072
号、同62−1474号、特公昭59−27229号、特公昭60−295
49号、同62−49728号、実開昭55−147043号等がある。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the conventional spin coating apparatus as described above, the object 1 such as a semiconductor wafer is rotated at a high speed. When the resist liquid is flying or collides with the inclined surface of the inner wall of the upper cup 4, the resist liquid is divided into particles, that is, mist particles. Mist is discharged from the drainage pipe 8 to the outside. However, since the diameter of the mist particles formed by these collisions is fine, a part of the mist particles rises upward and adheres to the surface of the object to be processed, thereby causing a defect. Cause. Although the inside of the cup is exhausted by the exhaust pipe 9, a turbulent flow occurs in the cup due to the rotation of the workpiece 1 and the like, and an upward airflow in a direction opposite to the exhaust flow is generated. This is because the mist drops directly toward the mist. As measures against this, JP-A-52-126172, JP-A-54-9919, and JP-A-57-130422
No. 58-104669, No. 59-33453, No. 60-139364
Nos. 60-1443872, 61-46028, 61-291072
No. 62-1474, JP-B-59-27229, JP-B-60-295
No. 49, No. 62-49728, and Japanese Utility Model Laid-Open No. 55-147043.
また、上カップ４内壁への衝突によって生じるミスト
粒の一部は、直接被処理物１方向へ跳ね返り、これもミ
スト粒の付着の一因となっている。Further, a part of the mist particles generated by the collision with the inner wall of the upper cup 4 rebounds directly in the direction of the workpiece 1, which also contributes to the adhesion of the mist particles.
このような問題を解決するために、排気量を増大させ
ることが考えられるが、この場合に被処理物表面に付着
するミスト粒の数は減少するものの、排気量を増大させ
ることにより被処理物表面に形成される液状塗布剤によ
り塗膜の均一性が悪化するという問題が生じてしまう。In order to solve such a problem, it is conceivable to increase the exhaust volume. In this case, although the number of mist particles adhering to the surface of the workpiece decreases, the exhaust volume is increased to increase the exhaust volume. The liquid coating agent formed on the surface causes a problem that the uniformity of the coating film is deteriorated.
本発明は、このような従来技術の課題に対処するべく
なされたもので、被処理物表面に形成される液状塗布剤
による塗膜の均一性の悪化を招くことなく、被処理物の
回転にともなって液状塗布剤がカップ内壁に衝突した際
等に発生するミスト粒の被処理物方向への飛散を抑制
し、このミスト粒による悪影響を大幅に減少させた回転
処理装置及び回転処理方法を提供することを目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to address such problems of the prior art, and is capable of rotating a workpiece without causing deterioration in uniformity of a coating film due to a liquid coating agent formed on the surface of the workpiece. Provided is a rotation processing apparatus and a rotation processing method that suppress scatter of mist particles generated when the liquid coating material collides against the inner wall of the cup in the direction of the object to be processed and greatly reduce the adverse effect of the mist particles. The purpose is to do.
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明は、被処理体表面に液状塗布剤を供給
し、前記被処理体を回転塗布することにより発生し飛散
する前記液状塗布剤をカップで受けるようにして回転処
理装置であって、 前記被処理体の回転にともなって飛散する前記液状塗
布剤を前記被処理体の外方向かつ下方向に飛散させる第
１の斜部と、この第１の斜部によって飛散した前記液状
塗布剤を前記被処理体の内方向かつ下方向に飛散させる
壁部と、この壁部によって内方向かつ下方向に飛散した
前記液状塗布剤を当該飛散方向に沿って内方向かつ下方
向にガイドする第２の斜部とを、前記カップに設けたこ
とを特徴としている。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) That is, in the present invention, a liquid coating agent is supplied to the surface of a target object, and the liquid coating agent generated and scattered by spin-coating the target object is provided. A rotary processing apparatus configured to receive the liquid application agent in a cup in a direction outward and downward of the object to be scattered with the rotation of the object; A wall for causing the liquid coating material scattered by the first oblique portion to scatter inward and downward of the object to be processed; and a liquid coating material scattered inward and downward by the wall in the scattering direction. And a second inclined portion for guiding inward and downward along the cup.
また、請求項２の発明は、請求項１記載の回転処理装
置において、 前記被処理体の下部から外側下方向に向かって傾斜す
る傾斜部と、この傾斜部の外周縁部から前記第２の斜部
の下端部より下部に至るように下方に延在する壁部とを
有する内カップ部を具備し、この内カップ部の内側から
排気するよう構成されたことを特徴としている。Further, according to a second aspect of the present invention, in the rotary processing apparatus according to the first aspect, an inclined portion inclined downward from the lower portion of the object to be processed and an outer peripheral edge of the inclined portion are provided in the second direction. An inner cup portion having a wall portion extending downward from the lower end portion of the inclined portion to a lower portion is provided, and exhaust is performed from the inside of the inner cup portion.
さらに、請求項３の発明は、カップ内に配設した被処
理体を回転させることにより、液状塗布剤を前記被処理
体表面上に塗布する回転処理方法において、 前記被処理体を回転させて、前記液状塗布剤を当該被
処理体から周囲に飛散させる工程と、 前記被処理体の回転にともなって飛散した前記液状塗
布剤を前記被処理体の外方向かつ下方向に飛散させる工
程と、 この外方向かつ下方向に飛散した前記液状塗布剤を前
記被処理体の内方向かつ下方向に飛散させる工程と、 この内方向かつ下方向に飛散させた前記液状塗布剤
を、当該飛散方向に沿って形成された傾斜面により、下
方に向かってガイドし、前記カップ外に排出する工程と を具備したことを特徴としている。Further, the invention according to claim 3 is a rotation processing method for applying a liquid coating agent on the surface of the processing object by rotating the processing object disposed in the cup, wherein the processing object is rotated. , A step of scattering the liquid coating agent from the object to the periphery, and a step of scattering the liquid coating agent scattered with the rotation of the object to the outside and downward of the object to be processed, A step of causing the liquid coating agent scattered outward and downward to scatter inward and downward of the object to be processed; and a step of applying the liquid coating agent scattered inward and downward to the scattered direction. A step of guiding downward by an inclined surface formed along and discharging the liquid to the outside of the cup.
（作 用） 本発明の回転処理装置及び回転処理方法において、被
処理物の回転にともなって飛散する液状塗布剤は、まず
カップ内側の斜部に衝突する。ここで、例えばこの斜部
の被処理物表面と成す角度を充分に鈍角としておけば、
斜部に衝突して発生する液状塗布剤のミスト粒のほとん
どが受け部に集められる。そして、この受け部によって
一旦液だまりを形成した後にこの液状塗布剤の廃液は外
部に排出される。したがって、カップ内部に生じる上昇
気流によって被処理物方向に飛翔する液状塗布剤のミス
ト粒を大幅に減少させることができる。(Operation) In the rotation processing apparatus and the rotation processing method of the present invention, the liquid coating agent scattered with the rotation of the processing object first collides with the inclined portion inside the cup. Here, for example, if the angle between the slope and the surface of the workpiece is set to a sufficiently obtuse angle,
Most of the mist particles of the liquid coating agent generated by colliding with the oblique portion are collected in the receiving portion. After a liquid pool is once formed by the receiving portion, the waste liquid of the liquid coating agent is discharged to the outside. Therefore, mist particles of the liquid coating agent flying toward the object to be processed by the upward airflow generated inside the cup can be significantly reduced.
（実施例） 以下、本発明を半導体ウェハ等の表面にレジスト膜を
形成するレジスト塗布装置に適用した一実施例について
図面を参照して説明する。(Embodiment) An embodiment in which the present invention is applied to a resist coating apparatus for forming a resist film on the surface of a semiconductor wafer or the like will be described below with reference to the drawings.
例えば半導体ウェハ等の被処理物11を真空チャック等
により保持する載置台12は、この載置台12とともに被処
理物11を高速で回転させる回転機構13に連結されてい
る。For example, a mounting table 12 that holds an object 11 such as a semiconductor wafer by a vacuum chuck or the like is connected to a rotation mechanism 13 that rotates the object 11 together with the mounting table 12 at a high speed.
被処理物11のほぼ中央部上方には、液状塗布剤として
例えばレジスト液を一定量供給するレジスト液供給機構
15に接続されている吐出ノズル14が配置されており、こ
の吐出ノズル14から被処理物11表面に所定量のレジスト
液が供給される。A resist liquid supply mechanism for supplying a fixed amount of, for example, a resist liquid as a liquid coating agent, substantially above the central portion of the processing target 11.
A discharge nozzle 14 connected to 15 is provided, and a predetermined amount of resist liquid is supplied from the discharge nozzle 14 to the surface of the processing target 11.
また、被処理物11の周囲は、この被処理物11上に吐出
されたレジスト液が外部に飛散すること等を防止する如
く、上カップ16と下カップ17とにより囲まれている。こ
の上カップ16は、上方の開口部16aより外側下方に傾斜
している斜部16bを有し、この斜部16bに続いて受け部16
cが形成され、下方の開口部16dが上方の開口部16aより
径大の筒形状とされており、下カップ17に嵌装されてい
る。また、上カップ16の上方の開口部16aには、その端
部下側に円筒状の気流制御板16eが設けられている。The periphery of the processing target 11 is surrounded by an upper cup 16 and a lower cup 17 so as to prevent the resist liquid discharged onto the processing target 11 from scattering outside. The upper cup 16 has an inclined portion 16b which is inclined outward and downward from the upper opening 16a, and the receiving portion 16
c is formed, the lower opening 16d is formed in a cylindrical shape having a diameter larger than that of the upper opening 16a, and is fitted to the lower cup 17. The opening 16a above the upper cup 16 is provided with a cylindrical airflow control plate 16e below the end.
上カップ16の受け部16cは、斜部16bに続いて垂直面を
介して、斜部16bの傾斜方向とは逆傾斜、すなわち内側
下方に向けた傾斜面により構成されている。また、斜部
16bは被処理物11の回転にともなって飛散するレジスト
粒子の衝突位置付近に設けられており、第２図に示すよ
うに、この斜部16bと被処理物11とによって成す角度θ
１は、次のようにして決定することが好ましい。The receiving portion 16c of the upper cup 16 is formed by a slope that is opposite to the direction of inclination of the inclined portion 16b, that is, an inclined surface that faces inward and downward through a vertical surface following the inclined portion 16b. Also, the slope
16b is provided in the vicinity of the collision position of the resist particles scattered with the rotation of the processing target 11, and as shown in FIG.
1 is preferably determined as follows.
すなわち、被処理物11上に吐出されたレジスト液23の
一部は、被処理物11の回転にともなってレジスト液の飛
翔粒子24としてカップ内に飛散する。この際、レジスト
粒子24とカップとの衝突が完全弾性衝突であるとする
と、被処理物11の接線方向への飛翔による上カップ16の
斜部16bにおける反射は、壁面と垂直な面に対する入射
度θ２とほぼ等しい角度によって起こる。ここでθ２は
次式によって表される。That is, a part of the resist liquid 23 discharged onto the processing target 11 is scattered into the cup as flying particles 24 of the resist liquid as the processing target 11 rotates. At this time, if it is assumed that the collision between the resist particles 24 and the cup is a perfect elastic collision, the reflection at the inclined portion 16b of the upper cup 16 due to the tangential direction of the object 11 is reflected on the surface perpendicular to the wall surface. theta 2 to occur by an angle approximately equal. Here, θ 2 is represented by the following equation.
θ２＝90゜−cos-1（r/R） （但し、ｒは被処理物11の半径を、Ｒは被処理物11の上
面と同一平面内における上カップ16の内半径を示す。） また、被処理物11の法線方向への飛翔による上カップ
16の斜部16bにおける反射は、壁面と垂直な面に対する
入射角θ３とほぼ等しい角度によって起こる。ここでθ
３は次式によって表される。θ 2 = 90 ° −cos −1 (r / R) (where r is the radius of the object 11 and R is the inner radius of the upper cup 16 in the same plane as the upper surface of the object 11) In addition, the upper cup due to the normal direction of the workpiece 11
Reflection at 16 oblique portion 16b is caused by an angle approximately equal to the incident angle theta 3 against wall surface perpendicular. Where θ
3 is represented by the following equation.
θ３＝90゜−（θ１＋θ４） （但し、θ１は斜部16bと被処理物11上面とにより成す
角度を、θ４は被処理物から反射される際の見掛け上の
仰角を示す。） これらθ２およびθ３の値を考慮して、三次元的方向
としてレジストの飛翔粒子24が斜部16bに衝突し、次い
で受け部16c上部の垂直面に二次衝突を繰返した後に受
け部16cに到達するように、斜部16bの被処理物11上面と
により成す角度θ１を決定することが好ましい。この実
施例では被処理物11を６インチの半導体ウェハとし、θ
１を15゜とした。θ 3 = 90 ° − (θ 1 + θ 4 ) (where θ 1 is the angle formed by the oblique portion 16b and the upper surface of the object 11 and θ 4 is the apparent elevation angle when reflected from the object. Considering these values of θ 2 and θ 3 , the flying particles 24 of the resist collide with the oblique portion 16b as a three-dimensional direction, and then repeat the secondary collision on the vertical surface above the receiving portion 16c. as it reaches the receiving unit 16c, it is preferable to determine the angle theta 1 which forms by the object to be processed 11 the upper surface of the slope portion 16b. In this embodiment, the object 11 is a 6-inch semiconductor wafer, and θ
1 was set to 15 °.
下カップ17は、被処理物11の下側にレジスト粒子が舞
い込むことを防止する如く被処理物11下部より外側下方
に向かって傾斜している内カップ部18と、排液用開口19
bが形成されこの排液用開口19b側に向かって底部が若干
傾斜された排液溝19aを有する外カップ部19とから構成
されており、さらに外カップ部19下側周辺部に排気用開
口19cと載置台12の回転軸が遊挿される開口19dとを備え
た中空円筒状とされている。排液用開口19bには、レジ
スト廃液を外部に排出するための排液管20が接続されて
いる。The lower cup 17 has an inner cup portion 18 inclined downward and outward from a lower portion of the processing object 11 so as to prevent resist particles from flowing below the processing object 11, and a drainage opening 19.
and an outer cup portion 19 having a drain groove 19a whose bottom is slightly inclined toward the drain opening 19b side, and further has an exhaust opening at a lower peripheral portion of the outer cup portion 19. It has a hollow cylindrical shape provided with 19c and an opening 19d into which the rotating shaft of the mounting table 12 is loosely inserted. A drainage pipe 20 for discharging the resist wastewater to the outside is connected to the drainage opening 19b.
下カップ17の外カップ部19下部に設けられた排気用開
口19cには、レジスト液の外部への飛散防止や飛沫によ
る悪影響等を防止するため、排気管21を介して排気機構
22が接続されており、この排気機構22によりこれら上カ
ップ16および下カップ17により形成された室内の排気が
行われる。An exhaust opening 19c provided below the outer cup portion 19 of the lower cup 17 is provided with an exhaust mechanism through an exhaust pipe 21 in order to prevent the resist solution from scattering to the outside and to prevent adverse effects due to droplets.
The exhaust mechanism 22 exhausts the room formed by the upper cup 16 and the lower cup 17.
上記構成のスピンコーティング装置では、半導体ウエ
ハ等の被処理物11を載置台12上に載置し、真空チャック
等により載置台12上に吸引保持させ、載置台12とともに
被処理物11を回転機構13により例えば4000r.p.m程度で
回転させ、レジスト液供給機構15に接続された吐出ノズ
ル14から被処理物11表面にレジスト液を供給して塗布す
る。またこの時、排気機構22によりカップ内から排気を
行なう。In the spin coating apparatus having the above-described configuration, an object 11 such as a semiconductor wafer is mounted on a mounting table 12, and is suction-held on the mounting table 12 by a vacuum chuck or the like. By rotating the resist 13 at, for example, about 4000 rpm, the resist liquid is supplied to the surface of the processing target 11 from the discharge nozzle 14 connected to the resist liquid supply mechanism 15 and applied. At this time, the exhaust mechanism 22 exhausts air from inside the cup.
この時、第２図に示したように、被処理物11の図示矢
印方向への回転にともなってカップ内に飛散したレジス
ト液23の飛翔粒子24は、上カップ16の斜部16bにまず衝
突し、次いで受け部16c上部の垂直面への二次衝突を行
った後、一旦受け部16cで液だまり25を形成した後に排
液溝19a（同図には図示せず、第１図に示す）を通って
排液用開口19bから排出される。ここで排気機構22（同
図には図示せず、第１図に示す）により形成される排気
流（図中、点線矢印Ａで示す。）とは逆方向に、被処理
物11の回転等によって上昇気流（図中、点線矢印Ｂで示
す。）が生じるが、上カップ16内壁への衝突によって生
じる飛翔粒子24のミスト粒は受け部16cにより上昇気流
からは見掛け上遮断されており、また一旦液だまり25を
形成するため、上昇気流の影響を受けにくく、ほとんど
被処理物11上に飛散するミスト粒を形成することがな
い。さらに、飛翔粒子24の飛翔中や斜部16bでの一次衝
突時に極僅かに生じる被処理物11方向へ飛翔するミスト
粒は、上昇気流とともに上昇するが、気流制御板16eに
よって被処理物11上へ舞い上ることなく排出される。At this time, as shown in FIG. 2, the flying particles 24 of the resist solution 23 scattered in the cup as the workpiece 11 rotates in the direction of the arrow shown in the drawing first collide with the oblique portion 16 b of the upper cup 16. Then, after a secondary collision with the vertical surface above the receiving portion 16c is performed, a liquid pool 25 is once formed in the receiving portion 16c, and then a drain groove 19a (not shown in FIG. ) Is discharged from the drainage opening 19b. Here, the rotation of the workpiece 11 in the direction opposite to the exhaust flow (indicated by the dotted arrow A in the figure) formed by the exhaust mechanism 22 (not shown in the figure, but shown in FIG. 1). As a result, an ascending airflow (indicated by a dotted arrow B in the figure) is generated, but mist particles of the flying particles 24 generated by collision with the inner wall of the upper cup 16 are apparently blocked from the ascending airflow by the receiving portion 16c. Since the liquid pool 25 is formed once, it is hardly affected by the rising air current, and mist particles scattered on the processing target 11 are hardly formed. Further, the mist particles that fly in the direction of the processing object 11 that occur very slightly during the flight of the flying particles 24 and at the time of the primary collision in the oblique portion 16b rise with the rising airflow, but are raised on the processing object 11 by the airflow control plate 16e. It is discharged without soaring.
したがって、上記構成のこの実施例のスピンコーティ
ング装置によれば、被処理物より飛散する液状塗布剤粒
子のミスト粒の発生を有効に防止することができ、また
極僅か発生するミスト粒も被処理物上には飛散すること
がほとんどなく、よって被処理物表面に付着する液状塗
布剤粒子の数を大幅に減少させることができる。Therefore, according to the spin coating apparatus of this embodiment having the above configuration, it is possible to effectively prevent the generation of the mist particles of the liquid coating agent particles scattered from the object to be processed, and the mist particles which are generated very little are also processed. It hardly scatters on the object, so that the number of liquid coating particles adhering to the surface of the object can be greatly reduced.
また、上述の実施例では、上カップの斜部を傾斜面で
構成したものについて説明したが、本発明はこれに限定
されるものではなく、例えば第３図に示すように、斜部
16bを曲面で構成し、受け部16cに到達するまでに多段回
の衝突を繰返すように構成しても上述の実施例と同様な
効果が得られる。要するに、被処理物を内包する方向に
断面凹な形状のカップを設け、上記被処理物果報の受け
板には飛散しない構造にしたものである。Further, in the above-described embodiment, the description has been given of the case where the inclined portion of the upper cup is formed by the inclined surface. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG.
The same effect as in the above-described embodiment can be obtained even if the surface 16b is formed as a curved surface and the collision is repeated multiple times before reaching the receiving portion 16c. In short, a cup having a concave section in the direction in which the object to be treated is included is provided so that the cup is not scattered on the receiving plate for the result report of the object to be treated.
［発明の効果］ 以上説明したように本発明の回転処理装置及び回転処
理方法では、被処理物表面に形成される液状塗布剤によ
る塗膜の均一性を悪化させることなく、被処理物の回転
にともなって飛散する液状塗布剤粒子がカップ内壁に衝
突する際などに形成されるミスト粒の被処理物方向への
飛翔を抑制でき、被処理物表面に付着する液状塗布剤粒
子の数を大幅に減少させことができる。[Effects of the Invention] As described above, in the rotation processing apparatus and the rotation processing method of the present invention, the rotation of the object to be processed can be performed without deteriorating the uniformity of the coating film by the liquid coating agent formed on the surface of the object to be processed. As a result, the mist particles formed when the scattered liquid coating particles collide with the inner wall of the cup can be prevented from flying toward the object to be processed, and the number of liquid application particles adhering to the surface of the object can be greatly increased. Can be reduced.
第１図は本発明の一実施例のスピンコーティング装置を
示す構成図、第２図は第１図の要部を拡大して示す断面
図、第３図は第１図の変形例を示す要部の拡大断面図、
第４図は従来のスピンコーティング装置の一例を示す構
成図である。 11……被処理物、13……回転機構、15……レジスト液供
給機構、16……上カップ、16b……斜部、16c……受け
部、17……下カップ。FIG. 1 is a configuration diagram showing a spin coating apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing an enlarged main part of FIG. 1, and FIG. 3 is a main part showing a modification of FIG. Enlarged sectional view of the part,
FIG. 4 is a configuration diagram showing an example of a conventional spin coating apparatus. 11: Workpiece, 13: Rotating mechanism, 15: Resist liquid supply mechanism, 16: Upper cup, 16b: Oblique, 16c: Receiving part, 17: Lower cup.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 満之 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 テ ル九州株式会社内 (72)発明者 白川 英一 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 テ ル九州株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−77569（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−9919（ＪＰ，Ａ) 特公 昭62−49728（ＪＰ，Ｂ２) 実願 昭47−129635号（実開 昭49− 111482号）の願書に添付した明細書及び 図面の内容を撮影したマイクロフィルム （ＪＰ，Ｕ) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Mitsuyuki Kimura 2655 Tsukurei, Kikuyo-cho, Kikuchi-gun, Kumamoto Prefecture Inside Tel Kyushu Co., Ltd. (72) Eiichi Shirakawa 2655 Tsukurei, Kikuyo-cho, Kikuchi-gun, Kumamoto Prefecture Kyushu Co., Ltd. (56) References JP-A-63-77569 (JP, A) JP-A-54-9919 (JP, A) JP-B-62-49728 (JP, B2) Practical application No. 47-129635 ( Microfilm (JP, U) photographing the contents of the specification and drawings attached to the application form
Claims (3)
被処理体を回転塗布することにより発生し飛散する前記
液状塗布剤をカップで受けるようにした回転処理装置で
あって、 前記被処理体の回転にともなって飛散する前記液状塗布
剤を前記被処理体の外方向かつ下方向に飛散させる第１
の斜部と、この第１の斜部によって飛散した前記液状塗
布剤を前記被処理体の内方向かつ下方向に飛散させる壁
部と、この壁部によって内方向かつ下方向に飛散した前
記液状塗布剤を当該飛散方向に沿って内方向かつ下方向
にガイドする第２の斜部とを、前記カップに設けたこと
を特徴とする回転処理装置。1. A rotary processing apparatus for supplying a liquid coating material to a surface of a processing object and receiving the liquid coating material generated and scattered by spin-coating the processing object by a cup, A first method in which the liquid coating material scattered with the rotation of the processing object is scattered outward and downward of the processing object;
A wall portion for causing the liquid coating agent scattered by the first slope portion to scatter inward and downward of the object to be processed; and a liquid portion scattered inward and downward by the wall portion. A second inclined portion that guides the coating agent inward and downward along the scattering direction, the second inclined portion being provided in the cup.
傾斜部と、この傾斜部の外周縁部から前記第２の斜部の
下端部より下部に至るよう下方に延在する壁部とを有す
る内カップ部を具備し、この内カップ部の内側から排気
するよう構成されたことを特徴とする回転処理装置。2. The rotation processing apparatus according to claim 1, wherein the inclined portion is inclined downward and outward from a lower portion of the workpiece, and a lower end of the second inclined portion from an outer peripheral edge of the inclined portion. A rotation processing device comprising: an inner cup portion having a wall portion extending downward to a lower portion of the inner cup portion, and configured to exhaust air from inside the inner cup portion.
ことにより、液状塗布剤を前記被処理体表面上に塗布す
る回転処理方法において、 前記被処理体を回転させて、前記液状塗布剤を当該被処
理体から周囲に飛散させる工程と、 前記被処理体の回転にともなって飛散した前記液状塗布
剤を前記被処理体の外方向かつ下方向に飛散させる工程
と、 この外方向かつ下方向に飛散した前記液状塗布剤を前記
被処理体の内方向かつ下方向に飛散させる工程と、 この内方向かつ下方向に飛散させた前記液状塗布剤を、
当該飛散方向に沿って形成された傾斜面により、下方に
向かってガイドし、前記カップ外に排出する工程と を具備したことを特徴とする回転処理方法。3. A rotation processing method for applying a liquid coating agent on the surface of an object to be processed by rotating an object to be processed disposed in a cup, wherein the object to be processed is rotated to apply the liquid coating material. A step of causing the agent to scatter from the object to the periphery, and a step of scattering the liquid coating agent scattered along with the rotation of the object outward and downward of the object; and A step of scattering the liquid coating agent scattered in a downward direction inward and downward of the object to be processed; andthe liquid coating agent scattered in an inward and downward direction.
A step of guiding downward by an inclined surface formed along the scattering direction and discharging the cup out of the cup.
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|---|---|
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-
1988
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