KR200208001Y1

KR200208001Y1 - Cooler for computer cpu

Info

Publication number: KR200208001Y1
Application number: KR2020000017163U
Authority: KR
Inventors: 장민호
Original assignee: 장민호
Priority date: 1997-08-26
Filing date: 2000-06-16
Publication date: 2000-12-15
Also published as: KR19990009956U

Abstract

본 고안은 컴퓨터의 메인 보드에 설치되는 CPU(Central Processing Unit)에서 발생되는 열을 신속히 방출하기 위한 냉각장치인 쿨러에 관한 것으로, 특히 초열전도소자인 히트 파이프(Heat Pipe)를 이용한 컴퓨터 CPU용 쿨러에 관한 것이다.The present invention relates to a cooler that is a cooling device for quickly dissipating heat generated from a central processing unit (CPU) installed on a main board of a computer, and in particular, a cooler for a computer CPU using a heat pipe, which is a superheat conductive element. It is about.

상기 목적을 달성하기 위해 본 고안은 컴퓨터의 메인 보드상에 설치되는 CPU의 상면과 데스크탑 컴퓨터의 본체 케이스 또는 노트북 컴퓨터의 키보드 조립체에 설치된 알루미늄 플레이트 사이를 히트 파이프의 양단에 알루미늄 플레이프로 된 입열판과 방열판을 부설한 열전도장치를 연결 설치해서 완성된다.In order to achieve the above object, the present invention provides a heat input plate made of aluminum plates at both ends of a heat pipe between an upper surface of a CPU installed on a main board of a computer and an aluminum plate installed on a main body case of a desktop computer or a keyboard assembly of a notebook computer. It is completed by connecting and installing a heat conduction device with a heat sink.

Description

Cooler for Computer CPU {Cooler for Computer CPU}

일반적으로 컴퓨터의 CPU는 메인 보드에 부설되어 사람의 두뇌와 같이 각종 연산과 제어를 담당하는 핵심 부품으로써, 매우 큰 열을 발생한다.In general, the CPU of a computer is installed on the main board and is a core component that handles various operations and controls, such as the human brain, and generates very large heat.

물론 메인 보드의 여러 소자에서도 열을 발생하나 상기 CPU에서의 발열이 큰 비중을 차지한다.Of course, heat is also generated in various elements of the main board, but heat generation in the CPU takes up a large portion.

따라서 종래의 데스크탑형(Desktop type) 컴퓨터의 케이스의 배면에 냉각팬을 부설하여 케이스 내부의 열을 배기함으로써 내부의 열화로 인한 문제점을 제거하고 있다.Therefore, by installing a cooling fan on the back of the case of a conventional desktop type computer to exhaust the heat inside the case to eliminate the problems caused by internal deterioration.

그러나 상기와 같은 종래의 기술은 실내에서 냉각팬에 의한 소음의 피해가 큰 문제점이 있다.However, the conventional technology as described above has a big problem of the damage of the noise caused by the cooling fan in the room.

한편 노트북 컴퓨터에서는 그나마의 냉각팬도 설치할 수가 없으면서, 케이스 내부의 구조가 고밀도로 모든 부품이 집적되어 있어, CPU에서 발생되는 열로 인한 케이스 내부의 고온화가 심각한 기능상의 문제점으로 대두되는 실정에 있다.On the other hand, the laptop computer can not even install a cooling fan, the structure inside the case is a high density of all the components are integrated, the high temperature inside the case due to the heat generated by the CPU is a situation that is a serious functional problem.

따라서 본 고안은 이상과 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 본 고안의 목적은 히트 파이프를 이용하여 CPU의 발생열을 신속히 방열시키도록 하여 내부 열화로 인한 제반 문제점을 해결하여 정숙하고 신뢰성이 큰 컴퓨터를 제공함에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised to solve the above problems, and the object of the present invention is to heat radiate heat generated by the CPU quickly by using a heat pipe to solve various problems caused by internal deterioration, thereby providing a quiet and reliable computer. The purpose is to provide.

도 1은 본 고안의 열전도장치의 예를 보인 평면도1 is a plan view showing an example of the heat conduction apparatus of the present invention

도 2는 본 고안의 열전도장치를 노트북 컴퓨터에 장착한 단면도2 is a cross-sectional view of the heat conduction device of the present invention mounted on a notebook computer

도 3은 본 고안의 열전도장치를 데스크탑 컴퓨터의 본체에 설치한 단면도Figure 3 is a cross-sectional view of the heat conduction device of the present invention installed on the body of the desktop computer

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

100 : 데스크탑 컴퓨터 110 : 메인 보드100: desktop computer 110: the main board

120 : CPU 130 : 본체 케이스120: CPU 130: body case

200 : 열전도장치 210 : 히트 파이프200: heat conduction device 210: heat pipe

210A : 입열판 210B : 방열판210A: heat sink 210B: heat sink

300 : 노트북 컴퓨터 310 : 메인 보드300: notebook computer 310: the main board

320 : CPU 330 : 알루미늄 플레이트320: CPU 330: aluminum plate

340 : 키보드 조립체340: Keyboard Assembly

이하에서 본 고안을 양호한 실시예의 첨부 도면에 의해 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings of the preferred embodiment.

도면에서 도 1은 본 고안의 열전도장치의 예를 보인 평면도이고, 도 2는 본 고안의 열전도장치를 노트북 컴퓨터에 장착한 단면도이며, 도 3은 본 고안의 열전도장치를 데스크탑 컴퓨터의 본체에 설치한 단면도이다.1 is a plan view showing an example of the heat conduction device of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the heat conduction device of the present invention mounted on a notebook computer, Figure 3 is a heat conduction device of the present invention is installed on the body of a desktop computer It is a cross section.

데스크탑 컴퓨터(100)의 메인 보드(110)상에 설치되는 CPU(120)의 상면과 본체 케이스(130) 사이에, 히트 파이프(210)의 양단에 각각 알루미늄 플레이트로 된 입열판(210A)과 방열판(210B)을 부설한 열전도장치(200)를 연결 설치해서 완성된다. (도 3 참조)Between the upper surface of the CPU 120 installed on the main board 110 of the desktop computer 100 and the main body case 130, a heat input plate 210A and a heat sink made of aluminum plates at both ends of the heat pipe 210, respectively. It is completed by connecting and installing the heat conduction apparatus 200 to which 210B was attached. (See Figure 3)

한편 노트북 컴퓨터(300)의 메인 보드(310)상에 설치되는 CPU(320)상면과 키보드 조립체(340)에 설치된 알루미늄 플레이트(330) 사이를, 히트 파이프(210)의 양단에 각각 알루미늄 플레이트로 된 입열판(210A)과 방열판(210B)을 부설한 열전도장치(200)를 연결 설치해서 완성된다. (도 2 참조)Meanwhile, between the upper surface of the CPU 320 installed on the main board 310 of the notebook computer 300 and the aluminum plate 330 installed on the keyboard assembly 340, the aluminum plates 330 are formed at both ends of the heat pipe 210. It is completed by connecting and installing the heat conduction apparatus 200 in which the heat input plate 210A and the heat sink 210B are attached. (See Figure 2)

이때 상기 열전도장치(200)에서 노트북 컴퓨터(300)에 설치되는 히트 파이프 (210)는 그 단면이 타원형이 되게 눌러 형성함으로써, 고밀화된 내부구조에서 설치공간에 따른 장애를 받지 않도록 함이 바람직하다.In this case, the heat pipe 210 installed in the notebook computer 300 in the heat conduction device 200 is formed by pressing the cross section so as to have an elliptical shape, so as not to obstruct the installation space in the densified internal structure.

그리고 상기 히트 파이프(210)와 입열판 및 방열판(210A,210B)의 접촉은 열전달에 따른 저항을 최소할 수 있도록 브레이징(Brazing)하는 것이 바람직하다. 물론 조임쇠의 형태로 고정할 수도 있다.In addition, the contact between the heat pipe 210 and the heat input plate and the heat dissipation plates 210A and 210B may be brazed to minimize resistance due to heat transfer. Of course, it can also be fixed in the form of fasteners.

이상과 같이 구성된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above are as follows.

먼저 노트북 컴퓨터(300)를 살펴보면, 도 2에서와 같이 메인 보드(310)상에 설치되는 CPU(320)는 사용에 따라 많은 열을 발생시킨다. 이때 입열판(210A)은 상기 CPU(320)에 밀착하여 열을 빼앗는 히트 싱크의 기능을 가진다.First, referring to the notebook computer 300, the CPU 320 installed on the main board 310 as shown in Figure 2 generates a lot of heat in accordance with the use. At this time, the heat input plate 210A is in close contact with the CPU 320 and has a function of a heat sink to take heat away.

이렇게 빼앗은 열을 그 상면에 브레이징된 히트 파이프(210)의 입열부에서 신속히 방열부, 즉 타단으로 열전도가 이루어지고, 이 열은 다시 방열판(210B)에서 키보드 조립체(340)의 저면에 부설된 알루미늄 플레이트(330)로 방열되어 외부로의 방열을 신속하고 쉽게 한다.The heat is rapidly transferred from the heat input portion of the heat pipe 210 brazed on the upper surface thereof to the heat dissipation portion, that is, the other end, and the heat is again deposited on the bottom surface of the keyboard assembly 340 in the heat sink 210B. Heat dissipation to the plate 330 facilitates quick and easy heat dissipation to the outside.

그리고 데스크탑 컴퓨터(100)를 살펴보면, 도 3에서와 같이 메인 보드(110)상에 설치되는 CPU(120)는 사용에 따라 많은 열을 발생시킨다. 이때 입열판(210A)상기 CPU(120)에 밀착하여 열을 빼앗는 히트 싱크의 기능을 가진다.In addition, referring to the desktop computer 100, as illustrated in FIG. 3, the CPU 120 installed on the main board 110 generates a lot of heat according to use. At this time, the heat input plate (210A) has a function of a heat sink in close contact with the CPU 120 to take heat.

이렇게 빼앗은 열은 그 상면에 브레이징된 히트 파이프(210)의 입열부에서 신속히 방열부, 즉 타단으로 열전도가 이루어지고, 이 열은 다시 방열판(210B)에서 본체 케이스(130)와 접하여 외부로 방열을 이룬다.The heat is taken away from the heat input part of the heat pipe 210 brazed on the upper surface of the heat dissipation portion, that is, the heat conduction to the other end, and this heat is in contact with the main body case 130 in the heat sink 210B again to radiate heat to the outside Achieve.

따라서 데스크탑 컴퓨터의 냉각팬을 삭제할 수 있는 설계를 할 수 있어 컴퓨터의 정숙성을 극대화 할 수 있는 것이다.Therefore, it is possible to design to remove the cooling fan of the desktop computer can maximize the quietness of the computer.

한편, 히트 파이프(210)의 입열부에서 빼앗긴 열은 히프 파이프 고유 기능에 의해 신속히 타단으로 전달시키는데, 이 히트 파이프(210)는 알루미늄 또는 동관의 내벽에 모세관 구조를 갖는 밀폐용기에 적량의 동작 액체가 진공 투입된 상태의 초열전도소자로써, 표면에 열이 가해지면 그 부분의 내벽에 작동액이 비등, 증기화하면서 진공상태의 관로를 고속 이동하여 방열부에서 응축함으로써 잠열을 발생하여 가해진 열을 외부로 방출하면서, 이 응축된 작동액은 다시 내벽의 모세관 구조에 의해 신속히 입열부로 돌아오는 사이클 작용을 이룬다.On the other hand, the heat taken from the heat input portion of the heat pipe 210 is quickly transferred to the other end by the bottom pipe unique function, the heat pipe 210 is a proper amount of the working liquid in a sealed container having a capillary structure on the inner wall of the aluminum or copper pipe Is a superheat conducting element in a vacuum-injected state, and when heat is applied to the surface, the working liquid is boiled and vaporized on the inner wall of the portion, and the latent heat is generated by condensing in the heat dissipation unit by moving the pipeline in a vacuum state at high speed to externally apply the applied heat. As it is released into the furnace, this condensed working fluid again cycles back to the heat input by the capillary structure of the inner wall.

이상과 같이 구성되고 작용되는 본 고안은 데스크탑형 컴퓨터에 적용되어 냉각팬을 삭제하는 설계를 할 수 있어 실내에서 정숙성을 필요로 하는 저소음 컴퓨터의 실현을 이룰 수 있는 효과가 있다.The present invention configured and operated as described above can be applied to a desktop computer to design a cooling fan to be removed, thereby achieving the effect of realizing a low noise computer requiring quietness indoors.

그리고 노트북 컴퓨터에 적용됨으로써, 계속 높아만 가는 CPU의 성능에 따라 열 피해 또한 고집적된 케이스 내에서 컴퓨터의 기능상 에러를 유발하는 문제를 일거에 해소하는 유용한 효과가 있다.In addition, by being applied to notebook computers, the thermal damage according to the ever-increasing performance of the CPU also has a useful effect of eliminating the problem of causing the computer's functional error in a highly integrated case.

Claims

In the heat dissipation of the CPU 320 installed on the main board 310 of the notebook computer 300, a heat pipe is provided between the upper surface of the CPU 320 and the aluminum plate 330 installed in the keyboard assembly 340. On both ends of the 210, the heat conduction apparatus 200, which is brazed and coupled to the heat input plate 210A and the heat sink 210B made of aluminum plates, respectively, is connected and formed by pressing the cross section of the heat pipe 210 to form an elliptical shape. Cooler for computer CPU, characterized in that the internal structure is not subjected to obstacles according to the installation space.