KR200205973Y1 - Indirectly-heated structure of power amp module - Google Patents
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Abstract
본 고안은 핸디폰등에 사용되는 파워 앰프 모듈의 실드케이스 면적을 넓혀 방열효과를 극대화할수 있도록한 파워 앰프 모듈의 방열구조에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 파워 앰프 모듈(5)의 실드케이스(4) 외주면에 다수의 요철부(6)(7)를 형성하여 실드케이스(4)의 면적을 넓히며, 상기 실드케이스(4)의 요부(6) 내측에는 다수의 전파 흡수제(8)를 착설토록 하는 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a power amplifier module that maximizes the heat dissipation effect by increasing the shield case area of a power amplifier module used in a portable phone, etc. The technical configuration of which is a shield case (4) of the power amplifier module (5). A plurality of uneven parts 6 and 7 are formed on the outer circumferential surface to increase the area of the shield case 4, and a plurality of radio wave absorbers 8 are installed inside the recessed part 6 of the shield case 4. will be.
이에따라서, 파워 앰프 모듈의 실드케이스 면적을 극대화하여, 방열효과를 증대시킬수 있도록 함은 물론, 실드케이스 내의 전파 흡수제를 통한 불요신호 복사를 억제하고, 이에따라 신호의 왜곡특성을 향상시킬수 있는 것이다.Accordingly, by maximizing the shield case area of the power amplifier module to increase the heat dissipation effect, it is possible to suppress unwanted signal radiation through the radio wave absorber in the shield case, thereby improving the signal distortion characteristics.
Description
제1도는 일반적인 파워 앰프 모듈의 정단면 구조도.1 is a cross-sectional structure diagram of a general power amplifier module.
제2도는 본 고안에 따른 파워 앰프 모듈의 방열구조를 설명하기 위한 개략 사시도.Figure 2 is a schematic perspective view for explaining a heat radiation structure of the power amplifier module according to the present invention.
제3도는 제2도의 정단면 구조도.3 is a front cross-sectional view of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 하부 케이스 2 : 전자부품1: lower case 2: electronic components
3 : PCB 4 : 실드 케이스3: PCB 4: Shield Case
5 : 파워 앰프 모듈 6, 7 : 요철부5: power amplifier module 6, 7: uneven portion
8 : 전파 흡수제8: radio wave absorber
본 고안은 핸디폰(Handy Phone)등에 사용되는 파워 앰프 모듈의 실드케이스 면적을 넓혀 방열효과를 극대화할수 있도록한 파워 앰프 모듈의 방열구조에 관한 것으로서 이는 특히, 파워 앰프 모듈의 실드케이스 외주면에 다수의 요철부를 형성하여 실드케이스의 면적을 넓히며, 상기 실드케이스의 요부 내측에는 전파 흡수제(Absorber)를 착설토록 함으로써, 파워 앰프 모듈의 실드케이스 면적을 극대화 하여, 방열효과를 증대시킬수 있도록 함은 물론, 실드케이스 내의 전파 흡수제를 통한 불요신호 복사를 억제하고, 이에따라 신호의 왜곡특성을 향상시킬수 있도록한 파워 앰프 모듈의 방열구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a power amplifier module that maximizes the heat dissipation effect by increasing the shield case area of a power amplifier module used in a handy phone, and the like. By forming an uneven portion to increase the area of the shield case, and by installing a radio absorber (absorber) inside the recess portion of the shield case, to maximize the shield case area of the power amplifier module, to increase the heat dissipation effect, of course, the shield The present invention relates to a heat dissipation structure of a power amplifier module capable of suppressing unnecessary signal radiation through a radio wave absorber in a case and thereby improving signal distortion characteristics.
일반적으로 신호주파수가 800-2000MHz 대역의 핸디폰등에 사용되는 파워 앰프 모듈의 구조에 있어서는 제1도에 도시한 바와같이, 하부 케이스(11)의 상측으로 다수의 전자부품(12)이 착설되는 PCB(13)가 설치되며, 상기 PCB(13)의 외측에는 실드 케이스(14)를 마련하여 상기 PCB(13)가 실드케이스(14)에 내설토록 되는 구조로 이루어진다.In general, in the structure of a power amplifier module that is used in a handset, such as a signal frequency of 800-2000MHz band PCB as shown in Figure 1, a plurality of electronic components 12 are installed above the lower case 11 13 is provided, and the shield case 14 is provided on the outside of the PCB 13 so that the PCB 13 is installed in the shield case 14.
상기와같은 구조를 갖는 종래의 파워 앰프 모듈은, 하부케이스(11)상에 전자부품(12)이 실장되는 PCB(13)를 착설시킨 상태에서 그 외측으로 실드 케이스(14)를 덮어씌워 PCB(13)를 보호토록 하는 것이다.In the conventional power amplifier module having the above structure, the PCB 13 is mounted on the lower case 11 to cover the shield case 14 on the outside thereof in a state where the PCB 13 on which the electronic component 12 is mounted is mounted. 13) to protect.
그러나, 상기 파워 앰프 모듈의 실드케이스(14) 내부에서 발생되는 열이 상기 실드케이스(14)를 통해 외부로 방출되는 관계로 고열의 발생시, PCB(13)에 실장된 다수의 전자부품(12)의 성능열화를 초래하게 되는 단점이 있는 것이다.However, a plurality of electronic components 12 mounted on the PCB 13 when high heat is generated because heat generated inside the shield case 14 of the power amplifier module is discharged to the outside through the shield case 14. There is a disadvantage that leads to performance degradation.
또한, 파워 앰프 모듈의 대신호 구동시, 고주파에 따른 불요복사 신호의 억제가 불가능하게 되어 신호의 왜곡현상이 발생되는등 많은 문제점이 있었던 것이다.In addition, when driving a large signal of the power amplifier module, there is a lot of problems such that it is impossible to suppress the unnecessary radiation signal due to the high frequency signal distortion occurs.
본 고안은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 파워 앰프 모듈의 실드케이스 면적을 극대화 하여, 방열효과를 증대시킬 수 있도록 함은 물론, 실드케이스 내의 전파 흡수제를 통한 불요신호 복사를 억제하고, 이에따라 신호의 왜곡특성을 향상시킬수 있는 파워 앰프 모듈의 방열구조를 제공하는데 있다.The present invention has been made to improve the various problems as described above, the purpose is to maximize the shield case area of the power amplifier module, to increase the heat dissipation effect, as well as to absorb the radio wave absorber in the shield case It is to provide a heat dissipation structure of the power amplifier module that can suppress the unwanted signal radiation through, thereby improving the distortion characteristics of the signal.
상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 고안은, 파워 앰프 모듈의 실드케이스 외주면에 다수의 요철부를 형성하여 실드케이스의 면적을 넓히며, 상기 실드케이스의 요부 내측에는 전파 흡수제를 착설토록 하는 구성으로 이루어진 파워 앰프 모듈의 방열구조를 마련함에 의한다.As a technical configuration for achieving the above object, the present invention is to form a plurality of irregularities on the outer surface of the shield case of the power amplifier module to increase the area of the shield case, and to install a radio wave absorber inside the recess portion of the shield case By providing a heat radiation structure of the power amplifier module made.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제2도는 본 고안에 따른 파워 앰프 모듈의 방열구조를 설명하기 위한 개략 사시도이고, 제3도는 제2도의 정단면 구조도로서, 하부 케이스(1)의 상측으로 다수의 전자부품(2)이 착설되는 PCB(3)가 설치되며, 상기 PCB(3)의 외측에는 실드 케이스(4)를 마련하여 상기 PCB(3)가 실드케이스(4)에 내설토록 된다.2 is a schematic perspective view illustrating a heat dissipation structure of a power amplifier module according to the present invention, and FIG. 3 is a front cross-sectional structure diagram of FIG. 2, in which a plurality of electronic components 2 are installed above the lower case 1. The PCB 3 is installed, and the shield case 4 is provided on the outside of the PCB 3 so that the PCB 3 is installed in the shield case 4.
또한, 상기 파워 앰프 모듈(5)의 실드케이스(4) 외주면에 다수의 요철부(6)(7)를 형성하여 실드케이스(4)의 면적을 넓히며, 상기 실드케이스(4)의 요부(6) 내측에는 다수의 전파 흡수제(8)를 착설토록 하는 구성으로 이루어진다.In addition, a plurality of uneven parts 6 and 7 are formed on the outer circumferential surface of the shield case 4 of the power amplifier module 5 to increase the area of the shield case 4, and the recessed part 6 of the shield case 4 is provided. ), A plurality of radio wave absorbers 8 are installed inside.
이와같은 구성으로된 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the subject innovation in this configuration is as follows.
제2도 및 제3도에 도시한 바와같이, 파워 앰프 모듈(5)의 하부케이스(1)상에 전자부품(2)이 실장되는 PCB(3)를 착설시킨 상태에서 그 외측으로 실드 케이스(4)를 덮어씌워 PCB(3)를 보호토록 한다.As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the shield case (1) outside the PCB 3, in which the electronic component 2 is mounted, is mounted on the lower case 1 of the power amplifier module 5. Cover 4) to protect the PCB (3).
한편, 상기 파워 앰프 모듈(5)의 실드케이스(4) 외주면에는 다수의 요철부(6)(7)를 주름 형상으로 형성하여 실드케이스(4)의 외부면적을 극대화 시킴으로 인하여 상기 실드케이스(4)의 외부표면 면적이 요철부(6)(7)에 의해 가일층 넓게되며, 이에따라 실드케이스(4)내부의 전자부품(2) 구동시 발생되는 고열이 상기 실드케이스(4)에 효과적으로 전달되어 외부로 방출할수 있게 된다.On the other hand, on the outer circumferential surface of the shield case 4 of the power amplifier module 5, a plurality of uneven parts 6, 7 are formed in a pleated shape to maximize the outer area of the shield case 4, so that the shield case 4 ), The outer surface area of the inner surface is further widened by the uneven parts 6 and 7, and accordingly, high heat generated when the electronic component 2 inside the shield case 4 is driven is effectively transmitted to the shield case 4. Can be released.
이에더하여, 상기 파워 앰프 모듈(5)의 주름형상인 실드케이스(4)의 요부(6) 내측에는 다수의 전파 흡수제(8)를 착설토록 함으로써, 고주파수 대역의 상호 구동시 발생되는 불요신호 복사를 최대한 억제할수 있게 되고, 신호의 왜곡특성을 향상시킬수 있게 되는 것이다.In addition, by installing a plurality of radio wave absorbers 8 inside the recessed portion 6 of the shield case 4 which is a corrugated shape of the power amplifier module 5, unnecessary signal radiation generated during mutual driving of high frequency bands is eliminated. This can be suppressed as much as possible and improves the distortion characteristics of the signal.
이상과 같이 본 고안에 따른 파워 앰프 모듈의 방열구조에 의하면, 파워 앰프 모듈의 실드케이스 면적을 극대화 하여, 방열효과를 증대시킬수 있도록 함은 물론, 실드케이스 내의 전파 흡수제를 통한 불요신호 복사를 억제하고, 이에따라 신호의 왜곡특성을 향상시킬수 있는 우수한 효과가 있다.As described above, according to the heat dissipation structure of the power amplifier module according to the present invention, it is possible to maximize the shield case area of the power amplifier module to increase the heat dissipation effect and to suppress unnecessary signal radiation through the radio wave absorber in the shield case. Therefore, there is an excellent effect that can improve the distortion characteristics of the signal.
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