KR20020093169A - An organic EL panel capable of preventing infiltration of oxygen or moisture and manufacturing method therefor - Google Patents
An organic EL panel capable of preventing infiltration of oxygen or moisture and manufacturing method therefor Download PDFInfo
- Publication number
- KR20020093169A KR20020093169A KR1020010031568A KR20010031568A KR20020093169A KR 20020093169 A KR20020093169 A KR 20020093169A KR 1020010031568 A KR1020010031568 A KR 1020010031568A KR 20010031568 A KR20010031568 A KR 20010031568A KR 20020093169 A KR20020093169 A KR 20020093169A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- organic
- oxygen
- panel
- moisture
- prevent
- Prior art date
Links
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 38
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 title 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 title 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 38
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 25
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 23
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 11
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 claims description 10
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 9
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 claims description 2
- 238000000313 electron-beam-induced deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 claims description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims 1
- 229920001600 hydrophobic polymer Polymers 0.000 claims 1
- 229920005597 polymer membrane Polymers 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 abstract 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 35
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 산소 및 수분의 침투를 방지할 수 있는 유기 이엘 패널 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세히 유기 이엘 소자를 수분 및 산소 등으로부터 보호하기 위한 보호막으로 무기절연박막과 유기 또는 고분자 박막을 적층하여 유기 이엘 소자의 외부에 존재하는 산소 및 수분의 침투를 방지할 수 있는 유기 이엘 패널 및 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic EL panel capable of preventing the penetration of oxygen and moisture, and a method of manufacturing the same. More specifically, an inorganic insulating thin film and an organic or polymer thin film are laminated as a protective film for protecting the organic EL element from moisture and oxygen. The present invention relates to an organic EL panel capable of preventing penetration of oxygen and moisture present in the exterior of the organic EL element, and a method of manufacturing the same.
일반적으로 유기 이엘 소자를 이용한 유기 전계 발광 디스플레이(OELD:Organic Electro Luminescence Display)는 현재 상용화된 액정디스플레이(LCD:Liquid Crystal Display)에 비하여 30,000배 이상의 빠른 응답 속도를 가지고 있어 동영상 구현이 가능하고 자체적인 발광 소자로 시야각이 넓고 높은 휘도를 낼 수 있는 장점을 가지고 있다.In general, organic electroluminescent display (OELD) using organic EL element has more than 30,000 times faster response speed than commercially available liquid crystal display (LCD), enabling video to be implemented and The light emitting device has a wide viewing angle and high luminance.
이러한 유기 이엘 소자는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(1)위에 양극전극(2)이 형성되고, 그 위에 유기층(3)이 형성되고, 유기층(3)의 상부에 음극전극(4)이 형성되어 있으며, 상기 양극전극(2)과 음극전극(4)은 전원(5)와 연결되게 구성되어 있다.In the organic EL device, as shown in FIG. 1, an anode electrode 2 is formed on a substrate 1, an organic layer 3 is formed thereon, and an anode electrode 4 is formed on the organic layer 3. The positive electrode 2 and the negative electrode 4 are formed to be connected to the power source 5.
이렇게 구성된 이엘 소자의 유기층은 발광층을 포함하고 있어야하고, 발광효율을 향상시키기 위하여 전자수송층, 전자주입층 및 정공수송층과 정공주입층이 포함된다. 상기 양극전극(2)에는 (+)전압을 인가하고, 음극전극(4)에는 (-)전압을 인가하도록 전원(5)와 연결되어 있다.The organic layer of the EL device configured as described above should include a light emitting layer, and includes an electron transport layer, an electron injection layer, a hole transport layer, and a hole injection layer in order to improve luminous efficiency. The positive electrode 2 is connected to the power supply 5 so as to apply a positive voltage and the negative electrode 4 to apply a negative voltage.
상기 양극전극(2)에 (+)전압이 인가됨과 동시에 전원(5)에 의한 음극전극(4)에 (-)전압이 인가되면, 상기 양극전극(2)을 통하여 정공이 상기 유기층(3)으로 공급되고, 상기 유기층(3)에 존재하는 정공주입층과 정공수송층을 통하여 발광층에 도달한다. 그리고, 상기 음극전극(4)로부터 전자가 상기 유기층(3)으로 공급되고, 상기 유기층(3)에 존재하는 전자주입층과 전자수송층을 통하여 발광층에 도달한다.상기 유기층(3)의 발광층에서는 주입된 정공과 전자가 재결합을 하면서 빛을 발광하게 되고, 기판을 통하여 외부로 전달이 된다.When a positive voltage is applied to the anode electrode 2 and a negative voltage is applied to the cathode electrode 4 by the power supply 5, holes are formed through the anode electrode 2 to the organic layer 3. Is supplied to the light emitting layer through the hole injection layer and the hole transport layer present in the organic layer (3). Then, electrons are supplied from the cathode electrode 4 to the organic layer 3 and reach the light emitting layer through the electron injection layer and the electron transport layer existing in the organic layer 3. The holes and electrons recombine to emit light, and are transmitted to the outside through the substrate.
이러한 유기 이엘 소자는 유기층(3)의 유기물이 대기중의 산소 및 수분과 쉽게 반응하여 유기 이엘 소자의 특성을 저해하는 현상이 발생하였다.The organic EL device has a phenomenon in which the organic material of the organic layer 3 easily reacts with oxygen and moisture in the air to inhibit the characteristics of the organic EL device.
도 2는 종래에 의한 유기 이엘소자의 유기층을 외부의 산소 및 수분에서 보호하기 위한 캡슐이 봉지된 것을 나타낸 도면으로써, 기판(11)의 상부에 애노드(12)가 형성되어 있고, 이 애노드(12)의 상부에는 유기층(13)이 형성되고, 그 유기층(13)의 상부에 캐소드(14)가 형성되어 유기 이엘 소자를 이루며; 상기 유기층(13)과 캐소드(14)의 주변에는 애노드의 극성을 차단하는 절연층들(18)이 형성되며, 이 절연층들(18)의 상부는 캐소드들(19)이 형성되어 있는 음극분리격벽들로 이루어져 있다. 그리고, 유기층(13)에 외부로부터 산소와 수분의 침투를 차단하기 위하여 캡슐(15)이 상기 유기층(13), 그의 상부에 형성된 캐소드(14)와 상기 음극분리격벽들을 감싸며 상기 애노드(12)상부에 봉지제(17)로 밀봉되어 있다. 또한, 상기 캡슐(15)에는 흡수제들(16)이 포함되어 있어, 유기층(13)에 침투되는 수분을조기에 차단하는 역할을 하게 된다.FIG. 2 is a view illustrating a conventional encapsulation for protecting an organic layer of an organic EL element from external oxygen and moisture. An anode 12 is formed on an upper portion of the substrate 11. An organic layer 13 is formed on the upper side, and a cathode 14 is formed on the organic layer 13 to form an organic EL element; Insulation layers 18 are formed around the organic layer 13 and the cathode 14 to block the polarity of the anode, and the cathodes having the cathodes 19 formed thereon are formed on top of the insulating layers 18. It consists of bulkheads. In addition, the capsule 15 encapsulates the organic layer 13, the cathode 14 formed on the organic layer 13, and the cathode separation partitions to block the penetration of oxygen and moisture from the outside to the organic layer 13, and the upper part of the anode 12. It is sealed with the sealing agent 17 at. In addition, the capsule 15 includes the absorbents 16 to serve to block moisture that penetrates the organic layer 13 at an early stage.
이러한 유기 이엘소자를 외부의 영향으로부터 보호하기 위하여 캡슐을 기판에 봉지하는 기술은 1) 패널의 두께가 증가하고, 2) 캡슐과 기판을 접착하기 위한 봉지제의 소성공정에서 봉지제로부터 방출되는 가스로 인하여 소자의 수명이 단축될 수 있고, 3) 봉지제를 통하여 외부의 산소 또는 수분 등이 침투할 수 있는 요소가 여전히 남아있고, 4) 봉지제의 소성 조건에 의하여 소자의 열적인 손실을 인가할 수 있고, 5) 캡슐 내에 존재하거나 침투되는 수분의 제거를 위하여 흡습제를 포함함으로써 소자 제작의 재료비를 상승하게 되며, 6) 기판과 캡슐을 외부 공기와 차단하고 부착하는 공정을 위한 장비 투자비가 증가되는 문제점이 발생한다.In order to protect the organic EL element from external influences, a technique of encapsulating the capsule in a substrate includes 1) an increase in the thickness of the panel, and 2) a gas released from the encapsulant in the encapsulation process for bonding the capsule and the substrate. Due to this, the lifespan of the device may be shortened, and 3) elements that can penetrate external oxygen or moisture through the encapsulation agent still remain, and 4) thermal loss of the device is applied due to the firing conditions of the encapsulant. 5) the material cost of the device fabrication is increased by including a moisture absorbent to remove moisture present in or in the capsule, and 6) the equipment investment cost for the process of blocking and attaching the substrate and the capsule to the outside air is increased. Problem occurs.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해소시키기 위하여 안출된 것으로, 유기 이엘 소자를 제조하는 공정의 후공정으로 무기절연박막과 유기 또는 고분자 박막을 적층하여 유기 이엘 소자를 외부로 차단하여 산소 및 수분의 침투를 방지할 수 있는 유기 이엘 패널의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the conventional problems as described above, by laminating an inorganic insulating thin film and an organic or polymer thin film as a post-process of the organic EL device manufacturing process to block the organic EL device to the outside oxygen And to provide a method for producing an organic EL panel capable of preventing the penetration of water.
본 발명의 또 다른 목적은 유기 이엘 패널을 경량 박형으로 제작하여 휴대용 디스플레이에 적용할 수 있는 유기 이엘 패널을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide an organic EL panel that can be applied to a portable display by manufacturing an organic EL panel with a light weight.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 산소 및 수분의 침투를 방지할 수 있는 유기 이엘 패널의 제조방법은 유기 이엘소자가 형성된 패널의 상부에 유기 이엘 소자를 보호하기 위한 제 1 보호막을 형성하는 단계와; 상기 제 1 보호막의 상부에무기 절연막을 형성하는 단계와; 상기 무기 절연막의 상부에 외부로부터 산소 및 수분을 방지할 수 있는 제 2 보호막을 적층하는 단계로 이루어짐을 특징으로 한다.The method of manufacturing an organic EL panel capable of preventing the penetration of oxygen and moisture of the present invention for achieving the above object comprises the steps of forming a first protective film for protecting the organic EL element on top of the panel on which the organic EL element is formed; ; Forming an inorganic insulating film on the first passivation film; And laminating a second passivation layer on the inorganic insulating layer to prevent oxygen and moisture from the outside.
그리고, 상기 또 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 산소 및 수분의 침투를 방지할 수 있는 유기 이엘 패널은 유기 이엘 소자가 형성된 패널과; 상기 유기 이엘소자가 형성된 패널의 상부에 유기 이엘 소자를 보호하기 위하여 형성된 제 1 보호막과; 상기 제 1 보호막의 상부에 형성된 무기 절연막과; 상기 무기 절연막의 상부에 형성되어 외부로부터 산소 및 수분을 방지할 수 있는 제 2 보호막으로 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, the organic EL panel capable of preventing the penetration of oxygen and moisture of the present invention for achieving the above another object is a panel formed with an organic EL element; A first passivation layer formed on the panel on which the organic EL element is formed to protect the organic EL element; An inorganic insulating film formed on the first protective film; It is formed on the inorganic insulating film is characterized in that consisting of a second protective film that can prevent oxygen and moisture from the outside.
도 1는 개략적인 유기 이엘 소자의 동작을 설명하기 위한 구성 단면도이다.1 is a configuration cross-sectional view for explaining the operation of a schematic organic EL element.
도 2는 종래에 의한 유기 이엘 소자의 유기층을 외부의 산소 및 수분에서 보호하기 위한 캡슐이 봉지된 것을 나타낸 단면도이다.Figure 2 is a cross-sectional view showing that the capsule is sealed for protecting the organic layer of the organic EL device according to the prior art from the outside oxygen and moisture.
도 3은 본 발명에 따른 유기 이엘 패널 제조방법으로 제조된 유기 이엘 패널의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of an organic EL panel manufactured by the organic EL panel manufacturing method according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 고분자막이 경화되는 상태를 도시한 도면이다.4 is a view showing a state in which the polymer film is cured according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
20 : 기판 21 : 애노드20: substrate 21: anode
22 : 정공주입층/정공수송층 23 : 발광층22: hole injection layer / hole transport layer 23: light emitting layer
24 : 전자수송층/전자주입층 25 : 캐소드24: electron transport layer / electron injection layer 25: cathode
26 : 절연층 28 : 제 1 보호막26: insulating layer 28: first protective film
29 : 무기 절연막 30 : 제 2 보호막29: inorganic insulating film 30: second protective film
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 유기 이엘 패널 제조방법으로 제조된 유기 이엘 패널의 단면도로써, 유기 이엘 소자는 기판(20)의 상부에 애노드(21)가 형성되어 있고; 이 애노드(21)의 상부에 유기층이 형성되어 있으며, 이 유기층은 정공주입층/정공수송층(22), 발광층(23)과 전자수송층/전자주입층(24)들이 포함되어 있고; 상기 유기층의 상부에는 캐소드(25)가 적층되어 있고; 상기 유기층의 주변에는 상기 애노드(21)의 극성을 분리하기 위하여 격벽들이 형성되어 있으며, 상기 격벽들은 상기 애노드(21)의 상부에 절연층(26)과 그 절연층(26)의 상부에 적층된 캐소드(27)로 이루어진 유기 이엘소자가 형성된 패널을 제시하고 있다.3 is a cross-sectional view of an organic EL panel manufactured by the organic EL panel manufacturing method according to the present invention, in which the organic EL element has an anode 21 formed on an upper portion of the substrate 20; An organic layer is formed on the anode 21, the organic layer including a hole injection layer / hole transport layer 22, a light emitting layer 23 and an electron transport layer / electron injection layer 24; A cathode 25 is stacked on top of the organic layer; Partitions are formed around the organic layer to separate polarities of the anodes 21, and the partitions are stacked on the insulating layer 26 and the insulating layer 26 on the anode 21. The panel in which the organic EL element which consists of the cathode 27 was formed is shown.
이러한 유기 이엘소자가 형성된 패널의 상부에 산소 및 수분의 침투를 방지하기 위한 보호막들이 유기 이엘소자가 형성된 패널의 상부에 다층으로 적층되어 있는바, 상기 유기 이엘소자를 보호하는 제 1 보호막(28)이 형성되어 있고, 상기 제 1 보호막(28)의 상부에 무기 절연막(29)이 형성되어 있으며, 상기 무기 절연막(29)의 상부는 외부로부터 수분을 방지할 수 있는 제 2 보호막(30)이 적층되어 있다.The protective layers for preventing the penetration of oxygen and moisture on the panel on which the organic EL element is formed are stacked in multiple layers on the panel on which the organic EL element is formed, and thus the first protective layer 28 protecting the organic EL element. Is formed, and an inorganic insulating film 29 is formed on the upper portion of the first protective film 28, and a second protective film 30 capable of preventing moisture from the outside is stacked on the upper portion of the inorganic insulating film 29. It is.
또한, 유기 이엘 패널이 외부로부터 산소 및 수분의 침투를 더욱 방지하기 위하여, 상기 제 2 보호막(30)의 상부에는 재차 무기 절연막(29)과 그 무기 절연막(29)의 상부에 제 2 보호막(30)을 적층될 수도 있다.In addition, in order for the organic EL panel to further prevent the penetration of oxygen and moisture from the outside, the inorganic insulating film 29 and the second protective film 30 on the inorganic insulating film 29 are again on the second protective film 30. ) May be laminated.
이러한 다층의 보호막들이 적층된 유기 이엘 패널은, 유기 이엘 소자가 형성된 패널의 상부에 유기 이엘 소자를 보호하기 위한 제 1 보호막을 형성하는 단계와; 상기 제 1 보호막의 상부에 무기 절연막을 형성하는 단계와; 상기 무기 절연막의 상부에 외부의 수분을 방지할 수 있고 소자의 손상을 방지를 위하여 강도가 강한 제 2 보호막을 적층하는 단계로 하여 제조할 수 있다.An organic EL panel in which such multilayer protective films are stacked comprises: forming a first protective film for protecting the organic EL device on top of the panel where the organic EL device is formed; Forming an inorganic insulating film on the first protective film; In order to prevent external moisture and to prevent damage to the device, the second protective layer having a high strength may be laminated on the inorganic insulating layer.
상기의 유기 이엘 소자가 형성된 패널의 상부에 유기 이엘 소자를 보호하기 위한 제 1 보호막을 형성하는 단계의 보호막은 SiNx, SiO2, Al2O3, Ta2O5와 Y2O3 중에 선택된 어느 하나이거나 조합하여 적층시킬 수 있다.The protective film in the step of forming the first protective film for protecting the organic EL device on the panel on which the organic EL device is formed may be any one selected from SiNx, SiO 2, Al 2 O 3, Ta 2 O 5, and Y 2 O 3, or a combination thereof.
그리고, 상기 제 1 보호막은 유기 이엘 소자의 손상을 방지하고, 유기막을 보호할 수 있는 SiNx을 형성한 다음, 이 SiNx의 상부에 SiO2, Al2O3, Ta2O5와 Y2O3 중에 선택된 어느 하나의 막을 적층시키는 것이 바람직하다.In addition, the first passivation layer may be formed to prevent damage to the organic EL element, and to form an SiNx that may protect the organic layer, and then deposit one of SiO2, Al2O3, Ta2O5 and Y2O3 on top of the SiNx. Do.
또한, 유기 이엘 소자가 형성된 패널의 상부에 유기 이엘소자를 보호하기 위한 제 1 보호막을 형성하는 단계에서, 상기 제 1 보호막은 화학기상증착공정(CVD), 열증착(Thermal Evaporation), 전자빔증착(E-Beam Evaporation)과 스퍼터링(Sputtering)의 공정중 어느 하나의 공정을 선택하여 제조한다.In addition, in the forming of the first passivation layer for protecting the organic EL element on the panel on which the organic EL element is formed, the first passivation layer may be formed by chemical vapor deposition (CVD), thermal evaporation, or electron beam deposition ( E-Beam Evaporation and sputtering (Sputtering) of any one of the selected process to manufacture.
그리고, 상기 무기 절연막의 상부에 외부로부터 산소 및 수분을 방지할 수 있고 소자의 손상을 방지를 위하여 강도가 강한 제 2 보호막을 적층하는 단계에서, 상기 제 2 보호막은 유기막과 고분자막중 어느 하나를 선택하여 적층시켜도 무방하다.Further, in the step of stacking a second protective film having a high strength to prevent oxygen and moisture from the outside on the inorganic insulating film and to prevent damage to the device, the second protective film is formed of any one of an organic film and a polymer film. You may select and laminate | stack.
상기 무기 절연막의 상부에 외부로부터 수분의 침투를 방지할 수 있는 제 2 보호막을 적층하는 단계후, 상기 무기 절연막을 형성하는 단계와 상기 제 2 보호막을 적층하는 단계를 순차적으로 반복적으로 수행하여 산소 및 수분의 침투를 방지를 더욱 견고히 할 수 있다.After the step of laminating a second protective film that can prevent the penetration of moisture from the outside on the inorganic insulating film, the step of repeatedly forming the inorganic insulating film and the step of laminating the second protective film in order to repeat the oxygen and The penetration of moisture can be more firmly prevented.
무기 절연막의 상부에 외부로부터 산소 및 수분의 침투를 방지하는 데 탁월한 고분자막을 형성하는데 파릴렌(Parylene) 또는 불소 수지를 사용하는 것이 가장 바람직하다. 도 4는 본 발명에 따른 파릴렌을 사용한 고분자막이 경화되는 상태를 도시한 도면으로써, 증착기에서 이합체(Dimer)상태의 파릴렌을 대략 150℃의 온도로 가열하여 단량체 상태의 파릴렌을 형성한 후 680℃의 온도로 가열하여 단량체 상태의 파릴렌을 유기 이엘 소자가 형성된 패널의 상부에 분사하여 대기의 온도와 0.1 Torr의 압력으로 경화시켜 중합체(Polymer) 상태로 형성하여 증착함으로써 최종 고분자 막을 성막시킨다.It is most preferable to use parylene or fluorine resin to form a polymer film which is excellent in preventing the penetration of oxygen and moisture from the outside on the inorganic insulating film. 4 is a view showing a state in which a polymer film using parylene is cured according to the present invention, after the parylene in a dimer state is heated to a temperature of approximately 150 ° C. in a vapor deposition machine to form parylene in a monomer state. After heating to a temperature of 680 ℃, monomer parylene is sprayed on the upper panel of the organic EL element is formed, cured at atmospheric temperature and pressure of 0.1 Torr to form a polymer (polymer) to form a final polymer film by depositing .
또한, 상기 무기 절연막이 형성된 유기 이엘 소자가 형성된 패널의 상부에 단량체(Monomer)상태의 파릴렌을 대략 680℃의 온도와 0.5 torr의 압력으로 유기 이엘 소자가 형성된 패널의 상부에 증착을 한 다음, 대기의 온도와 0.1압력으로 경화를 하면 중합체(Polymer)상태로 되어 최종 고분자막을 성막시킬 수 있는 것이다.In addition, a monomer parylene is deposited on the panel on which the organic EL element is formed on the panel on which the organic EL element is formed at a temperature of about 680 ° C. and a pressure of 0.5 torr. When it is cured at the atmospheric temperature and 0.1 pressure, the polymer becomes a polymer and the final polymer film can be formed.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명의 산소 및 수분의 침투를 방지하기 위한 보호막들이 적층된 유기 이엘 패널은 외부로부터 산소 및 수분의 침투를 방지할 수 있고, 경량 박형으로 제작되어 휴대용 디스플레이에 적용할 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, the organic EL panel in which the protective films are laminated to prevent the penetration of oxygen and moisture of the present invention can prevent the penetration of oxygen and moisture from the outside, and can be applied to a portable display because it is manufactured to be light and thin. It has an effect.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the invention has been described in detail only with respect to specific examples, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the spirit of the invention, and such modifications and variations belong to the appended claims.
Claims (12)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0031568A KR100428447B1 (en) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | An organic EL panel capable of preventing infiltration of oxygen or moisture and manufacturing method therefor |
| JP2002166620A JP3692334B2 (en) | 2001-06-07 | 2002-06-07 | Organic EL panel and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0031568A KR100428447B1 (en) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | An organic EL panel capable of preventing infiltration of oxygen or moisture and manufacturing method therefor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020093169A true KR20020093169A (en) | 2002-12-16 |
| KR100428447B1 KR100428447B1 (en) | 2004-04-27 |
Family
ID=19710445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0031568A KR100428447B1 (en) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | An organic EL panel capable of preventing infiltration of oxygen or moisture and manufacturing method therefor |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3692334B2 (en) |
| KR (1) | KR100428447B1 (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040037664A (en) * | 2002-10-29 | 2004-05-07 | 주식회사 엘리아테크 | Apparatus and Method for manufacturing an Organic Electro Luminescence Display Device |
| KR20040039607A (en) * | 2002-11-04 | 2004-05-12 | 주식회사 엘리아테크 | Method for sealing an Organic Electro Luminescence Display Device |
| KR100550377B1 (en) * | 2002-12-02 | 2006-02-09 | 전자부품연구원 | Passivation and Gas Barrier Layer Structure for Flexible Flat Panel Display and its manufacturing methods |
| KR100569607B1 (en) * | 2003-08-26 | 2006-04-10 | 한국전자통신연구원 | Method for forming a passivation layer in organic emitting device |
| KR100700007B1 (en) * | 2004-11-23 | 2007-03-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic Light Emitting Display Device With Passivation Layer |
| KR100766947B1 (en) * | 2006-07-05 | 2007-10-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic light emitting device and organic light emitting display having the same |
| KR100821068B1 (en) * | 2006-05-16 | 2008-04-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same |
| KR100888148B1 (en) * | 2002-12-18 | 2009-03-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic Electro luminescence Device and fabrication method of thereof |
| US8648361B2 (en) | 2009-08-18 | 2014-02-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123620A (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Ricoh Co Ltd | Organic semiconductor device and method of manufacturing same, and active matrix display device |
| KR101230948B1 (en) * | 2006-06-14 | 2013-02-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic Electroluminescent Device |
| US7776670B2 (en) | 2006-06-16 | 2010-08-17 | Toray Engineering Co., Ltd. | Silicon thin-film and method of forming silicon thin-film |
| US8159128B2 (en) * | 2006-07-05 | 2012-04-17 | Ifire Ip Corporation | Sealed thick film dielectric electroluminescent display |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5189405A (en) * | 1989-01-26 | 1993-02-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin film electroluminescent panel |
| US5652067A (en) * | 1992-09-10 | 1997-07-29 | Toppan Printing Co., Ltd. | Organic electroluminescent device |
| KR100252953B1 (en) * | 1997-07-31 | 2000-04-15 | 구자홍 | Organic electroluminescence device |
| JP3817081B2 (en) * | 1999-01-29 | 2006-08-30 | パイオニア株式会社 | Manufacturing method of organic EL element |
| KR20010067868A (en) * | 2001-04-03 | 2001-07-13 | 유재수 | Organic Light-Emitting Device excellent in endurance and the method of manufacturing the same |
| KR100387723B1 (en) * | 2001-04-11 | 2003-06-18 | 주식회사 엘리아테크 | OELD with a multi-sealing layer and a manufacturing method thereof |
-
2001
- 2001-06-07 KR KR10-2001-0031568A patent/KR100428447B1/en not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-06-07 JP JP2002166620A patent/JP3692334B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040037664A (en) * | 2002-10-29 | 2004-05-07 | 주식회사 엘리아테크 | Apparatus and Method for manufacturing an Organic Electro Luminescence Display Device |
| KR20040039607A (en) * | 2002-11-04 | 2004-05-12 | 주식회사 엘리아테크 | Method for sealing an Organic Electro Luminescence Display Device |
| KR100550377B1 (en) * | 2002-12-02 | 2006-02-09 | 전자부품연구원 | Passivation and Gas Barrier Layer Structure for Flexible Flat Panel Display and its manufacturing methods |
| KR100888148B1 (en) * | 2002-12-18 | 2009-03-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic Electro luminescence Device and fabrication method of thereof |
| KR100569607B1 (en) * | 2003-08-26 | 2006-04-10 | 한국전자통신연구원 | Method for forming a passivation layer in organic emitting device |
| KR100700007B1 (en) * | 2004-11-23 | 2007-03-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic Light Emitting Display Device With Passivation Layer |
| KR100821068B1 (en) * | 2006-05-16 | 2008-04-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same |
| US7960910B2 (en) | 2006-05-16 | 2011-06-14 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and method for manufacturing the same |
| KR100766947B1 (en) * | 2006-07-05 | 2007-10-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic light emitting device and organic light emitting display having the same |
| US8648361B2 (en) | 2009-08-18 | 2014-02-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100428447B1 (en) | 2004-04-27 |
| JP2002373778A (en) | 2002-12-26 |
| JP3692334B2 (en) | 2005-09-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20240268144A1 (en) | Organic electroluminescent devices | |
| US6710542B2 (en) | Organic light emitting device with improved moisture seal | |
| US6660409B1 (en) | Electronic device and process for producing the same | |
| WO2016090749A1 (en) | Flexible oled display device and manufacturing method therefor | |
| EP2015380A2 (en) | Organic light emitting device and method of manufacturing the same | |
| KR100428447B1 (en) | An organic EL panel capable of preventing infiltration of oxygen or moisture and manufacturing method therefor | |
| JP2000223264A (en) | Organic electroluminescent element and manufacture thereof | |
| KR100771464B1 (en) | Organic el display and production method thereof | |
| KR20140048243A (en) | Organic optoelectronic device and method for the encapsulation thereof | |
| JP4048830B2 (en) | Organic electronic device elements | |
| KR100844803B1 (en) | Organic Electro luminescence Device | |
| KR20100124012A (en) | One of flexible display organic light emitting display panel and method of manufacturing the same | |
| TWI226026B (en) | Organic electroluminescent display panel and manufacturing method therefor | |
| JP2013187019A (en) | Organic el display device and method for manufacturing the same | |
| KR102107109B1 (en) | An organic light emtting device and a method for preparing the same | |
| KR101011718B1 (en) | Organic Light-Emitting Device And Manufacturing Method Thereof | |
| KR20040073695A (en) | Oeld panel with desiccative layer | |
| US20150108442A1 (en) | Organic light-emitting apparatus and method of manufacturing the same | |
| KR100628074B1 (en) | Oeld panel with passive film and protection capsule | |
| JP5303199B2 (en) | ORGANIC EL ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING ORGANIC EL ELEMENT | |
| KR20030096517A (en) | An organic EL device | |
| WO2012093467A1 (en) | Organic el display device and method for manufacturing same | |
| JP2003109753A (en) | Manufacturing method of electroluminescent element | |
| KR20100124009A (en) | How to waterproof from the oled | |
| KR20060023634A (en) | Top-emission organic light emitting diode and its manufacturing method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100405 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |