KR20020091664A - Coater used for manufacturing semiconductor device - Google Patents

Coater used for manufacturing semiconductor device Download PDF

Info

Publication number
KR20020091664A
KR20020091664A KR1020010030530A KR20010030530A KR20020091664A KR 20020091664 A KR20020091664 A KR 20020091664A KR 1020010030530 A KR1020010030530 A KR 1020010030530A KR 20010030530 A KR20010030530 A KR 20010030530A KR 20020091664 A KR20020091664 A KR 20020091664A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bowl
chuck
cleaning
inner cup
unit
Prior art date
Application number
KR1020010030530A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최덕규
엄호성
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to KR1020010030530A priority Critical patent/KR20020091664A/en
Publication of KR20020091664A publication Critical patent/KR20020091664A/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

PURPOSE: A coating apparatus used for semiconductor fabrication is provided to increase productivity of a semiconductor device by reducing the exchange number of a bowl portion for preventing a stacking phenomenon of particles. CONSTITUTION: A chuck portion(200) supports and rotates a wafer(100). The chuck portion is induced into a bowl portion(300). An injection portion is induced to an upper portion of the chuck portion(200). A drain hole(400) is formed at a bottom of the bowl portion(300) in order to drain photoresist. An isolation portion(600) is formed at the bottom of the bowl portion(300) in order to drain smoothly the photoresist. A drain path is formed on the bottom of the bowl portion(300). An inner cup portion(700) is installed in the inside of the bowl portion(300). An outer cup portion(800) is installed at an upper end of a sidewall of the bowl portion(300). An exhaust hole is installed at the bottom of the bowl portion(300). A cleaning injection portion(900) removes particles from a back face of the inner cup portion(700) or the bottom of the bowl portion(300) by injecting a cleaning solution.

Description

반도체 소자 제조에 사용되는 도포 장비{Coater used for manufacturing semiconductor device}Coating equipment used for semiconductor device manufacturing {Coater used for manufacturing semiconductor device}

본 발명은 반도체 소자 제조용 장비에 관한 것으로, 특히, 반도체 소자를 제조할 때 사용되는 도포 장비(coater)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to equipment for manufacturing semiconductor devices, and more particularly, to coaters for use in manufacturing semiconductor devices.

반도체 소자를 제조하는 공정 중에는 사진 공정이 있다. 사진 공정은 웨이퍼(wafer) 상에 포토레지스트(photo resist)막을 형성한 후 이를 노광 및 현상하는 공정으로 알려져 있다. 이러한 사진 공정에서 웨이퍼 상에 포토레지스트막을 형성할 때 도포 장비가 이용된다. 또한, 이러한 도포 장비의 다른 종류는 포토레지스트막을 현상하기 위한 현상액을 포토레지스트막 상에 도포할 때 이용될 수 있다. 또한, 이러한 도포 장비의 다른 종류는 웨이퍼 상에 절연 물질을 도포할 때 이용될 수 있다. 이와 같이 도포 장비는 웨이퍼 상에 다양한 물질막을 도포하는 기능으로 이용되며, 그 기본적인 작동은 웨이퍼를 회전시키고 회전하는 웨이퍼 상에 액상의 물질을 도포하는 것이다. 이러한 도포 장비의 구성을 사진 공정에서 포토레지스트막을 도포하는 데 이용되는 도포 장비의 일례로 설명한다.There is a photographic process in the process of manufacturing a semiconductor element. The photo process is known as a process of forming a photoresist film on a wafer and then exposing and developing the photoresist film. Application equipment is used when forming a photoresist film on a wafer in such a photo process. Also, another kind of such coating equipment can be used when applying a developer for developing a photoresist film onto the photoresist film. In addition, other kinds of such application equipment can be used when applying an insulating material on a wafer. As such, the coating equipment is used as a function of coating various material films on the wafer, and its basic operation is to rotate the wafer and to apply a liquid substance on the rotating wafer. The configuration of such coating equipment will be described as an example of the coating equipment used to apply the photoresist film in the photographic process.

도 1 내지 도 3은 종래의 도포 장비를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 도면들이다. 구체적으로, 도 1은 도포 장비의 단면 형상을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 도포 장비의 평면 형상을 도시한 도면이고, 도 3은 도 1의 도포 장비의 입체 형상을 도시한 도면이다.1 to 3 are schematic views for explaining a conventional coating equipment. Specifically, FIG. 1 is a view showing a cross-sectional shape of the coating equipment, FIG. 2 is a view showing a planar shape of the coating equipment of FIG. 1, and FIG. 3 is a view showing a three-dimensional shape of the coating equipment of FIG. .

도포 장비는 웨이퍼(10)를 지지하고 회전시키는 척부(20)를 구비한다. 이러한 척부(20)는 보울(bowl)부(30) 내에 도입된다. 또한, 도시되지는 않았으나 척부(20) 상에는 웨이퍼(10) 상에 도포하고자하는 물질, 예컨대, 포토레지스트 물질을 분사하는 노즐(nozzle)부 등과 같은 분사 수단이 도입된다. 보울부(30)는 웨이퍼(10) 상에 물질, 예컨대, 포토레지스트 물질이 도포될 때, 웨이퍼(10) 상으로부터 이탈되는 포토레지스트 물질을 배출하기 위한 구멍 형태의 배출구(drain hole:40)를 바닥 부위에 구비한다. 이러한 배출구(40)로 상기한 이탈하는 포토레지스트 물질이 보울부(30) 전체에 걸쳐 원활히 배출되기 위해서, 보울부(30)의 바닥 부위에는 격리부(60)가 도 2에 도시되듯이 원주 형태로 설치된다. 이러한 격리부(60)에 의해서 배출구(40)로 이어지는 배출 통로(61)가 보울부(30)의 바닥 부위에 형성된다.The application equipment includes a chuck 20 that supports and rotates the wafer 10. This chuck 20 is introduced into the bowl 30. In addition, although not shown, injection means such as a nozzle unit for injecting a material to be applied onto the wafer 10, for example, a photoresist material, may be introduced onto the chuck unit 20. The bowl part 30 has a drain hole 40 for discharging the photoresist material that is released from the wafer 10 when a material, for example, a photoresist material is applied on the wafer 10. Equipped at the bottom. In order to smoothly discharge the above-mentioned photoresist material to the discharge port 40 through the bowl part 30, the isolation part 60 is formed at the bottom of the bowl part 30 as shown in FIG. 2. Is installed. The discharge passage 61 leading to the discharge port 40 by the isolation unit 60 is formed at the bottom portion of the bowl 30.

한편, 이러한 배출구(40) 또는 배출 통로(61)로 이탈된 포토레지스트 물질이 원활히 이끌어지기 위해서, 보울부(30) 내에 내측 컵(inner cup)부(70)가 설치된다. 내측 컵부(70)는 이탈되는 포토레지스트 물질이 척부(20), 척부(20)를 회전시키는 축부(21) 또는 웨이퍼(10)의 후면에 튀는 것을 막아주는 역할을 한다. 이러한 내측 컵부(70)에 의해서 이탈되는 포토레지스트 물질은 배출 통로(61)로 유도되어 배출구(40)로 배출된다. 한편, 보울부(30)의 측벽의 상단에는 외측 컵부(80)가 설치되어 포토레지스트 물질이 도포될 때 도포 장비 외부로 이러한 포토레지스트 물질이 이탈 또는 튀는 것을 방지한다.On the other hand, the inner cup portion 70 is installed in the bowl portion 30 so that the photoresist material separated into the discharge hole 40 or the discharge passage 61 is smoothly guided. The inner cup portion 70 prevents the photoresist material from being separated from splashing on the rear surface of the chuck portion 20, the shaft portion 21 for rotating the chuck portion 20, or the wafer 10. The photoresist material separated by the inner cup part 70 is led to the discharge passage 61 and discharged to the discharge port 40. On the other hand, the outer cup portion 80 is provided at the upper end of the side wall of the bowl portion 30 to prevent the photoresist material from falling off or splashing out of the application equipment when the photoresist material is applied.

한편, 보울부(30)의 바닥 부위에는 배기구(exhaust hole:50)가 또한 설치된다. 이러한 배기구(50)는 포토레지스트 물질의 도포에 의해서 발생되는 흄(hume)을 도포 장비 외부로 배기시키는 통로로 이용된다. 이때, 보울부(30)의 바닥에 설치된 격리부(60)에 의해서 형성되는 배기 통로(65)를 통해서 보울부(30)의 내측 전체에 대한 배기가 원활히 이루어질 수 있다.On the other hand, an exhaust hole 50 is also provided at the bottom of the bowl part 30. This exhaust port 50 is used as a passage for exhausting the fume generated by the application of the photoresist material to the exterior of the application equipment. At this time, through the exhaust passage 65 formed by the isolation unit 60 installed on the bottom of the bowl portion 30 can be exhausted to the entire inside of the bowl portion 30 smoothly.

이러한 종래의 도포 장비의 전체적인 구조는 도 3의 입체 형상에 의해서 명확히 보여질 수 있다.The overall structure of this conventional application equipment can be clearly seen by the three-dimensional shape of FIG.

그런데, 상기한 흄은 배기구(50)로의 배기에도 불구하고 내측 컵부(70)의 후면 또는 보울부(30)의 바닥 부위에 흡착되어 파티클(particle:55)로 쌓일 수 있다. 이와 같이 흄이 파티클(55)로 쌓이게 되면, 이러한 파티클(55)은 도포 공정에 불량으로 작용할 수 있다. 예를 들어, 이러한 파티클(55)이 배기구(50)를 막아 배기가 원활하게 이루어지는 것을 방해할 수 있고, 또한, 이러한 파티클(55)이 도포되는 막질에 불량을 발생시키는 요인으로 작용할 수 있다.However, the fume may be adsorbed on the rear portion of the inner cup portion 70 or the bottom portion of the bowl portion 30 in spite of the exhaust to the exhaust port 50 and may be accumulated as particles 55. When the fume is accumulated in the particles 55 in this manner, such particles 55 may act as a defect in the coating process. For example, the particles 55 may block the exhaust port 50 to prevent exhaustion from occurring smoothly, and may also act as a factor of causing a defect in the film quality to which the particles 55 are applied.

이를 방지하기 위해서 정기적으로 도포 장비를 정비하여 주어야 한다. 즉, 보울부(30)를 교환하거나 내측 컵부(70)를 교환하여 주어야 한다. 그런데, 이러한 교환은 도포 장비 전체를 분해하여야 이루어질 수 있어 시간이 많이 소모되고, 이에 따라 반도체 소자 제조의 생산량 증가를 저해하는 요인으로 작용한다.To prevent this, regular application equipment should be maintained. That is, the bowl part 30 or the inner cup part 70 should be replaced. However, such an exchange can be made by disassembling the entire coating equipment, which consumes a lot of time, and thus acts as a factor that inhibits an increase in the production of semiconductor devices.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 흄에 의한 파티클의 쌓임을 방지하기 위한 보울부 등의 부품 교환이 불필요하여 반도체 소자 제조의 생산량 증가에 기여할 수 있는 도포 장비를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a coating apparatus capable of contributing to an increase in production of a semiconductor device since replacement of parts such as a bowl to prevent particle accumulation by fume is unnecessary.

도 1 내지 도 3은 종래의 반도체 소자 제조에 사용되는 도포 장비를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 도면들이다.1 to 3 are schematic views for explaining the coating equipment used in the conventional semiconductor device manufacturing.

도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 의한 반도체 소자 제조에 사용되는 도포 장비를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 도면들이다.4 to 7 are schematic views for explaining the coating equipment used for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부호에 대한 간략한 설명><Brief description of the major symbols in the drawings>

100: 웨이퍼,200: 척부,100: wafer, 200: chuck,

300: 보울부,400: 배출구,300: bowl portion, 400: outlet,

500: 배기구, 630: 배기 배관,500: exhaust port, 630: exhaust piping,

670: 폐액 배기구, 700: 내측 컵부,670: waste liquid exhaust port, 700: inner cup portion,

800: 외측 컵부,900: 세정 분사부,800: outer cup portion, 900: cleaning jet portion,

905: 분사구.905: nozzle.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 관점은, 도포될 웨이퍼가 올려질 척부와, 상기 척(chuck)부가 설치되는 보울(bowl)부와, 상기 보울부의 측벽 상단에 설치되는 외측 컵(cup)부와, 상기 보울부 내에 상기 척부의 뒤쪽에 설치되는 내측 컵부, 및 상기 내측 컵부 뒤쪽과 상기 보울부의 바닥 사이에 도입되어 세정액을 분사하는 세정 분사부를 포함하는 도포 장비를 제공한다.One aspect of the present invention for achieving the above technical problem, a chuck portion on which the wafer to be applied is placed, a bowl portion on which the chuck portion is installed, and an outer cup installed on the upper sidewall of the bowl portion ( It provides a coating apparatus including a cup), an inner cup portion installed in the bowl portion behind the chuck portion, and a cleaning spray portion introduced between the rear side of the inner cup portion and the bottom of the bowl portion to spray the cleaning liquid.

상기 세정 분사부는 상기 보울부의 바닥 및 상기 내측 컵부 뒷면을 향하는 다수의 분사구를 몸체에 가지는 튜브 형태로 형성될 수 있다. 이때, 상기 세정액은 신나(thinner)를 포함할 수 있다.The cleaning jetting unit may be formed in a tube shape having a plurality of jetting holes in the body facing the bottom of the bowl and the inner cup rear side. In this case, the cleaning liquid may include a thinner.

상기 도포 장비는 상기 보울부의 바닥에 설치되는 배기구와, 상기 배기구에 연결되는 배기 배관, 및 상기 배기 배관 내에 설치되어 상기 분사된 세정액으로부터 야기되는 폐액이 상기 배기구로 배출될 때 상기 폐액의 흐름을 상기 배기 배관으로부터 선별하여 제거하는 폐액 배출구를 더 포함할 수 있다.The coating equipment is configured to exhaust the flow of the waste liquid when the exhaust port installed at the bottom of the bowl portion, the exhaust pipe connected to the exhaust port, and the waste liquid installed in the exhaust pipe resulting from the sprayed cleaning liquid are discharged to the exhaust port. The apparatus may further include a waste liquid outlet configured to selectively remove from the exhaust pipe.

본 발명에 따르면, 흄에 의한 파티클의 쌓임을 방지하기 위한 보울부 등의 부품 교환이 불필요하여 반도체 소자 제조의 생산량 증가에 기여할 수 있는 도포 장비를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a coating equipment that can contribute to the increase in production of semiconductor device manufacturing, since it is unnecessary to replace parts such as a bowl part for preventing the accumulation of particles by the fume.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면 상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and the like of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same elements.

본 발명의 실시예에서는 도포 장비 내에 흄이 흡착되어 쌓인 파티클을 도포 장비 내에서 씻어 도포 장비 외부로 배출할 수 있어, 흄의 흡착에 의한 파티클의쌓임에 방지하기 위해서 도포 장비를 분해하여 부품을 교환하는 것을 방지할 수 있다. 이러한 본 발명의 실시예에 의한 도포 장비를 도면들을 참조하여 구체적으로 설명한다.In the embodiment of the present invention, the particles accumulated by the adsorption of the fume in the coating equipment can be washed in the coating equipment and discharged to the outside of the coating equipment, so as to prevent the accumulation of particles due to the adsorption of the fume, the coating equipment is disassembled to replace the parts. Can be prevented. The coating equipment according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 의한 도포 장비를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 도면들이다. 구체적으로, 도 4는 본 발명의 실시예에 의한 도포 장비의 단면 형상을 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 도포 장비의 평면 형상을 도시한 도면이고, 도 6은 도 4의 도포 장비의 입체 형상을 도시한 도면이다. 도 7은 도 4의 세정 분사부를 도시한 도면이다.4 to 7 are schematic diagrams for explaining the coating equipment according to an embodiment of the present invention. Specifically, Figure 4 is a view showing a cross-sectional shape of the coating equipment according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a view showing a planar shape of the coating equipment of Figure 4, Figure 6 is a view of the coating equipment of Figure 4 It is a figure which shows three-dimensional shape. FIG. 7 is a view illustrating the cleaning sprayer of FIG. 4.

본 발명의 실시예에 의한 도포 장비는 웨이퍼(100)를 지지하고 회전시키는 척부(200)를 구비한다. 이러한 척부(200)는 보울부(300) 내에 도입된다. 또한, 도시되지는 않았으나 척부(200) 상에는 웨이퍼(100) 상에 도포하고자 하는 물질, 예컨대, 포토레지스트 물질을 분사하는 노즐(nozzle)부 등과 같은 분사 수단이 도입된다. 보울부(300)는 웨이퍼(100) 상에 도포하고자 하는 물질, 예컨대, 포토레지스트 물질이 도포될 때, 웨이퍼(100) 상으로부터 이탈되는 포토레지스트 물질을 배출하기 위한 배출구(400)를 바닥 부위에 구비한다. 이러한 배출구(400)로 상기한 이탈하는 포토레지스트 물질이 보울부(300) 전체에 걸쳐 원활히 배출되기 위해서, 보울부(300)의 바닥 부위에는 격리부(600)가 도 5에 도시되듯이 원주 형태로 설치된다. 이러한 격리부(600)에 의해서 배출구(400)로 이어지는 배출 통로(610)가 보울부(300)의 바닥 부위에 형성된다.The application equipment according to the embodiment of the present invention includes a chuck 200 for supporting and rotating the wafer 100. The chuck 200 is introduced into the bowl 300. Also, although not shown, injection means such as a nozzle unit for injecting a material to be applied onto the wafer 100, for example, a photoresist material, may be introduced onto the chuck unit 200. The bowl part 300 has an outlet 400 for discharging the photoresist material that is separated from the wafer 100 when the material to be applied on the wafer 100 is applied, for example, the photoresist material, to the bottom portion. Equipped. In order to smoothly discharge the above-mentioned photoresist material to the discharge port 400 through the bowl part 300, the isolation part 600 is formed at the bottom of the bowl part 300, as shown in FIG. 5. Is installed. The discharge passage 610 leading to the discharge port 400 by the isolation unit 600 is formed at the bottom portion of the bowl 300.

한편, 이러한 배출구(400) 또는 배출 통로(610)로 이탈된 포토레지스트 물질이 원활히 이끌어져 배출되기 위해서, 보울부(300) 내에 내측 컵부(700)가 설치된다. 내측 컵부(700)는 이탈되는 포토레지스트 물질이 척부(200), 척부(200)를 회전시키는 축부(210) 또는 웨이퍼(100)의 후면에 튀는 것을 막아주는 역할을 한다. 이를 위해서 내측 컵부(700)는 경사면을 가지도록 형성된다. 이러한 내측 컵부(700)에 의해서 이탈되는 포토레지스트 물질은 보울부(300)의 바닥에 형성된 배출 통로(610)로 유도되어 배출구(400)로 배출된다. 한편, 보울부(300)의 측벽의 상단에는 외측 컵부(800)가 설치되어 포토레지스트 물질이 도포될 때 도포 장비 외부로 이러한 포토레지스트 물질이 이탈 또는 튀는 것을 방지한다. 이를 위해서, 외측 컵부(800)는 보울부(300)의 중심 방향으로의 경사면을 가지도록 형성된다.On the other hand, the inner cup portion 700 is installed in the bowl portion 300 in order to smoothly guide and discharge the photoresist material that is separated into the discharge port 400 or the discharge passage 610. The inner cup part 700 serves to prevent the photoresist material from being separated from splashing on the rear surface of the chuck portion 200, the shaft portion 210 for rotating the chuck portion 200, or the wafer 100. To this end, the inner cup part 700 is formed to have an inclined surface. The photoresist material separated by the inner cup part 700 is guided to the discharge passage 610 formed at the bottom of the bowl 300 to be discharged to the discharge port 400. On the other hand, the outer cup portion 800 is installed at the upper end of the side wall of the bowl 300 to prevent the photoresist material from falling off or splashing out of the application equipment when the photoresist material is applied. To this end, the outer cup portion 800 is formed to have an inclined surface toward the center of the bowl portion 300.

한편, 보울부(300)의 바닥 부위에는 배기구(500)가 또한 설치된다. 이러한 배기구(500)는 포토레지스트 물질의 도포에 의해서 발생되는 흄을 도포 장비 외부로 배기시키는 통로로 이용된다. 이때, 보울부(300)의 바닥에 설치된 격리부(600)에 의해서 형성되는 배기 통로(650)를 통해서 보울부(300)의 내측 전체에 대한 배기가 원활히 이루어질 수 있다.On the other hand, the exhaust port 500 is also provided at the bottom portion of the bowl 300. The exhaust port 500 is used as a passage for exhausting the fume generated by the application of the photoresist material to the exterior of the application equipment. At this time, through the exhaust passage 650 formed by the isolation unit 600 installed on the bottom of the bowl 300, the exhaust to the entire inside of the bowl 300 can be made smoothly.

이러한 본 발명의 실시예에 의한 도포 장비의 전체적인 구조는 도 6의 입체 형상에 의해서 명확히 보여질 수 있다.The overall structure of the application equipment according to this embodiment of the present invention can be clearly seen by the three-dimensional shape of FIG.

상기한 흄이 내측 컵부(700)의 후면 또는 보울부(300)의 바닥 부위에 흡착되어 파티클로 쌓이는 경우가 발생할 때, 이러한 쌓인 파티클을 제거하기 위해서 세정 분사부(900)가 도입된다. 세정 분사부(900)는 흄에 의해서 발생되는 파티클을 용해하여 내측 컵부(700) 및 보울부(300) 바닥으로부터 제거할 수 있는 세정액을분사하는 역할을 한다. 이러한 세정액의 분사는 내측 컵부(700)의 후면 및 보울부(300)의 바닥 부위 모두에 세정액이 공급되도록 이루어진다. 이러한 세정액의 분사에 의해서 쌓여진 파티클은 세정액에 녹아 보울부(300) 및 내측 컵부(700) 후면으로부터 제거되어 배기구(500)가 파티클들이 누적되는 것이 방지될 수 있다.When the above-mentioned fume is adsorbed on the rear part of the inner cup part 700 or the bottom part of the bowl part 300 and accumulates into particles, the cleaning sprayer 900 is introduced to remove the accumulated particles. The cleaning sprayer 900 dissolves particles generated by the fume and sprays the cleaning liquid that can be removed from the bottom of the inner cup 700 and the bowl 300. The spraying of the cleaning liquid is performed such that the cleaning liquid is supplied to both the rear surface of the inner cup part 700 and the bottom portion of the bowl part 300. Particles accumulated by the spray of the cleaning liquid is dissolved in the cleaning liquid and removed from the rear of the bowl part 300 and the inner cup part 700 so that the exhaust port 500 can prevent particles from accumulating.

이러한 세정 분사부(900)는 도 7에 도시된 바와 같이 링(ring) 형태를 가지는 튜브(tube)로 이루어질 수 있다. 즉, 튜브를 링 형태로 가공한 후 이음매에 T 유니온(union)을 설치하여 이러한 튜브 내로 세정액이 공급되도록 세정 분사부(900)를 구성할 수 있다. 이때, 튜브의 몸체에는 다수의 분사구(905)가 형성되어 튜브에 공급되는 세정액이 이러한 분사구(905)를 통해 분사되도록 세정 분사부(900)를 구성할 수 있다. T 유니온의 다른 일단부는 세정액 공급부(950)에 연결되어 튜브로 세정액을 공급하도록 유도한다. 세정액 공급부(950)와 튜브 사이에는 다수의 밸브(valve:도시되지 않음)들이 설치되어 필요에 따라 세정액을 도포 장비에 공급하도록 할 수 있다.The cleaning sprayer 900 may be formed of a tube having a ring shape as shown in FIG. 7. That is, after the tube is processed into a ring shape, a T union (union) may be installed on the joint to configure the cleaning spray unit 900 to supply the cleaning liquid into the tube. In this case, a plurality of injection holes 905 may be formed in the body of the tube, and the cleaning injection unit 900 may be configured such that the cleaning liquid supplied to the tube is injected through the injection holes 905. The other end of the T union is connected to the cleaning liquid supply unit 950 to guide the supply of the cleaning liquid to the tube. A plurality of valves (not shown) may be installed between the cleaning liquid supply unit 950 and the tube to supply the cleaning liquid to the application equipment as needed.

한편, 상기한 튜브에 형성되는 분사구(905)들은 튜브 둘레에 모두 형성되는 것이 바람직하다. 이는 세정 분사부(900)가 도포 장비에 도입될 때, 이러한 분사구(905)가 보울부(300)의 바닥으로 향할 뿐만 아니라 보울부(300) 바닥과 일정 간격 이격되어 설치된 내측 컵부(700)의 후면으로도 향하는 것이 세정에 바람직하기 때문이다. 또한, 이러한 세정 분사부(900) 도 6에 도시된 바와 같이 보울부(300)의 바닥과 내측 컵부(700)의 후면 사이 공간에 도입된다.On the other hand, the injection holes 905 formed in the tube is preferably formed all around the tube. This is because when the cleaning spray unit 900 is introduced into the application equipment, the injection hole 905 is not only directed to the bottom of the bowl 300, but also separated from the bottom of the bowl 300 by a predetermined distance. This is because it is preferable to the cleaning to face the back side. In addition, the cleaning sprayer 900 is introduced into the space between the bottom of the bowl 300 and the rear surface of the inner cup 700 as shown in FIG. 6.

이러한 세정 분사부(300)에서 분사되는 세정액은 상기한 바와 같이 도포되는물질을 용해할 수 있는 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도포되는 물질이 포토레지스트 물질일 경우, 이러한 포토레지스트 물질을 용해할 수 있는 신나(thinner)를 포함하는 세정액을 사용할 수 있다.The cleaning liquid injected from the cleaning injection unit 300 is preferably made of a material capable of dissolving the material to be applied as described above. For example, when the material to be applied is a photoresist material, a cleaning liquid containing a thinner capable of dissolving such photoresist material may be used.

세정 분사부(300)에서 분사되어 흡착된 흄 또는 파티클을 용해시켜 제거한 폐액은 도 5에 도시된 바와 같은 배기 통로(650)를 따라 배기구(600)로 배출된다. 이때, 배기구(600)에 연결되는 배기 배관(630)에 이러한 폐액을 선별적으로 배출하는 폐액 배출구(670)를 설치한다. 이러한 폐액 배출구(670)는 배기 배관(630)으로부터 폐액 흐름을 분리하여 선별적으로 제거하는 통로로 이용된다. 한편, 배기 배관(630) 내에는 이러한 폐액 흐름을 배기 배관(630)으로부터 선별하기 위해서 턱(651, 653)이 설치될 수 있다. 이러한 턱(613, 653)은 폐액 흐름을 양호하게 선별하기 위해서, 배기 배관(630)의 바닥과 천장에 쌍으로 설치될 수 있다. 이때, 배기 배관(630)의 바닥에 설치되는 턱(653)은 폐액 배출구(670)의 후단에 설치되는 것이 폐액 흐름을 선별적으로 폐액 배출구(670)로 유도하는 데 유리하다.The waste liquid sprayed from the cleaning injection unit 300 and dissolved by dissolving the adsorbed fume or particles is discharged to the exhaust port 600 along the exhaust passage 650 as shown in FIG. 5. At this time, a waste liquid discharge port 670 for selectively discharging such waste liquid is installed in the exhaust pipe 630 connected to the exhaust port 600. The waste liquid outlet 670 is used as a passage for separating and selectively removing the waste liquid flow from the exhaust pipe 630. Meanwhile, the jaws 651 and 653 may be installed in the exhaust pipe 630 to separate the waste liquid flow from the exhaust pipe 630. The jaws 613 and 653 may be installed in pairs at the bottom and the ceiling of the exhaust pipe 630 in order to screen the waste fluid well. In this case, the jaw 653 installed at the bottom of the exhaust pipe 630 is installed at the rear end of the waste liquid outlet 670, which is advantageous for selectively inducing the waste liquid flow to the waste liquid outlet 670.

이와 같이 세정 분사부(900)를 도포 장비 내에 도입함으로써, 흄에 의해 쌓여지는 파티클을 주기적으로 세정하여 제거할 수 있다. 이때, 도포 장비의 분해 또는 도포 장비의 보울부(300) 또는 내측 컵부(700)의 교환이 불필요해진다. 따라서, 빠른 시간 내에 파티클 등을 제거할 수 있어, 반도체 소자 제조 공정의 생산성 향상에 기여할 수 있다.By introducing the cleaning sprayer 900 into the coating equipment in this manner, the particles accumulated by the fume can be periodically cleaned and removed. At this time, disassembly of the coating equipment or replacement of the bowl part 300 or the inner cup portion 700 of the coating equipment becomes unnecessary. Therefore, particles and the like can be removed in a short time, which can contribute to the improvement of the productivity of the semiconductor device manufacturing process.

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail through the specific Example, this invention is not limited to this, It is clear that the deformation | transformation and improvement are possible by those of ordinary skill in the art within the technical idea of this invention.

상술한 본 발명에 따르면, 도포 장비를 분해하거나 부품의 교환 없이 흄에 의해서 도포 장비 내에 쌓여져 잔류하는 파티클 등과 같은 오염원을 제거할 수 있다.According to the present invention described above, it is possible to remove contaminants such as particles remaining accumulated in the coating equipment by the fume without disassembling the coating equipment or replacing parts.

Claims (4)

도포될 웨이퍼가 올려질 척부;A chuck portion on which the wafer to be applied is placed; 상기 척부가 설치되는 보울부;A bowl unit in which the chuck unit is installed; 상기 보울부의 측벽 상단에 설치되는 외측 컵부;An outer cup part installed on an upper end of the side wall of the bowl part; 상기 보울부 내에 상기 척부의 뒤쪽에 설치되는 내측 컵부; 및An inner cup part installed behind the chuck part in the bowl part; And 상기 내측 컵부 뒤쪽과 상기 보울부의 바닥 사이에 도입되어 세정액을 분사하는 세정 분사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조에 사용되는 도포 장비.And a cleaning spray unit introduced between a rear side of the inner cup unit and a bottom of the bowl unit to spray a cleaning liquid. 제1항에 있어서, 상기 세정 분사부는The method of claim 1, wherein the cleaning injection portion 상기 보울부의 바닥 및 상기 내측 컵부 뒷면을 향하는 다수의 분사구를 몸체에 가지는 튜브 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조에 사용되는 도포 장비.Coating device used in the manufacture of a semiconductor device, characterized in that formed in the form of a tube having a plurality of injection holes in the body toward the bottom of the bowl and the inner cup back. 제1항에 있어서, 상기 세정액은The method of claim 1, wherein the cleaning liquid 신나를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조에 사용되는 도포 장비.Coating equipment used for the manufacture of semiconductor devices comprising a thinner. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 보울부의 바닥에 설치되는 배기구;An exhaust port installed at the bottom of the bowl part; 상기 배기구에 연결되는 배기 배관; 및An exhaust pipe connected to the exhaust port; And 상기 배기 배관 내에 설치되어 상기 분사된 세정액으로부터 야기되는 폐액이 상기 배기구로 배출될 때 상기 폐액의 흐름을 상기 배기 배관으로부터 선별하여 제거하는 폐액 배출구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조에 사용되는 도포 장비.And a waste liquid discharge port installed in the exhaust pipe to separate and remove the flow of the waste liquid from the exhaust pipe when the waste liquid caused by the sprayed cleaning liquid is discharged to the exhaust port. Applicator equipment.
KR1020010030530A 2001-05-31 2001-05-31 Coater used for manufacturing semiconductor device KR20020091664A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010030530A KR20020091664A (en) 2001-05-31 2001-05-31 Coater used for manufacturing semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010030530A KR20020091664A (en) 2001-05-31 2001-05-31 Coater used for manufacturing semiconductor device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20020091664A true KR20020091664A (en) 2002-12-06

Family

ID=27707360

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010030530A KR20020091664A (en) 2001-05-31 2001-05-31 Coater used for manufacturing semiconductor device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20020091664A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100763332B1 (en) * 2006-02-16 2007-10-04 삼성전자주식회사 Knife edge ring and semiconductor develop equipment having the same and wafer back-side washing method of semiconductor develop equipment
US10811287B2 (en) 2017-11-17 2020-10-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Spin coater and substrate treating apparatus having the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100763332B1 (en) * 2006-02-16 2007-10-04 삼성전자주식회사 Knife edge ring and semiconductor develop equipment having the same and wafer back-side washing method of semiconductor develop equipment
US10811287B2 (en) 2017-11-17 2020-10-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Spin coater and substrate treating apparatus having the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970011644B1 (en) Coating device
JPH09223664A (en) Cleaning device for semiconductor wafer
US8834672B2 (en) Semiconductor development apparatus and method using same
JP2009094516A (en) Substrate supporting member, substrate processing apparatus including the same and method for cleaning substrate processing apparatus using the same
JP6473357B2 (en) Substrate processing equipment
KR20020091664A (en) Coater used for manufacturing semiconductor device
JPH10223593A (en) Single-wafer cleaning device
JPH06333899A (en) Chemical treatment method and treatment device therefor
KR20060113684A (en) A processing liquid coating apparatus and a processing liquid coating method
JP2000150627A (en) Liquid-applying device
JP6648248B2 (en) Substrate processing method
TWI725745B (en) Substrate drying chamber
JP2724870B2 (en) Processing equipment
TWM548887U (en) Substrate processing apparatus and spray head cleaning device
TWI640369B (en) Substrate processing apparatus, spray head cleaing device and method for cleaning spray head
JP3155940U (en) Nozzle waiting box
JP3773626B2 (en) Double-sided cleaning unit and wet processing apparatus using the same
KR970000385Y1 (en) Drying apparatus of wafer rearface
JP3489947B2 (en) Single wafer chemical processing apparatus and substrate processing method
JPH06204198A (en) Cleaning device for semiconductor substrate
KR100235103B1 (en) Developing apparatus and developing method
KR20040052363A (en) Develop system in photolithography
JPH06291102A (en) Cleaning equipment for substrate
JP2006339209A (en) Resist removing apparatus and method therefor
KR20070027368A (en) Apparatus for docking glass substrate

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination