KR20020089508A

KR20020089508A - Interference suppressor

Info

Publication number: KR20020089508A
Application number: KR1020027014064A
Authority: KR
Inventors: 라인홀트 베어베리히; 디터 부쉬
Original assignee: 지멘스 악티엔게젤샤프트
Priority date: 2000-04-20
Filing date: 2001-03-07
Publication date: 2002-11-29
Also published as: DE10041286A1; KR100853046B1

Abstract

본 발명은 전자장치의 하우징에 사용하기에 적합하며 플러그-인 엘리먼트를 갖는 적어도 하나의 플러그-인 장치와, 전자기 감도를 개선하기 위해 적어도 두 개의 커패시터 플레이트를 갖는 커패시터를 구비하는 전자장치용 간섭 서프레서에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 간단하고 저비용이며 대량 생산에 적합한 전자장치용 서프레서 장치를 제공하는 것이다. 이러한 목적을 위해, 커패시터는 전자장치 하우징의 외부에 위치하고 플러그-인 장치의 플러그-인 엘리먼트와 도전 하우징의 전위에 전기적으로 접속된다.The present invention is suitable for use in a housing of an electronic device and has an interference surfer for an electronic device comprising at least one plug-in device having a plug-in element and a capacitor having at least two capacitor plates for improving electromagnetic sensitivity. It's about Lesser. It is an object of the present invention to provide a suppressor device for an electronic device which is simple, low cost and suitable for mass production. For this purpose, the capacitor is located outside of the electronics housing and is electrically connected to the plug-in element of the plug-in device and the potential of the conductive housing.

Description

Interference Suppressor {INTERFERENCE SUPPRESSOR}

전자장치의 올바른 동작을 보장하기 위하여, 이러한 장치는 주로 무선-주파수 대역내에서 발생하는 간섭 복사선으로부터 차폐되어야 한다. 이러한 서프레션은 일반적으로 전자제품의 내부에 위치한 인쇄 회로 기판상에서 이루어진다.In order to ensure correct operation of the electronics, such devices must be shielded from interfering radiation, which occurs mainly in the radio-frequency band. This suppression is typically done on a printed circuit board located inside the electronics.

간섭 보호 필터가 하우징내의 플러그 커넥션의 입력부에 바로 인접하여 배치된, 차량내 전자 제어기용 간섭 보호 필터가 DE 33 26 629 C2 에 개시되어 있다. 이러한 경우에 용량적으로 작용하는 스위칭 엘리먼트가 두 개의 커패시터 플레이트를 가지며, 하나의 커패시터 플레이트는 전자제품내에 돌출된 커넥터의 단부로부터 전자 회로까지 유도되는 선의 형태를 가진다.An interference protection filter for an in-vehicle electronic controller, in which the interference protection filter is arranged immediately adjacent to the input of a plug connection in the housing, is disclosed in DE 33 26 629 C2. In this case the capacitive switching element has two capacitor plates, one capacitor plate in the form of a line leading from the end of the connector protruding into the electronics to the electronic circuit.

서프레션 장치에 접속된 공급선은 전력을 복사하기 때문에, 이러한 서프레션 장치가 오로지 간섭 복사선을 약화시키기만 하는 단점을 가지며, 이것은 전자 부품에 부정적인 영향을 미친다.Since the supply line connected to the suppression apparatus radiates power, such a suppression apparatus only has the disadvantage of weakening the interference radiation, which negatively affects the electronic components.

일반적으로 서프레션에 사용되며 금속 하우징내에 용접되어 있는 표준 부싱커패시터는 비싸고 처리가 복잡하다.Standard bushing capacitors, typically used for suppression and welded into metal housings, are expensive and complex to process.

본 발명은, 전자기 감도를 개선하기 위하여 커패시터가 제공되는, 적어도 하나의 플러그-인 엘리먼트를 가지며 전자제품의 하우징에 장착되도록 설계된 전자제품용 서프레션 장치(suppression device)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a suppression device for electronics having at least one plug-in element provided with a capacitor for improving electromagnetic sensitivity and designed for mounting in a housing of the electronics.

도 1은 제어기의 단면도를 도시한다.1 shows a cross-sectional view of a controller.

도 2는 서프레션 기판의 제 1 실시예를 도시한다.2 shows a first embodiment of a suppression substrate.

도 3은 서프레션 기판의 제 2 실시예를 도시한다.3 shows a second embodiment of a suppression substrate.

도 4는 서프레션 기판의 제 3 실시예를 도시한다.4 shows a third embodiment of a suppression substrate.

따라서 본 발명은 대량 생산에 적합한 전자제품용 간단한 저비용 서프레션 수단을 이루는 목적에 기초한다.Accordingly, the present invention is based on the object of making a simple low cost suppression means for electronic products suitable for mass production.

본 발명에 따라서, 이러한 목적은, 커패시터가 전자제품의 하우징 외부에 배치되고 먼저 플러그-인 장치의 플러그-인 엘리먼트에 전기적으로 접속되고 다음에 도전 하우징의 전위에 접속됨으로써 이루어진다.According to the invention, this object is achieved by the capacitor being arranged outside the housing of the electronics and first electrically connected to the plug-in element of the plug-in device and then to the potential of the conductive housing.

본 발명은 서프레션이 실질적으로 전자제품의 외부상에서 제공됨으로써, 간섭 복사선이 하우징 내부에 전혀 진입할 수 없다는 장점을 가진다. 커넥터를 하우징 내부로 삽입함으로써 서프레션 필터를 만들기 때문에 이러한 서프레션 장치는 설치가 간단하다. 추가의 설치 수단은 존재하지 않는다.The present invention has the advantage that the suppression is provided substantially outside of the electronics so that no interference radiation can enter the interior of the housing at all. These suppression devices are simple to install because they create a suppression filter by inserting the connector into the housing. There is no additional means of installation.

커패시터로의 케이블을 사용하지 않기 위하여, 제 1 커패시터 플레이트는 플러그-인 장치내에 또는 그 위에 형성된다.In order not to use a cable to the capacitor, the first capacitor plate is formed in or on the plug-in device.

바람직하게 제 1 커패시터 플레이트는 플러그-인 엘리먼트 자신으로부터 형성된다. 이것은 예컨대, 커넥터 핀을 업세팅(upsetting)함으로써 용이하게 이루어질 수 있다. 이것은 커넥터의 제조를 간단하게 한다.Preferably the first capacitor plate is formed from the plug-in element itself. This can be easily done, for example, by upsetting the connector pins. This simplifies the manufacture of the connector.

선택적으로, 제 1 커패시터 플레이트는 장착 엘리먼트상에 배치된 도전체 표면에 의해 형성되며, 플러그-인 엘리먼트의 측면을 따라 배치되고 전기적으로 플러그-인 엘리먼트에 접속된다. 이것은 플러그-인 엘리먼트를 둘러싸며 절연을 가지지 않으며 전위를 전달하는 제 1 커패시터 표면에 의해 연동 방식 및/또는 가압조립(forcefitting) 방식으로 간단하게 수행된다. 이것은 디바이스가 대량으로 처리될 수 있게 한다.Optionally, the first capacitor plate is formed by a conductor surface disposed on the mounting element, disposed along the side of the plug-in element and electrically connected to the plug-in element. This is simply done in an interlocked and / or forcefitting manner by the first capacitor surface surrounding the plug-in element and having no insulation and carrying a potential. This allows the device to be processed in large quantities.

바람직하게 장착 엘리먼트는, 제 2 커패시터 플레이트를 형성하고 그것으로부터 전기적으로 절연된 제 1 도전체 표면 위에 및/또는 그 아래에 배치되는, 적어도 하나의 추가 도전체 표면을 가진다. 두 개의 커패시터 플레이트와 함께 장착 엘리먼트는 미리 제조되어, 커넥터 설치동안 오로지 전기 접속만을 필요로 한다.Preferably the mounting element has at least one additional conductor surface, which forms a second capacitor plate and is disposed above and / or under the first conductor surface that is electrically insulated therefrom. The mounting elements together with the two capacitor plates are prefabricated, requiring only electrical connections during connector installation.

본 발명의 개선사항에서, 제 2 커패시터 플레이트를 형성하는 도전체 표면은 장착 엘리먼트의 일 표면상에서 접촉 코팅부의 형태를 가진다. 이러한 경우에, 하우징 전위를 위한 전기 접속을 이루기 위해 두 가지 방식이 가능하다.In an improvement of the invention, the conductor surface forming the second capacitor plate has the form of a contact coating on one surface of the mounting element. In this case, two ways are possible to make an electrical connection for the housing potential.

첫째로, 장착 엘리먼트의 도전 접촉 코팅부는 하우징의 외부상에 직접 위치하여, 도전 접속부와 접촉 코팅부가 하우징 전위를 갖는다. 이러한 장치에서, 어떠한 추가 도전 접속이 필요하지 않다.Firstly, the conductive contact coating of the mounting element is located directly on the outside of the housing so that the conductive connection and the contact coating have a housing potential. In such a device, no additional conductive connection is necessary.

접촉 코팅부는 바람직하게 도전형 접착부의 형태를 이루어, 동시에 장착 엘리먼트가 하우징에 부착되게 한다.The contact coating preferably takes the form of a conductive adhesive, which at the same time allows the mounting element to be attached to the housing.

또 다른 개선사항에서, 제 2 커패시터 플레이트를 형성하는 장착 엘리먼트의 도전체 표면과 하우징사이의 전기 접속은 장착 엘리먼트 및/또는 하우징상의 플러그-인 장치를 홀딩하는 적어도 하나의 부착 엘리먼트에 의해 이루어진다.In another refinement, the electrical connection between the conductor surface of the mounting element forming the second capacitor plate and the housing is made by at least one attachment element holding the mounting element and / or the plug-in device on the housing.

이러한 경우에 하우징 전위는 나사, 리벳 또는 프레스-인 접속을 통해 이루어지며, 이것은 어떠한 경우에도 적어도 하나의 포인트에서 존재한다.In this case the housing potential is made via screw, rivet or press-in connection, which in any case is present at at least one point.

만약 제 2 도전체 표면이 접촉 표면의 형태를 가진다면, 제 2 도전체 표면과하우징의 외부사이에서 절연체가 배치된다. 또한 이러한 경우에, 플러그-인 장치는 변하지 않는 방식으로 하우징 외벽상에 고정적으로 위치한다.If the second conductor surface has the form of a contact surface, an insulator is disposed between the second conductor surface and the outside of the housing. Also in this case, the plug-in device is fixedly positioned on the outer wall of the housing in an unchanged manner.

동일한 플러그-인 엘리먼트를 위한 추가의 커패시터를 형성하기 위해, 장착 엘리먼트는, 하나가 다른 위에 위치하고 서로 전기적으로 절연되는, 두 개의 추가 도전체 표면을 가지는데, 제 3 도전체 표면은 플러그-인 엘리먼트에 전기적으로 접속되고 제 4 도전체 표면은 하우징 전위에 전기적으로 접속된다. 이러한 다중층 구조는 각각의 커넥터 핀에 대하여 더 큰 커패시턴스 값이 가능하게 한다.To form additional capacitors for the same plug-in element, the mounting element has two additional conductor surfaces, one on top of the other and electrically insulated from each other, the third conductor surface being a plug-in element And the fourth conductor surface is electrically connected to the housing potential. This multilayer structure allows for a larger capacitance value for each connector pin.

간단한 개선사항에서, 플러그-인 장치는 다수의 플러그-인 엘리먼트를 가지며, 서로 전기적으로 절연되고 다른 플러그-인 엘리먼트들과 연관되는 제 1 커패시터 표면이 도전체 코팅부내에 형성된다.In a simple improvement, the plug-in device has a plurality of plug-in elements, and a first capacitor surface is formed in the conductor coating which is electrically insulated from each other and associated with the other plug-in elements.

제 2 커패시터 표면은 모든 플러그-인 엘리먼트에 대하여 구조화되지 않은 접촉 코팅부에 의해 형성된다. 이러한 것과 같은 장치는 필름 인쇄 회로에 의해 용이하게 제조될 수 있다.The second capacitor surface is formed by a contact coating that is not structured for all plug-in elements. Devices such as these can be easily manufactured by film printed circuits.

바람직한 개선사항에서, 장착 엘리먼트는 하우징에 면하는 플러그-인 장치의 측부상에 끼워질 수 있으며, 각각의 경우에 제 1 커패시터 표면이 각각 하나의 플러그-인 엘리먼트를 둘러싸는 접촉을 이룰 수 있다.In a preferred refinement, the mounting element can be fitted on the side of the plug-in device facing the housing, in which case the first capacitor surface can each make a contact surrounding the one plug-in element.

따라서 통상적으로 이용가능한 커넥터에 본 발명에 따른 추가의 서프레션 장치가 제공될 수 있다.A further suppression device according to the invention can thus be provided in a connector which is commonly available.

본 발명은 여러 실시예가 있을 수 있다. 이들중 하나는 도면에 도시된 도를 참고로 더 상세히 설명된다.The invention may have several embodiments. One of these is described in more detail with reference to the figures shown in the drawings.

동일한 특징부에는 동일한 참조 기호가 사용되었다.Identical reference symbols have been used for identical features.

도 1은 일반적으로 차량에 사용되는 전자제품을 도시한다. 이것은, 공지된 바와 같이, 무선 주파수에 매우 민감한 신호-처리 전자장치를 갖는 차량용 제어기가 될 수 있다. 그러나, 전자제품은, 능동 센서에 추가하여 하나 이상의 인쇄 회로 기판상에 배치되는 신호 처리 회로 및/또는 신호 평가 회로를 가지는, 센서 디바이스가 될 수도 있다.1 illustrates electronics generally used in a vehicle. This may be a controller for a vehicle having signal-processing electronics that are very sensitive to radio frequencies, as is known. However, the electronic product may be a sensor device having signal processing circuits and / or signal evaluation circuits disposed on one or more printed circuit boards in addition to active sensors.

전자제품은 알루미늄으로 구성되고 커버(2)에 의해 밀봉된 컵형 하우징부(1)를 가진다.The electronic product has a cup-shaped housing part 1 composed of aluminum and sealed by a cover 2.

컵형 하우징부(1)는, 나사 또는 리벳(4)에 의해 하우징부(1)의 외부상에 부착된, 커넥터 몸체(3)를 가진다. 커넥터 몸체(3)의 커넥터 핀(5)은 커넥터 몸체(3)내로 돌출될 뿐만 아니라 하우징 내부(6)로도 돌출된다. 커넥터(3)는 커넥터 핀(5)을 통해 제품 회로를 차량의 다른 전자 디바이스에 접속시킨다.The cup-shaped housing part 1 has a connector body 3 attached to the outside of the housing part 1 by screws or rivets 4. The connector pins 5 of the connector body 3 protrude not only into the connector body 3 but also into the housing interior 6. The connector 3 connects the product circuit to another electronic device of the vehicle via the connector pin 5.

적어도 하나의 인쇄 회로 기판(7)은 하우징 내부(6)에 배치되고 전자 회로를 제공하는 부품들(8)이 위치한다. 하우징 내부(6)에 돌출된 커넥터 핀(5)은, 신호와 전력을 공급하기 위하여, 인쇄 회로 기판(7)상에 위치한 부품(8)에 전기적으로 접속된다.At least one printed circuit board 7 is arranged inside the housing 6 and in which parts 8 are provided which provide electronic circuitry. The connector pins 5 protruding into the housing 6 are electrically connected to the components 8 located on the printed circuit board 7 to supply signals and power.

서프레션 기판(9)은 하우징부(1)의 외부상에서 커넥터(3)사이에 삽입되고, 커넥터(3)와 함께 하우징부(1)에 부착된다.The suppression board 9 is inserted between the connectors 3 on the outside of the housing part 1 and attached to the housing part 1 together with the connector 3.

도 2-4는 서프레션 기판(9)의 여러 실시예를 더 상세하게 나타낸다.2-4 show various embodiments of the suppression substrate 9 in more detail.

도 2는 커넥터 핀(5)용 개구부(13)를 가지는 서프레션 기판(9)을 도시한다. 이러한 개구부(13)에 추가하여, 개별 커패시터(10)가 각각의 커넥터 핀(5)에 대하여 제공되고 기판(9)상에 배치된 배선에 의해 접속되어, 각각의 커패시터(10)가 먼저 커넥터 핀 전위에 접속되고 다음에 하우징부(1)의 전위에 접속된다. 이러한 경우에, 하우징 전위는 일반적으로 접지된다.2 shows a suppression substrate 9 having an opening 13 for a connector pin 5. In addition to this opening 13, a separate capacitor 10 is provided for each connector pin 5 and connected by wiring arranged on the substrate 9, so that each capacitor 10 is first connected to the connector pin. It is connected to an electric potential and then to an electric potential of the housing part 1. In this case, the housing potential is generally grounded.

미리 제조된 기판(9)은 커넥터 핀(5) 위로 푸싱(push)되고, 원주형 커넥터 밀봉부(12)는 에지부에서 서프레션 기판(9)을 둘러싸면서 동시에 밀봉한다. 서프레션 기판(9)은 서프레션 기판(9)내의 개구부(11)와 커넥터 몸체(3)내의 개구부(14)내에서 결합되는 나사(4)에 의해 하우징부(1)의 외부 스킨에 부착된다. 밀봉부(12)는 하우징부(1)상에 위치하도록 부착된다. 동시에 나사(4)는 커패시터(10)를 하우징 전위에 전기적으로 접속시킨다.The prefabricated substrate 9 is pushed over the connector pin 5, and the columnar connector seal 12 encloses the suppression substrate 9 at the edge and simultaneously seals it. The suppression substrate 9 is attached to the outer skin of the housing portion 1 by screws 4 engaged in the opening 11 in the suppression substrate 9 and in the opening 14 in the connector body 3. . The seal 12 is attached to be located on the housing 1. At the same time, the screw 4 electrically connects the capacitor 10 to the housing potential.

또 다른 실시예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 커패시턴스는 서프레션 기판(9)내에서 일체형이 된다. 서프레션 기판(9)은 예컨대, 필름 인쇄 회로와 같은 어떠한 부품도 갖지 않는 기판의 형태를 가지며, 구조화된 도전체 코팅부(15)를 가진다. 구조는 서로 절연된 개별 커패시터 표면(16)에 해당한다. 이러한 경우에, 커패시터 표면(16)에는 각각의 커넥터 핀(5)에 대하여 제공되고 각각의 커넥터 핀(5)의 개구부(13)를 둘러싼다. 이러한 개구부(13)는 금속화되어 있으며, 각각의 커패시터 표면(16)은 주변 표면에서 금속화된 개구부(13)에 접속되어, 전기 접속을 이룬다. 커넥터 핀(5)의 삽입후에, 커패시터 표면(16)은 커넥터 전위를 가진다. 이러한 실시예에서, 푸싱-프로세스(push-process)는 접촉을 이루기 위한 전기 접속 메카니즘으로서 매우 바람직하며, 플러그-인 엘리먼트(5)는 플러그-인 엘리먼트(5)를 서프레션 기판(9)내에 푸싱함으로써 접촉이 이루어진다. 상세히 도시되지 않았지만 플러그-인 엘리먼트(5)가 두 개의 푸싱-인 영역을 가진다면, 푸싱-인 프로세스는 서프레션 기판(9)과 인쇄 회로 기판(7)에 접촉된다.In another embodiment, as shown in FIG. 3, the capacitance is integrated in the suppression substrate 9. The suppression substrate 9 has the form of a substrate without any component, such as a film printed circuit, for example, and has a structured conductor coating 15. The structure corresponds to individual capacitor surfaces 16 isolated from one another. In this case, the capacitor surface 16 is provided for each connector pin 5 and surrounds the opening 13 of each connector pin 5. These openings 13 are metallized and each capacitor surface 16 is connected to the metallized openings 13 at the peripheral surface, making electrical connections. After insertion of the connector pin 5, the capacitor surface 16 has a connector potential. In this embodiment, the push-process is very desirable as an electrical connection mechanism for making contact, and the plug-in element 5 pushes the plug-in element 5 into the suppression substrate 9. This makes contact. Although not shown in detail, if the plug-in element 5 has two pushing-in regions, the pushing-in process is in contact with the suppression substrate 9 and the printed circuit board 7.

필터 플레이트(9)는 하우징에 면하는 표면상에서 추가 도전 코팅부(18)를 가지며, 이러한 추가 도전 코팅부(18)는 일단 커넥터(3)가 끼워지면 하우징부(1)상에 바로 남아있게 된다. 따라서, 도전 하우징부(1)가 제 2 커패시터 플레이트를 형성하는, 하우징 전위를 가정한다. 서프레션 기판(9)을 하우징부에 부착하기 위하여, 구조화되지 않은 도전 표면(18)은 도전형 접착부의 형태를 가진다.The filter plate 9 has an additional conductive coating 18 on the surface facing the housing, which remains immediately on the housing 1 once the connector 3 is fitted. . Thus, assume a housing potential, in which the conductive housing part 1 forms a second capacitor plate. In order to attach the suppression substrate 9 to the housing portion, the unstructured conductive surface 18 takes the form of a conductive adhesive.

이러한 개선사항은 각각의 커넥터 핀(5) 자신이 커패시터 플레이트로서 작용하도록 하고, 또한 접지된 하우징부(1)가 서프레션 커패시터를 형성하도록 한다.This improvement allows each connector pin 5 itself to act as a capacitor plate, and also allows the grounded housing portion 1 to form a suppression capacitor.

도 4는 추가의 실시예이다. 서프레션 기판(9)은 서로 압착되고 (FR4 기반 물질)사이에 위치한 섬유-강화 합성 수지(fabric-reinforced synthetic resin) 코팅부를 가지는 도전체 표면으로부터 다중층 [다공] 형태로 형성된다. 이러한 실시예에 따라서, 필터 기판(9)에는 네 개의 구리 층(19,20,21,22)이 제공된다. 구리층(19 및 22)은 기판(9)의 각각의 두 개의 외부 면상에 배치된다. 도 3과 관련하여 설명한 것처럼, 두 개의 추가 구리 층(20,21)은 서로 절연되고 서프레션 기판(9)내에 위치하며, 커패시터 표면(16)을 형성한다.4 is a further embodiment. The suppression substrate 9 is formed in a multi-layered [porous] form from the surface of the conductor having a fiber-reinforced synthetic resin coating which is pressed against each other (FR4 based material). According to this embodiment, the filter substrate 9 is provided with four copper layers 19, 20, 21, 22. Copper layers 19 and 22 are disposed on two outer faces of each of substrate 9. As described in connection with FIG. 3, two additional copper layers 20, 21 are insulated from each other and are located within the suppression substrate 9, forming a capacitor surface 16.

두 개의 외부 구리 층(19,22)은 부착 엘리먼트(4)를 통해 하우징 전위에 접속되고 커넥터 핀(5)에 의해 전달된 전위로부터 전기적으로 절연된다. 이러한 구리 층은(19,22)은, 더 상세하게 도시되지 않았지만 이들이 커패시터 표면(16)을 둘러싸도록 배치되어 차폐하는, 다수의 스루-플레이트(through-plated) 접촉부를 통해 접속된다. 커패시터 표면(16)은 이미 설명한 방식으로 커넥터 핀(5)에 전기적으로 접속된다. 따라서 두 개의 커패시터는 각각의 커넥터 핀에 대하여 제공된다. 만약 더 많은 커패시터가 필요하다면, 이것은 추가의 선택에 따라 구조화된 커패시터 표면(16)을 형성하는 구리 층(20,21)과 전체 표면상에서 형성되고 하우징 전위를 가지는 비구조화된 구리 층(19,22)의 삽입에 의해 용이하게 제조될 수 있다.The two outer copper layers 19, 22 are connected to the housing potential via the attachment element 4 and are electrically insulated from the potential delivered by the connector pin 5. These copper layers 19, 22 are connected through a number of through-plated contacts, which are not shown in more detail but are arranged and shielded to surround the capacitor surface 16. The capacitor surface 16 is electrically connected to the connector pin 5 in the manner already described. Thus two capacitors are provided for each connector pin. If more capacitors are needed, this is a further choice, which is a copper layer 20, 21 forming a structured capacitor surface 16 and an unstructured copper layer 19, 22 formed on the entire surface and having a housing potential. It can be easily produced by the insertion of).

필요하다면, 이렇게 다수의 상호 절연된 도전체 표면(19,20,21,22)은 서프레션 기판내에 배치될 수 있다.If desired, such a plurality of mutually insulated conductor surfaces 19, 20, 21, 22 may be disposed in the suppression substrate.

상기 실시예에 추가하여, 커패시터 표면(16)은 또한, 절연 물질내에 매립된, 스탬프부(stamped part) 또는 캡톤 필름(Kapton film)을 이용하여 형성될 수 있다. 동시에, 이것은 커패시터 플레이트를 씌우는데(sheath) 사용된 물질 또는 물질 조합에 따라서, 밀봉 작업을 수행할 수 있다.In addition to the above embodiment, the capacitor surface 16 may also be formed using a stamped part or Kapton film embedded in an insulating material. At the same time, it can perform a sealing operation, depending on the material or combination of materials used to sheath the capacitor plate.

본 발명에 따라서 외부 하우징을 갖는 이러한 커패시터 표면은 100 pF까지 이르는 커패시턴스를 형성한다. 그러나, 커패시터와 플러그-인 엘리먼트(5) 또는도전 하우징부(1)사이의 직접적인 전기 접속에 추가하여, 하나의 용량성 커플링이 존재한다면, 전자기 감도를 개선하는 것은 충분하다. 중요한 특징은 커패시터를 형성하는 서프레션 기판(9)이 도전 하우징부에 의해 둘러싸이지 않는다는 것이다. 이러한 경우에 서프레션 기판(9)은 플라스틱 제품 커넥터와 일체형이 되거나 또는 이러한 커넥터에 의해 둘러싸이는게 바람직하다.This capacitor surface with an outer housing according to the invention forms a capacitance up to 100 pF. However, in addition to the direct electrical connection between the capacitor and the plug-in element 5 or the conductive housing part 1, if one capacitive coupling is present, it is sufficient to improve the electromagnetic sensitivity. An important feature is that the suppression substrate 9 forming the capacitor is not surrounded by the conductive housing portion. In this case, the suppression board 9 is preferably integrated with or enclosed by the plastic product connector.

Claims

A suppression apparatus for an electronic product, comprising a plug-in device having a capacitor provided for improving electromagnetic sensitivity, the plug-in device having at least one plug-in element and designed to be attached to a housing of the electronic product.

The capacitor 10 is arranged outside the housing 1, 2 of the electronics, first electrically connected to the plug-in element 5 of the plug-in device 3 and then to the conductive housing 1. And a suppression apparatus for an electronic product electrically connected to the potential of (2).

Electronic product according to claim 1, characterized in that the first capacitor plate (16) of the capacitor (10) is arranged in the plug-in device (3) or on the plug-in device (3). Suppression device.

The suppression apparatus according to claim 2, wherein the first capacitor plate (16) is formed from the plug-in element (5) itself.

3. The first capacitor plate (16) according to claim 2, wherein the first capacitor plate (16) is formed by a conductor surface (15) disposed on a mounting element (9), disposed along the side of the plug-in element (5) and A suppression apparatus for an electronic product, characterized in that it is electrically connected to the plug-in element (5).

4. The mounting element (9) according to claim 2 or 3, wherein the mounting element (9) forms a second capacitor surface and is disposed above and / or under the first conductor surface (15) and is electrically insulated from the conductor surface. A suppression apparatus for an electronic product, characterized by having at least one additional conductor surface (18).

6. The electrical connection between the second conductor surface 18 of the mounting element 9 and the housings 1, 2 is characterized in that the mounting element 9 and / or the housing 1, 2. A suppression device for an electronic product, characterized in that it is produced by at least one attachment element (4) holding a plug-in device (3) on the ().

6. Apparatus according to claim 5, characterized in that the conductor surface (18) forming the second capacitor plate is in the form of a contact coating on the surface of the mounting element (9).

8. Apparatus according to claim 6 or 7, wherein an insulator (17) is arranged between the contact coating (18) and the outside of the housing (1,2).

8. Apparatus according to claim 5 or 7, characterized in that the contact coating (18) of the mounting element (9) is located directly on the outside of the housing (1, 2).

10. Apparatus according to claim 9, wherein the contact coating (18) has the form of a conductive adhesive.

6. The mounting element (9) according to claim 2 or 5, wherein the mounting element (9) has two surfaces in which one surface is positioned on the other surface and electrically insulated from each other to form an additional capacitor for the same plug-in element (5). Having additional conductor surfaces 19, 20; 21, 22, the third conductor surfaces 20, 21 are electrically connected to the plug-in element 5 and the fourth conductor surface 19, 22) The electronic device suppression apparatus characterized in that it is electrically connected to the housing potential.

12. The plug-in device (3) according to claim 11, wherein the plug-in device (3) is electrically insulated from one another and the first capacitor surface (16) associated with another plug-in element (5) is formed in the conductor coating (15). A suppression apparatus for an electronic product, characterized in that it has a plurality of plug-in elements (5).

12. The suppression apparatus according to claim 11, wherein the second capacitor surface is formed by the unstructured contact coating (18) for all the plug-in elements (5).

14. The first capacitor surface according to claim 1, wherein the mounting element 9 can be fitted on the side of the plug-in device 3 facing the housing 1, 2. A suppression apparatus for an electronic product, characterized in that (16) can each make contact surrounding one plug-in element (5).