KR20020087606A - 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드 및 그 제조방법 - Google Patents

무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20020087606A KR1020010026350A KR20010026350A KR20020087606A KR 20020087606 A KR20020087606 A KR 20020087606A KR 1020010026350 A KR1020010026350 A KR 1020010026350A KR 20010026350 A KR20010026350 A KR 20010026350A KR 20020087606 A KR20020087606 A KR 20020087606A
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Abstract

본 발명은 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트의 표면에 제 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트를 가접착시킨 상태에서 제 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트가 가접착된 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트를 합판, MDF, HDF 및 파티클보드 등의 가공목재의 표면에 위치시켜 가열 가압을 통해 완전 접착되도록 보다 용이하게 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드를 제조할 수 있도록 함에 그 목적이 있다. 이를 위해 구성되는 본 고안은 요소 멜라민 수지가 함침된 다수종의 시트를 가공목재의 표면에 접착시켜 제조된 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드에 있어서, 요소 멜라민 수지가 함침된 서로 다른 단일 무늬의 표면지, 테두리지 및 띠지의 시트를 알맞은 치수로 제단하여 테두리지 및 띠지의 시트 후면에 경화재가 첨가된 요소 멜라민 수지에 물을 15∼25:75∼85 중량%의 비율로 배합한 원액을 메탄올과 15∼25:75∼85 중량%의 비율로 재배합한 조성물을 분사한 후, 표면지인 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트의 상부면 외각에 테두리지인 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트를 가접착시키고, 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트 내측으로 인접되게 하여 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트 상부면으로 띠지인 제 3 요소 멜라민 수지 함침 시트를 가접착시킨 다음, 제 2, 3 요소 멜라민 수지 함침 시트가 가접착된 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트를 가공목재의 표면에 위치시켜 열압 프레스의 가열 압착으로 가공목재와 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트 및 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트와 제 2, 3 요소 멜라민 수지 함침 시트를 완전 접착시켜 제조된다.

Description

무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드 및 그 제조방법{Design sheet glutinous chip board and manufacture method}
본 발명은 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 파티클보드나 MDF의 표면에 이종의 무늬 질감용 시트를 보다 용이하게 접착시킬 수 있도록 한 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 가구는 주로 합판, MDF, HDF, 파티클보드 및 집성목 등과 같은 가공목재나 원목으로 제작된다. 이때, 합판, MDF, HDF 및 파티클보드 등의 가공목재로 제작된 가구용 칩보드의 일측면 또는 양측면에는 패널의 외관을 미려하게 하고, 패널의 보호를 목적으로 하는 다양한 색상의 무늬 질감용 시트가 부착되는 것이 일반적이다.
전술한 바와 같이 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드 및 이를 제조하는 기술로써 등록특허공보 제 177019 호의 "무늬편이 삽입된 멜라민 칩보드 및 그 제조방법"에 관한 기술은 단일 무늬의 제 1 멜라민 수지 함침지에 레이저광 출사장치를 통해 무늬가 다른 제 2 멜라민 수지 함침지를 삽입할 무늬 삽입공을 따낸 후 제 1 멜라민 수지 함침지상의 무늬 삽입공에 제 2 멜라민 수지 함침지를 삽입하여 열압 프레스를 통한 가열 압착으로 칩보드를 제조하는 기술이다.
즉, 전술한 무늬편이 삽입된 멜라민 칩보드의 제조기술은 단일 무늬로된 멜라민 수지 함침지 중 임의로 선택한 제 1 멜라민 수지 함침지와 제 1 멜라민 수지함침지와는 다른 단일무늬를 갖는 제 2 멜라민 수지 함침지에서 레이저광 출사장치를 통해 원하는 동일 형상의 무늬를 따낸 상태에서 파티클 보드의 일면 또는 양면에 무늬 삽입공이 형성된 제 1 멜라민 수지 함침지를 부착시킨 다음, 제 1 멜라민 수지 함침지의 무늬 삽입공에 대응하는 제 2 멜라민 수지 함침지에서 따낸 무늬편을 각각 삽입시켜 열압 프레스에 의한 가열 압착으로 칩보드를 제조하게 된다.
그러나, 전술한 바와 같이 무늬편이 삽입된 멜라민 칩보드를 제조하는 종래의 기술은 다른 무늬가 형성된 제 1, 2 멜라민 수지 함침지로부터 무늬 삽입공과 이에 대응하는 무늬편이 레이저광 출사장치에 의해 따내지기 때문에 매우 정밀한 작업을 요하게 된다.
전술한 바와 같은 종래의 기술은 다른 무늬가 형성된 제 1, 2 멜라민 수지 함침지로부터 무늬 삽입공과 이에 대응하는 무늬편의 형성시 레이저광 출사장치를 필요로 하기 때문에 무늬편이 삽입된 멜라민 칩보드를 생산하는데 따른 비용이 비싸진다는 문제가 있다.
한편, 전술한 바와 같은 종래의 기술은 제 1 멜라민 수지 함침지의 무늬 삽입공에 정확하게 일치하는 제 2 멜라민 수지 함침지의 무늬편을 삽입하여 열압 프레스를 통해 경화시킬 때 무늬 삽입공과 무늬편의 경계 사이에 틈새가 벌어져 칩보드의 미감이 저하되는 문제가 발생한다.
또한, 전술한 바와 같은 종래의 기술은 무늬 삽입공에 정확하게 일치하는 무늬편을 삽입하여 열압 프레스를 작업을 할 때 무늬 삽입공과 무늬편의 경계 사이로 멜라민 수지가 밀려나와 흰줄이 생겨 칩보드의 미감이 저하되는 문제가 있다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트의 표면에 제 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트를 가접착시킨 상태에서 제 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트가 가접착된 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트를 합판, MDF, HDF 및 파티클보드 등의 가공목재의 표면에 위치시켜 가열 가압을 통해 완전 접착되도록 보다 용이하게 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드를 제조할 수 있도록 함에 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 종래의 기술에서와 같은 레이저광 출사장치를 사용하지 않는 기술을 적용함으로써 칩보드의 생산에 따른 비용을 절감시킬 수 있도록 함에 있다.
나아가, 본 발명은 시트의 상부로 다른 질감의 시트를 적층함으로써 돌출에 의한 미감의 효과를 발현시킬 수 있도록 함에 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드의 표면지를 보인 사시도.
도 2 와 도 3 은 발명에 따른 칩보드의 표면지에 테두리지의 가접착 상태를 보인 사시도.
도 4 와 5 는 본 발명에 따른 칩보드의 표면지에 띠지의 가접착 상태를 보인 사시도.
도 6 은 본 발명에 따른 칩보드의 표면지에 모양지의 가접착 상태를 보인 사시도.
도 7 은 본 발명에 따른 테두리지, 띠지 및 모양지가 가접착된 표면지를 가공목재의 표면에 접착시킨 상태의 칩보드를 보인 사시도.
도 8 은 도 7 의 "A-A"선 단면도.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***
100. 칩보드 102. 가공목재
110. 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트
120. 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트
130. 제 3 요소 멜라민 수지 함침 시트
140. 제 4 요소 멜라민 수지 함침 시트
전술한 목적을 달성하기 위해 구성되는 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명의 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드는 요소 멜라민 수지가 함침된 다수종의 시트를 가공목재의 표면에 접착시켜 제조된 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드에 있어서, 요소 멜라민 수지가 함침된 서로 다른 단일 무늬의 표면지, 테두리지 및 띠지의 시트를 알맞은 치수로 제단하여 테두리지 및 띠지의 시트 후면에 경화재가 첨가된 요소 멜라민 수지에 물을 15∼25:75∼85 중량%의 비율로 배합한 원액을 메탄올과 15∼25:75∼85 중량%의 비율로 재배합한 조성물을 분사한 후, 표면지인 제 1요소 멜라민 수지 함침 시트의 상부면 외각에 테두리지인 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트를 가접착시키고, 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트 내측으로 인접되게 하여 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트 상부면으로 띠지인 제 3 요소 멜라민 수지 함침 시트를 가접착시킨 다음, 제 2, 3 요소 멜라민 수지 함침 시트가 가접착된 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트를 가공목재의 표면에 위치시켜 열압 프레스의 가열 압착으로 가공목재와 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트 및 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트와 제 2, 3 요소 멜라민 수지 함침 시트를 완전 접착시켜 제조된 것이다.
전술한 바와 같은 구성에서 표면지인 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트의 상부면 적소에 모양지인 제 4 요소 멜라민 수지 함침 시트가 더 접착될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드의 제조방법은 요소 멜라민 수지가 함침된 서로 다른 단일 무늬의 시트를 가공목재의 표면에 접착시켜 열압 프레스 가공으로 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드를 제조하는 방법에 있어서, 무늬가 서로 다른 단일 무늬의 표면지, 테두리지 및 띠지의 요소 멜라민 수지 함침 시트를 알맞은 치수로 제단하는 제 1 공정; 제 1 공정에 의해 제단된 테두리지 및 띠지의 요소 멜라민 수지 함침 시트 후면에 경화재가 첨가된 요소 멜라민 수지에 물과 메탄올을 소정의 비율로 혼합한 조성물을 분사하는 제 2 공정; 표면지인 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트의 상부면 외각에 테두리지인 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트를 가접착시키는 제 3 공정; 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트 내측으로 인접되게 하여 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트 상부면으로 띠지인 제 3 요소 멜라민 수지 함침 시트를 가접착시키는 제 4 공정; 제 2, 3 요소 멜라민 수지함침 시트가 가접착된 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트를 가공목재의 표면에 위치시켜 170∼190℃의 온도 조건하에서 20∼30kg/cm2의 압력으로 30초∼1분 동안 열압 프레스로 가열 압착하여 칩보드를 제조하는 마무리 공정으로 이루어진다.
전술한 구성에서 제 2 공정의 조성물은 경화재가 첨가된 요소 멜라민 수지에 물을 15∼25 : 75∼85 중량%의 비율로 배합한 원액을 메탄올과 15∼25 : 75∼85 중량%의 비율로 재배합하여 조성된 것이다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드 및 그 제조방법에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1 은 본 발명에 따른 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드의 표면지를 보인 사시도, 도 2 와 도 3 은 발명에 따른 칩보드의 표면지에 테두리지의 가접착 상태를 보인 사시도, 도 4 와 5 는 본 발명에 따른 칩보드의 표면지에 띠지의 가접착 상태를 보인 사시도, 도 6 은 본 발명에 따른 칩보드의 표면지에 모양지의 가접착 상태를 보인 사시도, 도 7 은 본 발명에 따른 테두리지, 띠지 및 모양지가 가접착된 표면지를 가공목재의 표면에 접착시킨 상태의 칩보드를 보인 사시도, 도 8 은 도 7 의 "A-A"선 단면도이다.
도 1 내지 도 8 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드(100)는 표면지인 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)의 상부면 외각에 테두리지인 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)를 가접착시킨 상태에서 띠지인 제 3 요소 멜라민 수지 함침 시트(130)를 제 2 요소 멜라민 수지 함침시트(120)의 내측에 인접되게 하여 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)의 상부면으로 가접착시키고, 제 2, 3 요소 멜라민 수지 함침 시트(120, 130)가 가접착된 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)를 가공목재(102) 표면에 위치시켜 가열 가압에 의한 경화로 가공목재(102)와 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110) 및 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)와 제 2, 3 요소 멜라민 수지 함침 시트(120, 130)가 완전 접착되도록 하여 제조된 것이다.
즉, 본 발명에 따른 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드(100)는 도 1 에서와 같은 단일 무늬의 표면지인 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)의 상부면 외각에 도 2 및 도 3 에서와 같이 테두리지인 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)를 가접착시킨 후, 도 4 및 도 5 에 도시된 바와 같이 테두리지인 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)에 인접한 내측의 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110) 상부면으로 띠지인 제 3 요소 멜라민 수지 함침 시트(130)를 가접착시키고, 제 2, 3 요소 멜라민 수지 함침 시트(120, 130)가 가접착된 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)를 가공목재(102) 표면에 위치시켜 열압 프레스장치를 통해 가열 가압하여 가공목재(102)와 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110) 및 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)와 제 2, 3 요소 멜라민 수지 함침 시트(120, 130)가 완전 접착되도록 하여 제조된다.
전술한 바와 같이 제조되는 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드(100)에는 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)의 상부 적소에 제 1, 2, 3 요소 멜라민 수지 함침 시트(110, 120, 130)와는 다른 무늬의 모양지인 제 4 요소 멜라민 수지 함침시트(140)가 접착될 수 있다. 이때, 모양지인 제 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(140) 또한 가접착된 상태에서 열압 프레스에 의한 가열 가압으로 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)에 완전 접착된다.
전술한 바와 같은 구성에서 제 1, 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(110, 120, 130, 140)는 요소 멜라민 수지가 함침되어 건조된 상태의 시트로, 제 1 요소 멜라민수지 함침 시트에 가접착되는 제 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(120, 130, 140)의 후면에는 경화재가 첨가된 요소 멜라민 수지에 물을 15∼25:75∼85 중량%의 비율로 배합한 원액을 메탄올과 15∼25:75∼85 중량%의 비율로 재배합하여 조성한 조성물이 분사된다.
한편, 도 1 내지 도 7 에서와 같이 본 발명의 실시예에 따른 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드의 제조과정을 설명하면 다음과 같다. 먼저, 본 발명에 따른 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드(100)를 제조하기 위해서는 무늬가 서로 다른 표면지, 테두리지, 띠지 및 모양지인 제 1, 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(110, 120, 130, 140)를 알맞은 치수로 제단한 상태에서 제단된 제 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(110, 120, 130, 140)의 후면에는 경화재가 첨가된 요소 멜라민 수지에 물을 15∼25 : 75∼85 중량%의 비율로 배합한 원액을 메탄올과 15∼25 : 75∼85 중량%의 비율로 재배합하여 조성한 조성물을 분사한다.
전술한 바와 같이 다수종의 시트를 소정의 치수로 제단한 후 요소 멜라민 수지, 물 및 메탄올을 소정 비율로 혼합한 조성물을 제단된 시트(120, 130, 140)의 후면에 분사한 상태에서 도 1 에서와 같은 표면지인 제 1 요소 멜라민 수지 함침시트(110)의 상부면 외각의 상·하부에 도 2 에서와 같이 횡방향으로 소정 너비의 소정 길이로 제단된 단일 무늬의 테두리지인 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)를 가접착시킨다. 이러한 상태에서 도 3 에서와 같이 횡방향으로 부착된 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120) 좌·우의 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)의 상부면 종방향으로 횡방향의 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)와 동일한 무늬의 테두리지인 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)를 가접착시켜 외각을 형성한다.
전술한 도 2 및 도 3 에서와 같이 외각을 이루는 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)는 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)의 외각 테두리를 형성하게 된다.
전술한 바와 같이 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)의 상부면 외각에 테두리지인 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)를 가접착한 후, 도 4 및 도 5 에서와 같이 테두리를 형성하는 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)의 내측에 인접된 상태로 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110) 상부면에 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)와 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)를 경계짓는 띠지인 제 3 요소 멜라민 수지 함침 시트(130)를 가접착시킨다.
전술한 제 3 요소 멜라민 수지 함침 시트(130)는 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120) 보다는 적은 너비로 형성되어 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)가 형성하는 테두리 모양과 유사한 형태로 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)가 형성하는 테두리 내측의 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110) 상부로 가접착된다.
한편, 도 4 및 도 5 에서와 같이 제 3 요소 멜라민 수지 함침 시트(130)를 통해 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)와 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)의 경계를 구분한 상태에서 도 6 에서와 같이 모양이 표현된 소정 형태의 모양지인 제 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(140)를 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)의 적소에 가접착시킨다.
전술한 도 6 에서와 같이 모양이 표현된 소정 형태의 모양지인 제 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(140)는 제조하고자 하는 칩보드(100)에 따라 부착시킬 수도 있고, 부착시키지 않을 수도 있다.
전술한 바와 같이 도 1 로부터 도 6 에 이르는 과정을 통해 표면지인 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)의 상부면에 테두리지인 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120), 띠지인 제 3 요소 멜라민 수지 함침 시트(130) 및 모양지인 제 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(140)을 가접착시킨 상태에서 도 7 에서와 같이 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)를 합판, MDF, HDF 및 파티클보드 등의 가공목재(102) 표면에 위치시키고, 열압 프레스장치를 통해 가열 가압하여 가접착된 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)와 제 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(110, 120, 130, 140)가 완전 접착되도록 하는 한편, 가공목재(102)의 표면에 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)의 요소 멜라민 수지가 용융되면서 경화되어 완전히 접착되도록 한다.
전술한 바와 같이 제 1, 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(110, 120,130, 140)가 가공목재(102)의 표면 및 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)에 완전히 접합된 상태가 본 발명에 따른 칩보드(100)이다.
전술한 바와 같은 구성에서 가접착된 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)와 제 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(110, 120, 130, 140)가 완전 접착되도록 하고, 가공목재(102)의 표면에 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)의 요소 멜라민 수지가 용융되면서 경화되어 완전히 접착되도록 하기 위한 가열 가압시의 온도조건은 170∼190℃이다. 그리고, 압력은 20∼30kg/cm2로 하고, 가열 및 가압시간은 30초∼60초 동안으로 한다.
전술한 바와 같은 과정을 통해 제조된 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드(100)는 도 8 에서와 같이 절단면으로 살펴보면, 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)의 상부면 양측에 테두리를 형성하는 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)와 띠를 형성하는 제 3 요소 멜라민 수지 함침 시트(130)가 나란히 적층된 상태로 접착되고, 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110) 상부 적소에 모양지인 제 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(140)가 적층되어 접착된 구조이다.
본 발명에 따른 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드 제조방법을 보다 상세히게 설명하면 다음과 같다. 먼저, 제 1 공정으로써 칩보드(100)를 제조하기에 앞서 가공목재(102)의 표면에 부착시킬 표면지, 테두리지, 띠지 및 모양지인 요소 멜라민 수지 함침 시트(110, 120, 130, 140)를 알맞은 치수로 제단한다.
요소 멜라민 수지 함침 시트(110, 120, 130, 140)를 알맞은 치수로 제단한후 제 2 공정으로써 테두리지, 띠지 및 모양지인 제 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(120, 130, 140)의 후면에 경화재가 첨가된 요소 멜라민 수지에 물을 15∼25 : 75∼85 중량%의 비율로 배합한 원액을 메탄올과 15∼25 : 75∼85 중량%의 비율로 재배합하여 조성한 조성물을 분사한다.
제 2 공정에 따라 요소 멜라민 수지와 물 및 메탄올을 소장의 비율로 혼합한 조성물을 각각의 제단된 시트(120, 130, 140) 후면에 분사한 상태에서 제 3 공정으로써 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110) 상부면 외각의 상·하·좌·우에 횡방향 및 수직방향으로 테두리지인 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)를 가접착시킨다(도 1 내지 도 3 참조). 이때, 수직방향으로 가접착되는 좌·우측의 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)의 끝단은 횡방향으로 가접착되는 상·하의 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)의 끝단 상부로 일부가 겹쳐지도록 접착시킬 수도 있다.
제 4 공정으로써 테두리지인 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트(120)에 의해 형성된 테두리 내측의 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)의 상부면 상·하·좌·우에 횡방향 및 수직방향으로 띠지인 제 3 요소 멜라민 수지 함침 시트(130)를 가접착시킨다(도 4 및 도 5 참조). 이때, 수직방향으로 가접착되는 좌·우측의 제 3 요소 멜라민 수지 함침 시트(130)의 끝단은 횡방향으로 가접착되는 상·하의 제 3 요소 멜라민 수지 함침 시트(130)의 끝단 상부로 일부가 겹쳐지도록 접착시킬 수도 있다.
제 5 공정으로써 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)의 상부면 적소에 모양을 표현하기 위한 모양지인 제 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(140)를 가접착시킨다(도 6 참조). 이때, 제 5 공정의 모양지인 제 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(140)는 필요에 따라 접착시키지 않을 수도 있다. 따라서, 제 5 공정은 제조하고자 하는 칩보드(100)에 따라 추가될 수도 있고 아닐 수도 있다.
마무리 공정으로써 제 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(120, 130, 140)가 가접착된 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)를 가공목재(102)의 표면에 위치시키고, 열압 프레스장치를 통해 가열 가압하여 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)와 제 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(110, 120, 130, 140)가 완전 접착되도록 하는 한편, 가공목재(102)의 표면에 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)의 요소 멜라민 수지를 용융·경화시켜 완전히 접착되도록 한다(도 7 참조).
이상에서와 같이 제 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(120, 130, 140)이 가접착된 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트(110)를 가공목재(102)의 표면에 위치시켜 가열 가압을 통해 완전 접착시킨 구조의 칩보드(100)는 가열 가압시 틈새가 없기 때문에 전체적인 미감이 께긋하고 미려하다.
또한, 본 발명에 따른 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드(100)는 제 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트(120, 130, 140)의 돌출된 부분을 통해 부분 돌출이라는 미감을 얻을 수 있다.
한편, 전술한 바와 같은 과정으로 제조되는 본 발명의 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드(100)는 미감의 효과보다는 종래의 기술에서와 같이 레이저광 출사장치를 사용하지 않음으로써 보다 칩보드(100)를 용이하게 제조할 수 있다는 효과적인 측면이 더 강하다고 할 수 있다. 이로 인한 칩보드(100)의 제조비용을 절감할 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있는 것 또한 무엇보다 큰 효과라 할 수 있다.
본 발명은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트의 표면에 제 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트를 가접착시킨 상태에서 제 2, 3, 4 요소 멜라민 수지 함침 시트가 가접착된 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트를 가공목재의 표면에 위치시켜 가열 가압을 통해 완전 접착되도록 함으로써 보다 용이하게 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드를 제조할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 발휘된다.
한편, 본 발명은 종래의 기술에서와 같은 레이저광 출사장치를 사용하지 않는 기술을 적용하여 이종의 무늬를 부착시킬 수 있도록 함으로써 칩보드의 생산에 따른 비용을 절감시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 시트의 상부로 다른 질감의 시트를 적층함으로써 돌출에 의한 미감의 효과를 발현시킬 수 있다.

Claims (4)

  1. 요소 멜라민 수지가 함침된 다수종의 시트를 가공목재의 표면에 접착시켜 제조된 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드에 있어서,
    상기 요소 멜라민 수지가 함침된 서로 다른 단일 무늬의 표면지, 테두리지 및 띠지의 시트를 알맞은 치수로 제단하여 상기 테두리지 및 띠지의 시트 후면에 경화재가 첨가된 요소 멜라민 수지에 물을 15∼25:75∼85 중량%의 비율로 배합한 원액을 메탄올과 15∼25:75∼85 중량%의 비율로 재배합한 조성물을 분사한 후, 표면지인 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트의 상부면 외각에 테두리지인 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트를 가접착시키고, 상기 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트 내측으로 인접되게 하여 상기 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트 상부면으로 띠지인 제 3 요소 멜라민 수지 함침 시트를 가접착시킨 다음, 상기 제 2, 3 요소 멜라민 수지 함침 시트가 가접착된 상기 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트를 상기 가공목재의 표면에 위치시켜 열압 프레스의 가열 압착으로 상기 가공목재와 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트 및 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트와 제 2, 3 요소 멜라민 수지 함침 시트를 완전 접착시켜 제조한 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트의 상부면 적소에 모양지인 제 4 요소 멜라민 수지 함침 시트가 접착된 것을 특징으로 하는 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드.
  3. 요소 멜라민 수지가 함침된 서로 다른 단일 무늬의 시트를 가공목재의 표면에 접착시켜 열압 프레스 가공으로 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 무늬가 서로 다른 단일 무늬의 표면지, 테두리지 및 띠지의 요소 멜라민 수지 함침 시트를 알맞은 치수로 제단하는 제 1 공정;
    상기 제 1 공정에 의해 제단된 테두리지 및 띠지의 요소 멜라민 수지 함침 시트 후면에 경화재가 첨가된 요소 멜라민 수지에 물과 메탄올을 소정의 비율로 혼합한 조성물을 분사하는 제 2 공정;
    상기 표면지인 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트의 상부면 외각에 테두리지인 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트를 가접착시키는 제 3 공정;
    상기 제 2 요소 멜라민 수지 함침 시트 내측으로 인접되게 하여 상기 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트 상부면으로 띠지인 제 3 요소 멜라민 수지 함침 시트를 가접착시키는 제 4 공정;
    상기 제 2, 3 요소 멜라민 수지 함침 시트가 가접착된 상기 제 1 요소 멜라민 수지 함침 시트를 상기 가공목재의 표면에 위치시켜 170∼190℃의 온도 조건하에서 20∼30kg/cm2의 압력으로 30초∼60초 동안 상기 열압 프레스로 가열 압착하여 칩보드를 제조하는 마무리 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드 제조방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 제 2 공정의 조성물은 상기 경화재가 첨가된 요소 멜라민 수지에 물을 15∼25 : 75∼85 중량%의 비율로 배합한 원액을 메탄올과 15∼25 : 75∼85 중량%의 비율로 재배합하여 조성된 것임을 특징으로 하는 무늬 질감용 시트가 부착된 칩보드 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101327512B1 (ko) * 2013-02-27 2013-11-08 박생현 항균 효과가 높은 가구용 패널 제조방법과 그 가구용 패널

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