KR20020085523A - Method for manufacturing of panel film insert molding, injection mold for manufacturing of panel - Google Patents

Method for manufacturing of panel film insert molding, injection mold for manufacturing of panel Download PDF

Info

Publication number
KR20020085523A
KR20020085523A KR1020010025069A KR20010025069A KR20020085523A KR 20020085523 A KR20020085523 A KR 20020085523A KR 1020010025069 A KR1020010025069 A KR 1020010025069A KR 20010025069 A KR20010025069 A KR 20010025069A KR 20020085523 A KR20020085523 A KR 20020085523A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
panel
runner
eject
core
plate
Prior art date
Application number
KR1020010025069A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100420631B1 (en
Inventor
이종옥
민경춘
Original Assignee
금능정밀(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 금능정밀(주) filed Critical 금능정밀(주)
Priority to KR10-2001-0025069A priority Critical patent/KR100420631B1/en
Publication of KR20020085523A publication Critical patent/KR20020085523A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100420631B1 publication Critical patent/KR100420631B1/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065Positioning or centering articles in the mould
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/27Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2701Details not specific to hot or cold runner channels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/33Moulds having transversely, e.g. radially, movable mould parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/4005Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
    • B29C45/401Ejector pin constructions or mountings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2007/00Flat articles, e.g. films or sheets
    • B29L2007/002Panels; Plates; Sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a panel by inserting a film and a die for manufacturing the panel are provided to simplify the structure of a die, to cut down the cost of manufacturing, and to reduce the capacity of an injector for molding by forming a panel without turning over the panel. CONSTITUTION: A panel(W) charged in a cavity(Q) moves while closely adhering to the lower core of a lower die(200) retreating with a lower template. An eject panel(220) interlocking with the operation of an eject bar placed behind the lower template and many angular eject pins(240) fixed on an eject pin fixing plate(230) push each runner core toward an upper template. The runner core horizontally moves on the end portion of the angular eject pin and a pair of runner cores push out a runner(R) by gradually widening in a specific angle. If the force of the eject bar is removed from the eject panel and the eject pin fixing plate, the eject pin fixing plate and the angular eject pin move toward a lower fixing plate fixed on the lower template and each angular eject pin pulls each runner core toward a lower panel.

Description

필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 방법 및 이의 제조에 사용되는 금형 {Method for manufacturing of panel film insert molding, injection mold for manufacturing of panel}Method for manufacturing a panel for inserting and molding a film and a mold used for manufacturing the same {Method for manufacturing of panel film insert molding, injection mold for manufacturing of panel}

본 발명은 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 방법 및 이의 제조에 사용되는 금형에 관한 것으로, 특히 필름을 인서트하여 성형하는 패널의 금형이 제품의 상태를 뒤집지 않고 패널을 성형할 수 있도록 하여, 금형의 구조가 단순함과 더불어 금형제작비용이 저렴하고, 성형을 위한 사출기의 용량이 적은 것으로 가능하도록 된 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 방법 및 이의 제조에 사용되는 금형에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a panel for inserting and molding a film, and to a mold used for the production of the panel, and in particular, to allow the mold of the panel for inserting and molding the film to mold the panel without inverting the state of the product. The present invention relates to a method for manufacturing a panel for inserting and molding a film which is made possible by a simple structure of a mold and a low mold making cost and a small capacity of an injection machine for molding, and a mold used in the manufacture thereof.

일반적으로 세탁기, 김치냉장고등과 같은 전기 또는 전자 제품이나 업소용과 같은 산업용 전기 내지 전자장치의 전면에는 상기 장치들의 작동 상태를 표시함은 물론 그 동작을 제어하기 위해 플라스틱수지로 이루어진 패널이 장착된다.In general, a front panel of an industrial electrical or electronic device such as an electric or electronic product such as a washing machine, a kimchi refrigerator, or a business is provided with a panel made of plastic resin to display the operation state of the devices as well as to control the operation thereof.

상기 패널에는 전기 또는 전자 기기의 작동 상태를 표시하기 위하여 액정 표시장치나 램프와 같은 표시부 및 전기 또는 전자 기기의 동작을 제어하기 위한 다수의 버튼들이 구비된다.The panel is provided with a display unit such as a liquid crystal display or a lamp and a plurality of buttons for controlling the operation of the electrical or electronic device to display the operating state of the electrical or electronic device.

이러한 패널의 종래 성형방법은 도 19에 도시된 것과 같이, 제품의 상태를 뒤집어서 금형에 안착시킨 후방사출방식으로 제조되었다.The conventional molding method of such a panel is manufactured by a rear injection method in which a state of a product is reversed and seated on a mold as shown in FIG. 19.

즉, 다수개의 이젝트핀이 설치된 이젝트판(11)과 이젝트핀고정판(12)이 탄력적으로 설치된 하부금형(10)에 도시되지 않은 사출기의 노즐과 밀착되어 수지가 공급되는 스크류부시(13)를 판넬(W)이 뒤집혀서 안착되도록 핀포인트게이트(G)가 형성된 하부코어(14)와 연통되도록 설치됨과 더불어, 상기 하부금형(10)과 상부금형(20)이 파팅라인(PL)에서 분리될 때 상기 이젝트판(11)과 이젝트핀고정판 (12)를 작동시켜 패널(W)을 축출하도록 상부코어(21)가 설치된 상부판(22)에 도시되지 않은 스트리퍼핀이 설치된다.That is, the panel 11 is provided with a screw bush 13 in which resin is supplied by being in close contact with the nozzle of the injection machine (not shown) in the lower mold 10 in which the eject plate 11 and the eject pin fixing plate 12 are provided with a plurality of eject pins. When the lower mold 10 and the upper mold 20 are separated from the parting line PL, the lower mold 14 is installed to communicate with the lower core 14 on which the pinpoint gate G is formed so as to be seated upside down. A stripper pin (not shown) is installed on the upper plate 22 on which the upper core 21 is installed to operate the eject plate 11 and the eject pin fixing plate 12 to expel the panel W.

한편 미설명부호 15는 상기 하부코어(14)가 설치되는 하부판이고, 16은 사출기의 상부형판에 고정되는 하부고정판이며, 17은 이젝트핀의 이동거리를 설정하기 위한 다리블럭이다.Meanwhile, reference numeral 15 is a lower plate on which the lower core 14 is installed, 16 is a lower fixing plate fixed to the upper plate of the injection molding machine, and 17 is a leg block for setting the moving distance of the eject pin.

또 23은 사출기의 하부형판에 고정되는 상부고정판이다.23 is an upper fixing plate fixed to the lower template of the injection molding machine.

따라서 상기 파팅라인(PL)으로 필름(F)이 공급됨과 동시에 사출기의 하부형판이 전진하게되어 상기 상부판(22)과 하부판(15)에 심어진 상부코어(21)와 하부코어(14)가 밀착된 후, 상기 사출기의 노즐에서 수지가 분사되면 상기 스크류부시 (13)와 핀포인트게이트(G)를 통해 수지가 상기 상부코어(21)와 하부코어(14)가 형성한 캐비티공간으로 충진되어 패널이 성형되게 된다.Therefore, the film (F) is supplied to the parting line (PL) and at the same time the lower mold of the injection machine is advanced, the upper core 21 and the lower core 14 planted in the upper plate 22 and the lower plate 15 are in close contact with each other. After the resin is injected from the nozzle of the injection molding machine, the resin is filled into the cavity space formed by the upper core 21 and the lower core 14 through the screw bush 13 and the pin point gate G. This is to be molded.

이렇게 충진된 상태로 일정시간 냉각되면 재차 상기 상부금형(20)이 파팅라인(PL)에서 분리되어 상기 하부금형(10)과 멀어지게 됨과 동시에 일정거리 멀어지게 되면 스트리퍼핀이 이젝트판(11)과 이젝트핀고정판(12)을 끌어당겨서 상기 하부코어(14)와 스크류부시(13)에 충진되어 냉각된 사출물을 축출하게 된다.When the coolant is cooled in the filled state for a predetermined time, the upper mold 20 is separated from the parting line PL, and is separated from the lower mold 10, and at the same time, the stripper pin is separated from the eject plate 11. By pulling the eject pin fixing plate 12, the lower core 14 and the screw bush 13 are filled in to eject the cooled injection.

이후 재차 상기와 같은 공정을 되풀이 하게 되면 필름이 전방에 인서트 사출된 패널을 다수개 얻게 된다.After the above process is repeated, the film is obtained with a plurality of insert-inserted panels in front.

그러나 상기 스크류부시(13)를 통해 공급되는 수지가 상기 하고정판(16)과 이젝트판(11) 및 이젝트핀고정판(12)과 하부판(15)을 통해 핀포인트게이트(G)가 형성된 하부코어(14)로 공급되도록 되어, 금형의 크기가 즉, 길이가 길어지게 되어 성형을 위한 사출기의 용량이 불필요하게 큰 것이 필요하게 됨과 더불어 금형의 제작비용이 증가되는 문제점이 있었다.However, the resin supplied through the screw bush 13 has a lower core (P) having a pinpoint gate G formed through the fixing plate 16, the eject plate 11, the eject pin fixing plate 12, and the lower plate 15. 14), the size of the mold is increased, that is, the length is long, so that the capacity of the injection machine for molding is required to be unnecessarily large, there is a problem that the manufacturing cost of the mold is increased.

이에 본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 필름을 인서트하여 성형하는 패널의 금형이 제품의 상태를 뒤집지 않고 패널을 성형할 수 있도록 하여, 금형의 구조가 단순함과 더불어 금형제작비용이 저렴하고, 성형을 위한 사출기의 용량이 적은 것으로 가능하도록 된 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 방법를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems, the mold of the panel to insert the film to be molded to be able to mold the panel without inverting the state of the product, the mold structure is simple and the mold production It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a panel for inserting and molding a film which is made possible by the low cost and low capacity of an injection machine for molding.

또 다른 목적은, 필름을 인서트하여 성형하는 패널의 금형이 제품의 상태를 뒤집지 않고 패널을 성형할 수 있도록 하여, 금형의 구조가 단순함과 더불어 금형제작비용이 저렴하고, 성형을 위한 사출기의 용량이 적은 것으로 가능하도록 된 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 금형을 제공하는데 있다.Another object is that the mold of the panel inserting the film can be molded without inverting the state of the product, so that the mold structure is simple, the mold manufacturing cost is low, and the capacity of the injection machine for molding is increased. It is to provide a mold for manufacturing a panel for inserting and molding a film made possible with a small number.

도 1은 본 발명에 따른 금형의 조립도,1 is an assembly view of a mold according to the present invention,

도 2는 본 발명에 따른 금형의 패널취출을 설명하는 조립도,2 is an assembly view illustrating a panel take-out of a mold according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 하부금형을 나타내는 평면조립도,Figure 3 is a plan view showing a lower mold according to the present invention,

도 4는 도 1의 패널성형상태를 나타내는 우측단면도,4 is a right cross-sectional view showing a panel forming state of FIG. 1;

도 5는 본 발명에 따른 상부금형을 나타내는 평면조립도,5 is a plan view showing the upper mold according to the present invention,

도 6은 도 3의 런너코어베이스를 나타내는 평면도,6 is a plan view showing the runner core base of FIG.

도 7은 도 6의 평면도,7 is a plan view of FIG. 6;

도 8은 도 6의 A - A선 단면도,8 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 9는 본 발명에 따른 패널의 하부코어를 나타내는 평면도,9 is a plan view showing a lower core of the panel according to the present invention;

도 10은 도 9의 정면도,10 is a front view of FIG. 9,

도 11은 도 6의 런너코어베이스에 끼워지는 제1런너코어의 평면도,11 is a plan view of the first runner core fitted to the runner core base of FIG. 6;

도 12는 도 11의 우측면도,12 is a right side view of FIG. 11;

도 13은 도 11의 정면도,13 is a front view of FIG. 11,

도 14는 도 6의 런너코어베이스에 끼워지는 제2런너코어의 평면도,14 is a plan view of a second runner core fitted to the runner core base of FIG. 6;

도 15는 도 14의 좌측면도,15 is a left side view of FIG. 14;

도 16은 도 14의 저면도,16 is a bottom view of FIG. 14;

도 17은 도 11과 도 14의 제1,2런너코어와 결합되어 상하로 제1,2런너코어를 이동시키는 앵귤러이젝트핀의 정면도,17 is a front view of an angular eject pin coupled to the first and second runner cores of FIGS. 11 and 14 to move the first and second runner cores up and down;

도 18은 도 17의 평면도,18 is a plan view of FIG. 17;

도 19는 종래 기술에 따라 필름을 인서트하여 패널을 성형하는 금형을 설명하는 단면설명도이다,19 is a cross-sectional view illustrating a mold for molding a panel by inserting a film according to the prior art;

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

F : 필름 G: 핀포인트게이트F: Film G: Pinpoint Gate

Q: 캐비티공간 R: 런너Q: Cavity Space R: Runner

PL: 파팅라인 W: 패널PL: Parting Line W: Panel

100: 상부금형 110: 스크류부시100: upper mold 110: screw bush

120: 핫런너 130: 상부판120: hot runner 130: top plate

130a: 홈 131: 상부코어130a: groove 131: upper core

131a: 상부패널형성코어 131b: 스크류고정코어131a: upper panel forming core 131b: screw fixing core

140: 상고정판 150: 블럭140: fixed plate 150: block

200: 하부금형 210: 하부판200: lower mold 210: lower plate

210a: 홈 211: 하부코어210a: home 211: bottom core

211a: 패널하부코어고정블럭 211b: 패널하부코어211a: panel lower core fixing block 211b: panel lower core

211c: 런너코어베이스 220: 이젝트판211c: runner core base 220: eject plate

230: 이젝트핀고정판 240: 앵귤러이젝트핀230: eject pin pin 240: angular eject pin

241: 머리부 242: 앵귤러이젝트핀결합부241: head 242: angular eject pin coupling portion

250,255: 제1,2런너코어 260: 하고정판250,255: 1st, 2nd runner core 260: Fixed version

270: 다리블럭270: leg block

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 필름을 사출기의 상부형판에 고정한 상부금형과 하부형판에 고정한 하부금형이 이루는 파팅라인으로 인서트하여 사출기의 노즐과 스크류부시을 통해 유입되는 수지가 상하부판에 수용된 상하부코어의 캐비티공간내로 충진되어 일정시간 냉각하여 축출함으로써 패널을 성형하는 방법에 있어서, 상기 캐비티공간에 충진된 패널이 하부형판과 함께 후퇴하는 하부금형의 하부코어에 밀착되어 이동하는 단계와, 상기 하부형판의 후방에 배치된 이젝트봉이 작동함에 따라 연동되는 이젝트판과 이젝트핀고정판에 의해 일단이 고정된 다수개의 앵귤러이젝트핀이 각각의 제1,2런너코어를 상부형판쪽으로 밀어부치는 단계와, 상기 제1,2런너코어가 상기 앵귤러이젝트핀의 단부에서 횡방향으로 이동함과 더불어 한쌍의 제1,2런너코어가 상기 이젝트봉과 앵귤러이젝트핀의 돌출길이에 따라 일정한 경사각도로 점차 벌어지면서 수지의 공급통로인 런너를 외부로 밀어내어 배출하는 단계와, 상기 이젝트봉의 힘이 이젝트판과 이젝트핀고정판에서 제거되면 이젝트판과 이젝트핀고정판 및 앵귤러이젝트핀이 하부형판에 고정된 하고정판쪽으로 이동함과 동시에 각각의 상기 앵귤러이젝트핀이 각각의 제1,2런너코어를 하부판쪽으로 당겨서 성형준비상태로 되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention inserts a film into a parting line formed by an upper mold fixed to the upper mold of the injection molding machine and a lower mold fixed to the lower die, and the resin flowing into the upper and lower plates by the nozzle and the screw bush of the injection molding machine. A method of forming a panel by filling into a cavity space of the upper and lower cores accommodated and cooling and decharging for a predetermined time, the method comprising: a panel filled in the cavity space is in close contact with the lower core of the lower mold retreating together with the lower plate; Pushing each of the first and second runner cores toward the upper plate by a plurality of angular eject pins whose ends are fixed by the eject plate and the eject pin fixing plate which are interlocked as the ejecting rod disposed at the rear of the lower plate is operated; The first and second runner cores move laterally at the ends of the angular eject pins. A pair of first and second runner cores are gradually opened at a predetermined inclination angle according to the protrusion length of the eject rod and the angular eject pin to push out the runner which is a supply passage of the resin to the outside, and the force of the eject rod is separated from the eject plate When it is removed from the eject pin fixing plate, the eject plate, the eject pin fixing plate, and the angular eject pin move to the fixing plate fixed to the lower plate, and at the same time, each of the angular eject pins pulls each of the first and second runner cores toward the lower plate to prepare for forming. It characterized in that it comprises a step of becoming a state.

또한, 필름을 사출기의 상부형판에 고정한 상부금형과 하부형판에 고정한 하부금형이 이루는 파팅라인으로 인서트하여 스크류부시를 통해 유입되는 수지가 상하부판 에 수용된 상하부코어의 캐비티공간내로 충진되어 일정시간 냉각하여 축출함으로써 패널을 성형하는 금형에 있어서, 상기 패널의 상부면에 해당하는 캐비티공간이 형성되어 상고정판과 체결되는 상부판의 하부에 설치된 상부코어와, 상기 패널의 하부면에 해당하는 캐비티공간이 형성되어 하고정판과 체결되는 하부판의 상부에 설치된 하부코어와, 상기 스크류부시로 공급되는 수지가 상기 상하부코어의 런너와 연결되어 패널의 측방향에서 하부로 안내되어 커브게이트로 캐비티공간에 공급됨과 더불어 전방으로 돌출되면서 벌어져 런너의 배출을 돕고 후방으로 함몰되면서 커브케이트타입으로 런너를 형성하도록 밀착되게 설치된 한쌍 이상의 제1,2런너코어와, 상기 제1,2런너코어의 하부에 일단이 끼워져 폭방향으로 미끄럼이동 가능하면서 길이방향으로 이동이 제한되도록 설치됨과 더불어 상기 하부형판의 후방에 배치된 이젝트봉이 작동함에 따라 연동되는 이젝트판과 이젝트핀고정판에 의해 일단이 고정된 다수개의 앵귤러이젝트핀이 구비된 것을 특징으로 한다.In addition, the film is inserted into a parting line formed by the upper mold fixed to the upper mold of the injection molding machine and the lower mold fixed to the lower mold, and the resin flowing through the screw bush is filled into the cavity space of the upper and lower cores accommodated in the upper and lower plates, and cooled for a predetermined time. In a mold for molding a panel by discharging, a cavity space corresponding to an upper surface of the panel is formed to form an upper core installed under the upper plate fastened to the upper fixing plate, and a cavity space corresponding to the lower surface of the panel. And a lower core installed at an upper part of the lower plate fastened to the fixing plate, and resin supplied to the screw bush is connected to a runner of the upper and lower cores, guided downward from the side of the panel, and supplied to the cavity space by a curved gate. As it protrudes into the opening to help the runners out and sink backwards A pair of one or more first and second runner cores installed in close contact with each other to form a runner, and one end is inserted into a lower portion of the first and second runner cores so as to be slidable in the width direction and restricted in the longitudinal direction. A plurality of angular eject pins, one end of which is fixed by an eject plate and an eject pin fixing plate interlocked as the ejecting rod disposed at the rear of the lower plate is operated, is provided.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a method for producing a panel for inserting and molding the film of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 금형의 조립도이고, 도 2는 본 발명에 따른 금형의 패널취출을 설명하는 조립도로서, 종래 기술을 설명하는 도 19와 동일한 부위에는 동일한 참조부호를 붙이면서 그설명은 생략한다.1 is an assembly diagram of a mold according to the present invention, Figure 2 is an assembly diagram illustrating a panel take-out of the mold according to the present invention, the same parts as in Fig. 19 illustrating the prior art with the same reference numerals, the description is Omit.

본 발명은, 필름(F)을 사출기의 상부형판에 고정한 상부금형(100)과 하부형판에 고정한 하부금형(200)이 이루는 파팅라인(PL)으로 인서트하여 도시되지 않은 사출기의 노즐과 스크류부시(110)을 통해 유입되는 수지가 상하부판(130,210)에 수용된 상하부코어(131,211)의 캐비티공간(Q)내로 충진되어 일정시간 냉각하여 축출함으로써 패널을 성형하는 방법에 있어서, 상기 캐비티공간(Q)에 충진된 패널(W)이 하부형판과 함께 후퇴하는 하부금형(200)의 하부코어(211)에 밀착되어 이동하는 단계(S1)와, 상기 하부형판의 후방에 배치된 이젝트봉이 작동함에 따라 연동되는 이젝트판(220)과 이젝트핀고정판(230)에 의해 일단이 고정된 다수개의 앵귤러이젝트핀(240)이 각각의 제1,2런너코어(250,255)를 상부형판쪽으로 밀어부치는 단계(S2)와, 상기 제1,2런너코어(250,255)가 상기 앵귤러이젝트핀(240)의 단부에서 횡방향으로 이동함과 더불어 한쌍의 제1,2런너코어(250,255)가 상기 이젝트봉과 앵귤러이젝트핀(240)의 돌출길이에 따라 일정한 경사각도로 점차 벌어지면서 수지의 공급통로인 런너(R)와 커브게이트(C)를 외부로 밀어내어 배출하는 단계(S3)와, 상기 이젝트봉의 힘이 이젝트판(220)과 이젝트핀고정판(230)에서 제거되면 이젝트판(220)과 이젝트핀고정판 (230) 및 앵귤러이젝트핀(240)이 하부형판에 고정된 하고정판(260)쪽으로 이동함과 동시에 각각의 상기 앵귤러이젝트핀(240)이 각각의 제1,2런너코어 (250,255)를 하부판(210)쪽으로 당겨서 성형준비상태로 되는 단계(S4)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention inserts the film F into the parting line PL formed by the upper mold 100 fixed to the upper plate of the injection molding machine and the lower mold 200 fixed to the lower plate, thereby inserting the nozzle and screw bush of the injection machine (not shown). In the method of forming a panel by filling the resin flowing through the 110 into the cavity space (Q) of the upper and lower cores (131, 211) accommodated in the upper and lower plates (130, 210) to cool for a predetermined time, the panel space is formed in the cavity space (Q) The filled panel W moves in close contact with the lower core 211 of the lower mold 200 with which the lower mold is retracted (S1), and the ejection rod disposed at the rear of the lower mold is interlocked as it operates. A plurality of angular eject pins 240 having one end fixed by the eject plate 220 and the eject pin fixing plate 230 pushing the first and second runner cores 250 and 255 toward the upper plate (S2); The first and second runner cores 250 and 255 are the angular In addition, the pair of first and second runner cores 250 and 255 gradually move at a predetermined inclination angle according to the protruding lengths of the eject rods and the angular eject pins 240. The step (S3) of discharging the runner (R) and the curved gate (C) as the supply passage to the outside (S3), and when the force of the eject rod is removed from the eject plate 220 and the eject pin fixing plate 230, the eject plate 220 ) And the eject pin fixing plate 230 and the angular eject pin 240 move toward the fixed plate 260 fixed to the lower plate, and each of the angular eject pins 240 is the first and second runner cores ( It characterized in that it comprises a step (S4) to be prepared by pulling the 250, 255) toward the lower plate 210.

여기서 상기 스크류부시(110)와 상부판(130)과 상부코어(131)에 수지의 유동성을 훌륭하게 하기 위해 핫런너(120)가 설치된다.In this case, a hot runner 120 is installed in the screw bush 110, the upper plate 130, and the upper core 131 to improve the fluidity of the resin.

다음에는 본 발명의 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 금형에 대해 상세히 설명한다.Next, the metal mold | die for manufacturing the panel which inserts and shape | molds the film of this invention is demonstrated in detail.

본 발명의 금형은 도 1 내지 도 5 에 도시된 것과 같이, 필름(F)을 사출기의상부형판에 고정한 상부금형(100)과 하부형판에 고정한 하부금형(200)이 이루는 파팅라인(PL)으로 인서트하여 스크류부시(110)를 통해 유입되는 수지가 상하부판 (130,210)에 수용된 상하부코어(131,211)의 캐비티공간(Q)내로 충진되어 일정시간 냉각하여 축출함으로써 패널을 성형하는 금형에 있어서, 상기 패널(W)의 상부면에 해당하는 캐비티공간(Q)이 형성되어 상고정판(140)과 체결되는 상부판(130)의 하부에 설치된 상부코어(131)와, 상기 패널(W)의 하부면에 해당하는 캐비티공간(Q)이 형성되어 하고정판(260)과 체결되는 하부판(210)의 상부에 설치된 하부코어(211)와, 상기 스크류부시(110)로 공급되는 수지가 상기 상하부코어(131,211)의 런너(R)와 연결되어 패널(W)의 측방향에서 하부로 안내되어 터널게이트의 한 종류인 커브게이트(CURVE GATE;C)타입으로 캐비티공간(Q)에 공급됨과 더불어 전방으로 돌출되면서 벌어져 런너(R)의 배출을 돕고 후방으로 함몰되면서 커브게이트(C)타입으로 런너를 형성하도록 밀착되게 설치된 한쌍 이상의 제1,2런너코어(250,255)와, 상기 제1,2런너코어(250,255)의 하부에 일단이 끼워져 폭방향으로 미끄럼이동 가능하면서 길이방향으로 이동이 제한되도록 설치됨과 더불어 상기 하부형판의 후방에 배치된 이젝트봉이 작동함에 따라 연동되는 이젝트판(220)과 이젝트핀고정판(230)에 의해 일단이 고정된 다수개의 앵귤러이젝트핀(240)이 구비된 것을 특징으로 한다.1 to 5, the mold of the present invention is a parting line (PL) formed by the upper mold 100 and the lower mold 200 fixed to the lower mold plate (F) fixed to the upper plate of the injection molding machine (F). In the mold for molding the panel by inserting the resin flowing through the screw bush 110 is filled into the cavity space (Q) of the upper and lower cores (131, 211) accommodated in the upper and lower plates (130, 210) and cooled and removed for a predetermined time. Cavity space (Q) corresponding to the upper surface of the (W) is formed and the upper core 131 is installed on the lower portion of the upper plate 130 is fastened to the upper fixing plate 140 and the lower surface of the panel (W) The lower core 211 installed on the upper portion of the lower plate 210 to which the corresponding cavity space Q is formed and fastened to the fixed plate 260 and the resin supplied to the screw bush 110 are upper and lower cores 131 and 211. Connected to the runner (R) of the One type of tunnel gate, the curve gate type (CURVE GATE; C), which is supplied to the cavity space (Q) and protrudes toward the front to help the runner (R) to be discharged and sinks to the rear to run the curve gate (C) type. One or more pairs of the first and second runner cores 250 and 255 installed in close contact with each other and the first and second runner cores 250 and 255 are fitted to one end of the first and second runner cores 250 and 255 so as to be slidable in the width direction and restricted in the longitudinal direction. In addition, a plurality of angular eject pins 240, one end of which is fixed by the eject plate 220 and the eject pin fixing plate 230, which are interlocked as the ejecting rod disposed at the rear of the lower plate is operated. .

미설명부호 a,b,c는 상기 런너(R)와 패널(W)을 이젝트하기 위한 각각의 핀이고, d,e는 냉각수공급통로이며, 120은 상기 스크류부시(110)로 공급되는 수지가 경화되는 것을 방지하도록 설치된 핫런너이고, 150은 상기 핫런너(120)을 설치하기 위한 블럭이다.Reference numerals a, b and c are the respective pins for ejecting the runner R and the panel W, d and e are cooling water supply passages, and 120 is a resin supplied to the screw bush 110. The hot runner is installed to prevent the hardening, 150 is a block for installing the hot runner 120.

여기서 상기 상부코어(131)는, 상기 상부판(130)의 홈(130a)에 끼워짐과 더불어 중앙에 심어져 패널(W)의 상부를 형성하도록 결합된 상부패널형성코어(131a)와, 상기 상부패널형성코어(131a)의 일측에 밀착되어 상기 홈(130a)에 끼워져 고정됨과 더불어 상기 스크류부시(110)가 삽입되어 끼워지는 스크류고정코어(131b)를 포함한다.Here, the upper core 131 is inserted into the groove 130a of the upper plate 130 and planted in the center to form an upper panel forming core 131a coupled to the upper portion of the panel W, and It is in close contact with one side of the upper panel forming core (131a) includes a screw fixing core (131b) is fitted into the groove (130a) and is fixed, the screw bush 110 is inserted.

그리고 상기 하부코어(211)는, 상기 하부판(210)의 홈(210a)에 끼워져 고정되는 패널하부코어고정블럭(211a)과, 이 패널하부코어고정블럭(211a)의 중앙에 심어져 패널의 하부를 형성하는 패널하부코어(211b)와, 상기 홈(210a)에 끼워짐과 더불어 상기 패널하부코어(211b)의 일측에 밀착되는 한편 상기 제1,2런너코어 (250,255)의 상부이동시 런너(R)와 커브게이트(C)가 배출되도록 런너와 커브게이트의 양측방향으로 벌어지고 하부이동시 런너와 커브게이트의 통로가 형성되도록 경사진 후술하는 런너코어안내부와 런너(R)가 형성된 런너코어베이스(211c)를 포함한다.The lower core 211 is installed in the center of the panel lower core fixing block 211a fixed to the groove 210a of the lower plate 210 and the panel lower core fixing block 211a to be installed in the center of the panel. The panel lower core 211b forming the recess and the groove 210a are fitted to the panel lower core 211b and closely adhere to one side of the panel lower core 211b while the runner R is moved when the first and second runner cores 250 and 255 move upward. And a runner core base having a runner core guide part and a runner (R) to be described later, inclined so as to form a passage of the runner and the curve gate when the lower portion moves, and runs in both directions of the runner and the curve gate so as to discharge the curved gate (C) ( 211c).

여기서 상기 런너코어베이스(211c)는 도 6 내지 도 8에 도시된 것과 같이, 상기 스크류부시(110)와 일치하는 곳에 런너(R)가 형성됨과 더불어, 이 런너(R)와 연통됨과 더불어 커브게이트(C)로 수지가 토출되어 패널(W)을 성형하도록 제1,2런너코어(250,255)가 끼워져 상하로 이동되는 런너코어안내부(211c1)가 형성되어 있다.Here, the runner core base 211c has a runner R formed at a position coinciding with the screw bush 110 as shown in FIGS. 6 to 8, and communicates with the runner R and also curvegate. The runner core guide portion 211c1 is formed in which the first and second runner cores 250 and 255 are inserted and moved up and down so that the resin is discharged to (C) to form the panel W.

상기 런너코어안내부(211c1)는, 상기 패널하부코어(211b)와 제1,2런너코어 (250,255)가 밀착되어 패널(W)을 성형하도록 제1,2런너코어(250,255)를 안내하는성형부안내홈(211c1-1)과, 이 성형부안내홈(211c1-1)과 연통되게 형성되어 상기 패널(W)의 측면에서 터널게이트의 일종인 커브게이트(C)로 패널(W)을 성형하도록 된 런너코어이동홈(211c1-2)과, 이 런너코어이동홈(211c1-2)의 측벽에 형성되어 제1,2런너코어(250,255)의 측방향이탈을 방지하도록 된 T형상의 가이드홈(211c1-3)으로 이루어져 있다.The runner core guide part 211c1 guides the first and second runner cores 250 and 255 to closely contact the panel lower core 211b and the first and second runner cores 250 and 255 to form the panel W. The panel W is formed to be in communication with the sub guide groove 211c1-1 and the molding part guide groove 211c1-1, and is formed by the curved gate C, which is a kind of tunnel gate, on the side of the panel W. T-shaped guide grooves formed on the sidewalls of the runner core moving grooves 211c1-2 and the runner core moving grooves 211c1-2 to prevent lateral deviation of the first and second runner cores 250 and 255. (211c1-3).

또한 상기 패널하부코어(211b)는 도 9 및 도 10에 도시된 것과 같이, 상기 패널(W)의 하부를 형성하도록 소정형상으로 이루어짐과 더불어 측방 소정위치에 상기 제1,2런너코어(250,255)와 밀착되어 패널(W)의 측면 소정위치를 성형하도록 런너코어밀착홈(211b-1)이 형성되어 있다.9 and 10, the panel lower core 211b is formed in a predetermined shape to form a lower portion of the panel W, and the first and second runner cores 250 and 255 are disposed at a predetermined side surface thereof. The runner core close contact grooves 211b-1 are formed to be in close contact with each other to form a predetermined position on the side surface of the panel W.

한편 상기 제1,2런너코어(250,255)는 도 11 내지 도 16에 도시된 것과 같이, 상기 상기 성형부안내홈(211c1-1)에 끼워져 미끄럼 이동하면서 패널(W)의 일측면을 성형함과 더불어 핀포인트게이트(G)가 구성되는 성형부(250a,255a)와, 이 성형부 (250a,255a)와 일체로 연장되어 상기 런너코어이동홈(211c1-2)에 안내됨과 더불어 상기 런너(R)와 연통하는 핀포인트게이트(G)가 형성되는 런너형성부(250b,255b)와, 이 런너형성부(250b,255b)의 일측면에 경사지게 돌출되어 가이드홈(211c1-3)에 끼워져 상하로 이동하도록 된 T형상의 가이드(250c,255c)와, 상기 런너형성부 (250b,255b)의 후방에 상기 앵귤러이젝트핀(240)이 끼워지는 앵귤러이젝트핀결합홈 (250d,255d)이 형성되어 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 11 to 16, the first and second runner cores 250 and 255 are formed in one side surface of the panel W while slidingly inserted into the molding part guide grooves 211c1-1. In addition, the molded parts 250a and 255a of which the pin point gates G are formed are extended together with the molded parts 250a and 255a and guided to the runner core moving grooves 211c1-2. Runner forming portions 250b and 255b in which the pin point gates G communicate with each other are formed, and protrude inclined to one side surfaces of the runner forming portions 250b and 255b to be inserted into the guide grooves 211c1-3 and up and down. T-shaped guides 250c and 255c which are to be moved, and angular eject pin coupling grooves 250d and 255d, into which the angular eject pins 240 are fitted, are formed at the rear of the runner forming parts 250b and 255b. .

또 상기 앵귤러이젝트핀(240)은 도 17 및 도 18에 도시된 것과 같이, 상기 이젝트판(220)에 끼워지는 머리부(241)와, 이 머리부(241)와 일체로 연장되어 선단에 상기 앵귤러이젝트핀결합홈(250d,255d)에 끼워져 미끄럼가능하게 됨과 더불어 축방향으로 이동은 할 수 없도록 된 앵귤러이젝트핀결합부(242)가 구비되어 있다.In addition, the angular eject pin 240 has a head 241 to be fitted to the eject plate 220, as shown in Figs. An angular eject pin coupling portion 242 is provided with an angular eject pin coupling groove 250d and 255d to be slidable and not to move in the axial direction.

따라서 사출기의 상하형판에 금형을 설치할 때 사출기의 노즐이 상기 스크류부시(110)에 밀착되게 설치하여 사출기의 노즐로 부터 수지가 공급되도록 셋팅한다.Therefore, when the mold is installed in the upper and lower die plates of the injection molding machine, the nozzle of the injection molding machine is installed to be in close contact with the screw bush 110 and set so that the resin is supplied from the nozzle of the injection molding machine.

즉, 상기 사출기의 노즐로 부터 스크류부시(110)로 공급된 수지는 상기 핫런너(120)와 런너(R) 및 런너코어(250,255)의 커브게이트(C)를 통해 상하부코어 (131,211)에 형성된 캐비티공간(Q)내로 충진된다.That is, the resin supplied to the screw bush 110 from the nozzle of the injection molding machine is formed on the upper and lower cores 131 and 211 through the hot runner 120, the runner R, and the curve gate C of the runner cores 250 and 255. It is filled into the cavity space Q.

이후 캐비티공간(Q)내로 충진된 수지는 일정시간 동안 냉각되어 상기 하부금형(200)이 하부형판과 함께 이동하게 되면 패널(W)이 하부코어(211)에 끼워진 상태로 이동하게 된다.Thereafter, the resin filled into the cavity space Q is cooled for a predetermined time, and when the lower mold 200 moves together with the lower mold plate, the panel W moves to a state in which the lower core 211 is fitted.

다음 상기 하고정판(260)의 후방에 배치된 사출기의 이젝트봉이 전진하게 되면 상기 이젝트판(220)과 이젝트핀고정판(230)이 전진하게 됨과 동시에 앵귤러이젝트핀(240)을 전진시키게 되고, 이와 함께 제1,2런너코어(250,255)가 상기 런너코어베이스(211c)의 가이드홈(211c1-3)을 따라 전진하면서 벌어지게 되어 런너(R)와 커브게이트(C) 및 패널(W)이 함께 배출되게 된다.Next, when the ejector rod of the injection machine disposed at the rear of the fixing plate 260 is advanced, the eject plate 220 and the eject pin fixing plate 230 are advanced, and at the same time, the angular eject pin 240 is advanced. The first and second runner cores 250 and 255 move forward along the guide grooves 211c1-3 of the runner core base 211c to discharge the runner R, the curve gate C, and the panel W together. Will be.

이후 사출기의 이젝트봉이 후퇴하게 되면 상기 이젝트판(220)과 이젝트핀고정판(230)이 다리블럭(270)의 사이에 설치된 탄성부재(도시않됨)에 의해 후퇴함과 동시에 앵귤러이젝트핀(240)을 후퇴시키게 되고, 이와 함께 제1,2런너코어 (250,255)가 후진하면서 한쌍의 런너코어(250,255)가 밀착되어 런너(R)와 핀포인트게이트(G)를 형성하게 된다.Then, when the ejector rod of the injection machine is retracted, the eject plate 220 and the eject pin fixing plate 230 are retracted by an elastic member (not shown) installed between the leg block 270 and at the same time the angular eject pin 240 is removed. As the first and second runner cores 250 and 255 move backward, the pair of runner cores 250 and 255 closely contact each other to form the runner R and the pin point gate G.

즉, 상기 하부코어(211)에 구비된 런너코어베이스(211c)로 결합된 제1,2런너코어(250,255)에 의해 패널(W)을 2단금형에 형성되는 터널게이트의 일종인 커브게이트(C)로 성형할 수 있어, 금형의 구조가 간단하여 제작에 소요되는 비용도 줄어들게 됨과 더불어 성형을 위한 사출기를 선택할 때 적은 용량의 것으로 성형이 가능하여 생산성이 향상되게 된다.That is, a curved gate which is a type of tunnel gate in which the panel W is formed in a two-stage mold by the first and second runner cores 250 and 255 coupled to the runner core base 211c provided in the lower core 211 ( C) can be molded, the structure of the mold is simple to reduce the cost required for manufacturing, and the productivity can be improved by molding with a small capacity when selecting an injection machine for molding.

한편 상기 제1,2런너코어(250,255)가 상하로 이동하지 않아 벌어지지 않는 경우에도 상기 런너(R)의 하부에서 이젝트핀이 밀어내게 되면 상기 런너(R)와 커브게이트(C)의 강제축출도 가능할 것이다.On the other hand, even when the first and second runner cores 250 and 255 do not move up and down and are not opened, if eject pins are pushed out from the lower part of the runner R, forced ejection of the runner R and the curve gate C is performed. Would also be possible.

상기와 같이 설명한 바에 의하면, 필름을 인서트하여 성형하는 패널의 금형이 제품의 상태를 뒤집지 않고 패널을 성형할 수 있도록 하여, 금형의 구조가 단순함과 더불어 금형제작비용이 저렴하고, 성형을 위한 사출기의 용량이 적은 것으로 가능하게 되는 효과가 있다.As described above, the mold of the panel to insert and mold the film can be molded without inverting the state of the product, so that the mold structure is simple and the mold manufacturing cost is low, and the injection molding machine for molding There is an effect that it becomes possible with a small capacity.

한편 본 발명의 바람직한 실시예에 의거 설명하였으나, 당해 기술분야의 업자라면 본 발명의 사상과 기술적수단으로 부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음은 물론이다.On the other hand, although described based on the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and technical means of the present invention.

Claims (4)

필름을 사출기의 상부형판에 고정한 상부금형과 하부형판에 고정한 하부금형이 이루는 파팅라인으로 인서트하여 사출기의 노즐과 스크류부시를 통해 유입되는 수지가 상하부판에 수용된 상하부코어의 캐비티공간내로 충진되어 일정시간 냉각하여 축출함으로써 패널을 성형하는 방법에 있어서,The film is inserted into the parting line consisting of the upper mold fixed to the upper mold of the injection molding machine and the lower mold fixed to the lower die, and the resin flowing through the nozzle of the injection molding machine and the screw bush is filled into the cavity space of the upper and lower cores accommodated in the upper and lower plates. In the method of forming a panel by cooling and discharging, 상기 캐비티공간에 충진된 패널이 하부형판과 함께 후퇴하는 하부금형의 하부코어에 밀착되어 이동하는 단계(S1)와, 상기 하부형판의 후방에 배치된 이젝트봉이 작동함에 따라 연동되는 이젝트판과 이젝트핀고정판에 의해 일단이 고정된 다수개의 앵귤러이젝트핀이 각각의 제1,2런너코어를 상부형판쪽으로 밀어부치는 단계(S2)와, 상기 제1,2런너코어가 상기 앵귤러이젝트핀의 단부에서 횡방향으로 이동함과 더불어 이젝트봉과 앵귤러이젝트핀의 돌출길이에 따라 일정한 경사각도로 점차 벌어지면서 수지의 공급통로인 런너와 커브게이트를 외부로 밀어내어 배출하는 단계(S3)와, 상기 이젝트봉의 힘이 이젝트판과 이젝트핀고정판에서 제거되면 이젝트판과 이젝트핀고정판 및 앵귤러이젝트핀이 하부형판에 고정된 하고정판쪽으로 이동함과 동시에 각각의 상기 앵귤러이젝트핀이 각각의 제1,2런너코어를 하부판쪽으로 당겨서 성형준비상태로 되는 단계(S4)를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 방법.The panel filled in the cavity space is moved in close contact with the lower core of the lower mold retreating together with the lower template (S1), and the eject plate and the eject pin interlocked as the ejecting rod disposed at the rear of the lower template is operated. A plurality of angular eject pins, one end of which is fixed by the fixing plate, pushing each of the first and second runner cores toward the upper die plate (S2), and the first and second runner cores are transversely formed at the ends of the angular eject pins. In addition to the step of ejecting the runner and the curve gate of the resin supply passage to the outside while gradually expanding at a predetermined inclination angle according to the ejection rod and the angular eject pin length of the eject (S3), the force of the eject rod When the eject pin and the eject pin fixing plate are removed, the eject plate, the eject pin fixing plate, and the angular eject pin are moved to the fixing plate fixed to the lower plate. Of the angular eject pin method for the production of each of the first and second panel by pulling the runner core toward the lower plate by insert molding the film characterized in that it comprises a step (S4) which is a molded readiness. 필름을 사출기의 상부형판에 고정한 상부금형과 하부형판에 고정한 하부금형이 이루는 파팅라인으로 인서트하여 스크류부시를 통해 유입되는 수지가 상하부판 에 수용된 상하부코어의 캐비티공간내로 충진되어 일정시간 냉각하여 축출함으로써 패널을 성형하는 금형에 있어서,The film is inserted into the parting line formed by the upper mold fixed to the upper plate of the injection molding machine and the lower mold fixed to the lower plate, and the resin flowing through the screw bushes is filled into the cavity space of the upper and lower cores accommodated in the upper and lower plates, and then cooled and removed. In the mold for forming the panel, 상기 패널의 상부면에 해당하는 캐비티공간이 형성되어 상고정판과 체결되는 상부판의 하부에 설치된 상부코어와, 상기 패널의 하부면에 해당하는 캐비티공간이 형성되어 하고정판과 체결되는 하부판의 상부에 설치된 하부코어와, 상기 스크류부시로 공급되는 수지가 상기 상하부코어의 런너와 연결되어 패널의 측방향에서 하부로 안내되어 커브게이트로 캐비티공간에 공급됨과 더불어 전방으로 돌출되면서 벌어져 런너의 배출을 돕고 후방으로 함몰되면서 커브게이트타입으로 수지공급통로를 형성하도록 밀착되게 설치된 한쌍 이상의 제1,2런너코어와, 상기 제1,2런너코어의 하부에 일단이 끼워져 폭방향으로 미끄럼이동 가능하면서 길이방향으로 이동이 제한되도록 설치됨과 더불어 상기 하부형판의 후방에 배치된 이젝트봉이 작동함에 따라 연동되는 이젝트판과 이젝트핀고정판에 의해 일단이 고정된 다수개의 앵귤러이젝트핀이 구비된 것을 특징으로 하는 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 금형.A cavity space corresponding to an upper surface of the panel is formed, and an upper core installed at a lower portion of the upper plate fastened to the upper fixing plate, and a cavity space corresponding to a lower surface of the panel is formed to upper part of the lower plate fastened to the fixed plate. The lower core installed and the resin supplied to the screw bush are connected to the runners of the upper and lower cores to be guided downward from the side of the panel and supplied to the cavity space by the curve gate, and protrude forward to assist the discharge of the runners. And one or more pairs of first and second runner cores installed in close contact with each other to form a resin supply passage in a curved gate type, and one end of which is inserted into a lower portion of the first and second runner cores to be slidable in the width direction and moved in the longitudinal direction In addition to being installed so as to limit the interlock as the ejector rod disposed behind the lower plate is operated A mold for manufacturing a panel for inserting and molding a film comprising a plurality of angular eject pins having one end fixed by an eject plate and an eject pin fixing plate. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 하부코어는, 상기 하부판의 홈에 끼워져 고정되는 패널하부코어고정블럭과, 이 패널하부코어고정블럭의 중앙에 심어져 패널의 하부를 형성하는 패널하부코어와, 상기 홈에 끼워짐과 더불어 상기 패널하부코어의 일측에 밀착되는 한편 상기 런너코어의 상부이동시 런너와 커브게이트가 배출되도록 벌어지고 하부이동시 런너와 커브게이트의 통로가 형성되도록 경사진 런너코어안내홈과 런너가 형성된 런너코어베이스로 이루어진 것을 특징으로 하는 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 금형.The lower core includes a panel lower core fixing block which is inserted into and fixed to the groove of the lower plate, a panel lower core which is planted in the center of the panel lower core fixing block to form a lower part of the panel, and is fitted into the groove. Runner core guide grooves and runner core bases formed with inclined runner core guide grooves and runners are formed to be in close contact with one side of the lower panel of the panel and to allow runners and curve gates to be discharged when the upper part of the runner core is moved. A mold for manufacturing a panel for inserting and molding a film, characterized in that. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 런너코어는, 상기 런너코어베이스의 성형부안내홈에 끼워져 미끄럼 이동하면서 패널의 일측면을 성형함과 더불어 커브게이트가 구성되는 성형부와, 이 성형부와 일체로 연장되어 런너코어이동홈에 안내됨과 더불어 런너와 연통하는 커브게이트가 형성되는 런너형성부와, 이 런너형성부의 일측면에 경사지게 돌출되어 가이드홈에 끼워져 상하로 이동하도록 된 가이드와, 상기 런너형성부의 후방에 상기 앵귤러이젝트핀이 끼워지는 앵귤러이젝트핀결합홈이 형성된 것을 특징으로 하는 필름을 인서트하여 성형하는 패널을 제조하기 위한 금형.The runner core is inserted into the molded part guide groove of the runner core base to form a side surface of the panel while sliding, and includes a molded part configured with a curved gate, and extends integrally with the molded part to the runner core moving groove. A runner forming portion which is guided and communicates with a runner is formed, a guide which is protruded obliquely to one side of the runner forming portion and is inserted into a guide groove to move up and down, and the angular eject pin is formed at the rear of the runner forming portion. A mold for manufacturing a panel for inserting and molding a film, characterized in that the angular eject pin coupling groove is formed.
KR10-2001-0025069A 2001-05-09 2001-05-09 Method for manufacturing of panel film insert molding, injection mold for manufacturing of panel KR100420631B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0025069A KR100420631B1 (en) 2001-05-09 2001-05-09 Method for manufacturing of panel film insert molding, injection mold for manufacturing of panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0025069A KR100420631B1 (en) 2001-05-09 2001-05-09 Method for manufacturing of panel film insert molding, injection mold for manufacturing of panel

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020010013434U Division KR200242984Y1 (en) 2001-05-09 2001-05-09 injection mold for manufacturing of panel film insert molding

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020085523A true KR20020085523A (en) 2002-11-16
KR100420631B1 KR100420631B1 (en) 2004-03-03

Family

ID=27704167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0025069A KR100420631B1 (en) 2001-05-09 2001-05-09 Method for manufacturing of panel film insert molding, injection mold for manufacturing of panel

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100420631B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210099267A (en) * 2020-02-04 2021-08-12 김승현 Insert bush and fixing pin assembly, in-mold structure manufactured thereby
CN114147921A (en) * 2022-02-10 2022-03-08 宁波明飞汽车零部件有限公司 Automobile air outlet dress escutcheon injection mold

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080037245A (en) * 2006-10-25 2008-04-30 삼성전자주식회사 Mold for injection molding and molding method using the same
KR101597791B1 (en) 2014-10-08 2016-02-25 한국교통대학교산학협력단 In-mold coating mold for simultaneous injection molding and surface coating and method thereof

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60228116A (en) * 1984-04-25 1985-11-13 Toyoda Gosei Co Ltd Molding method of horn pad
JPS63126711A (en) * 1986-11-17 1988-05-30 Nissha Printing Co Ltd Preparation and mold for injection molded product with simultaneous in-mold decoration
JPH08108451A (en) * 1994-10-13 1996-04-30 Eiichi Tsunoda Multicolor molding method
JPH09109193A (en) * 1995-10-13 1997-04-28 Sekisui Chem Co Ltd Mold for injection molding
JP2867963B2 (en) * 1996-06-14 1999-03-10 日本電気株式会社 Resin molding equipment
JP2000043097A (en) * 1998-07-30 2000-02-15 Nissha Printing Co Ltd Manufacture of overlaid in-mold molding

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210099267A (en) * 2020-02-04 2021-08-12 김승현 Insert bush and fixing pin assembly, in-mold structure manufactured thereby
CN114147921A (en) * 2022-02-10 2022-03-08 宁波明飞汽车零部件有限公司 Automobile air outlet dress escutcheon injection mold
CN114147921B (en) * 2022-02-10 2022-05-17 宁海县第一注塑模具有限公司 Injection mold for decorative frame of automobile air outlet

Also Published As

Publication number Publication date
KR100420631B1 (en) 2004-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8475156B2 (en) Injection mold
US6039558A (en) Mold for injection molding of a plastic product
CN110884037A (en) Continuous transition different-color shell injection mold
KR100420631B1 (en) Method for manufacturing of panel film insert molding, injection mold for manufacturing of panel
KR200242984Y1 (en) injection mold for manufacturing of panel film insert molding
US7700031B2 (en) Mold for injection molding and molding method using the same
KR101548518B1 (en) Injection mold
CN105538485A (en) Ceramic part injection molding mold and injection molding method thereof
CN214773723U (en) Air outlet upper cover injection mold
CN219006860U (en) Novel die carrier
JP2002347085A (en) Injection-molding mold
CN219988308U (en) Forming module of three-groove pipe clamp
CN207120428U (en) A kind of reverse buckle demolding mechanism
CN115071153B (en) Wax blank mold with particles for internal filling type hollow gold watchband and corresponding wax blank manufacturing method
CN221365658U (en) Double-hole core-pulling die
CN214605694U (en) Injection mold of car air pipe connector
KR200280828Y1 (en) A metallic mold having slider with injection gateway function
CN215550616U (en) Injection mold with reversely arranged mold core
CN221212594U (en) Mould core structure of injection mould
CN213733142U (en) Back shell inverted mould of tablet personal computer
CN212979116U (en) Injection mould
CN221232995U (en) Injection mold of can opener shell
JP2675393B2 (en) Molding method for thick-walled molded product and molding die
CN217395570U (en) Die for improving use strength
CN219133038U (en) Injection mold for plastic outer shell

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130205

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140127

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee