KR20020080915A

KR20020080915A - Apparatus for uniforming temperature of wafer

Info

Publication number: KR20020080915A
Application number: KR1020010020777A
Authority: KR
Inventors: 이상대
Original assignee: 삼성전자 주식회사
Priority date: 2001-04-18
Filing date: 2001-04-18
Publication date: 2002-10-26

Abstract

PURPOSE: An apparatus for equalizing a temperature of a wafer is provided to prevent generation of a bad chip in a baking process by maintaining uniformly the temperature of the wafer. CONSTITUTION: A plurality of thermal sensors(1,3,5,7,9) are uniformly distributed on an upper part, a lower part, a left part, a right part, and a center part of a steel plate(13) on which a wafer(11) is loaded. A micro processor is used for receiving thermal data detected from the thermal sensors(1,3,5,7,9), comparing the received data with a predetermined value, and controls electricity applied to each hot wire on the basis of the compared value. The hot wires are installed in the inside of the steel plate(13). The hot wires are independently connected with a micro computer, respectively.

Description

Wafer temperature homogenizer {APPARATUS FOR UNIFORMING TEMPERATURE OF WAFER}

본 발명은 반도체 사진 공정에 관한 것으로, 특히 감광막 패턴을 경화시키는 베이킹 공정시 상기 패턴을 그대로 유지하고 원하는 선폭을 얻기 위한 웨이퍼 온도 균일화 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor photography process, and more particularly, to a wafer temperature homogenizer for maintaining the pattern as it is and obtaining a desired line width during a baking process of curing a photosensitive film pattern.

통상, 반도체 사진 공정은 HMDS, 감광막 코팅(PR COATING), 노광(EXPOSURE), 현상(DEVELOP) 및 베이킹(BAKING) 공정 순으로 이루어진다.In general, the semiconductor photography process is performed in the order of HMDS, photoresist coating (PR COATING), exposure (EXPOSURE), development (DEVELOP) and baking (BAKING) process.

베이킹 공정은 현상 공정에 의해 형성된 감광막 패턴을 경화시키는 작업이다. 이때 웨이퍼상의 온도가 어느 지점에서나 동일해야 하는데, 그렇지 못할 경우 상기 패턴의 형상이 변형되거나 선폭이 불규칙하게 배선되는 등 공정 불량이 발생한다.A baking process is an operation | work which hardens the photosensitive film pattern formed by the image development process. At this time, the temperature on the wafer should be the same at any point. Otherwise, process defects such as deformation of the pattern or irregular wiring widths may occur.

종래의 스피너 베이크(SPINNER BAKE)는 1 개의 온도 센서를 구비한다. 이러한 구조에서는, 웨이퍼상의 특정 부위의 온도가 상대적으로 높거나 낮아도 이를 효과적으로 검출할 수가 없었다. 따라서, 베이킹 공정시 상술한 이유로 칩의 불량이 발생되는 문제점이 있었다.A conventional spinner bake has one temperature sensor. In such a structure, even if the temperature of a specific portion on the wafer is relatively high or low, it cannot be effectively detected. Therefore, there is a problem in that a defect of the chip is generated in the baking process for the reasons described above.

본 발명의 목적은 웨이퍼 전체에 균일한 온도를 공급하여 베이킹 공정시 칩의 불량을 방지한 웨이퍼 온도 균일화 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wafer temperature uniforming device which prevents chip defects during a baking process by supplying a uniform temperature to the entire wafer.

도 1은 본 발명에 따른 베이커 내부의 웨이퍼 안착자리를 보여주는 도면.1 is a view showing a wafer seating position inside the baker according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1, 3, 5, 7, 9: 온도 감지 센서11: 웨이퍼1, 3, 5, 7, 9: temperature sensing sensor 11: wafer

13: 플레이트13: plate

(구성)(Configuration)

종래의 결함을 해결하기 위해, 본 발명은 웨이퍼 전체에 균일한 온도를 공급하여 베이킹 공정시 칩의 불량을 방지한다.In order to solve the conventional defect, the present invention supplies a uniform temperature throughout the wafer to prevent chip defects during the baking process.

상기 웨이퍼 온도 균일화 장치는 반도체 사진 공정에 있어서, 복수의 온도 감지 센서와 마이크로 컴퓨터를 포함한다.The wafer temperature homogenizer includes a plurality of temperature sensing sensors and a microcomputer in a semiconductor photographic process.

상기 복수의 온도 감지 센서들은 열선들이 배선된 철판 위에 부착되어 웨이퍼상의 온도를 감지하는 기능을 수행한다.The plurality of temperature sensing sensors are attached to an iron plate on which hot wires are wired to sense a temperature on a wafer.

상기 마이크로 컴퓨터는 각각이 검출된 상기 각 센서의 온도가 상이할 시 상기 열선으로 전기를 공급 또는 차단하여 상기 웨이퍼의 온도를 일정하게 유지하는 기능을 수행한다.The microcomputer performs a function of maintaining a constant temperature of the wafer by supplying or blocking electricity to the hot wire when the temperatures of the respective sensors detected are different.

상기 온도 감지 센서는 상기 철판 위에 균일하게 분포된다.The temperature sensor is uniformly distributed on the iron plate.

상기 마이크로 프로세서는 상기 각 센서로부터 데이터(온도)를 입력으로 받고, 상기 열선에 전기를 공급 또는 차단할 수 있는 기능을 갖는다.The microprocessor has a function of receiving data (temperature) from each of the sensors as an input and supplying or cutting off electricity to the heating wire.

(작용)(Action)

이러한 장치에 의하면, 베이킹 공정시 복수의 온도 감지 센서들을 통해 웨이퍼 전체에 균일한 온도의 공급이 가능하다.According to this apparatus, it is possible to supply a uniform temperature throughout the wafer through a plurality of temperature sensing sensors in the baking process.

(실시예)(Example)

이하, 참조도면에 도시된 실시예를 통해 본 발명을 구체적으로 기술한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings.

전술한 바와 같이, 본 발명은 내부에 열선들이 배선된 철판 상면에 복수의 온도 감지 센서들을 균일하게 분포시켜 베이킹 공정시 웨이퍼상의 각 지점의 온도를 감지하고, 마이크로 컴퓨터는 각 센서에서 감지된 온도를 입력으로 받아 미리 설정된 값과 비교하여 차이가 있을 경우 상기 각 열선에 전기를 공급 또는 차단하여 웨이퍼 전체의 온도를 균일하게 가져가는 메커니즘을 구현한다.As described above, the present invention uniformly distributes a plurality of temperature sensing sensors on the upper surface of the iron plate wired with hot wires therein to sense the temperature of each point on the wafer during the baking process, and the microcomputer detects the temperature detected by each sensor. When there is a difference compared to a preset value received as an input, the mechanism is implemented to bring the temperature of the entire wafer evenly by supplying or cutting off electricity to each of the heating wires.

도 1은 본 발명에 따른 베이크 내부의 웨이퍼 안착 자리를 나타낸다. 도 1을 참조하여, 본 발명에 따른 웨이퍼 온도 균일화 장치는 5 개의 온도 감지 센서들(1, 3, 5, 7, 9)을 웨이퍼(11)가 안착되는 철판 위에 균일하게 분포시킨다. 즉, 본 발명의 웨이퍼 온도 균일화 장치는 5 개의 온도 감지 센서들(1, 3, 5, 7, 9)을 웨이퍼의 중앙, 상, 하, 좌, 우에 각각 배치한다. 그리고, 본 발명의 첨부도면에는 도시가 되지 않고 있지만, 본 발명의 웨이퍼 온도 균일화 장치는 상기 각 온도 감지 센서가 검출하는 데이터(온도)를 입력으로 받아 미리 설정된 값과 비교한 후 차이가 있을 시 각 열선에 전기를 공급 또는 차단하여 웨이퍼 전체의 온도를 균일한 값으로 만들어주는 마이크로 프로세서를 구비한다. 또한, 상기 철판은 내부에 배선된복수의 열선들을 구비하고, 상기 각 열선은 마이크로 컴퓨터와 각각 독립적으로 연결된다.1 shows a wafer seating location inside a bake according to the present invention. Referring to FIG. 1, the wafer temperature equalization apparatus according to the present invention distributes five temperature sensors 1, 3, 5, 7 and 9 evenly on an iron plate on which the wafer 11 is seated. That is, the wafer temperature equalization apparatus of the present invention places five temperature sensors 1, 3, 5, 7, 9 at the center, top, bottom, left and right of the wafer, respectively. In addition, although not shown in the accompanying drawings of the present invention, the wafer temperature equalization apparatus of the present invention receives data (temperature) detected by each temperature sensor as an input, compares it with a preset value, and then there is a time difference. It is equipped with a microprocessor that supplies or cuts electricity to the hot wire to make the temperature of the entire wafer uniform. In addition, the iron plate has a plurality of hot wires wired therein, and each hot wire is independently connected to the microcomputer.

상기의 구성으로부터, 본 발명은 베이킹 공정시 웨이퍼 전체의 온도를 원하는 범위로 가져간 후 공정을 진행하여 감광막 패턴의 형상이 변형되고 선폭이 불규칙적으로 형성되는 등의 공정 불량을 방지한다. 즉, 온도 감지 센서는 웨이퍼의 각 지점의 온도를 검출하여 마이크로 프로세서에 공급한다. 마이크로 프로세서는 상기 검출값들을 미리 설정된 값과 각각 비교한다.From the above structure, the present invention takes the temperature of the entire wafer in the desired range during the baking process and then proceeds to prevent process defects such as deformation of the photosensitive film pattern and irregular line width. That is, the temperature sensor detects the temperature at each point of the wafer and supplies it to the microprocessor. The microprocessor compares the detection values with preset values, respectively.

마이크로 프로세서는 비교 결과 미리 설정된 값과 차이가 나는 센서의 온도를 제어한다. 즉, 차이가 나는 지점의 온도를 미리 설정된 값으로 만들어주기 위해 해당 열선에 전기를 공급 또는 차단한다. 이와 같은 과정을 통해 웨이퍼 전체의 온도를 동일한 값으로 가져갈 수 있다. 이후, 베이크 내부에서 웨이퍼를 경화시키는 베이킹 공정이 정상적으로 수행된다.The microprocessor controls the temperature of the sensor that differs from the preset value as a result of the comparison. In other words, electricity is supplied to or disconnected from the heating wire to make the temperature at the point of difference to a preset value. Through this process, the temperature of the entire wafer can be brought to the same value. Thereafter, a baking process for curing the wafer inside the bake is normally performed.

요약하면, 본 발명은 베이킹 공정시 공정 불량을 방지한 메커니즘을 구현한다. 본 발명은 복수의 온도 감지 센서를 통해 웨이퍼 전체의 온도를 균일하게 설정한 후 웨이퍼를 경화시키는 베이킹 공정을 수행하여 감광막 패턴의 형상이 변형되고 선폭이 불규칙적으로 형성되는 등의 공정 불량을 방지한다.In summary, the present invention implements a mechanism that prevents process failure during the baking process. The present invention performs a baking process for curing the wafer after setting the temperature of the entire wafer uniformly through a plurality of temperature sensing sensors to prevent process defects such as deformation of the photosensitive film pattern and irregular line width.

본 발명의 실시예는 5 개의 센서만을 예로 들어 설명하고 있지만, 본 발명은 여기에 한정되지 않으며, 복수의 센서들을 이용하여 상기한 동작을 동일하게 수행할 수 있다.Although the embodiment of the present invention has been described using only five sensors as an example, the present invention is not limited thereto, and the above-described operation may be performed in the same manner using a plurality of sensors.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명을 반도체 사진 공정에 적용하면, 베이킹 공정시 공정 불량을 방지하므로 생상 수율을 향상시키고, 시간을 절약하는 이점이 있다.As described above, when the present invention is applied to a semiconductor photo process, it is possible to prevent process defects during the baking process, thereby improving production yield and saving time.

Claims

In the semiconductor photography process,

A plurality of temperature sensing sensors attached to the iron plate to which the hot wires are wired to sense a temperature on the wafer;

Wafer temperature equalization device that prevents chip failure due to baking process, including a microprocessor that maintains a constant temperature of the wafer by supplying or cutting off electricity to the heating wire when the temperatures of the respective sensors detected are different. .

The method of claim 1,

And the temperature sensor is uniformly distributed on the iron plate.

The method of claim 1,

The microprocessor has a function of receiving data (temperature) from each of the sensors as an input and supplying or cutting off electricity to the hot wire.