KR20020073939A - Semiconductor manufacturing apparatus - Google Patents
Semiconductor manufacturing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20020073939A KR20020073939A KR1020010013901A KR20010013901A KR20020073939A KR 20020073939 A KR20020073939 A KR 20020073939A KR 1020010013901 A KR1020010013901 A KR 1020010013901A KR 20010013901 A KR20010013901 A KR 20010013901A KR 20020073939 A KR20020073939 A KR 20020073939A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- error
- time
- unit
- control signal
- semiconductor manufacturing
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조 장비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반도체 제조 장비의 총 에러 발생 시간 및 에러 발생 횟수를 정확히 파악할 수 있는 반도체 제조 장비에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing equipment, and more particularly to a semiconductor manufacturing equipment that can accurately grasp the total error occurrence time and the number of error occurrence of the semiconductor manufacturing equipment.
현재의 반도체 디바이스는 각각의 도전 패턴 및 절연층이 적층 배열되어, 구성된다. 이러한 반도체 디바이스는 베어 웨이퍼(bare wafer)가 여러가지의 반도체제조 장비를 이동하면서, 각각의 도전 패턴 및 절연층이 형성되므로써 완성된다.The current semiconductor device is constituted by stacking each conductive pattern and an insulating layer. Such semiconductor devices are completed by forming respective conductive patterns and insulating layers as bare wafers move through various semiconductor manufacturing equipment.
여기서, 일반적인 반도체 제조 장비로는 증착 장치, 식각 장치, 포토리소그라피 장치 및 이온 주입 장치등이 있다. 그중, 증착 장치로는 화학 기상 증착 챔버, 반응로 및 스퍼터링 장치가 있으며, 식각 장치로는 플라즈마 에칭 장치 또는 스퍼터 에칭 장치등이 있다. 또한 포토리소그라피 장치로는 잘 알려진 바와 같이, 노광 장치 및 스텝퍼등이 있다.Here, general semiconductor manufacturing equipment includes a deposition apparatus, an etching apparatus, a photolithography apparatus, an ion implantation apparatus, and the like. Among them, a deposition apparatus includes a chemical vapor deposition chamber, a reaction furnace, and a sputtering apparatus, and an etching apparatus includes a plasma etching apparatus or a sputter etching apparatus. As well known photolithography apparatuses, there are exposure apparatuses and steppers.
그러나, 종래의 반도체 제조 장비는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the conventional semiconductor manufacturing equipment has the following problems.
종래의 반도체 제조 장비는 공정중 에러 발생 여부를 알려주는 시스템이 장착되어 있다. 하지만, 한 공정을 진행하는데, 몇 번의 에러가 발생되었는지, 한 공정 을 진행함에 있어, 총 에러 시간이 얼마나 되는지를 카운팅하는 장치가 장착되어 있지 않다. 그러므로, 공정자는 반도체 제조 장비 운전시, 장치의 정확한 공정 조건을 파악하기 어렵다.Conventional semiconductor manufacturing equipment is equipped with a system for notifying whether an error occurs in the process. However, there is no device for counting how many errors occurred in one process and how many total error times are in one process. Therefore, it is difficult for the technician to know the exact process conditions of the apparatus when operating the semiconductor manufacturing equipment.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 반도체 제조 장비에서 공정 진행중 에러 발생시, 운전자가 에러 발생 총 시간을 정확히 파악할 수 있는 반도체 제조 장비를 제공하는 것이다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a semiconductor manufacturing equipment that can accurately determine the total error occurrence time when an error occurs during the process in the semiconductor manufacturing equipment.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 반도체 제조 장비에서 공정 진행중 에러 발생시, 운전자가 에러 발생 총 시간 및 에러 발생 횟수를 정확히 파악할 수 있는 반도체 제조 장비를 제공하는 것이다.In addition, another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a semiconductor manufacturing equipment that can accurately determine the total error occurrence time and the number of error occurrence when the error occurs during the process in the semiconductor manufacturing equipment.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 장비의 개략적인 블럭도이다.1 is a schematic block diagram of a semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.
도 2는 도 1의 에러 경고부를 나타낸 블럭도이다.FIG. 2 is a block diagram illustrating an error warning unit of FIG. 1.
도 3은 본 발명의 반도체 제조 장비의 동작을 설명하기 위한 플로우 차트이다.3 is a flow chart for explaining the operation of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
10 : 에러 발생 감지부 20 : 제어부10: error occurrence detection unit 20: control unit
30 : 에러 경고부 32 : 알람부30: error warning part 32: alarm part
34 : 디스플레이부 35 : 시간 판단부34: display unit 35: time determination unit
상기한 본 발명의 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위한 것으로, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조 장비는, 반도체 제조 장비내에 발생된 에러를 감지하는 에러 발생 감지부와, 상기 에러 발생 감지부로부터 에러 감지시, 제어 신호를 출력하는 제어부, 및 상기 제어 신호에 따라 동작되며, 에러 발생시, 반도체 제조 장비 공정자에게 에러를 경고함은 물론, 에러가 발생된 총 시간을 예측할 수 있게 하는 에러 경고부를 포함한다.In order to achieve the above technical problem to be achieved, the semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, an error occurrence detection unit for detecting an error generated in the semiconductor manufacturing equipment, and from the error occurrence detection unit A control unit for outputting a control signal upon detection of an error, and an error warning unit which operates according to the control signal and, when an error occurs, not only warns an error to a semiconductor manufacturing equipment operator but also predicts the total time of occurrence of the error. Include.
여기서, 에러 경고부는, 제어부의 제어 신호에 따라 제 1 시간 동안 작동하는 알람부와, 상기 제어부의 제어 신호에 따라, 에러 경고 메시지를 표시하는 디스플레이부와, 알람부 작동 이후 제 2 시간이 경과된 후에 재차 동작시키는 시간 판단부를 포함한다.The error warning unit may include an alarm unit operating for a first time according to a control signal of the controller, a display unit displaying an error warning message according to the control signal of the controller, and a second time elapsed after the alarm unit is operated. And a time judging unit which operates again later.
시간 판단부는, 상기 알람부가 제어 신호에 따라 초기 작동한 이후로부터의 시간을 기록하는 타이머와, 상기 타이머에 기록된 시간과 상기 제 2 시간을 비교하여, 제 2 시간 경과후 상기 알람부를 재차 작동시키는 비교 판단부를 포함한다.The time judging unit compares the timer recording the time since the initial operation of the alarm unit according to the control signal with the time recorded in the timer and the second time, and causes the alarm unit to be operated again after the second time elapses. It includes a comparison judgment unit.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 장비는, 반도체 제조 장비내에 발생된 에러를 감지하는 에러 발생 감지부와, 상기 에러 발생 감지부로부터 에러 감지시, 제어 신호를 출력하는 제어부, 및 상기 제어 신호에 따라 동작되며, 에러 발생시, 반도체 제조 장비 공정자에게 에러를 경고함은 물론, 에러가 발생된 총 시간을 예측할 수 있게 하는 에러 경고부를 포함하며, 상기 제어부 내부에는 에러 발생될 때마다 에러 발생 회수를 누적하는 카운터가 구비된 것을 특징으로 한다.In addition, the semiconductor manufacturing equipment according to another embodiment of the present invention, an error generation detection unit for detecting an error generated in the semiconductor manufacturing equipment, a control unit for outputting a control signal when the error detection from the error occurrence detection unit, and the It operates according to a control signal, and when an error occurs, it not only warns the error to the semiconductor manufacturing equipment operator, but also includes an error warning unit for predicting the total time of occurrence of the error. A counter is provided for accumulating the number of occurrences.
이때, 에러 경고부는, 제어부의 제어 신호에 따라 제 1 시간 동안 작동하는 알람부와, 상기 제어부의 제어 신호에 따라, 에러 경고 메시지 및 에러 발생 회수를 표시하는 디스플레이부, 및 상기 알람부 작동 이후 제 2 시간이 경과된 후에 재차 동작시키는 시간 판단부를 포함한다.In this case, the error warning unit may include an alarm unit that operates for a first time according to a control signal of the controller, a display unit that displays an error warning message and an error occurrence count according to the control signal of the controller, and And a time determination unit for operating again after two hours have elapsed.
(실시예)(Example)
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 자세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
여기서, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다.Here, the embodiments of the present invention can be modified in many different forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and the like of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same elements.
첨부 도면 도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 장비의 개략적인 블럭도이고, 도 2는 도 1의 에러 경고부를 나타낸 블럭도이다. 또한, 도 3은 본 발명의 반도체 제조 장비의 동작을 설명하기 위한 플로우 차트이다.1 is a schematic block diagram of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing an error warning unit of FIG. 1. 3 is a flowchart for explaining the operation of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention.
본 발명의 반도체 제조 장비는, 도 1을 참조하여, 반도체 제조 장비내의 에러를 감지하는 에러 발생 감지부(10)와, 에러 발생 감지부(10)의 데이타를 입력받아 제어 신호를 출력하는 제어부(20), 및 제어부(20)의 제어 신호에 따라 에러를 경고하는 에러 경고부(30)를 포함한다.The semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, with reference to Figure 1, an error occurrence detection unit 10 for detecting an error in the semiconductor manufacturing equipment, and a control unit for receiving the data of the error occurrence detection unit 10 and outputs a control signal ( 20) and an error warning unit 30 for warning an error in accordance with a control signal of the control unit 20.
여기서, 에러 발생 감지부(10)는 감지 센서일 수 있다. 아울러, 반도체 제조장비는, 반도체 가공 공정중 이용되는 모든 장치, 예를들어, 이온 주입 장치, 포토리소그라피 장치, 증착 장치 또는 식각 장치등이 모두 해당될 수 있다.Here, the error occurrence detection unit 10 may be a detection sensor. In addition, the semiconductor manufacturing equipment may be any device used during the semiconductor processing process, for example, an ion implantation apparatus, a photolithography apparatus, a deposition apparatus, or an etching apparatus.
제어부(20)는 에러 발생 감지부(10)로부터 감지된 데이타에 따라, 에러 발생 여부를 결정하고, 에러 경고부(30)에 제어 신호를 출력한다. 제어부(20)에는 에러 발생 횟수를 누적하는 카운터(22)가 내장되어 있다.The controller 20 determines whether an error occurs according to the data detected by the error occurrence detection unit 10, and outputs a control signal to the error warning unit 30. The control unit 20 has a built-in counter 22 that accumulates the number of error occurrences.
또한, 에러 경고부(30)는 도 2의 구성을 갖는다.In addition, the error warning part 30 has the structure of FIG.
즉, 도 2를 참조하여, 본 발명의 에러 경고부(30)는 제어부(20)로부터 제어 신호가 인가되었을때 작동하는 알람부(32)와, 에러가 발생되었음을 운전자에게 디스플레이하는 디스플레이부(34)를 포함한다. 여기서, 알람부(32)는 제 1 시간동안 작동한다. 아울러, 에러 경고부(30)는 알람부(32)가 일정 시간 경과후 재차 가동시키도록 시간을 비교, 측정하는 시간 판단부(35)를 포함한다. 시간 판단부(35)는 초기 알람부(32)의 작동 이후로부터 경과하는 시간을 측정하는 타이머(36)와, 타이머의 시간과 정하여진 제 2 시간을 비교, 판단하는 비교 판단부(38)를 포함한다. 여기서, 알람부(32)의 2차 동작 역시 제 1 시간동안 작동될 수 있다.That is, with reference to FIG. 2, the error warning unit 30 of the present invention is an alarm unit 32 that operates when a control signal is applied from the control unit 20, and a display unit 34 that displays an error to the driver. ). Here, the alarm unit 32 operates for a first time. In addition, the error warning unit 30 includes a time determination unit 35 for comparing and measuring the time so that the alarm unit 32 operates again after a predetermined time elapses. The time judging unit 35 includes a timer 36 which measures a time elapsed since the operation of the initial alarm unit 32 and a comparison judging unit 38 which compares and determines a second time determined with a timer time. Include. Here, the secondary operation of the alarm unit 32 may also be operated for a first time.
여기서, 제 1 시간 및 제 2 시간은 반도체 제조 장비 운전자가 공정 조건에 맞게 개별적으로 세팅할 수 있으며, 제 2 시간은 비교 판단부(38)에 저장되어 있다. 아울러, 본 실시예에서 제 1 시간은 5초, 제 2 시간은 2분으로 설정한다.Here, the first time and the second time may be individually set by the semiconductor manufacturing equipment driver according to the process conditions, and the second time is stored in the comparison determining unit 38. In this embodiment, the first time is set to 5 seconds and the second time is set to 2 minutes.
이와같은 구성을 갖는 본 발명의 반도체 제조 장비는 다음과 같은 동작을 한다.The semiconductor manufacturing equipment of the present invention having such a configuration performs the following operation.
먼저, 에러 발생 감지부(10)로부터 반도체 제조 장비 각 부분의 에러 발생여부를 감지한다(100). 이때, 에러가 감지되었으면, 제어부(20)내의 카운터(22)에서 에러 발생 회수가 누적된다(110). 즉, 직전 에러 발생 회수에 1이 합해진다. 한편, 에러가 발생되지 않으면, 에러 발생 감지부(10)는 계속해서 반도체 제조 장비 내부의 에러를 감지하게 된다.First, the error occurrence detection unit 10 detects whether an error occurs in each part of the semiconductor manufacturing equipment (100). At this time, if an error is detected, the number of error occurrences is accumulated at the counter 22 in the control unit 20 (110). That is, 1 is added to the number of immediately preceding error occurrences. On the other hand, if no error occurs, the error occurrence detection unit 10 continues to detect the error inside the semiconductor manufacturing equipment.
에러 발생 회수를 누적한 후, 제어부(20)는 제어 신호를 출력하여, 알람부(32)와 디스플레이부(34)가 작동된다(120). 여기서, 알람부(32)는 설정된 제 1 시간 동안 작동된다. 디스플레이부(34)에는 에러 경고 메시지 및 에러 발생 회수가 표시한다.After accumulating the number of error occurrences, the control unit 20 outputs a control signal to operate the alarm unit 32 and the display unit 34 (120). Here, the alarm unit 32 is operated for a set first time. The display unit 34 displays an error warning message and the number of error occurrences.
그후, 시간 판단부(35)에서 알람부(32) 작동후 제 2 시간이 경과되었는지 비교한다(130). 즉, 타이머(36)의 시간과 비교 판단부(38)의 제 2 시간을 비교한다.Thereafter, the time determining unit 35 compares whether the second time has elapsed after the operation of the alarm unit 32 (130). In other words, the time of the timer 36 is compared with the second time of the comparison determination unit 38.
이때, 알람부(32) 작동후 제 2 시간이 경과되었으면, 즉, 타이머(36)의 시간이 제 2 시간 이상이면, 알람부(32)를 재차 작동한다(140). 한편, 알람부(32) 작동후 제 2 시간이 경과되지 않았으면, 제 2 시간이 경과될 때까지 이 비교 단계를 반복한다. 아울러, 상기 동작은 반도체 제조 장비의 동작이 멈출 때까지 지속적으로 진행된다. 여기서, 알람부(32) 재차 작동시, 알람부(32)의 작동 시간은 제 1 시간 동안이거나, 또는 공정자가 새로이 설정할 수 있다.At this time, if the second time elapses after the operation of the alarm unit 32, that is, if the time of the timer 36 is equal to or greater than the second time, the alarm unit 32 is operated again (140). On the other hand, if the second time has not elapsed since the operation of the alarm unit 32, the comparison step is repeated until the second time elapses. In addition, the operation is continued until the operation of the semiconductor manufacturing equipment is stopped. Here, when the alarm unit 32 is operated again, the operation time of the alarm unit 32 may be set for the first time or newly set by the operator.
이와같이, 본 발명의 반도체 제조 장비는, 에러 발생시, 알람부(32)를 1차적으로 제 1 시간동안 작동시킨 다음, 제 2 시간 경과후, 다시 알람부(32)를 2차적으로 작동시킨다. 그러면, 운전자는 알람부(32)가 일정 시간에 따라 작동되므로, 에러가 발생된 총 시간을 인지할 수 있다. 또한, 에러가 감지될 때마다 알람부(32)가작동되므로써, 한 공정을 진행하는데 있어서 에러 발생 횟수를 정확히 알 수 있다.As described above, the semiconductor manufacturing equipment of the present invention, when an error occurs, operates the alarm unit 32 primarily for the first time, and then operates the alarm unit 32 again after the second time elapses. Then, the driver may recognize the total time that the error occurs because the alarm unit 32 operates according to a predetermined time. In addition, since the alarm unit 32 is operated every time an error is detected, the number of occurrences of an error can be accurately known in one process.
이상에서 자세히 설명된 바와 같이, 본 발명에 의하면, 반도체 제조 장비에 에러 발생시, 일정 시간 경과 알람부가 재차 작동되도록 에러 경고부를 설치한다. 그러면, 운전자는 정하여진 시간에 알람부가 재차 작동되므로, 에러가 발생한 총 시간은 알 수 있음은 물론, 에러 발생 회수 또한, 정확히 파악할 수 있게 된다. 따라서, 반도체 제조 장비의 효율을 증대시킬 수 있다.As described in detail above, according to the present invention, when an error occurs in the semiconductor manufacturing equipment, an error warning unit is provided so that a predetermined time elapsed alarm unit is operated again. Then, since the driver operates the alarm unit again at a predetermined time, the driver can not only know the total time of occurrence of the error, but also can accurately grasp the number of occurrences of the error. Therefore, the efficiency of the semiconductor manufacturing equipment can be increased.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020010013901A KR20020073939A (en) | 2001-03-17 | 2001-03-17 | Semiconductor manufacturing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020010013901A KR20020073939A (en) | 2001-03-17 | 2001-03-17 | Semiconductor manufacturing apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020073939A true KR20020073939A (en) | 2002-09-28 |
Family
ID=27697774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020010013901A KR20020073939A (en) | 2001-03-17 | 2001-03-17 | Semiconductor manufacturing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20020073939A (en) |
-
2001
- 2001-03-17 KR KR1020010013901A patent/KR20020073939A/en not_active Application Discontinuation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20030045009A1 (en) | Method of monitoring and/or controlling a semiconductor manufacturing apparatus and a system therefor | |
| US20020183977A1 (en) | Endpoint detection in substrate fabrication processes | |
| WO2004112118A1 (en) | A method of fault detection in manufaturing equipment | |
| JP2002288781A (en) | Sensor abnormally detection method and sensor abnormally detector | |
| US6468814B1 (en) | Detection of nontransient processing anomalies in vacuum manufacturing process | |
| US10281520B2 (en) | Diagnosing an abnormal state of a substrate-processing apparatus | |
| WO2009028743A1 (en) | Real time chamber monitoring method using intelligence algorithm | |
| US20060151429A1 (en) | Plasma processing method | |
| KR19990062619A (en) | Method and apparatus for in-situ real-time management of semiconductor wafer manufacturing process | |
| KR20020073939A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
| KR20060120438A (en) | Technology of detecting abnormal operation of plasma process | |
| WO2000003421A9 (en) | Improved endpoint detection for substrate fabrication processes | |
| US7636609B2 (en) | Method and apparatus for detecting abnormal characteristic values capable of suppressing detection of normal characteristic values | |
| KR20130076320A (en) | System and method for managing fan filter unit fault | |
| KR102373672B1 (en) | Real-time diagnosis and thin film thickness prediction system for plasma abnormality in semiconductor etching process | |
| JP2007214176A (en) | Method for manufacturing semiconductor device, and plasma processing apparatus | |
| KR20230050500A (en) | Apparatus for arcing diagnosis, plasma process equipment having the same, and method for arcing diagnosis | |
| CN107305365B (en) | RGA-based process control method and process control system | |
| KR20060061934A (en) | System and method for interlocking equipment for semiconductor | |
| JP2024059550A (en) | How to monitor power equipment | |
| US11940785B2 (en) | Method for predicting maintenance for components used in substrate treatments, and predictive maintenance device | |
| KR20070025559A (en) | Spinner having dual temperature-humidity sensor | |
| KR100560817B1 (en) | Method for confirming loaded/unloaded wafer state | |
| KR20060136267A (en) | Loadport fail sensing method and system with the same | |
| JP2007279905A (en) | Positioning control device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |