KR20020073757A - Method threof and Display Structure Of LED Module For Electric Light Plate - Google Patents

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KR20020073757A
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Abstract

PURPOSE: A LED module display structure of an electric bulletin board and its formation method are provided, to reduce the pixel size of LED module and to improve the resolution of an electric bulletin board. CONSTITUTION: The LED module display structure is such that a pixel lattice(14) is combined on a circuit board(10) in a body to allow the R-G or R-G-B LEDs(12) constituting the pixel unit by mutual light emitting combination, to be inserted and fixed by a module unit; the LEDs(12) of pixel unit are inserted between the pixel lattices(14) and mounted onto the circuit board(10) directly; and a transparent resin(16) is penetrated and solidified between the pixel lattices(14) where the LEDs(12) of pixel unit are mounted. The pixel lattice is made of an optically opaque material; and the circuit board comprises further a heatproof plate(30) connected with a base frame(20). Preferably the pixel lattice(14) has a size of the width of 1.6-3.2 mm and the height of 1.6-3.2 mm.

Description

전광판의 엘이디모듈 표시구조 및 그 구조의 형성방법{Method threof and Display Structure Of LED Module For Electric Light Plate}LED module display structure of electronic board and method of forming the structure {Method threof and Display Structure Of LED Module For Electric Light Plate}

본 발명은 전광판의 픽셀크기를 구성하는 LED모듈의 해상도를 높일 수 있으면서 작업공수도 줄일 수 있는 전광판의 엘이디모듈 표시구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 픽셀단위를 구성하는 각각의 LED들을 일정간격으로 배열설치된 픽셀격자를 기준으로 회로기판상에 직접 실장처리하고 전체적으로 한꺼번에 투명수지를 침투결합시킴으로서 LED모듈의 픽셀크기 및 작업공수를 줄일 수 있는 동시에 해상도도 획기적으로 높일 수 있는 전광판의 엘이디모듈 표시구조에 관한 것이다.The present invention relates to an LED module display structure of a display board that can increase the resolution of the LED module constituting the pixel size of the display board and also reduce the work maneuver. More specifically, each LED constituting the pixel unit is arranged at a predetermined interval. Based on the installed pixel grid, the LED module display structure of the LED board can reduce the pixel size and the number of working hours of the LED module and significantly increase the resolution by integrating the transparent resin at once and processing the transparent resin at once. will be.

발광다이오드인 LED(Light Emitting Diode)는 직류가 흐르면 발광하는 반도체로서 전기신호를 빛신호로 변환하는 표시소자이며, 이러한 LED를 표시수단으로 사용하는 전광판은 발광다이오드인 엘이디(LED : Light Emitting Diode)의 모듈배열을 회로기판상에 일정간격 또는 일정컬러별로 위치시켜 컴퓨터로 신호제어되는 발광패턴을 사방으로 작동조명시켜 해당 문자나 도형 등을 표시하게 된다.Light Emitting Diode (LED), a light emitting diode, is a semiconductor device that emits light when a direct current flows, and is a display device that converts an electrical signal into a light signal. An LED using the LED as a display means is an LED (Light Emitting Diode). By arranging the module arrays on the circuit board by a certain interval or color, the light-emitting pattern controlled by the computer is illuminated in all directions to display the corresponding character or figure.

즉, LED를 표시수단으로 하는 전광판은 도 4에서 보는 바와같이, 전광판을 구동시킬 화상데이터를 공급하고 제어하게 되는 컴퓨터(130)와, 상기 컴퓨터(130)에서 출력되는 화상데이터를 해당 픽셀단위의 LED모듈별로 나누어 분배하게 되는 데이터분배기(140)와, 각 LED모듈별로 표시되어 하나의 대형화면을 구성하여 입력된 화상데이터에 의거하여 LED을 온/오프시키게 되는 회로기판(110) 및 베이스프레임(120)에 의해 LED패널(LED Plate)을 구성하게 이루게 된다.That is, as shown in FIG. 4, the electronic display board using the LED as the display means includes a computer 130 for supplying and controlling image data for driving the electronic display board, and the image data output from the computer 130 in the pixel unit. The data divider 140 is divided and distributed by LED module, and the circuit board 110 and the base frame are displayed for each LED module to configure one large screen to turn on / off the LED based on the input image data. 120 to form an LED panel (LED Plate).

아울러, 일반 TV의 화소와 같이 빛을 발광하는 도트(Dot)기능의 LED모듈에는 각각 3종류(R-G-B / Red-Green-Blue)의 컬러를 발광시키는 LED(112)가 내장되어 있어서 전기적인 신호로 각각의 LED를 제어하여 필요한 컬러를 표출하게 되는데, LED모듈의 픽셀(Pixel) 내에 있는 LED(112)의 종류가 Red와 Green만 있으면 2컬러 전광판 및 2컬러 그라디안 전광판이 되며, 여기에 Blue가 추가되면 풀컬러(Full Color) 전광판이 된다.In addition, the LED module having a dot function that emits light like a pixel of a general TV has an LED 112 that emits three kinds of colors (RGB / Red-Green-Blue), respectively, to provide an electrical signal. Each LED is controlled to express the required color.If the type of LED 112 in the pixel of the LED module is Red and Green, it is a two-color electric signboard and a two-color gradation signboard. When added, it becomes a full color sign.

그리고, 데이터(영문, 숫자, 한글 및 문자정보)를 표출할 수 있는 최소단위로 1개의 LED모듈은 통상 가로 16Dot × 세로16Dot로 256개의 LED(112)로 구성되는데, 크기별로 가로 64㎜ × 세로 64㎜ (지름 3㎜ LED 사용), 96㎜ × 96㎜ (지름 5㎜ LED 사용), 128㎜ × 128㎜ (지름 10㎜ LED 사용), 160㎜ × 160㎜ (지름 7.5㎜ LED 사용), 280㎜ × 280㎜ (지름 10㎜ LED 사용) 등의 5종류가 있으며, 영문 및 숫자를 표출하기 위해서는 8Dot × 16Dot가 필요하므로 1개의 LED모듈에 2자까지 표출이 가능하고, 한글은 16Dot × 16Dot가 필요하므로 1개의 LED모듈에 1자를 표출할 수 있다.In addition, one LED module is a minimum unit capable of displaying data (English, numeric, Korean, and character information), and is typically composed of 256 LEDs 112 horizontally 16Dot × 16Dot. 64 mm (using 3 mm diameter LED), 96 mm × 96 mm (using 5 mm diameter LED), 128 mm × 128 mm (using 10 mm diameter LED), 160 mm × 160 mm (using 7.5 mm diameter LED), 280 There are 5 types such as ㎜ × 280㎜ (using 10mm diameter LED), and 8Dot × 16Dot is required to express English letters and numbers, so up to 2 characters can be displayed in one LED module. As necessary, one character can be displayed on one LED module.

또한, LED모듈인 픽셀(Pixel)은 크기별로 여러 가지 종류가 있으나 그 크기에 따라 LED의 수량도 달라지며, 과거에는 원형으로 Φ2.5, Φ3.0, Φ4.0, Φ5.0 등을 사용하였으나 최근에는 사각형(2.5㎜ ~ 6.0㎜)을 주로 사용하는데, 이는 원형으로 하는 것 보다 사각형으로 하는 것이 조립하였을 때에 틈새를 줄일 수 있어 해상도(Resoulution)를 높일 수 있기 때문이며, 이 픽셀의 크기에 따라 해상도가 달라지는데 하나의 픽셀이 화면에 하나의 점(Dot)을 형성하고 픽셀이 작을수록 해상도가 좋아지게 된다.In addition, there are various types of pixels, which are LED modules, but the quantity of LEDs varies according to their size, and in the past, Φ2.5, Φ3.0, Φ4.0, Φ5.0, etc. are used as a circle. Recently, however, squares (2.5mm to 6.0mm) are mainly used because the squares can reduce the gap when assembled, rather than circular, which can increase the resolution (Resoulution). The resolution changes, but one pixel forms a dot on the screen, and the smaller the pixel, the better the resolution.

한편, 도 3에서 보는 바와같이 종래기술에 의한 전광판의 엘이디모듈 표시구조를 보면, 전광판의 픽셀을 구성하게 되는 R-G-B의 각 LED(112)를 일정크기의 픽셀캡(116)으로 캡슐레이션(Capsulation)시켜 LED모듈을 형성하고, 회로기판 위에이들 LED모듈을 일정간격으로 배열실장시킴으로서 전광판의 픽셀단위 발광패턴을 구성하였으며, 아울러 일정간격으로 LED모듈이 패턴구성된 회로기판(110)을 베이스프레임(120)에 조립고정시켜 컴퓨터(130)의 제어신호에 의해 각각의 LED모듈들이 발광표시되는 전광판을 이루었다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, the LED module display structure of the display board according to the prior art encapsulates each LED 112 of RGB, which constitutes the pixel of the display board, into a pixel cap 116 of a predetermined size. By forming LED modules, and arranging these LED modules on a circuit board at regular intervals, a light emitting pattern of pixel units of the electronic board was constructed, and the circuit board 110 having the LED modules patterned at regular intervals was formed on the base frame 120. Assembled and fixed to the LED board to form a light emitting display of each LED module by the control signal of the computer 130.

그런데, 픽셀의 크기에 따라 해상도가 달라지는데 하나의 픽셀의 크기가 작을수록 해상도가 좋아진다고 할 때, 지금까지의 엘이디모듈 표시구조에서는 LED모듈의 외부구조를 형성하게 되는 픽셀캡(116)의 크기한계로 그만큼 해상도가 떨어지는 것은 물론, 개개의 엘이디모듈들을 각각 실장처리해야 함에 따라 그만큼 작업공수도 비효율적일 수밖에 없는 문제점이 있었다.By the way, the resolution varies depending on the size of the pixel. When the size of one pixel is smaller, the resolution becomes better, the size limit of the pixel cap 116 that forms the external structure of the LED module in the LED module display structure so far. As a result, as well as the resolution is lowered, each LED module has to be mounted separately, there is a problem that the labor is inefficient.

이에 본 발명은 지금까지의 전광판에 적용시켰던 엘이디모듈 표시구조가 갖는 제반 문제점을 개선하여 보다 작업공수도 줄이면서 전광판의 해상도도 획기적으로 높일 수 있도록 발명된 것으로, 픽셀단위를 구성하는 각각의 LED들을 일정간격으로 배열설치된 픽셀격자를 기준으로 회로기판상에 직접 실장처리하고 전체적으로 한꺼번에 투명수지를 침투결합시킴으로서 LED모듈의 픽셀크기 및 작업공수를 줄일 수 있는 동시에 해상도도 획기적으로 높일 수 있는 전광판의 엘이디모듈 표시구조를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is invented to improve the overall resolution of the LED display board while reducing the number of labors by improving the overall problems of the LED module display structure applied to the LED display panels up to now. LED module display of LED board that can reduce pixel size and workmanship of LED module and improve resolution at the same time by directly mounting on circuit board based on pixel grid arranged at intervals and integrating transparent resin at once. The purpose is to provide a structure.

도 1은 본 발명에 따른 전광판의 엘이디모듈 표시구조를 보인 개략구조도.1 is a schematic structural view showing the LED module display structure of the display board according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 전광판의 엘이디모듈 표시구조를 보인 요부구조도.Figure 2 is a main structure showing an LED module display structure of the display board according to the present invention.

도 3은 종래기술에 의한 전광판의 엘이디모듈 표시구조를 보인 요부구조도.Figure 3 is a main structure showing the LED module display structure of the display board according to the prior art.

도 4는 일반적인 전광판의 작동개념도.4 is a conceptual view of the operation of a general electronic sign.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 회로기판 12 : LED10: circuit board 12: LED

14 : 픽셀격자 16 : 투명수지14 pixel grid 16 transparent resin

20 : 베이스프레임 22 : 고정나사20: base frame 22: fixing screw

30 : 방열판 32 : 프레임조립홈30: heat sink 32: frame assembly groove

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 전광판의 엘이디모듈 표시구조는 상호 발광조합되면서 픽셀단위를 구성하게 되는 R-G 또는 R-G-B의 LED들이 모듈단위로 각각 삽입고정될 수 있도록 픽셀격자가 형성되어 회로기판상에 일체결합되고, 픽셀단위의 LED들이 상기 픽셀격자 사이로 삽입되어 상기 회로기판에 직접 실장처리되며, 아울러 픽셀단위의 LED들이 실장처리된 상기 픽셀격자 사이마다 투명수지를 침투(주입)고화시켜 LED모듈의 픽셀크기를 줄일 수 있도록 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the LED module display structure of the electronic display board according to the present invention is formed with a pixel grid so that LEDs of RG or RGB, which constitute the pixel unit while being combined with each other, can be inserted and fixed in module units, respectively. The LEDs are integrally coupled to each other, and pixel-by-pixel LEDs are inserted between the pixel grids and directly mounted on the circuit board, and the pixel-based LEDs penetrate (inject) and solidify transparent resin between the pixel grids on which the pixel-based LEDs are mounted. Characterized in that it is made to reduce the pixel size of the module.

특히, LED모듈의 픽셀크기를 결정구획하게 되는 상기 픽셀결자는 LED모듈로부터 방출되는 빛을 차단시켜 선명도를 높일 수 있도록 빛이 투과되지 않는 재질로 형성되는 것을 특징으로 한다.In particular, the pixel crystallization that determines the pixel size of the LED module is characterized in that it is formed of a material that does not transmit light to block the light emitted from the LED module to increase the sharpness.

아울러, 상기 픽셀격자는 개개의 픽셀크기가 가로 1.6㎜ × 세로 1.6㎜를 최소단위로 가로 1.6㎜ × 세로 3.2㎜, 가로 2.4㎜ × 세로 2.4㎜, 가로 3.2㎜ × 세로 3.2㎜, 가로 2.4㎜ × 세로 4.8㎜의 여러 형태를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the pixel lattice has individual pixel sizes of 1.6 mm x 1.6 mm in minimum units of 1.6 mm x 3.2 mm, 2.4 mm x 2.4 mm, 3.2 mm x 3.2 mm, 2.4 mm x It is characterized by being formed including various forms of 4.8mm long.

또한, 상기 회로기판상에 실장처리되는 LED들은 집속밀도를 높일 수 있도록 와이어본딩, 열압착본딩, 초음파본딩, 레이저본딩 중 어느 하나로 접착고정되는 것을 특징으로 한다.In addition, the LEDs mounted on the circuit board are adhesively fixed to any one of wire bonding, thermocompression bonding, ultrasonic bonding, and laser bonding so as to increase the focusing density.

또한, 상기 회로기판은 LED들로부터 발생되는 열의 방열효율을 높일 수 있도록 알루미늄이나 기타 방열성이 높은 재질의 판재나 박막형태의 방열판이 일체결합되어 베이스프레임과 접촉연결되는 것을 특징으로 한다.In addition, the circuit board is characterized in that the heat sink of the aluminum or other heat dissipating material or thin film form is integrally connected to the base frame to increase the heat radiation efficiency of heat generated from the LEDs.

이하, 본 발명의 전광판의 엘이디모듈 표시구조에 대한 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the LED module display structure of the display board of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 전광판의 엘이디모듈 표시구조를 보인 개략구조를 도시한 것이며, 도 2는 본 발명에 따른 전광판의 엘이디모듈 표시구조를 보인 도 1의 A부분 요부구조를 확대도시한 것이다.Figure 1 shows a schematic structure showing the LED module display structure of the display board according to the present invention, Figure 2 is an enlarged view of the main portion A portion of Figure 1 showing the LED module display structure of the display board according to the present invention.

도면에서 보는 바와같이, 본 발명의 전광판의 엘이디모듈 표시구조는 전광판의 픽셀단위를 구성하게 되는 각각의 LED(도 3의 112)를 일정크기의 픽셀캡(도 3의 116)으로 캡슐레이션(Capsulation)시켜 회로기판 위에 개별적으로 배열실장시키는 기존의 LED모듈과는 달리, R-G-B 또는 R-G의 LED(12)들이 일정간격으로 배열설치된 픽셀격자(14)를 기준으로 회로기판(10)상에 직접 실장처리하고 전체적으로 한꺼번에 투명수지(16)를 침투결합시킴으로서 전광판의 최소 픽셀단위인 LED모듈(도면부호 생략)을 구성하게 된다.As shown in the figure, the LED module display structure of the display board of the present invention encapsulates each LED (112 in FIG. 3) that constitutes a pixel unit of the display board into a predetermined size pixel cap (116 in FIG. 3) (Capsulation Unlike conventional LED modules that are individually arranged on a circuit board, the LEDs 12 of RGB or RG are directly mounted on the circuit board 10 based on the pixel grids 14 arranged at regular intervals. By integrating the transparent resin 16 at a time as a whole, it constitutes an LED module (not shown) which is the minimum pixel unit of the display board.

우선, 컴퓨터로부터의 제어신호에 의해 상호 발광조합되면서 전광판의 픽셀단위를 구성하게 되는 R-G 또는 R-G-B의 LED(12)들이 모듈단위로 회로기판(10)상에 삽입고정되어 그 위로 투명수지(16)를 침투고화시켜 최소한의 LED모듈이 형성될 수 있도록 하는 픽셀격자(14)가 격자그물형상으로 형성되며, 상기 픽셀격자(14)는 회로기판(10)상에 LED(12)들이 모듈단위로 실장처리하기 전에 결합 고정시키거나 또는 일체 구조화한다.First, LEDs 12 of RG or RGB, which are combined with each other by a control signal from a computer and constitute a pixel unit of an electronic board, are inserted into and fixed on the circuit board 10 in a module unit, and the transparent resin 16 is placed thereon. The pixel grid 14 is formed in a lattice net shape so that the minimum LED module can be formed by penetrating and solidifying the pixel grid. The pixel grid 14 is mounted on a circuit board 10 with the LEDs 12 mounted in a module unit. It is either fixed or integrally structured before processing.

그리고, 상기 픽셀격자(14)가 일체결합된 회로기판(10)상의 해당 픽셀위치인 상기 픽셀격자(14) 사이로 픽셀단위의 LED(12)들을 직접 삽입시켜 실장처리하고,픽셀단위의 LED(12)들이 실장처리된 상기 픽셀격자(14) 사이마다 투명수지(16)를 수지함침법으로 침투고화시켜, 개개의 픽셀격자(14)를 구획수단으로 별도의 픽셀캡에 의한 캡슐레이션 공정없이 픽셀단위의 LED(12)들이 침투고화되는 투명수지(16)와 함께 최소단위의 LED모듈을 형성하게 된다.Then, the LEDs 12 in pixels are directly inserted and mounted between the pixel grids 14, which are corresponding pixel positions on the circuit board 10 to which the pixel grids 14 are integrally integrated, and the LEDs 12 in pixels are mounted. The transparent resin 16 is penetrated and solidified by the resin impregnation method between the pixel grids 14, on which each of the pixel grids 14 is mounted, so that individual pixel grids 14 are divided into pixel units without encapsulation by a separate pixel cap. The LEDs 12 are formed together with the transparent resin 16 that is penetrated and solidified to form an LED module of a minimum unit.

특히, LED모듈의 픽셀크기를 결정 구획하게 되는 상기 픽셀결자(14)는 LED모듈로부터 방출되는 빛을 차단시켜 선명도를 높일 수 있도록 빛이 투과되지 않는 재질로 형성됨이 바람직하며, 아울러 회로기판(10)상에 실장처리되는 LED(12)들의 집속밀도를 높일 수 있도록 베이스프레임(20)의 제어 및 구동회로에 이들 LED모듈의 LED(12)들이 와이어본딩을 통해 전기전으로 연결되어 접착고정되며, 경우에 따라 와이어본딩이 아닌 열압착본딩, 초음파본딩, 레이저본딩 중 어느 하나로 접착고정될 수도 있다.In particular, the pixel crystal 14 to determine the pixel size of the LED module is preferably formed of a material that does not transmit light so as to block the light emitted from the LED module to increase the sharpness, and the circuit board 10 In order to increase the focusing density of the LEDs 12 mounted on the panel), the LEDs 12 of these LED modules are connected and fixed to the electric field through wire bonding to the control and driving circuit of the base frame 20. In some cases, adhesive bonding may be fixed to any one of thermocompression bonding, ultrasonic bonding, and laser bonding, not wire bonding.

그리고, 상기 회로기판(10)은 LED(12)들로부터 발생되는 열의 방열효율을 높일 수 있도록 열교환성이 우수한 알루미늄재질의 방열판(30)이 박막형태로 형성되어 상기 회로기판(10) 내부나 그 저부에 일체결합되며, 상기 방열판(30)은 회로기판(10) 저부에 요홈형성된 프레임조립홈(32)으로 삽입안착되어 고정나사(22)로 결합고정되는 베이스프레임(20)과 접촉연결됨으로서, 전광판 작동시에 LED(12)들로부터 발생되는 열이 상기 방열판(30)을 통해 용이하게 외부 방열될 수 있도록 한다.In addition, the circuit board 10 is formed of a thin heat dissipation plate 30 of aluminum material having excellent heat exchangeability in order to increase heat dissipation efficiency of heat generated from the LEDs 12. It is integrally coupled to the bottom, the heat dissipation plate 30 is inserted into the frame assembly groove 32 is formed in the bottom of the circuit board 10 in contact with the base frame 20 is fixed and coupled to the fixing screw 22, The heat generated from the LEDs 12 during the operation of the electric light plate can be easily externally radiated through the heat sink 30.

한편, 픽셀격자(14)는 픽셀단위의 LED(12)들이 투명수지의 함침결합만으로 전광판의 최소 픽셀단위인 LED모듈을 형성할 수 있으므로 이들 픽셀단위의 LED(12)들이 삽입함침될 수 있는 최소한의 픽셀구간만큼 개개의 픽셀격자(14) 사이를 형성함이 바람직하며, 이에 따라 상기 픽셀격자(14)는 개개의 픽셀크기가 가로 1.6㎜ × 세로 1.6㎜를 최소단위로 가로 1.6㎜ × 세로 3.2㎜, 가로 2.4㎜ × 세로 2.4㎜, 가로 3.2㎜ × 세로 3.2㎜, 가로 2.4㎜ × 세로 4.8㎜의 여러 형태를 선택적으로 형성할 수 있다.On the other hand, the pixel grid 14 can form an LED module that is the minimum pixel unit of the electronic display board only by the LED 12 of the pixel unit by the impregnation of the transparent resin at least the pixel 12 LED can be inserted impregnation Preferably, the pixel grid 14 is formed between the individual pixel grids 14 by a pixel interval of. Thus, each pixel grid 14 has a width of 1.6 mm x 1.6 mm in a minimum unit of 1.6 mm x 3.2 mm. Various forms of mm, 2.4 mm x 2.4 mm, 3.2 mm x 3.2 mm, 2.4 mm x 4.8 mm can be selectively formed.

아울러, LED모듈은 통상의 전광판과 같이 적색(Red), 녹색(Green), 청색(Blue)의 기본 3원색(RGB)을 1개의 픽셀단위로 조합하여 총 천연색의 풀칼러(Full C0lor) 전광판을 구성할 수도 있으며, 적색과 녹색만을 조합하여 2컬러 그라디안 전광판을 구성할 수도 있다.In addition, the LED module combines the basic three primary colors (RGB) of red, green, and blue in one pixel unit like a conventional electronic display board, and uses a full color full-color LED display board. It is also possible to configure, or by combining only red and green color may be configured a two-color gradation display board.

상기 실시예에 의해서 본 발명의 보호범위가 한정되는 것은 아니며, 오로지 특허청구범위에 의해 한정된다. 당업자가 본 발명으로부터 용이하게 변형, 변경할 수 있는 범위의 발명이 본 발명의 보호범위에 속함은 명백한 것이다.The scope of the present invention is not limited by the above embodiments, but only by the claims. It is apparent that the invention within the protection scope of the present invention can be easily modified and changed by those skilled in the art.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 전광판의 엘이디모듈 표시구조에 의하면, 전광판의 픽셀단위를 구성하게 되는 각각의 LED들을 일정크기의 픽셀캡으로 캡슐레이션시켜 회로기판 위에 개별적으로 배열실장시키는 지금까지의 LED모듈과는 달리, 픽셀단위를 구성하는 각각의 LED들을 일정간격으로 배열설치된 픽셀격자를 기준으로 회로기판상에 직접 실장처리하고 전체적으로 한꺼번에 투명수지를 침투결합시킴으로서 LED모듈의 픽셀크기 및 작업공수를 줄일 수 있으며, 이는 결과적으로 LED모듈의 픽셀크기가 줄어드는 만큼 전광판의 해상도를 획기적으로 높일 수 있는효과가 제공된다.As described above, according to the LED module display structure of the display board according to the present invention, LEDs that constitute the pixel unit of the display board are encapsulated with a pixel cap of a predetermined size so that LEDs are individually arranged and mounted on a circuit board. Unlike the module, each LED constituting the pixel unit is directly mounted on the circuit board based on pixel grids arranged at regular intervals, and the transparent resin is penetrated and combined at once to reduce the pixel size and the labor of the LED module. As a result, as the pixel size of the LED module is reduced, the resolution of the signboard is dramatically increased.

Claims (6)

상호 발광조합되면서 픽셀단위를 구성하는 R-G 또는 R-G-B의 LED(12)들이 모듈단위로 각각 삽입고정될 수 있도록 픽셀격자(14)가 형성되어 회로기판(10)상에 일체결합되고, 픽셀단위의 LED(12)들이 상기 픽셀격자(14) 사이로 삽입되어 상기 회로기판(10)에 직접 실장되어 있으며, 픽셀단위의 LED(12)들이 실장된 상기 픽셀격자(14) 사이마다 투명수지(16)가 침투고화된 것을 특징으로 하는 전광판의 엘이디모듈 표시구조.Pixel grids 14 are formed and integrated on the circuit board 10 so that the LEDs 12 of RG or RGB constituting the pixel unit can be inserted and fixed in module units, respectively. 12 are inserted between the pixel grids 14 and mounted directly on the circuit board 10, and transparent resin 16 penetrates between the pixel grids 14 on which LEDs 12 of pixel units are mounted. LED module display structure, characterized in that solidified. 제 1항에 있어서, 상기 픽셀결자(14)는 광학적 불투명재인 것을 특징으로 하는 전광판의 엘이디모듈 표시구조.2. The LED module display structure according to claim 1, wherein the pixel commutator (14) is an optically opaque material. 제 1항에 있어서, 상기 회로기판(10)은 베이스프레임(20)과 접촉연결되는 방열판(30)을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전광판의 엘이디모듈 표시구조.The LED module display structure of claim 1, wherein the circuit board (10) further comprises a heat sink (30) in contact with the base frame (20). 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 픽셀격자(14)는 개개의 픽셀크기가 가로 1.6㎜ ~ 3.2㎜, 세로 1.6㎜ ~ 3.2㎜인 특징으로 하는 전광판의 엘이디모듈 표시구조.4. The LED module display structure according to any one of claims 1 to 3, wherein the pixel grids (14) have individual pixel sizes of 1.6 mm to 3.2 mm in width and 1.6 mm to 3.2 mm in length. 상호 발광조합되면서 픽셀단위를 구성하는 R-G 또는 R-G-B의 LED(12)들이 모듈단위로 각각 삽입고정될 수 있도록 픽셀격자(14)를 형성하고 이를 회로기판(10)상에 일체로 결합하는 단계,Forming a pixel grid 14 so that the LEDs 12 of the R-G or R-G-B constituting the pixel unit can be inserted and fixed in module units, respectively, and are integrally combined on the circuit board 10; 픽셀단위의 LED(12)들을 상기 픽셀격자(14) 사이로 삽입하여 상기 회로기판(10)에 직접 실장처리하는 단계,Inserting pixel units of LEDs 12 between the pixel grids 14 and directly mounting them on the circuit board 10; 상기 픽셀단위의 LED(12)들이 실장된 상기 픽셀격자(14) 사이마다 투명수지(16)를 주입하여 고화하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전광판의 엘이디모듈 표시구조 형성 방법.And a step of injecting and solidifying transparent resin (16) between the pixel grids (14) on which the LEDs (12) of each pixel unit are mounted. 제 5항에 있어서, 상기 회로기판(10)상에 실장처리되는 LED(12)들은 집속밀도를 높일 수 있도록 와이어본딩, 열압착본딩, 초음파본딩, 레이저본딩 중 어느 하나로 접착고정되는 것을 특징으로 하는 전광판의 엘이디모듈 표시구조 형성 방법.The method of claim 5, wherein the LEDs 12 mounted on the circuit board 10 is adhesively fixed by any one of wire bonding, thermocompression bonding, ultrasonic bonding, laser bonding to increase the focusing density. Method of forming LED module display structure of electronic board.
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