KR20020055852A

KR20020055852A - Pcb for having ground pattern

Info

Publication number: KR20020055852A
Application number: KR1020000085093A
Authority: KR
Inventors: 이대우
Original assignee: 현대네트웍스 주식회사
Priority date: 2000-12-29
Filing date: 2000-12-29
Publication date: 2002-07-10

Abstract

PURPOSE: A communication circuit board with a ground pattern is provided to prevent an interference of an induced current to maintain a stable signal quality and heighten a pattern integration of a circuit board by forming a ground pattern between signal patterns forming an electric path of a pair of input/output transmission signals. CONSTITUTION: A ground pattern(30) is positioned between signal patterns. The signal patterns(20), thin metal films, are coated as a band type on a communication circuit board(10). The signal patterns(20) are isolates with certain intervals from other mutually adjacent signal patterns, and the isolation space(D) is maintained beyond an influence range of an induced current generated from the signal pattern(20). The ground pattern(30) is formed between the mutually adjacent and parallel signal patterns(20), and since the signal patterns(20) is shielded from the induced current by the ground pattern(30), the pattern can be designed on the communication circuit board(10) while freely reducing the isolation space. Thus, an integration can be heightened by reducing the isolation space(D) between the signal patterns(20), and the number of subscriber ports connected to the signal patterns can be increased on the plane of the limited communication circuit board(10).

Description

Telecommunication circuit board with ground pattern {PCB FOR HAVING GROUND PATTERN}

본 발명은 그라운드 패턴이 형성된 통신 회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 통신 회로기판에서 한쌍의 입,출력 전송신호의 전기적 통로를 형성하는 신호 패턴 사이에 그라운드 패턴을 형성함으로써, 유도 전류의 간섭을 방지하여 안정적인 신호품질을 유지하고 회로 기판의 패턴 집적도를 높일 수 있는 그라운드 패턴이 형성된 통신 회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a communication circuit board having a ground pattern, and more particularly, by forming a ground pattern between signal patterns forming an electrical path of a pair of input and output transmission signals in the communication circuit board, thereby preventing interference of induced currents. The present invention relates to a communication circuit board on which a ground pattern is formed to prevent stable signal quality and increase pattern integration of the circuit board.

통신 시스템 개발의 경우 개발초기 단계에서는 시스템을 구성하는 부품의 안정적인 동작이 중요한 문제이나 시스템의 개발후 양산체제에서는 시스템을 구성하는 부품의 양산단가를 낮추는 것이 많은 비중을 차지한다.In the case of communication system development, the stable operation of the components constituting the system is an important issue in the early stage of development, but in the mass production system after the development of the system, lowering the mass production cost of the components constituting the system takes a lot of weight.

이 중 통신 회로기판에서 입,출력되는 한쌍의 신호는 폭이 좁은 형태의 금속막으로 형성된 신호패턴으로 전달되는데, 이러한 신호패턴은 항상 전류가 흐르게 되며 이로 인해 항상 유도전류가 신호패턴의 주위에 형성된다Among them, a pair of signals inputted and outputted from a communication circuit board is transmitted to a signal pattern formed of a narrow metal film. The signal pattern always flows, so that an induced current is always formed around the signal pattern. do

따라서, 만약 기판상에서 신호패턴이 서로 근접되어 평행하게 형성되거나 또는 전원부와 근접되어 있다면 유도전류에 의해 인접 신호 패턴의 통신채널에서 통신오류를 발생할 가능성이 있다.Therefore, if the signal patterns on the substrate are formed in parallel with each other or parallel to the power supply unit, there is a possibility that a communication error occurs in the communication channel of the adjacent signal pattern by induced current.

그러므로 회로 패턴의 설계시 인접 채널을 형성하는 신호 패턴들 간의 신호간섭을 최소화 하는 것이 중요하다.Therefore, when designing a circuit pattern, it is important to minimize signal interference between signal patterns forming adjacent channels.

이러한 회로기판의 패턴 설계시 종래에는 도 1에서와 같이 통신회로 기판(1) 내부의 신호간섭을 방지하기 위하여 인접한 신호패턴(2)들은 한쌍의 입,출력 신호의 주파수와 전압에 비례하는 이격(離隔)거리(d)를 요구한다.In the conventional pattern design of the circuit board, adjacent signal patterns 2 are spaced in proportion to the frequency and voltage of a pair of input and output signals in order to prevent signal interference inside the communication circuit board 1 as shown in FIG. 1. Iii) requires distance (d).

그러나, 각 신호패턴(2)들 사이에 이격간격을 두는것은 통신 회로기판(1)의 한정된 평면상에서 집적도를 저하시키게 되며, 회로기판 규격에 수용할 수 있는 가입자 수에 의한 포트(Port)를 제한받게 된다.However, the spacing between each signal pattern 2 reduces the density on a limited plane of the communication circuit board 1, and limits the port by the number of subscribers that can accommodate the circuit board standard. Will receive.

일반적으로, 수신할 아날로그 신호의 수가 적을 때는 통신 회로기판 내부에 아날로그 신호를 수신하는 곳과 이를 디지털로 변환시키는 논리부를 아주 가까이있도록 통신 회로기판을 디자인하므로 신호패턴 디자인은 문제가 되지 않는다. 그러나, 통신 회로기판의 집적도가 높아지면 수신하는 신호의 수가 증가하게 되므로 신호의 디지털 변환을 아날로그 신호를 수신하는 인접한 위치에서 수행하는 것은 불가능하다.In general, when the number of analog signals to be received is small, the signal pattern design is not a problem because the communication circuit board is designed to be very close to the place where the analog signal is received inside the communication circuit board and the logic unit for converting it to digital. However, as the degree of integration of the communication circuit board increases, the number of signals to be received increases, so that it is impossible to perform digital conversion of the signals at adjacent positions for receiving analog signals.

따라서, 필연적으로 수신된 아날로그 신호는 통신 회로기판의 내부에서 많은 공간을 이동하여야 한다. 그러므로 이와 같이 각 신호 사이의 간격을 유지하려면 통신 회로기판의 크기가 아주 크거나 또는 한장의 통신 회로기판에 들어가는 가입자 포트의 수를 줄여야 한다.Therefore, the received analog signal must move a lot of space inside the communication circuit board. Therefore, in order to maintain the spacing between signals, the size of the communication circuit board must be very large or the number of subscriber ports entering a single communication circuit board must be reduced.

즉, 각 아날로그 신호의 이격 거리의 유지 때문에 하나의 통신 회로기판에 수용 가능한 아날로그 포트의 수가 줄어들게 된다. 이것은 개발 초기에는 문제가 되지 않으나, 양산체제에서는 시스템의 집적도를 크게 저하시키는 단점으로 작용한다.That is, the number of analog ports that can be accommodated on one communication circuit board is reduced because of the separation distance of each analog signal. This is not a problem at the beginning of development, but in a mass production system, it is a disadvantage that greatly reduces the density of the system.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 통신회로 기판에 입출력되는 신호패턴들간의 유도전류에 의한 간섭을 그라운드 패턴 구조에 의해 배제하여 보다 신호패턴들 간의 집적도를 높히고 통신회로 기판에 의해 형성되는 통신 시스템의 전반적인 가입자 포트 확보 및 시스템 집적도를 향상시킬 수 있는 그라운드 패턴이 형성된 통신 회로기판을 제공하는 것에 있다,The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to increase the degree of integration between signal patterns by excluding interference caused by induced currents between signal patterns input and output to a communication circuit board by a ground pattern structure. The present invention is to provide a communication circuit board having a ground pattern formed to improve the overall subscriber port and system integration of the communication system formed by the communication circuit board.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 기판 위에 아날로그 신호패턴들을 형성함에 있어서, 상기 아날로그 신호 패턴들 사이에 유도전류를 차폐할 수 있는 그라운드 패턴을 형성함을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is characterized in that in forming the analog signal patterns on the substrate, a ground pattern for shielding the induced current between the analog signal patterns.

도 1은 종래의 통신 회로기판의 패턴을 나타낸 도면,1 is a view showing a pattern of a conventional communication circuit board,

도 2는 본 발명에 따른 통신 회로기판의 패턴을 나타낸 도면이다.2 is a view showing a pattern of a communication circuit board according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 회로 기판 20 : 신호 패턴 (Signal Pattern)10: circuit board 20: signal pattern

30 : 그라운드 패턴 (Ground Pattern)30: Ground Pattern

본 발명은 도 2에서 나타낸 바와 같이 신호패턴들 사이에 그라운드 패턴As shown in FIG. 2, the present invention provides a ground pattern between signal patterns.

(30)이 위치하여 형성된 구조로서, 신호패턴들(20)은 얇은 금속막으로 띠의 형태로 통신회로 기판(10) 위에 도포되어 있으며, 무선 주파수의 아날로그 신호가 흐르는 도체기능을 갖는다.The signal patterns 20 are formed on the communication circuit board 10 in the form of a band with a thin metal film, and have a conductor function through which analog signals of radio frequency flow.

신호패턴(20)들은 서로 인접한 다른 신호패턴(20)들과 일정 간격 이격되어 있고, 이러한 이격간격(D)은 기존에는 신호패턴(20)에서 발생하는 유도전류의 영향범위를 벗어난 간격으로 유지된다.The signal patterns 20 are spaced apart from other signal patterns 20 adjacent to each other by a predetermined interval, and the spaced interval D is maintained at an interval outside the influence range of the induced current generated in the signal pattern 20. .

본 발명은 이들 서로 인접되어 평행한 신호패턴(20)들 사이에 그라운드 패턴 (30)이 형성된 것이며, 신호패턴(20)들은 그라운드 패턴(30)에 의해 유도전류를 차폐하게 되므로 기존의 유도전류 영향 범위에 의한 평면적 구속상황을 벗어나 자유로이 이격간격을 줄이면서 통신회로 기판(10) 위에 패턴을 디자인 할 수 있다.According to the present invention, the ground pattern 30 is formed between the parallel and parallel signal patterns 20, and the signal patterns 20 shield the induced current by the ground pattern 30. The pattern can be designed on the communication circuit board 10 while freely reducing the spacing apart from the planar constraint situation by the range.

따라서, 신호패턴(20)들 간의 이격간격(D) 축소에 의한 집적도를 높힐 수 있고 신호패턴들에 연결된 가입자 포트수를 한정된 통신회로 기판(10)의 평면상에서 증가시킬 수 있다.Therefore, it is possible to increase the degree of integration by reducing the spaced interval D between the signal patterns 20 and to increase the number of subscriber ports connected to the signal patterns on a plane of the limited communication circuit board 10.

이상에서 살펴 본 바와 같이 본 발명은 통신 회로기판에서 전송신호의 전기적 통로를 형성하는 신호 패턴 사이에 그라운드 패턴을 형성하게 되므로 그라운드 패턴에 의한 유도전류 차폐에 의하여 기존의 신호패턴 형성시 요구되는 최소 이격간격의 제한을 크게 완화하고 동일한 기판 면적이라면 신호패턴들 간의 집적도를 더욱 높일 수 있다.As described above, the present invention forms a ground pattern between the signal patterns forming the electrical path of the transmission signal in the communication circuit board, so that the minimum separation required when forming the existing signal pattern by shielding the induced current by the ground pattern. It is possible to greatly reduce the limitation of the spacing and increase the degree of integration between signal patterns with the same substrate area.

따라서, 증가된 신호패턴에 연결되는 접속포트의 수를 더우 늘릴수 있어 본 발명 통신회로 기판이 사용되는 통신장비의 소형화와 양산단가를 낮출 수 있는 효과를 갖는다.Therefore, the number of connection ports connected to the increased signal pattern can be further increased, thereby miniaturizing and lowering the mass production cost of the communication equipment in which the communication circuit board of the present invention is used.

Claims

In forming analog signal patterns on a substrate,

And a ground pattern formed between the analog signal patterns to shield an induced current.