KR20020050558A - Part feeder with shuttle - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 부품 공급 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 팔레트에 탑재된 부품의 파지와 배치(pick-up & plce)가 상이한 높이에서 셔틀을 이용하여 이루어지고, 팔레트의 공급이 기판 이송 장치의 하부를 통해 이루어지는 부품 공급 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a component supply apparatus, and more particularly, the gripping and pick-up & plce of a component mounted on a pallet is made by using a shuttle at different heights, and the pallet is supplied to a lower portion of the substrate transfer apparatus. It relates to a component supply device made through.
통상적으로 반도체 칩과 같은 전자 부품을 인쇄 회로 기판에 실장하기 위해서는 부품을 탑재한 부품 팔레트를 공급하는 팔레트 공급 장치와, 인쇄 회로 기판을 공급하는 인쇄 회로 기판 이송 장치와, 반도체 칩을 파지하여 인쇄 회로 기판에 실장하는 부품 실장 장치등이 구비되어야 한다. 팔레트 공급 장치에는 팔레트 매가진과, 팔레트 이송을 위한 장치와, 팔레트상에 놓인 전자 부품을 파지하여 셔틀상에 배치하기 위한 흡착 노즐들과, 상기 셔틀을 이송시키기 위한 장치가 구비된다. 상기 매가진은 소요되는 다수의 전자 부품이 배치되어 있는 다수의 팔레트를 다수 저장하고 있는 것이다. 상기 팔레트가 차례로 공급되면 그 위에 놓인 전자 부품들은 팔레트 공급 장치의 흡착 노즐에 의해 흡착됨으로써 파지(pick-up)되어 셔틀위에 배치된다. 셔틀은 부품을 소정의 위치로 이동시킴으로써 부품 실장기의 흡착 노즐이 상기 부품을 흡착하여 인쇄 회로 기판상의 소정 위치로 이송하여 실장할 수 있게 된다.In general, in order to mount an electronic component such as a semiconductor chip on a printed circuit board, a pallet supply device for supplying a component pallet on which a component is mounted, a printed circuit board transfer device for supplying a printed circuit board, and a printed circuit by holding a semiconductor chip A component mounting apparatus for mounting on a substrate should be provided. The pallet supply apparatus includes a pallet magazine, a device for conveying a pallet, adsorption nozzles for gripping and placing an electronic component placed on a pallet and a device for conveying the shuttle. The magazine stores a plurality of pallets in which a plurality of required electronic components are arranged. When the pallets are sequentially supplied, the electronic parts placed thereon are picked up by the suction nozzles of the pallet supplying device and placed on the shuttle. The shuttle moves the component to a predetermined position so that the suction nozzle of the component mounter can absorb the component and transfer it to a predetermined position on the printed circuit board for mounting.
위에 개략적으로 설명된 바와 같이 부품의 실장 작업을 위해서는 부품을 탑재한 팔레트 공급 장치, 인쇄 회로 기판 이송 장치 및, 부품 실장 장치등이 상호 협동하여 일관된 공정 시스템을 구축하여야 한다. 여기서 공정 생산성을 향상시키기 위해서는 각 장치에서 이루어지는 작업을 가능한한 신속하게 이루어질 수 있도록 하여야 하며, 이를 위해서는 각 공정을 담당하고 있는 장치들이 고속화됨과 동시에 장치들의 작동 거리(예를 들면 흡착 노즐의 승하강 거리)가 단축되는 것이 바람직스럽다. 또한 작업 공간의 적절한 활용을 위해 장치 상호간의 배치가 집약적으로 이루어지는 것이 바람직스럽다. 그러나 통상적인 장치에서는 장치들 상호간의 협조를 통해서 공정 생산성을 향상시키는 것이 매우 곤란하게 되어 있는데, 이는 장치를 구동시키는 구동 모터등이 저속이기 때문이기도 하지만 근본적으로 장치들의 상호 배치가 효율적으로 이루어져 있지 않기 때문이다. 즉, 예를 들면 흡착 노즐의 승하강 거리가 너무 길거나, 장치 상호간의 간섭을 배제하기 위하여 부품의 파지 및, 배치시에 팔레트가 너무 돌출하게 되거나, 장치의 불필요한 동작이 추가되어야 한다. 또한 인쇄회로 기판이 콘베이어를 통해서 여러 장비들을 거치게 되는데 이 콘베이어의 높이는 제한이 되어 있음으로 인해 주변의 부품을 공급하는 주변 장치들은 제한된 공간에서 구현이 되어야하는 제약을 가지고 있고 이러한 주변에 놓이게 되는 부품공급장치들은 별도의 공간을 차지하게 되고 그 차지한 공간의 여부에 따라서 흡착 노즐을 가지는 흡착헤드의 이동에 영향을 미치게 되는 문제들이 있다.As outlined above, the component mounting work requires a pallet supply device, a printed circuit board transfer device, and a component mounting device to cooperate with each other to build a consistent process system. Here, in order to improve the process productivity, the work performed in each device must be made as quickly as possible. To this end, the devices in charge of each process are speeded up, and at the same time, the operating distance of the devices (for example, the lifting distance of the suction nozzle) is increased. Is preferably shortened. It is also desirable that arrangements between devices be intensive for proper utilization of the work space. However, in the conventional apparatus, it is very difficult to improve the process productivity through the cooperation of the apparatuses, because the driving motor for driving the apparatus is a low speed, but fundamentally the arrangement of the apparatuses is not efficient. Because. That is, for example, the lifting and lowering distance of the suction nozzle is too long, or the pallet is protruded too much at the time of gripping and disposing of the parts, in order to exclude the interference between the devices, or unnecessary operation of the device must be added. In addition, the printed circuit board is passed through various equipment through the conveyor. Since the height of the conveyor is limited, peripheral devices that supply peripheral components have a constraint that they must be implemented in a limited space, and components that are placed around these components are supplied. The devices occupy a separate space and there are problems that affect the movement of the adsorption head having the adsorption nozzle depending on whether the space is occupied.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 보다 공정 생산성이 향상될 수 있는 부품 공급 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a component supply apparatus that can be more improved process productivity.
본 발명의 다른 목적은 장치 각 부분의 작동 거리 및, 점유 공간이 최소화될 수 있는 부품 공급 장치를 제공하는 것이다. 또한 부품 공급부와 인쇄회로 기판의 이동에 대하여 간섭없이도 초소한의 공간에 부품 공급장치를 구현하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a component supply apparatus in which the working distance and the occupied space of each part of the apparatus can be minimized. In addition, the component supply apparatus is implemented in a very small space without interference with the movement of the component supply unit and the printed circuit board.
도 1 은 본 발명에 따른 부품 공급 장치에 대한 정면도.1 is a front view of a component supply apparatus according to the present invention.
도 2 는 본 발명에 따른 부품 공급 장치에 대한 측면도.2 is a side view of a component supply apparatus according to the present invention;
도 3 은 도 2 에 도시된 기판 이송 장치와 팔레트 이송부만의 발췌도.3 is an excerpt of the substrate transfer device and the pallet transfer unit shown in FIG. 2 only.
도 4 는 도 2 에 도시된 흡착 노즐 헤드, 팔레트 이송부 및, 셔틀의 상호 관계를 설명하는 발췌도.Fig. 4 is an excerpt illustrating the mutual relationship between the suction nozzle head, the pallet transfer unit, and the shuttle shown in Fig. 2.
도 5a 내지 도 5c 는 흡착 노즐 헤드의 구성을 도시하는 발췌 확대도.5A to 5C are enlarged excerpts showing the configuration of the adsorption nozzle head.
< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 ><Brief Description of Major Codes in Drawings>
11. 팔레트 매가진 12. 흡착 노즐 헤드11. Pallet Magazine 12. Adsorption Nozzle Head
13. 팔레트 이송부 14. 셔틀13. Pallet transfer section 14. Shuttle
15. 흡착 노즐 18. 모터15. Suction nozzle 18. Motor
21. 파지 위치 22. 배치 위치21. Gripping Position 22. Placement Position
31. 롤러 33. 구동 모터31.Roller 33. Drive Motor
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 부품이 탑재된 다수의 팔레트를 저장하고 상기 각 팔레트를 소정 위치까지 상승시킬 수 있는 매가진과; 상기 팔레트상의 부품을 흡착할 수 있는 하나 이상의 흡착 노즐을 구비하며,상기 흡착 노즐을 2 단계의 높이로 승강시킬 수 있고 수평 왕복 운동이 가능한 흡착 노즐 헤드와; 상기 흡착 노즐 헤드로부터 상기 부품을 전달 받아서 수평 방향으로 이동시킬 수 있는 셔틀과; 상기 팔레트를 상기 흡착 노즐의 하부 및, 근접하여 배치되는 기판 이송 장치의 하부를 통해서 이동시킬 수 있도록 설치된 팔레트 이송부;를 구비하는 부품 공급 장치가 제공된다.In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided a magazine for storing a plurality of pallets on which parts are mounted and raising each pallet to a predetermined position; An adsorption nozzle head having at least one adsorption nozzle capable of adsorbing the components on the pallet, the adsorption nozzle head capable of lifting the adsorption nozzle to a height of two stages and capable of horizontal reciprocating motion; A shuttle capable of receiving the component from the suction nozzle head and moving the component in a horizontal direction; Provided is a component supply device having a pallet transfer unit provided to move the pallet through the lower portion of the suction nozzle and the lower portion of the substrate transfer device disposed in close proximity.
본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 팔레트 이송부상에서 이송되는 팔레트상의 부품 흡착 위치보다 상기 부품을 전달받는 셔틀의 상부 표면 위치가 더 높다.According to one feature of the invention, the position of the upper surface of the shuttle receiving the component is higher than the component adsorption position on the pallet conveyed on the pallet conveying portion.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 흡착 노즐 헤드에는 수평 운동 가능하게 설치된 제 1 실린더와, 상기 제 1 실린더의 로드 단부에 대하여 고정된 제 2 실린더와, 상기 제 2 실린더의 로드 단부에 대하여 고정된 흡착 노즐이 구비된다.According to another feature of the invention, the suction nozzle head is fixed to the rod end of the first cylinder, the second cylinder fixed to the rod end of the first cylinder, the first cylinder is installed in a horizontal motion A suction nozzle is provided.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 팔레트상의 부품 흡착시에는 상기 제 1 및, 제 2 실린더의 로드가 모두 신장되고, 상기 흡착 노즐 헤드의 수평 방향 이동시에는 제 1 및, 제 2 실린더의 로드가 모두 수축되며, 상기 셔틀상에 부품을 배치할때는 제 1 실린더 또는 제 2 실린더들중 어느 하나만을 신장시킨다.According to another feature of the present invention, the rods of the first and second cylinders are both elongated when the components on the pallet are sucked, and the rods of the first and second cylinders are both moved when the suction nozzle head is moved in the horizontal direction. It is retracted and stretches only one of the first cylinder or the second cylinder when placing the part on the shuttle.
이하 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings.
도 1 및, 도 2 에 도시된 것은 본 발명에 따른 부품 공급 장치의 정면도 및, 측면도를 각각 도시한다.1 and 2 show a front view and a side view, respectively, of a component supply apparatus according to the present invention.
도 1 을 참조하면, 부품 공급 장치(10)에는 부품 팔레트가 다수 저장되는 팔레트 매가진(11)과, 상기 팔레트 매가진으로부터 팔레트를 유인하여 부품 파지 위치로 이송시키는 팔레트 이송부(13)와, 팔레트 상에 배열된 부품을 파지하는 흡착 노즐(15)을 구비한 흡착 노즐 헤드(12) 및, 상기 흡착 노즐 헤드(12)로부터 부품을 전달받아서 소정 위치로 이동시키는 셔틀(14)이 구비된다. 팔레트 매가진내에는 다수의 팔레트가 수직으로 배열되어 있으며, 소정의 승강 장치에 의해서 승강되어 부품 파지 위치로 이송된다.Referring to FIG. 1, the component supply apparatus 10 includes a pallet magazine 11 in which a large number of component pallets are stored, a pallet conveying unit 13 for attracting a pallet from the pallet magazine to a part holding position, and a pallet. An adsorption nozzle head 12 having an adsorption nozzle 15 for holding a component arranged on the upper surface, and a shuttle 14 for receiving the component from the adsorption nozzle head 12 and moving it to a predetermined position are provided. In the pallet magazine, a plurality of pallets are arranged vertically, and are lifted by a predetermined lifting device and transferred to the part holding position.
예를 들면, 모터(18)의 구동에 의해서 승강판(19)이 상승하면 팔레트는 차례로 수직 방향으로 상승하며, 수평 방향의 이동을 위한 이송 위치로 오게 된다. 수평 방향의 이동은 팔레트 이송부(13)에 의해 이루어지는데, 팔레트 이송부(13)의 설치 위치는 인쇄 회로 기판 이송 장치(20)보다 낮게 설정된다. 팔레트는 팔레트 이송부(13)에 의해서 수평 방향으로 이송되어 흡착 노즐(15)의 하부 위치에 정지될 수 있다. 팔레트가 흡착 노즐(15)의 하부 위치에 있을때 흡착 노즐(15)은 부품을 흡착함으로써 파지하게 되고, 흡착된 부품은 흡착노즐헤드부가 수평으로 이동하여 대기하고 있는 셔틀(14)위에 올려놓게 된다. 셔틀(14)은 부품을 싣고 수평으로 이동하여 부품 실장기(미도시)내의 흡착 노즐(미도시)이 부품을 다시 흡착할 수 있는 위치에 도달하게 된다. 이후에 팔레트상에 놓인 부품이 소진되면 인쇄 회로 기판 이송 장치(20)의 하부에서 다시 메거진으로 돌아가고 메거진의 상하 이동에 의해서부품이 탑재된 새로운 팔레트가 이송부에 의해서 이동이 되어 온게 된다. 메거진에 탑재된 부품이 모두 소진이 되면 메거진은 전체적으로 혹은 개별적으로 교환이 이루어 진다.For example, when the elevating plate 19 is raised by the driving of the motor 18, the pallet in turn rises in the vertical direction, and comes to a conveying position for movement in the horizontal direction. The movement in the horizontal direction is made by the pallet conveying part 13, and the installation position of the pallet conveying part 13 is set lower than that of the printed circuit board conveying device 20. The pallet may be transported in the horizontal direction by the pallet transfer unit 13 and stopped at the lower position of the suction nozzle 15. When the pallet is in the lower position of the adsorption nozzle 15, the adsorption nozzle 15 is gripped by adsorbing the parts, and the adsorbed parts are placed on the shuttle 14, in which the adsorption nozzle head portion moves horizontally and stands by. The shuttle 14 loads the component and moves horizontally to reach a position where the suction nozzle (not shown) in the component mounter (not shown) can suck the component again. Then, when the parts placed on the pallet is exhausted back to the magazine from the lower portion of the printed circuit board transfer device 20, the new pallet on which the parts are mounted by the vertical movement of the magazine is moved by the transfer unit. When all the components in the magazine are exhausted, the magazine can be replaced as a whole or individually.
도 2 를 참조하면, 도 1 을 참조하여 참조하여 설명된 내용을 보다 잘 이해할 수 있을 것이다. 흡착 노즐(15)을 구비한 흡착 노즐 헤드(12)는 이송 프레임(23)을 따라서 수평 방향으로 이동할 수 있다. 흡착 노즐(15)이 부품을 흡착한 이후에, 흡착 노즐 헤드(12)는 이송 프레임(23)의 좌측단에 근접한 곳으로 이동하게 되며, 흡착 노즐(15)은 그에 흡착된 부품을 셔틀(14)위에 올려놓게 될 것이다. 한편, 팔레트상에 배열된 부품을 흡착하기 위해서는 흡착 노즐 헤드(12)이 이송 프레임(23)을 따라서 왕복하는 운동과, 상기 흡착 노즐 헤드(12)의 운동 방향에 직각인 수평 방향으로 팔레트 이송부(13)가 팔레트를 운동시키게 된다. 즉, 흡착 노즐 헤드(12)의 수평 방향 운동과 팔레트 이송부(13)에 의한 수평 방향 운동이 상호 조합되고, 이후에 설명될 흡착 노즐(15)의 수직 방향 운동이 조합됨으로써 팔레트의 평면상에 배치된 부품이 순차적으로 선택적으로 흡착될 수 있는 것이다.Referring to FIG. 2, the contents described with reference to FIG. 1 may be better understood. The suction nozzle head 12 with the suction nozzle 15 can move in the horizontal direction along the transfer frame 23. After the adsorption nozzle 15 adsorbs the part, the adsorption nozzle head 12 moves to a position close to the left end of the transfer frame 23, and the adsorption nozzle 15 shuttles the adsorbed part to the shuttle 14. Will be placed on top of it. On the other hand, in order to suck the components arranged on the pallet, the suction nozzle head 12 reciprocates along the transfer frame 23, and the pallet transfer part (in the horizontal direction perpendicular to the movement direction of the suction nozzle head 12) ( 13) moves the pallet. That is, the horizontal motion of the suction nozzle head 12 and the horizontal motion by the pallet conveying part 13 are combined with each other, and the vertical motion of the suction nozzle 15 to be described later is combined to be disposed on the plane of the pallet. Parts can be selectively adsorbed sequentially.
셔틀(14)은 셔틀 레일(25)을 따라서 수평 방향으로 이동하게 된다. 셔틀(14)은 도면에서 셔틀 레일(25)의 우측단에 가장 근접해 있을때 흡착 노즐(15)로부터 부품을 전달받을 수 있게 된다. 셔틀(14)의 상부 표면에 부품을 전달 받은 이후에 셔틀(14)은 셔틀 레일(25)을 따라서 좌측단에 근접하게 이동하게 되며, 이후에 도시되지 아니한 부품 실장기의 부품 흡착 노즐이 셔틀(14)위의 부품을 흡착하게 된다.The shuttle 14 moves in the horizontal direction along the shuttle rail 25. The shuttle 14 can receive components from the suction nozzle 15 when it is closest to the right end of the shuttle rail 25 in the drawing. After the parts are delivered to the upper surface of the shuttle 14, the shuttle 14 moves close to the left end along the shuttle rail 25, after which the component adsorption nozzle of the component mounter (not shown) is shuttle ( 14) The above components will be adsorbed.
도 3 은 도 2 에 도시된 기판 이송 장치와 팔레트 이송부만을 발췌하여 도시한 것이다.FIG. 3 illustrates only the substrate transfer device and the pallet transfer unit illustrated in FIG. 2.
도면을 참조하면, 기판 이송 장치(20)는 프레임(35)상에 다수의 롤러(31)를 소정 위치에 설치하고, 벨트(32)가 상기 롤러(31)를 따라 주행하도록 설치한 것이다. 벨트(32)는 구동 모터(33)가 제공하는 동력에 의해 주행하게 되며, 인쇄 회로 기판은 벨트(32)에 의해 지지된 상태로 이동하게 된다. 한편, 팔레트 이송부(13)는 기판 이송 장치(20)의 하부에 배치된 것을 알 수 있다.Referring to the drawings, the substrate transfer device 20 is provided with a plurality of rollers 31 on the frame 35 at a predetermined position, and the belt 32 is installed to run along the rollers 31. The belt 32 is driven by the power provided by the drive motor 33, and the printed circuit board is moved in a state supported by the belt 32. On the other hand, it can be seen that the pallet transfer unit 13 is disposed below the substrate transfer device 20.
상기 도 1 내지 도 3 을 참고하여 설명된 바와 같이, 팔레트 이송부(13)에 의한 팔레트의 이동 및, 외부 배출은 인쇄 회로 기판 이송 장치(20)의 저부를 통해서 이루어진다. 즉, 팔레트 공급 장치(10)와는 별도로 구비되는 기판 이송 장치(20)를 설치함에 있어서, 팔레트 공급 장치(10)에 구비된 팔레트 이송부(13)가 인쇄 회로 기판 이송 장치(20)의 높이보다 낮게 배치하는 것이다. 이러한 배치 방식은 본 발명의 중요한 일 특징으로서, 각 장치의 설치 공간을 감소시키고 최적화시키는데 효과적이다. 즉 팔레트에 탑재된 부품을 부품실장기의 흡착헤드의 이동 범위에 위치 시키기 위하여 부품실장기와 가장 근접한 위치에서 부품이 공급되게 하고 일반적인 테이프 피더류와 같이 소형의 부품들을 다양하게 공급되되도록 하기 위해서는 팔레트로 공급되는 부품들은 측면을 사용하는 것이 바람직한데 이를 위해서 장비간 이동 경로인 인쇄회로 기판의 이동결로 하부에서 팔레트의 공급이 이루어지는 것이 바람직한 것이다.As described above with reference to FIGS. 1 to 3, movement of the pallet by the pallet transfer unit 13 and external discharge are performed through the bottom of the printed circuit board transfer device 20. That is, in installing the substrate transfer apparatus 20 provided separately from the pallet supply apparatus 10, the pallet transfer part 13 provided in the pallet supply apparatus 10 may be lower than the height of the printed circuit board transfer apparatus 20. To deploy. This arrangement is an important feature of the invention and is effective in reducing and optimizing the installation space of each device. That is, in order to place the parts mounted on the pallet within the moving range of the adsorption head of the part mounter, the parts are supplied at the position closest to the part mounter, and the pallets are supplied to various small parts such as general tape feeders. It is preferable to use the side parts to be supplied to the pallet.
도 4 에 도시된 것은 흡착 노즐 헤드(12)의 구성과 팔레트 이송부(13) 및,셔틀(14)의 관계를 발췌한 것이다.4, the relationship of the structure of the adsorption nozzle head 12, the pallet conveyance part 13, and the shuttle 14 is extracted.
도면을 참조하면, 흡착 헤드 노즐(12)에는 두개의 흡착 노즐(15)이 구비된다. 흡착 헤드 노즐(12)는 이송 프레임(49)상의 롤러(46)에 설치된 벨트(47)에 의해서 수평 방향으로 이동한다. 또한 상기 흡착헤드노즐(12)부는 리니어 모터를 그 이동 수단으로 사용이 가능하다. 수평이동 팔레트 이송부(13)에 의해 이송되는 팔레트(15)는 서보 모터(50)에 의해서 구동되며, 팔레트(15)가 흡착 노즐(15)의 하부로 이동하여 정지될 수 있다.Referring to the drawings, the suction head nozzle 12 is provided with two suction nozzles 15. The suction head nozzle 12 is moved in the horizontal direction by the belt 47 provided on the roller 46 on the transfer frame 49. In addition, the suction head nozzle 12 is a linear motor. Can be used as a means of transportation. The pallet 15 transported by the horizontal moving pallet transfer unit 13 is driven by the servo motor 50, and the pallet 15 may be moved to the lower portion of the suction nozzle 15 to be stopped.
도면에서 도면 번호 41 로 표시된 것은 흡착 노즐(15)이 팔레트(51)상의 부품을 흡착하여 파지하기 위한 위치에 있는 것을 나타낸 것이다. 흡착 노즐 헤드(12)는 이후에 설명될 승강 작용을 통해서 팔레트(51)상의 부품을 흡착하게 된다.Designated by reference numeral 41 in the drawing indicates that the suction nozzle 15 is in a position for sucking and gripping the components on the pallet 51. The adsorption nozzle head 12 is adapted to adsorb the components on the pallet 51 through a lifting operation to be described later.
부품을 흡착한 이후에 흡착 노즐(15)은 상승함과 동시에, 도면 번호 42 로 표시된 위치로 흡착 노즐 헤드(12)가 이동하게 된다. 도면 번호 42 로 표시된 위치는 흡착 노즐(15)에 흡착된 부품을 셔틀(14)상에 올려놓는 위치를 나타낸다. 셔틀(14)은 도면 번호 43 으로 표시된 위치에서 부품을 배치받은 이후에, 수평으로 이동하여 도면 번호 44 로 표시된 위치로 이동한다. 셔틀(14)의 이동은 도 2 를 참조하여 설명된 바와 같이 셔틀 레일(25)을 따라서 이루어진다. 도면 번호 44 로 표시된 위치에서는 부품 실장기(미도시)의 부품 흡착 노즐(미도시)이 부품을 흡착하여 인쇄 회로 기판상으로의 부품 실장 작업을 수행하게 될 것이다.After the component is sucked, the suction nozzle 15 is raised and the suction nozzle head 12 is moved to the position indicated by the reference numeral 42. The position indicated by the reference numeral 42 indicates the position where the component adsorbed on the adsorption nozzle 15 is placed on the shuttle 14. After receiving the part at the position indicated by reference numeral 43, the shuttle 14 moves horizontally to the position indicated by reference numeral 44. FIG. Movement of the shuttle 14 is made along the shuttle rail 25 as described with reference to FIG. 2. In the position indicated by the reference numeral 44, the component adsorption nozzle (not shown) of the component mounter (not shown) will adsorb the component and perform the component mounting operation on the printed circuit board.
도 4 를 통해서 알 수 있는 바와 같이, 흡착 노즐(15)이 부품을 팔레트(51)상에서 흡착하는 높이와, 셔틀(14)상에 내려놓는 위치가 상이하다는 것을 알 수 있다. 즉, 팔레트(51)의 높이와 셔틀(14)의 상부 표면 높이가 상이하게 형성된다. 이는 팔레트 이송부(13)를 인쇄 회로 기판 이송 장치(20)의 하부에 설치하는데 따른 결과이며, 따라서 흡착 노즐 헤드(12)에는 흡착 노즐(15)을 2 중의 높이로 승하강 시킬 수 있는 수단이 구비된다.As can be seen from FIG. 4, it can be seen that the height at which the suction nozzle 15 sucks the components on the pallet 51 and the position where the suction nozzle 15 is placed on the shuttle 14 are different. That is, the height of the pallet 51 and the height of the upper surface of the shuttle 14 are formed differently. This is a result of installing the pallet conveying unit 13 in the lower part of the printed circuit board conveying apparatus 20, and therefore, the adsorption nozzle head 12 is provided with the means which can raise and lower the adsorption nozzle 15 to 2 heights. do.
도 5a 내지 도 5c는 도 4 에 도시된 흡착 노즐 헤드를 발췌하여 확대 도시한 것이다.5A to 5C are enlarged views of the adsorption nozzle head shown in FIG. 4.
도면을 참조하면, 이송 프레임(49)에는 리니어 가이드(61)가 수평 이동 가능하게 설치되고, 상기 가이드(61)의 전면에 제 1 고정부(57)가 설치된다. 제 1 고정부(57)에는 제 1 실린더(55)가 고정되며, 상기 제 1 실린더(55)의 실린더 로드(62)의 단부에는 제 2 고정부(58)가 고정된다. 또한 상기 제 2 고정부(58)에는 제 2 실린더(56)가 고정되어 있다. 제 2 실린더(56)의 실린더 로드(59)의 단부에는 제 3 고정부(60)가 설치되고, 제 3 고정부(60)에는 흡착 노즐(15)이 고정되어 있다. 흡착 노즐(15)은 도시되지 아니한 진공 공급 파이프에 연결됨으로써 진공을 공급받을 수 있다.Referring to the drawings, the linear guide 61 is installed on the transfer frame 49 so as to be movable horizontally, and the first fixing part 57 is installed on the front surface of the guide 61. The first cylinder 55 is fixed to the first fixing part 57, and the second fixing part 58 is fixed to an end of the cylinder rod 62 of the first cylinder 55. In addition, a second cylinder 56 is fixed to the second fixing portion 58. A third fixing part 60 is provided at an end of the cylinder rod 59 of the second cylinder 56, and an adsorption nozzle 15 is fixed to the third fixing part 60. The suction nozzle 15 may be supplied with a vacuum by being connected to a vacuum supply pipe (not shown).
도면으로부터 알 수 있는 바와 같이, 제 1 실린더(55)는 제 2 실린더(56)보다 상대적으로 대형이며, 따라서 제 1 실린더(55)의 행정 거리가 제 2 실린더(56)의 행정거리보다 크다. 또한 결과적으로 제 1 고정부(57)상에 실린더가 이중으로 설치됨으로써 2 단계의 상이한 높이로 흡착 노즐(15)을 구동할 수 있다.As can be seen from the figure, the first cylinder 55 is relatively larger than the second cylinder 56, so that the stroke distance of the first cylinder 55 is greater than the stroke distance of the second cylinder 56. Further, as a result, the cylinder is provided on the first fixing part 57 in a double manner, so that the suction nozzle 15 can be driven to different heights in two stages.
도 5a 에 도시된 것은 부품을 팔레트로부터 흡착할때의 상태를 나타낸다.즉, 도 4 에서 설명된 바와 같이, 팔레트(51)는 셔틀(14)보다 낮은 위치에 설치되므로 흡착 노즐(15)은 가능한한 최대한으로 하강해야 한다. 이를 위해서, 제 1 실린더(55)와 제 2 실린더(56)는 최대한으로 신장된다.5A shows the state when the part is sucked from the pallet. That is, as explained in FIG. 4, the pallet 51 is installed at a lower position than the shuttle 14, so that the suction nozzle 15 is possible. You must descend as far as possible. To this end, the first cylinder 55 and the second cylinder 56 extend to the maximum.
도 5b 에 도시된 것은 부품을 흡착한 상태에서 셔틀(14)을 향해 이동할때의 상태를 나타낸다. 이 경우에는 부품을 흡착한 흡착 노즐(15)이 다른 장치들과 간섭을 일으키지 않도록 가능한한 흡착 노즐(15)을 상승시켜서 이동하여야 한다. 따라서 제 1 실린더(55) 및, 제 2 실린더(56)는 모두 수축된 상태로 이동이 이루어진다.5B shows the state when it moves toward the shuttle 14 in the state which adsorbed components. In this case, the suction nozzle 15 should be raised and moved as much as possible so that the suction nozzle 15 which has absorbed the components does not interfere with other devices. Therefore, the first cylinder 55 and the second cylinder 56 are both moved in a contracted state.
도 5c 에 도시된 것은 부품을 셔틀(14)의 상부 표면에 배치하는 상태를 나타낸다. 셔틀(14)은 팔레트(51)보다 상부에 설치되어 있으므로, 흡착 노즐(15)은 그에 적절한 높이로 하강하여야 한다. 이러한 경우에 제 1 실린더(55)는 수축 상태를 유지하고, 단지 제 2 실린더(56)만이 신장되어 부품을 셔틀(14)상에 올려놓게 된다.Shown in FIG. 5C shows the state of placing the part on the top surface of the shuttle 14. Since the shuttle 14 is installed above the pallet 51, the suction nozzle 15 should be lowered to an appropriate height thereof. In this case, the first cylinder 55 remains in a contracted state, and only the second cylinder 56 is extended to place the part on the shuttle 14.
도 5a 내지 도 5c 를 참고하여 설명된 바와 같이, 상이한 두개의 높이로 구동될 수 있는 흡착 노즐을 구비함으로써, 셔틀(14)과 팔레트(51)의 높이 차이에 의한 파지 및, 배치(pick-up & place)의 문제를 해결할 수 있다.As described with reference to FIGS. 5A-5C, by having an adsorption nozzle that can be driven to two different heights, gripping and pick-up by a height difference between the shuttle 14 and the pallet 51 are provided. solve the problem.
이하, 본 발명에 따른 부품 공급 장치의 전체적인 작용을 개략적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the overall operation of the component supply apparatus according to the present invention will be described schematically.
부품 공급 장치의 팔레트 매가진(11)에 저장된 다수의 부품 탑재 팔레트는 구동 장치에 의해 수직 방향으로 상승됨으로써, 소정의 높이에서 수평 방향 이송을위한 대기 상태가 된다. 팔레트 이송부(13)는 팔레트를 수평 방향으로 이송시킨다. 팔레트 이송부(13)는 기판 이송 장치(20)의 하부에 설치되어 있다. 팔레트의 수평 방향 이송중에 흡착 노즐(15)의 하부에 도달하면, 흡착 노즐(15)이 하강하여 부품을 흡착하게 된다. 부품이 소진된 팔레트는 기판 이송 장치(20)의 하부를 통해서 배출된다.The plurality of component mounting pallets stored in the pallet magazine 11 of the component supply device are lifted in the vertical direction by the drive device, thereby becoming a standby state for the horizontal conveyance at a predetermined height. The pallet transfer unit 13 transfers the pallet in the horizontal direction. The pallet conveyance part 13 is provided in the lower part of the board | substrate conveyance apparatus 20. As shown in FIG. When the lower end of the suction nozzle 15 is reached during the horizontal transfer of the pallet, the suction nozzle 15 descends to adsorb the component. The pallet with the parts exhausted is discharged through the lower portion of the substrate transfer device 20.
부품을 흡착한 흡착 노즐(15)은 수평 방향으로 이동하여 부품을 셔틀(14)에 내려놓는다. 이때, 부품이 탑재된 팔레트의 높이와, 셔틀(14)의 상부 표면 높이가 상이하므로, 흡착 노즐(15)은 상이한 2 개의 높이로 승강 운동을 하여야 한다. 이를 위해서 흡착 노즐 헤드(12)에는 2 개의 실린더가 구비된다. 가장 낮은 위치에서 이루어지는 팔레트상의 부품 흡착은 2 개 실린더를 모두 신장시킨 상태에서 이루어지며, 가장 높은 위치에서 이루어지는 흡착 노즐의 수평 이동은 2 개 실린더를 모두 수축시킨 상태에서 이루어지고, 중간 높이에서 이루어지는 셔틀(14)상의 부품 배치는 어느 하나의 실린더만을 신장시킨 상태에서 이루어진다.The adsorption nozzle 15 which adsorb | sucked a component moves to a horizontal direction, and lowers a component to the shuttle 14. At this time, since the height of the pallet on which the component is mounted and the height of the upper surface of the shuttle 14 are different, the suction nozzle 15 must move up and down to two different heights. To this end, the suction nozzle head 12 is provided with two cylinders. The adsorption of components on the pallet at the lowest position occurs with both cylinders extended, and the horizontal movement of the adsorption nozzles at the highest position occurs with both cylinders retracted and the shuttle at intermediate heights. Part arrangement | positioning on (14) is made in the state which only one cylinder extended | stretched.
본 발명에 따른 부품 공급 장치는 장치 각 부분의 작동 거리를 최소화 및, 최적화함과 동시에, 장치가 점유하는 공간을 최소화시킬 수 있다는 장점을 가진다. 따라서, 장치 작동의 고속화를 구현할 수 있으며, 공정 생산성이 향상될 수 있다.The component supply apparatus according to the present invention has the advantage of minimizing and optimizing the working distance of each part of the apparatus and at the same time minimizing the space occupied by the apparatus. Therefore, it is possible to realize the high speed of the device operation, and the process productivity can be improved.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예지적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is only illustrative, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.
Claims (4)
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| KR1020000079733A KR20020050558A (en) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | Part feeder with shuttle |
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Publications (1)
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| KR20020050558A true KR20020050558A (en) | 2002-06-27 |
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ID=27684229
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Country Status (1)
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| KR (1) | KR20020050558A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100555579B1 (en) * | 2003-11-17 | 2006-03-03 | 주식회사 프로텍 | A tray feeder |
| KR100777206B1 (en) * | 2007-07-25 | 2007-11-16 | 주식회사 성진하이메크 | Apparatus for supplying chip |
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| KR101709926B1 (en) * | 2015-11-12 | 2017-02-24 | 길엔지니어링(주) | A braket coupling aparatus for fuel tank of support band manufacturing system |
-
2000
- 2000-12-21 KR KR1020000079733A patent/KR20020050558A/en not_active Application Discontinuation
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