KR20020032089A - Fixing structure capillary to transducer - Google Patents
Fixing structure capillary to transducer Download PDFInfo
- Publication number
- KR20020032089A KR20020032089A KR1020000062979A KR20000062979A KR20020032089A KR 20020032089 A KR20020032089 A KR 20020032089A KR 1020000062979 A KR1020000062979 A KR 1020000062979A KR 20000062979 A KR20000062979 A KR 20000062979A KR 20020032089 A KR20020032089 A KR 20020032089A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- capillary
- transducer
- horn
- transducer horn
- wire
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Abstract
Description
본 발명은 트랜스듀서의 캐필러리 유지구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 공정시 본딩 패드에 와이어를 접착시킬 때 사용하는 트랜스듀서의 캐필러리를 유지하는 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a capillary holding structure of a transducer, and more particularly, to a structure for holding a capillary of a transducer used when bonding a wire to a bonding pad in a semiconductor manufacturing process.
반도체 조립시 칩의 기능을 외부로 연결시켜 주는 방법으로는 와이어를 이용한 와이어 본딩방법, 패드에 형성된 솔더 범프를 이용한 플립칩(flip chip) 방법, 테이프 리드를 이용한 탭(tap) 방법 등이 가장 널리 쓰여지고 있다.The most widely used methods of connecting the chip functions to the outside during semiconductor assembly are wire bonding using wire, flip chip using solder bumps formed on pads, and tap method using tape leads. It is written.
그 중에서도 현재 가장 일반적으로 응용되고 있는 것이 골드 와이어를 이용한 와이어 본딩 방법이다. 골드 와이어는 알루미늄 와이어나 카파 와이어보다 결합력은 떨어지나 산화나 오염 발생이 적고, 가늘게 가공할 수 있으며 기하학적으로 원에 가까운 볼을 형성할 수 있는 등의 장점으로 인해 플라스틱 패키징에 많이 사용되고 있다.Among them, the wire bonding method using gold wire is most commonly applied at present. Gold wire is less used than aluminum wire or kappa wire, but is less used for plastic packaging due to its advantages such as less oxidation and contamination, thin processing, and the ability to form a ball close to a circle.
상기 골드 와이어를 이용한 본딩공정에서 골드 와이어를 정해진 위치로 이동시키고 본딩, 절단공정을 수행하는 장치로서, 트랜스듀서와 캐필러리가 사용되고 있다. 상기 트랜스듀서(Transducer)는 변환기의 일종으로서, 통상 전기적인 에너지를 기계적인 에너지로 변환시켜 전달하는 장치이고, 캐필러리(Capillary)는 내부에 형성된 모세관에 와이어를 수용하고 있다가 본딩 패드와 접촉했을 때 순간적인 방전에 의해 와이어를 패드에 접착시키는 장치이다.As a device for moving the gold wire to a predetermined position and performing a bonding and cutting process in the bonding process using the gold wire, a transducer and a capillary are used. The transducer is a type of transducer. The transducer is a device that converts electrical energy into mechanical energy and transmits the mechanical energy. Capillary receives wires in capillaries formed therein and contacts the bonding pads. It is a device that adheres a wire to a pad by momentary discharge.
이하 도 1 의 종래 트랜스듀서의 캐필러리 유지구조에 관한 사시도를 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a perspective view of a capillary holding structure of a conventional transducer of FIG. 1 will be described in detail.
트랜스듀서는 크게 진동자(2)가 설치된 발진부(4)와 트랜스듀서 혼(6)으로 이루어진다. 진동자(2:piezoelectronic element)는 압전성 즉, 전기적인 신호에 의해 부피가 줄거나, 증가하는 성질을 가지는 세라믹 결정으로 구성되어 있으며, 압전소자의 양면은 각각 플러스와 마이너스로 대전되어 있어, 같은 극끼리 반발함으로써 수축하고 서로 다른 극끼리 잡아당김으로써 인장된다.The transducer consists of an oscillator (4) and transducer horn (6) in which the vibrator (2) is installed. The vibrator (2: piezoelectronic element) is composed of ceramic crystals having piezoelectricity, that is, a volume decreases or increases due to an electrical signal, and both surfaces of the piezoelectric elements are charged with plus and minus, respectively, so that the same poles It contracts by repulsion and is pulled by pulling different poles.
통상 티탄산 지르코산 납(Zirconium And Lead Titanate)을 사용하는 이러한 진동자(2)는 상술한 압전성에 의해 전기적인 에너지를 기계적인 진동으로 변환시킨다.This vibrator 2, which normally uses zirconium and lead titanate, converts electrical energy into mechanical vibration by the piezoelectricity described above.
상기 진동자(2)가 구비된 발진부(4)가 트랜스듀서 혼(6)의 일단과 연결되고 상기 연결부(62)의 단면적은 트랜스듀서 혼(6)의 단부(64) 단면적 보다 크며, 연결부(62)를 포함하여 단부(64)까지 연속된 단면이 원형의 형상을 이루고 있어 혼(horn) 형태가 된다.The oscillator 4 with the oscillator 2 is connected to one end of the transducer horn 6 and the cross-sectional area of the connecting portion 62 is larger than the cross-sectional area of the end 64 of the transducer horn 6 and the connecting portion 62. The cross section continued up to the end portion 64, including), forms a circular shape, thereby forming a horn shape.
상기 트랜스듀서 혼(6)의 단부(64)에는 캐필러리 어셈블리(8)가 연결되는바 캐필러리 어셈블리(8)는 캐필러리 케이스(82)와 캐필러리(84)로 이루어진다. 상기 캐필러리 케이스(82)는 트랜스듀서 혼(6)의 단부(64)에 나사결합되거나 기타 결합부재 또는 용접등의 수단에 의해 트랜스듀서 혼(6)과 평행하게 결합된다.The capillary assembly 8 is connected to the end 64 of the transducer horn 6. The capillary assembly 8 includes a capillary case 82 and a capillary 84. The capillary case 82 is screwed to the end 64 of the transducer horn 6 or parallel to the transducer horn 6 by means of other coupling members or welding or the like.
상기 캐필러리 케이스(82)에는 홀(82a)이 형성되어 있어 상기 홀(82a)안에 캐필러리(84)가 고정설치된다.A hole 82a is formed in the capillary case 82 so that the capillary 84 is fixedly installed in the hole 82a.
골드 와이어(10)는 캐필러리(84)의 중앙에 형성된 모세관(84a)에 수용되어 있다가 본딩하고자 하는 본드 패드(도시 생략)에 접촉하여 진동자(2)에서 발진되는 초음파에 의해 접착된다.The gold wire 10 is accommodated in a capillary tube 84a formed at the center of the capillary 84 and then bonded by ultrasonic waves oscillated from the vibrator 2 in contact with a bond pad (not shown) to be bonded.
상술한 트랜스듀서와 캐필러리(84)에 의해 골드 와이어(10)가 본딩되는 과정을 설명하면 다음과 같다.The process of bonding the gold wire 10 by the above-described transducer and capillary 84 is as follows.
진동자(2)에서 발진되는 기계적인 진동, 즉 초음파는 마찰열을 발생하게 된다. 상기 마찰열에 의해 골드 와이어(10)는 캐필러리(84)의 모세관(84a) 하단에 원뿔형으로 형성된 와이어 인출부(84b)에서 용융되어 본딩하고자 하는 본드 패드에 볼 형태로 압착되어 본딩된다. 이와 같이 압착되면서 본딩과정이 이루어진 골드 와이어(10)는 와이어 클램프(도시 생략)에서 절단되어 다음 본딩과정으로 진행된다.Mechanical vibrations generated from the vibrator 2, that is, ultrasonic waves generate frictional heat. By the frictional heat, the gold wire 10 is melted in the wire lead portion 84b formed in a conical shape at the lower end of the capillary tube 84a of the capillary 84, and is pressed and bonded in a ball shape to a bond pad to be bonded. As described above, the gold wire 10 that has been bonded while being bonded is cut in a wire clamp (not shown) and then proceeds to the next bonding process.
골드 와이어 본딩은 기존의 알루미늄 와이어나 카파 와이어 본딩과 비교했을 때 가장 취약한 점이 접착력이다. 상기 접착력에 영향을 미치는 요소 중 하나가 진동자에서 발진되는 진동의 진폭인데 상기 진폭이 증가할 수록 접착력은 높아진다.Gold wire bonding is the weakest point compared to conventional aluminum wire or kappa wire bonding. One of the factors influencing the adhesion is the amplitude of the oscillation oscillated in the vibrator, and the adhesion increases as the amplitude increases.
종래의 트랜스듀서(1)에 부착되어 있는 캐필러리 구조에서는 트랜스듀서 혼(6)의 단부(64)에 결합되는 캐필러리 케이스(82)가 트랜스듀서 혼(6)과 다른 재질이므로 매질 차이에 의하여 진동전달이 원활하지 못하며, 평행하게 결합됨으로 인해 골드와이어(10)가 통과하는 캐필러리(84) 중심과 트랜스듀서 혼(6)의 단부(64)와의 유격이 발생되어 효과적으로 진동이 전달되기가 힘든 문제점이 있었다.In the capillary structure attached to the conventional transducer 1, the capillary case 82 coupled to the end 64 of the transducer horn 6 is different from that of the transducer horn 6, so that the medium difference Due to the vibration transmission is not smooth, due to the parallel coupling is generated between the center of the capillary 84 through which the gold wire 10 passes and the end 64 of the transducer horn 6, the vibration is effectively transmitted. There was a hard problem.
또한, 진폭이 크기 위해서는 트랜스듀서 혼(6)의 단부(64) 면적이 트랜스듀서에서 진동이 발진되는 노드부에 비해 작을 수록 에너지 밀도가 높은데 반하여 캐필러리 케이스(82)와 결합되는 트랜스듀서 혼의 단부(64) 면적이 넓고, 캐필러리를 수용하는 캐필러리 케이스(82) 체적이 커서 진폭이 최대가 되지 못함으로 인해 접착력이 약화되는 문제점이 있다.In addition, in order for the amplitude to be large, the area of the end 64 of the transducer horn 6 is smaller than the node portion where the vibration is oscillated in the transducer, and the energy density is higher, whereas the transducer horn is coupled to the capillary case 82. Since the end 64 has a large area and the volume of the capillary case 82 accommodating the capillary is not large, there is a problem that the adhesive strength is weakened.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 새롭게 안출된 것으로서, 캐필러리 고정부를 트랜스듀서 혼의 단부에 동일 재질로 수직으로 설치하여 트랜스듀서 혼의 단부 면적을 최소로 하고 진동이 전달되는 매질의 차이를 제거함으로써 진동자에서 발진된 진폭을 증가시켜 본딩 와이어의 접착력을 향상시킬 수 있는 트랜스듀서의 캐필러리 유지구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is newly devised in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, the capillary fixing portion is installed vertically on the end of the transducer horn made of the same material to minimize the end area of the transducer horn and the medium is transmitted vibration It is an object of the present invention to provide a capillary retaining structure of a transducer that can increase the amplitude oscillated in the vibrator to improve the adhesion of the bonding wire by eliminating the difference of.
도 1 은 종래 트랜스듀서와 캐필러리의 유지구조를 도시한 분리 사시도.1 is an exploded perspective view showing the structure of the conventional transducer and capillary.
도 2 는 본 발명에 관련된 캐필러리가 체결된 트랜스듀서를 도시한 사시도.2 is a perspective view illustrating a transducer to which a capillary according to the present invention is fastened.
도 3 은 본 발명에 의한 트랜스듀서의 캐필러리 유지구조의 바람직한 일실시예를 도시한 분리 사시도Figure 3 is an exploded perspective view showing a preferred embodiment of the capillary holding structure of the transducer according to the present invention
**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of the symbols for the main parts of the drawings **
2: 진동자4: 발진부2: vibrator 4: oscillator
20: 트랜스듀서 혼30: 캐필러리20: transducer horn 30: capillary
40: 캐필러리 고정부40: capillary fixing part
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,The present invention to achieve the above object,
전기적인 에너지를 기계적인 진동으로 변환시키는 진동자가 구비된 발진부와;An oscillator having an oscillator for converting electrical energy into mechanical vibrations;
일단이 상기 진동자와 연결되고 타단에 캐필러리가 부착되며 진동자와 연결된 일단의 단면적이 캐필러리가 고정된 타단의 단면적보다 넓은 혼 형상을 이루어 진동자에서 발진된 진동을 전달하는 트랜스듀서 혼과;A transducer horn having one end connected to the vibrator and having a capillary attached to the other end thereof, and having a cross-sectional area of one end connected to the vibrator having a horn shape wider than the cross-sectional area of the other end to which the capillary is fixed;
상기 트랜스듀서 혼의 타단에 수직으로 설치되며 캐필러리를 고정부착시키는 캐필러리 고정부와;A capillary fixing part installed vertically at the other end of the transducer horn to fix and attach the capillary;
본딩 패드에 접착되기 위한 와이어를 수용하는 모세관이 형성된 캐필러리;를 포함하는 구성으로 이루어진다.And a capillary formed with a capillary for receiving a wire to be bonded to the bonding pad.
상기 캐필러리 고정부는 트랜스듀서 혼과 동일 재질인 것을 특징으로 한다.The capillary fixing portion is characterized in that the same material as the transducer horn.
상기 캐필러리 고정부는 트랜스듀서 혼과 일체형으로 형성된 것을 특징으로 한다.The capillary fixing portion is formed integrally with the transducer horn.
상기 캐필러리 고정부를 트랜스듀서에 고정시키는 와셔는 황동합금인 것을 특징으로 한다.The washer for fixing the capillary fixing part to the transducer is characterized in that the brass alloy.
상기 캐필러리가 접촉되는 캐필러리 고정부의 내측면은 'Cu Alloy'로 코팅된것을 특징으로 한다.The inner surface of the capillary fixing portion in contact with the capillary is characterized in that the coating with 'Cu Alloy'.
본 발명의 구성에 대하여 첨부한 도면을 참조하면서 보다 상세하게 설명한다. 참고로 본 발명을 설명하기에 앞서, 설명의 중복을 피하기 위해 종래 기술과 일치하는 부분에 대해서는 종래 도면 부호를 그대로 인용하기로 한다.The structure of this invention is demonstrated in detail, referring an accompanying drawing. For reference, prior to describing the present invention, in order to avoid duplication of description, the same reference numerals as those of the prior art will be referred to.
도 2 는 본 발명에 관련된 캐필러리가 결합된 트랜스듀서를 도시한 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing a transducer coupled capillary according to the present invention.
도면에서 보는 바와 같이, 트랜스듀서는 진동을 발생시키는 진동자(2)가 구비된 발진부(4)와, 상기 진동을 전달하는 트랜스듀서 혼(20)과, 캐필러리(30)를 고정하는 캐필러리 고정부(40)로 이루어진다. 상기 진동자(2)는 종래 기술에서 언급한 바와 같이 전기적 에너지를 기계적인 진동으로 변환시켜 발진한다.As shown in the figure, the transducer has an oscillator 4 having an oscillator 2 for generating vibration, a transducer horn 20 for transmitting the vibration, and a capillary for fixing the capillary 30. Lee fixing portion 40 is made. The vibrator 2 oscillates by converting electrical energy into mechanical vibration as mentioned in the prior art.
트랜스듀서에서 진동을 전달하는 트랜스듀서 혼(20)은 종단면이 원형으로서 발진부(4)와 연결되는 연결부(22)는 단면적이 넓고 단부(24)로 갈수록 단면적이 좁아지는 형태이며 상기 단부(26)에는 골드 와이어(10)가 통과하는 와이어 홀(26)이 형성되어 있다.The transducer horn 20 which transmits vibrations from the transducer has a circular cross section, and the connecting portion 22 having a circular cross section has a wide cross sectional area and a narrow cross sectional area toward the end 24. The wire hole 26 through which the gold wire 10 passes is formed.
이하 도 3 에 도시된 본 발명에 의한 트랜스듀서의 캐필러리 유지구조의 일실시예를 통해 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the capillary holding structure of the transducer according to the present invention shown in FIG. 3 will be described in more detail.
상기 와이어 홀(26)이 형성된 단부(24)의 수직하방으로는 캐필러리 고정부(40)가 설치되어 있다. 상기 캐필러리 고정부(40)는 트랜스듀서 혼(20)과 별도로 설치한 후 용접등에 의해 접합시킬 수 있으며, 또는 트랜스듀서 혼(20)을 제조할 때 금형에서 일체로 형성함도 바람직하다. 상기 캐필러리 고정부(40)와 트랜스듀서 혼(20)은 동일 재질로 구성한다. 상기 와이어 홀(26)이 형성되는 트랜스듀서 혼(20)의 단부는 가능한 한 최소의 면적을 갖도록 한다.The capillary fixing part 40 is provided below the edge part 24 in which the said wire hole 26 was formed. The capillary fixing part 40 may be attached to the transducer horn 20 separately by welding and the like, or may be integrally formed in a mold when the transducer horn 20 is manufactured. The capillary fixing part 40 and the transducer horn 20 are made of the same material. The end of the transducer horn 20 in which the wire hole 26 is formed is to have the smallest area possible.
캐필러리 고정부(40)의 내부에는 캐필러리 고정홀(42)이 형성되어 상기 캐필러리 고정홀(42)에 캐필러리(30)가 수용된 후 측면에서 볼트(44)로 조여 캐필러리(30)를 고정시킨다. 상기 캐필러리를 고정시키는 볼트(44)는 황동합금 재질을 채용함이 바람직하며 고정홀(42)의 내측면은 'Cu Alloy'로 코팅한다.A capillary fixing hole 42 is formed in the capillary fixing part 40, and the capillary 30 is accommodated in the capillary fixing hole 42, and then tightened by a bolt 44 at the side thereof. Fix the filler 30. The bolt 44 for fixing the capillary is preferably used a brass alloy material and the inner surface of the fixing hole 42 is coated with 'Cu Alloy'.
이 때 캐필러리(30) 내부의 모세관(32)과 트랜스듀서 혼(20)의 와이어 홀(26)은 일치할 수 있도록 조정한다. 상기 와이어 홀(26)과 모세관(32)으로 골드 와이어(10)가 수용된다.At this time, the capillary 32 inside the capillary 30 and the wire hole 26 of the transducer horn 20 are adjusted to coincide. The gold wire 10 is accommodated in the wire hole 26 and the capillary 32.
이하 상술한 구성의 트랜스듀서의 캐필러리 유지구조에서 골드 와이어를 본딩하는 과정과 진폭이 증가된 원리는 다음과 같다.Hereinafter, the process of bonding the gold wire in the capillary holding structure of the transducer of the above-described configuration and the principle of increased amplitude are as follows.
진동수가 일정할 경우 캐필러리(30)의 와이어 접착부에서 골드 와이어의 접착력을 결정하는 요소 중 하나가 진폭이다. 진폭의 증감을 결정하는 것은 트랜스듀서 혼의 형태와 밀접한 관련이 있는데 일반적으로 힘이 가해지는 면적이 작을수록 파괴에 견디는 응력진폭은 작아진다.If the frequency is constant, one of the factors that determine the adhesion of the gold wire in the wire bonding portion of the capillary 30 is the amplitude. Determining the increase or decrease of amplitude is closely related to the shape of the transducer horn. In general, the smaller the area of force applied, the smaller the stress amplitude to withstand failure.
이와 같은 사실에 기초하여 트랜스듀서는 진동자에 의해 힘을 받는 트랜스듀서 혼의 단부 면적이 작아질수록 더 큰 응력이 발생하고 최초의 진폭이 가장 크게 증폭하게 된다. 이는 똑같은 힘이 전해지더라도 큰 면적보다 좁은 면적에서 받는 응력이 더 크며 좁은 면적에서 에너지 증폭이 커진다는 것을 의미한다.Based on this fact, the smaller the end area of the transducer horn, which is forced by the oscillator, the more stresses are generated and the first amplitude is amplified to the greatest extent. This means that even if the same forces are applied, the stresses received in the narrow area are larger than in the large area, and the energy amplification is increased in the narrow area.
본 발명에 관련된 트랜스듀서 혼(20)은 직접 골드 와이어(10)가 통과하는 단부(24)를 구비하고 상기 단부(24) 저면에 캐필러리 고정부(40)를 설치함으로써, 트랜스듀서 혼(20)을 통해 전달되는 진동이 중간 장애물에 의해 방해됨이 없이 캐필러리(30)에 바로 전달될 수 있도록 함으로써 진폭이 최대가 되어 접착력이 증가된다.The transducer horn 20 according to the present invention has an end 24 through which the gold wire 10 directly passes, and by installing the capillary fixing part 40 on the bottom of the end 24, the transducer horn ( By allowing the vibration transmitted through 20) to be directly transmitted to the capillary 30 without being disturbed by the intermediate obstacle, the amplitude is maximized to increase the adhesive force.
또한, 트랜스듀서 혼(20)과 캐필러리 고정부(40)는 동일 재질로서, 진동이 캐필러리를 관통하는 와이어까지 전달될 때 매질의 차이로 인한 장애가 없어져 진폭 증가에 기여하게 된다.In addition, the transducer horn 20 and the capillary fixing part 40 are made of the same material, so that when the vibration is transmitted to the wire passing through the capillary, there is no obstacle due to the difference in the medium, thereby contributing to the amplitude increase.
트랜스듀서 혼에 캐필러리를 고정시키기 위한 캐필러리 고정부를 트랜스듀서 혼의 단부에 동일 재질로 수직하게 설치하므로써, 진동자에서 발진된 진동의 진폭을 극대화하여 캐필러리에서 골드와이어의 본드 패드로의 접착력을 증가시킬 수 있다.By installing the capillary fixture for fixing the capillary to the transducer horn vertically with the same material at the end of the transducer horn, the amplitude of the oscillation oscillated in the oscillator is maximized to bond pad of gold wire to capillary Can increase the adhesion of the.
상기에서 본 발명의 특정한 실시 예가 설명 및 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.Although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated above, it is obvious that the present invention may be variously modified and implemented by those skilled in the art.
이와 같이 변형된 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명에 기술된 특허청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.Such modified embodiments should not be individually understood from the technical spirit or the prospect of the present invention, and such modified embodiments should fall within the claims described in the present invention.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000062979A KR100357207B1 (en) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | Fixing structure capillary to transducer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000062979A KR100357207B1 (en) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | Fixing structure capillary to transducer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020032089A true KR20020032089A (en) | 2002-05-03 |
| KR100357207B1 KR100357207B1 (en) | 2002-10-19 |
Family
ID=19695413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000062979A KR100357207B1 (en) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | Fixing structure capillary to transducer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100357207B1 (en) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59193037A (en) * | 1983-04-15 | 1984-11-01 | Hitachi Ltd | Wire bonder |
| JPH08162507A (en) * | 1994-12-02 | 1996-06-21 | Hitachi Ltd | Wire bonding device |
| KR980012148A (en) * | 1996-07-11 | 1998-04-30 | 김광호 | Wire bonding apparatus having a capillary with an insert jaw |
| KR19980028437A (en) * | 1996-10-22 | 1998-07-15 | 김광호 | Structure of Capillary Insertion Hole of Transducer for Wire Bonding Device |
| KR200185995Y1 (en) * | 1997-12-30 | 2000-07-01 | 김규현 | Transducer holder for wire bonding of a semiconductor chip |
| KR200195135Y1 (en) * | 1998-05-15 | 2000-09-01 | 김영환 | Bond wire feeding apparatus |
-
2000
- 2000-10-25 KR KR1020000062979A patent/KR100357207B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100357207B1 (en) | 2002-10-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7757926B2 (en) | Transducer assembly for a bonding apparatus | |
| EP0629333B1 (en) | Electret microphone assembly, and method of manufacture | |
| KR100994355B1 (en) | Flanged transducer having improved rigidity | |
| KR100368128B1 (en) | Piezoelectric electroacoustic transducer and method for manufacturing the same | |
| JP3568496B2 (en) | Ultrasonic wire bonding resonator | |
| KR970010768B1 (en) | Bonding apparatus | |
| US6135339A (en) | Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device, in particular on a wire bonder | |
| US20120138662A1 (en) | Wire bonding method | |
| KR100357207B1 (en) | Fixing structure capillary to transducer | |
| US7150388B2 (en) | Method of bonding and bonding apparatus for a semiconductor chip | |
| US4152616A (en) | Piezoelectric crystal mounting | |
| JPWO2004030406A1 (en) | Electroacoustic transducer | |
| EP2422914A2 (en) | Capillary and ultrasonic transducer for ultrasonic bonding with adapted flexure rigidity | |
| JP2576428B2 (en) | Ultrasonic wire bonding equipment | |
| JP3916013B2 (en) | Ultrasonic microphone and frequency adjustment method thereof | |
| KR100633888B1 (en) | Semiconductor pakage manufacturing apparatus | |
| JP4893814B2 (en) | Semiconductor chip bonding method and bonding apparatus | |
| US6757946B2 (en) | Wire bonding method | |
| JPH08162507A (en) | Wire bonding device | |
| JP2827513B2 (en) | Manufacturing method of ultrasonic ceramic microphone | |
| JP2565009B2 (en) | Wire bonding method | |
| JP2001291734A (en) | Method and apparatus of wire bonding | |
| KR940008066Y1 (en) | Terminal of supersonic wave transducer | |
| KR101046591B1 (en) | Vibration energy applying device used for joining electronic parts | |
| JPH02192139A (en) | Manufacture of semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070809 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |