KR20020017054A - Defect inspection method using automatized defect inspection system - Google Patents

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KR20020017054A
KR20020017054A KR1020000050133A KR20000050133A KR20020017054A KR 20020017054 A KR20020017054 A KR 20020017054A KR 1020000050133 A KR1020000050133 A KR 1020000050133A KR 20000050133 A KR20000050133 A KR 20000050133A KR 20020017054 A KR20020017054 A KR 20020017054A
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신승용
김수찬
홍승표
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김수찬
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Abstract

PURPOSE: An automatic defect inspection apparatus and an inspection method therewith are provided to examine defectiveness of an object having curved or coated surfaces regardless of interference of diffused reflection, and to improve accuracy of inspection by searching the object range automatically. CONSTITUTION: An object is distinguished from the background in deciding the object(S410). The image is obtained with a first lighting apparatus, and the inspection range is distinguished from the object to select the inspection range(S420). The object is photographed with a second lighting apparatus, and the luminosity of the inspection range is detected(S430). The defectiveness of the object is inspected with the object range stored in a memory and with inspection ranges by the lighting apparatus(S440). The image is obtained with using two lighting units, and combination image is compared with the standard image. The inspection area is automatically searched with analyzing the image within the inspection range.

Description

자동화 결함 검사 장치를 이용한 결함 검사 방법{Defect inspection method using automatized defect inspection system}Defect inspection method using automatized defect inspection system

본 발명은 자동화 결함 검사 장치를 이용한 결함 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a defect inspection method using an automated defect inspection apparatus.

모든 제품의 생산 공정에서는 제조 공정 이후에 완성된 제품의 완성도를 평가하기 위하여 결함 검사 공정을 거치게 된다. 이 때, 결함이란 제품의 특성을 저해하는 모든 요소를 통칭한다고 할 수 있으며, 매우 작아 육안으로는 보이지 않는 것으로부터 육안으로 확인할 수 있는 크기까지 다양한 크기의 결함이 존재한다.In the production process of all products, defect inspection process is performed to evaluate the completeness of the finished product after the manufacturing process. In this case, the defects may be referred to collectively as all elements that hinder the characteristics of the product, there are defects of various sizes ranging from very small to the naked eye to the size visible to the naked eye.

비교적 큰 물체의 외형상 결함의 검사는 통상 임의로 샘플을 추출하여 작업자가 직접 육안으로 제품을 검사하는 방식으로 이루어지며, 작은 물체의 경우도 현미경 등을 이용하여 작업자가 검사할 수도 있다. 그러나, 이 경우 생산된 모든 제품에 대해 검사하는 것이 불가능하고 작업자의 육안 관찰에 따른 주관적인 검사이므로 객관적인 제품 검사가 어렵다는 단점이 있다.Inspection of the appearance defect of a relatively large object is usually performed by randomly extracting a sample and inspecting the product with the naked eye, and a small object may also be inspected by a microscope or the like. However, in this case, since it is impossible to inspect all the produced products and subjective inspection by visual observation of the worker, objective product inspection is difficult.

이와 같은 문제점을 해결하기 위한 방법으로 검사 과정을 자동화한 검사 시스템이 사용되는데, 이는 CCD(전하 결합 소자; charge-coupled device) 카메라를 통해 획득한 제품의 영상을 영상 분석 소프트웨어를 통해 미리 입력된 표준 영상과 비교, 분석하여 과학적인 의사 결정을 함으로써 객관적인 전수 검사와 품질 관리의 자동화를 이루고 있다.In order to solve this problem, an inspection system that automates the inspection process is used, which is a standard that is pre-inputted through image analysis software to obtain an image of a product obtained through a CCD (charge-coupled device) camera. By comparing and analyzing the images and making scientific decisions, the objective is to automate objective inspection and quality control.

이와 같은 자동화 검사 장비는 크게 광학계, 영상 분석계, 기계 제어계로 분류될 수 있다. 광학계는 측정하고자 하는 지역을 조명하여 반사되는 영상을 획득하여 영상 분석계로 전송하며, 영상 분석계에서는 전송된 영상의 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 미리 입력되어 있는 표준 영상과의 비교, 분석을 통해 유형별, 등급별로 불량을 분류하여 결과를 출력한다. 기계 제어계는 영상 분석 결과에 따라 유형별, 등급별로 불량품을 직접 분류하는 역할을 한다.Such automated inspection equipment can be broadly classified into optical systems, image analysis systems, and machine control systems. The optical system illuminates the area to be measured and acquires the reflected image and transmits it to the image analysis system.The image analysis system converts the analog signal of the transmitted image into a digital signal and compares and analyzes it with the standard image inputted in advance. In this case, the defects are classified by grade and the result is output. The machine control system directly classifies defective products by type and grade according to the image analysis results.

일반적으로 정밀한 패터닝 기술을 요하는 반도체 공정에서는 미세한 스크래치(scratch)나 먼지와 같은 것이 치명적인 작동 오류의 원인이 되므로 정밀한 결함 검사 장비가 요구되며, 유리병, 캔 뚜껑과 같은 비교적 큰 물체의 외형상 생산 오류를 방지하기 위해서는 비교적 간단한 검사 장비로도 결함을 검사할 수 있다.In general, in semiconductor processes that require precise patterning techniques, fine scratches and dusts can cause fatal operating errors, requiring precise defect inspection equipment, and the appearance of relatively large objects such as glass bottles and can lids. To prevent errors, defects can be checked with relatively simple inspection equipment.

정밀한 검사를 요하는 경우에 사용되는 장비는 마이크론(micron) 단위 이하에 이르는 위치 보정 정밀도를 갖고 있으며 통상 국소 지역의 영상을 분석한다. 따라서 비교적 넓은 지역의 검사가 필요한 경우에는 측정하고자 하는 전 지역을 주사(scan)하여 분석하므로, 검사 시간은 검사 면적에 비례하여 길어진다. 또한, 주사하여 획득한 모든 영상을 비교, 분석하여야 하므로 영상 분석에 소요되는 시간은 검사 면적에 따라 훨씬 더 길어진다. 이러한 이유로 반도체 패턴 등과 같은 제품의 미세 결함 검사는 매우 정밀하지만 임의로 추출된 몇 개의 샘플 검사에 한정된다.Equipment that is used for close inspection requires position correction precision down to micron units and typically analyzes local area images. Therefore, when inspection of a relatively large area is required, the entire area to be measured is analyzed by scanning, so the inspection time becomes longer in proportion to the inspection area. In addition, since all images acquired by scanning must be compared and analyzed, the time required for image analysis is much longer depending on the inspection area. For this reason, the inspection of fine defects in products such as semiconductor patterns is very precise but limited to inspection of a few randomly extracted samples.

유리병, 캔 뚜껑, 바둑알 등과 같이 비교적 큰 제품의 외형상 결함 검사에는 단순한 검사 장비가 사용되는데, 이러한 장비는 간단한 광학계를 통해 영상을 획득하므로 난반사에 의한 간섭 현상이 일어나 정밀한 측정은 힘들다. 뿐만 아니라, 표면에 굴곡이 있는 제품이나 표면이 코팅 처리된 제품 등의 경우는 광학계의 조명 장치와 검사 대상 제품의 표면과의 각도나 표면 상태 등에 따라 검사가 불가능한영역이 생긴다는 문제점이 있다.Simple inspection equipment is used to check the appearance defects of relatively large products such as glass bottles, can lids, and goggles. Since such equipment acquires images through a simple optical system, interference is caused by diffuse reflection, which makes it difficult to make accurate measurements. In addition, in the case of a product having a curved surface or a product coated with a surface, there is a problem in that an area that cannot be inspected is generated depending on the angle or surface condition of the surface of the illumination system of the optical system and the product to be inspected.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 착안된 것으로서, 본 발명의 목적은 난반사에 의한 간섭의 영향을 없앨 수 있는 결함 검사 방법을 제공하는 것이다.The present invention was conceived to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a defect inspection method capable of eliminating the influence of interference caused by diffuse reflection.

본 발명의 다른 목적은 굴곡진 표면을 갖거나 표면이 코팅 처리된 검사 대상 물체에 대해서도 결함 검사를 가능하게 하는 결함 검사 방법을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a defect inspection method which enables defect inspection even on a test object having a curved surface or a surface coated.

도 1은 본 발명의 첫번째 실시예에 따른 자동화 결함 검사 장치의 전체 구조를 나타낸 개략도이다.1 is a schematic diagram showing the overall structure of an automated defect inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 첫번째 실시예에 따른 조명 장치의 구조를 나타낸다.2 shows the structure of a lighting device according to a first embodiment of the present invention.

도 3a와 도 3b는 도 2의 조명 장치 각각을 사용하여 촬상되는 검사 대상 물체의 영역을 나타낸다.3A and 3B show areas of the inspection object to be imaged using each of the illumination devices of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 첫번째 실시예에 따른 결함 검사 방법의 흐름도이다.4 is a flowchart of a defect inspection method according to a first embodiment of the present invention.

도 5a 내지 도 5c는 사용되는 각 조명 장치에 따라 획득된 검사 대상 물체의 영상의 밝기를 나타내는 그래프이다.5A to 5C are graphs showing brightness of an image of a test target object obtained according to each lighting apparatus used.

도 6은 본 발명의 두번째 실시예에 따른 조명 장치의 구조를 나타낸다.6 shows the structure of a lighting device according to a second embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 세번째 실시예에 따른 조명 장치의 구조를 나타낸다.7 shows the structure of a lighting device according to a third embodiment of the present invention.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 세번째 실시예에서 사용되는 각 조명 장치에 따라 획득된 검사 대상 물체의 영상의 밝기를 나타내는 그래프이다.8A to 8C are graphs showing brightness of an image of an object to be inspected acquired according to each lighting apparatus used in the third embodiment of the present invention.

이와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명에서는, 두 개 이상의 조명 장치를 이용하여 검사 대상 물체의 영역을 두 개 이상으로 나누어 별도로 상을 얻은 후 조합하여 분석하되, 생산된 제품의 결함 검사 이전에 견본 검사 대상 물체를 이용하여 자동으로 각 조명 장치를 이용해 상을 얻을 각 검사 대상 영역을 결정한다. 검사 대상 영역의 결정은 해당 조명 장치를 이용해 검사 대상 물체에 대한 영상을 얻은 후 밝기를 분석하여, 밝기의 변화에 따라 검사 대상 영역을 지정하는 방식으로 한다.In order to solve the above problems, in the present invention, by using two or more lighting devices to separate the area of the object to be divided into two or more to obtain a separate image and then analyze the combination, the sample inspection before the defect inspection of the produced product Using the target object, each lighting device is automatically determined to determine each inspection target area for the image. The determination of the inspection target area is performed by obtaining an image of the inspection target object using a corresponding illumination device, analyzing the brightness, and designating the inspection target area according to the change of the brightness.

즉, 본 발명에 따른 결함 검사 방법은, 제 1 조명 장치를 이용하여 검사 대상 물체를 조명하여 반사되는 빛을 촬상 수단으로 받아들여 검사 대상 물체의 제 1 영상을 획득하는 단계, 제 1 영상의 밝기를 검색하여 제 1 조명 장치를 이용한 제1 검사 가능 영역을 식별하는 단계, 제 1 검사 가능 영역에 대한 정보를 저장하는 단계를 포함한다.That is, in the defect inspection method according to the present invention, illuminating the inspection object with a first lighting device and receiving the reflected light as an image pickup means to obtain a first image of the inspection object, the brightness of the first image. Searching for and identifying a first inspectable area using the first lighting device, and storing information about the first inspectable area.

여기서, 제 2 조명 장치를 이용하여 검사 대상 물체를 조명하여 반사되는 빛을 촬상 수단으로 받아들여 검사 대상 물체의 제 2 영상을 획득하는 단계, 제 2 영상의 밝기를 검색하여 제 2 조명 장치를 이용한 제 2 검사 가능 영역을 식별하는 단계, 제 2 검사 가능 영역에 대한 정보를 저장하는 단계를 더 포함할 수도 있으며, 제 1 영상을 획득하는 단계 이전에, 검사하고자 하는 일정 지역을 조명하여 반사되는 빛을 촬상 수단으로 받아들여 검사하고자 하는 일정 지역에 대한 제 3 영상을 획득하는 단계, 제 3 영상의 밝기를 검색하여 배경과 검사 대상 물체를 식별하는 단계, 검사 대상 물체의 영역에 대한 정보를 저장하는 단계를 더 포함할 수도 있다.In this case, the second illumination device is used to illuminate the inspection object to receive the reflected light as an image pickup means to obtain a second image of the inspection object, and to search for the brightness of the second image to use the second illumination device. The method may further include identifying a second inspectable region and storing information on the second inspectable region, and before the obtaining of the first image, light reflected by illuminating a predetermined region to be inspected. Acquiring a third image of a certain region to be examined by the image pickup means, identifying a background and an object to be inspected by searching the brightness of the third image, and storing information about the region of the object to be inspected. It may further comprise a step.

제 1 또는 제 2 검사 가능 영역의 식별은 제 1 또는 제 2 영상 중 미리 정한 일정한 범위 내의 밝기를 갖는 부분을 선택하여 이루어지는 것이 바람직하며, 제 1 또는 제 2 검사 가능 영역의 경계는 제 1 또는 제 2 영상 내에서 밝기가 급격히 변하는 부분이 된다.The identification of the first or second inspectable area is preferably performed by selecting a portion having a brightness within a predetermined range of the first or second image, and the boundary of the first or second inspectable area is the first or second. 2 Brightness changes rapidly in the image.

제 1 검사 가능 영역에 대한 정보를 저장하는 단계 이후에는, 제 1 조명 장치를 이용하여 다른 검사 대상 물체를 조명하여 반사되는 빛을 촬상 수단으로 받아들여, 제 1 검사 가능 영역에 대한 다른 검사 대상 물체의 제 3 영상을 획득하는 단계, 제 3 조명 장치를 이용하여 다른 검사 대상 물체를 조명하여 반사되는 빛을 촬상 수단으로 받아들여, 다른 검사 대상 물체의 제 1 검사 가능 영역을 제외한 나머지 영역에 대한 제 4 영상을 획득하는 단계, 제 3 및 제 4 영상을 표준 영상과 비교 분석하는 단계를 더 포함할 수도 있다.After storing the information on the first inspectable area, the light reflected by illuminating the other inspected object by using the first lighting device is received as the image pickup means, and the other inspected object on the first inspectable area is received. Acquiring a third image of the target image; illuminating the other inspection target object using the third illumination device, and receiving the reflected light as the image pickup means, to obtain a second image of the remaining inspection region of the other inspection target object except for the first inspectable region; The method may further include obtaining a fourth image and comparing and analyzing the third and fourth images with the standard image.

제 1 및 제 2 검사 가능 영역에 대한 정보를 저장하는 단계 이후에는, 제 1 조명 장치를 이용하여 다른 검사 대상 물체를 조명하여 반사되는 빛을 촬상 수단으로 받아들여, 제 1 검사 가능 영역에 대한 다른 검사 대상 물체의 제 5 영상을 획득하는 단계, 제 2 조명 장치를 이용하여 다른 검사 대상 물체를 조명하여 반사되는 빛을 촬상 수단으로 받아들여, 제 2 검사 가능 영역에 대한 다른 검사 대상 물체의 제 6 영상을 획득하는 단계, 제 5 및 제 6 영상을 표준 영상과 비교 분석하는 단계를 더 포함할 수 있고, 이 때 제 5 및 제 6 영상을 표준 영상과 비교 분석하는 단계는, 제 5 및 제 6 영상을 이용하여 다른 검사 대상 물체 전체에 대한 제 7 영상을 얻는 단계와 제 7 영상을 표준 영상과 비교 분석하는 단계를 포함하거나, 제 5 영상을 제 1 검사 가능 영역에 해당하는 제 1 표준 영상과 비교 분석하는 단계와 제 6 영상을 제 2 검사 가능 영역에 해당하는 제 2 표준 영상과 비교 분석하는 단계를 포함할 수 있다.After storing the information about the first and second inspectable areas, the light reflected by illuminating another object to be inspected by using the first lighting device is received as the image pickup means, and the other Acquiring a fifth image of the object to be inspected, illuminating the other object to be inspected using the second illumination device, and receiving the reflected light as an image pickup means, thereby obtaining a sixth image of the other object to be inspected for the second inspectable area; The method may further include acquiring an image and comparing and analyzing the fifth and sixth images with the standard image, wherein comparing and analyzing the fifth and sixth images with the standard image may include the fifth and sixth images. Obtaining a seventh image of the entire other object to be inspected using the image and comparing and analyzing the seventh image with the standard image, or the fifth image corresponds to the first inspectable area. It may comprise the step of comparison with the second standard image corresponding to the comparison stage and the sixth image to the first standard image in the second inspection area.

이제 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다.Preferred embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 첫번째 실시예에 따른 자동화 결함 검사 장치의 전체적인 구성을 나타내는 개략도이다.1 is a schematic diagram showing the overall configuration of an automated defect inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 자동화 결함 검사 장치(100)는 크게 측정 광학계(200)와 영상 분석계(300)로 나눌 수 있다. 측정 광학계(200)는 CCD 카메라 등으로 이루어진 촬상부(230)와 상하의 두 부분으로 나누어져 있는 조명부(210, 220)로 이루어져 있으며, 측정하고자 하는 지역을 조명하여 반사되는 영상을 획득하여 영상 분석계(300)로 전송한다. 즉, 검사 대상 물체(400)는 벨트(500) 등을 통해 차례로 이동하여 측정 광학계(200) 아래의 정해진 위치를 지나게 되며, 이 때 측정 광학계(200)에 의해 검사 대상 물체(400)의 영상이 획득된다.The automated defect inspection apparatus 100 according to the present invention may be largely divided into the measurement optical system 200 and the image analysis system 300. The measuring optical system 200 includes an image capturing unit 230 including a CCD camera and lighting units 210 and 220 divided into two upper and lower parts, and acquires an image reflected by illuminating an area to be measured to obtain an image analysis system ( 300). That is, the object 400 to be inspected sequentially moves through the belt 500 to pass through a predetermined position under the measuring optical system 200. In this case, the image of the object 400 to be inspected is measured by the measuring optical system 200. Obtained.

영상 분석계(300)는 영상 처리 프로세서(310), 기억 장치(320), 표시부(330) 등으로 구성되는데, 측정 광학계(200)로부터 전송된 영상의 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 미리 입력되어 있는 표준 영상과 비교, 분석하고, 유형별, 등급별로 불량을 분류하여 이 결과를 표시부(330)를 통해 표시한다. 또한, 도면 상에 도시되어 있지는 않지만, 이 결과를 이용하여 유형별, 등급별로 불량품을 직접 분류할 수 있다.The image analysis system 300 includes an image processing processor 310, a memory device 320, a display unit 330, and the like, which converts an analog signal of an image transmitted from the measurement optical system 200 into a digital signal and is input in advance. The result is displayed on the display unit 330 by comparing and analyzing the standard image and classifying defects by type and grade. In addition, although not shown in the drawings, the results may be used to directly classify defective items by type and grade.

이제 본 발명의 첫번째 실시예에 따른 자동화 결함 검사 장치의 조명부를 좀 더 상세히 설명한다. 도 2는 도 1의 조명부(210, 220)를 상세히 도시한 도면이다.Now, the lighting unit of the automated defect inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described in more detail. FIG. 2 is a view illustrating in detail the lighting units 210 and 220 of FIG. 1.

도 1과 도 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 조명 장치는 위쪽의 제 1 조명 장치(210)와 아래쪽의 제 2 조명 장치(220)의 두 부분으로 구성되어 있다.As shown in Fig. 1 and Fig. 2, the lighting device of the present invention is composed of two parts, the first lighting device 210 on the upper side and the second lighting device 220 on the lower side.

제 1 조명 장치(210)는 촬상부(230)가 검사 대상 물체(400)를 촬상할 수 있도록 하기 위한 개구(211)를 갖고 있는 지지체(213)와, 지지체(213)의 안쪽 위에 부착되어 있는 다수의 발광 다이오드(212)로 이루어져 있다. 이와 같이 위쪽에서 검사 대상 물체로 빛을 조사하는 제 1 조명 장치(210)는 검사 대상 물체(400)에 대해 거의 수직에 가까운 각도로 빛을 조사한다.The first lighting device 210 has a support 213 having an opening 211 for allowing the image capturing unit 230 to image the object 400 to be inspected, and is attached to the inside of the support 213. It consists of a plurality of light emitting diodes 212. As described above, the first lighting device 210 that irradiates light from the upper side to the object to be inspected emits light at an angle that is almost perpendicular to the object to be inspected 400.

한편, 아래쪽의 제 2 조명 장치(220) 역시 제 1 조명 장치(210)와 유사하게 촬상부(230)가 검사 대상 물체(400)를 촬상할 수 있도록 하기 위한 개구(221)를 갖고 있는 지지체(223)와, 지지체(223)의 안쪽에 부착되어 있는 다수의 발광 다이오드(222)로 이루어져 있는데, 제 2 조명 장치(220)의 경우 발광 다이오드(222)는 지지체(223)의 안쪽 측면에 부착되어 있다. 따라서, 제 2 조명 장치(220)는 제 1 조명 장치(210)에 비해 상당히 경사진 각도로 검사 대상 물체(400)에 대해 빛을 조사하게 된다.Meanwhile, the lower second lighting device 220 also has a support having an opening 221 for allowing the imaging unit 230 to capture the inspection object 400 similarly to the first lighting device 210. 223 and a plurality of light emitting diodes 222 attached to the inside of the support 223. In the case of the second lighting device 220, the light emitting diodes 222 are attached to the inner side of the support 223. have. Therefore, the second lighting device 220 is irradiated with light to the object to be inspected 400 at a substantially inclined angle compared with the first lighting device (210).

이와 같이 두 개의 다른 조명 장치로 구성된 조명부를 사용하는 이유는 검사 대상 물체의 표면이 굴곡져 있거나, 코팅 처리된 경우 한 가지 조명 장치만으로는 검사 대상 물체 전체를 검사할 수 없기 때문이다. 예를 들어 가운데에 구멍이 뚫린 도넛 모양의 표면이 코팅 처리된 검사 대상 물체를 검사하고자 할 경우, 각 조명 장치를 사용해 검사할 수 있는 영역은 도 3a와 도 3b와 같이 된다.The reason why the lighting unit composed of two different lighting devices is used is that the surface of the object to be inspected is curved or the coating is not able to inspect the entire object to be inspected by only one lighting device. For example, when a test object to be coated with a donut-shaped surface having a hole in the center is to be inspected, an area that can be inspected using each lighting device is as shown in FIGS. 3A and 3B.

제 1 조명 장치(210)를 이용하여 도넛 모양의 검사 대상 물체(400)를 조사할 경우, 결함 검사를 위한 정확한 상을 얻을 수 있는 영역은 도 3a에서 빗금으로 표시한 경계 부분, 즉 도넛 모양 검사 대상 물체의 바깥쪽 둘레 부분과 도넛 모양의 가운데에 뚫린 구멍 주변이 된다. 빗금으로 표시되지 않은 가운데 부분은 난반사가 일어나 표면 상태에 대한 정확한 상을 얻기 어렵고 전체적으로 밝게 나타나는 부분이다.When the donut-shaped inspection object 400 is irradiated using the first lighting device 210, an area where an accurate image for defect inspection can be obtained is a boundary portion indicated by hatching in FIG. 3A, that is, a donut-shaped inspection. It will be around the outer periphery of the object and a hole in the center of the donut shape. The middle part, which is not marked by hatching, is the part where diffuse reflection occurs, making it difficult to obtain an accurate image of the surface condition and appearing bright overall.

반대로, 제 2 조명 장치(220)를 이용하면, 제 1 조명 장치(210)에 의해 검사할 수 없는 도넛 모양 검사 대상 물체의 외곽선 부분을 제외한 가운데 부분의 상을 정확히 얻을 수 있다. 도 3b에서 빗금으로 표시한 부분이 제 2 조명 장치(220)를 이용해 정확한 영상을 얻을 수 있는 부분이다.On the contrary, when the second lighting device 220 is used, the image of the center portion except for the outline portion of the donut-shaped inspection target object which cannot be inspected by the first lighting device 210 can be obtained accurately. A portion indicated by hatching in FIG. 3B is a portion where an accurate image can be obtained using the second lighting device 220.

따라서, 검사 대상 물체 전체에 대한 정확한 영상을 얻기 위해 본 발명의 실시예에서는 하나의 검사 대상 물체에 대하여 두 개의 조명 장치를 사용하여 각각 한 번씩 두 번 촬상하여 전체 검사 대상 물체에 대한 영상을 얻는다. 두 번의 순차적인 촬상에 의해 얻어진 영상은 영상 분석계로 전송되어 하나로 조합되어 전체 검사 대상 물체의 영상을 형성하고, 영상 분석계에서는 이를 표준 영상과 비교, 분석하고, 유형별, 등급별로 불량을 분류하여 이 결과를 표시부를 통해 표시한다. 또는, 이와 같이 두 번의 촬상에 의해 얻어진 영상을 하나로 조합하지 않고, 각각의 촬상을 통해 얻어진 각 부분의 영상을 해당 부분의 표준 영상과 비교하여 결함 검사를 수행할 수도 있다.Therefore, in order to obtain an accurate image of the entire inspection object, an embodiment of the present invention captures an image of the entire inspection object by capturing twice once each using two lighting apparatuses. The images obtained by two sequential imaging are sent to the image analysis system and combined into one to form the image of the whole object to be inspected.The image analysis system compares and analyzes it with the standard image and classifies the defects by type and grade. Is displayed through the display unit. Alternatively, the defect inspection may be performed by comparing the images of the respective portions obtained through the respective imaging with the standard images of the corresponding portions, without combining the images obtained by the two imaging as described above.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 자동화 결함 검사 장치에서 두 개의 조명 장치에 의한 각각의 촬상을 통해 검사하는 영역은 미리 정해진 값을 입력하는 것이 아니라, 밝기 측정을 통해 자동화 결함 검사 장치에 의해 자동으로 결정된다.On the other hand, in the automated defect inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the area to be inspected through the respective imaging by the two illumination devices is automatically input by the automated defect inspection apparatus through the brightness measurement, rather than inputting a predetermined value. Is determined.

이제, 본 발명의 첫번째 실시예에 따른 자동화 결함 검사 장치에서 검사 영역을 결정하는 과정에 대해 상세히 설명한다. 도 4는 본 발명의 첫번째 실시예의 결함 검사 방법을 나타내는 흐름도이고, 도 5a 내지 도 5c는 검사 영역을 결정하기 위해 얻은 영상의 밝기를 나타내는 그래프이다.Now, the process of determining the inspection area in the automated defect inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described in detail. 4 is a flowchart illustrating a defect inspection method according to a first embodiment of the present invention, and FIGS. 5A to 5C are graphs showing brightness of an image obtained to determine an inspection region.

먼저 검사 대상 물체가 선정되면, 배경과 검사 대상 물체를 식별하여야한다(S410).First, when the object to be selected is selected, the background and the object to be inspected must be identified (S410).

본 발명의 첫번째 실시예에서는 이 단계에서 먼저 제 1 조명 장치(210)를 이용하여 검사 대상 물체의 상을 얻는다. 도 3a에 나타난 도넛 모양의 검사 대상 물체의 경우, 도 3a의 점선을 따라 도시하였을 때 획득된 영상의 밝기는 도 5a에 나타난 바와 같이 된다. 즉, 배경과 검사 대상 물체의 경계에서 밝기가 급격히 변화하며, 여기에서는 배경 부분에 비해 검사 대상 물체 영역이 어둡게 나타난다. 한편, 검사 대상 물체의 가운데 부분의 a-b영역과 a'-b'영역이 반사광의 영향으로 배경 영역과 마찬가지로 밝게 나타나지만, 검사 대상 물체의 형태가 도넛 모양임을 미리 알고 있으므로, a-b영역과 a'-b'영역이 배경 영역이 아니라 검사 대상 물체의 영역이라는 것을 알 수 있으며, A, B, A', B'의 네 개의 밝기가 급격히 변화하는 경계점을 이용하여 검사 대상 물체의 영역과 배경 영역을 식별할 수 있다. 식별된 영역에 대한 정보는 영상 분석계의 기억 장치에 저장된다.In the first embodiment of the present invention, in this step, an image of the object to be inspected is first obtained by using the first lighting device 210. In the case of the donut-shaped test object shown in FIG. 3A, the brightness of the image obtained when the line is shown along the dotted line in FIG. 3A is as shown in FIG. 5A. That is, the brightness sharply changes at the boundary between the background and the object to be inspected, where the area of the object to be inspected is darker than the background part. On the other hand, the ab area and the a'-b 'area of the center of the object to be inspected appear bright as the background area under the influence of the reflected light, but since the shape of the object to be inspected is known as the donut shape in advance, the ab area and the a'-b' area are It can be seen that 'the area is not the background area but the area of the object to be inspected, and the area of the object and the background area of the object to be inspected can be identified using the boundary points at which the four brightnesses of A, B, A' and B 'change rapidly. Can be. Information about the identified area is stored in the storage of the image analyzer.

이제, 검사 대상 물체의 영역에 대하여 각 조명 장치를 사용한 검사 가능 영역을 식별한다. 먼저, 검사 대상 영역을 식별하기 위해 제 1 조명 장치(210)를 이용하여 얻은 영상을 이용하여 이번에는 물체 영역 내에서 검사 대상 영역을 식별한다(S420). 앞서 설명한 바와 같이, 물체 영역(A-B, A'-B')내의 a-b영역과 a'-b'영역이 반사광의 영향으로 나머지 영역(A-a, b-B, B'-b', a'-A')에 비해 밝게 나타나며, 두 영역 사이에서는 밝기가 급격하게 변화한다(도 5b). 따라서, 제 1 조명 장치(210)를 이용해 결함을 검사할 수 있는 영역은 반사광의 영향을 받지 않는 A-a, b-B, B'-b', a'-A'영역이 된다.Now, the inspectable area using each lighting device is identified with respect to the area of the object to be inspected. First, the inspection target region is identified within the object region by using an image obtained by using the first lighting device 210 to identify the inspection target region (S420). As described above, the ab area and the a'-b 'area in the object areas AB and A'-B' are the remaining areas Aa, bB, B'-b 'and a'-A' under the influence of the reflected light. It appears brighter than, and the brightness rapidly changes between the two regions (FIG. 5B). Therefore, the areas in which defects can be inspected using the first lighting device 210 are A-a, b-B, B'-b ', and a'-A' areas which are not affected by the reflected light.

검사 대상 영역의 검색은 검사 대상 물체의 외곽선으로부터 원을 그려가며 검색하는 방법을 사용할 수 있다. 그러나, 검사 대상 영역을 검색하는 방법에 있어서의 제한은 없으며, 임의로 검사 대상 물체 상의 한 점으로부터 시작하여 전체 검사 대상 물체의 밝기를 검색하여 검사 대상 영역을 얻을 수 있다. 그러나, 통상 검사 대상 영역의 경계는 검사 대상 물체의 외곽선과 동일한 형태인 경우가 많으므로, 본 발명의 실시예에서와 같이 외곽선으로부터 원을 그려가며 검색하는 방법 등을 사용하는 것이 검색 시간을 단축할 수 있는 방법이다.Searching of the inspection target region may use a method of searching by drawing a circle from the outline of the inspection target object. However, there is no limitation in the method for searching the inspection subject region, and the inspection subject region can be obtained by arbitrarily searching for the brightness of the entire inspection object starting from one point on the inspection subject. However, since the boundary of the region to be inspected is often the same shape as the outline of the object to be inspected, it is possible to shorten the search time by using a method of searching by drawing a circle from the outline as in the embodiment of the present invention. That's how it can be.

미리 정한 일정한 범위 내의 밝기를 갖는 검사 대상 물체 내의 영역을 검사 가능 영역으로 결정할 수도 있다. 즉, 최고와 최저 밝기를 갖는 일정 부분을 제외한 나머지 부분을 검사 가능 영역으로 결정하는 등이다. 예를 들어, 각 화소의 밝기를 256 단계로 구분하여 인식할 수 있다고 하면, 상위와 하위 20% 정도의 범위에 드는 밝기 0 내지 50의 밝기를 갖는 부분과 205 내지 255의 밝기를 갖는 부분을 제외한 나머지 부분을 검사 가능 영역으로 결정할 수 있다.An area within the object to be inspected having a brightness within a predetermined predetermined range may be determined as the testable area. That is, the remaining portion except for a portion having the highest and lowest brightness is determined as the inspectionable region. For example, if the brightness of each pixel can be recognized by dividing it into 256 levels, except for the part having the brightness of 0 to 50 and the part of the brightness of 205 to 255 in the upper and lower 20% ranges. The remaining part can be determined as an inspectable area.

상술한 바와 같은 검색을 통해 검사 가능 영역으로 결정된 영역은 영상 분석계의 기억 장치에 저장된다.The area determined as the testable area through the search as described above is stored in the storage of the image analysis system.

다음으로, 제 2 조명 장치(220)를 사용하여 검사 대상 물체(400)를 촬상하여 검사 대상 물체 영역의 밝기를 식별한다(S430). 제 2 조명 장치를 이용하면, 제 1 조명 장치의 경우와는 달리 대부분의 빛이 검사 대상 물체에 대해 경사진 각도로 조사된다. 이 때 획득되는 영상의 밝기는 도 5c에 나타난 바와 같다. 즉, 도 5b에 나타난 것과는 반대로 검사 대상 물체 영역(A-B, A'-B')내의 a-b영역과 a'-b'영역이 어둡게 나타나고, 나머지 영역(A-a, b-B, B'-b', a'-A')이 반사광의 영향에 의해 밝게 나타난다. 따라서, 제 2 조명 장치를 이용해 결함을 검사할 수 있는 영역은 반사광의 영향을 받지 않는 a-b영역과 a'-b'영역이 된다. 검색을 통해 검사 가능 영역으로 결정된 영역은 역시 영상 분석계의 기억 장치에 저장된다.Next, the brightness of the inspection object region is identified by capturing the inspection object 400 using the second lighting device 220 (S430). When the second lighting device is used, most of the light is irradiated at an inclined angle with respect to the object to be inspected unlike the first lighting device. The brightness of the image obtained at this time is as shown in Fig. 5c. That is, as shown in FIG. 5B, the ab area and the a'-b 'area appear dark in the inspection object area AB and A'-B', and the remaining areas Aa, bB, B'-b 'and a' are dark. A ') appears bright under the influence of reflected light. Therefore, the areas where defects can be inspected using the second lighting device are a-b areas and a'-b 'areas that are not affected by the reflected light. The area determined as a testable area through retrieval is also stored in the storage of the image analyzer.

이 때, 검사 가능 영역을 결정하기 위해 사용되는 검사 대상 물체는 결함이 없는 완전한 형태의 제품인 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the object to be inspected used to determine the inspectable area is a product of a complete form without defects.

이제, 기억 장치에 저장된 검사 대상 물체에 해당하는 영역과 각 조명 장치를 이용해 검사할 수 있는 검사 가능 영역을 이용해 검사 대상 물체에 대한 결함 검사를 수행할 수 있다(S440). 결함 검사는 앞서 설명한 바와 같이, 검사 대상 물체(400)가 벨트(500) 등을 통해 차례로 이동하여 측정 광학계(200) 아래의 정해진 위치로 오면, 제 1 및 제 2 조명 장치가 차례로 측정하고자 하는 지역을 조명하고, 이 때 촬상부가 검사 대상 물체에 대한 영상을 획득한 후, 이를 영상 분석계(300)로 전송한다. 영상 분석계에서는 전송된 영상의 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 미리 입력되어 있는 표준 영상과 비교, 분석하고, 유형별, 등급별로 불량을 분류하여 이 결과를 표시하고, 이를 이용해 불량품을 분류할 수 있다.Now, defect inspection may be performed on the object to be inspected using an area corresponding to the object to be inspected stored in the storage device and an inspectable area that may be inspected using each lighting apparatus (S440). In the defect inspection, as described above, when the object 400 to be inspected sequentially moves through the belt 500 and comes to a predetermined position under the measuring optical system 200, the region to be measured by the first and second lighting apparatuses in order In this case, the image capturing unit acquires an image of the object to be inspected and transmits the image to the image analyzer 300. In the image analyzer, the analog signal of the transmitted image is converted into a digital signal, compared and analyzed with a standard input image, and the defect is classified by type and grade, and the result is displayed.

앞서 설명한 첫번째 실시예에서는 정확한 검사 영역 결정을 위하여 두 개의 조명 장치를 사용하여 각각 검사 대상 영역을 결정하였지만, 경우에 따라서는 하나의 조명 장치만을 사용하여 획득한 영상으로부터 해당 조명 장치를 이용하는 검사 가능 영역을 얻고, 나머지 영역을 다른 조명 장치를 이용하는 영역으로 지정하는 것도 가능하다.In the first embodiment described above, two inspection devices are used to determine the inspection target area for accurate determination of the inspection area. However, in some cases, the inspection area using the lighting device is obtained from an image acquired using only one lighting device. It is also possible to designate the remaining area as an area using another lighting device.

또한, 본 발명의 첫번째 실시예에서는 배경과 검사 대상 물체의 식별 단계에서 제 1 조명 장치를 사용하였지만, 검사 대상 물체의 형태나 표면 상태 등에 따라서는 제 2 조명 장치를 사용하는 것이 바람직한 경우도 있을 수 있으며, 두 조명 장치로 동시에 검사 대상 물체를 조명하여 영상을 얻을 수도 있다. 그러나 두 조명 장치로 동시에 검사 대상 물체를 조명하여 영상을 얻을 경우, 검사 대상 물체 영역과 배경 영역을 구분하기 위해 한 번 촬상하고, 물체 영역 내에서 검사 대상 영역을 구분하기 위해 각각의 조명 장치를 이용하여 두 번 촬상하게 되어 모두 세 번의 촬상이 필요하므로, 첫번째 실시예에서와 같이 첫번째의 촬상으로 검사 대상 물체 영역과 배경 영역을 구분하고, 동일한 영상을 이용하여 첫번째 촬상시의 조명 장치를 사용하였을 때의 검사 대상 영역을 설정하면, 검사 시간을 단축할 수 있다는 장점이 있다.In addition, in the first embodiment of the present invention, the first lighting device is used in the background and the step of identifying the object to be inspected, but it may be desirable to use the second lighting device depending on the shape or surface condition of the object to be inspected. In addition, images may be obtained by simultaneously illuminating an object under inspection with two lighting devices. However, if you obtain an image by illuminating the object under test with two lighting devices at the same time, you can take an image once to distinguish the object area from the object area and the background area, and use each light device to distinguish the area under test from the object area. In this case, three imagings are required, so that three imagings are required. As shown in the first embodiment, when the inspection target object region and the background region are distinguished from each other, the same image is used to illuminate the first imaging unit. By setting the inspection target area, the inspection time can be shortened.

좀 더 정확한 표면 검사를 위해서 발광 다이오드와 곡면 반사경을 이용한 다른 형태의 조명 장치를 사용할 수도 있다. 도 6은 본 발명의 두번째 실시예에 따른 자동화 검사 장치에서 사용되는 조명 장치의 예를 도시한 것이다.For more accurate surface inspection, other types of lighting devices using light emitting diodes and curved reflectors may be used. 6 shows an example of an illumination device used in an automated inspection device according to a second embodiment of the present invention.

두번째 실시예의 조명 장치 역시 제 1 조명 장치(610)와 제 2 조명 장치(620)의 두 부분으로 나뉘어 있으며, 제 2 조명 장치(620)는 본 발명의 첫번째 실시예에서 사용된 제 2 조명 장치(220)와 유사하다.The lighting device of the second embodiment is also divided into two parts, the first lighting device 610 and the second lighting device 620, and the second lighting device 620 is the second lighting device used in the first embodiment of the present invention. Similar to 220).

위쪽의 제 1 조명 장치(610)는 지지체(613)와 지지체(613)의 내부에 부착되어 있는 다수의 발광 다이오드(612) 및 지지체(613)의 위쪽에 부착되어 있으며, 가운데에 개구(611)가 형성되어 있고, 발광 다이오드(612)로부터 나오는 빛을 반사하는 곡면 반사경(614)으로 이루어져 있다. 이와 같은 제 1 조명 장치(610)를 사용하게 되면, 제 1 조명 장치의 각 발광 다이오드(612)로부터 나온 빛은 곡면 반사경(614)에 의해 반사되어 검사 대상 물체(400)를 조사한다.The upper first lighting device 610 is attached to the support 613 and the plurality of light emitting diodes 612 and the support 613 attached to the inside of the support 613, and an opening 611 in the center thereof. Is formed and consists of a curved reflector 614 for reflecting light emitted from the light emitting diode 612. When the first lighting device 610 is used, the light emitted from each light emitting diode 612 of the first lighting device is reflected by the curved reflector 614 to irradiate the object 400 to be inspected.

이 경우, 검사 대상 물체(400)로 향하는 빛이 직접 발광 다이오드(612)로부터 검사 대상 물체(400)로 조사되는 것이 아니라, 곡면 반사경(614)에 의해 검사 대상 물체(400)쪽으로 반사되어 조사되므로 개구(611)의 아래쪽에 위치하는 검사 대상 물체(400)의 영역에 대해서도 반사된 빛이 다른 부분과 균일하게 조사된다. 따라서, 본 발명의 첫번째 실시예에서 사용된 제 1 조명 장치(210)에 비해 더욱 균일한 조명을 얻을 수 있으며, 곡면 반사경(614)의 종류(오목, 볼록)와 곡률, 발광 다이오드(612)와 곡면 반사경(614) 사이의 거리, 발광 다이오드(612)의 배치 방향, 곡면 반사경(614)과 검사 대상 물체(400)와의 거리 등의 매개변수를 적절히 조절함으로써 빛의 경사 각도를 조절할 수 있어, 검사 대상 물체(400)가 일정한 정도 이상의 두께를 갖는 경우에도 그림자 효과가 나타나지 않도록 할 수 있으며, 검사 대상 물체(400)에 홈이나 개구 등이 있는 경우에도 정확한 영상을 얻을 수 있다.In this case, the light directed to the object 400 is not directly irradiated from the light emitting diode 612 to the object 400, but is reflected by the curved reflector 614 toward the object 400 to be irradiated. The reflected light is also uniformly irradiated with other portions on the area of the inspection object 400 positioned below the opening 611. Therefore, more uniform illumination can be obtained than the first lighting device 210 used in the first embodiment of the present invention, and the type (concave, convex) and curvature of the curved reflector 614, the light emitting diode 612 and The angle of inclination of the light can be adjusted by appropriately adjusting parameters such as the distance between the curved reflectors 614, the direction in which the light emitting diodes 612 are disposed, and the distance between the curved reflectors 614 and the object 400 to be inspected. Even when the target object 400 has a thickness of a certain degree or more, the shadow effect can be prevented from appearing, and an accurate image can be obtained even when the inspection target object 400 has a groove or an opening.

본 발명에서, 제 1 조명 장치와 제 2 조명 장치를 이용하여 얻어지는 영상의 부위는 검사 대상 물체의 특성에 따라 달라질 수 있다. 특히 난반사의 영향은 검사 대상 물체 표면의 굴곡 상태나, 표면 처리 상태(코팅 처리 등)에 따라 달라진다. 따라서, 검사 대상 물체의 형태나 표면 특성에 따라 검사 대상 물체의 검사 영역을 달리 나누어야 하며, 이는 본 발명의 검사 영역 검색 방법을 이용해 쉽게 이루어질 수 있다.In the present invention, the portion of the image obtained by using the first lighting device and the second lighting device may vary according to the characteristics of the object to be inspected. In particular, the influence of the diffuse reflection depends on the curved state of the surface of the object to be inspected or the surface treatment state (coating treatment, etc.). Therefore, the inspection area of the inspection object must be divided differently according to the shape or surface characteristics of the inspection object, which can be easily achieved by using the inspection area search method of the present invention.

한편, 본 발명의 첫번째와 두번째 실시예에서 사용된 조명 장치의 구조는 위쪽에 곡면 반사경을 포함하는 제 1 조명 장치 또는 지지체의 윗면에 발광 다이오드가 설치된 제 1 조명 장치를 설치하고, 아래쪽에 지지체의 내측면에 발광 다이오드가 설치된 제 2 조명 장치를 설치하였지만, 필요에 따라 두 조명 장치의 위치는 달라질 수도 있다. 또한, 필요에 따라서는 세 개 이상의 조명 장치를 사용하여 3회 이상의 촬상을 할 수도 있으며, 이면 조명 장치를 결합하여 사용할 수도 있다.On the other hand, the structure of the lighting device used in the first and second embodiments of the present invention is provided with a first lighting device having a light emitting diode installed on the upper surface of the first lighting device or the support including a curved reflector on the upper side, Although the second lighting device provided with the light emitting diode is installed on the inner side, the positions of the two lighting devices may be changed as necessary. In addition, if necessary, three or more imaging may be performed using three or more lighting devices, or a back lighting device may be used in combination.

이제, 이면 조명 장치를 이용하는 본 발명의 세번째 실시예에 대해서 설명한다.Now, a third embodiment of the present invention using the back lighting device will be described.

도 7은 본 발명의 세번째 실시예에 따른 조명 장치의 구조를 나타내고, 도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 세번째 실시예에서 사용되는 각 조명 장치에 따라 획득된 검사 대상 물체의 영상의 밝기를 나타내는 그래프이다.7 illustrates a structure of a lighting apparatus according to a third embodiment of the present invention, and FIGS. 8A to 8C are graphs showing brightness of an image of an object to be inspected acquired according to each lighting apparatus used in a third embodiment of the present invention. to be.

도 7에 나타난 바와 같이, 첫번째 실시예에서와 유사한 제 1 및 제 2 조명 장치(710, 720)가 검사 대상 물체(400)와 촬상부(230) 사이에 설치되어 있고, 검사 대상 물체를 기준으로 볼 때 촬상부(230)의 반대쪽에 이면 조명 장치(730)가 설치되어 있다.As shown in FIG. 7, first and second lighting devices 710 and 720 similar to those of the first embodiment are installed between the inspection target object 400 and the imaging unit 230 and are based on the inspection target object. When viewed from the opposite side of the imaging unit 230, the back lighting device 730 is provided.

이면 조명 장치(730)는 지지체(733)와 지지체(733)의 내면에 부착되어 있는 다수의 발광 다이오드(732)로 형성되어 있다.The back lighting device 730 is formed of a support 733 and a plurality of light emitting diodes 732 attached to the inner surface of the support 733.

본 발명의 세번째 실시예에서는, 먼저 이면 조명 장치(730)를 사용하여 검사 대상 물체(400)를 기준으로 볼 때 촬상부(230)의 반대쪽에서 검사 대상 물체(400)를 조사한다. 불투명한 검사 대상 물체의 경우 이면 조명 장치(730)를 이용해 뒤편에서 빛을 조사하면 검사 대상 물체 영역에서는 빛이 통과하지 못하므로 배경 영역과 검사 대상 영역이 도 8a에 나타난 바와 같이 선명하게 구분된다.In the third embodiment of the present invention, first, the object to be inspected 400 is irradiated from the opposite side of the image capturing unit 230 when the object to be inspected 400 is used as the back illumination device 730. In the case of the opaque inspection object, when the light is irradiated from the rear side using the back lighting device 730, the light does not pass through the inspection object region, and thus the background region and the inspection region are clearly distinguished as shown in FIG. 8A.

다음으로는, 제 1 조명 장치(710)와 제 2 조명 장치(720)를 이용하여 차례로 촬상한 후 영상을 분석하여 검사 대상 영역을 설정한다. 검사 대상 영역을 설정하는 과정은 본 발명의 첫번째 실시예의 경우와 유사하다.Next, the first illumination device 710 and the second illumination device 720 are sequentially photographed, and then the image is analyzed to set the inspection target region. The procedure for setting the inspection subject area is similar to that of the first embodiment of the present invention.

지금까지 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 구체적으로 설명하였으나, 이 실시예는 본 발명을 이해하기 위한 설명을 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위가 이 실시예에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 기술이 속하는 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나지 않고도 다양한 변형이 가능함을 이해할 수 있을 것이며, 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 해석되어야 할 것이다.Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, this embodiment has been presented for the purpose of understanding the present invention, and the scope of the present invention is not limited to this embodiment. It will be understood by those skilled in the art that various modifications can be made without departing from the scope of the technical idea of the present invention, and the scope of the present invention should be interpreted by the appended claims.

본 발명에 따른 자동화 결함 검사 장치에서는 각각 다른 방식으로 검사 대상 물체에 대해 빛을 조사하는 두 개 이상의 조명 장치를 사용하여 검사 대상 물체의 다른 부분에 대한 영상을 얻고 이를 조합하여 표준 영상과 비교하며, 두 개 이상의 조명 장치를 이용해 검사할 수 있는 검사 대상 영역을 영상 분석을 통해 자동으로 검색하여 얻음으로써, 검사 대상 물체별로 별도로 검사 대상 영역을 지정할 필요가 없으며, 측정 결과로 얻어진 정확한 검사 대상 영역을 이용하여 결함 검사를 수행하므로 결함 검사의 정확성을 높일 수 있다.In the automated defect inspection apparatus according to the present invention, by using two or more lighting devices for irradiating light to the object to be inspected in different ways, images of different parts of the object to be inspected are obtained and combined with each other to compare with the standard image, By automatically searching and obtaining the inspection target area that can be inspected by using two or more lighting devices, there is no need to designate the inspection target area for each object to be inspected, and use the exact inspection area obtained as a result of the measurement. The defect inspection can be performed to increase the accuracy of the defect inspection.

Claims (9)

제 1 조명 장치를 이용하여 검사 대상 물체를 조명하여 반사되는 빛을 촬상 수단으로 받아들여 상기 검사 대상 물체의 제 1 영상을 획득하는 단계,Illuminating the object to be inspected using a first lighting device to receive the reflected light as an image pickup means to obtain a first image of the object to be inspected; 상기 제 1 영상의 밝기를 검색하여 상기 제 1 조명 장치를 이용한 제 1 검사 가능 영역을 식별하는 단계,Searching for brightness of the first image to identify a first inspectable area using the first lighting device; 상기 제 1 검사 가능 영역에 대한 정보를 저장하는 단계를 포함하는 결함 검사 방법.And storing information about the first inspectable area. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 제 2 조명 장치를 이용하여 상기 검사 대상 물체를 조명하여 반사되는 빛을 상기 촬상 수단으로 받아들여 상기 검사 대상 물체의 제 2 영상을 획득하는 단계,Illuminating the object to be inspected using a second lighting device to receive the reflected light into the imaging means to obtain a second image of the object to be inspected; 상기 제 2 영상의 밝기를 검색하여 상기 제 2 조명 장치를 이용한 제 2 검사 가능 영역을 식별하는 단계,Identifying a second inspectable area using the second lighting device by searching the brightness of the second image; 상기 제 2 검사 가능 영역에 대한 정보를 저장하는 단계를 더 포함하는 결함 검사 방법.And storing information about the second inspectable area. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 영상을 획득하는 단계 이전에,Prior to acquiring the first image, 검사하고자 하는 일정 지역을 조명하여 반사되는 빛을 상기 촬상 수단으로받아들여 상기 일정 지역에 대한 제 3 영상을 획득하는 단계,Illuminating a predetermined area to be examined and receiving light reflected by the image pickup means to obtain a third image of the predetermined area; 상기 제 3 영상의 밝기를 검색하여 배경과 상기 검사 대상 물체를 식별하는 단계,Identifying a background and the object to be inspected by searching the brightness of the third image; 상기 검사 대상 물체의 영역에 대한 정보를 저장하는 단계를 더 포함하는 결함 검사 방법.And storing information on the area of the object to be inspected. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제 1 또는 제 2 검사 가능 영역의 식별은 상기 제 1 또는 제 2 영상 중 미리 정한 일정한 범위 내의 밝기를 갖는 부분을 선택하여 이루어지는 결함 검사 방법.And identifying the first or second inspectable area by selecting a portion of the first or second image having brightness within a predetermined predetermined range. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제 1 또는 제 2 검사 가능 영역의 경계는 상기 제 1 또는 제 2 영상 내에서 밝기가 급격히 변하는 부분이 되는 결함 검사 방법.And a boundary of the first or second inspectable area is a portion in which the brightness is rapidly changed in the first or second image. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 검사 가능 영역에 대한 정보를 저장하는 단계 이후에,After storing information about the first inspectable region, 상기 제 1 조명 장치를 이용하여 다른 검사 대상 물체를 조명하여 반사되는 빛을 상기 촬상 수단으로 받아들여, 상기 제 1 검사 가능 영역에 대한 상기 다른 검사 대상 물체의 제 3 영상을 획득하는 단계,Receiving a light reflected by illuminating another inspection object by using the first lighting device as the image pickup means, and obtaining a third image of the another inspection object with respect to the first inspectable area; 제 3 조명 장치를 이용하여 상기 다른 검사 대상 물체를 조명하여 반사되는 빛을 상기 촬상 수단으로 받아들여, 상기 다른 검사 대상 물체의 상기 제 1 검사 가능 영역을 제외한 나머지 영역에 대한 상기 다른 검사 대상 물체의 제 4 영상을 획득하는 단계,The light reflected by illuminating the other inspected object by using a third lighting device is received by the imaging means, and the other inspected object of the other inspected object except for the first inspectable region of the inspected object is Acquiring a fourth image; 상기 제 3 및 제 4 영상을 표준 영상과 비교 분석하는 단계를 더 포함하는 결함 검사 방법.And comparing and analyzing the third and fourth images with a standard image. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1 검사 가능 영역에 대한 정보를 저장하는 단계와 상기 제 2 검사 가능 영역에 대한 정보를 저장하는 단계 이후에,After storing information about the first inspectable region and storing information about the second inspectable region, 상기 제 1 조명 장치를 이용하여 다른 검사 대상 물체를 조명하여 반사되는 빛을 상기 촬상 수단으로 받아들여, 상기 제 1 검사 가능 영역에 대한 상기 다른 검사 대상 물체의 제 5 영상을 획득하는 단계,Receiving light reflected by illuminating another inspection object using the first lighting device as the image pickup means, and acquiring a fifth image of the other inspection object with respect to the first inspectable area; 상기 제 2 조명 장치를 이용하여 상기 다른 검사 대상 물체를 조명하여 반사되는 빛을 상기 촬상 수단으로 받아들여, 상기 제 2 검사 가능 영역에 대한 상기 다른 검사 대상 물체의 제 6 영상을 획득하는 단계,Receiving light reflected by illuminating the other inspection object using the second lighting device as the image pickup means, and obtaining a sixth image of the other inspection object with respect to the second inspectable area; 상기 제 5 및 제 6 영상을 표준 영상과 비교 분석하는 단계를 더 포함하는 결함 검사 방법.And comparing and analyzing the fifth and sixth images with a standard image. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제 5 및 제 6 영상을 표준 영상과 비교 분석하는 단계는,Comparing and analyzing the fifth and sixth image with the standard image, 상기 제 5 및 제 6 영상을 이용하여 상기 다른 검사 대상 물체 전체에 대한 제 7 영상을 얻는 단계,Obtaining a seventh image of the whole other object to be inspected using the fifth and sixth images; 상기 제 7 영상을 표준 영상과 비교 분석하는 단계를 포함하는 결함 검사 방법.And comparing and analyzing the seventh image with a standard image. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제 5 및 제 6 영상을 표준 영상과 비교 분석하는 단계는,Comparing and analyzing the fifth and sixth image with the standard image, 상기 제 5 영상을 상기 제 1 검사 가능 영역에 해당하는 제 1 표준 영상과 비교 분석하는 단계,Comparing and analyzing the fifth image with a first standard image corresponding to the first inspectable area; 상기 제 6 영상을 상기 제 2 검사 가능 영역에 해당하는 제 2 표준 영상과 비교 분석하는 단계를 포함하는 결함 검사 방법.And comparing and analyzing the sixth image with a second standard image corresponding to the second inspectable area.
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