KR20020006782A - 직선형 접지면을 갖는 고속-전파 공진 안테나 - Google Patents

Abstract

본 발명은 고속-전파 리키 모드의 공진 현상에 기초한 안테나에 관한 것이다. 안테나의 이점은 다음과 같다: 1. 소형 사이즈이다; 2. 표면장착 기술을 사용하여 인쇄회로 기판에 설치될 수 있다 ; 3. 2 및 5 사이의 상대적 유전율을 가진 유전 물질을 사용할 수 있다.

Description

직선형 접지면을 갖는 고속-전파 공진 안테나{FAST-WAVE RESONANT ANTENNA WITH STRATIFIED GROUNDING PLANES}

본 발명은 직선형 접지면을 갖는 고속-전파 공진 안테나에 관한 것으로, 특히 표면 장착 기술(SMT)에 의해 설치될 수있는 소형 사이즈의 직선형 접지면을 갖는 고속-전파 공진 안테나에 관한 것이다.

히든 안테나는 모바일 폰의 광범한 사용으로 점점 더 주목을 받고 있다. 히든 안테나는 소형 사이즈이므로 표면장착 기술에 의하여 RF 회로로 배열 될 수있고, 그에 의해 그의 정밀도가 증가하여 모바일 폰의 품질을 개선시킨다.

페치 금속띠는 통상적 히든 안테나에서 사용된다. 도 1은 매체 기판(11)이 접지 면(12)에 위치되고 페치(13)가 매체 기판(11)의 상부면의 중앙에 위치되는 페치 안테나를 도시한다. 신호는 공급선(14)으로부터 안테나로 공급된다. 이러한 구성은 다양한 액티브 안테나에서 공통적으로 사용된다.

도 2는 다른 종류의 페치 안테나를 도시한다. 도 1과 도 2의 차이점은 도 2의 공급라인이 매체 기판(11)의 상부면을 따라 연장되고 그 기판의 비어홀을 통하여 에지를 따라 하방향으로 연장되는 것이다. 이러한 구성은 표면 장착 안테나를 형성하는데 사용된다.

도 3은 도 1에 도시된 페치 안테나와 유사한 다른 종류의 통상적인 페치 안테나를 도시한다. 주요 차이점은 프로브 또는 공축 선을 통하여 페치 안테나로 신호가 공급되는 것이다. 이러한 종류의 안테나와 SMT 기술을 사용하여 다른 마이크로 웨이브 회로를 접속하는 것은 공축선이 외부 공축 케이블에 접속된 마이크로웨이브 커넥터를 필요로 하기 때문에 부적절한 것은 명백하다.

종래의 연구 결과에 따르면, 금속띠 안테나의 공진 주파수는에 역으로 비례한다(는 상대적 투자율). 이러한 제한하에서 0을 초과하는 상대적 투자율을 갖는 유전 물질은 도 1 내지 도 3에서 기술된 최소화 금속띠 안테나에서 일반적으로 필요하다. 더구나, 접지면의 제한된 치수는 금속띠 안테나의 성능에 크게 영향을 미친다. 그러므로, 접지면의 치수는 금속띠가 적절히 작용하도록 페치의 치수보다 크다.

뿐만 아니라, 범용 집적회로에 사용되는 히든 유전체 안테나는 금속 띠 혹은 슬롯라인을 통하여 매체 공진기에 대해 유전 물질과 결합 에너지의 공진 현상을 이용하여 설계될 수 있다. 그러나, 상대적 투자율이 큰 유전 물질은 안테나의 사이즈가에 역으로 비례할 수도 있기 때문에 이러한 종류의 유전 안테나에 일반적으로 채택된다.

도 4(a)에 기술된 모노폴 안테나의 간단한 모델을 관찰하면, 모바일 폰(41)의 하우징 상의 모노폴 안테나(42)의 길이는 자유공간 파장 길이의 1/4이다. 도 4(b)는 나선형 안테나의 간단한 모드을 도시하며, 모바일 폰에 또한 사용된다. 이 종류의 나선형 안테나(43)의 전체 길이는 자유-공간 파장에 매우 근접하고, 따라서 이들 종류의 안테나는 모바일 폰에서 히든 안테나로서 사용되기에는 부적절한 것이 명백하다.

뿐만 아니라, 이들 2종류의 안테나는 그들의 하우징을 접지면으로서 사용한다. 접지면의 치수는 대략로 일반적 설계(는 자유 -공간 파장)에서 항상대형이 된다. 안테나의 접지면치수는 모바일 폰의 다운사이징을 위해 점차 소형으로 되며, 그에 의해 안테나의 성능에 영향을 미친다.

상기에 비추어, 본 발명은 부유 금속띠에서 공존하는 바운드 모드와 리키 모드를 이용하여 특별히 설계된 소형 안테나를 개시한다. 바운드 모드와 리키모드의 각 모드의 전류 및 가로 전기장(자기장)은 금속띠의 근방에서 매우 유사하다. 그러므로, 직선형 접지면을 갖는 고속-전파 공진안테나는 고속-전파 리키 모드의 공진현상에 따라 설계될 수 있다.

이 안테나는 고속 전파 공진기와 접지 장치를 구비하며, 여기서 고속-전파 공진기는 형상이 입방형인 매체 기판과 입방형 기판의 표면에 간섭하는 부유 금속띠로 구성된다. 부유 금속띠의 형상은 요구된 방사계 패턴에 기초하여 걸정되고 간섭성 금속띠는 기판 표면의 미소 범위 내에서 콤팩트화 된다. 신호는 금속띠의 일단으로 부터 공급되며 금속띠의 타단은 개방된다.

접지 장치는 고속-전파 공진기의 하부에 위치된다. 접지 장치는 입방형이고 다수의 비어홀을 구비한다. 이들 비어홀은 2종류의 어느 한쪽 또는 양쪽 모두에 구성된다 : (1) 제1종의 비어홀은 장방형이고; (2) 제2종의 비어홀은 원형이다. 제1 및 제2종의 비어홀의 갯수 및 사이즈는 구조적 강도를 고려하여 요구되는 접지 영역에 따라 결정된다.

금속띠는 기판 표면의 미소범위 내에서 콤팩트되므로, 접지 장치는 제한된공간에서 접지를 위해 상당한 영역을 제공하는 한편, 안테나의 크기는 실질적으로감소될 수 있다. 더욱이 이 안테나는 표면장착 기술을 사용하여 인쇄회로기판(PCB)에 직접 설치될 수 있다. 특히 본 발명에 따른 안테나는상대적 투자율이 2 및 5사이에 있는 유전물질, 즉, 상대적 투자율이 큰 유전 물질을 요구하지 않아 적절하다.

도 1은 통상적인 페치안테나의 한 종류를 나타내는 도면;

도 2는 신호가 비어홀에서 공급되는 통상적 페치 안테나의 다른 종류를 나타낸 도면;

도 3은 신호가 프로브 또는 공축선으로부터 공급되는 통상적인 페치 안테나의 또다른 종류를 나타낸 도면;

도 4(a)는 통상적 모바일 폰에서 모노폴 안테나의 간단한 모델을 기술하는 도면;

도 4(b)는 통상적 모바일 폰에서 나선형 안테나의 또다른 간단한 모델을 기술하는 도면;

도 5(a)는 이상적으로 부유된 금속띠의 구조를 나타낸 단면도;

도 5(b)는 바운드 모드와 고속-전파 리키 모드(fast-wave leaky mode)의 전파상수를 나타낸 도면;

도 6(a)는 바운드 모드와 고속-전파 리키 모드의 가로 모드 전류 분포를 나타낸 도면;

도 6(b)는 바운드 모드와 고속-전파 리키 모드의 세로 모드 전류 분포를 나타낸 도면;

도 7은 부유 금속띠의 다른 위치(높이)에서 가로 방향으로 리키 모드의 전기장 분포를 기술한 도면;

도 8은 부유된 금속띠의 이상적 구조를 나타낸 도면;

도 9(a)는 본 발명에 따른 직선형 접지면을 가진 소형의 고속-전파 공진 안테나의 바람직한 실시예를 기술한 도면;

도 9(b)는 도 9(a)의 부분 확대도;

도 9(c)는 도 9(a)의 개략도;

도 10(a)는 본 발명의 실시예에 따른 안테나가 외접된 회로 보드에 설치된 상태를 기술하는 도면;

도 10(b)는 본 발명의 실시예에 따른 안테나에 대응하는 외접된 회로 보드의 일부를 나타낸 도면;

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 안테나의 등가회로도;

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 원-포트 스미스 차트(one-port Smith Chart)의 측정 결과를 기술한 도면;

도 13은 본 발명의 실시예에 따른 금속 띠의 일측상의 전류 분포를 나타낸 도면;

도 14(a)는 260 MHz의 공진 주파수에서 본 발명의 실시예에 따른 금속띠의 일측상의 전류 분포를 나타낸 도면;

도 14(b)는 260 MHz의 공진 주파수에서 본 발명의 실시예에 따른 금속띠의 대향측상의 전류 분포를 나타낸 도면;

도 15는 260 MHz의 공진 주파수에서 본 발명의 실시예에 따른 안테나의 X-Y평면에 대하여 측정된 방사계 패턴을 나타낸 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

11 : 매체 기판 12 : 접지면

13 : 페치 14 : 공급선

15 : 공급선 41 : 모바일 폰

42 : 모노폴 안테나 43 : 나선형 안테나

51,55,57 ; 61,65,67 : 단자

81 : 금속선 82 : 매체기판

83: 에어 영역

A : 고속-전파 공진기

A0,A1,A2, A3, ... : 금속띠

B : 접지장치

B1, B2, B3, B4 : 제1비어 홀

B10 ~ B17 : 제2 비어홀

도 5(a)는 부유 금속띠의 이상적 구조에 대한 단면도이며, 다음 치수: x₁=300mm, b =421.6mm, ω =1.6mm, h =0.762mm; ε_r1= 1.0,ε_r2= 2.1 및 ε_r3= 1.0을 각각 갖는다. 도 5(b)는 도 5(a)에서 금속띠의 모든 금속 도체가 무한한 전도성을 갖는다는 가정하에 부유 금속띠의 상기한 2개의 모드를 기술한다. 다시 말해, γ_m= β_m- j0 = β_m이며, γ_l= β_l- jα_l, 여기서 γ_M및 γ_l는 각각 바운드 모드와 리키모드의 전파 상수를 나타내고; β_M및 β_l는 각각 바운드 모드와 리키모드의 위상상수를 나타내고; α_l는 리키모드의 감쇄상수를 나타낸다. 공간 전파 리키 모드는 1 보다 작은 위상 상수( β_l/ κ₀)로 정규화되어 있다고 알려져 있다.

가로 및 세로 전류 분포는 각각 도 6(a)와 도 6(b))에서 기술되어 있다. 그들의 모드 전류는 금속띠의 가로 및 세로 분포에서 매우 유사하다. 다시 말해, 하나의 모드가 액티브되면 다른 모드도 또한 액티브된다.

뿐 만아니라 그들의 전자장 분포도 금속 띠 근처에서도 또한 유사하다. 도 7은 부유 금속 띠의 다른 위치에서 가로면으로 리키 모드의 전자장 모드를 나타내고; 여기서 파라미터는 (1) x_b2=299mm, x_tl=303mm , (2)x_b2=408mm, x_t2=412mm, (3) x_b3=677mm, x_t3=681mm, y₁=208.3mm, y₂=213.3mm과 같다. 도 7로부터 리키 모드의 감쇄상수가 제로가 아니므로, 부적절하지만 가로방향 전자장이 증가함에 따라 물리적 해결책이 됨을 알수 있다.

상세한 설명은 2개의 모드가 상호 결합됨을 나타낸다. 다시 말해, 도파관 단면적에 걸친 적분은

그리고이며,

양쪽 모두 제로가 아니고, 여기서및는 각각 바운드 모두 및 리키 모드의 전기장을 나타내고;및는 각각 바운드 모드 및 자기 모드의 자기장을 나타낸다. 다시 말해 바운드 모드가 액티브될때 에너지는 그의 전파중에 리키 모드로 부분을 변환된다. 그후 리키모드는 에너지를 전파하는 동안 자유공간으로 방사한다. 이와 반대로, 리키모드는 에너지를 전파하는 동안 바운드 모드로 부분적으로 변환한다.

도 8에 도시된 바와 같이, 이상적으로 부유된 금속띠 구조는 금속선(81),매체 기판(82), 에어 영역(83) 및 접지면(84)으로 구성된다. 금속선(81)에 걸친 공간도 역시 에어로 채워진다.

본 발명의 안테나는 상기한 원리와 부유 금속 띠 구조에 따라 설계된다. 이는 고속-전파 공진기 및 다수의 비어홀이 제공된 접지면을 구비한다.

본 발명의 바람직한 실시예는 도 9(a)에서 기술되고, 여기서 A는 고속-전파 공진기를 나타내고 B는 접지 장치를 나타낸다. 더구나 A에서 고속 전파 공진기의 유전물질은 고속-전파 공진기의 회로를 명확하게 표시하기 위해 제거된다. 추가적으로, 3차원공간의 X 축, Y 축, 및 Z 축의 방향은 각각 안테나의 길이 폭 및 높이를 나타낸다. 도 9(b)는 도 9(a)의 부분 확대도이다.

도 8에서 에어 영역(83)은 매체 기판(82)과 도 9에서 기술된 에어 영역C 에 대응하는 접지면(84)사이에서 형성된다. 에어영역 C의 구조는 트렌칭 및 캐스팅(Trenching and Casting)의 기술로 형성된다.

도 9(b)에서, 고속-전파 공진기A 는 입방형 매체 기판과, 이 입방형 매체 기판의 표면을 둘러싸고 나선형 금속띠를 형성하는 금속 띠 A1,A2,A3...를 구비한다. 이 나선형 금속띠의 일 단부는 공진하는 데 필요한 개방회로를 형성하기 위해 개방된다. 나선형 금속띠의 다른 단부(51)는 신호의 입력/출력을 위해 사용된다. 이러한 종류의 고속-전파 공진기는 PCB기술 또는 캐스팅 및 에칭 기술에 의해서 제조될 수있다.

도 9(b)를 참조하면, 접지 장치B 에는 다수의 비어홀이 제공되어 있다. 이들 비어 홀은 2 종류로 범주된다. : (1)제1의 비어홀 B1 ~ B4은 입방형상이다. (2) 제2의 비어홀 B10 ~ B17은 원형이다. 접지 영역은 이들 비어홀의 존재로 인해 효과적으로 증가된다. 이러한 구조는 PCB기술 또는 캐스팅과 플랜팅 기술을 사용하여유도될 수 있다.

도 9(b)에서 금속 띠 A0는 유전 입방형의 표면을 따라 단부(51)로 연장하고, 동일평면의 도파관의 입력/출력은 단부(51)와 접지장치B 의 접지단부(55,57)의 조합으로 형성된다.

도 10(a)은 본 발명의 안테나(101)가 외접한 회로 보드(103)에 설치된 예를 예시한다. 도 10(b)에 관하여 안테나는 동일면의 도파관의 입력/출력 단자(61,65,67)가 형성된 외접 회로보드에 접속되고, 여기서 단자(61)는 신호 입력/출력 단부이고, 단자(65,67)는 접지 단부이다. SMT를 활용함으로써 단자(51,55,57)는 각각 단자(61,65,67)에 접속되고, 접지 장치는 외접회로 보드(103)와 금속성 부분(7))에서 다수의 비어홀(103)을 통해 외접 회로보드(103)의 접지면(105)에 접속된다.

도 9(c)는 도 9(a)의 개략도이다. 도 9(c)에 관하여, 상기 실시예에 따른 설계 파라미터는 다음과 같다:

(1) 금속띠의 폭과 간격은 각각및이다. 다시 말해 각각;이다.

(2) 입방형 유전체(10)의 길이는 약, 여기서;이다.

(3) 입방형 유전체(10)의 폭과 높이는 약및이다. 다시말해;

(4)

(5)나선형 금속띠의 원의 갯수 N = 57

상기 파라미터에 기초하여 안테나의 용량은 약이고, ;

평균 길이는 약이다 . 그러므로 소형 안테나 회로가 구해질 수있다.

더욱이 나선형 금속 띠의 길이는 약:

이다.

나선형 금속띠의 전체 면적은 약;

이다.

공진 현상이 금소 띠에서 발생할 때, 금속띠의 전류 강도는 이하에서 예시되는 0 라이안 내지/2사이의 코사인 함수와 유사하다. 코사인 함수1/4 주기로 형성된 면적은 2/이므로 나선형 금속띠의 유효한 평균 영역은

이다.

금속띠의 유효한 영역상에 일정하게 분포된 충전이 고려될 수있다.

접지 장치의 접지면은 약을 갖는 것으로 추정된다. 공진현상이 발생하는 동안 포지티브 전하 Q (전하량)는 입력단부(51)로 유입되고 단부를 통해 나선형 띠로 들어가며 금속띠의 금속성 표면을 충전한다. 유사하게 네가티브 전하 -Q 는 접지 단부(55,57)로 유입되고 접지장치의 모든 금속면을 충전한다. 또다른 부분의 네가티브 전하 -Q 는 외접 회로의 접지 단부(65,67)와 그의 접지면(105)로 유입된다. 따라서 나선형 스트립, 접지 장치 및 접지 단부의 부분은 전하 균형을 유지한다. 이는 모바일 폰의 통상적 안테나보다 훨씬 작은 공간을 차지할 지라도 본 발명의 안테나에서 접지 영역이 충분한 것은 명백하다.

더구나, 고 유전율을 가진 유전 물질은 본 발명의 안테나에는 요구되지 않는다. 구제적으로, 2 내지 5사이의 상대적 유전율을 갖는 유전 물질이 사용될 수 있다.

본 발명의 안테나에서 고속-전파 리키 모드에 의한 중요한 역할은 다음 설명을 통해 알 수있다.

마이크로 웨이브 이론에 의하면, 단일 모드를 지지하는 전송선의 개방단부가 프린지 전계 효과를 갖지 않는(순수하게 개방)다면,(: 단일 모드의 전송선 파장)에 대응하는 홀수 주파수에서 주파수가가 있을때 공진 회로가 형성될 수있다. 제1 주파수에 대응하는 공진 식은 다음 (1)식이다.

여기서은 금속띠의 길이이고;는 정규화 위상상수이고;;그리고는 자유공간 파장 수이다.

개방단부(31), 유부 금속띠(32), 접지(33) 및 전원(34)을 구비한 안테나의 등가회로는 도 11에서 기술된다. 상기한 마이크로웨이브 회로이론에 의하면,도 11이 제1 공진 주파수에 대응하는 공진회로를 나타낸다면 금속 띠(32)의 길이는이다.

상기 설계 파라미터에 기초하여 제1 공진 주파수 260 MHz는 3차원 전파전자장 이론을 사용하여 유도될 수있다. 한편, 스미스 차트 및 해당 입력단부의 반사계수 도표은 도 12 및 도 13에서 각각 도시된 바와 같이 상기 설계 파라미터로 구성된 안테나의 일 -포트 S₁₁파라미터(산란 파라미터)를 측정하여 구해 질 수 있다.

도 12에서 벡터 해석기는 240 MHz 으로부터 300MHz 까지 스캔하기위해 사용된다. 스미스 차트를 이용하면 커브는 개방회로에 대응하는 최우측 단부 근방의 지점으로부터 시작해서, 쇼트 회로에 대응하는 최좌측 단부 근방의 지점으로 시계방향으로 이동하고, 스미스 차트의 우측 상부에 있느 300MHz 에 대응하는 지점에서 정지한다. 상세한 해석후, 스미스 차트의 쇼트회로 단부에 근접하는 지점에 대응하는 주파수는 위상 180°에 대응하는 259 MHz의 동작 주파수가 됨을 알 수있다. 259 MHZ의 주파수는 단지 1 MHZ 정도만이 차이가 있는 이론 값 260 MHz와 다른 제1 공진 주파수의 측정 결과이다.

제1 공진 주파수는 이하에 기술된 바와 같이 추가로 확인된다. 도 13에 관하여, S₁₁파라미터는 위상 180°에 대응하는 259MHz 에서 약 -2.8 dB의 최소값이 된다. 도 11에 기술된 1/4 파장의 길이를 가진 공진기의 입력 단부의 반사 계수 S₁₁(dB 값에서)는 네가티브 값이어야 하고 위상 180°에 대응하여야 한다.

S₁₁의 절대값은 고속-파장 리키 모드가 에너지를 자유 공간에 방출하므로 1( < 0 dB)이하가 된다.

따라서 제1 공진 주파수에 대해서는 금속띠의 길이가 식(1)에서로서 대치되는 경우값은 0.375가 된다. 이값에 대응하는 리키 모드의 위상값은 다음 식(2)가 된다.

여기서 c는 광속도이다. 식(2)는 이 리키 모드의 위상 속도가 광속만큼 빠른 2.66배가 된다. 따라서, 이 리키 모드는 고속 전파이다.

더구나, 공진 현상이 260 MHz에서 발생하는 때, (도 9(a)의 부분 A에 기술된) 금속 띠의 일측 및 대향측 상의 전류분포는 3차원 전파 전자계 이론을 사용하여 유도될 수 있다. 도 14(a) 및 도 14(b)를 참조하면, 금속 띠의 입력 단부에서전류 강도가 최대로 되고, 이 전류강도가 도9(a)의 X방향을 따라 점차로 감소하는 것을 나타내고 있다. 그러나, 전류 강도의 방향은 변화하지 않는다. 전류 흐름은 개방 단부(공진기의 에지)를 향하며 그의 강도는 개방단부에서 제로가된다.다시 말해. 금속띠에서 모드 전류의 강도는 0 내지 π/2 라디안 사이의 코사인 함수의 변동과 유사하다. 그러므로, 이러한 공진현상은 상기 해석에 다른 리키 모드에 의해서만이 구해질 수 있다.

요약해서, 본 발명의 안테나의 전송은 고속-전파 리키 모드에 주로 기초한다.

도 15는 공진 주파수 260 MHz로 Y-X 평면에서 상기 안테나의 실시예에 따라 측정된 방사계 패턴을 나타낸 것으로 , 여기서 각도 θ는 Z-축과 원점에 대한 어떤 지점으로 형성된 선으로부터의 나오는 각도를 나타낸다. 도 15로부터 명백한 바와 같이 방사계 패턴은 이득이 아주 클지라도 무한한 평판 접지면상의 모노폴 안테나의 그것과 유사하다.

상기한 것은 본 발명의 실시예이다. 그러나, 본 발명은 이 실시예에 의해 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 9(b)에 기술된 안테나 구조에 관하여 실제적으로는 고속 전파 공진기의 금속띠와 접지 장치의 표면 사이의 영역이 공기로 충진된다. 이는 도 8에 기술된 에어 영역(83)과 유사하다. 그러므로, 에어 영역 C 은 없어서는 안되는 것이 아니다. 따라서. 에어존 C 이 없이 사용하는 또다른 종류의 것이있다. 이 상황하에서 고속-전파 공진기 A의 유전 물질과 접지 장치 B 는 어떤 에어 영역을 사용하지 않고 직접 접속된다.

금속 띠는 단지 형상에 있어서 나선 형상만이 아니다. 요구되는 방사계 패턴 형상의 형상에 의한 상이한 형상을 갖는 금속띠는 고속-전파 공진기에 사용될 수 있다. 예를 들면, 금속띠는 다수개가 병렬한 폐쇄루프로 될 수 있고, 그 설계방법은 상기 실시예의 것과 유사하다.

더욱이. 본 발명의 안테나는 신호를 직접 입력/출력하는 공급라인에 사용될 수도 있다. 이 상태에서, 외접 기판의 대응위치에도 역시 직접적인 입력/출력 단자를 형성한다. 그 후 입력 및 출력을 위해 사용되는 고속-전파 공진기의 금속띠의 단부는 SMT 기술을 사용한 외접 회로 보드의 대응 입력/ 출력 단자에 직접 접속된다.

따라서 다음 클레임의 정신 및 범위로 부터 이탈함이 없이 변경 및 수정이 가능하다.

Claims (2)

1. 직선형 접지면을 갖는 고속-전파 공진안테나에 있어서,

   입방형 형상인 매체 기판이 되는 제1 부분과 상기 입방형 기판의 표면에 간섭하는 부유 금속띠가 되는 제2부분으로 구성되고, 상기 간섭성 부유 금속띠의 형상은 요구된 방사계 패턴에 기초하여 결정되고 상기 기판 표면의 미소 범위내에서 콤팩트화 되며, 상기 금속 띠의 일단부가 신호를 공급하기 위해 사용되며 상기 금속띠의 타단부가 개방된 고속 전파 공진기와;

   입방형 형상이고 다수의 비어홀이 제공된 고속-전파 공진기 하부에 위치되고, 상기 비어홀은 (1)장방 형상이 되는 제1종의 비어 홀과; (2)원형 형상이 되는 제2종의 비어홀의 어느 한쪽 또는 양쪽에 구성되고, 상기 제1 또는 제2종의 비어 홀의 갯수 및 사이즈가 구조적 강도를 고려하여 요구되는 접지면을 따라 비어홀의 갯수 및 사이즈는 구조적 강도를 고려하여 접지 영역에 따라 결정된 접지 장치를 포함하고;

   상기 금속띠는 기판 표면의 미소범위 내에서 콤팩트되고, 상기 접지장치는 제한된 공간에서 접지를 위해 상당한 영역을 제공하는 것을 특징으로 하는 직선형 접지면을 갖는 고속-전파 공진안테나.
2. 제 1항에 있어서, 상기 고속 전파 공진기의 매체 기판은 상대적 투자율 범위2 ~ 5를 갖는 유전물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 직선형 접지면을 갖는 고속-전파 공진안테나.