KR20020006073A - Wafer tranporting robot for semsing wafers - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 설비에서 웨이퍼를 반송하는 로봇에 관한 것으로, 더욱 웨이퍼의 반송사고를 미연에 방지하기 위해 웨이퍼의 비정상적인 놓여짐을 센싱할 수 있도록 한 웨이퍼반송 로봇에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a robot for transporting wafers in a semiconductor facility, and more particularly to a wafer transport robot for sensing abnormal placement of wafers in order to prevent wafer accidents.
일반적으로, 반도체설비 중의 하나인 화학기상증착장치, 특히 PE-SiON(plasma enhanced silicon oxide nitride)과 같은 절연막을 적층하기 위한 화학기상증착장치에서는 로봇과 같은 반송장치가 로드록챔버와 웨이퍼 카세트 사이에서 웨이퍼를 반송한다. 즉, 로봇이 웨이퍼를 웨이퍼 카세트로부터 로드록챔버로 로딩하거나 로드록챔버로부터 웨이퍼 카세트에 언로딩한다.In general, in a chemical vapor deposition apparatus, which is one of the semiconductor facilities, especially a chemical vapor deposition apparatus for laminating an insulating film such as plasma enhanced silicon oxide nitride (PE-SiON), a transfer device such as a robot is provided between a load lock chamber and a wafer cassette. The wafer is conveyed. That is, the robot loads the wafer from the wafer cassette to the load lock chamber or unloads the wafer from the load lock chamber to the wafer cassette.
일반적인 화학기상증착장치에서는 도 1에 도시된 바와 같이, 공정챔버(10),(20)가 트랜스퍼 모듈(30)의 후측면과 우측면에 각각 설치되고, 로드록챔버(40)가 트랜스퍼 모듈(30)의 전측면에 설치되고, 로드록챔버(40)의 전방으로부터 일정 거리를 두고 로드 스테이션(60)이 설치된다. 트랜스퍼 모듈(30)의 내부에는 공정챔버(10),(20)와 로드록챔버(40) 사이에서의 웨이퍼 반송을 위한 진공 로봇(도시 안됨)이 설치되고, 로드록챔버(40)와 로드 스테이션(60) 사이에는 이들 사이에서의 웨이퍼 반송을 위한 대기압 로봇(50)이 설치된다. 공정챔버(10),(20), 트랜스퍼 모듈(30), 로드록챔버(40) 및 로봇(50)이 서비스영역에 배치되고 로드 스테이션(60)이 작업영역에 배치되며 서비스영역과 작업영역이 파티션(80)으로 구분된다.In a typical chemical vapor deposition apparatus, as shown in FIG. 1, process chambers 10 and 20 are installed on the rear and right sides of the transfer module 30, respectively, and the load lock chamber 40 is transferred to the transfer module 30. ) Is installed on the front side, and the load station 60 is installed at a predetermined distance from the front of the load lock chamber 40. Inside the transfer module 30, a vacuum robot (not shown) for wafer transfer between the process chambers 10 and 20 and the load lock chamber 40 is installed, and the load lock chamber 40 and the load station are installed. Between 60, the atmospheric robot 50 for wafer conveyance between them is provided. The process chambers 10 and 20, the transfer module 30, the load lock chamber 40 and the robot 50 are arranged in the service area, the load station 60 is arranged in the work area, and the service area and the work area are Partition 80 is divided.
물론, 설명의 편의상 도면에서 나타내지 않았으나 실제로는 공정챔버(10),(20)와 트랜스퍼 모듈(30) 사이에 각각 개폐용 도아가 설치되고 트랜스퍼 모듈(30)과 로드록챔버(40) 사이에 개폐용 도아가 설치되고, 대기압 로봇(50)을 대향한 로드록챔버(40)의 측면에도 개폐용 도아가 설치됨은 자명한 사실이다.Of course, although not shown in the drawings for convenience of description, in practice, opening and closing doors are installed between the process chambers 10 and 20 and the transfer module 30, respectively, and are opened and closed between the transfer module 30 and the load lock chamber 40. It is obvious that the door is installed, and the door for opening and closing is also installed on the side of the load lock chamber 40 facing the atmospheric robot 50.
이와 같이 구성된 화학기상증착장치의 경우, 공정챔버(10),(20)가 PE-SiON과 같은 절연막을 적층하기 위한 조건을 갖춘 상태에서 로드 스테이션(60) 상에 PE-SiON과 같은 절연막의 적층을 필요로 하는 웨이퍼들(도시 안됨)을 담은 로딩용 웨이퍼 카세트(70)가 놓여지면, 로드록챔버(40) 내의 압력이 대기압으로 상승된 후 대기압 로봇(50)을 향한 로드록챔버(40)의 도아(도시 안됨)가 개방된다. 이후 로봇(50)이 웨이퍼 카세트(70) 내의 웨이퍼들을 한 장씩 로드록챔버(40)에 로딩하여서 정해진 수량의 웨이퍼들을 모두 로딩하고 나면, 로봇(50)을 향한 도아가 닫혀지고 로드록챔버(40) 내의 압력이 트랜스퍼 모듈(30) 내의 압력과 마찬가지로 진공상태로 충분히 낮아진 후 트랜스퍼 모듈(30)과 로드록챔버(40) 사이의 도아(도시 안됨)가 개방된다. 이어서 트랜스퍼 모듈(30)과 공정챔버(10),(20) 내의 압력이 일치되면, 공정챔버(10),(20)와 트랜스퍼 모듈(30)의 도아가 개방되고 진공 로봇(도시 안됨)이 로드록챔버(40) 내의 웨이퍼들을 한 장씩 공정챔버(10),(20)와 트랜스퍼 모듈(30) 사이의 도아를 거쳐 공정챔버(10),(20)로 진입시킨다. 이후, 공정챔버(10),(20)와 트랜스퍼 모듈(30) 사이의 도아가 닫혀지고 공정챔버(10),(20) 내에 공정가스가 주입되면서 웨이퍼 상에 막이 적층된다.In the case of the chemical vapor deposition apparatus configured as described above, the insulating chamber such as PE-SiON is laminated on the load station 60 while the process chambers 10 and 20 have a condition for stacking the insulating film such as PE-SiON. When the loading wafer cassette 70 containing the wafers (not shown) requiring the pressure is placed, the load lock chamber 40 toward the atmospheric pressure robot 50 after the pressure in the load lock chamber 40 is raised to atmospheric pressure. Doa (not shown) is opened. Then, after the robot 50 loads the wafers in the wafer cassette 70 into the load lock chamber 40 one by one, and loads a predetermined number of wafers, the door toward the robot 50 is closed and the load lock chamber 40 is closed. The pressure in N s) is sufficiently lowered in a vacuum state similarly to the pressure in the transfer module 30, and then a door (not shown) between the transfer module 30 and the load lock chamber 40 is opened. Subsequently, when the pressures in the transfer module 30 and the process chambers 10 and 20 match, the doors of the process chambers 10 and 20 and the transfer module 30 are opened and a vacuum robot (not shown) is loaded. The wafers in the lock chamber 40 enter the process chambers 10 and 20 through the door between the process chambers 10 and 20 and the transfer module 30 one by one. Thereafter, the door between the process chambers 10 and 20 and the transfer module 30 is closed and a process gas is injected into the process chambers 10 and 20 to deposit a film on the wafer.
웨이퍼 상에 막이 적층되고 나면, 상기한 과정과 반대의 순서로 웨이퍼가 진공 로봇에 의해 공정챔버(10),(20)로부터 트랜스퍼 모듈(30)을 거쳐 로드록챔버(40)에 이송되고 난 후 로드록챔버(40) 내의 웨이퍼가 로봇(50)에 의해 언로딩용 웨이퍼 카세트(70)에 언로딩된다.After the film is deposited on the wafer, the wafer is transferred from the process chambers 10 and 20 to the load lock chamber 40 by the vacuum robot in the reverse order to the above process. The wafer in the load lock chamber 40 is unloaded into the unloading wafer cassette 70 by the robot 50.
그런데 종래의 로봇(50)에서는 도 2에 도시된 바와 같이, 구동체(51)가 받침대(52)를 수평 좌,우 회전운동과 수직 상하 직선운동을 하고, 로봇암(53)이받침대(52)로부터 일정 거리를 두고 평행하게 이격하여 배치하며 수평 전후 직선운동을 하고, 가이드부(55)가 로봇암(53)의 일측단부에 일체로 연결되며 받침대(52) 내의 구동체(도시 안됨)에 의해 받침대(52)의 후측면을 따라 수평으로 전후 직선운동함으로써 로봇암(53)의 수평 전후 직선운동을 가이드한다. 로봇암(53)의 삼각형 선단부의 상부면 모서리에는 웨이퍼(1)의 슬라이딩을 방지하기 위한 오(O) 링이 설치된다.However, in the conventional robot 50, as shown in FIG. 2, the driving body 51 moves the pedestal 52 to the horizontal left and right rotational movements and the vertical up and down linear movements, and the robot arm 53 supports 52. Spaced parallel to and spaced apart at a certain distance from the horizontal and horizontal linear movement, the guide portion 55 is integrally connected to one end of the robot arm 53, the driving body (not shown) in the pedestal 52 The horizontal and horizontal linear motion of the robot arm 53 is guided by horizontally moving horizontally along the rear surface of the pedestal 52. An O-ring for preventing sliding of the wafer 1 is installed at the upper edge of the triangle tip of the robot arm 53.
그러나, 로봇암(53)의 삼각형 선단부에 웨이퍼(1)가 정상적으로 놓여진 경우에는 로봇암(53)이 웨이퍼(1)를 반송하더라도 반송사고를 일으키지 않지만, 종래의 로봇(50)에는 로봇암(53)에 놓여진 일점쇄선으로 표시된 웨이퍼(1)를 센싱하는 센서가 전혀 없기 때문에 로봇암(53)의 삼각형 선단부에 웨이퍼(1)가 비정상적으로 놓여진 경우에도 로봇암(53)이 웨이퍼(1)를 반송하여서 웨이퍼의 미싱(missing), 떨어뜨림(drop), 파손과 같은 반송사고를 자주 일으킨다. 즉, 로봇(50)이 웨이퍼를 로딩할 때 웨이퍼가 로봇암(53)에 제대로 놓여지지 않고 로드록챔버(40)에 로딩되면 공정챔버(10),(20)의 가이드핀(도시 안됨)에 올라앉게 되므로 웨이퍼 상의 적층막이 비정상적으로 적층되기 쉽다. 이러한 웨이퍼에 막이 적층되고 난 후 로봇암(53)의 잘못된 위치로 나오면 웨이퍼가 아래로 떨어짐이나 주변물에 부딪혀서 파티클에 오염되거나 심한 경우에는 웨이퍼의 파손이 발생한다. 이는 만들고자 하는 제품의 이상을 가져올 수 있다. 또한 로봇암(53)이 웨이퍼를 정확하게 로드록챔버(40)에 로딩하고 웨이퍼 상의 적층막이 공정챔버(10),(20)에서 적층된 후 로봇암(53)이 로드록챔버(40)에서 웨이퍼를 언로딩할 때에 슬라이딩현상이 발생하여서웨이퍼의 언로딩이 제대로 이루어지지 않을 경우에도 웨이퍼의 떨어짐이나 긁힘(scratch) 또는 파손이 발생한다. 이는 만들고자 하는 제품에 치명적인 피해를 입힐 수 있다. 그리고 로봇암(53)이 웨이퍼를 언로딩할 때에 웨이퍼 카세트(70)에 웨이퍼를 넣어두지 못하고 그대로 들고 나와서 웨이퍼가 로드록챔버의 슬롯에 부딪혀서 파손되기도 한다. 이는 만들고자 하는 제품을 파티클에 오염시킬 수도 있다.However, in the case where the wafer 1 is normally placed at the tip of the triangle of the robot arm 53, even if the robot arm 53 conveys the wafer 1, no transfer accident occurs. However, the robot arm 53 does not have a robot arm 53 in the conventional robot 50. Since there is no sensor for sensing the wafer 1 indicated by a dashed line placed on the cross-section, the robot arm 53 conveys the wafer 1 even when the wafer 1 is abnormally placed at the tip of the triangle of the robot arm 53. This often causes transfer accidents such as missing, dropping, and breakage of the wafer. That is, when the robot 50 loads the wafer and the wafer is not properly placed on the robot arm 53 and is loaded into the load lock chamber 40, the guide pins (not shown) of the process chambers 10 and 20 are loaded. Since it rises, the laminated | multilayer film on a wafer tends to be abnormally laminated. If a film is deposited on the wafer and then comes to the wrong position of the robot arm 53, the wafer falls down or hits the surroundings, which contaminates the particles or, in severe cases, breakage of the wafer. This can bring more of the product you want to make. In addition, the robot arm 53 accurately loads the wafer into the load lock chamber 40 and the stacked film on the wafer is stacked in the process chambers 10 and 20, and then the robot arm 53 is loaded in the load lock chamber 40. When the wafer is unloaded, a sliding phenomenon occurs and even if the wafer is not unloaded properly, the wafer may fall or scratch or break. This can cause catastrophic damage to the product you are trying to make. When the robot arm 53 unloads the wafer, the wafer does not enter the wafer cassette 70 but is lifted up as it is, and the wafer hits the slot of the load lock chamber and is broken. This may contaminate the particles you want to make.
따라서, 본 발명의 목적은 웨이퍼의 정상적인 놓여짐을 센싱하여 웨이퍼의 반송사고를 방지할 수 있도록 한 웨이퍼반송 로봇을 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a wafer transfer robot capable of preventing a wafer transfer accident by sensing normal placement of the wafer.
본 발명의 다른 목적은 웨이퍼의 반송사고에 따른 경제적 손실을 억제하도록 한 웨이퍼반송 로봇을 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide a wafer transfer robot to suppress economic losses due to a wafer transfer accident.
도 1은 일반적인 화학기상증착장치를 나타낸 구성도.1 is a block diagram showing a general chemical vapor deposition apparatus.
도 2는 종래 기술에 의한 로봇을 나타낸 사시도.Figure 2 is a perspective view of a robot according to the prior art.
도 3은 본 발명에 의한 웨이퍼 감지를 위한 웨이퍼반송 로봇을 나타낸 사시도.Figure 3 is a perspective view showing a wafer transport robot for wafer detection according to the present invention.
도 4는 도 3의 로봇을 적용한 웨이퍼반송을 나타낸 플로우차트.4 is a flowchart showing a wafer transfer to which the robot of FIG. 3 is applied.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 웨이퍼반송 로봇은The wafer transport robot according to the present invention for achieving the above object is
받침대;Pedestal;
상기 받침대를 수직 상하운동과 수평 회전운동하기 위한 구동체;A drive body for vertically and horizontally rotating the pedestal;
상기 받침대로부터 일정 거리를 두고 수평으로 평행하게 이격하며 웨이퍼를 수평으로 전, 후진 운동하기 위한 로봇암;A robot arm spaced horizontally and parallelly at a distance from the pedestal to move the wafer horizontally forward and backward;
상기 로봇암의 일측부와 일체로 연결되며 상기 로봇암의 운동을 가이드하기 위해 상기 받침대의 일측면을 따라 수평으로 전, 후진 운동하는 가이드부; 그리고A guide part connected integrally with one side of the robot arm and horizontally moving forward and backward along one side of the pedestal to guide the movement of the robot arm; And
상기 로봇암의 선단부에 근접한 상기 받침대의 각 지점에 설치된, 웨이퍼를 센싱하기 위한 센서들을 포함하는 것을 특징으로 한다.And sensors for sensing a wafer installed at each point of the pedestal proximate to the tip of the robot arm.
바람직하게는 상기 센서들이 광센서로 이루어질 수 있다. 또한 상기 센서들이 상기 로봇암의 삼각형 선단부의 각 모서리에 근접하여 배치될 수 있다.Preferably, the sensors may be made of an optical sensor. In addition, the sensors may be disposed close to each corner of the triangular tip of the robot arm.
따라서, 본 발명은 로봇암의 삼각형 선단부에 놓여진 웨이퍼를 3개의 센서들이 모두 센싱하는 경우에 웨이퍼를 반송하고, 그러하지 아니한 경우에는 웨이퍼의 반송을 중지하여 웨이퍼의 반송사고를 방지할 수 있다.Therefore, the present invention can convey the wafer when all three sensors sense the wafer placed on the triangular distal end of the robot arm. Otherwise, the wafer can be stopped to prevent the wafer from being transferred.
이하, 본 발명에 의한 웨이퍼 센싱을 위한 웨이퍼반송 로봇을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 종래의 부분과 동일 구조 및 동일 작용의 부분에는 동일 부호를 부여한다.Hereinafter, a wafer transport robot for wafer sensing according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are assigned to the same structures and parts of the same operation as the conventional parts.
도 3은 본 발명에 의한 웨이퍼 감지를 위한 웨이퍼반송 로봇을 나타낸 사시도이다.3 is a perspective view showing a wafer transport robot for wafer detection according to the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 로봇(60)에서는 구동체(51)가 받침대(52)를 수평 좌,우 회전운동과 수직 상하 직선운동을 하고, 로봇암(53)이 받침대(52)로부터 일정 거리를 두고 평행하게 이격하여 배치하며 수평 전후 직선운동을 하고, 가이드부(55)가 로봇암(53)의 일측단부에 일체로 연결되며 받침대(52) 내의 구동체(도시 안됨)에 의해 받침대(52)의 후측면을 따라 수평으로 전후 직선운동함으로써 로봇암(53)의 수평 전후 직선운동을 가이드한다. 로봇암(53)의 삼각형 선단부의 상부면 모서리에는 웨이퍼(1)의 슬라이딩을 방지하기 위한 오(O) 링이 설치된다.Referring to FIG. 3, in the robot 60 of the present invention, the driving body 51 moves the pedestal 52 to the horizontal left and right rotational movements and the vertical up and down linear movement, and the robot arm 53 is moved from the pedestal 52. It is arranged in parallel spaced apart at a certain distance and horizontal linear movement, the guide portion 55 is integrally connected to one side end of the robot arm 53, the base by a driving body (not shown) in the base 52 The horizontal and horizontal linear motion of the robot arm 53 is guided by horizontally moving horizontally along the rear side surface of the robot 52. An O-ring for preventing sliding of the wafer 1 is installed at the upper edge of the triangle tip of the robot arm 53.
또한 로봇암(53)의 삼각형 선단부에 각각 근접한 받침대(52)에 일부 지점들에 일점쇄선으로 표시된 웨이퍼(1)를 센싱하기 위한 3개의 센서들(61),(62),(63)이 설치된다.In addition, three sensors 61, 62, and 63 are installed on a pedestal 52 adjacent to the triangular distal end of the robot arm 53 to sense the wafer 1 indicated by a dashed line at some points. do.
이와 같이 구성된 로봇(60)의 작용을 도 4를 참조하여 설명하면, 도 1의 웨이퍼 카세트(70)에서 로드록챔버(40)로 웨이퍼를 로딩하는 경우, 단계(S1)에서는 로봇(60)의 구동체(51)가 수직 상향운동(또는 하향운동)함으로써 로봇암(53)이 웨이퍼 카세트(70) 내의 원하는 웨이퍼를 끄집어낼 수 있는 높이의 위치로 이동하고 나서 구동체(51)가 예를 들어 시계방향으로 180도만큼 수평 회전운동함으로써 로봇암(53)의 삼각형 선단부를 웨이퍼 카세트(70)에 대향하게 한다. 이후, 받침대(52) 내에 설치된, 수평 직선구동용 구동체(도시 안됨)가 구동하여 로봇암(53)의 삼각형 선단부를 웨이퍼 카세트(70)로 수평 전진시킴으로써 로봇암(53)의 삼각형 선단부 상에 한 장의 웨이퍼(1)를 올려놓는다.The operation of the robot 60 configured as described above will be described with reference to FIG. 4. In the case where the wafer is loaded from the wafer cassette 70 of FIG. 1 into the load lock chamber 40, the robot 60 of FIG. The driving body 51 moves to a position where the robot arm 53 can pull out a desired wafer in the wafer cassette 70 by vertically upwardly moving (or downwardly moving) the driving body 51 and then the driving body 51 is for example. By rotating the clockwise horizontally by 180 degrees, the triangular tip of the robot arm 53 is opposed to the wafer cassette 70. Subsequently, a horizontal linear driving driver (not shown) installed in the pedestal 52 is driven to horizontally advance the triangular tip of the robot arm 53 onto the wafer cassette 70 so as to be placed on the triangular tip of the robot arm 53. One wafer 1 is placed.
단계(S2)에서는 로봇암(53)의 선단부 상에 웨이퍼(1)가 놓여지고 나면, 받침대(52)에 설치된 3개의 센서들(61),(62),(63)이 웨이퍼(1)를 센싱한다. 단계(S3)에서는 센서들(61),(62),(63)이 웨이퍼(1)를 모두 센싱하면, 제어부(도시 안됨)가 센서들(61),(62),(63)의 센싱 결과를 기초로 하여 로봇암(53)을 수평 후진시킴으로써 웨이퍼(1)를 웨이퍼 카세트(70)로부터 완전히 빠져나오게 한 후 구동체(51)로 하여금 로봇암(53)을 180도 수평 회전시킴으로써 로봇암(53)의 선단부를 로드록챔버(40)에 대향하게 한다. 그 다음에 로봇암(53)의 선단부를 로드록챔버(40)로 수평 전진시켜서 로봇암(53)의 선단부 상의 웨이퍼(1)를 로드록챔버(40)에 반송한다.In step S2, after the wafer 1 is placed on the tip end of the robot arm 53, three sensors 61, 62, and 63 mounted on the pedestal 52 move the wafer 1. Sensing. In step S3, when the sensors 61, 62, and 63 sense the wafer 1, the controller (not shown) senses the results of the sensors 61, 62, and 63. The robot arm 53 is horizontally retracted on the basis of the base, and the wafer 1 is completely removed from the wafer cassette 70. Then, the driving body 51 rotates the robot arm 53 horizontally by 180 degrees. The tip end of 53) faces the load lock chamber 40. Then, the tip of the robot arm 53 is horizontally advanced to the load lock chamber 40 to convey the wafer 1 on the tip of the robot arm 53 to the load lock chamber 40.
단계(S4)에서는 센서들(61),(62),(63) 중에서 적어도 하나가 웨이퍼(1)를 센싱하지 못하면, 제어부(도시 안됨)가 센서들(61),(62),(63)의 센싱 결과를 기초로하여 구동체(53)를 전혀 구동시키지 않음으로써 로봇암(53)의 선단부 상의 웨이퍼(1)가 반송되지 않는다. 이와 아울러 제어부가 에러출력메세지를 해당 설비의 모니터에 디스플레이하고 경보기를 통하여 경보광이나 경보음을 출력하여 해당 설비 담당자에게 에러발생을 알려준다.In step S4, if at least one of the sensors 61, 62, 63 fails to sense the wafer 1, the controller (not shown) causes the sensors 61, 62, 63 to fail. The wafer 1 on the tip end of the robot arm 53 is not conveyed by not driving the drive body 53 at all based on the sensing result of. In addition, the control unit displays an error output message on the monitor of the facility and outputs an alarm light or an alarm sound through an alarm to inform the person in charge of the facility.
따라서, 본 발명은 종래와는 달리 로봇암(53)의 선단부에 웨이퍼(1)가 비정상적으로 놓여진 경우에는 웨이퍼의 반송이 이루어지지 않으므로 웨이퍼의 미싱(missing), 떨어뜨림(drop), 파손과 같은 반송사고를 방지할 수 있다. 단계(S5)에서는 에러발생이 알려지고 나면, 해당 설비의 담당자가 로봇암(53)의 선단부 상에 놓여진 웨이퍼(1)의 위치를 조정한 후 다시 단계(S2)를 진행시킨다.Accordingly, in the present invention, since the wafer is not conveyed when the wafer 1 is abnormally placed at the tip of the robot arm 53, the wafer may be missed, dropped, or damaged. Return accident can be prevented. In step S5, when the occurrence of the error is known, the person in charge of the facility adjusts the position of the wafer 1 placed on the tip of the robot arm 53, and then proceeds to step S2 again.
한편, 웨이퍼 카세트(70)에서 로드록챔버(40)로 웨이퍼를 로딩하는 경우와 마찬가지로 로드록챔버(40)에서 웨이퍼 카세트(70)로 웨이퍼를 언로딩하는 경우에도 유사하므로 설명의 편의상 설명의 중복을 피하기 위해 웨이퍼의 언로딩에 대한 설명은 생략하기로 한다.On the other hand, similar to the case of loading the wafer from the wafer cassette 70 to the load lock chamber 40, the case of unloading the wafer from the load lock chamber 40 to the wafer cassette 70 is similar, so the description of the description is repeated for convenience of description. In order to avoid the description of the unloading of the wafer will be omitted.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의하면, 웨이퍼 카세트와 로드록챔버 사이에서 웨이퍼를 반송하는 로봇암의 삼각형 선단부의 각 모서리 근처에 위치한, 로봇암 받침대의 일부 지점에 센서들이 각각 설치되고 로봇암의 선단부에 웨이퍼가 정상적 또는 비정상적으로 놓여져 있는 가를 센싱한다.As described above, according to the present invention, sensors are respectively installed at some points of the robot arm pedestal located near each corner of the triangular tip of the robot arm carrying the wafer between the wafer cassette and the load lock chamber. The tip is sensed whether the wafer is normally or abnormally placed.
따라서, 센서들 중 적어도 하나가 웨이퍼가 비정상적으로 놓여져 있는 것으로 센싱하면 로봇암에 의한 웨이퍼의 반송이 중지된다. 그 결과 웨이퍼의 미싱(missing), 떨어뜨림(drop), 파손과 같은 반송사고가 발생하지 않으므로 제품의 파티클 오염이 방지되고 나아가 경제적 손실이 억제된다.Therefore, when at least one of the sensors senses that the wafer is abnormally placed, the transfer of the wafer by the robot arm is stopped. As a result, no carrier accidents such as missing, dropping, or breaking of the wafer occur, preventing particle contamination of the product and further reducing economic losses.
한편, 본 발명은 도시된 도면과 상세한 설명에 기술된 내용에 한정하지 않으며 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 변형도 가능함은 이 분야에 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 사실이다.On the other hand, the present invention is not limited to the contents described in the drawings and detailed description, it is obvious to those skilled in the art that various modifications can be made without departing from the spirit of the invention. .
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000039528A KR20020006073A (en) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | Wafer tranporting robot for semsing wafers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000039528A KR20020006073A (en) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | Wafer tranporting robot for semsing wafers |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020006073A true KR20020006073A (en) | 2002-01-19 |
Family
ID=19677319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000039528A KR20020006073A (en) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | Wafer tranporting robot for semsing wafers |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20020006073A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101012253B1 (en) * | 2003-12-31 | 2011-02-08 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Load station of a chemical-mechanical polisher |
| CN104425304A (en) * | 2013-09-09 | 2015-03-18 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | Wafer position detection device |
-
2000
- 2000-07-11 KR KR1020000039528A patent/KR20020006073A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101012253B1 (en) * | 2003-12-31 | 2011-02-08 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Load station of a chemical-mechanical polisher |
| CN104425304A (en) * | 2013-09-09 | 2015-03-18 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | Wafer position detection device |
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| WITN | Withdrawal due to no request for examination |