KR200198413Y1 - Cooling apparatus of semiconductor manufacturing system - Google Patents
Cooling apparatus of semiconductor manufacturing system Download PDFInfo
- Publication number
- KR200198413Y1 KR200198413Y1 KR2019940029350U KR19940029350U KR200198413Y1 KR 200198413 Y1 KR200198413 Y1 KR 200198413Y1 KR 2019940029350 U KR2019940029350 U KR 2019940029350U KR 19940029350 U KR19940029350 U KR 19940029350U KR 200198413 Y1 KR200198413 Y1 KR 200198413Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cooling water
- coolant
- controller
- flange
- cooling
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
본 고안은 반도체 제조장비용 냉각장치에 관한 것이다. 종래 기술에는 냉각수의 유량만을 감지하여 냉각수의 순환을 제어하는 것일 뿐 냉각수의 온도변화에 대해서는 대응할 수 없었기 때문에 과열로 인한 장치의 훼손에 의한 유독 가스의 누출과 화재 발생 등의 위험이 있었다. 본 고안은 냉각수순환라인에 플로우 미터를 설치함과 동시에 써모스위치를 설치하여 냉각수의 유량과 온도에 따라 가스계통과 온도계통을 제어함으로써 장치의 훼손과 유독 가스의 누출 및 화재 발생 등을 확실하게 방지할 수 있게 되는 것이다.The present invention relates to a cooling device for semiconductor manufacturing equipment. In the prior art, only the flow rate of the coolant is sensed to control the circulation of the coolant, so that the coolant cannot cope with the temperature change of the coolant. Thus, there is a risk of leakage of toxic gas and fire due to damage of the device due to overheating. The present invention installs a flow meter in the cooling water circulation line and installs a thermo switch to control the gas system and the thermometer tube according to the flow rate and temperature of the cooling water, thereby preventing damage to the device, leakage of toxic gas, and fire. You can do it.
Description
제1도는 종래의 기술에 의한 냉각수 순환 장치를 나타낸 계통도.1 is a system diagram showing a cooling water circulation device according to the prior art.
제2도는 본 고안에 의한 냉각장치를 나타낸 계통도.2 is a system diagram showing a cooling apparatus according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 히터 11 : 냉각수공급라인1: heater 11: cooling water supply line
11a, 11b, 11c : 냉각수공급지관 12 : 냉각수리턴라인11a, 11b, 11c: cooling water supply pipe 12: cooling water return line
12a, 12b, 12c : 냉각수리턴지관 13a, 13b, 13c : 플로우 미터12a, 12b, 12c: cooling water return pipe 13a, 13b, 13c: flow meter
14 : 마이크로 프로세스 콘트롤러 15 : 가스계통 콘트롤러14: micro process controller 15: gas system controller
16 : 온도계통 콘트롤러 21a, 21b, 21c : 써모스위치16: Thermometer cylinder controller 21a, 21b, 21c: Thermo switch
본 고안은 반도체 제조장비용 냉각장치에 관한 것으로, 특히 냉각수의 유량과 함께 온도를 제어함으로써 냉각이 원활하게 이루어지도록 한 반도체 제조장비용 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling device for a semiconductor manufacturing equipment, and more particularly to a cooling device for a semiconductor manufacturing equipment to facilitate the cooling by controlling the temperature with the flow rate of the cooling water.
제1도는 종래 기술에 의한 냉각장치가 적용된 확산로를 예시한 것으로, 내부에 반응공간이 형성된 석영튜브(2)와, 이 석영튜브(2)의 주위에 설치되어 석영튜브(2) 내부의 반응공간을 공정온도로 가열하기 위한 히터(1)와, 상기 석영튜브(2)의 하단부를 개폐함과 아울러 다수개의 웨이퍼(5)가 적재되는 보트(4)를 지지하는 플랜지(3)로 구성된다.FIG. 1 illustrates a diffusion path to which a cooling apparatus according to the prior art is applied, and a quartz tube 2 having a reaction space therein and a quartz tube 2 installed around the quartz tube 2 to react inside the quartz tube 2. A heater 1 for heating the space to a process temperature, and a flange 3 for opening and closing the lower end of the quartz tube 2 and supporting the boat 4 on which the plurality of wafers 5 are loaded. .
이러한 확산로에서는 플랜지(3)가 석영튜브(2)의 하단 개구부로부터 하강하고 석영튜브(2)의 하단 개구부를 셔터판(7)에 의하여 폐쇄한 상태에서 플랜지(3) 위에 다수개의 웨이퍼(5)가 적재된 보트(4)를 플랜지(3)에 안착시킨 다음 셔터판(7)을 후퇴시켜 석영튜브(2)의 하단 개구부를 개방하면서 플랜지(3)를 상승시켜 이에 안착된 보트(4)가 석영튜브(2)의 내부에 형성된 반응공간 내에 장입되도록 하며, 이 상태에서 히터(1)를 가동시키면 히터(1)에서 발열된 열이 반응공간을 공정온도로 가열하여 웨이퍼에 대한 확산이 이루어지게 되는 것이다.In this diffusion path, a plurality of wafers 5 are placed on the flange 3 in a state where the flange 3 descends from the bottom opening of the quartz tube 2 and the bottom opening of the quartz tube 2 is closed by the shutter plate 7. The boat 4 loaded with) is seated on the flange 3 and then the shutter plate 7 is retracted to open the bottom opening of the quartz tube 2 while raising the flange 3 to seat the boat 4 seated thereon. Is charged into the reaction space formed inside the quartz tube 2, and when the heater 1 is operated in this state, the heat generated from the heater 1 heats the reaction space to the process temperature to diffuse to the wafer. You lose.
공정이 완료되면, 플랜지(3)가 하강하게 되고 이에 따라 플랜지(3)에 안착된 보트(4)가 석영튜브(2)의 반응공간에서 빠져나오게 된다. 이때 석영튜브(2)의 반응공간에 남아 있는 열이 밑으로 발산되는 것을 방지하기 위하여 셔터판(7)이 전진하여 석영튜브(2)의 하단 개구부를 폐쇄하게 된다.When the process is completed, the flange 3 is lowered, so that the boat 4 seated on the flange 3 exits the reaction space of the quartz tube 2. At this time, in order to prevent the heat remaining in the reaction space of the quartz tube 2 from radiating downward, the shutter plate 7 moves forward to close the bottom opening of the quartz tube 2.
이러한 확산로에서는 히터(1)에 의해 발열되는 열이 외부로 발산되면서 주위 온도를 상승시키게 될 뿐만 아니라 석영튜브(2)와 플랜지(3) 사이의 기밀을 유지하기 위한 오링(8)과 셔터판(7)이 과열되어 훼손될 염려가 있다.In this diffusion path, the heat generated by the heater 1 is dissipated to the outside, not only to increase the ambient temperature, but also to the O-ring 8 and the shutter plate for maintaining the airtightness between the quartz tube 2 and the flange 3. (7) may overheat and be damaged.
따라서 종래의 확산로에서는 상기 히터(1)의 주위에 설치되는 열발산방지용 냉각수재킷(6)과, 상기 플랜지(3)의 내부에 형성되는 플랜지 냉각수재킷(3a)과, 상기 셔터판(7)의 내부에 형성되는 셔터판 냉각수재킷(7a)과, 상기 각 냉각수재킷(6, 3a, 7a)들을 냉각수공급라인(11)에 병렬로 연결하는 냉각수송급지관(11a, 11b, 11c)과 상기 각 냉각수재킷(6, 3a, 7a)들을 냉각수리턴라인(12)에 병렬로 연결하는 냉각수리턴지관(12a, 12b, 12c)으로 구성되는 냉각수단을 구비하여 히터(1)의 열이 외부로 발산되는 것을 방지함과 아울러 오일(8)과 셔터판(7)의 훼손을 방지하도록 하고 있다.Therefore, in the conventional diffusion path, the heat dissipation preventing cooling water jacket 6 installed around the heater 1, the flange cooling water jacket 3a formed inside the flange 3, and the shutter plate 7 The shutter plate cooling water jacket 7a and the cooling water supply pipes 11a, 11b, and 11c connecting the cooling water jackets 6, 3a, and 7a to the cooling water supply line 11 in parallel with each other. Cooling means composed of coolant return tubes 12a, 12b and 12c connecting the respective coolant jackets 6, 3a and 7a to the coolant return line 12 in parallel to dissipate heat from the heater 1 to the outside. In addition to preventing the damage, the oil 8 and the shutter plate 7 are prevented from being damaged.
즉, 냉각수공급라인(11)에서 공급되는 냉각수는 각 냉각수공급지관(11a, 11b, 11c)를 통해 각 냉각수재킷(6, 3a, 7a)로 공급되어 그 내부를 순환한 다음 냉각수리턴지관(12a, 12b, 12c)을 통해 냉각수리턴라인(12)로 리턴되면서 히터(1)의 열이 외부로 발산되는 것을 방지함과 아울러 플랜지(3)와 오링(8) 및 셔터판(7) 등 각 부분을 냉각시키게 되는 것이다. 제1도에서는 9는 냉각수공급지관(11a, 11b, 11c)를 개폐하기 위한 개폐밸브이다.That is, the cooling water supplied from the cooling water supply line 11 is supplied to each of the cooling water jackets 6, 3a, and 7a through the respective cooling water supply pipes 11a, 11b, and 11c to circulate therein, and then the cooling water return pipe 12a. Returning to the coolant return line 12 through 12b and 12c to prevent the heat of the heater 1 from dissipating to the outside, and the respective parts such as the flange 3, the O-ring 8, and the shutter plate 7 Will be cooled. In FIG. 1, 9 is an opening / closing valve for opening and closing the cooling water supply support pipes 11a, 11b, and 11c.
상기 각 냉각수공급지관(11a, 11b, 11c)의 도중에는 유량을 감지하기 위한 플로우미터스위치(13a, 13b, 13c)가 설치되고, 이들 플로우 미터(13a, 13b, 13c)는 마이크로 프로세스 콘트롤러(14)에 연결되고, 이 마이크로 프로세스 콘트롤러(14)는 가스계통 콘트롤러(15) 및 온도계통 콘트롤러(16)에 연결되어 각 냉각수재킷(6, 3a, 7a)을 순환하는 냉각수의 유량을 적정치로 조절할 수 있게 되어 있다.The flow meter switches 13a, 13b, and 13c are installed in the middle of each of the cooling water supply pipes 11a, 11b, and 11c, and the flow meters 13a, 13b, and 13c are micro process controllers 14, respectively. The micro process controller 14 is connected to the gas system controller 15 and the thermometer system controller 16 to adjust the flow rate of the cooling water circulating through each of the cooling water jackets 6, 3a, and 7a to an appropriate value. It is supposed to be.
즉, 냉각수의 유량이 저하되면 플로우미터스위치(13a, 13b, 13c)에 설정된 마그네틱 스위치에 의해 '온' 신호가 마이크로 프로세스 콘트롤러(14)에 전송되어 이상 상황을 감지하여 가스계통 콘트롤러(15) 및 온도계통 콘트롤러(16)에 신호를 전송하여 독가스의 잠김 및 히터의 온도를 낮추라는 명령을 지시하게 하여 안전 조치를 취하게 된다.That is, when the flow rate of the cooling water is lowered, the 'on' signal is transmitted to the micro process controller 14 by the magnetic switch set in the flow meter switches 13a, 13b, and 13c to detect an abnormal situation, thereby detecting the gas system controller 15 and A signal is sent to the thermometer tube controller 16 to instruct a command to lock the poison gas and lower the temperature of the heater to take safety measures.
그러나 이러한 종래의 기술에서는 냉각수의 유량만을 감지하게 되어 있어 냉각수의 온도변화에 대응할 수 없다. 즉 만약 고온의 물이 흘러들어 갔을 경우 냉각효과의 저하와 함께 장치의 훼손을 가져올 수 있고, 또한 플로우 미터(13a, 13b, 13c)의 단독 감지로 플로우 미터(13a, 13b, 13c)의 오동작 또는 고장시에는 냉각수가 흐르지 않는 상태에서 히터(1)가 계속적으로 발열하게 되어 장치의 훼손 및 화재의 발생을 초래하게 되는등의 문제점이 있다.However, in such a conventional technology, only the flow rate of the cooling water is sensed, so that it cannot cope with the temperature change of the cooling water. In other words, if hot water flows in, the cooling effect may be impaired and the device may be damaged. In addition, malfunction of the flow meters 13a, 13b, and 13c may be caused by the sole detection of the flow meters 13a, 13b, and 13c. In the event of a failure, the heater 1 continuously generates heat in a state where the coolant does not flow, resulting in damage to the apparatus and generation of fire.
따라서 본 고안의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로 냉각수 유량을 감지함과 동시에 냉각수의 온도를 감지하여 최적한 냉각수 순환을 기함으로써 효과적인 냉각을 수행할 수 있도록 한 반도체 제조장비용 냉각장치를 제공하려는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems, and to detect the flow rate of the cooling water and at the same time to detect the temperature of the cooling water cooling device for semiconductor manufacturing equipment to perform effective cooling by the optimal cooling water circulation Is to provide.
이러한 본 고안의 목적은 석영튜브를 가열하는 히터의 주위에 설치된 열발산방지용 냉각수재킷과 상기 석영튜브의 하단 개구부를 개폐하는 플랜지의 내부에 형성된 플랜지 냉각수재킷과 상기 플랜지와 교호로 석영튜브의 하단 개구부를 개폐하는 셔터판의 내부에 형성된 셔터판 냉각수재킷과, 상기 각 냉각수재킷들을 냉각수공급라인에 연결하는 냉각수공급지관들과, 상기 각 냉각수재킷들을 냉각수리턴라인에 연결하는 냉각수리턴지관들과, 상기 냉각수공급지관들의 도중에 설치되어 냉각수의 유량을 검출하는 플로우 미터들과, 상기 플로우 미터들이 연결되는 마이크로 프로세스 콘트롤러와, 상기 마이크로 프로세스 콘트롤러에 각각 연결된 가스케통 콘트롤러와 온도계통 콘트롤러를 구비한 것에 있어서, 상기 냉각수리턴지관들의 도중에 써모스위치를 설치하고, 상기 써모스위치를 상기 마이크로 프로세스 콘트롤러를 통하여 가스계통 콘트롤러와 온도계통 콘트롤러에 연결하여 플로우 미터에 의해 검출된 냉각수의 유량과 써모스위치에 의해 검출된 냉각수의 온도에 따라 히터 및 냉각수 순환을 제어함을 특징으로 하는 반도체 장비용 냉각장치에 의하여 달성된다.The purpose of the present invention is a cooling water jacket for preventing heat dissipation installed around a heater for heating a quartz tube and a flange cooling water jacket formed inside a flange for opening and closing a lower opening of the quartz tube and a lower opening of the quartz tube alternately with the flange. A shutter plate cooling water jacket formed inside the shutter plate to open / close the cooling plate, cooling water supply pipes connecting the respective cooling water jackets to the cooling water supply line, and cooling water return tubes connecting the cooling water jackets to the cooling water return line; The flow meter is installed in the middle of the cooling water supply pipes to detect the flow rate of the cooling water, the micro process controller to which the flow meters are connected, and the gas ketong controller and the thermometer tube controller respectively connected to the micro process controller, Thermo in the middle of the coolant return tubes Position and connect the thermoswitch to the gas system controller and the thermometer controller through the micro process controller to circulate the heater and the coolant according to the flow rate of the coolant detected by the flow meter and the temperature of the coolant detected by the thermoswitch. It is achieved by a cooling device for semiconductor equipment, characterized in that for controlling.
이하, 본 고안에 의한 반도체 제조장비용 냉각장치를 첨부도면에 도시한 실시례에 따라서 설명한다.Hereinafter, the cooling apparatus for semiconductor manufacturing equipment by this invention is demonstrated according to the Example shown in an accompanying drawing.
제2도는 본 고안에 의한 반도체 제조장비용 냉각장치를 나타낸 계통도로서, 이에 도시한 바와 같이, 석영튜브(2), 히터(1), 플랜지(3), 셔터판(7)의 구성과, 냉각수단을 구성하는 냉각수재킷(6, 3a, 7a), 냉각수공급라인(11), 냉각수공급지관(11a, 11b, 11c), 냉각수리턴라인(12), 냉각수리턴지관(12a, 12b, 12c)의 구성 및 냉각수공급지관(11a, 11b, 11c)에 설치된 플로우 미터(13a, 13b, 13c) 등의 구성은 상술한 종래 기술에서와 동일하다.2 is a system diagram showing a cooling apparatus for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention, as shown in the figure, the configuration of the quartz tube (2), heater (1), flange (3), shutter plate (7), cooling means The configuration of the coolant jackets 6, 3a, and 7a, the coolant supply line 11, the coolant supply pipes 11a, 11b, and 11c, the coolant return line 12, and the coolant return tubes 12a, 12b, and 12c constituting the coolant jacket 12a, 12b, and 12c. And the flow meters 13a, 13b, 13c and the like provided in the cooling water supply branch pipes 11a, 11b, and 11c are the same as in the above-described prior art.
본 고안에 의하여 상기 냉각수리턴지관(12a, 12b, 12c)에 써모스위치(21a, 21b, 21c)를 설치하여 상기 플로우 미터(13a, 13b, 13c)와 함께 마이크로 프로세스 콘트롤러(14)에 연결하고, 이 마이크로 프로세스 콘트롤러(14)는 가스계통 콘트롤러(15)와 온도계통 콘트롤러(16)에 연결한 것이다.According to the present invention, the thermoswitch 21a, 21b, and 21c are installed in the cooling water return pipes 12a, 12b, and 12c, and are connected to the micro process controller 14 together with the flow meters 13a, 13b, and 13c. The micro process controller 14 is connected to the gas system controller 15 and the thermometer system controller 16.
상기 써모스위치(21a, 21b, 21c)는 설정 온도 이하에서는 '오프'신호를 발생시키고, 설정 온도 이하에서는 '온'신호를 발생시키는 것으로, 예컨대 60도 정도의 온도를 설정온도로 하는 것을 사용할 수 잇다.The thermo switches 21a, 21b, and 21c generate an 'off' signal below a set temperature and an 'on' signal below a set temperature. For example, the thermoswitch 21a, 21b, and 21c may use a temperature of about 60 degrees as a set temperature. connect.
종래 기술과 동일한 부분에 대하여는 동일 부호를 부여하였다.The same code | symbol is attached | subjected about the part same as a prior art.
이와 같이 구성된 냉각장치가 적용된 확산로의 기본적인 작용과 냉각수단의 기본적인 작용은 상술한 종래 기술에서와 같다.The basic action of the diffusion furnace to which the cooling device configured as described above and the cooling means are applied is the same as in the above-described prior art.
본 고안에서는 냉각수리턴지관(12a, 12b, 12c)에 써모스위치(21a, 21b, 21c)를 설치하여 이를 플로우 미터(13a, 13b, 13c)와 함께 마이크로 프로세스 콘트롤러(14)에 연결한 것이므로 플로우 미터(13a, 13b, 13c)에 의한 유량에 따른 냉각수 제어는 종래 기술과 마찬가지로 이루어지게 되며, 이와 동시에 써모스위치(21a, 21b, 21c)에 의한 온도에 따른 냉각수 제어를 병행하게 되는 것이다.In the present invention, since the thermoswitch 21a, 21b, and 21c are installed in the coolant return pipes 12a, 12b, and 12c, they are connected to the micro process controller 14 together with the flow meters 13a, 13b, and 13c. Cooling water control according to the flow rate by (13a, 13b, 13c) is made as in the prior art, and at the same time to control the cooling water according to the temperature by the thermoswitch (21a, 21b, 21c).
즉, 냉각수리턴지관(12a, 12b, 12c)에 설치된 써모스위치(21a, 21b, 21c)에 의해 감지된 냉각수의 온도가 설정 온도 이하일 경우에는 써모스위치(21a, 21b, 21c)는 '오프'신호를 마이크로 프로세스 콘트롤러(14)에 전송하게 되고 이에 따라 정상적인 냉각수의 순환이 이루어지게 된다.That is, when the temperature of the coolant detected by the thermoswitch 21a, 21b, 21c installed in the coolant return tubes 12a, 12b, 12c is lower than or equal to the set temperature, the thermoswitch 21a, 21b, 21c is turned off. Is transmitted to the micro process controller 14, and thus normal circulation of the coolant is achieved.
써모스위치(21a, 21b, 21c)에 의해 감지된 냉각수의 온도가 설정 온도 이상일 경우에는 써모스위치(21a, 21b, 21c)는 '온'신호를 발생시키게 되고, 이 '온'신호는 마이크로 프로세스 콘트롤러(14)에 전송되며, 마이크로 프로세스 콘트롤러(14)는 냉각수 온도가 설정 온도 이상으로 상승한 이상 상태임을 가스계통 콘트롤러(15)와 온도계통 콘트롤러(16)에 전송하여 안전조치를 취할 것을 지령하게 된다.When the temperature of the coolant sensed by the thermoswitch 21a, 21b, 21c is higher than the set temperature, the thermoswitch 21a, 21b, 21c generates an 'on' signal, and this 'on' signal is a micro process controller. The micro process controller 14 transmits to the gas system controller 15 and the thermometer controller 16 that the coolant temperature rises above the set temperature to instruct safety measures to be taken.
마이크로 프로세스 콘트롤러(14)로부터 이상 상태임을 전송받은 가스계통 콘트롤러(15)는 유독 가스가 누출되지 않도록 가스경로를 차단하도록 하고, 온도계통 콘트롤러(16)는 전원 스위치 등이 차단되도록 하여 장치의 훼손 및 화재 등의 발생을 방지할 수 있도록 한다.The gas system controller 15, which has received an abnormal condition from the micro process controller 14, shuts off the gas path so that no toxic gas is leaked, and the thermometer tube controller 16 shuts off the power switch and the like, thereby causing damage to the device. Prevent fires.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 제조장비용 냉각장치는 냉각수리턴지관에 써모스위치를 설치하고, 이 써모스위치를 플로우 미터와 함께 마이크로 프로세스 콘트롤러에 연결하여 플로우 미터에 의해 감지된 냉각수의 유량과 써모스위치에 의해 감지된 냉각수의 온도에 따라 냉각수의 제어와 가스계통과 온도계통을 제어하게 되므로 냉각수의 순환장애와 냉각수의 이상 과열에 효과적으로 대처하여 장치의 훼손과 유독가스의 누출 및 화재의 발생 등을 방지할 수 있게 되는 것이다.As described above, in the cooling apparatus for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention, a thermoswitch is installed in a coolant return tube, and the thermoswitch is connected to a micro process controller together with a flow meter to detect the flow rate and the temperature of the coolant detected by the flow meter. Cooling water control and gas system and thermometer system are controlled according to the temperature of the coolant detected by the position. Therefore, it is possible to effectively cope with the circulation failure of the coolant and abnormal overheating of the coolant to prevent damage to the device, leakage of toxic gas and fire. It can be prevented.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940029350U KR200198413Y1 (en) | 1994-11-05 | 1994-11-05 | Cooling apparatus of semiconductor manufacturing system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940029350U KR200198413Y1 (en) | 1994-11-05 | 1994-11-05 | Cooling apparatus of semiconductor manufacturing system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960019080U KR960019080U (en) | 1996-06-19 |
| KR200198413Y1 true KR200198413Y1 (en) | 2000-11-01 |
Family
ID=19397489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019940029350U KR200198413Y1 (en) | 1994-11-05 | 1994-11-05 | Cooling apparatus of semiconductor manufacturing system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200198413Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100404651B1 (en) * | 2001-02-22 | 2003-11-10 | 유니셈 주식회사 | Chiller of Semiconductor Manufacturing Equipment |
-
1994
- 1994-11-05 KR KR2019940029350U patent/KR200198413Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100404651B1 (en) * | 2001-02-22 | 2003-11-10 | 유니셈 주식회사 | Chiller of Semiconductor Manufacturing Equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960019080U (en) | 1996-06-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106706353B (en) | The detection method and device of wind power generating set water-cooling system | |
| BRPI0709752A2 (en) | cabling arrangement to protect an aircraft's drain air supply system from overheating, and drain air supply system | |
| WO2017010666A1 (en) | Hot water provision device for vehicle | |
| KR200198413Y1 (en) | Cooling apparatus of semiconductor manufacturing system | |
| KR102452990B1 (en) | Cooling fluid supply apparatus with safety mechanism and method for cooling heat load | |
| JPS59207588A (en) | Cooking device having plural electric heating plates for cooking | |
| JP2006274960A (en) | Turbo molecular pump device | |
| JP3804693B2 (en) | Waste heat recovery system | |
| JP2015031542A (en) | Leakage detector and nuclear facility | |
| JP2855295B2 (en) | Cooling water supply device | |
| KR200234113Y1 (en) | Cooling-unit for semiconductive wafer | |
| KR101817949B1 (en) | Engine warm-up system and method using the exhaust heat recovery device | |
| JPS6223475B2 (en) | ||
| KR0130138Y1 (en) | Detecting apparatus of fluid supply | |
| KR200184160Y1 (en) | Device for protecting filter of vertical furnace | |
| KR100219419B1 (en) | A heat exchange system of semiconductor fabrication apparatus | |
| JP2005105980A (en) | Engine cooling device | |
| US3137279A (en) | Safety device for liquid-cooled furnace doors or the like | |
| KR20050120019A (en) | Apparatus for maintaining temperature of vacuum line | |
| KR0115563Y1 (en) | Anti-overheating apparatus for combustor | |
| JP2021054145A (en) | Heat medium heater for vehicle and air conditioner for vehicle | |
| JPS61144580A (en) | Temperature controlling method of burn-in testing device | |
| JP3799376B2 (en) | Insulated heating container | |
| JP2001202140A (en) | Device for controlling temperature of substrate | |
| KR20060114990A (en) | Semiconductor manufacturing equipment |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20050620 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |