KR200177336Y1 - Contact pin fixing structure for semiconductor tester - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 테스터의 컨택트 핀 고정구조에 관한 것으로서, 종래 보드를 본체의 케이스에 장착 내지 탈착하는 과정에서 컨택트 핀이 손상되는 경우 손상된 컨택 핀의 교체를 위해서는 백보드를 케이스로부터 분리하고 모든 신호 케이블을 신호 케이블 연결핀으로부터 분리하는 등의 복잡한 작업을 필요로 하는 문제점이 있었던 바, 컨택트 핀을 백보드에 직접 설치하지 않고 여러개의 컨택트 핀 고정판에 설치하고 이러한 컨택트 핀 고정판을 백보드에 고정하도록 구성되는 반도체 테스터의 컨택트 핀 고정구조를 제공하어, 컨택트 핀의 손상시 손상된 컨택트 핀을 고정하는 컨택트 핀 고정판만을 백보드로부터 분리하여 컨택트 핀을 교체할 수 있으므로 수리작업에 요하는 시간을 단축하여 작업효율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a contact pin fixing structure of a semiconductor tester. When a contact pin is damaged in a process of attaching or detaching a conventional board to a case of a main body, to replace a damaged contact pin, the backboard is separated from the case and all signal cables are disconnected. There was a problem that required complicated operations such as disconnecting from the signal cable connecting pins. Instead of installing the contact pins directly on the back board, the semiconductor tester was configured to install on the contact pin fixing plates and fix the contact pin fixing plates to the back board. Provides contact pin fixing structure of the contact pin, and only the contact pin fixing plate that fixes the damaged contact pin when the contact pin is damaged can be removed from the back board so that the contact pin can be replaced, thereby reducing the time required for repair work and improving work efficiency. It would be.
Description
본 고안은 반도체 테스터의 컨택트 핀 고정구조에 관한 것으로서, 특히 컨택트 핀의 파손시 백보드 전체를 분리하지 않고 파손된 컨택트 핀만을 용이하게 분리, 교체할 수 있는 반도체 테스터의 컨택트 핀 고정구조에 관한 것이다.The present invention relates to a contact pin fixing structure of a semiconductor tester, and more particularly, to a contact pin fixing structure of a semiconductor tester that can be easily removed and replaced without removing the entire backboard when the contact pin is broken.
테스터는 디바이스 또는 웨이퍼가 제대로 만들어져 소기의 기능을 행할 수 있는 지를 검사하는 장비를 말하는 것으로서, 탐침등을 통해 디바이스 내지 웨이퍼와 접촉하는 탐침부와 상기 탐침부로 디바이스나 웨이퍼의 회로를 검사하기 위한 소정의 신호를 공급하는 본체를 포함하여 구성되게 된다.A tester is a device that checks whether a device or wafer is properly made and can perform a desired function. The tester is a probe that contacts the device or wafer through a probe, and a predetermined part for inspecting a circuit of the device or wafer with the probe. It is configured to include a main body for supplying a signal.
제1도는 종래 테스터 본체의 구조를 개략적으로 도시한 사시도이고, 제2도는 종래 백보드의 측면도이다.1 is a perspective view schematically showing the structure of a conventional tester body, and FIG. 2 is a side view of a conventional backboard.
이에 도시한 바와 같이 테스터 본체는 뒤쪽으로 백보드(1)가 결합되고 내부의 상하면에는 수 십장의 보드(미도시)를 끼울수 있는 상부홈(2a)과 하부홈(2b)들이 형성되어 있는 케이스(2)와, 상기 상부홈(2a)과 하부홈(2b)에 끼워지고 뒤쪽으로는 상기 백보드(1)에 설치된 컨택트 핀(1a)에 결합되는 보드(미도시)를 포함하여 구성되게 된다.As shown in the drawing, the tester body has a case in which a back board 1 is coupled to the rear and upper and lower surfaces 2a and 2b for inserting dozens of boards (not shown) on the upper and lower surfaces thereof. 2) and a board (not shown) fitted into the upper groove 2a and the lower groove 2b and coupled to the contact pin 1a installed at the back board 1 at the rear.
제3도에 도시한 바와 같이, 보드(3)의 뒤쪽으로는 다수개의 컨택트 핀 결합홈(3aa)이 형성된 보드 컨택트 유닛(3a)이 수 개 설치되어 있어, 제1도 및 제2도에 도시한 바와 같이 수 개의 무리로 나누어져 백보드(1) 상에 설치된 컨택트 핀(1a)들과 대응되어 각각의 컨택트 핀 결합홈(3aa)이 컨택트 핀(1a)과 결합될 수 있도록 구성되어있다.As shown in FIG. 3, several board contact units 3a having a plurality of contact pin coupling grooves 3aa are provided at the rear of the board 3, and are shown in FIG. 1 and FIG. As described above, the contact pin coupling grooves 3aa are configured to be coupled to the contact pins 1a in correspondence with the contact pins 1a provided on the back board 1 divided into several groups.
제2도에서 각각의 컨택트 핀(1a)에 대응하여 백보드(1)의 반대쪽 면으로 튀어나온 핀들은 컨택트 핀(1a)과 일체로 구성된 것으로서 외부의 신호 케이블(미도시)에 연결되어 신호를 전달받아 컨택트 핀(1a)을 통해 보드(3)로 전달하는 신호 케이블 연결 핀(1b) 이다.In FIG. 2, the pins protruding to the opposite sides of the back board 1 corresponding to the respective contact pins 1a are integrally formed with the contact pins 1a and connected to an external signal cable (not shown) to transmit signals. It is a signal cable connection pin 1b that receives and transmits the contact pin 1a to the board 3.
상기한 바와 같은 구조로 되는 종래의 테스터 본체는 상기 신호 케이블 연결핀(1b)을 통해 외부에서 신호가 전달되면 상기 컨택트 핀(1a)을 통해 보드(3)로 각각의 신호가 전달되어 각 보드(3)의 특성에 따라 변환된 후 보드(3)로부터 탐침부(미도시)로 적절한 테스팅 신호가 전달되어 디바이스나 웨이퍼를 테스트하도록 하는 작용을 행하게 된다.In the conventional tester main body having the structure as described above, when a signal is transmitted from the outside through the signal cable connecting pin 1b, each signal is transferred to the board 3 through the contact pin 1a, and thus each board ( After the conversion is performed according to the characteristics of 3), an appropriate testing signal is transmitted from the board 3 to the probe (not shown) to test the device or the wafer.
그리고 상기 보드(3)들은 테스트하고자 하는 디바이스 내지 웨이퍼에 따라 위치를 변경시킬 필요가 있게 되는데 이럴때에는 상부홈(2a)과 하부홈(2b)을 따라 기이드되어 상기 백보드(1)의 컨택트 핀(1a)과 결합 또는 분리되도록 조작하게 된다.In addition, the boards 3 need to be changed in position according to the device or wafer to be tested. In this case, the boards 3 are guided along the upper grooves 2a and the lower grooves 2b to contact the pins of the back board 1. It is manipulated to be combined or separated with 1a).
그런데 보드를 장착 내지 탈착하는 괴정에서 백보드(1)의 컨택트 핀(1a)이 파손되는 경우가 발생하게 되는데 종래의 테스터 본체에서는 이러한 경우 먼저 백보드(1)본체의 케이스(2)로부터 분리한후 파손된 컨택트 핀(1a)을 교환하는 작업을 행해야만 했다. 그런데 백보드(1)를 케이스(2)로부터 분리하는 것은 신호 케이블 연결핀(1b)으로부터 전체 신호 케이블을 분리하여야 하는 등 복잡하고 어려운 과정을 거쳐야 했으므로 컨택트 핀(1a)을 교환하여 테스터를 정상적으로 동작하게 하는데 오랜 시간이 소모되는 문제점이 있었다.By the way, the contact pin (1a) of the back board (1) is broken in the gangjeong to mount or remove the board, in the case of the conventional tester body in this case first separated from the case (2) of the body of the back board (1) It was necessary to perform the work of replacing the contact pin 1a. However, separating the back board 1 from the case 2 had to go through a complicated and complicated process such as separating the entire signal cable from the signal cable connecting pin 1b, so that the tester operates normally by exchanging the contact pins 1a. There was a problem that takes a long time to.
따라서, 상기한 바와 같은 문제점을 인식하여 안출된 본 고안의 목적은 컨택트 핀(1a)의 파손시 이를 용이하게 교체할 수 있도록 하므로써 수리작업에 요하는 시간을 단축하여 작업효율을 향상시키는데 적합한 반도체 테스터의 컨택트 핀 고정구조를 제공하고자 하는 것이다.Therefore, the object of the present invention devised by recognizing the problems as described above is a semiconductor tester suitable for improving the work efficiency by reducing the time required for repair work by making it easy to replace it when the contact pin (1a) is broken It is to provide a contact pin fixing structure of.
제1도는 종래 테스터 본체의 구조를 개략적으로 도시한 사시도.1 is a perspective view schematically showing the structure of a conventional tester body.
제2도는 종래 백보드의 측면도.2 is a side view of a conventional backboard.
제3도는 테스터 본체를 구성하는 보드의 배면구조를 도시한 사시도.Figure 3 is a perspective view showing the back structure of the board constituting the tester body.
제4도는 본 고안의 일실시례가 적용된 테스터 본체에서 케이스와 백보드의 구조를 도시한 사시도.Figure 4 is a perspective view showing the structure of the case and the backboard in the tester body to which an embodiment of the present invention is applied.
제5도는 본 고안의 일실시례에 적용되는 컨택트 핀 고정판의 구조를 도시한 단면도.Figure 5 is a cross-sectional view showing the structure of the contact pin fixing plate applied to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1, 10 : 백보드 1a, 11a : 컨택트 핀1, 10: back board 1a, 11a: contact pin
10a : 관통공 11 : 컨택트 핀 고정판10a: through hole 11: contact pin fixing plate
10b, 11b : 나사공10b, 11b: screw hole
상기한 바와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 후면에 백보드가 설치되고 내부의 상부면과 하부면에는 보드가 장착될 수 있도록 안내하는 상부홈과 하부홈이 각각 다수개 형성된 케이스와, 상기 케이스의 상부홈과 하부홈에 양측단이 끼워지며 후단에는 컨택트 핀과 결합되는 다수개의 컨택트 핀 결합홈으로 구성되는 수개의 보드 컨택트 유닛들이 설치된 다수개의 보드를 구비하는 테스터의 본체에 있어서, 상기 컨택트 핀은 컨택트 핀 고정판에 설치되고, 상기 컨택트 핀 고정판은 일정한 고정수단으로 상기 백보드의 배면에 고정되며, 상기 백보드에는 상기 보드의 컨택트 핀 결합홈에 대응하는 관통공이 형성되어 컨택트 핀 고정판에 설치된 컨택트 핀이 관통공을 통과하여 컨택트 핀 결합홈에 결합되도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 테스터의 컨택트 핀 고정구조가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the case is formed with a plurality of upper and lower grooves each having a back board is installed on the rear and guides to be mounted on the upper and lower surfaces of the inside, the case In the main body of the tester having a plurality of boards are provided with a plurality of board contact units consisting of a plurality of contact pin coupling grooves are coupled to the upper groove and the lower groove of the rear end and coupled to the contact pin at the rear end, the contact pin The contact pin fixing plate is installed on the contact pin fixing plate, and the contact pin fixing plate is fixed to the back surface of the back board by a certain fixing means. A semiconductor configured to be coupled to the contact pin coupling groove through the through hole The test pin contact structure of the tester is provided.
백보드의 배면에 고정되는 컨택트 핀 고정판은 다수개로 구성되며, 각각의 컨택트핀 고정판에는 상기 보드의 히나의 보드 컨택트 유닛에 형성된 컨택트 핀 결합홈과 결합될 컨택트 핀이 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스터의 컨택트 핀 고정 구조가 제공된다.The contact pin fixing plate fixed to the back of the back board is composed of a plurality of, each contact pin fixing plate of the semiconductor tester, characterized in that the contact pin to be coupled to the contact pin coupling groove formed in the board contact unit of the board of the hina Contact pin retaining structures are provided.
상기 컨택트 핀 고정판은 상기 백보드에 나사로 체결 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스터의 컨택트 핀 고정구조가 제공된다.The contact pin fixing plate is provided with a contact pin fixing structure of the semiconductor tester, characterized in that the screw is fixed to the backboard.
이하, 첨부도면에 도시한 본 고안의 일실시례에 의거하여 본 고안을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an embodiment of the present invention shown in the accompanying drawings.
제4도는 본 고안의 일실시례가 적용된 테스터 본체에서 케이스와 백보드의 구조를 도시한 사시도이고, 제5도는 본 고안의 일실시례에 적용되는 컨택트 핀 고정판의 구조를 도시한 단면도이다.Figure 4 is a perspective view showing the structure of the case and the backboard in the tester body to which one embodiment of the present invention is applied, Figure 5 is a cross-sectional view showing the structure of the contact pin fixing plate applied to an embodiment of the present invention.
이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 테스터의 컨택트 핀 고정구조에서는 종래와 유사하게 구성되는 본체가 있어, 내부의 상부면과 하부면에는 보드(미도시)가 장착될 수 있도록 가이드하는 상부홈(2a)과 하부홈(2b)이 각각 다수개 형성된 케이스(2)의 후면에 백보드(10)가 고정되게 되고, 제3도에 도시된 종래의 보드(3)와 마찬가지로 상기 케이스(2)의 상부홈(2a)과 하부홈(2b)에 양측단이 끼워지며 후단에는 다수개의 컨택트 핀 결합홈(3aa)의 무리로 구성되는 보드 컨택트 유닛(3a)이 수개 설치된 보드(3)가 다수개 구비되어 구성되게 된다.As shown in the figure, in the contact pin fixing structure of the semiconductor tester according to the present invention, there is a main body configured similarly to the prior art, and an upper groove for guiding a board (not shown) to be mounted on the upper and lower surfaces thereof. The back board 10 is fixed to the rear of the case 2 in which a plurality of the recesses 2a and the lower grooves 2b are formed, respectively, and as in the conventional board 3 shown in FIG. Both side ends are fitted into the upper groove 2a and the lower groove 2b, and a plurality of boards 3 having a plurality of board contact units 3a composed of a group of a plurality of contact pin coupling grooves 3aa are provided at the rear end. Will be configured.
상기 보드 컨택트 유닛(3a)의 컨택트 핀 결합홈(3aa)에 결합되는 컨택트 핀(11a)은 컨택트 핀 고정판(11)에 설치되고 상기 컨택트 핀 고정판(11)은 일정한 고정수단으로 상기 백보드(10)의 배면에 고정되며 상기 백보드(10)에는 상기 보드(3)의 컨텍트 핀 결합홈(3aa)에 대응하는 관통공(10a)이 형성되어 컨택트 핀 고정판(11)에 설치된 컨택트 핀(11a)이 관통공(10a)을 통과하여 컨택트 핀 결합공(3aa)에 결합되도록 구성되게 된다.The contact pins 11a coupled to the contact pin coupling grooves 3aa of the board contact unit 3a are installed in the contact pin fixing plate 11, and the contact pin fixing plate 11 is fixed to the back board 10. It is fixed to the back surface of the back board 10 is formed with a through hole (10a) corresponding to the contact pin coupling groove (3aa) of the board (3) is formed through the contact pin (11a) installed in the contact pin fixing plate 11 Pass through the ball (10a) is configured to be coupled to the contact pin coupling hole (3aa).
이때 보드(3)의 컨택트 핀 결합홈(3aa)에 결합될 모든 컨택트 핀(11a)을 하나의 컨택트 핀 고정판에 설치하여 백보드(10)에는 하나의 컨택트 핀 고정판이 부착되도록하는 것도 가능하겠으나, 백보드(10)의 배면에 고정되는 컨택트 핀 고정판(11)을 다수개로 구성, 각각의 컨택트 핀 고정판(11)에는 상기 보드(3)의 하나의 보드 컨택트 유닛(3a)에 형성된 컨택트 핀 결합홈(3aa)과 결합될 컨택트 핀(11a)이 설치되도록 하는 것이 바람직하다.At this time, it is also possible to install all the contact pins 11a to be coupled to the contact pin coupling groove 3aa of the board 3 in one contact pin fixing plate so that one contact pin fixing plate is attached to the back board 10, but the back board A plurality of contact pin fixing plates 11 fixed to the back of the (10), each contact pin fixing plate 11 has a contact pin coupling groove (3aa) formed in one board contact unit (3a) of the board (3) It is desirable to have the contact pin 11a to be coupled to).
그리고, 상기 컨택트 핀 고정판(11)을 상기 백보드(10)에 고정하는 것은 컨택트 핀 고정판(11)에 나사공(11b)을 형성하고 컨택트 핀 고정판(11)이 부착될 백보드(10)에 상기 나사공(11b)에 대응하는 나사공(10b)을 형성하여 나사(미도시)로 체결 고정되도록 하는 것이 바람직하다.The fixing of the contact pin fixing plate 11 to the backboard 10 forms a screw hole 11b in the contact pin fixing plate 11 and the contact pin fixing plate 11 to the backboard 10 to which the contact pin fixing plate 11 is attached. It is preferable to form a screw hole 10b corresponding to the threaded hole 11b to be fastened and fixed with a screw (not shown).
제5도에서 컨택트 핀(11a)의 후방으로 돌출된 것은 신호 케이블(미도시)이 연결되는 신호 케이블 연결핀(11c)을 나타낸 것이다.Protruding rearward from the contact pin 11a in FIG. 5 shows a signal cable connecting pin 11c to which a signal cable (not shown) is connected.
상기한 바와 같은 구조로 되는 본 고안에 의한 반도체 테스터의 컨택트 핀 고정구조에서는 보드를 본체의 케이스에 장착 내지 탈착하는 과정에서 컨택트 핀이 손상되는 경우 종래와 달리 백보드를 케이스로부터 분리할 필요없이 손상된 컨택트 핀으로 고정하는 컨택트 핀 고정판만을 백보드로부터 분리하여 컨택트 핀을 교체할 수 있으므로 수리작업에 요하는 시간을 단축하여 작업효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In the contact pin fixing structure of the semiconductor tester according to the present invention having the structure as described above, if the contact pin is damaged in the process of mounting or detaching the board to the case of the main body, unlike in the prior art, the damaged contact without having to remove the backboard from the case Since only the contact pin fixing plate fixed by the pin can be removed from the back board, the contact pin can be replaced, thereby reducing the time required for repair work and improving work efficiency.
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Family Applications (1)
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