KR200177314Y1 - 반도체 확산로용 히터어셈블리 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 확산로용 히터어셈블리에 관한 것으로, 종래에는 히팅 코일의 일정부분이 파손되면 전체를 교체하여야 하므로 그로인한 비용의 손실이 막대한 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 확산로용 히터어셈블리는 히팅코일(11)을 제1/제2/제3 가열부(11a)(11b)(11c)로 분리형성하여, 어느 곳에 단락이 발생하는 경우에 단락이 발생된 부분을 교체할 수 있도록 함으로써, 파손되지 않은 나머지 부분을 계속사용할 수 있게 되어 비용을 절감하게 되는 효과가 있다.

Description

반도체 확산로용 히터어셈블리

본 고안은 반도체 확산로용 히터어셈블리에 관한 것으로, 특히 히팅코일을 분리가능토록 설치하여 히팅코일의 단락이 발생시 단락이 발생한 부분만을 교체할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 확산로용 히터어셈블리에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼 제조공정 중 확산공정에서는 대략 1000∼1300℃정도의 고온에서 웨이퍼에 불순물 원자를 확산시키는 작업이 이루어지며, 이와 같은 고온으로 가열하기 일반적인 종래 히터어셈블리가 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 반도체 확산로용 히터어셈블리의 구조를 보인 단면도로서, 도시된 바와 같이, 종래 히터어셈블리는 반복적으로 감겨져 있으며 일정온도로 가열되는 히팅 코일(1)과, 그 히팅 코일(1)의 연결되며 히팅 코일(1)에 전원을 인가하기 위한 수개의 터미널(2) 및 상기 히팅코일(1)의 양측면에 설치되어 튜브(미도시)를 지지하기 위한 소프트 블록(3)(3')으로 구성되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 종래 히터어셈블리는 확산로에서 튜브(미도시)의 외측에 히팅코일(1)이 위치되도록 소프트 블록(3)(3')에 의하여 튜브(미도시)가 지지되며, 이와 같은 상태에서 터미널(2)에 전원이 인가되면 히팅 코일(1)이 가열되어 튜브(미도시)의 내측을 일정온도로 유지하게 된다.

그러나, 상기와 같이 구성되어 있는 종래 히터어셈블리는 장기간 반복사용시 취약부에 단락이 발생하게 되는데, 이와 같이 어느 한곳에 단락이 발생하는 경우에 전체를 교체하게 되어 그로 인한 비용의 손실이 막대한 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 히팅코일의 파손시에 파손부위를 교체하고, 나머지 부분을 재사용할 수 있도록 함으로써, 수리비용을 절감하도록 하는데 적합한 반도체 확산로용 히터어셈블리를 제공함에 있다.

도 1은 종래 반도체 확산로용 히터어셈블리의 구조를 보인 단면도.

도 2는 본 고안 반도체 확산로용 히터어셈블리의 구조를 보인 단면도.

* * 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 * *

11 : 히팅 코일 12 : 터미널

13 : 소프트 블록

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 히팅코일의 일정부위에 전원을 인가하기 위한 수개의 터미널이 설치되어 있고, 그 히팅 코일의 양측에는 소프트 블록이 설치되어 있는 반도체 확산로용 히터어셈블리에 있어서, 상기 히팅코일은 일정간격으로 분리가능토록 연결설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 확산로용 히터어셈블리가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 확산로용 히터어셈블리를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 고안 반도체 확산로용 히터어셈블리의 구조를 보인 단면도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안 히터어셈블리는 반복적으로 감겨져 있으며 일정온도로 가열되는 히팅 코일(11)과, 그 히팅 코일(11)의 양단부에 연결설치되는 터미널(12)과, 상기 히팅 코일(11)의 양측에 설치되는 소프트 블록(13)(13')으로 구성되어 있다.

그리고, 상기 히팅 코일(11)은 각각 제1/제2/제3 가열부(11a)(11b)(11c)로 분리형성되어 있고, 그 제1/제2/제3 가열부(11a)(11b)(11c)는 상기 히팅 코일(11)과 동일재질인 H형 컨넥터(14)로 연결되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 확산로용 히터어셈블리는 H형 컨넥터(14)를 이용하여 제1/제2/제3 가열부(11a)(11b)(11c)를 각각 연결한 다음, 튜브(미도시)의 외측에 감싸도록 히팅코일(11)을 장치에 설치하여 사용하게 된다. 만약, 장기간 반복사용시 제1 가열부(11a)의 일정부분이 산화되어 단락이 발생하면 제1 가열부(11a)와 제2 가열부(11b)를 연결하는 H형 컨넥터(14)를 해체하고, 제1 가열부(11a)를 제거한 다음, 새로운 부품으로 교체하여 사용하게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 확산로용 히터어셈블리는 히팅코일을 제1/제2/제3 가열부로 분리형성하여, 어느 곳에 단락이 발생하는 경우에 단락이 발생된 부분을 교체할 수 있도록 함으로써, 파손되지 않은 나머지 부분을 계속사용할 수 있게 되어 비용을 절감하게 되는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 히팅코일의 일정부위에 전원을 인가하기 위한 수개의 터미널이 설치되어 있고, 그 히팅 코일의 양측에는 소프트 블록이 설치되어 있는 반도체 확산로용 히터어셈블리에 있어서,

   상기 히팅코일은 일정간격으로 분리가능토록 연결설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 확산로용 히터어셈블리.