KR200177245Y1 - Exhausting device for photosensitive material spread and developing apparatus - Google Patents
Exhausting device for photosensitive material spread and developing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR200177245Y1 KR200177245Y1 KR2019940011849U KR19940011849U KR200177245Y1 KR 200177245 Y1 KR200177245 Y1 KR 200177245Y1 KR 2019940011849 U KR2019940011849 U KR 2019940011849U KR 19940011849 U KR19940011849 U KR 19940011849U KR 200177245 Y1 KR200177245 Y1 KR 200177245Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- exhaust
- present
- developing
- coating
- photoresist
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3021—Imagewise removal using liquid means from a wafer supported on a rotating chuck
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
본 고안은 반도체 제조 공정 중, 웨이퍼의 표면에 감광제를 도포하여 감광막을 형성하고 또 이를 현상하는 감광제 도포 및 현상 장비의 배기장치에 관한 것으로 보다 안정적인 배기입 관리로 인한 공정의 안정화를 기하고, 점점 대구경화 되어 가고 있는 마스크 및 웨이퍼의 감광제 도포 및 현상 공정을 보다 안정적으로 행할 수 있도록 하려는데 목적이 있는 본 고안은 도포 컵(1)의 중간부에 위치하는 회전 척(3)의 축상(3a)에 그 회전 척(3)과 일체로 회전하면서 공정시 발생하는 이물질 및 가스등을 배기시키는 배기용 팬(10)을 설치하여 항상 일정한 배기량을 유지하도록 구성되어 있다. 이와 같은 본 고안에 의하면 각 스핀 유니트 별로 일정하고 고른 배기량을 유지할 수 있어 안정된 공정 관리를 이를 수 있다는 효과가 있고, 또 점점 대구경화 되고 있는 반도체 개발 추세에서 웨이퍼의 감광제 도포 및 현상 공정을 안정하게 행할 수 있다는 효과도 있다.The present invention relates to a photoresist coating and an exhaust device of a developing apparatus that forms and develops a photoresist film by coating a photoresist on a wafer surface during a semiconductor manufacturing process. The object of the present invention is to provide a stable photoresist coating and developing process for a large diameter mask and a wafer. The present invention aims at the shaft 3a of the rotary chuck 3 located in the middle of the application cup 1. The exhaust fan 10 for exhausting foreign substances and gases generated during the process while rotating integrally with the rotary chuck 3 is provided so as to maintain a constant exhaust amount at all times. According to the present invention, it is possible to maintain a constant and even displacement for each spin unit, thereby achieving stable process management, and to stably process wafer photoresist coating and developing processes in an increasingly large-scale semiconductor development trend. It can also be effective.
Description
제1도 및 제2도는 일반적인 감광제 도포 및 현상장비의 구성을 개략적으로 보인 단면도 및 평면도.1 and 2 are a cross-sectional view and a plan view schematically showing the configuration of a general photosensitive agent coating and developing equipment.
제3도는 본 고안 장치의 구성을 보이는 감광제 도포 및 현상장비의 개략도.Figure 3 is a schematic diagram of the photosensitive agent coating and developing equipment showing the configuration of the subject innovation device.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 도포 컵 3 : 회전 척1: application cup 3: rotary chuck
3a : 축 10 : 배기용 팬3a: shaft 10: exhaust fan
본 고안은 반도체 제조 공정 중, 웨이퍼의 표면에 감광제를 도포하여 감광막을 형성하고 또 이를 현상하는 감광제 도포 및 현상 장비의 배기장치에 관한 것으로, 특히 보다 안정적인 배기압 관리로 인한 공정의 안정화를 기하고, 점점 대구경화 되어 가고 있는 마스크 및 웨이퍼의 감광제 도포 및 현상 공정에 적합하도록 한 감광제 도포 및 현상 장비의 배기장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photoresist coating and an exhaust device for developing equipment for forming and developing a photoresist film by coating a photoresist on the surface of a wafer during a semiconductor manufacturing process. Particularly, the process is stabilized by more stable exhaust pressure management. The present invention relates to an exhaust device for a photosensitive agent coating and developing apparatus, which is adapted to a photosensitive agent coating and developing process of a mask and a wafer that are increasingly large diameter.
일반적으로 반도체 제조 설비의 배기 시스템은 1차 공장에서 중앙 집중 방식으로 관리하며, 각 설비별로 배기 라인을 연결하여 운용하고 있다. 제1도에 상기와 같은 중앙 집중 방식 배기 시스템을 채용한 감광제 도포 및 현상장비의 일 예가 도시되어 있는 바, 이를 간단히 살펴보면 다음과 같다. 도먼에서 1은 도포 컵을 보인 것으로 도시한 바와 같이, 도포 컵(1)은 외부 컵(1a), 중간 컵(1b) 및 내부 컵(1c)으로 어루어져 있고, 상기 도포 컵(1)의 중간부에는 웨이퍼(2)를 흡착, 고정하기 위한 회전 척(3)이 설치되어 있다.In general, the exhaust system of semiconductor manufacturing facilities is managed centrally in the primary factory, and the exhaust lines are connected and operated for each facility. FIG. 1 shows an example of a photosensitive agent coating and developing apparatus employing the centralized exhaust system as described above, which is briefly described as follows. As shown in FIG. 1, the application cup 1 is shown, the application cup 1 is composed of an outer cup 1a, an intermediate cup 1b and an inner cup 1c, the middle of the application cup 1 The part is provided with a rotary chuck 3 for sucking and fixing the wafer 2.
그리고 상기 외부 컵(1a)과 중간 컵(1b)의 사이에는 화학 약품 드레인 관(4)이 형성되어 있고 중간 컵(1b)과 내부 컵(1c)의 사이에는 배기관(5)이 형성되어 있으며, 상기 배기관(5)은 중앙 집중 방식 배기 시스템에 연결되어 있다.A chemical drain tube 4 is formed between the outer cup 1a and the middle cup 1b, and an exhaust pipe 5 is formed between the middle cup 1b and the inner cup 1c. The exhaust pipe 5 is connected to a centralized exhaust system.
즉, 종래의 반도체 제조 장비의 배기 시스템은 1자 공정에서 설치한 배기 시스템에서 각 장비로 배기 라인을 설치하여 각 장비왜 배기를 관리하고 있으며, 도시한 스핀코팅 및 디벨로프 장치는 스핀 유니트의 하단부에 배기 라인을 연결하여 공정 중 발생되는 스핀 유니트 내의 여러 이물질 및 가스등을 배기시키고 있는 것이다.In other words, the exhaust system of the conventional semiconductor manufacturing equipment manages the exhaust of each equipment by installing exhaust lines from the exhaust system installed in the one-step process, and the spin coating and development apparatus shown in the drawing shows the lower end of the spin unit. The exhaust line is connected to exhaust of various foreign substances and gases in the spin unit generated during the process.
첨부한 제2도는 제1의 평면도를 나타낸 것이다.The accompanying FIG. 2 shows a first plan view.
그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 배기장치는 중앙 집중 방식으로 관리함으로써 일정한 배기량의 유지, 관리가 어려운 문제가 있었다. 특히 일정한 배기량이 요구되는 스핀 도포 및 현상장치에 있어서는 각 장치별 배기 라인의 오염 및 파손등으로 배기량어 저하되어 이물 부착 및 도포/현상의 유니퍼머티 저하등을 초래하는 문제가 있었으며, 또 최근 웨이퍼 및 마스크의 대구경화로 더욱 일정한 배기량의 관리가 요구되나, 하나의 배기구로 스핀 유니트 내의 배기량을 관리함으로써 고른 배기가 어렵게 되는 문제가 있어 개선이 요구되었다.However, the above-described exhaust apparatus according to the prior art has a problem that it is difficult to maintain and manage a constant exhaust amount by managing in a centralized manner. In particular, in spin coating and developing apparatus requiring a constant displacement, the displacement of the exhaust volume is reduced due to contamination and damage of the exhaust line of each apparatus, resulting in deterioration of the adhesion of foreign matters and coating / development. And the larger diameter of the mask is required to manage a more constant amount of exhaust, but there is a problem that evenly exhausted by managing the amount of exhaust in the spin unit with a single exhaust port is required to improve.
이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은, 보다 안정적인 배기압 관리로 인한 공정의 안정화를 기하고, 점점 대구경화 되어 가고 있는 마스크 및 웨이퍼의 감광제 도포 및 현상 공정에 적합하도록 한 감광제 도포 및 현상장비의 배기장치를 제공함에 있다.In view of this, the object of the present invention is to stabilize the process due to more stable exhaust pressure management, and to provide a photoresist coating and developing apparatus suitable for the photoresist coating and developing process of masks and wafers that are becoming larger and larger. In providing an exhaust device.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 도포 컵의 내부에서 회전되는 웨이퍼척과, 그 웨이퍼척을 회전시키는 회전축과, 화학 약품 드레인관 및 배기관을 포함하여 구성된 감광제 도포 및 현상장비에 있어서, 상기 도포 컵의 중간 컵 중앙에 형성되어 상기 도포 컵의 직하방에 위치하는 배기구 하측에 상기 배기관 측의 회전축 상에 배기량을 일정하게 유지하기 위한 배기용 팬을 설치하여서 구성된 것을 특징으로 하는 감광제 도포 및 현상 장비의 배기장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, in the photosensitive agent coating and developing equipment comprising a wafer chuck rotated inside the coating cup, a rotating shaft for rotating the wafer chuck, chemical drain pipe and exhaust pipe, A photosensitive agent is applied and developed, which is formed in the middle of the middle cup of the application cup and is provided below the exhaust port located directly below the application cup, for providing a constant exhaust fan on the rotating shaft on the exhaust pipe side. Exhaust of the equipment is provided.
이와 같이 된 본 고안 배기장치에 의하면, 각 스핀 유니트 별로 일정하고 고른 배기량을 유지할 수 있어 안정된 공정 관리를 이룰 수 있다는 효과가 있고, 또 점점 대구경화 되고 있는 반도체 개발 추세에서 웨이퍼의 감광제 도포 및 현상 공정을 안정하게 행할 수 있다는 효과도 있다.According to the exhaust device of the present invention as described above, it is possible to maintain a constant and even displacement for each spin unit, thereby achieving stable process management, and to apply and develop a photoresist for wafers in the semiconductor development trend that is becoming larger in size. There is also an effect that can be performed stably.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 감광제 도포 및 현상 장비의 배기장치를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the exhaust device of the photosensitive agent coating and developing equipment according to the present invention as described above will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
첨부한 제3도는 본 고안 장치의 구성을 보인 감광제 도포 및 현상 장비의 개략 구성도를 나타낸 것으로, 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 감광제 도포 및 현상 장비의 배기장치는 중앙 집중 방식 배기 시스템을 채용하지 않고, 각 장비별로 독립된 개별 배기 시스템을 채용한 것인 바, 도포 컵(1)의 중간부에 위치하는 회전 척(3)의 축(3a)상에 그 회선 척(3)과 일체로 회전하면서 공정시 발생하는 이물질 및 가스등을 배기시키는 배기용 팬(10)을 설치하여 항상 일정한 배기량을 유지하도록 구성되어 있다.Attached FIG. 3 shows a schematic configuration diagram of the photosensitive agent coating and developing equipment showing the constitution of the device of the present invention. As shown, the exhaust device of the photosensitive agent coating and developing device of the present invention employs a centralized exhaust system. Instead of employing a separate exhaust system for each piece of equipment, it rotates integrally with the line chuck 3 on the shaft 3a of the rotary chuck 3 located in the middle of the application cup 1. While installing the exhaust fan 10 for exhausting foreign substances and gases generated during the process is configured to maintain a constant exhaust amount at all times.
즉, 본 고안은 종래와 같은 중앙 집중 방식 배기 시스템에서 문제시 되고 있는 배기량의 불안정으로 인한 공정 불량 발생을 방지하기 위하여 주배기량의 불량과 배기 라인의 불량에 영향을 받기 않도록 웨이퍼(2)를 흡착, 고정하기 위한 회전 척(3)의 축(3a)에 배기용 팬(10)을 설치하여 공정 진행시 소정 회전수로 회전하는 회전 척(3)과 일체로 배기용 팬(10)이 회전하여 스핀 유니트 내를 고르게 배기시키도록 구성한 것이다.That is, the present invention adsorbs the wafer 2 so as not to be affected by the defect of the main exhaust amount and the defect of the exhaust line in order to prevent process defects caused by the instability of the exhaust volume, which is a problem in the conventional centralized exhaust system. , The exhaust fan 10 is installed on the shaft 3a of the rotating chuck 3 to fix the exhaust fan 10 integrally with the rotating chuck 3 rotating at a predetermined rotation speed during the process. It is configured to exhaust the inside of the spin unit evenly.
또한 상기 배기용 팬(10)은 도포 컵(1)의 중간 컵(1b) 중앙부에 형성되어 회전 척(3)의 직하방에 위치하는 배기구(1b') 하부에 설치되며, 그 회전 직경이 상기 배기구(1b')와 일치하는 상태로 설치된다.In addition, the exhaust fan 10 is formed in the center of the middle cup (1b) of the application cup (1) is installed below the exhaust port (1b ') located directly below the rotary chuck (3), the rotation diameter of the It is provided in a state coinciding with the exhaust port 1b '.
이와 같은 본 고안에 의한 감광제 도포 및 현상 장비의 배기장치는 감랑제 도포 및 현상을 위해 회전 척(3)이 회전할 때 배기용 팬(10)이 함께 회전하면서 공정시 발생하는 이물질 및 가스등을 배기시키게 되는데, 스핀 유니트 내의 배기량을 일정하고 고르게 유지할 수 있으며, 웨어퍼나 마스크의 대구경화에도 일정한 배기를 유지할 수 있어 공정 안정 관리에 매우 유리하게 된다.The exhaust device of the photosensitive agent coating and developing equipment according to the present invention exhausts foreign substances and gas generated during the process while the exhaust fan 10 rotates together when the rotary chuck 3 rotates for the coating and developing the sensitizer. It is possible to maintain a constant and even displacement of the spin unit, and to maintain a constant exhaust even in the large diameter of the wafer or mask, it is very advantageous for process stability management.
특히, 상기 배기용 팬(10)은 도포 컵(1)의 중간 컵(1b) 중앙부에 형성되어 회전 척(3)의 직하방에 위치하는 배기구(1b') 하부에 설치되며 그 회전 직경이 배기구(1b')와 일치하는 상태로 설치되어 배기용 팬(10)에 의한 배기 풍압이 회전 척(3)에 안착된 웨이퍼에 집중적으로 작용하게 되어 이 부분에서의 배기가 더욱 원활하게 이루어지게 되는 것이다.In particular, the exhaust fan 10 is formed at the center of the middle cup 1b of the application cup 1 and is installed below the exhaust port 1b 'located directly below the rotary chuck 3, and the rotation diameter thereof is the exhaust port. 1b 'is installed in a state consistent with the exhaust wind pressure by the exhaust fan 10 is concentrated on the wafer seated on the rotary chuck 3, so that the exhaust from this portion is made more smoothly. .
이상에서 상세히 설명한 바와 갈이 본 고안 배기장치에 의하면, 각 스핀 유니트 별로 일졍하고 고른 배기량을 유지할 수 있어 안정된 공정 관리를 이룰 수 있다는 효과가 있고 또 점점 대구경화 되고 있는 반도체 개발 추세에서 웨이퍼의 감광제 도포 및 현상 공정을 안정하게 행할 수 있다는 효과도 있다.As described above, the present invention exhaust apparatus has the effect of achieving stable and stable process management by maintaining uniform and even displacement for each spin unit, and applying a photosensitive agent to the wafer in the semiconductor development trend that is becoming larger and larger. There is also an effect that the developing step can be performed stably.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940011849U KR200177245Y1 (en) | 1994-05-26 | 1994-05-26 | Exhausting device for photosensitive material spread and developing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940011849U KR200177245Y1 (en) | 1994-05-26 | 1994-05-26 | Exhausting device for photosensitive material spread and developing apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950034045U KR950034045U (en) | 1995-12-18 |
| KR200177245Y1 true KR200177245Y1 (en) | 2000-06-01 |
Family
ID=19384086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019940011849U KR200177245Y1 (en) | 1994-05-26 | 1994-05-26 | Exhausting device for photosensitive material spread and developing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200177245Y1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100790254B1 (en) * | 2002-12-16 | 2007-12-31 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Develop system in photolithography |
| KR101865864B1 (en) | 2017-04-28 | 2018-06-08 | (주)세원물산 | Apparatus for testing a car center pillar |
-
1994
- 1994-05-26 KR KR2019940011849U patent/KR200177245Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950034045U (en) | 1995-12-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5294257A (en) | Edge masking spin tool | |
| GB2341123A (en) | Coating a wafer with resist film | |
| KR200177245Y1 (en) | Exhausting device for photosensitive material spread and developing apparatus | |
| JPH0298126A (en) | Photo resist coater | |
| KR20010030215A (en) | Substrate processing system and substrate processing method | |
| KR100284348B1 (en) | Method of storing a resistor-applied wafer and method of forming a resistor pattern | |
| JPS62216229A (en) | Spin chuck | |
| JP2000188275A (en) | Wafer-cleaning apparatus | |
| KR0165480B1 (en) | Coating apparatus of photo resist | |
| JPH0224126Y2 (en) | ||
| JPH11274034A (en) | Vapor phase processing apparatus | |
| JP2000058430A (en) | Semiconductor manufacturing | |
| JP2001307986A (en) | Semiconductor substrate fixing/holding device | |
| KR20040073169A (en) | Apparatus coating photoresist for fabricating semiconductor device | |
| JP2001230176A (en) | Rotating treatment apparatus | |
| KR0183838B1 (en) | Exhauster of semiconductor equipment | |
| KR100227826B1 (en) | Apparatus for fabricating semiconductor device | |
| KR100521322B1 (en) | Vacuum degree measuring device of vacuum chuck of semiconductor device manufacturing equipment | |
| JP4390628B2 (en) | Substrate processing apparatus and processing method thereof | |
| JPH0474412A (en) | Resist coating apparatus | |
| KR100217326B1 (en) | Spinner device for semiconductor | |
| JPH04277613A (en) | Photoresist development apparatus | |
| KR20090002496A (en) | Apparatus for removing defect in photomask | |
| JPH05102028A (en) | Cup for photoresist development use | |
| JPH0817717A (en) | Developing apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| AMND | Amendment | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| J201 | Request for trial against refusal decision |
Free format text: TRIAL AGAINST DECISION OF REJECTION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL |
|
| B701 | Decision to grant | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20061211 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |