KR200175857Y1 - A downset apparatus for a lead frame - Google Patents
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Abstract
본 고안은 리드프레임용 다운셋(DOWNSET)장치에 관한 것으로, 더욱 상세히 설명하면 리드프레임의 테이핑공정이 완료된 후 다음의 다운셋공정으로 이송된 리드프레임에 반도체칩을 안치시키기 위해 리드프레임의 타이바(tie bar)를 소정 깊이로 절곡시키는 다운셋 장치의 깊이조절용 접시스프링의 설치구조에 관한 것이다.The present invention relates to a downset device for a lead frame, and more specifically, a tie bar of a lead frame for placing a semiconductor chip in a lead frame transferred to the next downset process after the taping process of the lead frame is completed. It relates to a mounting structure of the depth adjustment dish spring of the downset device for bending the tie bar to a predetermined depth.
본 고안의 다운셋장치는 테이핑공정완료 후 다음의 다운셋공정으로 연속 이송된 리드프레임을 하부금형상에 다운셋 위치에 정렬시키고 상부의 브라켓트 플레이트로 상·하 작동되는 상부펀치의 깊이조절을 위해 접시스프링을 리드프레임과 직접 접촉되는 펀치에 인접한 조절너트 안에 설치하는 대신에 조절너트에서 멀리 이격된 위치에 있는 브라켓트 플레이트측에 설치하여 조절너트에 의해 접시스프링이 눌려지지 않게 함으로써 반복되는 펀치의 작동에 의한 접시스프링의 탄성작용 감소가 방지되어 리드프레임의 종류에 따라 타이바의 절곡높이 조절이 용이한 효과를 갖는다.The downset device of the present invention aligns the lead frame continuously transferred to the next downset process after completion of the taping process to the downset position on the lower mold, and to adjust the depth of the upper punch operated up and down by the upper bracket plate. Instead of installing the counter spring in the adjustment nut adjacent to the punch directly contacting the lead frame, install the counter spring on the bracket plate side away from the control nut to prevent the counter spring from being pressed by the adjustment nut. By reducing the elastic action of the plate spring by the has the effect of easily adjusting the bending height of the tie bar according to the type of lead frame.
Description
본 고안은 리드프레임용 다운셋장치에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 리드프레임의 타이바(tie bar)를 절곡시키는 펀치의 깊이조절이 용이하도록 조절너트 상부의 이격위치된 브라켓트 플레이트부에 접시스프링을 설치하여 접시스프링의 탄성감소를 더욱 방지하는 리드프레임용 다운셋장치에 관한 것이다.The present invention relates to a downset device for a lead frame, and in more detail, the plate spring is spaced apart from the bracket plate on the upper side of the adjusting nut so that the depth of the punch for bending the tie bar of the lead frame can be easily adjusted. It relates to a lead frame downset device for further preventing the elasticity of the dish spring to install.
도 1에 평면도로 도시된 바와 같이, 리드프레임(1)은 반도체 칩의 전기적 성능을 최적화, 극대화 시키기 위해 메인보드로의 신호 입/출력 단자(2)들이 형성된 것으로서, 리드프레임(1)의 중앙에는 반도체 칩(3)이 4개의 타이바(tie bar)(4)에 의해 안착설치되고, 이 반도체 칩(3)과 소정 거리로 이격된 주변 부분둘레는 테이핑부(6)가 형성되고, 리드프레임(1)의 길이방향 상·하 변부에 리드프레임을 이송하기 위해 또는 후속 가공의 기준점을 형성하기 위해 구멍들이 소정 간격으로 형성된다.As shown in plan view in FIG. 1, the lead frame 1 is formed with signal input / output terminals 2 to the main board in order to optimize and maximize electrical performance of a semiconductor chip. The semiconductor chip 3 is seated and mounted by four tie bars 4, and the tapered portion 6 is formed around the peripheral portion spaced apart from the semiconductor chip 3 by a predetermined distance. Holes are formed at predetermined intervals to transfer the lead frame to the upper and lower edges of the frame 1 or to form a reference point for subsequent processing.
일반적으로 다운셋공정은 리드프레임(1)의 테이핑공정 후에 실시되는 것으로, 테이핑공정은 다운셋공정시에 간격이 조밀한 리드프레임(1)의 단자(2)들이 변동되는 것을 사전에 방지하기 위해 실행되는 공정이다. 테이핑공정에서, 리드프레임의 단자(2)들 둘레에는 단자(2)들의 간격을 유지시키기 위해 리드프레임 단자(2)들의 중앙부에 인접하여 테이프가 부착된 테이핑부(6)가 형성된다. 이와 같이 단자들 둘레에 부착형성된 테이핑부(6)에 의해 리드프레임(1)의 다운셋공정시에도 단자(2)들의 간격은 변형되지 않고 일정하게 유지된다.In general, the downset process is performed after the taping process of the lead frame 1, and the taping process is performed in advance to prevent the terminals 2 of the lead frame 1 having a tight spacing during the downset process. Process to be executed. In the taping process, a tape-tapping portion 6 is formed around the terminals 2 of the lead frame in the vicinity of the center of the lead frame terminals 2 to maintain the spacing of the terminals 2. As such, even when the lead frame 1 is downset by the taping part 6 formed around the terminals, the spacing between the terminals 2 is maintained without being deformed.
도 2에 개략단면도로 도시된 바와 같이, 종래의 다운셋장치는 하부금형(7)상에 리드프레임(도시되지 않음)을 정렬위치시키고, 정렬위치된 리드프레임의 4개의 타이바를 소정 깊이로 절곡시키기 위해 펀치(8)를 사용하였다. 이 펀치(8)는 리드프레임의 타이바를 소정 깊이로 절곡시키기 위해 브라켓트 플레이트(11)에 의해 연속하여 상·하로 반복작동되는 로드(10)의 하단부에 고정설치된 것으로서, 펀치의 깊이 조절을 위해 스프링, 특히 접시스프링(9)이 설치된다. 즉 접시스프링(9)은 상하로 이동되어 리드프레임의 타이바에 직접 작용하는 펀치(8)에 인접설치된 조절너트(19) 안에 설치된다.As shown in the schematic cross-sectional view in FIG. 2, the conventional downset apparatus arranges and positions a lead frame (not shown) on the lower mold 7, and bends four tie bars of the aligned lead frame to a predetermined depth. Punch 8 was used to make. The punch 8 is fixed to the lower end of the rod 10 repeatedly operated up and down continuously by the bracket plate 11 to bend the tie bar of the lead frame to a predetermined depth, and the spring for adjusting the depth of the punch In particular, the plate spring 9 is provided. That is, the plate spring 9 is moved up and down and installed in the adjusting nut 19 installed adjacent to the punch 8 directly acting on the tie bar of the lead frame.
도 2에 개략단면도로 도시된 바와 같이, 본 고안의 다운셋장치는 리드프레임(도시되지 않음)이 이송되어 정렬위치되는 하부금형(7)과 , 정렬위치된 리드프레임의 타이바를 소정 깊이로 절곡시키기 위해 브라켓트 플레이트(11)로 작동되는 로드(10)상의 하단부에 설치된 조절너트(19)에 인접하여 설치된 접시스프링(9)과, 이 접시스프링(9)의 하부에 고정된 툴 탑 플레이트(tool top plate)(17)와, 이 툴 탑 플레이트(17)의 하부 중앙에 설치된 펀치(8)와, 펀치(8) 하방의 별개의 기본 프레임(21)에 고정설치된 하부금형(7)으로 구성된다.As shown in the schematic cross-sectional view in Figure 2, the downset device of the present invention is to bend the lower mold (7), the lead frame (not shown) to be transferred and aligned, and the tie bar of the aligned lead frame to a predetermined depth And a dish spring (9) mounted adjacent to the adjusting nut (19) provided at the lower end on the rod (10) operated by the bracket plate (11), and a tool top plate fixed to the lower portion of the dish spring (9). top plate (17), a punch (8) provided in the lower center of the tool top plate (17), and a lower mold (7) fixed to a separate base frame (21) below the punch (8). .
이와 같이 구성된 종래의 다운셋장치에 있어서, 전기모터(도시되지 않음)에 의해 캠(13)을 회전시키면 캠(13) 하측의 브라켓트 플레이트(11)부분이 캠(13)에 의해 직접 눌려져서 브라켓트 플레이트(11)가 하향 이동된다. 그리고, 하향 이동된 브라켓트 브라켓트 플레이트(11)는 순차적으로 로드(10)를 이동시키고, 로드(10)는 툴 탑 플레이트(17)를 이동시키며, 최종적으로 툴 탑 플레이트 하측 중앙에 고정된 펀치(8)가 리드프레임의 타이바(도시되지 않음)를 프레스시킴으로써 타이바가 소정깊이로 절곡형성된다.In the conventional downset apparatus configured as described above, when the cam 13 is rotated by an electric motor (not shown), the bracket plate 11 portion under the cam 13 is pressed directly by the cam 13 so that the bracket The plate 11 is moved downward. Then, the downwardly moved bracket bracket plate 11 sequentially moves the rod 10, the rod 10 moves the tool top plate 17, and finally the punch 8 fixed to the lower center of the tool top plate. The tie bar is bent to a predetermined depth by pressing the tie bar (not shown) of the lead frame.
이때, 펀치(8)에 발생될 수 있는 충격력은 브라켓트 플레이트(11)부에 설치된 접시스프링(9)의 탄성력에 의해 흡수된다.At this time, the impact force that may be generated in the punch 8 is absorbed by the elastic force of the dish spring 9 provided in the bracket plate 11 part.
한편, 상기의 펀치(8)가 작동되는 거리는 로드(10)의 하단부에 설치된 조절너트(19)를 회전시켜서 조절하며, 조절량은 조절너트(19)의 하부에 설치된 표시부(21)에 나타난다.Meanwhile, the distance at which the punch 8 is operated is adjusted by rotating the adjusting nut 19 installed at the lower end of the rod 10, and the adjusting amount is displayed on the display unit 21 installed below the adjusting nut 19.
그러나, 상기와 같이 연속하여 상·하로 반복이동되어 리드프레임에 직접 작용하는 펀치에 인접하여 설치된 조절너트를 펀치의 깊이조절을 위해 작동시킬 때 조절너트 안에 설치된 접시스프링이 눌려져서 접시스프링 본래의 탄성력을 상실하게 되어 접시스프링의 스프링작용이 정상적으로 이루어지지 않았다. 그러므로, 반도체 칩의 크기에 따라 타이바의 절곡높이를 조절하도록 펀치의 삽입깊이를 조절하여야 하는 리드프레임의 다운셋 장치에 있어서, 스프링의 탄성력 상실로 인해 펀치가 타이바를 소정 깊이로 절곡시키는 깊이조절작용이 제대로 수행되지 않는 단점이 있었다.However, when the adjustment nut installed adjacent to the punch acting directly on the lead frame by repeatedly moving up and down continuously as described above is operated for the depth adjustment of the punch, the plate spring installed in the adjustment nut is pressed and the original elastic force of the plate spring is suppressed. As a result, the spring action of the dish spring was not performed normally. Therefore, in the downset apparatus of the lead frame in which the insertion depth of the punch is to be adjusted to adjust the bending height of the tie bar according to the size of the semiconductor chip, the depth adjustment of the punch bending the tie bar to a predetermined depth due to the loss of elastic force of the spring. There was a disadvantage that the action is not performed properly.
이와 같이, 리드프레임의 다운셋공정에서 펀치의 깊이조절불량에 의해 리드프레임의 불량율 발생이 증가되므로 연속공정으로 이루어지는 리드프레임의 완제품 생산성이 저하되고 리드프레임의 제조비용이 상승되는 원인이 되었다.As described above, the failure rate of the lead frame increases due to the poor depth control of the punch in the downset process of the lead frame, resulting in a decrease in the productivity of the finished product of the lead frame made of the continuous process and a rise in the manufacturing cost of the lead frame.
본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 본 고안의 목적은 깊이조절용 접시스프링이 조절너트의 작용시에 눌리지 않게 하여 접시스프링 본래의 탄성작용이 감소되는 것을 방지하는 리드프레임용 다운셋장치를 제공하는 데 있다.The present invention is devised to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention is to prevent the depth adjustment plate spring is not pressed during the action of the adjustment nut to prevent the original elastic action of the plate spring is reduced To provide a downset device for.
본 고안의 다른 목적은 다운셋장치의 깊이조절용 접시스프링을 리드프레임에 직접 접촉하지 않는 펀치부 반대측의 조절너트 상부에 멀리 이격위치된 브라켓트 플레이트부분에 설치함으로써 연속하여 상·하로 반복작동되는 펀치의 깊이 조절이 용이한 리드프레임용 다운셋장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to install the depth adjustment plate spring of the downset device on the bracket plate part spaced apart from the upper part of the adjusting nut on the opposite side of the punch part which is not in direct contact with the lead frame. The present invention provides a downset device for a lead frame with easy depth adjustment.
상기의 목적을 달성하기 위해서 본 고안에 의한 리드프레임용 다운셋장치는 다운셋장치의 깊이조절용 접시스프링을 리드프레임에 직접 접촉하지 않는 펀치 상부의 조절너트에서 이격된 브라켓트 플레이트에 설치함으로써, 펀치의 연속적인 상·하 반복작동에 의해서도 스프링의 탄성작용이 감소되지 않아 리드프레임의 종류에 따라 펀치의 깊이 조절이 용이한 리드프레임용 다운셋장치가 제공되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the downset apparatus for a lead frame according to the present invention is provided with a depth adjusting plate spring of the downset apparatus by installing it on a bracket plate spaced from an adjustment nut on the upper part of the punch that does not directly contact the lead frame. The elastic action of the spring is not reduced even by the continuous up and down repetitive operation, and the downset device for the lead frame, which is easy to adjust the depth of the punch according to the type of the lead frame, is provided.
도 1은 리드프레임의 평면도.1 is a plan view of a leadframe.
도 2는 종래의 리드프레임용 다운셋장치의 하부에 스프링이 설치된 것을 보여주는 개략 단면도.Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing that the spring is installed in the lower portion of the conventional downset device for lead frames.
도 3은 본 고안의 리드프레임용 다운셋장치의 상부에 스프링이 설치된 것을 보여주는 개략 단면도.Figure 3 is a schematic cross-sectional view showing that the spring is installed on the top of the downset device for a lead frame of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
8 : 펀치 9 : 접시스프링8: punch 9: dish spring
10 : 로드 11 : 브라켓트 플레이트10: rod 11: bracket plate
13 : 캠 17 : 툴 탑 플레이트13: cam 17: tool top plate
이하 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안을 더욱 용이하게 이해할 수 있도록 본 고안에 의한 리드프레임용 다운셋장치를 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the downset apparatus for leadframes according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can more easily understand the present invention.
도 3에 개략단면도로 도시된 바와 같이, 본 고안의 다운셋장치는 리드프레임(도시되지 않음)이 이송되어 정렬위치되는 하부금형(7)과 , 하부금형(7)상에 정렬위치된 리드프레임의 타이바를 소정 깊이로 절곡시키기 위해 브라켓트 플레이트(11)로 작동되는 로드(10)상의 하단부에 설치된 조절너트(19)와, 조절너트(19) 하부에 위치되며 조절너트(19)의 회전에 의해 상하로 승강되게 고정된 툴 탑 플레이트(17)와, 툴 탑 플레이트(17)의 하측 중앙부에 고정설치된 펀치(8)에 있어서, 조절너트(19)를 펀치(8)의 깊이조절을 위해 작동시킬 때 조절너트(19) 안에 설치된 접시스프링이 눌려져서 접시스프링 본래의 탄성작용이 감소되지 않도록 조절너트(19)에서 멀리 이격된 브라켓트 플레이트(11)부에 설치된 접시스프링(9)으로 구성된다.As shown in the schematic cross-sectional view in FIG. 3, the downset apparatus of the present invention has a lower mold 7 in which a lead frame (not shown) is transported and aligned, and a lead frame aligned on the lower mold 7. The adjusting nut 19 installed at the lower end of the rod 10, which is operated by the bracket plate 11 to bend the tie bar of the predetermined depth, and is located below the adjusting nut 19 and is rotated by the adjusting nut 19. In the tool top plate 17 fixed up and down and the punch 8 fixed to the lower center portion of the tool top plate 17, the adjusting nut 19 can be operated to adjust the depth of the punch 8. When the disc spring is installed in the adjustment nut 19 is pressed is composed of a plate spring (9) installed in the bracket plate 11 spaced apart from the adjustment nut 19 so that the original elastic action of the disc spring is not reduced.
이 브라켓트 플레이트(11)부분에는 본 고안의 접시스프링(9)이 볼트(14)로 고정되는 하측커버(15)에 의해 내장 설치된다. 또한, 로드(10) 단부가 브라켓트 플레이트(11) 부분에 내장설치된 접시스프링(9) 하측에 접촉되게 하측커버(15)에 의해 수용되게 결합된다. 브라켓트 플레이트(11)부분 하측에는 로드(10)의 상하이동을 안내하기 위한 볼부시(16)가 설치되고, 이 볼부시(16)는 지지프레임(17)에 의해 고정설치된다. 즉, 로드(10)의 일단부는 브라켓트 플레이트(11)부분에 연결되고, 타단부는 숫나사(18)가 형성된다. 이 숫나사(18)에는 펀치(8)의 깊이를 조절할 수 있는 조절너트(19)가 결합되어 있다. 또한 이 조절너트(19) 하측에는 펀치(8)가 설치된 툴 탑 플레이트(tool top plate)(17)가 걸고리(20)에 의해 결합되어 있고, 툴 탑 플레이트(17)의 중앙에 펀치(8)가 고정되어 있다. 걸고리(20)는 툴 탑 플레이트(17)의 상하 슬라이드 이동시 툴 탑 플레이트(17)의 무리를 없애주고 고유의 슬라이딩을 만족시키기 위해 툴 탑 플레이트(17)와 점접촉된다. 한편, 다운셋장치 전체는 프레임(21)에 의해 지지된다.The bracket plate 11 is built-in by the lower cover 15 to which the plate spring 9 of the present invention is fixed by the bolt 14. In addition, the end of the rod 10 is coupled to be received by the lower cover 15 to be in contact with the lower side of the dish spring (9) built in the bracket plate (11). A ball bush 16 for guiding the shanghai of the rod 10 is provided below the bracket plate 11 part, and the ball bush 16 is fixedly installed by the support frame 17. That is, one end of the rod 10 is connected to the bracket plate 11 portion, the other end is a male screw 18 is formed. The male screw 18 is coupled to an adjustment nut 19 that can adjust the depth of the punch (8). In addition, a tool top plate 17 provided with a punch 8 is coupled to the lower side of the adjusting nut 19 by a hook 20, and the punch 8 is disposed at the center of the tool top plate 17. Is fixed. The hook 20 is in point contact with the tool top plate 17 in order to remove the group of the tool top plate 17 and to satisfy the inherent sliding during the vertical slide movement of the tool top plate 17. On the other hand, the entire downset device is supported by the frame 21.
브라켓트 플레이트(11)의 최대 이동거리(행정거리)는 하측커버(15)와 볼부시(16)의 상면사이의 거리이고, 이는 캠(13)에 의해 결정되며, 항상 일정하다.The maximum travel distance (stroke distance) of the bracket plate 11 is the distance between the lower cover 15 and the upper surface of the ball bush 16, which is determined by the cam 13 and is always constant.
상기와 같이 구성된 본 고안의 리드프레임용 다운셋장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the lead frame downset device of the present invention configured as described above are as follows.
전기모터(도시되지 않음)로 구동되는 캠(13)이 회전하면 캠(13)에 감싸여진 베어링 면과 접촉되게 캠(13) 하측에 접촉되게 설치된 브라켓트 플레이트(11)부분을 캠(13)이 직접 밀어서 브라켓트 플레이트(11)를 하향 이동시키고, 하측커버(15)가 볼부시(16)의 상면을 향해 이동된다. 펀치(8)와 다이의 접촉시, 즉 리드프레임의 타이바를 절곡시킬 때, 접시스프링(9)이 압축되어 충격력을 흡수한다. 그리고, 접시스프링(9) 하측에 로드(또는 축)(10) 단부가 수용되어 있는 브라켓트 플레이트(11)부분이 하향 이동됨에 따라서 브라켓트 플레이트(11)부분 하단부에 수용고정된 로드(10)가 볼부시(16)에 의해 안내되어 하향이동되고, 최종적으로 로드(10)의 하단부에 걸고리(21)로 결합된 툴 탑 플레이트(17)를 하방으로 이동시킴에 따라 펀치(8)가 하향으로 소정 깊이로 작동되며, 하부금형상에 정렬된 리드프레임의 타이바(도시되지 않음)를 눌러서 타이바를 소정 깊이로 절곡시킨다. 이때 발생될 수 있는 충격력은 브라켓트 플레이트(11)부에 설치된 접시스프링(9)의 탄성력에 의해 흡수된다.When the cam 13 driven by the electric motor (not shown) rotates, the cam 13 moves to a portion of the bracket plate 11 installed to contact the lower side of the cam 13 so as to contact the bearing surface enclosed by the cam 13. The bracket plate 11 is moved downward by pushing directly, and the lower cover 15 is moved toward the upper surface of the ball bush 16. Upon contacting the punch 8 with the die, i.e., bending the tie bar of the leadframe, the disc spring 9 is compressed to absorb the impact force. Then, as the bracket plate 11 portion in which the rod (or shaft) 10 end is received is moved downward in the lower side of the dish spring 9, the rod 10 accommodated at the lower end of the bracket plate 11 portion is viewed. The punch 8 moves downward downward as it is guided downward by the bush 16 and finally moves the tool top plate 17 coupled to the hook 21 at the lower end of the rod 10 downward. The tie bar (not shown) of the lead frame aligned to the lower mold is pressed to bend the tie bar to a predetermined depth. The impact force that may be generated at this time is absorbed by the elastic force of the dish spring 9 installed in the bracket plate 11.
상기의 펀치(8)가 작동되는 거리는 다운셋장치에 공급되는 리드프레임의 종류에 따라서 조절너트(19)를 회전시키면 툴 탑 플레이트(17)가 승강 또는 하강되어 펀치(8)의 깊이가 조절되며, 이 조절너트(19)의 하부에 설치된 표시부(21)에 의해 펀치(8)의 작동거리를 조절함으로써 조절된다.The distance at which the punch 8 is operated is rotated or lowered by the tool top plate 17 when the adjusting nut 19 is rotated according to the type of lead frame supplied to the downset device, thereby adjusting the depth of the punch 8. It is adjusted by adjusting the working distance of the punch 8 by the display part 21 provided in the lower part of this adjustment nut 19. As shown in FIG.
상기와 같이, 리드프레임의 타이바를 절곡시킨 후 펀치(8)는 전기모터의 구동에 의해 캠(13)이 더욱 회전함에 따라서 상기와 반대의 순으로 상승된다. 이를 더욱 상세히 설명하면, 캠(13)이 회전되어 브라켓트 플레이트(11)부와 접촉되지 않을 때, 도시되지 않은 승강장치에 의해 브라켓트 플레이트(11), 로드(10), 툴 탑 플레이트(17) 및 펀치(8)가 동시에 리드프레임에서 상승되고, 로드(10)는 볼부시(16)를 통해 안내되어 브라켓트 플레이트(11)가 캠(13)과 접촉되며, 펀치가 상승되면 다운셋가공이 완료된 리드프레임은 다음의 공정으로 이송되고 새로운 리드프레임이 다운셋 장치의 소정 위치에 공급이 실행된다.As described above, after bending the tie bar of the lead frame, the punch 8 is raised in the reverse order as the cam 13 is further rotated by the driving of the electric motor. In more detail, when the cam 13 is not rotated to come into contact with the bracket plate 11 part, the bracket plate 11, the rod 10, the tool top plate 17 and The punch 8 is simultaneously raised in the lead frame, the rod 10 is guided through the ball bush 16 so that the bracket plate 11 is in contact with the cam 13, and when the punch is raised, the lead is finished in downset processing. The frame is transferred to the next process, and a new lead frame is supplied to a predetermined position of the downset apparatus.
이와 같이, 펀치(8)가 상하로 수직 이동하여 리드프레임의 타이바를 소정 깊이로 절곡시키는 펀치(8)는 다운셋장치의 소정 위치에 연속적으로 공급되어 정렬된 리드프레임의 타이바에 대해 상방에서 수직으로 연속하여 작동되어 리드프레임의 다운셋 공정을 수행한다.In this way, the punch 8 moves vertically up and down to bend the tie bar of the lead frame to a predetermined depth so that the punch 8 is continuously supplied to a predetermined position of the downset device and vertically upward from the tie bar of the lead frame aligned. Are operated continuously to perform the downset process of the leadframe.
상기에서 본 고안이 비록 특정 실시예를 참고로 설명하였지만 본 고안은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 이 분야의 일반적인 기술을 갖고 있는 사람이라면 본 고안의 범위내에서 여러 가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.Although the present invention has been described with reference to specific embodiments, the present invention is not limited to the specific embodiments, and those skilled in the art may have various modified embodiments within the scope of the present invention. .
따라서, 본 고안에 의한 리드프레임용 다운셋장치는 리드프레임의 타이바에 직접 작용되는 펀치에 인접설치된 조절너트 안에 접시스프링을 설치하는 대신에 조절너트와 멀리 이격된 상부의 고정된 브라켓트 플레이트부에 접시스프링을 설치하여 조절너트의 작동시에 조절너트 안의 접시스프링이 눌려져서 접시스프링 본래의 탄성력이 상실되는 것을 방지함으로써 반도체 칩의 크기에 따라 타이바 절곡높이의조절이 용이하게 이루어지게 하여 리드프레임의 완제품 생산성이 향상되고 제조비용이 감소되는 효과를 갖는다.Therefore, in the downset apparatus for lead frame according to the present invention, instead of installing the plate spring in the adjustment nut installed adjacent to the punch directly acting on the tie bar of the lead frame, the plate is fixed to the bracket plate part of the upper part spaced apart from the adjustment nut. By installing a spring, the plate spring in the adjustment nut is pressed during operation of the adjustment nut to prevent loss of the original elastic force of the plate spring so that the bending height of the tie bar can be easily adjusted according to the size of the semiconductor chip. The finished product productivity is improved and the manufacturing cost is reduced.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019990024032U KR200175857Y1 (en) | 1999-11-04 | 1999-11-04 | A downset apparatus for a lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019990024032U KR200175857Y1 (en) | 1999-11-04 | 1999-11-04 | A downset apparatus for a lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200175857Y1 true KR200175857Y1 (en) | 2000-03-15 |
Family
ID=19595025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019990024032U KR200175857Y1 (en) | 1999-11-04 | 1999-11-04 | A downset apparatus for a lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200175857Y1 (en) |
-
1999
- 1999-11-04 KR KR2019990024032U patent/KR200175857Y1/en not_active IP Right Cessation
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