KR200175693Y1 - Solderibg device of printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 고안은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)의 솔더링 장치에 관한 것으로서, 특히 다공판 위에 설치되어 양끝단이 용기 밖으로 돌출된 봉과, 상기 봉의 일단에 피봇 연결되어 상기 다공판의 회전 각도를 조절함으로써 용융납의 양을 조절하는 조절 레버와, 상기 노즐 출구의 일측에 홀이 형성된 고정 부재가 부착되고 상기 홀의 내측면에 나사산이 가공되어 상기 홀에 삽입되는 정도를 조절함으로써 안내판의 높이를 조절하는 조절 나사를 이용하여 용융납의 파고 높이와 형상을 조절함으로써 각각의 인쇄 회로 기판의 특성에 알맞는 최적의 파고 형상이 제작되도록 하는 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a soldering apparatus of a printed circuit board (PCB), and in particular, a rod installed on a porous plate and both ends protrude out of the container, and pivotally connected to one end of the rod to adjust the rotation angle of the porous plate. By adjusting the amount of molten lead and a fixing member having a hole formed at one side of the nozzle outlet, and a thread is processed on the inner surface of the hole to adjust the degree of insertion of the guide plate. The present invention relates to a soldering apparatus for a printed circuit board in which an optimal crest shape suitable for the characteristics of each printed circuit board is manufactured by adjusting the height and shape of the molten lead using screws.
Description
본 고안은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)에 관한 것으로서, 특히 솔더(solder : 땜납)를 기판의 회로 패턴에 적정한 양으로 납땜시키는 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board (PCB), and more particularly, to a soldering apparatus for a printed circuit board for soldering a solder (solder) in an appropriate amount to a circuit pattern of the substrate.
일반적으로 전자 전기 제품의 필수 구성 요소인 인쇄 회로 기판 상에서는 각각의 제기능이 발휘될 수 있도록 하기 위하여 각종 부품과 전체 회로를 납땜으로 연결하고 있다.In general, various components and entire circuits are soldered to each other so that each function can be exerted on a printed circuit board, which is an essential component of an electronic and electrical product.
최근의 전자 제품의 소형, 경량화 및 고기능화 추세에 따라 인쇄 회로 기판과 실장 부품은 소형화되고, 인쇄 회로 기판의 패턴과 랜드 간의 간격이 좁아지며, 부품의 장착 밀집도가 높아져 부품의 단자 간격이 좁아지는 것이 실장 기술의 세계적 추세이다.The recent trend toward miniaturization, light weight, and high functionality of electronic products has resulted in miniaturization of printed circuit boards and mounting components, narrowing of the gaps between patterns and lands of printed circuit boards, and increased mounting density of components, resulting in narrow terminal spacing of components. It is a global trend in mounting technology.
종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 상면이 개구되고 전후면의 높이가 양측면의 높이보다 길게 형성되며 그 내부에 용융납이 저장된 용기(1)와, 상기 용기(1) 내에 설치되어 다수의 구멍이 형성된 다공판(2)과, 상기 용기(1)의 양측면에 설치되어 상기 용융납이 흘러나오는 노즐 출구(3)와, 상기 용융납이 따라 흘러내리도록 상기 노즐 출구(3)의 일측에 설치된 안내판(4)을 포함하여 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, a soldering apparatus for a printed circuit board according to the related art includes a container 1 having an upper surface opened and a front and rear surface longer than a height of both sides, and having molten lead stored therein, and the container ( 1) a porous plate 2 provided in a plurality of holes, formed on both sides of the container 1, a nozzle outlet 3 through which the molten lead flows out, and the nozzle so that the molten lead flows along The guide plate 4 provided in one side of the exit 3 is comprised.
상기와 같이 구성된 종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치는 다음과 같이 동작된다.The soldering apparatus for a printed circuit board according to the related art configured as described above is operated as follows.
먼저, 상기 용기(1)에 용융납이 계속하여 공급되면 상기 용기(1) 내에 장착된 팬이 동작하여 상기 용융납을 요동시킨다. 이로 인해 상기 용융납이 상기 다공판(2)에 형성된 구멍을 통과하여 상기 노즐 출구(3)를 통해 흘러 나간다. 이때, 상기 다공판(2)은 상기 용융납의 요동에 대한 완충 역할을 하여 다량의 용융납이 갑작스럽게 유출되는 것을 방지한다. 상기와 같이 상기 노즐 출구(3)를 통해 흘러나온 용융납은 상기 안내판(4)을 타고 흘러 내려 도 1b에 도시된 바와 같은 용융납의 파고(10)를 형성한다.First, when molten lead is continuously supplied to the container 1, a fan mounted in the container 1 operates to rock the molten lead. As a result, the molten lead passes through the hole formed in the porous plate 2 and flows out through the nozzle outlet 3. At this time, the porous plate 2 serves as a buffer against the fluctuation of the molten lead to prevent a large amount of molten lead is suddenly outflowed. As described above, the molten lead flowing out through the nozzle outlet 3 flows down the guide plate 4 to form the crest 10 of the molten lead as shown in FIG. 1B.
그러나, 상기와 같이 구성된 종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치는 상기 노즐 출구(3)와 안내판(4)이 고정되어 있어 각각의 기판 모델 특성에 따라 용융납의 파고 형상을 변화시킬 수 없기 때문에 솔더링 불량율이 높고 제품의 품질도 떨어지는 문제점이 있다.However, in the soldering apparatus for a printed circuit board according to the related art, which is configured as described above, the nozzle outlet 3 and the guide plate 4 are fixed, and thus the soldering shape of the molten lead cannot be changed according to the characteristics of each substrate model. There is a problem that the defective rate is high and the quality of the product is also lowered.
또한, 상기한 솔더링 불량으로 인한 수정 작업이 필요하게 되므로 솔더링 작업 공정이 증가되고 수정 작업자가 필요하게 되며 생산성이 낮아지는 문제점이 있다.In addition, since the corrective work is required due to the poor soldering, there is a problem in that the soldering work process is increased, a corrective worker is required, and productivity is lowered.
본 고안은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 용융납의 유출량과 흐름 상태를 조절하여 용융납 파고의 높이와 형상을 조절함으로써 각각의 인쇄 회로 기판의 모델별 특성에 알맞는 최적 조건의 파고 형상이 제작 가능하도록 하는 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above problems of the prior art, and the optimum condition suitable for the characteristics of each printed circuit board by adjusting the height and shape of the molten lead crest by adjusting the flow rate and flow state of the molten lead. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a soldering apparatus for a printed circuit board that enables a crest shape of the substrate to be manufactured.
도 1a는 종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치가 도시된 구성도,1A is a configuration diagram showing a soldering apparatus for a printed circuit board according to the prior art;
도 1b는 종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치에 의한 용융납의 파고 형상이 도시된 상태도,Figure 1b is a state diagram showing the crest shape of the molten lead by the soldering apparatus for a printed circuit board according to the prior art,
도 2a는 본 고안에 따른 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치의 평면도가 도시된 구성도,Figure 2a is a block diagram showing a plan view of a soldering apparatus of a printed circuit board according to the present invention,
도 2b는 본 고안에 따른 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치의 단면도가 도시된 구성도,Figure 2b is a block diagram showing a cross-sectional view of a soldering apparatus of a printed circuit board according to the present invention,
도 3a∼3b는 본 고안에 따른 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치의 조절 레버에 따른 작동 상태가 도시된 구성도,3a to 3b is a configuration diagram showing an operating state according to the control lever of the soldering apparatus of the printed circuit board according to the present invention,
도 4a∼4b는 본 고안에 의한 조절 레버의 동작에 따라 형성된 용융납의 파고가 도시된 상태도,4a to 4b is a state diagram showing the crest of molten lead formed in accordance with the operation of the control lever according to the present invention,
도 5a∼5c는 본 고안에 의한 조절 나사의 동작에 따라 형성된 용융납의 파고가 도시된 상태도이다.5a to 5c is a state diagram showing the crest of the molten lead formed in accordance with the operation of the adjustment screw according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
51 : 용기 52 : 노즐 출구51 container 52 nozzle outlet
53 : 안내판 54 : 봉53: information board 54: rod
55 : 조절 레버 57 : 조절 나사55: adjustment lever 57: adjustment screw
58 : 고정부재 59 : 지지부재58: fixed member 59: support member
60 : 다공판 61 : 상판60: perforated plate 61: top plate
62 : 하판 70 : 흐름 방지 부재62: lower plate 70: flow preventing member
71 : 볼트 72 : 너트71: bolt 72: nut
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치의 특징은 상면이 개구되고 전후면의 높이가 양측면의 높이보다 길게 형성되며 그 내부에 용융납이 저장된 용기와, 다수의 구멍이 형성되어 상기 용기 내에 설치된 다공판과, 상기 용기의 양측면에 설치되어 상기 용융납이 흘러나오는 노즐 출구와, 상기 노즐 출구의 일측에 설치되어 상기 용융납이 따라 흘러내리는 안내판을 포함하여 구성된 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치에 있어서, 상기 다공판은 용융납의 공급량을 조절할 수 있도록 각도 조절 수단이 설치된 것이다.Features of the soldering apparatus of the printed circuit board according to the present invention for achieving the above object is that the upper surface is opened and the height of the front and rear surface is formed longer than the height of both sides and the container in which molten lead is stored therein, and a plurality of holes A printed circuit board including a porous plate formed in the container, a nozzle outlet provided on both sides of the container, and a nozzle outlet through which the molten lead flows, and a guide plate provided on one side of the nozzle outlet and flowing along the molten lead; In the soldering apparatus of the, the porous plate is provided with an angle adjusting means to adjust the supply amount of molten lead.
또한, 본 고안의 부가적인 특징은, 상기 다공판은 상판과 상기 상판과 일정 간격을 두고 설치되는 하판과 상기 상판 위에 설치되어 그 양끝단이 상기 용기 밖으로 돌출된 봉으로 구성되고, 상기 각도 조절 수단은 상기 용기 밖으로 돌출된 봉의 일단에 피봇 연결된 조절 레버이며, 상기 용기는 상기 다공판의 양끝단이 걸리도록 그 내부의 양측면에 각각 높이 차를 두고 지지부재가 설치되는데 있다.In addition, the additional feature of the present invention, the porous plate is the upper plate and the lower plate is installed at a predetermined distance from the upper plate and the upper plate is installed on both ends of the rod protruding out of the container, the angle adjusting means Is a control lever pivotally connected to one end of the rod protruding out of the container, the container is provided with a support member with a height difference on each side of the inside so that both ends of the porous plate is caught.
또한, 본 고안에 따른 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치의 특징은 상면이 개구되고 전후면의 높이가 양측면의 높이보다 길게 형성되며 그 내부에 용융납이 저장된 용기와, 다수의 구멍이 형성되어 상기 용기 내에 설치된 다공판과, 상기 용기의 양측면에 설치되어 상기 용융납이 통과하는 노즐 출구와, 상기 노즐 출구의 일측에 설치되어 상기 용융납이 따라 흘러내리는 안내판을 포함하여 구성된 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치에 있어서, 상기 안내판은 높이를 조절할 수 있도록 높이 조절 수단이 설치된 것이다.In addition, the soldering apparatus of the printed circuit board according to the present invention is characterized in that the upper surface is opened, the front and rear surfaces are formed longer than the height of both sides, the container in which molten lead is stored therein, and a plurality of holes are formed in the container In the soldering apparatus of a printed circuit board comprising a porous plate provided, a nozzle outlet provided on both sides of the container, the nozzle outlet through which the molten lead passes, and a guide plate provided on one side of the nozzle outlet to flow along the molten lead. , The guide plate is installed height adjustment means to adjust the height.
또한, 본 고안의 부가적인 특징은, 상기 높이 조절 수단은 조절 나사이고 상기 노즐 출구는 일측에 고정 부재가 설치되며 상기 고정부재는 상기 조절 나사가 삽입되도록 그 내측면에 나사산이 가공된 홀이 형성되어 상기 조절 나사가 상기 안내판을 관통하여 상기 고정 부재에 의해 지지되도록 구성되는데 있다.In addition, the additional feature of the present invention, the height adjusting means is an adjustment screw and the nozzle outlet is provided with a fixing member on one side and the fixing member has a threaded hole formed on the inner surface so that the adjustment screw is inserted And the adjustment screw is supported by the fixing member through the guide plate.
또한, 본 고안의 다른 부가적인 특징은, 상기 안내판의 말단에 상측으로 돌출된 흐름 방지 부재가 체결되고 상기 흐름 방지 부재는 상기 안내판에 볼트와 너트 결합으로 체결되어 결합 및 해체가 용이하도록 구성되는데 있다.In addition, another additional feature of the present invention is that the flow preventing member protruding upward from the end of the guide plate is fastened and the flow preventing member is fastened to the guide plate by a bolt and nut coupling is configured to facilitate the coupling and disassembly. .
또한, 상기와 같이 구성된 본 고안은 조절 레버와 조절 나사를 이용하여 용융납 파고의 높이와 형상을 조절함으로써 각각의 기판 특징에 맞는 최적 조건의 파고 형상이 제작 가능하여 솔더링 불량률이 감소되고 제품의 품질이 향상되는 이점이 있다.In addition, the present invention configured as described above by using the adjustment lever and the adjustment screw to adjust the height and shape of the molten lead crest can be manufactured in the optimum crest shape for each substrate characteristics to reduce the soldering failure rate and product quality This has the advantage of being improved.
이하, 본 고안의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2a는 본 고안에 따른 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치의 평면도가 도시된 구성도, 도 2b는 본 고안에 따른 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치의 단면도가 도시된 도면, 도 3a∼3b는 본 고안에 따른 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치의 조절 레버에 따른 작동 상태가 도시된 구성도, 도 4a∼4b는 본 고안에 의한 조절 레버의 동작에 따라 형성된 용융납 파고의 높이가 도시된 도면, 도 5a∼5c는 본 고안에 의한 조절 나사의 동작에 따라 형성된 용융납 파고의 형상이 도시된 도면이다.Figure 2a is a block diagram showing a plan view of a soldering apparatus of a printed circuit board according to the present invention, Figure 2b is a view showing a cross-sectional view of the soldering apparatus of a printed circuit board according to the present invention, Figures 3a to 3b according to the present invention 4A to 4B are diagrams showing the height of the molten lead crest formed in accordance with the operation of the control lever according to the present invention, and FIGS. 5A to 5C The shape of the molten lead crest formed in accordance with the operation of the adjustment screw according to the present invention is shown.
본 고안에 의한 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치는 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 상면이 개구되고 전후면의 높이가 양측면의 높이보다 길게 형성되며 그 내부에 용융납이 저장된 용기(51)와, 다수의 구멍이 형성되어 상기 용기(51) 내에 설치된 다공판(60)과, 상기 용기(51)의 양측면에 설치되어 상기 용융납이 통과하는 노즐 출구(52)와, 상기 노즐 출구(52)의 일측에 설치되어 상기 용융납이 따라 흘러내리는 안내판(53)과, 상기 다공판(60)의 회전 각도를 조절하도록 상기 다공판(60) 상에 설치된 조절 레버(55)와, 상기 노즐 출구(52)의 일측에 장착된 고정부재(58)와, 상기 고정부재(58)에 의해 지지되어 상기 판(53)의 높이를 조절하도록 상기 안내판(53)에 설치된 조절 나사(57)와, 상기 안내판(53)의 끝단에 설치되어 상측으로 돌출된 흐름 방지 부재(70)를 포함하여 구성되어 있다.The soldering apparatus of the printed circuit board according to the present invention is a container 51, the upper surface is opened, the front and rear surfaces are formed longer than the height of both sides as shown in Figure 2a and 2b, and molten lead is stored therein, A plurality of holes are formed to form a porous plate 60 provided in the container 51, nozzle outlets 52 provided on both sides of the container 51, through which the molten lead passes, and the nozzle outlet 52 A guide plate 53 installed at one side and the molten lead flows down, an adjustment lever 55 provided on the porous plate 60 to adjust a rotation angle of the porous plate 60, and the nozzle outlet 52. A fixing member 58 mounted on one side of the c), an adjustment screw 57 provided on the guide plate 53 to be supported by the fixing member 58 to adjust the height of the plate 53, and the guide plate ( 53 is provided at the end of the flow preventing member 70 protruding upwards; There is sex.
여기서, 상기 안내판(53)은 공지된 기술에 의해 상방으로 작용하는 탄성력을 받도록 설치되어 있다.Here, the guide plate 53 is provided to receive an elastic force acting upward by a known technique.
또한, 상기 다공판(60)은 다수의 구멍이 형성된 상판(61)과, 상기 상판(61)에 형성된 구멍들과 서로 어긋나게 위치되도록 구멍이 형성되어 상기 상판(61)과 일정 간격을 두고 설치되는 하판(62)과, 상기 상판(61)과 상기 하판(62)을 체결하기 위해 상기 상판(61)의 가장자리에 설치된 체결 부재(63)와, 상기 상판(61) 위에 설치되어 그 양끝단이 상기 용기(51) 밖으로 돌출된 봉(54)으로 구성되어 상기 봉(54)에 의해 상기 다공판(60)의 위치가 결정되고, 상기 용기(51) 밖으로 돌출된 봉(54)의 일단에 상기 조절 레버(55)가 피봇 연결된다.In addition, the porous plate 60 is formed with a plurality of holes formed in the upper plate 61 and the hole formed so as to deviate from each other with the holes formed in the upper plate 61 is provided at a predetermined distance from the upper plate 61 The lower plate 62, the fastening member 63 provided at the edge of the upper plate 61 and the upper plate 61 to fasten the upper plate 61 and the lower plate 62, the both ends of the The rod 54 is configured to protrude out of the container 51 so that the position of the porous plate 60 is determined by the rod 54, and the adjustment is performed at one end of the rod 54 protruding out of the container 51. The lever 55 is pivotally connected.
또한, 상기 용기(51)는 상기 다공판(60)이 회전 운동을 할 때 상기 다공판(60)의 양끝단이 걸려 회전 운동이 제한되도록 그 내부의 양측면에 각각 높이 차를 두고 지지부재(59)가 설치되고, 상기 지지부재(59)와 상기 고정부재(58)는 전기 용접에 의해서 각각 상기 용기(51)와 상기 노즐 출구(52)에 부착된다.In addition, the container 51 has a support member 59 with a height difference on both sides of the inside thereof so that both ends of the porous plate 60 are caught when the porous plate 60 is rotated, thereby limiting the rotational movement. ) And the support member 59 and the fixing member 58 are attached to the container 51 and the nozzle outlet 52 by electrical welding, respectively.
또한, 상기 흐름 방지 부재(70)는 상기 안내판(53)에 볼트(71)와 너트(72) 결합으로 체결되어 결합 및 해체가 용이하고 상기 안내판(53) 밖으로 용융납이 흘러 넘치는 것을 방지하는 역할을 한다.In addition, the flow preventing member 70 is fastened to the guide plate 53 by the bolt 71 and the nut 72 coupled to facilitate the coupling and disassembly and to prevent the molten lead from flowing out of the guide plate 53. Do it.
상기와 같이 구성된 본 고안에 따른 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치의 동작을 는 도면을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the soldering apparatus of the printed circuit board according to the present invention configured as described above with reference to the drawings.
먼저, 상기 용기(51)에 용융납이 계속하여 공급되면 상기 용기(51) 내에 장착된 팬의 동작으로 상기 용융납이 요동치게 된다. 이로 인해 도 3a에 도시된 바와 같이 용융납이 상기 다공판(60)에 형성된 구멍을 통과하여 상기 노즐 출구(52)를 통해 흘러 나간다. 이때, 상기 다공판(60)은 상기 용융납의 요동에 대한 완충 역할을 하여 다량의 용융납이 갑작스럽게 유출되는 것을 방지한다. 상기와 같이 상기 노즐 출구(52)를 통해 흘러나온 용융납이 상기 안내판(53)을 타고 흘러 내려 도 4b에 도시된 바와 같은 용융납의 파고(101)를 형성하게 된다.First, when molten lead is continuously supplied to the container 51, the molten lead is rocked by the operation of a fan mounted in the container 51. This causes molten lead to flow through the nozzle outlet 52 through the holes formed in the porous plate 60 as shown in FIG. 3A. At this time, the porous plate 60 serves as a buffer against the fluctuation of the molten lead to prevent a large amount of molten lead is suddenly outflowed. As described above, the molten lead flowing out through the nozzle outlet 52 flows down the guide plate 53 to form the crest 101 of the molten lead as shown in FIG. 4B.
이때, 도 4a에 도시된 바와 같이 높이가 높은 용융납의 파고(100)를 형성하려면 도 3b에 도시된 바와 같이 상기 조절 레버(55)를 동작시켜 상기 다공판(60)의 회전 각도를 조절한다. 상기 조절 레버(55)의 동작으로 상기 다공판(60)이 회전하면 상기 다공판(60)과 상기 지지부재(59) 사이에 틈이 생기고, 이 틈과 상기 다공판(60)에 형성된 구멍을 통해 용융납이 동시에 유출됨으로써 용융납의 유출량이 증가하여 상기 용융납의 파고(100)의 높이는 높아진다.At this time, to form the height 100 of the molten lead with a high height as shown in Figure 4a to operate the control lever 55 as shown in Figure 3b to adjust the rotation angle of the porous plate 60. When the porous plate 60 is rotated by the operation of the adjustment lever 55, a gap is formed between the porous plate 60 and the support member 59, and the gap and the hole formed in the porous plate 60 are formed. As molten lead flows out at the same time, the outflow amount of molten lead increases, so that the height of the crest 100 of the molten lead increases.
또한, 상기 조절 나사(57)를 동작시켜 용융납의 흐름 상태를 조절함으로써 파고 형상을 변화시킬 수 있는데, 이때, 상기 조절 나사(57)를 시계 방향으로 돌리면 상기 안내판(53)의 높이가 낮아져 도 5c에 도시된 바와 같은 용융납의 파고(104)가 형성되고, 상기 조절 나사(57)를 시계 반대 방향으로 돌리면 상기 안내판(53)의 높이가 높아져 도 5a에 도시된 바와 같은 용융납의 파고(102)가 형성된다. 이와 같이 상기 조절 나사(57)의 동작 정도에 따라 여러 가지 형상의 용융납 파고(102, 103, 104)를 얻을 수 있다.In addition, by operating the adjusting screw 57 to adjust the flow state of the molten lead can change the shape of the wave, in this case, the height of the guide plate 53 is lowered by turning the adjusting screw 57 in the clockwise direction Figure 5c Crest 104 of molten lead is formed as shown in FIG. 5, and when the adjusting screw 57 is turned counterclockwise, the height of the guide plate 53 is increased, so that the crest 102 of molten lead is shown as shown in FIG. 5A. Is formed. Thus, the molten lead crest 102, 103, 104 of various shapes can be obtained according to the operation degree of the adjustment screw 57. FIG.
또한, 상기 흐름 방지 부재(70)는 상기 조절 레버(55)와 상기 조절 나사(57)에 대한 보조적인 역할로서, 상기 용융납이 상기 안내판(53) 밖으로 넘쳐흐르는 것을 방지하여 용융납의 파고 높이를 높여주는 역할을 한다.In addition, the flow preventing member 70 serves as an auxiliary role for the adjustment lever 55 and the adjusting screw 57, and prevents the molten lead from overflowing out of the guide plate 53 to increase the height of the molten lead. It serves to increase.
상기와 같이 구성되고 동작되는 본 고안에 의한 인쇄 회로 기판의 솔더링 장치는 조절 레버(55)를 이용하여 다공판(60)의 회전 각도를 조절함으로써 용융납의 유출량을 조절하고, 조절 나사(57)를 이용하여 안내판(53)의 높이를 조절함으로써 용융납의 흐름 상태를 조절하여 용융납 파고의 높이와 형상을 용이하게 변화시킬 수 있으므로 각각의 기판 특징에 맞는 최적 조건의 파고 형상이 제작 가능하고, 이로 인해 솔더링 불량률이 감소되어 제품의 품질이 향상되는 이점이 있다.The soldering apparatus of the printed circuit board according to the present invention constructed and operated as described above adjusts the amount of molten lead by adjusting the rotation angle of the porous plate 60 by using the adjustment lever 55, and adjusts the adjustment screw 57 By adjusting the height of the guide plate 53 by adjusting the flow state of the molten lead, it is possible to easily change the height and shape of the molten lead crest can be produced according to the characteristics of the optimum conditions for each substrate characteristics, thereby The soldering defect rate is reduced to improve the quality of the product.
또한, 본 고안은 상기한 이점으로 인해 솔더링 작업 공정이 단축되고 솔더링 불량을 수정하기 위한 수정 작업자가 불필요하여 생산성이 향상되는 이점이 있다.In addition, the present invention has the advantage that the soldering work process is shortened due to the above-described advantages and productivity is improved by eliminating the need for a correction operator to correct soldering defects.
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970008514U KR200175693Y1 (en) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | Solderibg device of printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970008514U KR200175693Y1 (en) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | Solderibg device of printed circuit board |
Publications (2)
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| KR19980063926U KR19980063926U (en) | 1998-11-25 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|---|
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1997
- 1997-04-23 KR KR2019970008514U patent/KR200175693Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
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| KR19980063926U (en) | 1998-11-25 |
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