KR200172281Y1 - Ic fixing package - Google Patents
Ic fixing package Download PDFInfo
- Publication number
- KR200172281Y1 KR200172281Y1 KR2019970014063U KR19970014063U KR200172281Y1 KR 200172281 Y1 KR200172281 Y1 KR 200172281Y1 KR 2019970014063 U KR2019970014063 U KR 2019970014063U KR 19970014063 U KR19970014063 U KR 19970014063U KR 200172281 Y1 KR200172281 Y1 KR 200172281Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- fixing
- plate
- package
- jig
- protrusions
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
본 고안은 반도체 및 전자부품을 고정시키는 패키지를 제작하는데 사용하는 고정용 치구에 관한 것으로 소정의 두께를 가지는 평판상에 다수개의 고정용 패키지를 삽입하기 위한 삽입용 구멍을 격자형으로 구비한 패키지 고정용 지그에 있어서, 돌출부(12)(14)를 일체형으로 형성한 플레이트(10)로 구비된 베이스부(10)와 선단부로 갈수록 그 폭이 좁아지는 고정용 돌기(22-1)(22-2)를 형성한 삽입장공(22)(24)이 구비된 고정용 플레이트(20)로 구성하되, 상기 고정용 플레이트(20)의 양측으로 돌출부(12)(14)를 삽입하기 위한 구멍(26)(28)을 구비하여 한 공정에서 사용되는 다량의 패키지를 고정시킬 수 있도록 함으로써 그 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a fixing jig used to manufacture a package for fixing a semiconductor and an electronic component, the package fixing having a grid for the insertion hole for inserting a plurality of fixing packages on a flat plate having a predetermined thickness In the jig for fixing, the base portion 10 provided with the plate 10 in which the protrusions 12 and 14 are integrally formed, and the fixing protrusions 22-1 and 22-2 that become narrower toward the tip portion. And a fixing plate 20 having insertion holes 22 and 24 formed therein, and having holes 26 for inserting protrusions 12 and 14 into both sides of the fixing plate 20. It is to provide a (28) to be able to fix a large amount of packages used in one process to improve the productivity.
Description
본 고안은 반도체 및 전자부품을 고정시키는 패키지를 제작하는데 사용하는 고정용 치구에 관한 것으로 특히, 평판 플레이트에 패키지를 삽입하기 위한 장공을 형성하여 한 공정에서 사용되는 다량의 패키지를 고정시킬 수 있도록 함으로써 그 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a fixing jig used to manufacture a package for fixing a semiconductor and electronic components, in particular, by forming a long hole for inserting the package in a flat plate to be able to fix a large amount of packages used in one process It is to improve the productivity.
일반적으로 고정용 패키지는 중앙부분에는 IC 및 회로 기판등을 삽입하기 위해 내측으로 오목한 요홈부를 형성하고 이 홈부의 상단부에 먼지와 이 물질이 들어 가는 것을 방지함과 동시에 그 외적미관을 향상시킬 수 있도록 하기 위해 커버를 씌우는 것으로 구비된다.In general, the fixing package forms a concave recess inward for inserting an IC and a circuit board in the center portion, and prevents dust and foreign matter from entering the upper end of the groove, and improves the external aesthetics. It is provided by covering the cover.
제 1 도와 제 2 도는 종래 패키지의 고정용 치구를 도시한 사시 예시도와 종래 고안의 종단면 예시도로서, 고정용 패키지(100)를 제작시 그 과정은 금속소재인 박판형의 철판을 패키지의 크기에 맞도록 프레스를 이용한 펀칭이나 단조 및 압연 등을 통해 구비한 후 이 패키지(100)의 몸체 하부에 위치되는 평판 플레이트(101)에 그 내부에 삽입되는 IC(110)와 회로기판(120)등을 PCB기판(도시는 생략함)에 연결토록 하기 위한 부재(리드)를 삽입토록 하는 구멍을 형성한다.1 and 2 is a perspective view showing a jig for fixing the conventional package and a longitudinal cross-sectional view of the conventional design, when manufacturing the fixing package 100, the process is to fit the size of the package of a plate-shaped iron plate made of a metal material After the punching or forging and rolling using a press, the IC 110 and the circuit board 120 are inserted into the flat plate 101 located in the lower part of the body of the package 100. A hole for inserting a member (lead) for connecting to a substrate (not shown) is formed.
이 구멍에 복수개의 리드를 삽입한 후 평판 플레이트와 전기적으로 절연이 되도록 하고 고정이 되도록 절연제를 실링하고 평판 플레이트(101)의 양측으로 수직의 플레이트(102)를 브레이징하여 그 형태를 유지토록 한다.After inserting a plurality of leads into the hole, it is electrically insulated from the flat plate and the insulation is sealed to be fixed, and the vertical plate 102 is brazed on both sides of the flat plate 101 to maintain its shape. .
그리고, 이 수직의 플레이트의 중앙부(고정용 패키지에 IC나 회로기판등이 삽입되는 요홈부)의 상단부로 커버등을 씌우는 것으로 완료된다.The cover is then covered with the upper end of the center portion of the vertical plate (the recess portion into which the IC or circuit board is inserted into the fixing package).
상기 평판 플레이트(101)에 수직의 플레이트(102)를 고정(접착)하기 위해서는 통상 패키지의 형태(구멍의 형태)로 구멍이 형성된 지그를 사용하게 되며, 이 지그(200)는 소정의 두께(T)를 가지는 평판에 다수개의 삽입용 구멍(210)(220)을 일체형으로 구비한 것으로 지그(200)를 다수개의 홈부(310)이 구비된 베이스(300)위에 올려놓은 채 그 홈부(310)에 실링된 평판 플레이트(101)를 삽입용 구멍(210)(220)을 통해 그 하부에 구비되어 있는 베이스(300)의 홈부(310)로 삽입을 하게 된다.In order to fix (adhesive) the plate 102 perpendicular to the flat plate 101, a jig in which a hole is formed in a form of a package (hole) is usually used, and the jig 200 has a predetermined thickness (T). ) Is provided with a plurality of insertion holes (210, 220) integrally on a flat plate having a) jig 200 on the base portion 300 provided with a plurality of grooves 310 in the groove portion 310 The sealed flat plate 101 is inserted into the groove 310 of the base 300 provided at the lower portion thereof through the insertion holes 210 and 220.
그리고, 삽입용 구멍(210)(220)으로 각각의 플레이트(102)를 삽입하고 블레이징공정을 통해 고정을 하게 된다.Then, each plate 102 is inserted into the insertion holes 210 and 220 and fixed through the blazing process.
블레이징 고정을 통해 형태가 갖춰진 고정용 패키지에 그 미관을 돋보이게 함과 동시에 쉬 부식이 되는 것을 방지하기 위해 그 표면에 전기도금을 하게 된다.Blazing fastening is used to electroplate the surface of the shaped fixing package to enhance its aesthetics and to prevent easy corrosion.
그런, 평판 플레이트에 수직의 플레이트를 고정하기 위해 사용되는 지그는 평판에 격자형의 삽입용 구멍이 구비되어 있음으로 그 평판이 확보하고 있는 면적에 비해 고정되는 수량이 적어 많은 량을 고정하기 위해서는 별도로 다수개의 지그를 제작해야하는 경제적, 공간확보상의 문제점이 있었다.Since the jig used to fix the vertical plate to the flat plate has a lattice insertion hole in the flat plate, the number of the fixed jig is small compared to the area secured by the flat plate. There was a problem in economic and space securing a number of jigs.
따라서, 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안 출한 것으로 평판 플레이트에 장공을 형성토록 하여 다량의 고정용 패키지를 고정시킬 수 있도록 함으로써 그 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 IC 고정용 패키지의 고정지그를 제공함에 있다.Therefore, the present invention has been made to solve the above-mentioned problem is to fix the fixing jig of the IC fixing package to improve the productivity by making a large number of fixing package to form a long hole in the flat plate In providing.
제 1 도는 종래 패키지의 고정용 치구를 도시한 사시 예시도.Figure 1 is a perspective illustration showing a jig for fixing a conventional package.
제 2 도는 종래 고안의 종단면 예시도.2 is a longitudinal cross-sectional view of a conventional design.
제 3 도는 본 고안에 따른 고정용 치구의 분해 사시 예시도.Figure 3 is an exploded perspective illustration of the fixing jig according to the present invention.
제 4 도는 본 고안에의 종단면 예시도.Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view of the present invention.
제 5 도는 제 3 도의 A-A선 단면 예시도.5 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
제 6 도는 본 고안에 따른 고정용 치구의 고정부를 도시한 요부 확대 단면 예시도로서,6 is an enlarged cross-sectional view illustrating the main portion of the fixing jig according to the present invention,
제 6(a) 도는 돌출된 상태시이며,6 (a) is in a protruding state,
제 6(b) 도는 요홈이 구비된 상태시이다.6 (b) is a state where the groove is provided.
제 7 도는 본 고안에 따른 고정용 치구의 다른 실시예를 도시한 분해 사시 예시도.Figure 7 is an exploded perspective illustration showing another embodiment of the fixing jig according to the present invention.
제 8 도는 본 고안에 따른 다른 실시예의 종단면 예시도.8 is a longitudinal cross-sectional view of another embodiment according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 플레이트 10 : 베이스부10 plate 10 base portion
12, 14 : 돌출부 20 : 고정용 플레이트12, 14: protrusion 20: fixing plate
22-1, 22-1 : 고정용 돌기 22, 24 : 삽입장공22-1, 22-1: fixing projection 22, 24: insertion hole
26, 28 : 구멍26, 28: hole
이를 달성하기 위한 본 고안은 플레이트에 다수개의 수직플레이트를 삽입할 수 있도록 하는 장공을 형성하되, 상기 장공의 양측면으로 패키지의 유동과 서로 접촉하는 것을 방지하기 위한 다수개의 돌기를 일체형으로 형성하고 그 플레이트의 양측으로 이탈방지용 돌기 또는 홈부를 일체형으로 구비토록 하여 다량의 고정용 패키지를 고정시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention to achieve this is to form a long hole for inserting a plurality of vertical plates in the plate, a plurality of protrusions integrally formed on both sides of the long hole to prevent contact with the flow of the package and the plate It is to be able to fix a large amount of fixing package to be provided with a separation prevention projection or groove portion integrally on both sides of the.
이하, 본 고안의 일 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
제 3 도는 본 고안에 따른 고정용 지그의 사시 예시도이며, 제 4 도는 본 고안에의 종단면 예시도이고, 제 5 도는 제 3 도의 A-A선 단면 예시도로서, 소정의 두께를 가지는 평판상에 다수개의 고정용 패키지를 삽입하기 위한 삽입용 구멍을 격자형으로 구비한 패키지 고정용 지그에 있어서, 양측으로 돌출부(12)(14)와 홈부(11)를 일체형으로 형성한 각형의 플레이트(10)로 구비된 베이스부(10)와 상기 베이스부(10)의 상부로 얹혀지는 것으로 하나 이상의 삽입장공(22)(24)이 형성된 고정용 플레이트(20)로 구비한다.3 is a perspective view illustrating the fixing jig according to the present invention, and FIG. 4 is a longitudinal cross-sectional view illustrating the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the AA line of FIG. 3, on a flat plate having a predetermined thickness. In a package fixing jig having a lattice-shaped insertion hole for inserting two fixing packages, the plate-shaped jig 10 having protrusions 12 and 14 and grooves 11 integrally formed on both sides thereof. It is provided with a base plate 10 and a fixing plate 20 formed with one or more insertion holes 22, 24 to be mounted on the upper portion of the base portion 10.
상기 삽입장공(22)은 고정용 패키지의 삽입시 편리하도록 그 상부 양측으로 모서리부나 라운드부(22a)를 형성하며 패키지를 삽입한 후 좌, 우로 유동이 되는 것을 방지하고 상호 접촉으로 파손되거나 이탈이 되는 것을 방지하기 위해 장공(22)의 양측에 선단부(삽입장공의 폭이 좁은 방향)로 갈수록 그 폭이 좁아지도록 구비된 고정용 돌기(22-1)(22-2)를 일체형으로 형성한다.The insertion hole 22 forms a corner portion or a round portion 22a on both sides of the upper portion for convenience of insertion of the fixing package, and prevents flow to the left and right sides after inserting the package, and is damaged or separated by mutual contact. In order to prevent it from being formed, the fixing projections 22-1 and 22-2 provided on both sides of the long hole 22 toward the tip portion (the narrow direction of the insertion hole) become narrower and are integrally formed.
그리고, 고정용 플레이트(20)의 양측으로 베이스부(10)에 구비된 돌출부(12)(14)를 삽입하여 위치를 고정시키기 위한 구멍(26)(28)을 형성한다.Then, holes 26 and 28 for fixing the position are formed by inserting the projections 12 and 14 provided in the base portion 10 on both sides of the fixing plate 20.
상기 고정용 플레이트(20)의 양측에 구비되어 위치를 고정시키기 위한 구멍을 제 6 도에 도시된 바와 같이 통형 돌기(28a)나 홈부(28b)를 구비하여 사용할 수도 있다.Holes provided at both sides of the fixing plate 20 to fix the position may be provided with a tubular protrusion 28a or a groove 28b as shown in FIG.
베이스부(10)에 구비되어 있는 돌출부(12)(14)에 고정용 플레이트(20)의 양측에 구비되어 있는 구멍(26)(28)을 삽입하는 것으로 고정이 되며, 이 상태에서 펀칭이나 단조 및 압연과정을 거친 고정용 패키지(100)의 평판 플레이트(101)를 고정용 플레이트(20)의 삽입장공(22)을 통해 그 하부에 구비되어 있는 베이스부(10)의 홈부(11)에 얹혀지도록 한다.It is fixed by inserting the holes 26 and 28 provided on both sides of the fixing plate 20 into the protrusions 12 and 14 provided in the base portion 10, and punching or forging in this state. And the flat plate 101 of the fixing package 100, which has been subjected to the rolling process, to the groove 11 of the base portion 10 provided at the lower portion thereof through the insertion hole 22 of the fixing plate 20. To lose.
그리고, 그 평판 플레이트(101)의 상부로 플레이트(102)를 올려 놓는다.Then, the plate 102 is placed on the flat plate 101.
이때, 삽입용 구멍(26)(28)의 양측에 구비되어 있는 고정용 돌기(22-1)(22-2)에 의해 좌우로 유동되거나 접촉으로 인한 파손 및 이탈되는 것을 방지하게 된다.At this time, by the fixing projections 22-1 and 22-2 provided on both sides of the insertion holes 26 and 28, it is prevented from being left and right from being damaged or separated by contact.
또한, 본 고안의 다른 실시예는 제 7 도, 제 8 도에 나타나 있으며, 제 7 도는 본 고안에 따른 고정용 치구의 다른 실시예를 도시한 분해 사시 예시도이고, 제 8 도는 본 고안에 따른 다른 실시예의 종단면을 나타내고 있다.In addition, another embodiment of the present invention is shown in Figures 7 and 8, Figure 7 is an exploded perspective view showing another embodiment of the fixing jig according to the present invention, Figure 8 is according to the present invention The longitudinal section of another embodiment is shown.
여기서 본 고안은 일측과 양측에 고정용 돌기(22-1a)(22-2a)를 구비한 복수개의 고정용 플레이트(20a)(20b)를 분활형으로 하고 이 분활형 플레이트(20a)(20b)를 측방향으로 연장하여 고정시킬 수 있도록 하는 돌출부(12a)(12b)와 홈부(10a-1)를 구비한 플레이트(10a)로 구성된 베이스부(10a)를 구비하여 고정용 패키지의 수량에 따라 이를 조절가능 하도록 하였다.Herein, the present invention is divided into a plurality of fixing plates 20a, 20b having fixing protrusions 22-1a and 22-2a on one side and both sides, and the dividing plate 20a, 20b. It has a base portion (10a) consisting of a projection (12a) (12b) and a plate (10a) having a groove portion (10a-1) to extend and secure in the lateral direction and according to the quantity of the package for fixing It was adjustable.
이를 다시 설명하면 상기 고정용 플레이트(20a)는 플레이트(10a)의 가장자리에 위치하여 고정용 패키지의 유동으로 인해 이 패키지가 이탈되는 것을 방지함과 동시에 베이스부(10a)의 플레이트(10a)에 안착된 고정용 플레이트(20b)와 고정용 플레이트(20a)사이에 고정용 패키지를 삽입, 보관한 상태에서 이동(장소를 옮김)시 신체와의 접촉으로 작업자가 부상당하는 것을 방지할 수 있도록 하였다.In other words, the fixing plate 20a is positioned at the edge of the plate 10a to prevent the package from being separated due to the flow of the fixing package, and at the same time, it is seated on the plate 10a of the base part 10a. The fixing package was inserted between the fixing plate 20b and the fixing plate 20a, and the worker was prevented from being injured by contact with the body when moving (moving the place) while the fixing package was inserted and stored.
상기 고정용 플레이트(20b)는 고정용 플레이트(20a)와 평행하게 플레이트(10a)의 상부에 안착되는 것으로 그 양측으로 패키지를 고정하고 상호간의 접촉을 방지하기 위한 고정용 돌기(22-1a)(22-2a)를 양측으로 돌출되도록 일체형으로 형성한다.The fixing plate 20b is mounted on the upper portion of the plate 10a in parallel with the fixing plate 20a to fix the package to both sides thereof and to fix the package 22b to prevent contact between the fixing plates 20b ( 22-2a) are integrally formed to protrude to both sides.
상기 베이스부(10a)의 플레이트(10a)는 고정용 플레이트(20a)(20b)를 고정시키기 위한 것으로 작업량에 따라 플레이트의 수량을 조절할 수 있도록 측방향이 길도록 구비되어 있으며 그 상부에 다수개의 돌출부(12a)(12b)를 일체형으로 형성하여 작업시 고정용 패키지의 수량이 증가하게 됨과 동시에 플레이트의 상부에 구비되어 있는 돌출부에 다른 고정용 플레이트를 고정시켜 그 증가된 수량만큼의 고정용 패키지를 보관할 수 있도록 하였다.The plate 10a of the base portion 10a is for fixing the fixing plates 20a and 20b and is provided with a long side to adjust the quantity of the plate according to the amount of work, and a plurality of protrusions thereon. (12a) (12b) is integrally formed to increase the quantity of the fixing package during operation, and at the same time to secure the other fixing plate to the protrusion provided on the upper part of the plate to store the increased number of fixing packages To make it possible.
이와 같이 구성된 본 고안은 플레이트에 패키지를 삽입하기 위한 장공을 형성하여 한 공정에서 사용되는 다량의 패키지를 고정시킬 수 있도록 하여 그 생산성을 향상시킴과 동시에 이로 인한 제품가격을 낮출 수 있도록 한 것이다.The present invention configured as described above is to form a long hole for inserting the package on the plate to fix a large amount of packages used in one process to improve the productivity and thereby lower the product price.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970014063U KR200172281Y1 (en) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | Ic fixing package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970014063U KR200172281Y1 (en) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | Ic fixing package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990000719U KR19990000719U (en) | 1999-01-15 |
| KR200172281Y1 true KR200172281Y1 (en) | 2000-03-02 |
Family
ID=19502969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970014063U KR200172281Y1 (en) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | Ic fixing package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200172281Y1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100772095B1 (en) | 2004-11-08 | 2007-11-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | Jig for fbga package |
| KR101435868B1 (en) * | 2013-01-02 | 2014-09-01 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate transfer apparatus and substrate coater including the same |
-
1997
- 1997-06-12 KR KR2019970014063U patent/KR200172281Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100772095B1 (en) | 2004-11-08 | 2007-11-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | Jig for fbga package |
| KR101435868B1 (en) * | 2013-01-02 | 2014-09-01 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate transfer apparatus and substrate coater including the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990000719U (en) | 1999-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4465898A (en) | Carrier for integrated circuit | |
| US4657324A (en) | Electrical connector for a chip carrier | |
| KR20040024458A (en) | Lga socket contact | |
| JP4698234B2 (en) | Surface mount semiconductor device | |
| US5813883A (en) | Connector for micro channel printed circuit board | |
| US4080026A (en) | Multi-level socket for an integrated circuit | |
| US5037327A (en) | Connector with means for securing to a substrate | |
| US4688870A (en) | Socket for electronic device | |
| US20030236006A1 (en) | Standing board fixing structure | |
| US5006080A (en) | Electrical connector | |
| KR200172281Y1 (en) | Ic fixing package | |
| JPS6225262B2 (en) | ||
| US5500786A (en) | Insulating element having height greater than heights of neighboring components | |
| US5395256A (en) | Contact element for SMD printed circuit boards and mounting method | |
| US5295840A (en) | Contact having spring portion with smaller thickness contacting surface | |
| JP2738772B2 (en) | Surface mount type electronic components | |
| US20030235043A1 (en) | Wiring board device | |
| US5277618A (en) | Connector having fixing means for mounting on a substrate | |
| US5611698A (en) | Surface mounting IC socket | |
| US8054647B2 (en) | Electronic device mounting structure for busbar | |
| JPH0642345Y2 (en) | Semiconductor device | |
| JP3256073B2 (en) | IC socket | |
| JP2504985Y2 (en) | High frequency circuit device | |
| KR200154644Y1 (en) | Lead frame and metal mold for forming the lead frame | |
| US5380952A (en) | Integrated circuit package with stabilizer bar |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |