KR200169717Y1

KR200169717Y1 - 반도체 제조장비의 파티클 제거장치

Info

Publication number: KR200169717Y1
Application number: KR2019970017778U
Authority: KR
Inventors: 홍대원
Original assignee: 김영환; 현대반도체주식회사
Priority date: 1997-07-05
Filing date: 1997-07-05
Publication date: 2000-02-01
Also published as: KR19990004596U

Abstract

본 고안은 반도체 제조장비의 파티클 제거장치에 관한 것으로, 종래에는 진공챔버에 벤팅라인 및 펌핑라인을 연통시키는 단순구조로 되어 상기 벤팅라인으로 유입되는 가스에 의해 파티클이 챔버의 내부에서 부유하다가 펌핑라인의 개방시 펌핑라인의 입구부로 빨려들어가면서 외부로 배출되는 것이나, 이는 상기 펌핑라인의 개방시 진공펌프내의 파티클이 급격하게 유동하게 되어 그 파티클의 유동중에 새로운 파티클이 발생되면서 웨이퍼가 파손될 우려가 있었던 바, 본 고안에서는 펌핑라인이 개방되기 전에 불활성 가스에 혼재된 파티클을 미리 펌핑라인의 입구측으로 유도하기 위하여 진공챔버의 펌핑라인 입구측에 정전기를 발생시킬 수 있는 정전기 발생수단을 장착함으로써, 상기 펌핑라인으로 파티클이 흡출되는 과정에서 챔버내부에 부유하고 있던 파티클이 갑자기 유동되지 않도록 하여 파티클 제거시 새로운 파티클이 발생되지 않도록 하는 효과가 있다.

Description

반도체 제조장비의 파티클 제거장치

본 고안은 반도체 제조장비의 파티클 제거장치에 관한 것으로, 특히 챔버의 일측에 정전기 발생장치를 장착하여 챔버내 파티클이 용이하게 제거될 수 있도록 한 반도체 제조장비의 파티클 제거장치에 관한 것이다.

최근들어 반도체 칩을 이용하는 각종 기기들이 콤팩트화 되면서 그 기기들에 적용되는 반도체 칩 역시 급속하게 고집적화되어 가고 있는 추세에 있다. 이러한 추세와 함께 반도체 제조공정에서 일반적으로 사용되고 있는 진공챔버는 소정의 공정에서 발생되는 파티클의 제거가 중요한 과제로 인식되고 있다.

도 1은 종래의 파티클 제거장치가 구비된 반도체 제조장비의 일부를 개략적으로 보인 배관도로서 이에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)가 안착되어 소정의 공정이 실시되는 진공챔버(1)의 일측에는 상기 진공챔버(1)의 내부를 진공상태에서 대기압상태로 변화시키기 위하여 주로 아르곤이나 질소 등의 불활성 가스를 주입시키는 벤팅라인(2)이 연통되고, 그 벤팅라인(2)의 통상 타측에는 소정의 공정중에 발생되어 상기 벤팅라인(2)을 통해 유입된 가스에 의해 진공챔버(1)의 내부에서 부유하게 되는 각종 파티클을 흡출시키기 위한 펌핑라인(3)이 연통되며, 그 펌핑라인의 타측에는 소정용량의 진공펌프(P)가 장착되어 있다.

이와 같은 파티클 제거장치에는 별도의 제어수단이 구비되어 있지 않으며, 단지 펌프(P)의 종류 및 성능에 따라 파티클 제거효율이 좌우되는 것이었다.

도면중 미설명 부호인 2a 및 3a는 각각 밸브이다.

상기와 같은 종래의 파티클 제거장치에 있어서는, 먼저 진공펌프(P)를 동작시켜 챔버(1) 내부를 진공상태로 만든 다음에 상기 진공펌프(P)를 정지시키고 나서 웨이퍼(W)에 대한 소정의 공정을 진행하며, 그 웨이퍼(W)에 대한 소정의 공정을 마친 후에는 상기 벤팅라인(2)의 밸브(2a)을 열고, 그 개방된 벤팅라인(2)을 통해 진공챔버(1)의 내부로 소정량의 불활성 가스를 주입하여 진공상태였던 챔버(1)의 내부를 대기압상태로 전환시켜 각종 파티클이 부유되도록 한 상태에서 상기 진공펌프(P)를 동작시켜 펌핑라인(3)으로 파티클을 빨아내게 되는 것이었다.

그러나, 종래에는 상기와 같이 진공챔버(1)에 벤팅라인(2) 및 펌핑라인(3)을 연통시키는 단순구조로 되어 상기 벤팅라인(2)으로 유입되는 가스에 의해 파티클이 챔버(1)의 내부에서 부유하다가 펌핑라인(3)의 개방시 펌핑라인(3)의 입구부로 빨려들어가면서 외부로 배출되는 것이나, 이는 상기 펌핑라인(3)의 개방시 진공펌프내의 파티클이 급격하게 유동하게 되어 그 파티클의 유동중에 새로운 파티클이 발생되면서 웨이퍼가 파손될 우려가 있었다.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 종래 파티클 제거장치가 가지는 제반문제점을 감안하여 안출한 것으로, 상기 펌핑라인으로 파티클이 흡출되는 과정에서 챔버내부에 부유하고 있던 파티클이 갑자기 유동되지 않도록 하여 파티클 제거시 새로운 파티클을 발생시키지 않도록 하는 반도체 제조장비의 파티클 제거장치에 관한 것이다.

도 1은 종래 반도체 제조장비에 있어서, 파티클 제거장치의 일례를 개략적으로 보인 진공챔버의 배관도.

도 2는 본 고안에 의한 파티클 제거장치가 구비된 반도체 제조장비의 일례에 대한 배관도.

도 3은 본 고안에 의한 파티클 제거장치의 개략도.

***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명***

10 : 진공챔버 11 : 벤팅라인

12 : 펌핑라인 20 : 정전기 발생수단

21 : 정전기 플레이트 22a,22b :(+),(-) 전극봉

이와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 진공챔버의 일측에 불활성 가스를 주입하기 위한 벤팅라인이 연통되고, 상기 진공챔버의 타측에는 그 불활성 가스에 혼재되는 파티클을 다시 흡출시키기 위한 펌핑라인이 연통되는 것을 포함하여 구성되는 반도체 제조장비에 있어서, 상기 펌핑라인이 개방되기 전에 불활성 가스에 혼재된 파티클을 미리 펌핑라인의 입구측으로 유도하기 위한 정전기 발생수단이 진공챔버 내벽의 펌핑라인 입구측에 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 파티클 제거장치가 제공된다.

이하, 본 고안에 의한 반도체 제조장비의 파티클 제거장치를 첨부도면에 도시된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.

도 2는 본 고안에 의한 파티클 제거장치가 구비된 반도체 제조장비의 일례에 대한 배관도이고, 도 3은 본 고안에 의한 파티클 제거장치의 개략도이다.

이에 도시된 바와 같이 본 고안에 의한 파티클 제거장치는, 일측에 불활성 가스를 주입하기 위한 벤팅라인(11)이 연통되는 반면에 타측에는 그 불활성 가스에 혼재되는 파티클을 다시 흡출시키기 위한 펌핑라인(12)이 연통되는 진공챔버(10)에 있어서, 상기 펌핑라인(12)이 개방되기 전에 불활성 가스에 혼재된 파티클을 미리 펌핑라인(12)의 입구측으로 유도하기 위한 정전기 발생수단(20)이 진공챔버(10) 내벽의 펌핑라인(12) 입구측에 장착되어 구성된다.

상기 정전기 발생수단(20)은 진공챔버(10)의 내부에 부착되는 유전체의 정전기 플레이트(21)와, 그 정전기 플레이트(21)에 내장되어 정전기를 발생시키는 (+)전극봉(22a) 및 (-)전극봉(22b)이 서로 교류로 구성되는데, 상기 정전기 플레이트(21)의 재질은 세라믹류인 것이 바람직하다.

도면중 종래와 동일한 부분에 대하여는 동일한 부호를 부여하였다.

도면중 미설명 부호인 11a 및 12a는 각각 밸브, W는 웨이퍼, P는 진공펌프이다.

상기와 같이 구성되는 본 고안에 의한 파티클 제거장치는, 먼저 벤팅라인(11)을 열어 진공챔버(10)의 내부로 소정량의 불활성 가스를 주입하게 되면, 진공상태였던 챔버(10)가 대기압으로 변하면서 각종 파티클이 챔버(10)의 내부에서 부유하게 되는데, 이때 상기 펌핑라인(12)이 개방되기 전에 각 전극봉(22a,22b)에 서로 다른 전극을 인가하여 정전기를 발생시키고, 그 발생된 정전기에 의해 불활성 가스에 혼재되어 있던 파티클이 펌핑라인(12)의 입구측으로 끌려오게하여 정전기 플레이트(21)에 달라붙게 한 다음에 펌핑라인(12)을 개방하게 되면, 그 펌핑라인(12)의 주위에 모여있던 파티클들이 펌핑라인(12)을 통해 챔버(10)의 외부로 배출되게 된다.

다음, 소정의 시간이 경과한 후에 상기 각 전극봉(22a,22b)에 인가되던 전원을 오프시키게 되면, 상기 정전기 플레이트(21)에 달라붙어 있던 남은 파티클이 자중에 의해 플레이트(21)로부터 이탈되려고 하나 이미 챔버(10)의 내부는 진공상태로 상당히 진행된 것은 물론 각 파티클 역시 펌핑라인(12)의 입구측으로 유동되어 있는 상태이므로 새로운 파티클이 발생되지 않게 되는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 제조장비의 파티클 제거장치는, 펌핑라인이 개방되기 전에 불활성 가스에 혼재된 파티클을 미리 펌핑라인의 입구측으로 유도하기 위하여 진공챔버의 펌핑라인 입구측에 정전기를 발생시킬 수 있는 정전기 발생수단을 장착함으로써, 상기 펌핑라인으로 파티클이 흡출되는 과정에서 챔버내부에 부유하고 있던 파티클이 갑자기 유동되지 않도록 하여 파티클 제거시 새로운 파티클이 발생되지 않도록 하는 효과가 있다.

Claims

진공챔버의 일측에 불활성 가스를 주입하기 위한 벤팅라인이 연통되고, 상기 진공챔버의 타측에는 그 불활성 가스에 혼재되는 파티클을 다시 흡출시키기 위한 펌핑라인이 연통되는 것을 포함하여 구성되는 반도체 제조장비에 있어서, 상기 펌핑라인이 개방되기 전에 불활성 가스에 혼재된 파티클을 미리 펌핑라인의 입구측으로 유도하기 위한 정전기 발생수단이 진공챔버의 펌핑라인 입구측에 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 파티클 제거장치.
제1항에 있어서, 상기 정전기 발생수단은 진공챔버의 내부에 부착되는 유전체의 정전기 플레이트와, 그 정전기 플레이트에 내장되어 정전기를 발생시키는 (+)전극봉 및 (-)전극봉으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 파티클 제거장치.