KR200169376Y1 - Die shear testing apparatus - Google Patents
Die shear testing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR200169376Y1 KR200169376Y1 KR2019940003560U KR19940003560U KR200169376Y1 KR 200169376 Y1 KR200169376 Y1 KR 200169376Y1 KR 2019940003560 U KR2019940003560 U KR 2019940003560U KR 19940003560 U KR19940003560 U KR 19940003560U KR 200169376 Y1 KR200169376 Y1 KR 200169376Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plate
- die
- paddle
- lead frame
- attached
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N3/24—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress by applying steady shearing forces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N2203/0014—Type of force applied
- G01N2203/0025—Shearing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
Abstract
본 고안은 반도체 조립시 리드프레임에 다이를 접착후 경화하여 접착강도를 테스트하는 다이 시어 테스트(DST)용 장치에 관한 것으로, 다이를 부착한 리드 프레임의 패들을 제1플레이트에 끼우고 상기 제1플레이트는 제2플레이트에 결합하고 진공흡입방식을 사용하여 다이를 부착한 패들을 흡착고정하도록 하여 종래의 다이 시어 테스트(DST)용 장치에 비해 리드프레임의 패들과 접촉하는 제1플레이트의 분리결합이 가능하여 모든 형태의 리드프레임에 대해 다이 시어 테스트(DST)가 가능하고 테스트하기 전에 리드프레임의 패들이 구부러짐이 없어, 보다 신뢰성 있는 데이타를 얻을 수 있도록 사용할 수 있다.The present invention relates to a device for die shear test (DST) to test the adhesive strength by bonding and curing the die to the lead frame when assembling the semiconductor, the die attached to the paddle of the lead frame attached to the first plate and The plate is coupled to the second plate and sucked and fixed to the paddle to which the die is attached by using the vacuum suction method. This allows die shear testing (DST) for all types of leadframes and ensures that the leadframe's paddles are not bent before testing, resulting in more reliable data.
Description
제1도의 (a)도는 종래의 다이 시어 테스트용 장치의 부분 평면도,(A) of FIG. 1 is a partial plan view of a conventional die shear testing apparatus,
(b)도는 종래의 다이 시어 테스트용 장치의 부분 단면도,(b) is a partial cross-sectional view of a conventional die shear testing apparatus,
제2도는 본 고안의 다이 시어 테스트용 장치의 개략도,2 is a schematic diagram of a die shear test apparatus of the present invention,
제3도는 본 고안의 요부 단면도,3 is a main cross-sectional view of the present invention,
제4도의 (a)도는 본 고안의 제1플레이트의 사시도,Figure 4 (a) is a perspective view of the first plate of the present invention,
(b)도는 본 고안의 제1플레이트에 리드프레임의 패들을 끼운 평면도,(b) is a plan view of the paddle of the lead frame in the first plate of the present invention,
(c)도는 본 고안의 제1플레이트에 리드프레임의 패들을 끼운 부분 단면도이다.(c) is a partial cross-sectional view of the paddle of the lead frame in the first plate of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 다이 2 : 패들1: die 2: paddle
3 : 타이바 4 : 홈3: tie bar 4: home
5 : 척 6 : 턱5: Chuck 6: Jaw
7 : 팁 8 : 팁 지지대7: tip 8: tip support
9 : 나사 10 : 제1플레이트9: screw 10: first plate
11 : 진공흡입장치 12 : 턱11: vacuum suction device 12: jaw
14 : 홀 15 : 홈14: hall 15: home
16 : 지지바 17 : 인장스프링16: support bar 17: tension spring
18 : 제2플레이트 19 : 본체18: second plate 19: main body
본 고안은 다이 시어 테스트(Die Shear Test : 이하 DST라 칭함)용 장치에 관한 것으로 반도체 조립시 리드프레임에 다이를 접착후 경화하여 접착강도를 테스트하는 것에 관한 것이다.The present invention relates to a device for a die shear test (hereinafter referred to as DST), and relates to a test for adhesive strength by bonding a die to a lead frame and assembling it in a semiconductor assembly.
종래의 다이 시어 테스트(DST)용 장치는 제1도의 (a)도와 (b)도에 도시한 바와 같이 리드프레임의 패들(2)을 고정하는 척(5)과 척(5)을 이동시키는 나사(9)와; 리드프레임의 패들(2)에 어태치된 다이(1)의 측면에 끼워져 접착강도를 테스트하기 위한 팁(7) 및; 팁(7)을 지지하고 상하방향으로 이동하는 팁 지지대(8)를 포함하여 구성하여, 상기 패들(2)을 지지하는 타이바(3)를 끼우기 위한 홈(4)을 턱(6)에 형성한 척(5)에 다이(1)를 부착한 리드프레임의 패들(2)을 끼우고 상기 나사(9)를 사용하여 척(5)을 이동시켜 리드프레임의 패들(2)을 고정하고 팁(7)을 다이(1) 측면에 끼우고 팁(7)을 지지하는 지지대(8)가 상방향으로 움직여 다이(1)의 접착강도를 테스트한다.Conventional die shear tester (DST) apparatus has a screw for moving the chuck 5 and the chuck 5 to secure the paddle 2 of the leadframe as shown in FIGS. 1A and 1B. (9); A tip 7 fitted to the side of the die 1 attached to the paddle 2 of the leadframe to test the adhesive strength; It comprises a tip support (8) for supporting the tip (7) and move in the vertical direction, forming a groove (4) in the jaw (6) for fitting the tie bar (3) for supporting the paddle (2) Insert the paddle 2 of the lead frame to which the die 1 is attached to one chuck 5 and move the chuck 5 using the screw 9 to fix the paddle 2 of the lead frame, 7) to the side of the die (1) and the support (8) supporting the tip (7) is moved upward to test the adhesive strength of the die (1).
상기와 같이 동작하는 종래의 다이 시어 테스트(DST)용 장치는 리드프레임의 패들(2)을 고정하는 척(5)이 나사(9)에 의하여 이동하여 상기 패들(2)을 고정하는 형태이므로 상기 패들(2)을 지지하는 타이바(3)가 두개 이상일 경우 고정시킬 수 없고 상기 패들(2)은 척(5)에 의해 압축응력이 작용하므로 테스트를 실시하기 전에 패들(2)이 구부러져 정확한 측정이 되지 못하는 문제점이 있었다.In the conventional die shear test (DST) device operating as described above, the chuck 5 fixing the paddle 2 of the leadframe is moved by the screw 9 to fix the paddle 2. If there are two or more tie bars 3 supporting the paddles 2, the paddles 2 are bent and the compressive stress is acted on by the chuck 5 so that the paddles 2 are bent before the test is performed for accurate measurement. There was a problem that could not be.
본 고안은 이러한 점을 감안하여 다이를 부착한 리드프레임의 패들을 제1플레이트에 안착하고, 상기 제1플레이트는 진공흡입장치와 연결되는 제2플레이트에 고정하고 상기 제2플레이트에 연결된 진공흡입장치가 동작하여 상기 다이를 부착한 리드프레임의 패들을 흡착고정하도록 한 것이다.In view of this, the present invention mounts a paddle of a lead frame to which a die is attached to the first plate, and the first plate is fixed to a second plate connected to a vacuum suction device and connected to the second plate. Is operated to suck and fix the paddle of the lead frame to which the die is attached.
이하 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail.
본 고안의 다이 시어 테스트(DST)용 장치의 개략도는 제2도와 같이 도시할 수 있는 바, 본체(19)와; 팁(7)을 지지하여 상하운동하는 지지대(8)와; 다이(1)를 부착한 리드프레임의 패들(2)을 안착하며 제2플레이트(18)와 분리결합 가능한 제1플레이트(10)와; 상기 제1플레이트(10)를 고정하는 제2플레이트(18) 및; 상기 제2플레이트(18)의 하부에 연결되어 있는 진공흡입장치(11)를 포함하여 구성함에 따라 진공흡입방식에 의하여 다이(1)를 부착한 상기 패들(2)을 고정한다.A schematic diagram of the apparatus for die shear testing (DST) of the present invention can be shown as shown in FIG. 2, which includes: a main body 19; A support 8 for supporting the tip 7 to move up and down; A first plate 10 seating the paddle 2 of the lead frame to which the die 1 is attached and detachable from the second plate 18; A second plate 18 for fixing the first plate 10; The paddle 2 to which the die 1 is attached is fixed by the vacuum suction method as the vacuum suction device 11 is connected to the lower part of the second plate 18.
상기 본 고안의 요부 단면도는 제3도와 같이 도시할 수 있는 바, 제1플레이트(10)의 홈(15)이 제2플레이트(18)을 관통하는 지지바(16)에 끼워져 인장스프링(17)에 의해 고정됨에 따라 제1플레이트(10)가 제2플레이트(18)와 결합되고, 진공흡입방식에 의하여 제1플레이트(10)에 끼워진 다이(1)를 부착한 패들(2)을 흡착고정하고, 팁(7)은 다이(1)의 하부 측면에 끼워지고 팁(7)을 지지하는 팁 지지대(8)가 상방향으로 이동하여 리드프레임의 패들(2)과 다이(1)사이의 접착강도를 테스트한다.The main cross-sectional view of the present invention can be shown as shown in FIG. 3, the groove 15 of the first plate 10 is fitted to the support bar 16 through the second plate 18, the tension spring 17 As it is fixed by the first plate 10 is coupled to the second plate 18, the suction paddle (2) attached to the die (1) fitted to the first plate 10 by a vacuum suction method , The tip 7 is fitted to the lower side of the die 1 and the tip support 8 supporting the tip 7 is moved upwards so that the adhesive strength between the paddle 2 of the lead frame and the die 1 is increased. Test
상기 본 고안의 제1플레이트는 제4도와 같이 도시할 수 있는바, (a)도에 도시한 바와 같이 제1플레이트(10)는 진공흡입을 위한 홀(14)과; 제1플레이트(10)의 턱(12)에 다이(1)를 부착한 리드프레임의 패들(2)과 리드프레임을 연결하는 타이바(3)를 안착하기 위한 홈(4)과; 상기 제1플레이트(10)을 제2플레이트(18)에 고정하기 위한 홈(15)을 형성하여 (b)도에 도시한 바와 같이 상기 제1플레이트(10)의 턱(12)에 형성한 홈(4)에 다이(1)를 부착한 리드프레임의 패들(2)을 지지하는 타이바(3)를 끼워 진공흡입에 의해 상기 패들(2)을 고정하고, 상기 제1플레이트(10)의 턱(12)은 (c)도에 도시한 바와 같이 상부가 안쪽으로 돌출하여 다이(1)를 부착한 상기 패들(2)이 이탈하지 않도록 한다.The first plate of the present invention can be shown as shown in Figure 4, as shown in (a) the first plate 10 has a hole for vacuum suction; A groove 4 for seating the paddle 2 of the lead frame to which the die 1 is attached to the jaw 12 of the first plate 10 and the tie bar 3 connecting the lead frame; Grooves 15 for fixing the first plate 10 to the second plate 18 are formed and grooves formed in the jaw 12 of the first plate 10 as shown in (b). A tie bar 3 supporting the paddle 2 of the lead frame to which the die 1 is attached is fixed to the 4 to fix the paddle 2 by vacuum suction, and the jaw of the first plate 10 is fixed. 12, the upper portion protrudes inward as shown in (c) so that the paddle 2 to which the die 1 is attached does not escape.
여기서 제1플레이트(10)는 리드프레임의 패들(2)을 지지하는 타이바(3)와 일치하도록 여러가지 형태로 제작이 기능하고, 제2플레이트와 분리결합 가능하고, 분리결합 가능하도록 제작된 각 제1플레이트(10)는 제2프레이트(18)에 고정하기 위한 상기 홈(15)을 동일 위치에 형성한다.Here, the first plate 10 may be manufactured in various forms so as to match the tie bar 3 supporting the paddle 2 of the lead frame, and the first plate 10 may be detachably combined with the second plate and may be separated from each other. The first plate 10 forms the groove 15 for fixing to the second plate 18 at the same position.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안에 따르면, 리드프레임의 패들은 안착하는 제1플레이트를 교환함으로써 모든 형태의 리드프레임에 대해 다이 시어테스트(DST)가 가능하고, 테스트하기 전에 리드프레임의 패들이 구부러짐이 없어, 보다 신뢰성 있는 데이타를 얻을 수 있도록 사용할 수 있다.As described above, according to the present invention, a die shear test (DST) is possible for all types of lead frames by exchanging the first plates on which the lead frames are seated, and the paddles of the lead frames are bent before testing. It can be used to obtain more reliable data.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019940003560U KR200169376Y1 (en) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | Die shear testing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019940003560U KR200169376Y1 (en) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | Die shear testing apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950025907U KR950025907U (en) | 1995-09-18 |
KR200169376Y1 true KR200169376Y1 (en) | 2000-03-02 |
Family
ID=19377860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019940003560U KR200169376Y1 (en) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | Die shear testing apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200169376Y1 (en) |
-
1994
- 1994-02-25 KR KR2019940003560U patent/KR200169376Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR950025907U (en) | 1995-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR940002771Y1 (en) | Clamping apparatus of inner lead of lead-frame | |
KR102619049B1 (en) | Mounting method of elevator frame | |
EP0206325A2 (en) | Method for fabricating an optical isolator. | |
KR200169376Y1 (en) | Die shear testing apparatus | |
DK0680907T3 (en) | Device for attaching a gripper rod to a chain system in a machine for processing plate-shaped elements. | |
JPH0722555A (en) | Lead frame structure for semiconductor device and method of cutting | |
CN208350521U (en) | Tension test jig and tensile testing system | |
CN215036667U (en) | Multidirectional clamp | |
CN220415925U (en) | Punching plate frame assembly structure | |
CN220155518U (en) | Semiconductor gold ball push-pull force test fixing device | |
KR200489385Y1 (en) | Jig for fixing panel tie bar clip | |
CN216484563U (en) | Clamp for testing bonding strength | |
CN216646582U (en) | Clamp for detecting crystal oscillator | |
JPH0474861B2 (en) | ||
KR20080006683U (en) | Test assistor | |
KR200141998Y1 (en) | Device for setting position of lead frame | |
KR100356815B1 (en) | Heater Block For Wire Bonding | |
CN205914935U (en) | Welding jig of door hinge | |
KR940005441Y1 (en) | Leadframe pad fixing bite | |
KR200211283Y1 (en) | Lead prame clamper for wire bonding of semiconductor device | |
CN116130401A (en) | Semiconductor gold ball push-pull force test fixing device and fixing method | |
KR100682518B1 (en) | Tensile force test jig for catenary insulated rod | |
DE10345395A1 (en) | Semiconductor module and method for producing a semiconductor module | |
KR970002097Y1 (en) | Semiconductor inking system | |
JPH0282560A (en) | Semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20081027 Year of fee payment: 10 |
|
EXPY | Expiration of term |