KR200164527Y1 - Wafer contamination preventing apparatus for wet treatment equipment - Google Patents
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Abstract
본 고안은 웨이퍼 앞면에 비하여 오염 가능성이 큰 뒷면으로부터의 웨이퍼 오염을 방지하기 위한 습식 세정 장비의 웨이퍼 오염 방지장치에 관한 것으로, 다수개의 웨이퍼를 수납한 웨이퍼 캐리어를 불산용액과 같은 세정용액 중에 담그어 웨이퍼 산화막 제거 및 세정을 행하는 습식 세정 장비에 있어서, 상기 웨이퍼 캐리어(2)에 수납된 웨이퍼(3)를 2장씩 짝을 지어 앞면이 서로 마주하도록 배열하고, 2장씩 짝을 이루며 배열된 웨이퍼(3)의 사이 사이에 위치하여 식각 및 세정에 의한 부산물 및 이물질을 포함하고 있는 세정용액이 웨이퍼 앞면으로 가지 못하도록 일정한 속도로 흡입하는 세정용액 흡입 부재(10)와, 흡입된 세정용액을 세정조로 재공급하기 위한 순환 라인(20) 및 상기 순환 라인(20)의 도중에 착설되어 세정용액 중의 이물질을 여과하는 세정용액 화학필터(30)를 구비하여, 웨이퍼의 앞면 오염을 방지하도록 구성한 것이다.The present invention relates to a wafer contamination prevention device of a wet cleaning device for preventing wafer contamination from the back side, which is more likely to be contaminated than the front side of the wafer, and a wafer carrier containing a plurality of wafers is immersed in a cleaning solution such as a hydrofluoric acid solution. In a wet cleaning apparatus for performing oxide film removal and cleaning, the wafers 3 housed in the wafer carrier 2 are arranged in pairs so that the front faces face each other, and the wafers 3 are arranged in pairs. Resupplying the cleaning solution suction member 10 and the sucked cleaning solution to the cleaning tank, which are positioned between and are sucked at a constant rate so that the cleaning solution containing the by-products and foreign substances by etching and cleaning does not reach the front of the wafer. Circulating line 20 and the circulating line 20 is installed in the middle of the three to filter foreign matter in the cleaning solution Solution comprising a chemical filter 30, is configured so as to prevent contamination of the wafer front side.
Description
제1도는 일반적인 습식 세정 장비의 공정도.1 is a process diagram of a typical wet cleaning equipment.
제2도는 본 고안 장치의 구조를 보인 습식 세정 장비의 공정도.Figure 2 is a process diagram of the wet cleaning equipment showing the structure of the device of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 세정조 2 : 웨이퍼 캐리어1 cleaning tank 2 wafer carrier
3 : 웨이퍼 10 : 세정용액 흡입부재3: wafer 10: cleaning solution suction member
20 : 순환 라인 30 : 세정용액 화학필터20: circulation line 30: cleaning solution chemical filter
본 고안은 불산용액과 같은 세정용액등을 이용하여 웨이퍼의 산화막 제거나, 세정을 행하는 습식 세정 장비의 웨이퍼 오염 방지장치에 관한 것으로, 웨이퍼의 앞면 보다 깨끗하지 못한 뒷면으로부터의 오염을 방지하도록 한 습식 세정 장비의 웨이퍼 오염 방지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer contamination prevention device of a wet cleaning device that removes an oxide film from a wafer using a cleaning solution such as a hydrofluoric acid solution or the like, and is a wet type that prevents contamination from a back surface that is not cleaner than a front surface of a wafer. An apparatus for preventing wafer contamination of cleaning equipment.
일반적으로 반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 산화막 제거 및 세정 공정은 습식 세정장비라는 시스템을 이용하고 있는 바, 이는 하나의 커다란 세정조에 불산용액과 같은 세정용액을 가득 채운 후, 이 세정조에 웨이퍼를 담그는 방식으로 이루어진다.In general, in the semiconductor manufacturing process, the oxide film removal and cleaning process of the wafer uses a system called a wet cleaning equipment, in which one large cleaning tank is filled with a cleaning solution such as hydrofluoric acid solution, and then the wafer is immersed in the cleaning tank. Is done.
이때 상기 웨이퍼는 다수 매가 빌도의 웨이퍼 캐리어에 수납 지지되어 일괄적으로 세정조에 잠기게 된다.At this time, a plurality of wafers are accommodated in a wafer carrier of Bildo and are immersed in a cleaning tank at once.
상기한 바와 같은 구조로 세정을 행하는 일반적인 습식 세정장비의 공정도가 제1도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 살펴보면 다음과 같다.The process chart of a general wet cleaning equipment for cleaning in the structure as described above is shown in Figure 1, which is briefly described as follows.
도면에서 1은 세정조를 보인 것이고, 2는 웨이퍼 캐리어를 보인 것으로, 도시한 바와 같이, 상기 세정조(1)에는 불산용액과 같은 세정용액이 가득 채워져 있고, 상기 웨이퍼 캐리어(2)에는 다수개의 웨이퍼(3)가 수납 지지되어 있으며, 상기 웨이퍼 캐리어(2)는 공정시 도면에서와 같이 세정조(1)에 잠기게 된다.In the drawing, 1 shows a cleaning tank, 2 shows a wafer carrier, and as shown, the cleaning tank 1 is filled with a cleaning solution such as a hydrofluoric acid solution, and the wafer carrier 2 has a plurality of wafers. The wafer 3 is received and supported, and the wafer carrier 2 is immersed in the cleaning tank 1 as shown in the drawing.
상기와 같이 진행하여 산화막 제거 및 세정 공정을 진행하는 것이다.Proceed as above to proceed with the oxide film removal and cleaning process.
이때, 상기 웨이퍼(3)들은 그 앞면이 어느 한쪽 방향으로 일정하게 배열되도록 수납되어 있고, 이와 같은 상태로 세정조(1)에 잠기어 식각 및 세정이 이루어진다.At this time, the wafers 3 are accommodated so that the front surface thereof is constantly arranged in either direction, and the wafers 3 are immersed in the cleaning tank 1 in such a state to be etched and cleaned.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 웨이퍼 세정 방법에 있어서는 웨이퍼 캐리어(2)에 수납된 다수 매의 웨이퍼 중 맨 앞의 웨이퍼를 제외한 나머지 웨이퍼는 모드 바로 앞 웨이퍼의 뒷면을 바라보도록 수납되어 있으므로, 모든 웨이퍼 반송장치와 접촉하는 아주 오염가능성이 큰 웨이퍼 뒷면으로부터 앞면이 오염될 소지가 많아 수율이 떨어지는 문제를 안고 있다.However, in the conventional wafer cleaning method as described above, all the wafers are stored so as to face the back side of the wafer immediately before the mode among the plurality of wafers stored in the wafer carrier 2. There is a problem that the front side is likely to be contaminated from the back side of the wafer which is very contaminated with contact with the conveying device, and thus the yield is poor.
또한 이러한 종래에는 세정조 내에 채워진 불산용액과 같은 세정용액이 정체된 상태로 유지되기 때문에 웨이퍼 뒷면에서 발생된 부산물이나 이물질이 불산용액과 같은 세정용액중에 계속적으로 혼합된 채 세정 작용을 하게 되기 때문에 웨이퍼의 오염이 더욱 심화되는 문제점이 있었다.In addition, such a conventional cleaning solution, such as hydrofluoric acid solution filled in the cleaning tank is kept in a stagnant state, so that by-products or foreign substances generated on the back side of the wafer are continuously mixed in the cleaning solution, such as hydrofluoric acid solution, and thus the wafer is washed. There was a problem that the contamination of the deeper.
본 고안의 목적은 웨이퍼 앞면 보다 비교적 깨끗하지 못한 뒷면으로부터의 부산물이나 이물질에 의한 웨이퍼 오염을 방지하여 수율을 향상시킬 수 있도록 한 습식 세정장비의 웨이퍼 오염 방지장치를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a wafer contamination prevention device of a wet cleaning device that can improve the yield by preventing wafer contamination by by-products or foreign matters from the back surface which is relatively clean than the front surface of the wafer.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 다수개의 웨이퍼를 수납한 웨이퍼 캐리어를 세정용액 중에 담그어 웨이퍼 산화막 제거 및 세정을 행하는 습식 세정 장비에 있어서, 상기 웨이퍼 캐리어(2)에 수납된 웨이퍼(3)를 2장씩 짝을 지어 앞면이 서로 마주하도록 배열하고, 2장씩 짝을 이루며 배열된 웨이퍼(3)의 사이사이에 위치하여 식각 및 세정에 의한 부산물 및 이물질을 포함하고 있는 세정용액이 웨이퍼 앞면으로 가지 못하도록 일정한 속도로 흡입하는 세정용액 흡입 부재(10)와, 상기 흡입부재(10)에서 흡입된 세정용액을 세정조(1)로 재공급하기 위한 순환라인(20) 및 상기 순환라인(20)의 도중에 착설되어 세정용액 중의 이물질을 여과하는 세정용액 화학필터(30)를 구비하여 웨이퍼의 앞면 오염을 방지하도록 구성한 것을 특징으로 하는 습식 세정 장비의 웨이퍼 오염 방지장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, in the wet cleaning apparatus for dipping and cleaning the wafer oxide film by dipping a wafer carrier containing a plurality of wafers in a cleaning solution, the wafer (3) contained in the wafer carrier (2) ) Are arranged in pairs so that the front surfaces face each other, and are placed between two wafers arranged in pairs, and the cleaning solution containing by-products and foreign substances by etching and cleaning is moved to the front of the wafer. The cleaning solution suction member 10 which sucks at a constant speed so as not to go, and a circulation line 20 and the circulation line 20 for resupplying the cleaning solution sucked by the suction member 10 to the cleaning tank 1. A wet liquid comprising a cleaning solution chemical filter (30) which is installed in the middle of the cleaning solution and filters foreign substances in the cleaning solution to prevent contamination of the front surface of the wafer. The wafer pollution control device of the static equipment is provided.
상기와 같은 본 고안에 의하면 웨이퍼의 뒷면으로부터 발생되는 부산물이나 이물질이 소자구조를 가지고 있는 웨이퍼 앞면에 직접적으로 부착될 가능성이 현저하게 감소되므로 웨이퍼의 오염을 극소화시킬 수 있고, 이에 따른 수율 향상의 효과가 있게 된다.According to the present invention as described above, the possibility that by-products or foreign substances generated from the back side of the wafer is directly attached to the front side of the wafer having the device structure is significantly reduced, thereby minimizing contamination of the wafer, and thus improving the yield. Will be.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 습식 세정 장비의 웨이퍼 오염 방지장치를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명 한다.Hereinafter, the wafer contamination prevention apparatus of the wet cleaning apparatus according to the present invention as described above will be described in more detail based on the accompanying drawings.
첨부한 제2도는 본 고안 장치의 구조를 보인 습식 세정 장비의 공정도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 습식 세정장비의 웨이퍼 오염 방지장치는 다수개의 웨이퍼(3)를 수납한 웨이퍼 캐리어(2)를 불산용액과 같은 세정용액 중에 담그어 웨이퍼 산화막 제거 및 세정을 행하는 습식 세정 장비에 있어서, 상기 웨이퍼 캐리어(2)에 수납된 웨이퍼(3)를 2장씩 짝을 지어 앞면이 서로 마주하도록 배열하고, 2장씩 짝을 이루며 배열된 웨이퍼(3)의 사이 사이에 위치하여 식각 및 세정에 의한 부산물 및 이물질을 포함하고 있는 세정용액이 웨이퍼 앞면으로 가지 못하도록 일정한 속도로 흡입하는 세정용액 흡입 부재(10)와, 상기 흡입 부재(10)에서 흡입된 세정용액을 세정조(1)로 재공급하기 위한 순환 라인(20) 및 상기 순환 라인(20)의 도중에 착설되어 세정용액중의 일물질을 여과하는 세정용액 화학필터(30)를 구비하여 웨이퍼 뒷면으로부터 발생하는 부산물 및 이물질을 포함한 세정용액을 흡입하여 필터링한 후 재공급함으로써 이물질로 인한 웨이퍼의 앞면 오염을 방지하도록 구성한 것이다.Attached FIG. 2 is a process chart of the wet cleaning equipment showing the structure of the device of the present invention. As shown in the drawing, the wafer contamination preventing device of the wet cleaning device of the present invention includes a wafer carrier (1) containing a plurality of wafers (3). In the wet cleaning equipment which removes and cleans the wafer oxide film by dipping 2) in a cleaning solution such as a hydrofluoric acid solution, the wafers 3 housed in the wafer carrier 2 are arranged in pairs so that the front faces face each other. , The cleaning solution suction member 10 positioned between the wafers 3 arranged in pairs to suck the cleaning solution containing by-products and foreign substances by etching and cleaning at a constant speed so as not to reach the front surface of the wafer. And installed in the middle of the circulation line 20 and the circulation line 20 for resupplying the cleaning solution sucked from the suction member 10 to the cleaning tank 1. A cleaning solution chemical filter 30 for filtering a single substance in the liquid is provided to prevent contamination of the front surface of the wafer due to foreign substances by inhaling and filtering the cleaning solution including by-products and foreign substances generated from the back side of the wafer. .
그외 세정 장비를 이루는 다른 구성 및 공정은 상술한 종래 기술과 동일하게 이루어진다.Other constructions and processes for constituting the cleaning equipment are made in the same manner as the above-described prior art.
다만, 여기서 종래에는 웨이퍼의 뒷면으로부터 발생하는 일물질들이 일정한 한 방향으로 배열되어 있는 웨이퍼의 앞면에 직접적으로 부착됨으로써 오염으로 인한 다량의 불량이 발생되었으나, 본 고안에 의하면, 웨이퍼 뒷면의 이물질을 포함한 세정용액을 흡입하여 필터링한 후 다시 공급함으로써 이물질들이 웨이퍼 앞면으로 진행하여 부착됨으로써 발생하는 이물질에 의한 웨이퍼 오염을 저감시킬 수 있게 되는 것이다.However, in the related art, a large amount of defects are generated due to contamination by attaching a single substance generated from the rear surface of the wafer directly to the front surface of the wafer, which is arranged in one direction. By sucking and filtering the cleaning solution and supplying it again, it is possible to reduce wafer contamination caused by foreign substances generated by adhering to the front surface of the wafer.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에 의하면, 웨이퍼의 뒷면으로부터 발생되는 부산물이나 이물질이 소자구조를 가지고 있는 웨이퍼 앞면에 직접적으로 부착될 가능성이 현저하게 감소되므로 웨이퍼의 오염을 극소화 시킬 수 있고, 이에 따른 수율 향상의 효과가 기대 된다.As described in detail above, according to the present invention, since the possibility of by-products or foreign substances generated from the back side of the wafer is directly attached to the front side of the wafer having the device structure, the contamination of the wafer can be minimized. Yield improvement is expected.
Claims (1)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR2019930028828U KR200164527Y1 (en) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | Wafer contamination preventing apparatus for wet treatment equipment |
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| KR2019930028828U KR200164527Y1 (en) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | Wafer contamination preventing apparatus for wet treatment equipment |
Publications (2)
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| KR950021392U KR950021392U (en) | 1995-07-28 |
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Family
ID=19371919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR2019930028828U KR200164527Y1 (en) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | Wafer contamination preventing apparatus for wet treatment equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200164527Y1 (en) |
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1993
- 1993-12-21 KR KR2019930028828U patent/KR200164527Y1/en not_active IP Right Cessation
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| KR950021392U (en) | 1995-07-28 |
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