KR200159377Y1 - Package integrated circuit rail - Google Patents
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Abstract
본 고안은 패키지 집적회로 레일에 관한것으로 일반적으로 패키지 집적회로 레일은 집적회로 칩이 패키지 위에 실장된 패키지 집적회로를 패키지 마스킹 장비나 테스트 핸들러 장비에 공급하여 주는데 사용되는 장비로 패키지 집적회로의 흐름을 조절하기 위해 위,아래로 왕복운동을 하는 패키지 집적회로 클램퍼와 상기패키지 집적회로 클램퍼의 하부에 설치되어 패키지 집적회로 클램퍼가 위쪽으로 이완되는 단성력을 제공하는 스프링과 상기 패키지 집적회로 클램퍼의 상부에 설치되어 패키지 집적회로 클램퍼가 아래로 이동시켜 패키지 집적회로를 잡아주도록하는 에어분사부와 상기 패키지 집적회로 클램퍼와 에어분사부를 연결해주는 연결핀으로 구성된 레일 스토퍼부를 추가로 설치하여 패키지 집적회로를 마스킹 장치에 낱개로 공급하는 것뿐만 아니라 패키지 직접회로 레일의 중간부분에서도 패키지 집적회로의 이동을 조절할 수 있어 길이가 긴 패키지 집적회로 레일과 패키지 집적회로의 단면처리가 불완전하여 매끄럽지 않은 경우에 발생하는 쨈 현상을 현저히 감소시킬 수 있다.The present invention relates to a package integrated circuit rail. In general, a package integrated circuit rail is a device used to supply a package integrated circuit in which an integrated circuit chip is mounted on a package to a package masking device or a test handler device. A package integrated circuit clamper which reciprocates up and down to adjust and a spring installed at the bottom of the package integrated circuit clamper to provide a single force for the package integrated circuit clamper to relax upwards and on the top of the package integrated circuit clamper. The package integrated circuit masking apparatus is installed by additionally installing a rail stopper portion having an air injection unit installed to move the package integrated circuit clamper down to hold the package integrated circuit and a connection pin connecting the package integrated circuit clamper and the air injection unit. Individually supplied to In addition, the movement of the package integrated circuit can be controlled in the middle portion of the package integrated circuit rail, thereby significantly reducing the phenomena generated when the cross section of the long package integrated circuit rail and the package integrated circuit is incomplete and not smooth. .
Description
제1도는 종래의 패키지 집적회로 레일의 사시도.1 is a perspective view of a conventional package integrated circuit rail.
제2도는 본 고안에 따른 패키지 집적회로 레일 사시도.2 is a perspective view of a package integrated circuit rail according to the present invention.
제3도는 제2도의 레일 스토퍼부의 상세한 분해 사시도.3 is a detailed exploded perspective view of the rail stopper of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
100 : 종래의 패키지 집적회로 레일 11 : 패키지 집적회로 레일부100: conventional package integrated circuit rail 11: package integrated circuit rail portion
12 : 패키지 집적회로 이동홈 12-1 : 패키지 집적회로 입구12: package integrated circuit moving groove 12-1: package integrated circuit entrance
12-2 : 패키지 집적회로 출구 13 : 오픈 스토퍼12-2: Package Integrated Circuit Exit 13: Open Stopper
14 : 오픈 스토퍼 에어실린더 15 : 클로즈 스토퍼14: open stopper air cylinder 15: close stopper
16 : 클로즈 스토퍼 에어실린더 17 : 패키지 집적회로16: close stopper air cylinder 17: package integrated circuit
200 : 본고안의 패키지 집적회로 레일 21 : 패키지 집적회로 레일부200: package integrated circuit rail 21 in the present package: package integrated circuit rail portion
22 : 패키지 집적회로 이동홈 22-1 : 패키지 집적회로 입구22: package integrated circuit moving groove 22-1: package integrated circuit entrance
22-2 : 패키지 집적회로 출구 23 : 오픈 스토퍼22-2: package integrated circuit outlet 23: open stopper
24 : 오픈 스토퍼 에어실린더 25 : 클로즈 스토퍼24: open stopper air cylinder 25: close stopper
26 : 클로즈 스토퍼 에어실린더 27 : 패키지 집적회로26: close stopper air cylinder 27: package integrated circuit
30 : 레일 스토퍼부 31 : 패키지 집적회로 클램퍼30: rail stopper portion 31: package integrated circuit clamper
32 : 스프링 33 : 에어분사부32: spring 33: air injection unit
34 : 연결핀34: connecting pin
본 고안은 패키지 집적회로 레일에 관한 것으로서 특히 패키지 집적회로를 원활하게 공급하기에 적당하도록한 패키지 집적회로 레일에 관한 것이다.The present invention relates to a package integrated circuit rail, and more particularly, to a package integrated circuit rail that is suitable for smoothly supplying a package integrated circuit.
일반적으로 패키지 집적회로 레일은 집적회로 칩이 패키지 위에 실장된 패키지 집적회로를 패키지 마스킹 장비나 테스트 핸들러 장비에 공급하여 주는데 사용되는 장비이다.In general, a package integrated circuit rail is a device used to supply a package integrated circuit in which an integrated circuit chip is mounted on a package to a package masking device or a test handler device.
제1도는 종래의 패키지 집적회로 레일의 사시도이다.1 is a perspective view of a conventional package integrated circuit rail.
종래의 패키지 집적회로 레일은 일정한 방향의 패키지 집적회로 입구(12-1)와 패키지 집적회로 출구(12-2)가 있는 패키지 집적회로 이동홈(12)을 형성되어있는 패키지 집적회로 레일부(11)와 상기 패키지 집적회로 레일부(11)의 패키지 집적회로 출구(12-2)쪽에 설치되어 위, 아래로 왕복운동을 하도록 구성된 핀형태의 클로즈 스토퍼(15)와 상기 클로즈 스토퍼(15)에 운동의 힘을 공급하는 클로즈 스토퍼 에어실린더(16)와 상기 패키지 집적회로 레일부(11)에 클로즈 스토퍼(15)에서 패키지 집적회로입구(12-1)쪽으로 설치되어 좌,우로 왕복운동을 하는 핀 형태의 오픈 스토퍼(13)와 상기 오픈 스토퍼(13)에 운동의 힘을 공급하는 오픈 스토퍼 에어실린더(14)로 구성된다.The conventional package integrated circuit rail 11 includes a package integrated circuit rail unit 11 having a package integrated circuit moving groove 12 having a package integrated circuit inlet 12-1 and a package integrated circuit outlet 12-2 in a predetermined direction. ) And a pin-shaped close stopper 15 and a close stopper 15 which are installed at the package integrated circuit outlet 12-2 of the package integrated circuit rail unit 11 to reciprocate up and down. Closed stopper air cylinder 16 for supplying the force of the pin and the package integrated circuit rail unit 11 is installed from the close stopper 15 toward the package integrated circuit inlet 12-1 to reciprocate left and right An open stopper 13 and an open stopper air cylinder 14 for supplying a force of movement to the open stopper 13.
상기 종래의 패키지 집적회로 레일(100)을 마스킹 장치에 연결하여 동작시키면 다음과 같다.The conventional packaged integrated circuit rail 100 is connected to a masking device and operated as follows.
패키지 집적회로 레일(100)은 일정한 경사가 지도록 마스킹 장치에 연결한다. 패키지 집적회로(17)는 패키지 집적회로 레일부(11)에 형성된 패키지 집적회로 이동홀(12)에 패키지 집적회로 입구(12-1)쪽에서 하나씩 차례로 로드되어 패키지 집적회로 출구(12-1)쪽으로 이동한다. 이때 이후 집적회로 출구(12-1)를 통하여 처음 로드된 패키지 집적회로(17)가 마스킹 장치에 공급된다. 처음 공급된 패키지 집적회로(17)에 마스킹작업을 한다. 이때 에어가 공급되어 오픈 스토퍼(13)는 오픈 스토퍼 에어실린더(14)에 의하여 우측으로 이동하고 크로즈 스토퍼(15)는 크로즈 스토퍼 에어실린더(16)에 의하여 위로 이동되어 이후 공급되어지는 패키지 집적회로(17)의 마스킹 장치로의 공급을 차단한다. 이후 처음 공급된 패키지 집적회로(17)의 마스킹 작업이 끝나면 공급된 에어가 방출되어 오픈 스토퍼(13)는 오픈 스토퍼 에어실린더(14)에 의하여 좌측으로 이동하고 크로즈 스토퍼(15)는 크로즈 스토퍼 에어실린더(14)에 의하여 아래로 이동하여 다음 패키지 집적회로(17)가 경사면을 타고 마스킹 장치에 공급한다. 다시 오픈 스토퍼(13)가 오픈 스토퍼 에어실린더(14)에 의하여 우측으로 이동하고 크로즈 스토퍼(15)는 크로즈 스토퍼 에어실린더(16)에 의하여 위로 이동되어 이후 공급되어지는 패키지 집적회로(17)가 마스킹 장치로 공급되는 것을 마스킹 작업이 진행되는 동안 차단한다. 상기와 같은 동작이 연속적으로 시행되어 패키지 집적회로(17)를 마스킹 장치에 낱개로 공급하는 것이 가능하다.The package integrated circuit rail 100 is connected to the masking device so as to have a constant slope. The package integrated circuits 17 are loaded one by one from the package integrated circuit inlet 12-1 toward the package integrated circuit moving hole 12 formed in the package integrated circuit rail unit 11, and toward the package integrated circuit outlet 12-1. Move. At this time, the package integrated circuit 17 initially loaded through the integrated circuit outlet 12-1 is supplied to the masking apparatus. Masking operation is first performed on the package integrated circuit 17 supplied. At this time, the air is supplied and the open stopper 13 is moved to the right by the open stopper air cylinder 14 and the cross stopper 15 is moved upward by the cross stopper air cylinder 16 to be supplied afterwards. Shut off the supply to the masking device. After the masking operation of the first package integrated circuit 17 is supplied, the supplied air is discharged so that the open stopper 13 is moved to the left by the open stopper air cylinder 14 and the cross stopper 15 is a close stopper air cylinder. Moving downward by 14, the next package integrated circuit 17 supplies the masking device on the inclined surface. Again, the open stopper 13 is moved to the right by the open stopper air cylinder 14 and the cross stopper 15 is moved upward by the cross stopper air cylinder 16 to mask the package integrated circuit 17 to be supplied. Shut off the supply to the device during the masking operation. As described above, the above operation is continuously performed, so that the package integrated circuit 17 may be individually supplied to the masking device.
그러나 종래의 패키지 집적회로는 그 길이가 길어 지거나 패키지 집적회로의 단면처리가 불완전하여 매끄럽지 않은 경우에는 자유 낙하에 의한 슬라이딩식 공급방법이기에 패키지 집적회로 레일위에 패키지 집적회로가 끼어 잘흐르지 못하는 쨈 현상이 발생하는 문제점이 있다.However, the conventional package integrated circuit is a sliding supply method by free fall when the length is long or the cross section of the package integrated circuit is incomplete, so that the package integrated circuit is stuck on the package integrated circuit rail, and thus it is difficult to flow. There is a problem that occurs.
따라서 본 고안의 패키지 집적회로 레일의 목적은 패키지 집적회로 레일에서 발생되는 쨈 현상을 방지하고 패키지 집적회로의 원활한 흐름을 유지하는데 있다.Therefore, the purpose of the package integrated circuit rail of the present invention is to prevent the phenomenon occurring in the package integrated circuit rail and to maintain a smooth flow of the package integrated circuit.
이하 도면을 참고하여 본 고안에 따른 패키지 집적회로 레일을 설명한다.Hereinafter, a package integrated circuit rail according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
제2도는 본 고안에 따른 패키지 집적회로 레일 사시도이고 제3도는 제2도의 레일 스토퍼부의 상세한분해 사시도이다.2 is a perspective view of a package integrated circuit rail according to the present invention, and FIG. 3 is a detailed exploded perspective view of the rail stopper of FIG.
본 고안의 패키지 집적회로 레일(200)은 일정한 방향의 패키지 집적회로 입구(22-1)와 패키지 집적회로 출구(22-2)가 있는 패키지 집적회로 이동홈(22)을 형성되어있는 패키지 집적회로 레일부(21)와 상기 패키지 집적회로 레일부(21)의 패키지 집적회로 출구(22-2)쪽에 설치되어 위, 아래로 왕복운동을 하도록 구성된 크로즈 스토퍼(25)와 에어를 공급받거나 방출하여 상기 크로즈 스토퍼(25)에 운동의 힘을 공급하는 클로즈 스토퍼 에어실린더(26)와 상기 패키지 집적회로 레일부(21)에 크로즈 스토퍼(25)에서 패키지 집적회로 입구(22-1)쪽으로 설치되어, 좌,우로 왕복운동을 하는 오픈스토퍼(23)와 상기 오픈 스토퍼(23)에 운동의 힘을 공급하기 위해 에어를 공급받거나 방출하는 오픈 스토퍼 에어실린더(24)와 상기 패키지 집적회로 레일부(21)의 중간부분위에 위치하여 위,아래로 왕복운동을 하는 갈고리 형태를 가지는 레일 스토퍼부(30)로 구성된다.The package integrated circuit rail 200 of the present invention has a package integrated circuit moving groove 22 having a package integrated circuit inlet 22-1 and a package integrated circuit outlet 22-2 in a predetermined direction. It is installed on the rail unit 21 and the package integrated circuit outlet 22-2 of the package integrated circuit rail unit 21, and receives or discharges a cross stopper 25 configured to reciprocate up and down and air. The close stopper air cylinder 26 for supplying the movement force to the close stopper 25 and the package integrated circuit rail portion 21 are installed from the close stopper 25 toward the package integrated circuit inlet 22-1, Of the open stopper 23 and the open stopper air cylinder 24 and the package integrated circuit rail 21 for receiving or discharging air to supply the force of movement to the open stopper 23. Located in the middle Rail stopper portion 30 has a hook shape for reciprocating up and down.
상기 레일 스토퍼부(30)는 패키지 집적회로 (27)의 흐름을 조절하기 위해 위,아래로 왕복운동을 하는 패키지 집적회로 클램퍼(31)와 상기 패키지 집적회로 클램퍼(31)의 하부에 설치되어 패키지 집적회로 클램퍼(31)가 위쪽으로 이완되는 단성력을 제공하는 스프링(32)과 상기 패키지 집적회로 클램퍼(31)의 상부에 설치되어 패키지 집적회로 클램퍼(31)가 아래로 이동시켜 패키지 집적회로(27)를 잡아주도록하는 에어분사부(33)와 상기 패키지 집적회로 클램퍼(31)와 에어분사부(33)를 연결해주는 연결핀(34)으로 구성된다.The rail stopper part 30 is installed below the package integrated circuit clamper 31 and the package integrated circuit clamper 31 which reciprocate up and down to control the flow of the package integrated circuit 27. The integrated circuit clamper 31 is installed on top of the package integrated circuit clamper 31 and the spring 32 that provides a single force that relaxes upward, so that the package integrated circuit clamper 31 moves downward to provide a package integrated circuit ( 27 is composed of an air injection unit 33 for holding and a connecting pin 34 connecting the package integrated circuit clamper 31 and the air injection unit 33.
본 고안의 패키지 집적회로 레일(200)을 마스킹 장치에 연결하여 동작 시키면 다음과 같다.When the package integrated circuit rail 200 of the present invention is connected to the masking device and operated as follows.
패키지 집적회로 레일(200)은 일정한 경사가지도록 마스킹 장치에 연결한다. 패키지 집적회로(27)는 패키지 집적회로 레일부(21)에 형성된 패키지 집적회로 이동홈(22)에 패키지 집적회로 입구(22-1)쪽에서 하나씩 차례로 로드되어 패키지 집적회로 출구(22-1)쪽으로 이동한다. 이때 이후 집적회로 출구(22-1)를 통하여 처음 로드된 패키지 집적회로(27)가 마스킹 장치에 공급된다. 처음 공급된 패키지 집적회로(27)에 마스킹작업을 한다. 이때 오픈 스토퍼 에어실린더(24)와 크로즈 스토퍼 에어실린더(24)와 레일 스토퍼부(30)의 에어분사부(33)에는 에어가 공급되어 오픈 스토퍼(23)는 오픈 스토퍼 에어실린더(24)에 의하여 우측으로 이동하고 크로즈 스토퍼(25)는 크로즈 스토퍼 에어실린더(26)에 의하여 위로 이동되어 이후 공급되어지는 패키지 집적회로(27)의 마스킹 장치로의 공급을 차단하고 레일 스토퍼부(30)의 패키지 집적회로 클램퍼(31)는 에어의 힘으로 눌러주는 에어분사부(33)의 힘에 의하여 패키지 집적회로 이동홈(22)을 통하여 흐르는 패키지 집적회로(27)을 중간차단을 한다. 이후 처음 공급된 패키지 집적회로(27)의 마스킹작업이 끝나면 공급된 에어가 방출되어 오픈 스토퍼 에어실린더(24)와 크로즈 스트퍼 에어실린더(26)은 다시 이완된다. 오픈 스토퍼(23)는 상기 이완된 오픈 스토퍼 에어실린더(24)에 의하여 좌측으로 이동하고 크로즈 스토퍼(25)는 크로즈 스토퍼 에어실린더(26)의 이완작용에 의하여 아래로 이동하여 다음 패키지 집적회로(27)가 경사면을 타고 마스킹 장치에 공급한다. 그리고 집적회로 클램퍼(31)는 하부에 설치된 스프링(32)의 이완작용으로 패키지 집적회로 이동홈(22)을 통하여 패키지 집적회로(27)의 흐름을 재게 시킨다. 이후 집적회로 출구(22-1)를 통하여 두번때 로드된 패키지 집적회로(27)가 마스킹 장치에 공급되어 마스킹작업을 한다. 이때 오픈 스토퍼 에어실린더(24)와 크로즈 스토퍼 에어실린더(26)와 레일 스토퍼부(30)의 에어분사부(33)에는 에어가 공급되어 오픈 스토퍼(23)는 오픈 스토퍼 에어실린더(24)에 의하여 우측으로 이동하고 클로즈 스토퍼(25)는 클로즈 스토퍼 에어실린더(26)에 의하여 위로 이동되어 이후 공급되어지는 패키지 집적회로(27)의 마스킹 장치로의 공급을 차단하고 레일 스토퍼부(30)의 패키지 집적회로 클램퍼(31)는 에어의 힘으로 눌러주는 에어분사부(33)의 힘에 의하여 패키지 집적회로 이동홈(22)을 통하여 흐르는 패키지 집적회로(27)을 중간차단을 한다.The package integrated circuit rail 200 is connected to the masking device to have a constant slope. The package integrated circuits 27 are loaded one by one from the package integrated circuit inlet 22-1 toward the package integrated circuit moving groove 22 formed in the package integrated circuit rail unit 21, and then toward the package integrated circuit outlet 22-1. Move. At this time, the package integrated circuit 27 first loaded through the integrated circuit outlet 22-1 is supplied to the masking device. Masking is performed on the first packaged integrated circuit (27). At this time, air is supplied to the air stopper 33 of the open stopper air cylinder 24, the close stopper air cylinder 24, and the rail stopper 30, and the open stopper 23 is opened by the open stopper air cylinder 24. Moving to the right and the cross stopper 25 is moved upward by the cross stopper air cylinder 26 to block the supply of the package integrated circuit 27 to the masking device, which is then supplied, and to integrate the package of the rail stopper part 30. The circuit clamper 31 interrupts the package integrated circuit 27 flowing through the package integrated circuit moving groove 22 by the force of the air injection unit 33 which is pressed by the force of air. After the masking operation of the first package integrated circuit 27 is supplied, the supplied air is released, and the open stopper air cylinder 24 and the cross stripper air cylinder 26 are relaxed again. The open stopper 23 is moved to the left by the relaxed open stopper air cylinder 24 and the cross stopper 25 is moved downward by the relaxation action of the cross stopper air cylinder 26 to thereby move the next package integrated circuit 27. ) Rides on the slope and feeds to the masking device. The integrated circuit clamper 31 allows the flow of the package integrated circuit 27 to flow through the package integrated circuit moving groove 22 by the relaxation action of the spring 32 disposed below. Thereafter, the package integrated circuit 27 loaded twice through the integrated circuit outlet 22-1 is supplied to the masking device to perform masking. At this time, air is supplied to the air stopper 33 of the open stopper air cylinder 24, the close stopper air cylinder 26, and the rail stopper part 30, and the open stopper 23 is opened by the open stopper air cylinder 24. Moving to the right, the close stopper 25 is moved upward by the close stopper air cylinder 26 to block the supply of the package integrated circuit 27 to the masking device, which is then supplied, and the package of the rail stopper 30 The circuit clamper 31 interrupts the package integrated circuit 27 flowing through the package integrated circuit moving groove 22 by the force of the air injection unit 33 which is pressed by the force of air.
상기 작업중에 레일 스토퍼부(30)의 에어분사부(33)에 공급되는 에어는 따로 공급하지 않고 오픈 스토퍼 에어실린더(24)와 클로즈 스토퍼 에어실린더(24)에 공급되는 에어를 연결하여 공급받으므로 오픈 스토퍼(23) 및 클로즈 스토퍼(25)와 동기되어 동작한다.Since the air supplied to the air injection part 33 of the rail stopper part 30 is not supplied separately, the air supplied to the open stopper air cylinder 24 and the close stopper air cylinder 24 is supplied during the operation. It operates in synchronization with the open stopper 23 and the close stopper 25.
상기 패키지 집적회로 레일은 순차적으로 패키지 집적회로를 공급받을 필요가 있는 모든장치에 사용이가능하다.The package integrated circuit rail can be used for any device that needs to receive a package integrated circuit sequentially.
따라서 본 고안에 따른 패키지 집적회로 레일은 패키지 집적회로를 마스킹 장치에 낱개로 공급하는 것뿐만 아니라 패키지 집적회로 레일의 중간 부분에서도 패키지 집적회로의 이동을 조절할 수 있어 길이가 긴 패키지 집적회로 레일과 패키지 집적회로의 단면처리가 불완전하여 매끄럽지 않은 경우에 발생하는 쨈 현상을 현저히 감소시킬 수 있는 잇점이 있다.Therefore, the package integrated circuit rail according to the present invention can not only supply the package integrated circuit to the masking device individually but also control the movement of the package integrated circuit in the middle of the package integrated circuit rail, so that the package integrated circuit rail and the package with the long length There is an advantage that can significantly reduce the phenomena occurring when the cross-sectional processing of the integrated circuit is incomplete and not smooth.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960057287U KR200159377Y1 (en) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Package integrated circuit rail |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960057287U KR200159377Y1 (en) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Package integrated circuit rail |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980044160U KR19980044160U (en) | 1998-09-25 |
| KR200159377Y1 true KR200159377Y1 (en) | 1999-10-15 |
Family
ID=19483516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960057287U KR200159377Y1 (en) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Package integrated circuit rail |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200159377Y1 (en) |
-
1996
- 1996-12-26 KR KR2019960057287U patent/KR200159377Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980044160U (en) | 1998-09-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20050621 Year of fee payment: 7 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |