KR200159106Y1 - Taping apparatus having function of removing bad element - Google Patents

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Abstract

리드의 커팅불량이 발생한 소자를 테이핑 작업 전에 미리 제거해 줄 수 있는 효과를 가지고 있으며, 리드가 삽입될 수 있는 홈이 소정 각도 간격으로 외주면에 형성되어 있고 제 1 테이프에 접착되어 연속적으로 공급되는 소자를 잡아줄 수 있는 제 1 회전드럼, 제 1 회전드럼 부근에 설치되어 제 1 회전드럼에 장착되어 있는 소자의 리드를 일정 길이로 절단하여 주는 절단기, 제 1 회전드럼의 외주면과 소정 간격 이격하여 설치되고 절단기에서 절단된 소자가 일정 높이 미만에 위치하는 것은 통과시키고 일정높이 이상인 것은 제 1 회전드럼에서 이탈시키는 불량소자 제거부재, 리드가 삽입될 수 있는 홈이 소정 각도 간격으로 형성되어 있으며 제 1 회전드럼에 인접하여 회전하면서 불량소자 제거부재를 통과한 소자를 전달받고 소자가 양측으로 각각 돌출 되도록 지지하여 주는 제 2 회전드럼 및 제 2 회전드럼에 인접하게 설치되어 제 2 회전드럼에서 공급되는 소자의 양측 리드 상·하면에 각각 테이핑하여 수급하는 테이핑기를 포함하는 구성으로 이루어진 소자 테이핑 장치에 관한 고안.It is effective to remove the element before the taping work in which the cutting of the lead is bad, and the groove into which the lead can be inserted is formed on the outer circumferential surface at predetermined angular intervals, and the element is continuously attached to the first tape. A first rotating drum which can be held, a cutter which is installed near the first rotating drum and cuts the lead of the element mounted on the first rotating drum to a predetermined length, and is spaced apart from the outer peripheral surface of the first rotating drum by a predetermined distance; If the element cut by the cutter is located below a certain height, the element that is cut below a certain height passes, and the defective element removing member is separated from the first rotating drum, and the groove into which the lead can be inserted is formed at a predetermined angular interval. The device passes through the defective element removing member and rotates adjacent to each other. A device taping device comprising a taping machine which is installed adjacent to the second rotating drum and the second rotating drum to be supported so as to tap and supply the upper and lower surfaces of both leads of the device supplied from the second rotating drum, respectively. device.

Description

불량 소자 제거기능을 갖는 테이핑장치Taping device with bad element removal

본 고안은 소자 테이핑(tapping) 장치에 관한 것으로, 특히 써미스터(thermistor), 다이오드(diode), 저항 등 양단으로 리드가 인출되어 있는 소자의 리드를 필요한 치수로 절단한 후 양측 리드에 테이프를 부착하는 과정에서 리드의 절단이 불량하게 이루어진 소자를 자동으로 제거하여 주는 기능을 갖는 소자 테이핑장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device taping device, and in particular, after cutting the lead of the device where the lead is drawn out at both ends such as a thermistor, diode, and resistance, the tape is attached to both leads. The present invention relates to a device taping device having a function of automatically removing a device having a poor cutting of a lead.

일반적으로 써미스터, 다이오드, 저항 등의 소자에는 양쪽으로 리드가 인출되어 있다. 이 리드는 소자가 설치되는 기기의 종류, 규격 등에 따라 적당한 길이로 절단하여 주어야 된다. 이러한 소자들은 테이프에 의해 리드가 테이핑 되어 여러 개가 연결된 상태로 보관되게 된다.In general, leads are drawn out to devices such as thermistors, diodes, and resistors. This lead must be cut to a suitable length according to the type, size, etc. of the device in which the device is installed. These devices are taped with tape and stored in a connected state.

제 1 도는 일반적인 소자의 리드 절단 및 테이핑 과정을 설명하기 위한 도면이다. 제 1 도에는 제 1 회전드림(10)이 도시되어 있다. 이 제 1 회전드럼(10)으로는 소자(20)의 몸통부분이 테이프(30)에 부착된 상태로 공급되고 있다. 제 1 회전 드럼(10)에 소자(20)가 창착된 상태는 제 2 도를 보면 자세히 알 수 있다. 제 1 회전드럼(10) 위쪽에는 절단기(40)가 설치된다. 절단기(40)는 제 1 회전드럼(10)에 지지되어 있는 소자(20)의 리드를 절단하여 주기 위한 것이다.1 is a view for explaining a lead cutting and taping process of a general device. 1 shows a first rotary dream 10. The first rotating drum 10 is supplied with the body portion of the element 20 attached to the tape 30. The state in which the element 20 is attached to the first rotating drum 10 can be seen in detail with reference to FIG. 2. The cutter 40 is installed above the first rotating drum 10. The cutter 40 is for cutting the lead of the element 20 supported by the first rotating drum 10.

제 1 회전드럼(10)에는 제 2 회전드럼(50)이 맞물려 있다. 제 2 회전드럼(50)은 제 1 회전드럼(10)에 있는 소자(20)를 전달받는 것으로, 제 1 회전드럼(10) 보다 폭이 좁으며 소자(20)가 장착된 상태에서 소자(20)의 리드는 제 2 회전드럼(50) 양측으로 돌출된다. 이는 제 3 도를 보면 자세히 알 수 있다.The second rotating drum 50 is engaged with the first rotating drum 10. The second rotating drum 50 receives the device 20 in the first rotating drum 10 and is narrower than the first rotating drum 10, and the device 20 is mounted in the state where the device 20 is mounted. ) Leads to both sides of the second rotating drum (50). This can be seen in detail in Figure 3.

제 2 회전드럼(50)에 인접하여 제 3 회전드럼(60)이 설치되어 있고, 제 3 회전 드럼(60) 위쪽과 아래쪽으로 테이핑하기 위한 테이프(72)가 감겨진 테이프 릴(70)이 각각 배치되어 있다. 테이프 릴(70)은 소자(20)의 양쪽 리드를 상·하로 각각 테이핑하기 위한 것으로, 모두 4개가 필요하다.A third reel drum 60 is provided adjacent to the second revolving drum 50, and a tape reel 70 is wound around a tape 72 for taping up and down the third revolving drum 60. It is arranged. The tape reels 70 are for taping both leads of the element 20 up and down, respectively, and all four are required.

제 1 회전드럼(10)과 제 2 회전드럼(50)이 접촉되는 부분의 하부에는 소자(20)가 테이프(30)에 부착된 상태로 테이프(30)에 그대로 딸려 가는 것을 방지하고 테이프(30)에서 소자(20)를 쉽게 이탈시키기 위한 제 1 이탈부재(82)가 설치되어 있다. 또한, 제 2 회전드럼(50)과 제 3 회전드럼(60)이 접촉되는 부분의 위쪽에는 제2회전드럼(50)에서 소자(20)가 쉽게 이탈되도록 해주는 제 2 이탈부재(84)가 설치되어 있고, 그 측면에는 새로이 소자(20)의 리드에 부착하기 위한 테이프(72)의 이동경로를 조정하여 주기 위한 가이드 롤러(86)가 배치되어 있다. 각 화살표는 각 회전드럼 등의 회전방향을 나타낸 것이다.The lower portion of the contact portion between the first rotating drum 10 and the second rotating drum 50 prevents the device 20 from being attached to the tape 30 as it is and is attached to the tape 30. ), A first detachment member 82 is installed to easily detach the device 20. In addition, a second detachment member 84 is installed above the portion where the second rotating drum 50 and the third rotating drum 60 contact each other to allow the device 20 to be easily separated from the second rotating drum 50. The guide roller 86 for adjusting the movement path of the tape 72 for attaching to the lead of the element 20 newly is arrange | positioned at the side surface. Each arrow represents the rotation direction of each rotating drum.

즉, 소자(20)는 몸통(22)이 테이프(30)에 부착된 상태로 제 1 회전드럼(10)으로 공급된다. 그러면 절단기(40)는 제 1 회전드럼(10)과 같은 방향으로 회전하면서 리드(24)를 일정 길이로 절단한다. 리드(24)가 절단된 상태에서 소자(20)는 다시 제 2 회전드럼(50)으로 공급된다. 제 2 회전드럼(50)은 제 3 도에 나타낸 바와 같이 그 폭이 제 1 회전드럼(10)보다 훨신 적기 때문에 절단기(40)에서 절단된 상태의 리드(24)는 제 2 회전드럼(50)의 양측면으로 각각 돌출 되어 있다.That is, the device 20 is supplied to the first rotating drum 10 with the body 22 attached to the tape 30. Then, the cutter 40 cuts the lead 24 to a predetermined length while rotating in the same direction as the first rotating drum 10. In the state in which the lead 24 is cut, the device 20 is supplied to the second rotating drum 50 again. Since the second rotating drum 50 has a width much smaller than that of the first rotating drum 10 as shown in FIG. 3, the lead 24 in the state of being cut by the cutting machine 40 is the second rotating drum 50. The two sides of each protrudes.

제 2 회전드럼(50)에 장착되었던 소자(20)는 다시 서로 반대방향으로 회전하는 제 3 회전드럼(60)으로 공급된다. 이와 동시에 테이프 릴(70)에 각각 감겨져 있던 테이프(72)들은 소자 양측으로 각각 돌출 되어 있는 각 리드(24)들의 상·하면으로 총 4개의 테이프(72)가 각각 공급되면서 소자(20)의 리드(24)에 부착된다. 즉, 제 3회전드럼(60)에는 테이프(72)에 의해 테이핑된 소자(20)가 연속적으로 감기게 된다.The device 20 which was mounted on the second rotating drum 50 is supplied to the third rotating drum 60 which rotates in the opposite direction again. At the same time, the tapes 72 wound on the tape reels 70 are respectively supplied with a total of four tapes 72 to the upper and lower surfaces of the leads 24 protruding to both sides of the device, respectively. It is attached to 24. That is, the device 20 taped by the tape 72 is continuously wound on the third rotating drum 60.

제 2 도는 소자가 제 1 도 회전드럼에 장착되어 있는 상태를 나타낸 평면도이다. 제 2 도에는 제 1 회전드럼(10)이 도시되어 있다. 이 제 1 회전드럼(10)으로는 테이프(30)에 몸통(22)이 부착된 상태로 소자(20)가 공급되고 있다. 소자(20)는 몸통(22)과 양측으로 돌출된 리드(24)로 구성되어 있는데, 절단기(40)에 의해 리드(24)가 절단된 상태에서 리드(24)는 제 1 회전드럼(10) 양측으로 돌출 되지 않는다. 또한, 소자(20)의 몸통(10)은 제 1 회전드럼(10)의 양측단과 소정의 간격을 유지하고 있다.2 is a plan view showing a state in which the device is mounted on the first rotation drum. 2 shows a first rotating drum 10. The element 20 is supplied to the first rotating drum 10 with the body 22 attached to the tape 30. The element 20 is composed of a body 22 and a lead 24 protruding to both sides. In the state in which the lead 24 is cut by the cutter 40, the lead 24 is the first rotating drum 10. It does not protrude on both sides. In addition, the body 10 of the element 20 maintains a predetermined distance from both ends of the first rotating drum 10.

제 3 도는 제 1 도 제 2 회전드럼에 소자가 장착되어 있는 상태를 나타낸 저면도이다. 제 3 도에 나타낸 바와 같이 제 1 회전드럼(10)으로 부터 소자를 전달받는 제 2 회전드럼(50)은 제 1 회전드럼(10)에 비해 그 폭이 작게 구성되어 있다. 이에 따라 소자(20)의 리드(24)는 제 2 회전드럼(50) 양측으로 돌출 되어 있다. 이렇게 하여 제 2 회전드럼(50) 양측으로 돌출된 소자(20)의 각 리드(24)의 상· 하면에서 테이프가 리드에 부착되어 테이핑이 이루어진다.3 is a bottom view showing a state in which the device is mounted on the first rotating drum of FIG. As shown in FIG. 3, the width of the second rotating drum 50 which receives the element from the first rotating drum 10 is smaller than that of the first rotating drum 10. Accordingly, the lead 24 of the element 20 protrudes to both sides of the second rotating drum 50. In this way, tapes are attached to the leads on the upper and lower surfaces of the leads 24 of the elements 20 protruding to both sides of the second rotating drum 50, thereby making the taping.

제 4 도는 테이핑 완료된 소자가 제 1 도 제 3 회전드럼에 감겨져 있는 상태를 나타낸 도면이다. 제 4 도에서 알 수 있는 바와 같이 각 소자(20)들의 양측 리드(24)는 테이프(72)에 차례대로 부착되어 연속적으로 배치되어 있으며, 제 3 회전드럼(60) 외주면에 감겨져 있다.4 is a view showing a state in which the taped device is wound around the first rotating drum 3rd. As can be seen in FIG. 4, both leads 24 of the elements 20 are sequentially attached to the tape 72 and wound around the outer circumferential surface of the third rotating drum 60.

제 5 도는 절단불량 소자를 나타낸 도면이다. 제 1 도 장치에서 소자(20)가 제 1 회전드럼(10)에 잘못 장착되어 있는 상태에서 절단기(40)에 의한 리드(24)의 절단이 이루어지면 소자(20)의 몸통(22)이 제 1 도 제 1 회전드럼(10) 외주면에서 소정 높이로 뜨게 되고, 양측으로 인출된 리드(24)는 구부러져 불량이 발생되게 된다. 이와 같이 불량이 발생된 소자는 테이핑이 되기 전에 제거하여 주어야 된다. 즉, 종래의 소자 테이핑장치에서는 위에서 설명한 바와 같은 불량소자를 제거해 줄 수 없었다.5 is a view showing a defective cutting element. In FIG. 1, when the lead 24 is cut by the cutter 40 while the element 20 is incorrectly mounted on the first rotating drum 10, the body 22 of the element 20 is removed. The first rotation drum 10 is floated to a predetermined height on the outer circumferential surface of the first rotating drum 10, and the leads 24 drawn to both sides are bent to cause a defect. The defective device must be removed before taping. That is, in the conventional device taping apparatus, the defective device as described above could not be removed.

본 고안의 목적은 리드의 커팅불량이 발생한 소자를 테이핑 작업전에 미리 제거해 줄 수 있는 소자 테이핑장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a device taping device that can remove the element in advance of the cutting failure of the lead before taping operation.

제1도는 일반적인 소자의 리드 절단 및 테이핑 과정을 설명하기 위한 도면.1 is a view for explaining a lead cutting and taping process of a typical device.

제2도는 소자가 제1도 회전드럼에 장착되어 있는 상태를 나타낸 평면도.2 is a plan view showing a state in which the device is mounted on the rotating drum of FIG.

제3도는 제1도 제2회전드럼에 소자가 장착되어 있는 상태를 나타낸 저면도.3 is a bottom view showing a state in which the device is mounted on the second rotating drum of FIG.

제4도는 테이핑 완료된 소자가 제1 도 제3회전드럼에 감겨져 있는 상태를 나타낸 도면.4 is a view showing a state in which a tapered element is wound around a first rotating drum in FIG.

제5도는 절단불량 소자를 나타낸 도면.5 is a view showing a defective cutting element.

제6도는 본 고안에 따른 불량소자 제거기능을 갖는 소자 테이핑장치를 나타낸 사시도.Figure 6 is a perspective view showing a device taping device having a bad device removal function according to the present invention.

제7도는 제6도 불량소자 제거부재의 설치상태를 측면에서 보아 나타낸 도면이다.FIG. 7 is a view showing the installation of the defective element removing member of FIG.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

110 : 제 1 회전드럼 120 : 소자110: first rotating drum 120: element

122 : 몸통 124 : 리드122: torso 124: lead

130, 172 : 테이프 140 : 절단기130, 172: tape 140: cutter

150 : 제 2 회전드럼 160 : 제 3 회전드럼150: second rotating drum 160: third rotating drum

170 : 테이프 릴 182 : 제 1 이탈부재170: tape reel 182: first release member

184 : 제 2 이탈부재 186, 188 : 가이드 롤러184: second separating member 186, 188: guide roller

190 : 불량소자 제거부재190: defective element removing member

본 고안의 목적은 양측으로 리드가 인출되어 있고 연속적으로 공급되는 소자의 리드를 필요한 크기로 절단후 양측의 리드에 각각의 테이프로 상·하 양면으로 테이핑 하기 위한 소자 테이핑장치에 있어서, 리드가 삽입될 수 있는 홈이 소정 각도 간격으로 외주면에 형성되어 있고 제 1 테이프에 접착되어 연속적으로 공급되는 소자를 잡아줄 수 있는 제 1 회전드럼, 제 1 회전드럼 부근에 설치되어 제 1 회전드럼에 장착되어 있는 소자의 리드를 일정 길이로 절단하여 주는 절단기, 제 1 회전드럼의 외주면과 소정 간격 이격하여 설치되고 절단기에서 절단된 소자가 일정 높이 미만에 위치하는 것은 통과시키고 일정높이 이상인 것은 제 1 회전드럼에서 이탈시키는 불량소자 제거부재, 리드가 삽입될 수 있는 홈이 소정 각도 간격으로 형성되어 있으며 제 1 회전드럼에 인접하여 회전하면서 불량소자 제거부재를 통과한 소자를 전달받고 소자가 양측으로 각각 돌출 되도록 지지하여 주는 제 2 회전드럼 및 제 2 회전드럼에 인접하게 설치되어 제 2 회전드럼에서 공급되는 소자의 양측 리드 상·하면에 각각 테이핑하여 수급하는 테이핑기를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 테이핑장치에 의해 달성 가능하다.An object of the present invention is a device taping device for taping up and down both sides of the lead of the device continuously fed and the lead of the device continuously fed to the required size and then taped to both sides of the lead with the respective tape, the lead is inserted Grooves are formed on the outer circumferential surface at predetermined angular intervals, and are mounted on the first rotating drum and installed near the first rotating drum and the first rotating drum which can hold the continuously fed elements attached to the first tape. Cutter for cutting the lead of a certain element to a predetermined length, installed at a predetermined interval away from the outer peripheral surface of the first rotating drum, the element is cut from the cutter to pass the position below a certain height is passed in the first rotating drum Defective element removing member to be separated, grooves into which the lead can be inserted are formed at predetermined angular intervals The device is provided adjacent to the second rotating drum and the second rotating drum which receives the device passing through the defective element removing member and supports the device to protrude to both sides while rotating adjacent to the drum. It can be achieved by the device taping device, characterized in that it comprises a taping machine for taping and supplying the upper and lower surfaces of both sides of the lead.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

제 6 도는 본 고안에 따른 불량소자 제거기능을 갖는 소자 테이핑장치를 나타낸 사시도이다.6 is a perspective view showing a device taping device having a bad device removal function according to the present invention.

제 6 도에는 제 1 회전드럼(110)이 도시되어 있다. 이 제 1 회전드럼(110)으로는 소자(120)의 몸통(122) 부분이 테이프(130)에 부착된 상태로 공급되고 있다. 제 1 회전드럼(110) 위쪽에는 절단기(140)가 설치된다. 절단기(140)는 제 1 회전드럼(110)에 지지되어 있는 소자(120)의 리드(124)를 절단하여 주기 위한 것이다.6, the first rotating drum 110 is shown. The body 122 of the element 120 is supplied to the first rotating drum 110 in a state where the body 122 is attached to the tape 130. The cutter 140 is installed above the first rotating drum 110. The cutter 140 cuts the lead 124 of the element 120 supported by the first rotating drum 110.

제 1 회전드럼(110)과 절단기(140) 뒤쪽 제 1 회전드럼(110)의 일측 외주면 부근에는 불량소자를 제 1 회전드럼(110)에서 제거하기 위한 불량소자 제거부재(190)가 설치되어 있다. 이 불량소자 제거부재(190)는 제 1 회전드럼(110)의 외주면과 소정 간격 이격하여 설치되며 절단기(140)에서 절단된 소자(120)가 일정 높이 미만에 위치하는 것은 통과시키고 일정높이 이상인 것은 제 1 회전드럼(110)에서 이탈시킨다. 이에 관해서 제 7 도를 통해 뒤에서 더 상세히 설명한다.The defective element removing member 190 for removing the defective element from the first rotating drum 110 is installed near the outer peripheral surface of the first rotating drum 110 and the first rotating drum 110 behind the cutter 140. . The defective element removing member 190 is installed spaced apart from the outer circumferential surface of the first rotary drum 110 by a predetermined distance and the element 120 cut by the cutter 140 is less than a certain height to pass through the predetermined height Departure from the first rotating drum (110). This will be described in more detail later with reference to FIG. 7.

제 1 회전드럼(110)에는 제 2 회전드럼(150)이 맞물려 있다. 제 2 회전드럼(150)은 제 1 회전드럼(110)에 있는 소자(120)를 전달 받는 것으로, 제 1 회전드럼(110)보다 폭이 좁으며 소자(120)가 장착된 상태에서 소자(120)의 리드(124)는 제 2 회전드럼(150) 양측으로 돌출된다. 제 1 회전드럼(110)과 제 2 회전드럼(150)의 교차되는 부분의 하부에는 제 1 이탈부재(182)가 설치되어 있다. 이 제 1 이탈부재(182)는 소자(120)가 제 2 회전드럼(150)으로 공급되지 않고 테이프(130)에 부착된 상태로 배출되는 것을 방지하기 위한 것이다.The second rotating drum 150 is engaged with the first rotating drum 110. The second rotating drum 150 receives the device 120 in the first rotating drum 110, and is narrower than the first rotating drum 110, and the device 120 is mounted in the state where the device 120 is mounted. ) Leads 124 protrude to both sides of the second rotating drum 150. The first detachment member 182 is provided at a lower portion of the intersection of the first rotary drum 110 and the second rotary drum 150. The first detachment member 182 is for preventing the device 120 from being discharged while attached to the tape 130 without being supplied to the second rotating drum 150.

제 2 회전드럼(150)에 인접하여 제 3 회전드럼(160)이 설치되어 있고, 제 3 회전드럼(160) 위쪽과 아래쪽으로 테이핑하기 위한 테이프(172)가 감겨진 테이프 릴(170)이 각각 배치되어 있다. 테이프 릴(170)은 소자(120)의 양쪽 리드(124)를 상·하로 각각 테이핑하기 위한 것으로, 모두 4개가 필요하다.The third revolving drum 160 is installed adjacent to the second rotating drum 150, and the tape reel 170 wound with the tape 172 for taping up and down the third rotating drum 160, respectively. It is arranged. The tape reels 170 are used to tape both leads 124 of the device 120 up and down, respectively, and four of them are required.

제 2 회전드럼(150)과 제 3 회전드럼(160)이 접촉되는 부분의 상부에는 소자(120)가 제 1 회전드럼(110)에 그대로 부착되어 있는 것을 방지하고 소자(120)가 쉽게 제 2 회전드럼(150)에서 이탈되도록 해주는 제2이탈부재(184)가 설치되어 있다. 또한, 제 2 회전드럼(150)과 제 3 회전드럼(160) 상·하 측면에는 새로이 소자(120)의 리드에 부착하기 위한 테이프(172)의 이동경로를 조정하여 주기 위한 가이드 롤러(186, 188)가 각각 배치되어 있다. 각 화살표는 각 회전드럼 등의 회전방향을 나타낸 것이다.The upper part of the portion where the second rotating drum 150 and the third rotating drum 160 contact each other prevents the device 120 from being attached to the first rotating drum 110 as it is, and the device 120 is easily attached to the second rotating drum 160. A second detachment member 184 is provided to be detached from the rotating drum 150. In addition, the upper and lower side surfaces of the second rotating drum 150 and the third rotating drum 160 may further include guide rollers 186 for adjusting a moving path of the tape 172 to be newly attached to the lead of the element 120. 188 are disposed respectively. Each arrow represents the rotation direction of each rotating drum.

즉, 소자(120)는 몸통(122)이 테이프(130)에 부착된 상태로 제 1 회전드럼(110)으로 공급된다. 그러면 절단기(140)는 제 1 회전드럼(110)과 같은 방향으로 회전하면서 리드(124)를 일정 길이로 절단한다. 리드(124)가 절단된 상태에서 소자(120)는 다시 제 2 회전드럼(150)으로 공급된다. 이때 불량소자 제거부재(190)는 제 1회전드럼(110) 외주면에 밀착되지 않고 소정 높이로 또는 소자(120)를 선별하여 제거하여준다. 제 2 회전드럼(150)은 제 1 회전드럼(110)보다 그 폭이 훨씬 적기 때문에 절단기(140)에서 절단된 상태의 리드(124)는 제 2 회전드럼(150)의 양측 면으로 각각 돌출 되어 있다.That is, the device 120 is supplied to the first rotating drum 110 with the body 122 attached to the tape 130. Then, the cutter 140 cuts the lead 124 to a predetermined length while rotating in the same direction as the first rotating drum 110. In the state where the lead 124 is cut, the device 120 is supplied to the second rotating drum 150 again. At this time, the defective element removing member 190 is not in close contact with the outer circumferential surface of the first rotating drum 110 to remove or remove the element 120 to a predetermined height. Since the second rotating drum 150 has a much smaller width than the first rotating drum 110, the leads 124 cut in the cutter 140 protrude to both sides of the second rotating drum 150, respectively. have.

제 2 회전드럼(150)에 장착되었던 소자(120)는 다시 서로 반대방향으로 회전하는 제 3 회전드럼(160)으로 공급된다. 이와 동시에 테이프 릴(170)에 각각 감겨져 있던 테이프(172)들은 소자 양측으로 각각 돌출 되어 있는 각 리드(124)들의 상·하면으로 총 4개의 테이프(172)가 각각 공급되면서 소자(120)의 리드(124)에 부착된다. 즉, 제 3 회전드럼(160)에는 테이프(172)에 의해 테이핑된 소자(120)가 연속적으로 감기게 된다.The device 120 mounted on the second rotating drum 150 is supplied to the third rotating drum 160 which rotates in the opposite direction. At the same time, the tapes 172 respectively wound on the tape reel 170 are supplied with a total of four tapes 172 to the upper and lower surfaces of the leads 124 protruding to both sides of the device, respectively. 124 is attached. That is, the device 120 taped by the tape 172 is continuously wound on the third rotating drum 160.

제 7 도는 제 6 도 불량소자 제거부재의 설치상태를 측면에서 보아 나타낸 도면이다. 7 도에 나타낸 바와 같이 제 1 회전드럼(110) 외주면 부근에 제 1 회전드럼(110)과 소정 간격 이격하여 불량소자 제거부재(190)가 배치되어 있다. 제 7 도에서 제 1 회전드럼(110)이 화살표 방향으로 회전하면 제 1 회전드럼(110) 외주면에 밀착되어 있는 소자(120)는 그대로 통과한다. 반면에 소자(120)가 잘못 장착되어 소정 높이로 뜨는 경우 그 소자(120)는 불량소자 제거부재(190)에 걸려 2점쇄선으로 나타낸 바와 같은 경로를 거쳐 제 1 회전드럼(110)에서 제거된다. 즉, 불량소자는 자동적으로 제거되고 테이핑이 완료된 소자들에는 불량소자가 섞이지 않게 된다.FIG. 7 is a side view of the installation state of the FIG. As illustrated in FIG. 7, the defective element removing member 190 is disposed near the outer circumferential surface of the first rotating drum 110 by a predetermined distance from the first rotating drum 110. In FIG. 7, when the first rotating drum 110 rotates in the direction of the arrow, the device 120 which is in close contact with the outer circumferential surface of the first rotating drum 110 passes as it is. On the other hand, when the element 120 is incorrectly mounted and floats to a predetermined height, the element 120 is caught by the defective element removing member 190 and removed from the first rotating drum 110 through a path as indicated by a double-dotted line. . That is, the defective element is automatically removed and the defective element is not mixed with the devices in which taping is completed.

이상 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 불량소자 제거기능을 갖는 소자 테이핑장치는 테이핑 전에 불량소자를 자동으로 제거하여 주므로 제품 품질향을 기할 수 있도록 해준다.As described above, the device taping device having the defective element removing function according to the present invention automatically removes the defective element before taping, thereby making it possible to improve product quality.

Claims (1)

양측으로 리드가 인출되어 있고 연속적으로 공급되는 소자의 상기 리드를 필요한 크기로 절단후 상기 양측의 리드에 각각의 테이프로 상·하 양면으로 테이핑하기 위한 소자 테이핑장치에 있어서, 상기 리드가 삽입될 수 있는 홈이 소정 각도 간격으로 외주면에 형성되어 있고 제 1 테이프에 접착되어 연속적으로 공급되는 상기 소자를 잡아줄 수 있는 제 1 회전드럼; 상기 제 1 회전드럼 부근에 설치되어 상기 제 1 회전드럼에 장착되어 있는 상기 소자의 리드를 일정 길이로 절단하여 주는 절단기; 상기 제 1 회전드럼의 외주면과 소정 간격 이격하여 설치되고 상기 절단기에서 절단된 소자가 일정 높이 미만에 위치하는 것은 통과시키고 일정높이 이상인 것은 상기 제 1 회전드럼에서 이탈시키는 불량소자 제거부재; 상기 리드가 삽입될 수 있는 홈이 소정각도 간격으로 형성되어 있으며 제 1 회전드럼에 인접하여 회전하면서 상기 불량소자 제거부재를 통과한 소자를 전달받고 상기 소자가 양측으로 각각 돌출 되도록 지지하여 주는 제 2 회전드럼; 및 상기 제 2 회전드럼에 인접하게 설치되어 상기 제 2 회전드럼에서 공급되는 상기 소자의 양측 리드 상·하면에 각각 테이핑하여 수급하는 테이핑기를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 테이핑장치.In the device taping device for cutting the lead of the device which is continuously drawn out to both sides and cut the lead to the required size, and taped up and down both sides with the respective tape to the lead on both sides, the lead can be inserted A first rotating drum having grooves formed on the outer circumferential surface at predetermined angular intervals, the first rotating drum being capable of holding the element continuously adhered to the first tape; A cutter installed near the first rotating drum to cut a lead of the device mounted to the first rotating drum to a predetermined length; A defective element removing member installed to be spaced apart from the outer circumferential surface of the first rotating drum by a predetermined distance, and having the element cut by the cutter positioned below a predetermined height, and having a predetermined height or more separated from the first rotating drum; Grooves into which the leads can be inserted are formed at predetermined angle intervals and are rotated adjacent to the first rotating drum to receive the elements passing through the defective element removing member and to support the elements so as to protrude to both sides. Rotating drum; And a taping machine installed adjacent to the second rotary drum and taping and supplying the upper and lower surfaces of both leads of the device supplied from the second rotary drum, respectively.
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